一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材

摘要

本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层进行复合，实现了降低硅胶层基体表面粘性的同时，提高了抗拉、抗压、耐折、防刺穿和表面防划伤的能力，对原有的导热性、贴服性和压缩性影响极小，且显著改善工艺操作性，制造工艺简单可靠，适合机器自动化装配应用。

权利要求

1.一种有机硅复合片材，其特征在于，其由硅胶层基体和压延于所述硅胶层基体表面的硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷；

所述硅胶层基体由硅橡胶组合物a制成，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：所述硅胶层由硅橡胶组合物b制成，所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：其中，按质量分数计，所述处理剂含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％，在25℃时的黏度为10～500mPa·s；

按质量分数计，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基含量为0.03～5％，25℃时的黏度为50～50000mPa·s；

所述硅橡胶组合物a中，按质量分数计，所述交联剂含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s；

所述硅橡胶组合物b中，按质量分数计，所述含氢基的有机聚硅氧烷的含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s。

2.根据权利要求1所述的有机硅复合片材，其特征在于，其还包括若干个基材层，所述基材层复合于所述硅胶层基体上。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材，其特征在于，所述硅橡胶组合物a中，所述交联剂中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比为0.2～

0.8：1。

4.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材，其特征在于，所述硅胶层基体的shore 

00硬度值为5～60。

5.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材，其特征在于，所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机聚硅氧烷中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比大于1：1。

6.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材，其特征在于，所述硅胶层的硬度值范围为shore 00 61至shore A 50。

说明书

一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材

技术领域

[0001] 本发明涉及有机硅材料技术领域，具体涉及一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材。

背景技术

[0002] 有机硅复合片材作为有机硅导热界面材料的主要导热材料品种，应用于电气设备的发热部位与散热部位之间，发挥热传导、减震、密封及绝缘功能，具有耐高、低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性，在电子穿戴、电源、通讯领域中得到广泛应用。低硬度的有机硅复合片材非常柔软且具有良好的界面贴服性，同时一般表面具有特殊的自然粘性，由于其双面同时存在大小相似的粘性，使得大规模机器人在自动装贴过程中有机硅复合片材不易与机器手分离，大片贴装时易产生误差，且贴装后不易移动调整，导致了装配效率低下，且其表面柔软脆弱，使得其表面容易出现脏污和划痕。现有技术一般通过将硅胶层基体整体硬度进行提高，或是在硅胶层基体表面贴上一层绝缘片或双面胶，以改变有机硅复合片材表面的粘性差异，此方法在提高强度和装配操作性的同时，增加材料成本和工艺成本，且影响有机硅复合片材的抗震性和导热性，制备工艺复杂，应用前景小。

发明内容

[0003] 为了克服上述技术问题，本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材。

[0004] 本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

[0005] 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。

[0006] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材还包括若干个基材层，所述基材层复合于所述硅胶层基体上。

[0007] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层复合于所述硅胶层基体的一面或上下两面，从而达到具有单面或双面去粘性的效果。

[0008] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中按质量分数计，所述含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％，在25℃时的黏度为10～500mPa·s，所述含氢有机聚硅氧烷为含两个或两个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上、分子末端或同时位于分子末端和侧链上，优选与硅连接的氢基的位置在分子末端或同时位于分子末端和侧链上，并且含有至少两个与硅连接的氢基。

[0009] 优选的，所述含氢有机聚硅氧烷为三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷中的一种或几种。

[0010] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅胶层基体由硅橡胶组合物a制成，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

[0011]

[0012] 优选的，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

[0013]

[0014]

[0015] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物a中，所述交联剂中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比为0.2～0.8：1。

[0016] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅胶层基体的shore 00硬度值为5～60，所述硅胶层基体的shore 00硬度根据标准ASTM D2240测试。

[0017] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层由硅橡胶组合物b制成，所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：

[0018]

[0019] 优选的，所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：

[0020]

[0021] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机聚硅氧烷中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比大于1：1。

[0022] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物b中，按质量分数计，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷的含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s。

[0023] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层的硬度值范围为shore 0061至shore A 50，所述高硬度去粘性硅胶层的shore 00硬度和shoreA根据标准ASTM D2240测试。

[0024] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为分子中含有两个或两个以上与硅连接的乙烯基的有机聚硅氧烷，乙烯基的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选的，按质量分数计，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基含量为0.03～5％，25℃时的黏度为50～50000mPa·s。

[0025] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

[0026] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述交联剂为含氢基的有机聚硅氧烷，其分子中具有至少三个硅氢键，且硅氢键的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选位于侧链上。按质量分数计，所述交联剂含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s，更优选为30～300mPa·s。

[0027] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述交联剂为三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

[0028] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述填料包括导热填料、增量填料、颜填料，所述填料的种类根据具体需要而定，更优选的，所述填料包括所述导热填料，所述导热填料为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种，所述导热填料的粒径没有特殊限制。

[0029] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述铂催化剂为铂微粉、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、烯烃的铂络合物、羰基的铂络合物或含有以上铂族催化剂的热塑性有机树脂粉末中的一种或几种，优选为铂金催化剂或氯铂酸。

[0030] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述基材层为玻纤布，所述硅胶层基体与所述基材层进行压延复合，或者在所述基材层的一面或两面同时与所述硅橡胶组合物a压延复合，所述压延复合的方式为模压、辊压、流延中的任一种。

[0031] 需要指出，所述25℃时的黏度为物质在25℃时的动力粘度值。

[0032] 本发明的有益效果为：本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层进行复合，实现了降低硅胶层基体表面粘性的同时，提高了抗拉、抗压、耐折、防刺穿和表面防划伤的能力，对原有的导热性、贴服性和压缩性影响极小，且显著改善工艺操作性，制造工艺简单可靠，适合机器自动化装配应用。

具体实施方式

[0033] 本实施例提供的一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。

[0034] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材还包括若干个基材层。

[0035] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层复合于所述硅胶层基体的一面或上下两面，从而达到具有单面或双面去粘性的效果。

[0036] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中按质量分数计，所述含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％，在25℃时的黏度为10～500mPa·s，所述含氢有机聚硅氧烷为含两个或两个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上、分子末端或同时位于分子末端和侧链上，优选与硅连接的氢基的位置在分子末端或同时位于分子末端和侧链上，并且含有至少两个与硅连接的氢基。

[0037] 优选的，所述含氢有机聚硅氧烷为三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷中的一种或几种。

[0038] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅胶层基体由硅橡胶组合物a制成，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

[0039]

[0040] 优选的，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

[0041]

[0042] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物a中，所述交联剂中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比为0.2～0.8：1。

[0043] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅胶层基体的shore00硬度值为5～60，所述硅胶层基体的shore 00硬度根据标准ASTM D2240测试。

[0044] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层由硅橡胶组合物b制成，所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：

[0045]

[0046] 优选的，所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：

[0047]

[0048]

[0049] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机聚硅氧烷中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比大于1：1。

[0050] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅橡胶组合物b中，按质量分数计，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷的含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s。

[0051] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层的硬度值范围为shore 0061至shore A 50，所述高硬度去粘性硅胶层的shore 00硬度和shoreA根据标准ASTM D2240测试。

[0052] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为分子中含有两个或两个以上与硅连接的乙烯基的有机聚硅氧烷，乙烯基的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选的，按质量分数计，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基含量为0.03～5％，25℃时的黏度为50～50000mPa·s。

[0053] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

[0054] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述交联剂为含氢基的有机聚硅氧烷，其分子中具有至少三个硅氢键，且硅氢键的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选位于侧链上。按质量分数计，所述交联剂含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s，更优选为30～300mPa·s。

[0055] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述交联剂为三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

[0056] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述填料包括导热填料、增量填料、颜填料，所述填料的种类根据具体需要而定，更优选的，所述填料包括所述导热填料，所述导热填料为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种，所述导热填料的粒径没有特殊限制。

[0057] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述铂催化剂为铂微粉、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、烯烃的铂络合物、羰基的铂络合物或含有以上铂族催化剂的热塑性有机树脂粉末中的一种或几种，优选为铂金催化剂或氯铂酸。

[0058] 上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述基材层为玻纤布，所述硅胶层基体与所述基材层进行压延复合，或者在所述基材层的一面或两面同时与所述硅橡胶组合物a压延复合，所述压延复合的方式为模压、辊压、流延中的任一种。

[0059] 需要指出，所述25℃时的黏度为物质在25℃时的动力粘度值。

[0060] 下面给出本发明一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺的具体实施例。

[0061] 实施例1～3中用于制备一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的硅胶层基体和高硬度去粘性硅胶层中物质的用量及对比实施例1用于制备对比片材的硅胶层硅橡胶组合物中物质的用量见表1，单位为质量份数。

[0062] 表1

[0063]

[0064]

[0065] 实施例1

[0066] 本实施例中，所述硅橡胶组合物a中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为100mPa·s，乙烯基的质量百分含量为2.0％；所述导热填料为平均粒径为30μm的氧化铝；所述交联剂为甲基含氢硅油，25℃时黏度为100mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.2％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0067] 所述硅橡胶组合物b中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为300mPa·s，乙烯基的质量百分含量为2％；所述导热填料为平均粒径为20μm的氧化铝；所述含氢基的有机硅聚硅氧烷为甲基含氢硅油，25℃时黏度为400mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.08％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0068] 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺为：

[0069] A、将所述硅橡胶组合物a所包含的组分充分混合均匀后辊压成型，在80℃固化20min，冷却至室温，得到硅胶层基体；

[0070] B、在步骤A的所述硅胶层基体的待复合表面辊压一层0.2mm厚的所述硅橡胶组合物b的均匀混合物，加热至50℃烘烤30min，得到表面去粘性的增强型有机硅复合片材，厚度为1.0mm，其中所述硅胶层基体shore 00硬度为58，所述高硬度去粘性硅胶层shoreA硬度为40。

[0071] 实施例2

[0072] 本实施例中，所述硅橡胶组合物a中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为40000mPa·s，乙烯基的质量百分含量为0.2％；所述导热填料为平均粒径为20μm的氮化铝；所述交联剂为甲基含氢硅油，25℃时黏度为1000mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.03％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0073] 所述硅橡胶组合物b中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为300mPa·s，乙烯基的质量百分含量为1％；所述导热填料为平均粒径为5μm的氮化铝；所述含氢基的有机硅聚硅氧烷为甲基含氢硅油，25℃时黏度为700mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.06％，所述铂催化剂为铂金催化剂，加入100份甲苯稀释混合均匀。

[0074] 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺为：

[0075] A、将所述硅橡胶组合物a所包含的组分充分混合均匀后辊压成型，在70℃固化30min，冷却至室温，得到硅胶层基体；

[0076] B、在步骤A的所述硅胶层基体的待复合表面用逗号刮刀刮涂一层0.1mm厚的所述硅橡胶组合物b的均匀混合物，加热至80℃烘烤10min，得到表面去粘性的增强型有机硅复合片材，厚度为1.0mm，其中所述硅胶层基体shore 00硬度为35，所述高硬度去粘性硅胶层shoreA硬度为10。

[0077] 实施例3

[0078] 本实施例中，所述硅橡胶组合物a中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为4000mPa·s，乙烯基的质量百分含量为0.5％；所述导热填料为平均粒径为3μm的氧化铝和平均粒径为50μm的氧化铝按质量比2：3混合得到；所述交联剂为甲基含氢硅油，25℃时黏度为300mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.07％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0079] 所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷为甲基含氢硅油，25℃时黏度为70mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.5％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0080] 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺为：

[0081] A、将所述硅橡胶组合物a所包含的组分充分混合均匀后辊压成型，在90℃固化10min，冷却至室温，得到硅胶层基体；

[0082] B、在步骤A的所述硅胶层基体的待复合表面压延一层0.02mm厚的所述硅橡胶组合物b的均匀混合物，加热至90℃烘烤5min，得到表面去粘性的增强型有机硅复合片材，厚度为1.0mm，其中所述硅胶层基体shore 00硬度为45，所述高硬度去粘性硅胶层shore 00硬度为75。

[0083] 实施例4

[0084] 本实施例中，所述硅胶层基体为深圳市傲川科技有限公司TP120-H45-T10，厚度为1.0mm，shore 00硬度为45。

[0085] 所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷为甲基含氢硅油，25℃时黏度为70mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.5％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0086] 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺为：

[0087] 在所述硅胶层基体的待复合表面压延一层0.02mm厚的所述硅橡胶组合物b的均匀混合物，加热至90℃烘烤5min，得到表面去粘性的增强型有机硅复合片材，厚度为1.0mm，其中所述硅胶层基体shore 00硬度为45，所述高硬度去粘性硅胶层shore 00硬度为75。

[0088] 对比实施例

[0089] 本实施例中，所述硅橡胶组合物a中，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，在25℃时黏度为4000mPa·s，乙烯基的质量百分含量为0.5％；所述导热填料为平均粒径为3μm的氧化铝和平均粒径为50μm的氧化铝按质量比2：3混合得到；所述交联剂为甲基含氢硅油，25℃时黏度为300mPa·s，按质量分数计，含氢量为0.07％，所述铂催化剂为铂金催化剂。

[0090] 对比片材的制备工艺为：将所述硅橡胶组合物a所包含的组分混合后辊压成型，在90℃固化15min，冷却至室温，得到硅胶层对比片材，其中所述硅胶层基体的厚度为1.0mm，shore 00硬度为45。

[0091] 测试实施例

[0092] 对实施例1～4及对比实施例制备的有机硅复合片材进行性能测试，包括导热系数和热阻，并测试片材拉伸强度，剥离强度测试方法为：参照GB/T2792-2014《胶粘带剥离强度的试验方法》进行，测试铝基板与硅胶层之间的180°剥离强度，样品尺寸为25mm*200mm，测试数据见表2。

[0093] 表2片材性能数据

[0094]

[0095] 由表2数据可知，本发明通过将硅胶层基体和高硬度去粘性硅胶层复合得到表面去粘性的增强型有机硅复合片材，该复合片材中硅胶层基体和高硬度去粘性硅胶层发生硅氢加成反应进行结合，结合面牢固可靠，硬度较低，表面粘度极低，且表面硬度、强度高，耐刮耐摩擦，满足实际应用中对界面材料力学性能及可靠性的要求，利于提高综合性能，且制备工艺简单，应用前景广。

[0096] 本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层进行复合，实现了降低硅胶层基体表面粘性的同时，提高了抗拉、抗压、耐折、防刺穿和表面防划伤的能力，对原有的导热性、贴服性和压缩性影响极小，且显著改善工艺操作性，制造工艺简单可靠，适合机器自动化装配应用。

[0097] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围。