一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装转让专利

申请号 : CN201810774353.5

文献号 : CN109488666B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 罗士信白龙孙广先

申请人 : 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所

摘要 :

本发明属于陶瓷与金属结构胶接装配领域,涉及陶瓷头锥与金属连接环的胶接装配问题。具体为一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装。由定位导向柱(1)、头锥上定位环(2)、头锥下定位环(3)、连接环支座(4)、限位凸耳(5)、连接环固定螺钉(6)、工装下平台(7)、立柱(8)、工装上平台(9)、连接环连接孔(10)组成,本发明有效解决了胶接面为非顺直型面的陶瓷头锥与连接环的胶接装配问题,适用范围广,使用方便,保证了头锥与连接环的胶接装配精度问题,减少了胶接缺陷,取得了很好的质量效益和经济效益。

权利要求 :

1.一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装,包括定位导向柱(1)、头锥上定位环(2)、头锥下定位环(3)、连接环支座(4)、限位凸耳(5)、连接环固定螺钉(6)、工装下平台(7)、立柱(8)、工装上平台(9)、连接环连接孔(10),其特征在于:所述工装下平台(7)通过三根立柱(8)与工装上平台(9)连接在一起组成工装的定位平台;工装下平台(7)上设有头锥下定位环(3),下定位环(3)上设置头锥定位面;工装上平台(9)上设有头锥上定位环(2),头锥上定位环(2)上设置头锥定位面;头锥上定位环(2)上端面处对称设置两处定位导向柱(1);连接环支座(4)通过定位导向柱(1)放置到工装上平台(9)上;连接环支座(4)上设置有连接环连接孔(10)、连接环固定螺钉(6)和限位凸耳(5);连接环固定螺钉(6)通过连接环连接孔(10)将连接环固定在连接环支座(4)上;连接环支座(4)上的限位凸耳(5)数量为4个,且4个限位凸耳(5)的位置相互对称;所述连接环连接孔(10)的数量为12个,均匀分布在连接环支座(4)上;连接环支座(4)上连接环固定螺钉(6)数量为4个相互对称,且连接环固定螺钉(6)扭紧端头设有操作杆;所述装配工装使用方法具体为:将陶瓷头锥尖部朝下放入装配工装,使用头锥上下定位环定位陶瓷头锥,将连接环支座倒置在工装上平台上,将连接环放在连接环支座上,旋转连接环使其连接孔对齐连接环支座定位孔,从连接环外侧将连接环紧固螺钉插入连接环连接孔内锁定连接环支座和连接环,调节连接环与支座之间的间隙,使周圈间隙均匀,将连接环端起放入头锥内,用定位导向柱定位连接环支座;检查连接环与头锥之间的间隙,微调连接环紧固螺钉,使间隙符合设计要求;将含连接环的连接环支座取出,在头锥及连接环胶接面涂胶后,再将连接环放入头锥内,在四处连接环支座限位凸耳与头锥端面之间放置合适厚度的标准块,用于检查连接环是否下放到位;在连接环支座上表面放置环形压块,检查连接环支座限位凸耳与头锥端面之间放置的标准块受压后完成装配。

说明书 :

一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装

技术领域

[0001] 本发明属于陶瓷与金属结构胶接装配领域,涉及陶瓷头锥与金属连接环的胶接装配问题。具体为一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装。

背景技术

[0002] 天线罩陶瓷头锥与主体之间通过连接环连接,陶瓷头锥与连接环的连接一般采用胶接装配的方式。对于胶接装配面为顺直型面的头锥与连接环,目前主要采用倒置装配的方式,在头锥与连接环之间用塞尺多点固定保证间隙的方式完成。对于胶接装配面为非顺直型面,例如近似“Z”型的胶接面,胶接装配时,胶接面无法采用塞尺定位,常规方法不可行,针对特异型面的胶接装配方式,目前无可参考方案。另外,常规方案下,塞尺抽出后会留下塞尺孔,塞尺孔需要进行二次补胶,但难以保证完全填满,易残留空隙缺陷,影响胶接质量。

发明内容

[0003] 本发明是一种天线罩陶瓷头锥与连接环的胶接装配工装,主要解决陶瓷头锥与连接环的胶接装配面为非顺直型面,不能使用塞尺定位情况下的陶瓷头锥与连接环的胶接装配,提高胶接质量。
[0004] 本发明主要目的是解决胶接装配面为非顺直型面,不能使用塞尺定位情况下的陶瓷头锥与连接环的胶接装配,通过使用装配工装定位摒弃塞尺定位,避免塞尺孔二次补交,提高胶接质量。
[0005] 技术方案
[0006] 如图1所示,
[0007] 一种天线罩头锥与连接环的胶接装配工装,由定位导向柱(1)、头锥上定位环(2)、头锥下定位环(3)、连接环支座(4)、限位凸耳(5)、连接环固定螺钉(6)、工装下平台(7)、立柱(8)、工装上平台(9)、连接环连接孔(10)组成,所述工装下平台(7)通过三根立柱(8)与工装上平台(9)连接在一起组成工装的定位平台;工装下平台(7)上设有头锥下定位环(3),下定位环(3)上设置头锥定位面;工装上平台(9)上设有头锥上定位环(2),头锥上定位环(2)上设置头锥定位面;头锥上定位环(2)上端面处对称设置两处定位导向柱(1);连接环支座(4)通过定位导向柱(1)放置到工装上平台(9)上。连接环支座(4)上设置有连接环连接孔(10)、连接环固定螺钉(6)和限位凸耳(5);连接环固定螺钉(6)通过连接环连接孔(10)将连接环固定在连接环支座4上。
[0008] 所述连接环连接孔(10)的数量为12个,均匀分布在连接环支座(4)上。
[0009] 连接环支座(4)上的限位凸耳(5)数量为4个,且4个限位凸耳(5)的位置相互对称。起到检查连接环是否下落到位及控制垂直方向间隙大小的作用。
[0010] 连接环支座(4)上连接环固定螺钉(6)数量为4个相互对称,且连接环固定螺钉(6)扭紧端头设有操作杆。
[0011] 技术效果
[0012] 本发明有效解决了胶接面为非顺直型面的陶瓷头锥与连接环的胶接装配问题,适用范围广,使用方便,保证了头锥与连接环的胶接装配精度问题,减少了胶接缺陷,取得了很好的质量效益和经济效益。

附图说明

[0013] 图1胶接装配工装结构示意图
[0014] 图2胶接装配工装俯视图
[0015] 图3连接环支座结构示意图
[0016] 其中1-定位导向柱;2-头锥上定位环;3-头锥下定位环;4-连接环支座;5-限位凸耳;6-连接环固定螺钉;7-工装下平台;8-立柱;9-工装上平台;10-连接环连接孔。

具体实施方式

[0017] 将陶瓷头锥尖部朝下放入装配工装,使用上下定位环定位陶瓷头锥,将连接环支座倒置在平台上,将连接环放在连接环支座上,旋转连接环使其连接孔对齐连接环支座定位孔,从连接环外侧将连接环紧固螺钉插入连接环连接孔内锁定连接环支座和连接环,调节连接环与支座之间的间隙,使周圈间隙均匀,将连接环端起放入头锥内,用定位导柱定位连接环支座。检查连接环与头锥之间的间隙,微调连接环紧固螺钉,使间隙符合设计要求。将连接环支座(含连接环)取出,在头锥及连接环胶接面涂胶后,再将连接环放入头锥内,在四处连接环支座限位凸耳与头锥端面之间放置合适厚度的标准块,用于检查连接环是否下放到位。在连接环支座上表面放置环形压块,检查连接环支座限位凸耳与头锥端面之间放置的标准块受压后完成装配。
[0018] 用于HDZ10天线罩装配时,陶瓷头锥与连接环的胶接装配。