电路板树脂塞孔的方法

摘要

本申请提供一种电路板树脂塞孔的方法，该方法包括：对待处理的电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨；将非塞孔中的油墨进行固化处理；采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对油墨固化后的电路板进行树脂塞孔；将完成树脂塞孔的电路板进行烘烤，以备树脂研磨；将完成烘烤的电路板进行树脂研磨；对完成树脂研磨的电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

权利要求

1.一种电路板树脂塞孔的方法，其特征在于，包括：

对待处理的所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨；

将非塞孔中的油墨进行固化处理；

采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对油墨固化后的所述电路板进行树脂塞孔；

将完成树脂塞孔的所述电路板进行烘烤，以备树脂研磨；

将完成烘烤的所述电路板进行树脂研磨；

对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板；

其中，所述将非塞孔中的油墨进行固化处理，包括：对所述电路板进行高温烘烤，或者对所述电路板进行低温烘烤；

若对所述电路板进行高温烘烤，则烘烤温度80℃～150℃，烘烤时间15～30分钟；相应的，所述对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板，包括：采用预设比例的碱性溶液对完成树脂研磨的所述电路板进行浸泡，以退除非塞孔中的油墨；利用超声波水洗对所述电路板进行清洗；将清洗后的所述电路板进行烘干，获得选择性真空树脂塞孔电路板；

若对所述电路板进行低温烘烤，则烘烤温度60～75℃，烘烤时间15～30分钟，采用紫外线照射对非塞孔中的油墨进行固化处理；相应的，所述对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板，包括：对所述电路板进行水平喷淋，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨包括聚酯类油墨、丙烯酸序高分子型油墨或硅系高分子型油墨。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当对所述电路板进行高温烘烤时，所述预设比例的碱性溶液为：温度30℃～80℃、比例5％～30％的碱性溶液，浸泡时间为5～30分钟。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当对所述电路板进行低温烘烤时，所述水平喷淋的线速为0.5～1.5米/分钟。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将完成树脂塞孔的所述电路板进行烘烤的烘烤条件包括：烘烤温度80℃～150℃，烘烤时间15～30分钟。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待处理的所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨，包括：利用铝片网，采用丝印机对所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将完成烘烤的所述电路板进行树脂研磨，包括：采用不织布和陶瓷刷对所述电路板进行树脂研磨。

说明书

电路板树脂塞孔的方法

技术领域

[0001] 本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板树脂塞孔的方法。

背景技术

[0002] 随着电子产品装备元器件微小型化的发展，电路板(PCB)的布线面积，图形设计面积也在随之不断的减小，为了适应这一发展趋势，更新设计理念和工艺的制作方法成为必然之举。其中，树脂塞孔的方法成为缩小PCB设计尺寸，配合装备元器件的重要方法之一，其设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高HDI(High Density Interconnector，高密度互连)、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。

[0003] 采用传统的丝印方式进行树脂塞孔，塞孔质量难以保证，容易产生气泡和孔口凹陷。采用选择性真空丝印树脂塞孔方法，虽然能够解决上述问题，但是，因选择性真空丝印塞孔设备非常昂贵导致成本太高。

[0004] 因此，如何能在保证塞孔品质的条件下有效地节约成本成为亟需解决的技术问题。

发明内容

[0005] 本申请提供一种电路板树脂塞孔的方法，以解决现有技术选择性真空树脂塞孔成本高等缺陷。

[0006] 本申请第一个方面提供一种电路板树脂塞孔的方法，包括：

[0007] 对待处理的所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨；

[0008] 将非塞孔中的油墨进行固化处理；

[0009] 采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对油墨固化后的所述电路板进行树脂塞孔；

[0010] 将完成树脂塞孔的所述电路板进行烘烤，以备树脂研磨；

[0011] 将完成烘烤的所述电路板进行树脂研磨；

[0012] 对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0013] 根据如上所述的方法，可选地，所述油墨包括聚酯类油墨、丙烯酸序高分子型油墨或硅系高分子型油墨。

[0014] 根据如上所述的方法，可选地，所述将非塞孔中的油墨进行固化处理，包括：对所述电路板进行高温烘烤，烘烤温度80℃～150℃，烘烤时间15～30分钟。

[0015] 根据如上所述的方法，可选地，所述对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板，包括：

[0016] 采用预设比例的碱性溶液对完成树脂研磨的所述电路板进行浸泡，以退除非塞孔中的油墨；

[0017] 利用超声波水洗对所述电路板进行清洗；

[0018] 将清洗后的所述电路板进行烘干，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0019] 根据如上所述的方法，可选地，所述预设比例的碱性溶液为：温度30℃～80℃、比例5％～30％的碱性溶液，浸泡时间为5～30分钟。

[0020] 根据如上所述的方法，可选地，所述将非塞孔中的油墨进行固化处理，包括：

[0021] 对所述电路板进行低温烘烤，烘烤温度60～75℃，烘烤时间15～30分钟；

[0022] 采用紫外线照射对非塞孔中的油墨进行固化处理。

[0023] 根据如上所述的方法，可选地，所述对完成树脂研磨的所述电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板，包括：

[0024] 对所述电路板进行水平喷淋，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0025] 根据如上所述的方法，可选地，所述水平喷淋的线速为0.5～1.5米/分钟。

[0026] 根据如上所述的方法，可选地，所述将完成树脂塞孔的所述电路板进行烘烤的烘烤条件包括：烘烤温度80℃～150℃，烘烤时间15～30分钟。

[0027] 根据如上所述的方法，可选地，所述对待处理的所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨，包括：

[0028] 利用铝片网，采用丝印机对所述电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨。

[0029] 根据如上所述的方法，可选地，所述将完成烘烤的所述电路板进行树脂研磨，包括：

[0030] 采用不织布和陶瓷刷对所述电路板进行树脂研磨。

[0031] 本申请提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

附图说明

[0032] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0033] 图1为本申请一实施例提供的电路板树脂塞孔的方法的流程示意图。

具体实施方式

[0034] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0035] 实施例一

[0036] 本实施例提供一种电路板树脂塞孔的方法，用于在电路板制作过程中对电路板进行树脂塞孔。

[0037] 如图1所示，为本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法的流程示意图，该方法包括：

[0038] 步骤101，对待处理的电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨。

[0039] 步骤102，将非塞孔中的油墨进行固化处理。

[0040] 步骤103，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对油墨固化后的电路板进行树脂塞孔。

[0041] 步骤104，将完成树脂塞孔的电路板进行烘烤，以备树脂研磨。

[0042] 步骤105，将完成烘烤的电路板进行树脂研磨。

[0043] 步骤106，对完成树脂研磨的电路板上的非塞孔进行退油处理，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0044] 具体的，电路板也称PCB板，当在制作过程中，需要进行树脂塞孔时，可以在PCB板下垫塞孔导气垫板，在PCB板上有铝片网，塞孔导气垫板和铝片网上均具有与非塞孔对应的孔，将三者的孔对应好后，可以通过刮胶挤压油墨的方式将油墨塞入非塞孔内。

[0045] 可选地，上述油墨可以包括聚酯类油墨、丙烯酸序高分子型油墨或硅系高分子型油墨。

[0046] 当PCB上的非塞孔塞入油墨后，则需要将非塞孔中的油墨进行固化处理，使油墨固化，达到一定的硬度及结合力。当油墨固化后，则可以采用整板真空塞孔机以整板涂覆的方式对油墨固化后的PCB板进行树脂塞孔。整板真空塞孔机为树脂塞孔提供了真空环境，可以将树脂从通孔的两端孔口挤压到孔内，保证树脂塞孔的品质。而非塞孔由于预先被塞入了可溶解性的油墨，在进行整板涂覆时不会被塞入树脂，进而达到选择性真空塞孔的目的。

[0047] 完成树脂塞孔后，则需要对电路板进行烘烤，使树脂固化，以备树脂研磨。继而对完成烘烤的PCB板进行树脂研磨，可选地，可以采用不织布和陶瓷刷进行树脂研磨，使得孔口多余的树脂研磨干净，达到孔口树脂与铜面平齐。

[0048] 完成树脂研磨之后，则可以对PCB板上的非塞孔油墨进行退油处理，退除非塞孔中的油墨，即将非塞孔中的油墨从非塞孔中除掉，露出非塞孔，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0049] 本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0050] 实施例二

[0051] 本实施例对实施例一提供的电路板树脂塞孔的方法做进一步补充说明。

[0052] 作为一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，油墨可以包括：聚酯类油墨、丙烯酸序高分子型油墨或硅系高分子型油墨，这些油墨在树脂塞孔后，均可以在一定的条件下退除，比如可以通过氢氧化钠溶液浸泡将油墨溶解，而不会影响需塞孔中的树脂。

[0053] 作为另一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤102具体包括：对PCB板进行高温烘烤，烘烤温度可以为80℃～150℃，烘烤时间可以为15～30分钟。比如可以在80℃下烘烤30分钟，120℃下烘烤25分钟，150℃下烘烤15分钟等等。具体的可以根据油墨特性以及PCB板的厚度进行设置，PCB板越厚烘烤参数可以设置的越高，具体不做限制。

[0054] 相应地，步骤106可以包括：

[0055] 步骤1061，采用预设比例的碱性溶液对完成树脂研磨的电路板进行浸泡，以退除非塞孔中的油墨。

[0056] 步骤1062，利用超声波水洗对电路板进行清洗。

[0057] 步骤1063，将清洗后的电路板进行烘干，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0058] 具体的，在完成树脂研磨后，可以PCB板的非塞孔进行退油处理，将非塞孔中的油墨除掉，可以采用预设比例的碱性溶液，比如10％的氢氧化钠溶液，对完成树脂研磨的PCB板进行浸泡，使油墨溶解，溶解之后可以利用超声波水洗对PCB板进行清洗，清除PCB板上残留的油墨或氢氧化钠溶液。清洗之后，需要对PCB板再次进行烘干，至PCB板上没有水分，则获得选择性真空树脂塞孔电路板。需要说明的是，该碱性溶液不会对树脂造成溶解。

[0059] 可选地，预设比例的碱性溶液具体可以为温度30℃～80℃、比例5％～30％的碱性溶液，比如，温度80℃、比例5％，温度50℃、比例15％，温度30℃、比例30％等等。具体的数值可以根据油墨、树脂特性、以及PCB板厚度来确定。浸泡时间可以为5～30分钟，比如5分钟、15分钟、30分钟。具体的碱性溶液可以为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等任意可实施的碱性溶液，在此不做限制。具体的浸泡时间，可以根据碱性溶液的温度、比例以及PCB板的厚度来确定，同样的碱性溶液条件下，PCB板越厚，可能需要浸泡时间越长。

[0060] 作为再一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤106可以包括：对电路板进行水平喷淋，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。具体的，喷淋槽长度可以根据需要进行设置，比如可以为2米、3米、4米等，在此不做限制。喷淋的线速可以为0.5～1.5米/分钟，具体可以根据喷淋槽的长度来设置，或者若喷淋槽较短可以进行多次喷淋。水平喷淋的过程包括了退油后的清洗和烘干过程，因此在经过一次或多次水平喷淋后则可获得选择性真空树脂塞孔电路板。可选地，喷淋的溶液也可以是一定比例的碱性溶液，具体可以为温度30℃～80℃、比例5％～30％的碱性溶液。具体的碱性溶液可以为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等任意可实施的碱性溶液，在此不做限制。

[0061] 作为又一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤102，还可以包括：

[0062] 步骤1021，对电路板进行低温烘烤，烘烤温度60～75℃，烘烤时间15～30分钟。

[0063] 步骤1022，采用紫外线照射对非塞孔中的油墨进行固化处理。

[0064] 具体的，在对非塞孔塞入油墨后，可以首先对PCB板进行低温烘烤，烘烤温度可以为60～75℃，烘烤时间可以为15～30分钟。比如可以在75℃下烘烤15分钟、在70℃下烘烤20分钟、在65℃下烘烤25分钟、在60℃下烘烤30分钟。然后再进行紫外线照射，照射条件可以为：光照强度500～1000毫焦、线速0.8～2.0米/分钟，使得油墨固化。比如，1000毫焦、2.0米/分钟，900毫焦、1.8米/分钟，600毫焦、1.2米/分钟，500毫焦、0.8米/分钟。具体的紫外线照射的长度可以根据需要设置，PCB板经传送设备以一定的线速通过紫外线照射区域。

[0065] 相应地，步骤106可以包括：对电路板进行水平喷淋，以退除非塞孔中的油墨，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0066] 具体的，喷淋槽长度可以根据需要进行设置，比如可以为2米、3米、4米等，在此不做限制。喷淋的线速可以为0.5～1.5米/分钟，具体可以根据喷淋槽的长度及PCB板的厚度来设置，或者若喷淋槽较短可以进行多次喷淋。比如若喷淋槽长4米，线速可以为1.5米每分钟，若长3米，线速可以为1米每分钟，若长2米，线速可以为0.5米每分钟。水平喷淋的过程包括了退油后的清洗和烘干过程，因此在经过一次或多次水平喷淋后则可获得选择性真空树脂塞孔电路板。可选地，喷淋的溶液也可以是一定比例的碱性溶液，比如，温度30℃～80℃、比例5％～30％的碱性溶液。具体的碱性溶液可以为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等任意可实施的碱性溶液，在此不做限制。

[0067] 作为再一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤104中的烘烤条件包括：烘烤温度80℃～150℃，烘烤时间15～30分钟。具体条件可以根据树脂的特性进行设置。比如，可以在80℃下烘烤30分钟，120℃下烘烤25分钟，150℃下烘烤15分钟等等。具体的可以根据树脂特性、PCB材料类型，以及PCB板的厚度进行设置，PCB板越厚烘烤参数可以设置的越高，具体不做限制。

[0068] 需要说明的是，非塞孔中的油墨在经过2个小时的时间内的烘烤后是可以溶解的，因此，此步骤中的烘烤不会造成油墨固化太严重而不能溶解退除的问题。

[0069] 作为又一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤101具体可以包括：利用铝片网，采用丝印机对电路板上不需要塞入树脂的非塞孔塞入油墨，具体的，可以在PCB板下垫塞孔导气垫板，在PCB板上有铝片网，塞孔导气垫板和铝片网上均具有与非塞孔对应的孔，将三者的孔对应好后，可以通过刮胶挤压油墨的方式将油墨塞入非塞孔内。

[0070] 作为又一种可实施的方式，在上述实施例一的基础上，可选地，步骤105具体可以包括：采用不织布和陶瓷刷对电路板进行树脂研磨。具体的树脂研磨过程为现有技术，在此不再赘述。

[0071] 需要说明的是，实施例中所列举的各种具体条件，包括烘烤条件、照射条件、碱性溶液的参数等，仅是示例性的说明，也可以是其他的设置，比如步骤104的烘烤条件还可以120℃下烘烤20分钟，只要能够实现需要即可。条件中各项指标值(比如烘烤温度和时间)并没有严格的一一对应关系。

[0072] 需要说明的是，本实施例中各可实施的方式，可以单独实施，也可以任意组合结合实施，在此不做限制。

[0073] 本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0074] 实施例三

[0075] 本实施例提供一种示例性的电路板树脂塞孔的方法，对上述实施例提供的电路板树脂塞孔的方法进行举例说明。

[0076] 该方法包括：

[0077] 步骤301，在待处理的电路板下垫塞孔导气垫板，将塞孔导气垫板上的孔、电路板上的铝片网的孔，以及电路板的非塞孔对应。

[0078] 步骤302，采用丝印机对电路板上的非塞孔塞入可溶解的油墨。

[0079] 步骤303，在150℃温度下，对电路板烘烤15分钟。

[0080] 步骤304，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对电路板进行树脂塞孔。

[0081] 步骤305，在温度150℃温度下，对电路板烘烤15分钟。

[0082] 步骤306，采用不织布和陶瓷刷对电路板进行树脂研磨。

[0083] 步骤307，采用温度80℃、比例10％的氢氧化钠溶液对电路板浸泡5分钟。

[0084] 步骤308，利用超声波水洗对电路板进行清洗。

[0085] 步骤309，将清洗后的电路板进行烘干，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0086] 关于本实施例中各步骤的具体操作已在上述实施例中进行说明，在此不再赘述。

[0087] 根据本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0088] 实施例四

[0089] 本实施例提供一种示例性的电路板树脂塞孔的方法，对上述实施例提供的电路板树脂塞孔的方法进行举例说明。

[0090] 该方法包括：

[0091] 步骤401，在待处理的电路板下垫塞孔导气垫板，将塞孔导气垫板上的孔、电路板上的铝片网的孔，以及电路板的非塞孔对应。

[0092] 步骤402，采用丝印机对电路板上的非塞孔塞入可溶解的油墨。

[0093] 步骤403，在70℃温度下，对电路板烘烤20分钟。

[0094] 步骤404，采用紫外线600毫焦、1.2米/分钟进行照射。

[0095] 步骤405，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对电路板进行树脂塞孔。

[0096] 步骤406，在温度120℃温度下，对电路板烘烤25分钟。

[0097] 步骤407，采用不织布和陶瓷刷对电路板进行树脂研磨。

[0098] 步骤408，采用温度70℃、比例15％的氢氧化钠溶液对电路板进行水平喷淋，喷淋线速为0.5米/分钟，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0099] 关于本实施例中的各步骤执行操作的具体方式已经在上述实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

[0100] 本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0101] 实施例五

[0102] 本实施例提供一种示例性的电路板树脂塞孔的方法，对上述实施例提供的电路板树脂塞孔的方法进行举例说明。

[0103] 该方法包括：

[0104] 步骤501，在待处理的电路板下垫塞孔导气垫板，将塞孔导气垫板上的孔、电路板上的铝片网的孔，以及电路板的非塞孔对应。

[0105] 步骤502，采用丝印机对电路板上的非塞孔塞入可溶解的油墨。

[0106] 步骤503，在80℃温度下，对电路板烘烤30分钟。

[0107] 步骤504，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对电路板进行树脂塞孔。

[0108] 步骤505，在温度140℃温度下，对电路板烘烤20分钟。

[0109] 步骤506，采用不织布和陶瓷刷对电路板进行树脂研磨。

[0110] 步骤507，采用温度60℃、比例20％的氢氧化钠溶液对电路板进行水平喷淋，喷淋线速为1.5米/分钟，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0111] 关于本实施例中的各步骤执行操作的具体方式已经在上述实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

[0112] 本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0113] 实施例六

[0114] 本实施例提供一种示例性的电路板树脂塞孔的方法，对上述实施例提供的电路板树脂塞孔的方法进行举例说明。

[0115] 该方法包括：

[0116] 步骤601，在待处理的电路板下垫塞孔导气垫板，将塞孔导气垫板上的孔、电路板上的铝片网的孔，以及电路板的非塞孔对应。

[0117] 步骤602，采用丝印机对电路板上的非塞孔塞入可溶解的油墨。

[0118] 步骤603，在130℃温度下，对电路板烘烤25分钟。

[0119] 步骤604，采用整板真空塞孔机以整板涂覆方式对电路板进行树脂塞孔。

[0120] 步骤605，在温度130℃温度下，对电路板烘烤25分钟。

[0121] 步骤606，采用不织布和陶瓷刷对电路板进行树脂研磨。

[0122] 步骤607，采用温度90℃、比例5％的氢氧化钠溶液对电路板浸泡10分钟。

[0123] 步骤608，利用超声波水洗对电路板进行清洗。

[0124] 步骤609，将清洗后的电路板进行烘干，获得选择性真空树脂塞孔电路板。

[0125] 关于本实施例中各步骤的具体操作已在上述实施例中进行说明，在此不再赘述。

[0126] 根据本实施例提供的电路板树脂塞孔的方法，通过在非塞孔中预先塞入可溶解性油墨，在利用整板真空塞孔机进行整板涂覆时，非塞孔则不会被塞入树脂，在采用整板涂覆的情况下实现了选择性真空塞孔，在树脂研磨后，可以将非塞孔的油墨溶解退除，则可得到品质优良的选择性真空树脂塞孔电路板，并且可以有效避免近孔树脂污染的问题，在保证选择性真空树脂塞孔品质的条件下，有效减少了选择性真空塞孔的成本。

[0127] 本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0128] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。