本发明涉及切割设备技术领域，具体是一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆、固定装置、固定座和刀头，固定座顶部两侧设置有支撑杆，左侧支撑杆顶端左侧设置有第一电机，第一电机下侧设置有丝杆，丝杆位于两个支撑杆之间部分的外侧设置有第一固定块，第一固定块底部设置有伸缩杆，伸缩杆底部设置有刀头，刀头两侧设置有光源，刀头的下端设有光源感应器，刀头下侧设置有固定装置，本发明，通过设置固定装置，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑而导致切割失败，提高了切割准确率，通过设置光源感应器，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。
1.一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆（1）、固定装置（8）、固定座（10）和刀头（17），其特征在于，所述固定座（10）顶部两侧设置有支撑杆（1），左侧支撑杆（1）顶端左侧设置有第一电机（4），所述第一电机（4）与支撑杆（1）螺栓连接，所述第一电机（4）左侧输出端与第二齿轮（3）连接，所述第二齿轮（3）下侧设置有与支撑杆（1）轴承连接的丝杆（5），所述丝杆（5）左端设置有第一齿轮（2），所述第一齿轮（2）与第二齿轮（3）啮合连接，丝杆（5）位于两个支撑杆（1）之间部分的外侧设置有第一固定块（6），所述第一固定块（6）底部设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）底部设置有刀头（17），所述刀头（17）与伸缩杆（7）螺栓连接，所述刀头（17）两侧设置有光源（18），所述刀头（17）的下端设有光源感应器（19），所述刀头（17）下侧设置有固定装置（8），所述固定装置（8）底部设置有集水槽（9），所述固定座（10）内侧设置有废水箱（13），所述废水箱（13）与集水槽（9）之间通过导水管（11）连接，所述废水箱（13）左侧设置有水箱（14），所述水箱（14）与废水箱（13）之间通过管道连接，所述水箱（14）内侧设置有高压水泵（15），高压水泵（15）通过出水管（16）与刀头（17）连接，所述固定装置（8）包括固定杆（20）、齿条（21）、第三齿轮（22）、第一传动杆（23）、第二电机（24）、固定框（25）、推杆（26）、弹簧（27）、切割台（28）和连接杆（29），所述切割台（28）设置在集水槽（9）上侧，所述切割台（28）两侧设置有固定杆（20），所述固定杆（20）与集水槽（9）固定连接，所述切割台（28）底部设置有第二电机（24），所述第二电机（24）与切割台（28）螺栓连接，所述第二电机（24）下侧输出端与第一锥齿轮连接，所述第二电机（24）两侧均设置有第一传动杆（23），第一传动杆（23）通过第二锥齿轮与第二电机（24）下侧的第一锥齿轮啮合连接，所述第一传动杆（23）贯穿固定杆（20），第一传动杆（23）位于固定杆（20）外侧一端的顶部设置有第二传动杆，所述第一传动杆（23）与第二传动杆通过齿轮啮合连接，第二传动杆外侧设置有与固定杆（20）固定连接的第二固定块，所述第二传动杆顶部设置有第三齿轮（22），所述第三齿轮（22）与第二传动杆固定连接，所述第三齿轮（22）后侧设置有齿条（21），齿条（21）与第三齿轮（22）啮合连接，所述齿条（21）内侧设置有与固定杆（20）滑动连接的连接杆（29），所述连接杆（29）与齿条（21）固定连接，所述连接杆（29）内侧设置有固定框（25），固定框（25）与连接杆（29）固定连接，所述固定框（25）内侧设置有与固定框（25）滑动连接的推杆（26），推杆（26）位于固定框（25）内侧部分外侧设置有限位块，所述限位块与固定框（25）之间设置有弹簧（27），所述废水箱（13）内侧从上到下依次设置有第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层，所述第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层均为纤维网状层过滤层，且第一过滤层（12）、第二过滤层和第三过滤层的网眼尺寸依次减小。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述伸缩杆（7）为电动伸缩杆。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述光源（18）的调节角度范围在0～90度。
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述切割台（28）由高强度不锈钢制成。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆精准切割装置，其特征在于，所述固定框（25）为半圆形结构。
一种半导体晶圆精准切割装置
技术领域
[0001] 本发明涉及切割设备技术领域，具体是一种半导体晶圆精准切割装置。
背景技术
[0002] 晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。
[0003] 目前，市场上的切割技术中，多采用激光切割，虽然切割效果好，工艺好但是有热量产生，容易造成晶圆变形，同时热影响区还容易导致电路生锈，进而导致半导体晶圆报废，由于半导体晶圆切割对环境要求较高，需要避免灰尘，另外切割刀头属于易损件，如果不合理设置，往往会导致刀头更换困难，降低产量，同时，如果半导体晶圆切割过程中，没有稳定的固定，往往会造成半导体晶圆彻底报废，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆精准切割装置，以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种半导体晶圆精准切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0006] 一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆、固定装置、固定座和刀头，所述固定座顶部两侧设置有支撑杆，左侧支撑杆顶端左侧设置有第一电机，所述第一电机与支撑杆螺栓连接，所述第一电机左侧输出端与第二齿轮连接，所述第二齿轮下侧设置有与支撑杆轴承连接的丝杆，所述丝杆左端设置有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接，丝杆位于两个支撑杆之间部分的外侧设置有第一固定块，所述第一固定块底部设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部设置有刀头，所述刀头与伸缩杆螺栓连接，所述刀头两侧设置有光源，所述刀头的下端设有光源感应器，所述刀头下侧设置有固定装置，所述固定装置底部设置有集水槽，所述固定座内侧设置有废水箱，所述废水箱与集水槽之间通过导水管连接，所述废水箱左侧设置有水箱，所述水箱与废水箱之间通过管道连接，所述水箱内侧设置有高压水泵，高压水泵通过出水管与刀头连接。
[0007] 作为本发明进一步的方案：所述固定装置包括固定杆、齿条、第三齿轮、第一传动杆、第二电机、固定框、推杆、弹簧、切割台和连接杆，所述切割台设置在集水槽上侧，所述切割台两侧设置有固定杆，所述固定杆与集水槽固定连接，所述切割台底部设置有第二电机，所述第二电机与切割台螺栓连接，所述第二电机下侧输出端与第一锥齿轮连接，所述第二电机两侧均设置有第一传动杆，第一传动杆通过第二锥齿轮与第二电机下侧的第一锥齿轮啮合连接，所述第一传动杆贯穿固定杆，第一传动杆位于固定杆外侧一端的顶部设置有第二传动杆，所述第一传动杆与第二传动杆通过齿轮啮合连接，第二传动杆外侧设置有与固定杆固定连接的第二固定块，所述第二传动杆顶部设置有第三齿轮，所述第三齿轮与第二传动杆固定连接，所述第三齿轮后侧设置有齿条，齿条与第三齿轮啮合连接，所述齿条内侧设置有与固定杆滑动连接的连接杆，所述连接杆与齿条固定连接，所述连接杆内侧设置有固定框，固定框与连接杆固定连接，所述固定框内侧设置有与固定框滑动连接的推杆，推杆位于固定框内侧部分外侧设置有限位块，所述限位块与固定框之间设置有弹簧。
[0008] 作为本发明进一步的方案：所述废水箱内侧从上到下依次设置有第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层，所述第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层均为纤维网状层过滤层，且第一过滤层、第二过滤层和第三过滤层的网眼尺寸依次减小。
[0009] 作为本发明进一步的方案：所述伸缩杆为电动伸缩杆。
[0010] 作为本发明进一步的方案：所述光源的调节角度范围在0～90度。
[0011] 作为本发明进一步的方案：所述切割台由高强度不锈钢制成。
[0012] 作为本发明进一步的方案：所述固定框为半圆形结构。
[0013] 一种切割设备，包括所述的半导体晶圆精准切割装置。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体晶圆精准切割装置，通过设置多层过滤网，可以有效去除切割后产生的杂质，进而保证切割液的干净和循环利用，避免了半导体晶圆的二次污染，也降低了切割液的使用成本，也保护了环境，通过设置固定装置，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑而导致切割失败，提高了切割准确率，所述光源的调节角度范围在0～90度，从而使得光源能够完全准确对准半导体晶圆上，通过设置光源感应器，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。
附图说明
[0015] 图1为半导体晶圆精准切割装置的结构示意图。
[0016] 图2为半导体晶圆精准切割装置中固定装置的结构示意图。
[0017] 图3为半导体晶圆精准切割装置中刀头的结构示意图。
[0018] 图中：1-支撑杆，2-第一齿轮，3-第二齿轮，4-第一电机，5-丝杆，6-第一固定块，7-伸缩杆，8-固定装置，9-集水槽，10-固定座，11-导水管，12-第一过滤层，13-废水箱，14-水箱，15-高压水泵，16-出水管，17-刀头，18-光源，19-光源感应器，20-固定杆，21-齿条，22-第三齿轮，23-第一传动杆，24-第二电机，25-固定框，26-推杆，27-弹簧，28-切割台，29-连接杆。
具体实施方式
[0019] 下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0020] 下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0021] 在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0022] 在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0023] 实施例1
[0024] 请参阅图1～3，本发明实施例中，一种半导体晶圆精准切割装置，包括支撑杆1、固定装置8、固定座10和刀头17，所述固定座10顶部两侧设置有支撑杆1，左侧支撑杆1顶端左侧设置有第一电机4，所述第一电机4与支撑杆1螺栓连接，所述第一电机4左侧输出端与第二齿轮3连接，所述第二齿轮3下侧设置有与支撑杆1轴承连接的丝杆5，所述丝杆5左端设置有第一齿轮2，所述第一齿轮2与第二齿轮3啮合连接，丝杆5位于两个支撑杆1之间部分的外侧设置有第一固定块6，所述第一固定块6与丝杆5螺纹连接，所述第一固定块6底部设置有伸缩杆7，所述伸缩杆7为电动伸缩杆，所述伸缩杆7底部设置有刀头17，所述刀头17与伸缩杆7螺栓连接，所述刀头17两侧设置有光源18，且所述光源18的调节角度范围在0～90度，从而使得光源18能够完全准确对准半导体晶圆上，所述刀头17的下端设有光源感应器19，光源感应器19与PLC控制器（未画出）连接，PLC控制器（未画出）控制第一电机4和伸缩杆7的运行，所述刀头17下侧设置有固定装置8，所述固定装置8颜色为黑色，通过在待切割晶圆上做好记号，同时，因为固定装置8为黑色，从而使得半导体晶圆上的记号在光源18的照射下更加明显，便于光源感应器19准确追踪半导体晶圆上记号的位置，进而便于刀头17能够准确对半导体晶圆进行切割，所述固定装置8底部设置有集水槽9，所述集水槽9与固定座10固定连接，所述固定座10内侧设置有废水箱13，所述废水箱13与集水槽9之间通过导水管11连接，所述废水箱13左侧设置有水箱14，所述水箱14与废水箱13之间通过管道连接，所述水箱14内侧设置有高压水泵15，高压水泵15通过出水管16与刀头17连接，所述出水管16靠近刀头17的一端为软管，通过设置光源感应器19，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。
[0025] 本实施例中，所述固定装置8包括固定杆20、齿条21、第三齿轮22、第一传动杆23、第二电机24、固定框25、推杆26、弹簧27、切割台28和连接杆29，所述切割台28设置在集水槽9上侧，所述切割台28由高强度不锈钢制成，保证水刀不会穿过半导体晶圆后将切割台28切坏，且切割台28的颜色为黑色，所述切割台28两侧设置有固定杆20，所述固定杆20与切割台
28固定连接，所述固定杆20与集水槽9固定连接，所述切割台28底部设置有第二电机24，所述第二电机24与切割台28螺栓连接，所述第二电机24下侧输出端与第一锥齿轮连接，所述第二电机24两侧均设置有第一传动杆23，第一传动杆23通过第二锥齿轮与第二电机24下侧的第一锥齿轮啮合连接，所述第一传动杆23贯穿固定杆20，第一传动杆23位于固定杆20外侧一端的顶部设置有第二传动杆，所述第一传动杆23与第二传动杆通过齿轮啮合连接，第二传动杆外侧设置有与固定杆20固定连接的第二固定块，所述第二传动杆顶部设置有第三齿轮22，所述第三齿轮22与第二传动杆固定连接，所述第三齿轮22后侧设置有齿条21，齿条
21与第三齿轮22啮合连接，所述齿条21内侧设置有与固定杆20滑动连接的连接杆29，所述连接杆29与齿条21固定连接，所述连接杆29内侧设置有固定框25，固定框25与连接杆29固定连接，所述固定框25为半圆形结构，所述固定框25内侧设置有与固定框25滑动连接的推杆26，推杆26位于固定框25内侧部分外侧设置有限位块，所述限位块与推杆26固定连接，所述限位块与固定框25之间设置有弹簧27，所述推杆26远离固定框25的一端设置有橡胶层，通过设置橡胶层，可以保护晶圆表面，同时起减震缓冲作用，第二电机24通过锥齿轮带动第一传动杆23转动，第一传动杆23通过锥齿轮带动第二传动杆转动，第二传动杆带动第三齿轮22转动，第三齿轮22带动齿条21向内侧运动，齿条21通过推杆26带动固定框25向内侧运动，固定框25带动推杆26对晶圆实现固定，通过设置固定装置8，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑导致切割失败事情的发生，提高了切割准确率。
[0026] 本实施例中，所述废水箱13内侧从上到下依次设置有第一过滤层12、第二过滤层和第三过滤层，所述第一过滤层12、第二过滤层和第三过滤层均为纤维网状层过滤层，且第一过滤层12、第二过滤层和第三过滤层的网眼尺寸依次减小，通过设置多层过滤网，可以有效去除切割后产生的杂质，进而保证切割液的干净和循环利用，避免了半导体晶圆的二次污染，也降低了切割液的使用成本，也保护了环境。
[0027] 实施例2
[0028] 一种切割设备，包括实施例1所述的半导体晶圆精准切割装置。
[0029] 该半导体晶圆精准切割装置，通过设置多层过滤网，可以有效去除切割后产生的杂质，进而保证切割液的干净和循环利用，避免了半导体晶圆的二次污染，也降低了切割液的使用成本，也保护了环境，通过设置固定装置8，可以对晶圆实现有效固定，避免了晶圆在切割过程中因为侧滑而导致切割失败，提高了切割准确率，所述光源18的调节角度范围在0～90度，从而使得光源18能够完全准确对准半导体晶圆上，通过设置光源感应器19，可以有效提高切割的精准程度，利于提高切割品质。
[0030] 本发明的工作原理是：第二电机24通过锥齿轮带动第一传动杆23转动，第一传动杆23通过锥齿轮带动第二传动杆转动，第二传动杆带动第三齿轮22转动，第三齿轮22带动齿条21向内侧运动，齿条21通过推杆26带动固定框25向内侧运动，固定框25带动推杆26对晶圆实现固定，通过在待切割晶圆上做好记号，同时，因为固定装置8为黑色，从而使得半导体晶圆上的记号在光源18的照射下更加明显，便于光源感应器19准确追踪半导体晶圆上记号的位置，进而便于刀头17能够准确对半导体晶圆进行切割，光源感应器19与PLC控制器（未画出）连接，PLC控制器（未画出）控制第一电机4和伸缩杆7的运行，进而控制到刀头17。
[0031] 以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
