电路板及其制作方法

摘要

一种电路板，其包括基板、结合于基板至少一表面的导电线路层、及结合于该导电线路层的远离基板的表面的镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的表面及连接该表面与导电线路层的侧面，所述电路板上开设有至少一同时贯穿所述基板、导电线路层及镀膜的通孔，该通孔具有一孔壁，所述电路板还包括覆盖膜，该覆盖膜覆盖所述导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面及通孔的孔壁。本发明的电路板中设置有覆盖膜，该覆盖膜将导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面、及通孔的孔壁覆盖，如此，在对电路板进行耐腐蚀性测试时，不会存在导电线路层被腐蚀的现象。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。

权利要求

1.一种电路板，其包括基板、结合于基板至少一表面的导电线路层、及结合于该导电线路层的远离基板的表面的镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的表面及连接该表面与导电线路层的侧面，其特征在于：所述电路板上开设有至少一同时贯穿所述基板及导电线路层的通孔，该通孔位于相邻的两个该镀膜之间，该通孔为进行外型冲切的一部分冲切点，该通孔具有一孔壁，所述电路板还包括覆盖膜，该覆盖膜覆盖所述导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面及通孔的孔壁。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述孔壁上的覆盖膜的厚度大于等于

0.05mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述镀膜包括结合于导电线路层的镍层及结合于该镍层的远离导电线路层表面的金层。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述覆盖膜覆盖所述镀膜的远离导电线路层的表面的边缘区域。

5.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1：提供一覆铜板，该覆铜板包括基板及结合于该基板至少一表面的铜层；

步骤S2：将所述铜层蚀刻成导电线路层，得到一第一中间体；该导电线路层具有远离基板的第二表面；

步骤S3：形成干膜图案层，该干膜图案层覆盖所述基板及导电线路层的第二表面的部分区域，该第二表面的未被干膜图案层覆盖的区域为裸露区域；

步骤S4：在所述裸露区域上形成至少两个镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的第三表面及侧面；

步骤S5：移除所述干膜图案层，露出所述侧面，得到第二中间体；

步骤S6：在相邻的两个镀膜之间开设通孔，该通孔贯穿所述基板及所述导电线路层；

步骤S7：提供至少一胶片，该胶片具有至少一开口，每一开口对准一镀膜的第三表面；

该胶片的开口的尺寸小于所述镀膜的第三表面的尺寸；

步骤S8：压合所述胶片与所述第二中间体，该胶片转化为覆盖膜；所述开口露出至少部分第三表面，得到第三中间体。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3包括：步骤S31：在所述第一中间体上设置干膜，使该干膜覆盖所述基板的第一表面裸露的区域、及导电线路层的第二表面；

步骤S32：对所述干膜的部分区域曝光；

步骤S33：显影，以去除未被曝光的干膜，得到干膜图案层。

7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述镀膜包括结合于导电线路层的镍层及结合于该镍层的远离导电线路层的表面的金层。

8.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述开设通孔的方法为冲型或镭射切割。

9.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述镀膜的第三表面的边缘区域被所述覆盖膜覆盖。

10.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述电路板的制作方法还包括步骤S9：对所述第三中间体进行外型冲切，以去除部分未结合导电线路层的基板及结合于该部分基板的覆盖膜，并去除通孔内的部分覆盖膜，仅保留覆盖在通孔的孔壁上的覆盖膜。

说明书

电路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

[0002] 目前，电路板的使用越来越广泛。电路板的表面一般设置有镍金层、钯金层等镀层。在电路板制作完成后，为保证电路板的具有良好的性能，一般需要对其镀层进行耐腐蚀性测试。通常使用的耐腐蚀性测试种类有：耐盐雾测试、耐二氧化硫(SO2)气体测试、耐硝酸蒸汽测试、耐硫化氢(H2S)气体测试等。测试时间从24小时到1000小时不等。

[0003] 然而，在电路板中不可避免的具有冲切断面或镭射切割断面，当该断面暴露在上述耐腐蚀性测试的环境中时，端面中的铜、镍等金属不可避免的会被腐蚀。例如，电路板的其中一种断面结构从上到下依次包括金层、镍层、铜层、PI(聚酰亚胺)层、铜层、镍层及金层，在该端面结构被暴露在潮湿的H2S气体中时，铜会与H2S发生如下反应而被腐蚀：Cu+O2→Cu2+O，Cu2+O+H2S→Cu2S↓(灰黑色)+H2O，Cu2+O+O2→CuO，CuO+H2S→CuS↓(黑色)+H2O；在镍金界面及镍铜界面还会形成原电池效应，使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀，从而使得金层脱落。

发明内容

[0004] 有鉴于此，有必要提供一种新的电路板，以解决上述问题。

[0005] 另，还有必要提供一种所述电路板的制作方法。

[0006] 一种电路板，其包括基板、结合于基板至少一表面的导电线路层、及结合于该导电线路层的远离基板的表面的镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的表面及连接该表面与导电线路层的侧面，所述电路板上开设有至少一同时贯穿所述基板、导电线路层及镀膜的通孔，该通孔具有一孔壁，所述电路板还包括覆盖膜，该覆盖膜覆盖所述导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面及通孔的孔壁。

[0007] 一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

[0008] 步骤S1：提供一覆铜板，该覆铜板包括基板及结合于该基板至少一表面的铜层；

[0009] 步骤S2：将所述铜层蚀刻成导电线路层，该导电线路层具有远离基板的第二表面；

[0010] 步骤S3：形成干膜图案层，该干膜图案层覆盖所述基板及导电线路层的第二表面的部分区域，该第二表面的未被干膜图案层覆盖的区域为裸露区域；

[0011] 步骤S4：在所述裸露区域上形成镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的第三表面及侧面；

[0012] 步骤S5：移除所述干膜图案层，露出所述侧面；

[0013] 步骤S6：在相邻的两个镀膜之间开设通孔，该通孔贯穿所述基板及所述导电线路层，得到中间体；

[0014] 步骤S7：提供至少一胶片，该胶片具有至少一开口，每一开口对准一镀膜的第三表面；

[0015] 步骤S8：压合所述胶片与所述中间体，所述开口露出至少部分第三表面。

[0016] 本发明的电路板中设置有覆盖膜，该覆盖膜将导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面、及通孔的孔壁覆盖，即覆盖膜将电路板中同时具有导电线路层表面与镀膜表面的断面覆盖，如此，在对电路板进行耐腐蚀性测试时，不会存在裸露的铜、裸露的镍金界面及裸露的镍铜界面，如此，就不会存在导电线路层被腐蚀的现象，也不会出现在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，而使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀的现象。

附图说明

[0017] 图1为覆铜板的截面示意图。

[0018] 图2为第一中间体的截面示意图。

[0019] 图3为在图2所示的第一中间体的表面设置干膜的示意图。

[0020] 图4为对图3所示的干膜进行曝光的示意图。

[0021] 图5为对图4所示的干膜进行显影的示意图。

[0022] 图6为在图5所示的第二表面的裸露区域上设置镀膜的示意图。

[0023] 图7为第二中间体的截面示意图。

[0024] 图8为在图7所示的第二中间体上开设通孔的示意图。

[0025] 图9为对图8所示的中间体的表面贴设胶片的示意图。

[0026] 图10为对图9中所胶片及第二中间体压合后的示意图。

[0027] 图11为本发明较佳实施方式的电路板的示意图。

[0028] 主要元件符号说明

[0029]

[0030]

[0031] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0032] 下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

[0033] 基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

[0034] 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

[0035] 请结合参阅图1～11，本发明较佳实施方式提供一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

[0036] 步骤S1：请参阅图1，提供一覆铜板101。该覆铜板101包括基板10及结合于该基板10至少一表面的铜层20。该基板10的结合有铜层20的表面为第一表面11。

[0037] 所述基板10可以为聚酰亚胺基板。

[0038] 步骤S2：请参阅图2，将所述铜层20制作成导电线路层21，得到第一中间体102。

[0039] 所述基板10的第一表面11的部分区域通过导电线路层21的线路之间的间隙裸露。所述导电线路层21具有一远离所述基板10的第二表面211。

[0040] 所述将铜层20制作成导电线路层21的方法可以为常规应用于电路板导电线路制作的蚀刻或镭射等方法。

[0041] 步骤S3：请参阅图5，在所述第一中间体102上形成干膜图案层103。该干膜图案层103覆盖所述基板10的第一表面11的裸露的区域、及导电线路层21的第二表面211的部分区域。

[0042] 该第二表面211的被干膜图案层103覆盖的该部分区域为覆盖区域2111，该第二表面211的未被干膜图案层103覆盖的区域为裸露区域2112。

[0043] 具体的，所述干膜图案层103的形成步骤包括：

[0044] 步骤S31：请参阅图3，在所述第一中间体102上设置干膜104，使该干膜104覆盖所述基板10的第一表面11裸露的区域、及导电线路层21的第二表面211。

[0045] 步骤S32：请参阅图4，提供至少一遮光板105，该遮光板105上开设有至少一通光孔1051。将该遮光板105放置在干膜104的远离所述第一中间体102的一侧，使通光孔1051对准干膜104的需要曝光的区域。从遮光板105的远离干膜104的一侧照射光线，使部分光线穿过通光孔1051照射到干膜104的需要曝光的区域，使该区域的干膜104被曝光。

[0046] 步骤S33：请参阅图5，显影，以去除未被曝光的干膜104，得到干膜图案层103。

[0047] 步骤S4：请参阅图6，在所述导电线路层21的第二表面211的裸露区域2112上形成镀膜30。

[0048] 在至少一实施例中，所述镀膜30包括结合于导电线路层21的第二表面211的裸露区域2112的镍层31及结合于该镍层31的远离该第二表面211的金层32。

[0049] 步骤S5：请参阅图7，移除所述干膜图案层103，露出所述侧面302，得到第二中间体106。

[0050] 所述第二中间体106包括基板10、结合于该基板10至少一表面的导电线路层21、及结合于该导电线路层21的第二表面211的至少二镀膜30。该镀膜30包括结合于导电线路层21的镍层31及结合于该镍层31的远离导电线路层21表面的金层32。

[0051] 该镀膜30具有远离导电线路层21的第三表面301及连接该第三表面301与导电线路层21的侧面302。

[0052] 步骤S6：请参阅图8，在所述第二中间体106上相邻的两个镀膜30之间开设通孔40。该通孔40贯穿所述基板10及结合于该基板10的导电线路层21，且该通孔40的开口位于导电线路层21表面的相邻的两个镀膜30之间。

[0053] 可以理解的，所述开设通孔40的方法为冲型或镭射切割。

[0054] 步骤S7：请参阅图9，提供至少一胶片107。该胶片107具有至少一开口1071。将每一胶片107贴设在第二中间体106的一侧，每一开口1071对准一镀膜30的第三表面301，使胶片107的非开口区对准基板10的第一表面11裸露的区域、导电线路层21的未结合镀膜30的区域、及通孔40。

[0055] 步骤S8：请参阅图10，压合所述胶片107与第二中间体106，使所述胶片107紧密的贴合在所述第二中间体106的表面，该胶片107转化为覆盖膜50，得到第三中间体108。该覆盖膜50覆盖所述基板10的第一表面11的未结合导电线路层21的区域、导电线路层21的未结合镀膜30的区域、及镀膜30的侧面302上，且该覆盖膜50填满通孔40。

[0056] 在至少一实施例中，所述胶片107的开口的尺寸小于所述镀膜30的第三表面301的尺寸，如此，在压合所述胶片107与第二中间体106时，所述镀膜30的第三表面301的邻近侧面302的区域被覆盖膜50覆盖。如此，可以使覆盖膜50将镀膜30的侧面302及导电线路层21更加严密的包裹起来，且可以增强覆盖膜50与镀膜30及导电线路层21的结合强度，使覆盖膜50不易脱落。

[0057] 优选的，所述第三表面301被覆盖膜50覆盖的区域在沿第三表面301的边缘向着第三表面301的中部的方向上的尺寸大于0且小于等于0.23mm。

[0058] 步骤S9：请参阅图11，对所述第三中间体108进行外型冲切，以去除部分未结合导电线路层21的基板10及结合于该部分基板10的覆盖膜50，并去除通孔40内的部分覆盖膜50，仅保留覆盖在通孔40的孔壁41上的覆盖膜50，即制得电路板100。

[0059] 优选的，所述覆盖在通孔40的孔壁41上的覆盖膜50的厚度大于等于0.05mm。

[0060] 一种电路板100，其可以为印刷电路板，其用于电脑、手机、智能手表、电子阅读器等电子装置(图未示)中。该电路板100包括基板10、结合于基板10至少一表面的导电线路层21、及结合于该导电线路层21的远离基板10的表面的镀膜30。该镀膜30具有远离导电线路层21的第三表面301及连接该第三表面301与导电线路层21的侧面302。所述电路板100上开设有至少一同时贯穿所述基板10及导电线路层21的通孔40。该通孔40位于相邻的两个该镀膜30之间。该通孔40为对所述电路板100进行外型冲切的一部分冲切点。所述电路板100还包括覆盖膜50。该覆盖膜50覆盖所述导电线路层21裸露的表面、镀膜30的侧面302及通孔40的孔壁41。

[0061] 优选的，所述孔壁41上的覆盖膜50的厚度大于等于0.05mm。

[0062] 在至少一实施例中，所述覆盖膜50还覆盖所述镀膜30的第三表面301的边缘区域。优选的，所述第三表面301被覆盖膜50覆盖区域在沿第三表面301的边缘向着第三表面301的中部的方向上的尺寸大于0且小于等于0.23mm。

[0063] 本发明的电路板100中设置有覆盖膜50，该覆盖膜50将导电线路层21裸露的表面、镀膜30的侧面302、及通孔40的孔壁41覆盖，即覆盖膜50将电路板100中同时具有导电线路层21表面与镀膜30表面的断面覆盖，如此，在对电路板100进行耐腐蚀性测试时，不会存在裸露的铜、裸露的镍金界面及裸露的镍铜界面，如此，就不会存在导电线路层被腐蚀的现象，也不会出现在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，而使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀的现象。

[0064] 另外，以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已将较佳实施方式揭露如上，但并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。