一种柔性电路板拼版加工方法

摘要

本发明涉及一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，沿各个柔性电路板产品的轮廓进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。采用本发明方法，可以提高了柔性电路板的贴合、检验及包装效率。

权利要求

1.一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；贴微粘膜，将微粘膜贴合在经过第一次外形冲切后的柔性电路板拼版上；机贴补强；进行第二次外形冲切，对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。

2.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤，并且在边料撕除步骤中，具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。

3.如权利要求2所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。

4.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，线路制作包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。

5.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，补强包括FR4补强或PI补强。

6.如权利要求1所述的柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，微粘膜为PET微粘膜。

说明书

一种柔性电路板拼版加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及柔性电路板领域，具体地涉及一种柔性电路板拼版加工方法。

背景技术

[0002] 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性，在其制作加工的过程中会贴合各自辅料，例如使用FPC需要贴合补强。传统的补强贴合都是FPC一次性冲切成单个后进行单个贴补强(工艺流程一)，或者采用两次外形组合冲切，FPC为拼版状态下进行贴合补强(工艺流程二)。

[0003] 传统的生产工艺存在如下两点不足：

[0004] 1、采用工艺流程一时，通过一副模具直接冲切成型，成型后的产品为单个，产品单个状态下去贴补强，产品需要单个压合烘烤，生产效率低下。

[0005] 2、采用工艺流程二时，通过两副模具冲切成型，虽然补强是在拼版状态下贴合，但是两次冲切后产品为单个状态，成品检验时需单个检验及单个包装出货，影响效率。

发明内容

[0006] 本发明旨在提供一种柔性电路板拼版加工方法，以解决现有生产工艺存在效率低下的问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

[0007] 一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。

[0008] 进一步地，还包括在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤，并且在边料撕除步骤中，具有SMT定位孔及自动化识别MARK点的边料保留。

[0009] 更进一步地，在拼版边料上增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤在线路制作的步骤之前或之后进行。

[0010] 进一步地，线路制作包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。

[0011] 进一步地，补强包括FR4补强或PI补强。

[0012] 进一步地，微粘膜为PET微粘膜。

[0013] 本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：采用本发明方法，补强可以在拼版状态下机贴，并且外形冲切后为拼版状态有利于成品检验同时可以直接包装出货，包装无需再手工摆放产品，提高了贴合、检验及包装效率。

附图说明

[0014] 为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

[0015] 图1是本发明方法的流程图；

[0016] 图2是第一次冲切柔性电路板拼版的示意图；

[0017] 图3是备微粘膜后的柔性电路板拼版的示意图；

[0018] 图4是贴补强后的冲切柔性电路板拼版的示意图；

[0019] 图5是第二次冲切柔性电路板拼版的示意图；

[0020] 图6是第二次冲切后的柔性电路板拼版的示意图；

[0021] 图7是成品的柔性电路板拼版的示意图。

具体实施方式

[0022] 现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

[0023] 参照图1-7，描述本发明的一种柔性电路板拼版加工方法。图7示出了成品的柔性电路板拼版1，该柔性电路板拼版1包括多个规则排列的柔性电路板产品11和边料，所述边料上具有SMT定位孔12及自动化识别MARK点13。该加工方法包括以下步骤：

[0024] 100、备料；

[0025] 根据待生产的柔性电路板拼版准备所需的基材，并对基材进行初步处理，该步骤为现有技术，这里不再进行详细描述。

[0026] 200、进行线路制作

[0027] 进行线路制作，以在一整版基材上形成多个柔性电路板产品。线路制作通常包括以下步骤：贴干膜(通过干膜机温度,速度,压力将铜箔表面粘附上有感光作用的干膜)----曝光(将设有产品图形的底片通过紫外光照射转移到贴有干膜的铜箔上,产生光聚合反应形成一种不溶于显影液的潜影图像)----显影(未曝光的干膜通过显影液中的Na2CO3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程)----蚀刻(利用蚀刻液的双氧水和盐酸溶液将显影后露出铜面的部份咬蚀掉留下PI,已曝光部份在干膜覆盖下的铜保留在板面上)----脱膜(将覆盖在铜箔表面的已曝光干膜通过强碱KOH退膜液除去,形成线路)。

[0028] 300、增加SMT定位孔及自动化识别MARK点

[0029] 在拼版边料上增加SMT定位孔12及自动化识别MARK点13并且该SMT定位孔12及自动化识别MARK点13一种保留在柔性电路板拼版上，这有利于下游客户进行自动化作业。

[0030] 400、进行第一次外形冲切

[0031] 采用第一副冲切模具对制作好线路的柔性电路板拼版进行第一次外形冲切，第一次外形冲切仅对需要贴合补强的区域14进行(如图2所示)，以方便补强贴合。

[0032] 500、备微粘膜

[0033] 将微粘膜20贴合在经过第一次外形冲切后的柔性电路板拼版上(如图3所示)，以保证后面第二外形冲切后产品仍保持整版状态。优选地，微粘膜为PET微粘膜。

[0034] 600、机贴补强

[0035] 采用机器对已贴合微粘膜的柔性电路板拼版上的各个柔性电路板产品进行自动化贴合补强30，如图4所示。由于补强是在整版状态下由机器自动进行的，贴合的质量和效率都得到提高。优选地，补强可以是PI补强或FR4补强等。

[0036] 700、进行第二次外形冲切

[0037] 采用第二副冲切模具对经过补强的柔性电路板拼版进行第二次外形冲切，第二次外形冲切针对第一次外形冲切时未冲切的产品外形部分15进行(如图5所示)，以便于后续撕掉不需要的边料，从而得到各个柔性电路板产品。图6示出了经过第二次冲切后的柔性电路板拼版。

[0038] 800、边料撕除

[0039] 将各个柔性电路板产品11拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品11和具有SMT定位孔12及自动化识别MARK点13的边料在微粘膜上，得到如图7所示的成品柔性电路板产品拼版1。

[0040] 900、检验及包装

[0041] 对经过步骤800得到的柔性电路板产品拼版1进行检验，并将合格的产品进行包装，以得到可以出货的产品。

[0042] 应该理解，虽然在所示实施例中，增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300在线路制作的步骤200之后进行；但增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300也可以在线路制作的步骤200之前进行。在其它实施例中，增加SMT定位孔及自动化识别MARK点的步骤300也可以省略。

[0043] 采用本发明方法，补强可以在拼版状态下机贴，并且外形冲切后为拼版状态有利于成品检验同时可以直接包装出货，包装无需再手工摆放产品，因此，提高了柔性电路板贴合、检验及包装效率。

[0044] 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。