一种半罐打磨系统转让专利

申请号 : CN201910057711.5

文献号 : CN109623551B

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发明人 : 余善俊葛雨洋

申请人 : 安徽鑫艺达抛光机械有限公司

摘要 :

本发明公开了一种半罐打磨系统,包括定位机构、打磨机构和控制机构;定位机构包括定位架、转动盘、第一驱动装置和夹持爪;转动盘安装在定位架上,第一驱动装置驱动连接转动盘,夹持爪安装在转动盘上,并沿转动盘周向均匀分布;打磨机构包括底座、移动架、第二驱动装置、安装架、第三驱动装置、打磨头和第四驱动装置,移动架安装在底座上,第二驱动装置驱动连接移动架,安装架安装在移动架上,第三驱动装置驱动连接安装架,打磨头安装在安装架上,第四驱动装置驱动连接打磨头;控制机构通信连接第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置。本发明结构简单,易于制造,适用范围广,可以实现智能化操作。

权利要求 :

1.一种半罐打磨系统,其特征在于:包括定位机构、打磨机构和控制机构;

定位机构包括定位架(11)、转动盘(12)、第一驱动装置和夹持爪;转动盘(12)安装在定位架(11)上,第一驱动装置驱动连接转动盘(12),第一驱动装置用于驱动转动盘(12)绕转动盘(12)的轴线转动,夹持爪安装在转动盘(12)上,并沿转动盘(12)周向均匀分布;

打磨机构包括底座(21)、移动架(22)、第二驱动装置、安装架、第三驱动装置、打磨头(26)和第四驱动装置,移动架(22)安装在底座(21)上,第二驱动装置驱动连接移动架(22),第二驱动装置用于驱动移动架(22)沿靠近和远离转动盘(12)的方向移动,安装架安装在移动架(22)上,第三驱动装置驱动连接安装架,第三驱动装置用于驱动安装架在移动架(22)上上下移动,打磨头(26)安装在安装架上,第四驱动装置驱动连接打磨头(26),第四驱动装置用于驱动打磨头(26)转动;

控制机构通信连接第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置,并控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置工作;

控制装置预设有X1、C1、X2和C2;

控制机构包括以下控制步骤:

a、控制机构通过控制第四驱动装置使打磨头(26)转动;

b、控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架(22)移动,以使打磨头(26)沿靠近和远离转动盘(12)的方向往返移动,单次移动距离为X1,移动C1次;

c、在b进行的过程中,控制机构通过控制第一驱动装置使转动盘(12)绕转动盘(12)的轴线往返移动,单次往返移动弧长为X2,移动C2次;

d、控制机构通过控制第一驱动装置,使转动盘(12)绕转动盘(12)轴线转动;

e、在d进行的过程中,控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架(22)移动,以使打磨头(26)沿远离转动盘(12)的方向逐渐移动;

步骤a先简单的打磨罐体(4)侧壁上焊缝突出部分;

步骤b中,经过时长为t1的简单打磨过后,使步骤c和步骤b同时进行;

执行步骤d,利用转动盘(12)带动罐体(4)转动,实现打磨头(26)对半罐的侧壁和罐底连接处焊缝的打磨;执行步骤d的过程中,控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架(22)移动,以实现打磨头(26)小幅度的往返移动;

使步骤d和步骤e同时进行,以实现打磨头(26)逐渐退出罐体(4),且罐体(4)退出的过程中会对罐体(4)的侧壁整体进行抛光。

2.根据权利要求1所述的半罐打磨系统,其特征在于:安装架包括主架体(241)、移动杆(242)、第五驱动装置和安装箱(244);

第三驱动装置驱动连接主架体(241),移动杆(242)安装在主架体(241)上,第五驱动装置驱动连接移动杆(242),第五驱动装置用于驱动移动杆(242)沿靠近和远离转动盘(12)的方向移动,安装箱(244)安装在移动杆(242)上,打磨头(26)安装在安装箱(244)上;

控制机构通信连接第五驱动装置,并控制第五驱动装置工作。

3.根据权利要求2所述的半罐打磨系统,其特征在于:主架体(241)上安装有螺旋弹簧(245),螺旋弹簧(245)与移动架(22)连接。

4.根据权利要求1所述的半罐打磨系统,其特征在于:定位架(11)上安装有滚轮(111),滚轮(111)用于抵靠罐体(4)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的半罐打磨系统,其特征在于:夹持爪包括定位柱(141)、定位块(142)和夹持块(143);

定位柱(141)安装在转动盘(12)上,定位块(142)可拆卸安装在定位柱(141)上,夹持块(143)安装在定位块(142)上,夹持块(143)靠近转动盘(12)轴线一侧的侧面为弧形面。

6.根据权利要求5所述的半罐打磨系统,其特征在于:定位块(142)与定位柱(141)通过螺钉连接,定位柱(141)上设有多个供螺钉连接的定位孔,定位孔沿转动盘(12)径向依次设置。

7.根据权利要求5所述的半罐打磨系统,其特征在于:定位块(142)位于转动盘(12)远离打磨头(26)一侧。

说明书 :

一种半罐打磨系统

技术领域

[0001] 本发明涉及抛光技术领域,尤其涉及一种半罐打磨系统。

背景技术

[0002] 罐是常用的存储容器,罐通常由两个半罐组合形成,而半罐又是通过多块钢板焊接而成,因此半罐的侧壁,及半罐的侧壁和罐底连接处上难免存在焊缝,这些焊缝需要进行抛光处理,以避免后期影响物料存储,而目前半罐抛光用打磨设备存在抛光效率低,和抛光效果不理想的缺点。

发明内容

[0003] 为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种半罐打磨系统,可以有效提高半罐抛光效率。
[0004] 本发明提出的一种半罐打磨系统,包括定位机构、打磨机构和控制机构;
[0005] 定位机构包括定位架、转动盘、第一驱动装置和夹持爪;转动盘安装在定位架上,第一驱动装置驱动连接转动盘,第一驱动装置用于驱动转动盘绕转动盘的轴线转动,夹持爪安装在转动盘上,并沿转动盘周向均匀分布;
[0006] 打磨机构包括底座、移动架、第二驱动装置、安装架、第三驱动装置、打磨头和第四驱动装置,移动架安装在底座上,第二驱动装置驱动连接移动架,第二驱动装置用于驱动移动架沿靠近和远离转动盘的方向移动,安装架安装在移动架上,第三驱动装置驱动连接安装架,第三驱动装置用于驱动安装架在移动架上上下移动,打磨头安装在安装架上,第四驱动装置驱动连接打磨头,第四驱动装置用于驱动打磨头转动;
[0007] 控制机构通信连接第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置,并控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置工作。
[0008] 优选地,控制装置预设有X1、C1、X2和C2;
[0009] 控制机构包括以下控制步骤:
[0010] a、控制机构通过控制第四驱动装置使打磨头转动;
[0011] b、控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架移动,以使打磨头沿靠近和远离转动盘的方向往返移动,单次移动距离为X1,移动C1次;
[0012] c、在b进行的过程中,控制机构通过控制第一驱动装置使转动盘绕转动盘的轴线往返移动,单次往返移动弧长为X2,移动C2次;
[0013] d、控制机构通过控制第一驱动装置,使转动盘绕转动盘轴线转动;
[0014] e、在d进行的过程中,控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架移动,以使打磨头沿远离转动盘的方向逐渐移动。
[0015] 优选地,安装架包括主架体、移动杆、第五驱动装置和安装箱;
[0016] 第三驱动装置驱动连接主架体,移动杆安装在主架体上,第五驱动装置驱动连接移动杆,第五驱动装置用于驱动移动杆沿靠近和远离转动盘的方向移动,安装箱安装在移动杆上,打磨头安装在安装箱上;
[0017] 控制机构通信连接第五驱动装置,并控制第五驱动装置工作。
[0018] 优选地,主架体上安装有螺旋弹簧,螺旋弹簧与移动架连接。
[0019] 优选地,定位架上安装有滚轮,滚轮用于抵靠罐体。
[0020] 优选地,夹持爪包括定位柱、定位块和夹持块;
[0021] 定位柱安装在转动盘上,定位块可拆卸安装在定位柱上,夹持块安装在定位块上,夹持块靠近转动盘轴线一侧的侧面为弧形面。
[0022] 优选地,定位块与定位柱通过螺钉连接,定位柱上设有多个供螺钉连接的定位孔,定位孔沿转动盘径向依次设置。
[0023] 优选地,定位块位于转动盘远离打磨头一侧。
[0024] 本发明结构简单,易于制造,适用范围广,可以实现智能化操作,本发明通过控制装置控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置工作,以实现转动盘、移动架、安装架和打磨头发生运动,本发明使用时先将半罐的罐体通过夹持爪固定至转动盘上,再利用转动盘、移动架、安装架和打磨头的运动相互配合,可以对罐体内进行抛光,通过转动盘的转动和移动架的移动,有利于增加打磨头的打磨范围,且为控制装置提供了更多的控制选择。

附图说明

[0025] 图1为本发明提出的一种半罐打磨系统结构示意图。

具体实施方式

[0026] 下面结合实施例对本发明进行详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示,需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0027] 参照图1所示,本发明提出的一种半罐打磨系统,包括定位机构、打磨机构和控制机构;
[0028] 定位机构包括定位架11、转动盘12、第一驱动装置和夹持爪;转动盘12 安装在定位架11上,第一驱动装置驱动连接转动盘12,第一驱动装置用于驱动转动盘12绕转动盘12的轴线转动,夹持爪安装在转动盘12上,并沿转动盘12 周向均匀分布;
[0029] 打磨机构包括底座21、移动架22、第二驱动装置、安装架、第三驱动装置、打磨头26和第四驱动装置,移动架22安装在底座21上,第二驱动装置驱动连接移动架22,第二驱动装置用于驱动移动架22沿靠近和远离转动盘12的方向移动,安装架安装在移动架22上,第三驱动装置驱动连接安装架,第三驱动装置用于驱动安装架在移动架22上上下移动,打磨头26安装在安装架上,第四驱动装置驱动连接打磨头26,第四驱动装置用于驱动打磨头26转动;
[0030] 控制机构通信连接第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置,并控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置工作。
[0031] 本发明通过控制装置控制第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置工作,可以实现转动盘12、移动架22、安装架和打磨头26发生运动,本发明使用时先将半罐的罐体4通过夹持爪固定至转动盘12上,再利用转动盘12、移动架22、安装架和打磨头26的运动相互配合,可以对罐体内的各个位置实现抛光,可以通过预设控制机构控制程序,实现智能抛光,减少工作人员的工作压力。
[0032] 为了增加罐体的抛光效率和抛光效果,本实施方式中,控制装置预设有X1、 C1、X2和C2;
[0033] 控制机构包括以下控制步骤:
[0034] a、控制机构通过控制第四驱动装置使打磨头26转动;
[0035] b、控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架22移动,以使打磨头26沿靠近和远离转动盘12的方向往返移动,单次移动距离为X1,移动C1次;
[0036] c、在b进行的过程中,控制机构通过控制第一驱动装置使转动盘12绕转动盘12的轴线往返移动,单次往返移动弧长为X2,移动C2次;
[0037] d、控制机构通过控制第一驱动装置,使转动盘12绕转动盘12轴线转动;
[0038] e、在d进行的过程中,控制机构通过控制第二驱动装置驱动移动架22移动,以使打磨头26沿远离转动盘12的方向逐渐移动。
[0039] 罐体4侧壁上的焊缝正常情况下是沿罐体4轴向延伸的,本发明根据实际使用需要,预设X1、C1、X2和C2;
[0040] 步骤a可以先简单的打磨罐体4侧壁上焊缝突出部分;
[0041] 步骤b通过打磨头26的往返移动,可以将磨罐体4侧壁上焊缝整体实现简单的打磨;
[0042] 经过时长为t1的简单打磨过后,使步骤c和步骤b同时进行,利用转动盘12转动可以提高打磨罐体4侧壁上焊缝处过渡的平滑程度,提高抛光效果,且实现打磨头26对焊缝起到一定的碾压作用,其中t1可以通过控制机构预设;
[0043] 在罐体侧壁上的焊缝打磨完成后,调整好打磨头26的位置,执行步骤d,利用转动盘12带动罐体4转动,可以实现打磨头26对半罐的侧壁和罐底连接处焊缝的打磨;执行步骤d的过程中,控制机构可以通过控制第二驱动装置驱动移动架22移动,以实现打磨头26小幅度的往返移动,有利于提高半罐的侧壁和罐底连接处焊缝的打磨的效果;
[0044] 在半罐的侧壁和罐底连接处焊缝的打磨完成后,使步骤d和步骤e同时进行,以实现打磨头26逐渐退出罐体4,且罐体4退出的过程中会对罐体4的侧壁整体进行抛光,有利于提高侧壁整体的光滑程度。
[0045] 为了增加打磨头26可移动的范围,增加本发明的适用范围,并减少对本发明占用工作空间的影响,本实施方式中,安装架包括主架体241、移动杆242、第五驱动装置和安装箱244;
[0046] 第三驱动装置驱动连接主架体241,移动杆242安装在主架体241上,第五驱动装置驱动连接移动杆242,第五驱动装置用于驱动移动杆242沿靠近和远离转动盘12的方向移动,安装箱244安装在移动杆242上,打磨头26安装在安装箱244上;
[0047] 控制机构通信连接第五驱动装置,并控制第五驱动装置工作。
[0048] 为了增加主架体241移动地稳定性,本实施方式中,主架体241上安装有螺旋弹簧245,螺旋弹簧245与移动架22连接。
[0049] 为了提高罐体4抛光过程的稳定性,本实施方式中,定位架11上安装有滚轮111,滚轮111用于抵靠罐体4。
[0050] 为了便于实现夹持爪对罐体4的夹持,本实施方式中,夹持爪包括定位柱 141、定位块142和夹持块143;
[0051] 定位柱141安装在转动盘12上,定位块142可拆卸安装在定位柱141上,夹持块143安装在定位块142上,夹持块143靠近转动盘12轴线一侧的侧面为弧形面。
[0052] 本实施方式中,定位块142与定位柱141通过螺钉连接,定位柱141上设有多个供螺钉连接的定位孔,定位孔沿转动盘12径向依次设置。多个定位孔可以便于调整定位块142在定位柱141上的固定位置,有利于本发明适用不同外径的罐体4.
[0053] 本实施方式中,定位块142位于转动盘12远离打磨头26一侧,便于罐体4 抵靠转动盘12,以提高罐体放置的稳定性。
[0054] 最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。