双绞线用接头连接器

摘要

提供一种能够确保高可靠性及小型化的双绞线用接头连接器。接头连接器具备：多个高电位及低电位电线端子(10H、10L)；多个子壳体(20A、…)，其与各双绞线对应，保持高电位及低电位电线端子(10H、10L)；主壳体(30)，其将子壳体(20A、…)以层积状态收纳；高电位及低电位连接导体(40H、40L)，其进行高电位电线端子(10H)彼此的连接及低电位电线端子(10L)彼此的连接；以及保持构件(50)，其具有壳体束缚部(54)，以壳体束缚部(54)横穿子壳体(20A、…)的方式安装于主壳体(30)。壳体束缚部(54)以防止子壳体(20A、…)向与壳体插入方向相反的方向脱离的方式对子壳体(20A、…)的被束缚部进行束缚。

权利要求

1.一种接头连接器，用于将各自包含高电位电线及低电位电线的多个双绞线的该高电位电线彼此及该低电位电线彼此连接，该接头连接器具备：多个高电位电线端子，其分别安装于各个所述高电位电线；

多个低电位电线端子，其分别安装于各个所述低电位电线；

多个子壳体，其与所述多个双绞线分别对应，将对应的双绞线的高电位电线端子及低电位电线端子以该高电位电线端子及该低电位电线端子在预定的端子排列方向排列的方式进行保持；

主壳体，其具有在预定方向开口的子壳体插入口，通过接纳所述多个子壳体穿过该子壳体插入口向与所述高电位电线端子及所述低电位电线端子的轴方向平行的壳体插入方向的插入，从而将所述多个子壳体以该多个子壳体在与所述端子排列方向交叉的壳体层积方向层积的排列进行收纳；

高电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个高电位连接端子及使该多个高电位连接端子彼此短路的高电位短路部，所述多个高电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个高电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述高电位连接导体将所述多个高电位电线端子彼此连接；

低电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个低电位连接端子及使该多个低电位连接端子彼此短路的低电位短路部，所述多个低电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个低电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述低电位连接导体将所述多个低电位电线端子彼此连接；以及保持构件，其以对插入到所述主壳体的所述多个子壳体各自进行保持的方式安装于所述主壳体，

所述多个子壳体各自具有被束缚部，

所述保持构件具有在束缚部插入方向延伸的壳体束缚部，该束缚部插入方向横穿在所述壳体层积方向层积的所述多个子壳体，

在所述主壳体形成有供所述壳体束缚部插入的束缚部插入路，

所述束缚部插入路设置于与所述主壳体和所述被束缚部之间的间隙对应的位置，所述壳体束缚部通过在所述多个子壳体分别插入到所述主壳体的状态下沿着所述束缚部插入方向插入到所述主壳体内，从而以阻止各个所述子壳体从所述主壳体向与所述壳体插入方向相反的方向脱离的方式对该被束缚部进行束缚。

2.根据权利要求1所述的接头连接器，其中，所述主壳体具有保持构件卡止部，该保持构件卡止部在包括完全束缚位置的至少一个位置上将所述保持构件卡止，在该完全束缚位置上，所述壳体束缚部阻止所述多个子壳体各自的脱离。

3.根据权利要求2所述的接头连接器，其中，所述保持构件卡止部进一步在至少一个容许插拔位置上将所述保持构件卡止，该至少一个容许插拔位置是在所述束缚部插入方向上比所述完全束缚位置靠跟前侧的位置，且在所述至少一个容许插拔位置上，所述保持构件的壳体束缚部容许所述多个子壳体中的至少一部分子壳体相对于所述主壳体沿着所述壳体插入方向的插拔。

4.根据权利要求3所述的接头连接器，其中，所述至少一个容许插拔位置包括沿着所述束缚部插入方向排列的多个容许插拔位置，在该多个容许插拔位置上，所述多个子壳体中的容许沿着所述壳体插入方向脱离的子壳体的个数随着从所述完全束缚位置离开而增加。

5.根据权利要求3所述的接头连接器，其中，所述保持构件具有多个被卡止部，该多个被卡止部在与所述束缚部插入方向平行的方向排列，所述保持构件卡止部包括共用卡止部，该共用卡止部通过与所述多个被卡止部分别卡合，从而将所述保持构件在从所述完全束缚位置及所述至少一个容许插拔位置中选择的多个位置上卡止。

6.根据权利要求2所述的接头连接器，其中，所述主壳体具有在与所述子壳体插入口相反的一侧开口的连接导体插入口，接纳所述高电位连接导体及所述低电位连接导体穿过该连接导体插入口的插入，所述保持构件进一步包括包覆部，该包覆部在该保持构件卡止于所述完全束缚位置的状态下覆盖所述连接导体插入口。

7.根据权利要求6所述的接头连接器，其中，所述保持构件卡止部进一步在至少一个容许插拔位置上将所述保持构件卡止，该至少一个容许插拔位置是在所述束缚部插入方向上比所述完全束缚位置靠跟前侧的位置，且在所述至少一个容许插拔位置上，所述保持构件的壳体束缚部容许所述多个子壳体中的至少一部分子壳体相对于所述主壳体沿着所述壳体插入方向的插拔，所述保持构件具有多个被卡止部，该多个被卡止部在与所述束缚部插入方向平行的方向排列，所述保持构件卡止部包括共用卡止部，该共用卡止部通过与所述多个被卡止部分别卡合，从而将所述保持构件在从所述完全束缚位置及所述至少一个容许插拔位置中选择的多个位置上将所述保持构件卡止，所述多个被卡止部设置于所述包覆部的背面。

8.根据权利要求6所述的接头连接器，其中，在所述包覆部及所述主壳体分别设置有嵌合部，通过嵌合部相互嵌合，从而容许所述束缚部插入方向上的所述保持构件相对于所述主壳体的相对移动，同时决定所述端子排列方向及所述壳体插入方向上的所述保持构件相对于所述主壳体的相对位置。

9.根据权利要求8所述的接头连接器，其中，所述高电位连接导体及所述低电位连接导体以所述高电位短路部及所述低电位短路部隔着所述嵌合部在所述嵌合部的两个外侧相互平行地延伸的方式配置，所述高电位连接端子及所述低电位连接端子从所述高电位短路部及所述低电位短路部分别向内侧偏置。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的接头连接器，其中，所述多个子壳体各自具有定位肋，该定位肋具有朝向所述端子排列方向的一对侧面，并且在该侧面中比其他的部分向外突出且沿着所述壳体插入方向延伸，所述主壳体具有定位槽，通过所述定位槽接纳所述定位肋的插入，从而决定所述壳体层积方向上的所述子壳体的位置。

11.根据权利要求10所述的接头连接器，其中，所述定位肋具有在所述壳体插入方向上部分地欠缺的形状，通过接纳所述壳体束缚部向该定位肋欠缺的区域的插入，从而作为被该壳体束缚部束缚的所述被束缚部发挥作用。

12.根据权利要求1～9中的任一项所述的接头连接器，其中，所述多个子壳体各自包括一对壳体构成构件，该一对壳体构成构件能够在与所述壳体层积方向平行的壳体分离方向分离，通过利用该一对壳体构成构件在所述壳体分离方向夹持所述高电位电线端子及所述低电位电线端子而保持该高电位电线端子及该低电位电线端子。

13.根据权利要求10所述的接头连接器，其中，所述多个子壳体各自包括一对壳体构成构件，该一对壳体构成构件能够在与所述壳体层积方向平行的壳体分离方向分离，通过利用该一对壳体构成构件在所述壳体分离方向夹持所述高电位电线端子及所述低电位电线端子而保持该高电位电线端子及该低电位电线端子。

14.根据权利要求11所述的接头连接器，其中，所述多个子壳体各自包括一对壳体构成构件，该一对壳体构成构件能够在与所述壳体层积方向平行的壳体分离方向分离，通过利用该一对壳体构成构件在所述壳体分离方向夹持所述高电位电线端子及所述低电位电线端子而保持该高电位电线端子及该低电位电线端子。

说明书

双绞线用接头连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及接头连接器，该接头连接器用于各自包含高电位电线及低电位电线的多个双绞线的该高电位电线彼此的连接及该低电位电线彼此的连接。

背景技术

[0002] 作为对因电磁波产生的来自外部的噪声的侵入具有优良的耐性的电线，已知双绞线。该双绞线具有相互绞合的一对电线，高电位及低电位的信号在这些电线流动，通过该信号的电位差而传送所需的信息。在该双绞线中，即使在噪声混入到各电线的情况下，所述各噪声的电压也大致相等，从而电线间的电位差保持为大致恒定，因此所述噪声对传送的信息赋予的影响小。

[0003] 而且，近年来正在开发用于使多个双绞线中的高电位信号用的电线彼此的连接及低电位信号用的电线彼此的连接分别同时且一并进行的接头连接器。例如，专利文献1公开一种接头连接器，其具备：分别安装于多个双绞线的末端的多个连接器(单位连接器)；保持该多个连接器的连接器壳体；以及收纳于该连接器壳体的汇流条。所述各连接器以在与该连接器连接的双绞线中的高电位电线和低电位电线的排列方向正交的方向排列的状态收纳于所述连接器壳体。所述汇流条构成为进行所述各双绞线中的高电位电线彼此的连接和低电位电线彼此的连接。所述多个连接器各自具有能挠曲的锁片，通过该锁片保持于所述连接器壳体的突起，从而该多个连接器保持于该连接器壳体。

[0004] 根据该接头连接器，因为与多个双绞线分别对应地配备有多个连接器(单位连接器)，所以能够按每个双绞线进行双绞线向该连接器的壳体的安装、各双绞线的检查、维护等，从而各双绞线的处理容易。而且，通过安装于各双绞线的末端的所述各连接器(单位连接器)保持于共用的连接器壳体，从而可借助收纳于该连接器壳体的汇流条一并进行所述各双绞线的高电位电线彼此的连接及低电位电线彼此的连接。

[0005] 在所述专利文献1记载的接头连接器中，为了能使所述连接器壳体将所述各单位连接器卡止而需要在该单位连接器的壳体设置锁片。该锁片需要以能向与所述双绞线的排列方向平行的方向挠曲变形的方式以与该挠曲余量相应的尺寸从所述壳体的外表面较大地突出，这会妨碍该单位连接器、以及保持该单位连接器的连接器壳体的小型化。为了抑制这样的不便而将所述锁片小型化、简化，这有可能导致所述连接器壳体对所述单位连接器的卡止力(保持力)的不足进而产品的可靠性降低。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2008-98118号公报

发明内容

[0009] 本发明以提供如下接头连接器为目的：该接头连接器用于进行各自包含高电位电线及低电位电线的多个双绞线的该高电位电线彼此的连接及该低电位电线彼此的连接，能够使各双绞线的处理容易，且确保产品的高可靠性同时能够实现该接头连接器整体的小型化。

[0010] 提供的是接头连接器，用于将各自包含高电位电线及低电位电线的多个双绞线的该高电位电线彼此及该低电位电线彼此连接，该接头连接器具备：多个高电位电线端子，其分别安装于所述高电位电线；多个低电位电线端子，其分别安装于所述低电位电线；多个子壳体，其与所述多个双绞线分别对应，对对应的双绞线的高电位电线端子及低电位电线端子以该高电位电线端子及该低电位电线端子在预定的端子排列方向排列的方式进行保持；主壳体，其具有在预定方向开口的子壳体插入口，通过接纳所述多个子壳体通过该子壳体插入口向与所述高电位电线端子及所述低电位电线端子的轴方向平行的壳体插入方向的插入，从而将所述多个子壳体以该多个子壳体在与所述端子排列方向交叉的壳体层积方向层积的排列进行收纳；高电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个高电位连接端子及使该多个高电位连接端子彼此短路的高电位短路部，所述多个高电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个高电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述高电位连接导体将所述多个高电位电线端子彼此连接；低电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个低电位连接端子及使该多个低电位连接端子彼此短路的低电位短路部，所述多个低电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个低电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述低电位连接导体将所述多个低电位电线端子彼此连接；以及保持构件，其以对插入到所述主壳体的所述多个子壳体各自进行保持的方式安装于所述主壳体。所述多个子壳体各自具有被束缚部。所述保持构件具有在束缚部插入方向延伸的壳体束缚部，该束缚部插入方向横穿在所述壳体层积方向层积的所述多个子壳体，所述壳体束缚部通过在所述多个子壳体分别插入到所述主壳体的状态下沿着所述束缚部插入方向插入到所述主壳体，从而以阻止各所述子壳体从所述主壳体向与所述壳体插入方向相反的方向脱离的方式对该被束缚部进行束缚。

附图说明

[0011] 图1是本发明的实施方式的接头连接器的分解立体图。

[0012] 图2是所述接头连接器的局部剖视主视图。

[0013] 图3是所述接头连接器的剖视俯视图，是示出沿图2的III-III线的截面的俯视图。

[0014] 图4是所述接头连接器的剖视主视图，是示出沿图1的IV-IV线的剖视图的主视图。

[0015] 图5是示出所述接头连接器所包含的高电位及低电位电线端子以及子壳体的分解立体图。

[0016] 图6是保持所述高电位及低电位电线端子的所述子壳体的主视图。

[0017] 图7是所述子壳体的剖视侧视图，是示出沿图6的VII-VII线的截面的侧视图。

[0018] 图8是示出所述接头连接器所包含的主壳体以及所保持的高电位及低电位连接导体的主视图。

[0019] 图9是示出所述主壳体以及所保持的高电位及低电位连接导体的剖视侧视图，是示出沿图8的IX-IX线的截面的侧视图。

[0020] 图10是示出所述主壳体以及所保持的高电位及低电位连接导体的后视图。

[0021] 图11是示出所述主壳体以及所保持的高电位及低电位连接导体的立体图。

[0022] 图12是所述主壳体的仰视图。

[0023] 图13是示出所述高电位及低电位连接导体的立体图。

[0024] 图14是示出所述高电位及低电位连接导体的主视图。

[0025] 图15是所述接头连接器所包含的保持构件的立体图。

[0026] 图16是所述保持构件的俯视图。

[0027] 图17是示出在所述接头连接器中所述保持构件通过所述主壳体卡止于第3容许插拔位置的状态的立体图。

[0028] 图18是示出图17所示的状态的主视图。

[0029] 图19是示出图17所示的状态的剖视侧视图，是示出沿图18的XIX-XIX线的截面的侧视图。

[0030] 图20是示出图17所示的状态的剖视侧视图，是示出沿图18的XX-XX线的截面的侧视图。

[0031] 图21是示出在所述接头连接器中所述保持构件通过所述主壳体卡止于完全束缚位置的状态的立体图。

[0032] 图22是示出图21所示的状态的主视图。

[0033] 图23是示出图21所示的状态的剖视侧视图，是示出沿图22的XXIII-XXIII线的截面的侧视图。

[0034] 图24是示出图21所示的状态的剖视侧视图，是示出沿图22的XXIV-XXIV线的截面的侧视图。

[0035] 图25是示出图21所示的状态的剖视侧视图，是示出沿图22的XXV-XXV线的截面的侧视图。

具体实施方式

[0036] 一边参照附图一边说明本发明的优选实施方式。

[0037] 图1～图4示出所述实施方式的接头连接器。该接头连接器用于将各自包括高电位电线4H及低电位电线4L的多个双绞线(在该实施方式中为四根双绞线2A、2B、2C及2D)的该高电位电线4H彼此及该低电位电线4L彼此连接，具备多个高电位电线端子10H、多个低电位电线端子10L、与所述多个双绞线2A、2B、2C及2D分别对应的多个子壳体20A、20B、20C及20D、主壳体30、高电位连接导体40H、低电位连接导体40L、以及保持构件50。

[0038] 在所述多个双绞线2A～2D中，所述高电位电线4H和所述低电位电线4L相互绞合。在该高电位电线4H及该低电位电线4L分别有高电位信号及低电位信号流动，通过该信号的电位差可传递所需的信息。

[0039] 所述多个高电位电线端子10H安装于所述高电位电线4H各自的末端，所述多个低电位电线端子10L安装于所述低电位电线4L各自的末端。该实施方式的所述高电位及低电位电线端子10H、10L均由阴型的压接端子构成。

[0040] 图5代表性地示出所述高电位及低电位电线端子10H、10L中安装于所述双绞线2A的末端的电线端子。其他的电线端子的形状及结构也完全相同。所述高电位及低电位电线端子10H、10L分别由单一的金属板构成，一体具有阴型的电连接部12、导体压接部14以及绝缘压接部16。所述导体压接部14具有一对导体筒，以将在所述高电位电线4H及所述低电位电线4L的末端露出的中心导体抱住的方式压接于该中心导体。同样，所述绝缘压接部16具有一对绝缘筒，以将位于所述中心导体的紧后方的绝缘包覆层抱住的方式压接于该绝缘包覆层。

[0041] 所述多个子壳体20A～20D各自对安装于与其对应的双绞线(在子壳体20A的情况下为双绞线2A)的高电位及低电位电线4H、4L的末端上的高电位电线端子10H及低电位电线端子10L以该高电位及低电位电线端子10H、10L在预定的端子排列方向(在图1～图25所示的基准姿势下为左右方向)排列的方式进行保持。

[0042] 图5～图7代表性地示出所述多个子壳体20A～20D中的对安装于所述双绞线2A的末端上的高电位及低电位电线端子10H、10L进行保持的子壳体。其他的子壳体20B～20D的形状及结构也与上述子壳体完全相同。

[0043] 所述子壳体20A～20D各自由作为能够在壳体分离方向(在所述基准姿势下为上下方向)分离的一对壳体构成构件的下侧壳体构件21及上侧壳体构件22构成。下侧及上侧壳体构件21、22均由绝缘材料、例如合成树脂形成。所述下侧及上侧壳体构件21、22通过相互在上下方向重合而在相同方向夹持所述高电位及低电位电线端子10H、10L，由此保持该高电位及低电位电线端子10H、10L。

[0044] 所述上侧壳体构件22具有：作为朝向所述端子排列方向的侧面的左右两个侧面；前后一对嵌合突起24，其从该左右两个侧面进一步向外突出；以及卡合突起22a，其在该嵌合突起24彼此之间向外突出。所述下侧壳体构件21具有：嵌合凹部25，其接纳各所述嵌合突起24；和卡合突起21a，其通过与所述卡合突起22a卡合而将壳体构件21、22保持为合体状态(图4)。

[0045] 所述上侧壳体构件22进一步具有保护壁26、分隔壁28(图5)以及端子卡止突起27(图7)。所述保护壁26对所述高电位及低电位电线端子10H、10L在其前侧的位置进行覆盖，在该保护壁26形成有与所述各电线端子10H、10L对应的端子插通孔26a、26b。所述分隔壁28通过在所述合体状态下夹在所述高电位电线端子10H与所述低电位电线端子10L之间而保持两个电线端子10H、10L之间的绝缘状态。所述端子卡止突起27通过在所述合体状态下位于各所述电线端子10H、10L的电连接部12的后端的紧后方，从而以阻止该电线端子10H、10L从所述子壳体20A～20D脱离的方式将该电线端子10H、10L卡止。

[0046] 另一方面，所述下侧壳体构件21具有左右一对定位肋。各定位肋在前后方向、即与所述电线端子10H、10L的轴方向平行的方向上分割为如图5所示的前侧肋23F和后侧肋23R，并在两者之间隔着空隙。各肋23F、23R从朝向所述端子排列方向的左右两个侧面的上端进一步向外突出，且在前后方向延伸。所述各嵌合凹部25在上下方向贯穿所述各肋23F、23R并到达比该肋23F、23R靠下侧的部分。

[0047] 所述主壳体30形成具有在预定方向(所述基准姿势下为前方；在图9中为右方)开口的子壳体插入口32的箱状，接纳所述多个子壳体20A～20D通过该子壳体插入口32沿着壳体插入方向(与所述各电线端子10H、10L的轴方向平行的方向；在所述基准姿势下为前后方向)的插入。由此，该主壳体30按所述子壳体20A～20D从下方依次在壳体层积方向(与所述端子排列方向及所述壳体插入方向正交的方向；在所述基准姿势下为上下方向)层积的排列来收纳该多个子壳体20A～20D。

[0048] 具体地讲，该实施方式的所述主壳体30通过绝缘材料、例如合成树脂成形，一体具有：底壁30b；左右一对侧壁30s，其从该底壁30b的左右两个边缘直立；顶壁30t，其将该一对侧壁30s的上端彼此连接；以及连接导体保持壁30h，其是位于后端侧即与所述子壳体插入口32相反的一侧的内壁。所述底壁30b、所述一对侧壁30s及所述顶壁30t对收纳所述多个子壳体20A～20D的壳体收纳空间进行划定，所述连接导体保持壁30h构成该壳体收纳空间的里端(所述壳体插入方向的终端)。另外，所述主壳体30具有在与所述子壳体插入口32相反的一侧(在所述基准姿势下为后侧)开口的连接导体插入口34，通过该连接导体插入口34，所述连接导体保持壁30h在后侧也开放。

[0049] 在所述一对侧壁30s以上下多层的方式形成有多个定位槽33。该多个定位槽33在所述壳体插入方向(在所述基准姿势下为前后方向)延伸，通过接纳该壳体插入方向上的所述多个子壳体20A～20D的定位肋(即前侧肋23F及后侧肋23R)的插入，从而决定所述壳体层积方向(所述基准姿势下为上下方向)上的所述各子壳体20A～20D的位置。该子壳体20A～20D的定位不需要相互邻接的子壳体彼此之间的分隔壁的存在，从而能够使壳体层积方向上的主壳体30的尺寸缩小。

[0050] 所述高电位及低电位连接导体40H、40L分别由导电性优良的金属板一体形成，通过保持于所述主壳体30，从而分别作为用于进行所述高电位电线端子10H彼此的相互连接及所述低电位电线端子10L彼此的相互连接的媒介物而发挥作用。

[0051] 也如图13～图14所示，所述高电位连接导体40H一体具有高电位短路部42H、多个高电位连接端子44H以及多个中继部46H，所述低电位连接导体40L一体具有低电位短路部42L、多个低电位连接端子44L以及多个中继部46L。

[0052] 所述高电位短路部42H及所述低电位短路部42L分别呈在一个方向延伸的带板状，该高电位及低电位短路部42H、42L以相互隔开间隔地在所述壳体层积方向(所述基准姿势下为上下方向)平行地延伸的姿势保持于所述主壳体30内。具体地讲，该高电位及低电位短路部42H、42L通过所述主壳体30的所述连接导体插入口34插入到该主壳体30内，且压入到该主壳体30的连接导体保持壁30h而固定。

[0053] 所述多个高电位及低电位连接端子44H、44L均是在所述壳体插入方向(在所述基准姿势下为前后方向)延伸的突片状的阳型端子，贯穿所述连接导体保持壁30h而向比该连接导体保持壁30h靠前侧(即向所述壳体收纳空间内)突出。所述多个高电位连接端子44H在与所述壳体层积方向平行的方向(在所述基准姿势下为上下方向)隔开间隔地排列，并且分别通过所述中继部46H连接到所述高电位短路部42H。同样，所述多个低电位连接端子44L在与所述壳体层积方向平行的方向(在所述基准姿势下为上下方向)隔开间隔地排列，并且分别通过所述中继部46L连接到所述低电位短路部42L。因此，所述高电位短路部42H具有使所述多个高电位连接端子44H彼此短路的功能，所述低电位短路部42L具有使所述多个低电位连接端子44L彼此短路的功能。

[0054] 所述多个高电位连接端子44H各自的位置设定为与所述多个高电位电线端子10H分别对应的位置，所述多个低电位连接端子44L各自的位置设定为与所述多个低电位电线端子10H分别对应的位置。详细地讲，该多个高电位及低电位连接端子44H、44L如下方式排列：伴随所述多个子壳体20A～20D在所述壳体插入方向上向所述主壳体30的插入，所述多个高电位连接端子44H及所述多个低电位连接端子44L能够通过各子壳体20的端子插通孔26a、26b而与所述多个高电位电线端子10H及所述多个低电位电线端子10L分别在该壳体插入方向嵌合。因此，该多个高电位及低电位连接端子44H、44L以相互成对的高电位连接端子
44H及低电位连接端子44L在所述端子排列方向(在所述基准姿势下为左右方向)排列的方式配置。

[0055] 所述各中继部46H、46L具有使所述多个高电位连接端子44H及所述低电位连接端子44L从所述高电位短路部42H及所述低电位短路部42L分别向内侧偏置的形状。这能够使相互成对的高电位连接端子44H和低电位连接端子44L的间隔与在各子壳体20A～20D中相互在端子排列方向排列的高电位电线端子10H和低电位电线端子10L的间隔一致，并且能够将所述高电位短路部42H和所述低电位短路部42L的间隔扩大。

[0056] 所述保持构件50是以一并保持如上所述插入到主壳体30的所述多个子壳体20A～20D各自的方式安装于所述主壳体30的构件。该保持构件50由合成树脂等绝缘材料成形，一体具有也如图15及图16所示的基部52、一对壳体束缚部54以及包覆部56。

[0057] 所述基部52以在所述基准姿势下的所述主壳体30的底壁30b的下方沿着该底壁30b的水平姿势进行配置。该基部52起到将所述一对壳体束缚部54及所述包覆部56相互连结的作用。

[0058] 所述一对壳体束缚部54与所述基部52连接为一体，且形成在预定的束缚部插入方向(贯穿在所述壳体层积方向层积的所述多个子壳体20A～20D的方向；在该实施方式中为上下方向)延伸的带板状。具体地讲，该一对壳体束缚部54从所述基部52的前后方向的一个端部(所述壳体插入方向的跟前侧的端部；在图15、图16中为左侧端部)的左右两个边缘向上延伸。

[0059] 所述一对壳体束缚部54通过沿着所述束缚部插入方向(在所述基准姿势下为向上)插入到所述主壳体30内，从而以阻止所述多个子壳体20A～20D从所述主壳体30向与所述壳体插入方向相反的方向(在所述基准姿势下为前方)脱离的方式对该多个子壳体20A～20D的被束缚部(在该实施方式中为前侧肋23F)分别进行束缚。

[0060] 具体地讲，在所述主壳体30形成有一对束缚部插入路35，所述一对壳体束缚部54能够分别向上插入到一对束缚部插入路35。各束缚部插入路35由贯穿所述底壁30b的贯穿孔35b、和在所述一对侧壁30s上以在所述束缚部插入方向(在所述基准姿势下为上下方向)横穿所述多个定位槽33的方式形成的凹槽35s构成，该凹槽35s形成于与所述各子壳体20A～20D中的前侧肋23F和后侧肋23R之间的间隙对应的位置。并且，如图1～图4及图21～图25所示，所述一对壳体束缚部54通过从下向上全部插入到所述各束缚部插入路35而到达完全束缚位置。该完全束缚位置是在所述壳体收纳空间内相互层积的所述多个子壳体20A～20D的前侧肋23F的紧后侧(在图3中为下侧，在图24中为右侧)的位置。在该完全束缚位置上，所述一对壳体束缚部54能够以阻止所述多个子壳体20A～20D从主壳体30向后侧脱离的方式对各个所述前侧肋23F一并进行束缚。

[0061] 所述包覆部56具有以所述一对壳体束缚部54如上所述全部插入的状态、即所述保持构件50已到达所述完全束缚位置的状态将所述主壳体30的所述连接导体插入口34覆盖的形状。具体地讲，该实施方式的包覆部56形成从所述基部52的前后方向的另一端部(壳体插入方向的里侧端部；在图15及图16中为左侧端部)直立的板状。

[0062] 在所述包覆部56中的作为与所述主壳体30对置的面的背面56a和所述主壳体30形成有相互嵌合的嵌合部。具体地讲，在所述包覆部56的背面56a的左右方向中央部形成有比其他的部分朝向主壳体30的内侧突出的嵌合凸部57，在所述主壳体30形成有作为能与所述嵌合凸部57嵌合的凹陷部分的嵌合凹部37。所述嵌合凸部57是在所述束缚部插入方向(所述基准姿势下为上下方向)延伸的突条，具有同样的截面形状。所述嵌合凹部37形成于所述主壳体30的底壁30b的后端部(连接导体插入口34侧的端部)的中央，具有能与所述嵌合凹部37嵌合的形状。

[0063] 所述嵌合凸部57的截面形状及与其对应的所述嵌合凹部37的形状设定为如下形状：通过两者的嵌合而容许关于所述束缚部插入方向(所述基准姿势下为上下方向)的所述保持构件50相对于所述主壳体30的滑动，并且能够决定关于所述壳体插入方向及所述端子排列方向(所述基准姿势下为前后方向及左右方向)的所述保持构件50相对于所述主壳体30的相对位置。具体地讲，该实施方式的所述嵌合凸部57的截面形状设定为该嵌合凸部57的宽度尺寸随着朝向所述主壳体30的内侧而变大的形状(在图中为梯形)。

[0064] 所述嵌合凸部57在所述主壳体30内能够在所述高电位及低电位短路部42H、42L彼此之间的区域内移动。换句话讲，该高电位及低电位短路部42H、42L彼此的间隔设定为大到容许在该高电位及低电位短路部42H、42L之间配置所述嵌合凸部57的程度。

[0065] 所述主壳体30具有将所述保持构件在多个位置卡止的功能。该多个卡止位置包括所述完全束缚位置和比其靠跟前侧的多个容许插拔位置。该多个容许插拔位置是沿着所述束缚部插入方向(在所述基准姿势下为上下方向)排列、且所述多个子壳体中的容许沿着所述壳体插入方向脱离的子壳体的个数随着离开所述完全束缚位置而增加的位置，在该实施方式中包括第1容许插拔位置、第2容许插拔位置、第3容许插拔位置以及第4容许插拔位置。

[0066] 所述第1容许插拔位置是所述多个容许插拔位置中的所述一对壳体束缚部54的插入深度最小的(在所述基准姿势下为所述一对壳体束缚部54相对于主壳体30的相对位置最低的)位置，且是该壳体束缚部54的顶端(所述基准姿势下为上端)54a位于比最下层的子壳体20A的肋23F、23R靠跟前侧(所述基准姿势下为下侧)的位置。也就是说，位于该第1容许插拔位置的所述壳体束缚部54容许该子壳体20A及其上侧的子壳体20B～20D所有的子壳体相对于主壳体30的插拔。

[0067] 所述第2容许插拔位置是所述一对壳体束缚部54的插入深度仅次于所述第1容许插拔位置小的位置，是该壳体束缚部54夹在最下层的子壳体20A的前侧肋23F与后侧肋23R之间，但是该壳体束缚部54的顶端54a位于比下数第二层的子壳体20B的前侧及后侧肋23F、23R靠跟前侧(下侧)的位置。也就是说，位于该第2容许插拔位置的所述壳体束缚部54对所述子壳体20A以使其不能脱离的方式进行束缚，但是容许其上侧的子壳体20B～20D相对于主壳体30的插拔。

[0068] 所述第3容许插拔位置是在图17～图20中也示出的位置，是所述一对壳体束缚部54的插入深度仅次于所述第2容许插拔位置小的位置，所述壳体束缚部54是夹在最下层及下数第二层的子壳体20A、20B的前侧肋23F与后侧肋23R之间，但是该壳体束缚部54的顶端
54a位于比下数第三层的子壳体20C的前侧及后侧肋23F、23R靠跟前侧(下侧)的位置。也就是说，位于该第3容许插拔位置的所述壳体束缚部54对所述子壳体20A、20B以使其不能脱离的方式进行束缚，但是容许其上侧的子壳体20C、20D相对于主壳体30的插拔。

[0069] 所述第4容许插拔位置是所述多个容许插拔位置中的所述一对壳体束缚部54的插入深度最大的位置(在所述基准姿势下为该一对壳体束缚部54相对于主壳体30的相对位置最高的位置)，且是所述壳体束缚部54夹在下数第三层的子壳体20A、20B、20C的前侧肋23F与后侧肋23R之间，但是该壳体束缚部54的顶端54a位于比最上层的子壳体20D的前侧及后侧肋23F、23R靠跟前侧(下侧)的位置。也就是说，位于该第4容许插拔位置的所述壳体束缚部54对所述子壳体20A、20B、20C以使其不能脱离的方式进行束缚，但是容许其上侧的子壳体20D相对于主壳体30的脱离。

[0070] 所述完全束缚位置是如上所述所述一对壳体束缚部54全部插入的位置(在所述基准姿势下为该一对壳体束缚部54相对于主壳体30的相对位置比所述第4插拔位置进一步高的位置)，且是如图1～图4及图21～图25所示通过所述一对壳体束缚部54在子壳体20A～20D的所有的前侧肋23F与后侧肋23R之间横穿从而也阻止该子壳体20A～20D的哪个的插拔的方式对这些前侧肋23F进行束缚的位置。

[0071] 具体地讲，为了能够进行所述各卡止，所述主壳体30具有作为容许插拔卡止部的一对临时卡止面38和作为完全束缚卡止部的正式卡止面39，所述保持构件50具有多个容许插拔被卡止部、即第1被临时卡止突起58A、第2被临时卡止突起58B、第3被临时卡止突起58C以及第4被临时卡止突起58D和作为完全束缚用被卡止部的被正式卡止突起59。

[0072] 所述临时卡止面38由所述主壳体30的底壁30b的上表面的一部分且位于所述嵌合凹部37的左右两侧的部位构成。另外，所述正式卡止面39是形成于所述嵌合凹部37的里部的高度不同的面，且是比所述底壁30b的上表面低一层的面。

[0073] 作为所述多个被卡止部的第1～第4被临时卡止突起58A～58D及所述被正式卡止突起59均形成于所述包覆部56的背面56a上，更详细地形成于所述嵌合凸部57的表面上，并朝向主壳体30的内侧突出。所述第1～第4被临时卡止突起58A～58D及所述被正式卡止突起59以从上方按照该顺序排列的方式排列。

[0074] 所述第1～第4被临时卡止突起58A～58D分别具有比所述嵌合凹部37的宽度尺寸大的宽度尺寸。因此，通过该被临时卡止突起58A～58D的宽度方向两个端部从上侧抵接于该嵌合凹部37的左右两侧的所述临时卡止面38，从而该被临时卡止突起58A～58D能够以限制保持构件50相对于主壳体30的向下(与束缚部插入方向相反的方向)的移位的方式卡止于该主壳体30。所述第1～第4被临时卡止突起58A～58D的在与所述束缚部插入方向平行的方向上的位置(高度位置)设定为如下位置：通过该第1～第4被临时卡止突起58A～58D分别抵接于所述临时卡止面38，从而所述保持构件50分别临时卡止于所述第1～第4插通容许位置。

[0075] 所述被正式卡止突起59具有比所述嵌合凹部37的宽度尺寸小的宽度尺寸。因此，该被正式卡止突起59通过进入到所述嵌合凹部37内并从上侧抵接于该嵌合凹部37内的所述正式卡止面39，从而能够以限制保持构件50相对于主壳体30的向下(与束缚部插入方向相反的方向)的移位的方式卡止。该被正式卡止突起59的在与所述束缚部插入方向平行的方向上的位置(高度位置)设定为如下位置：通过该被正式卡止突起59抵接于所述正式卡止面39，从而所述保持构件50正式卡止于所述完全束缚位置。

[0076] 根据该接头连接器，例如能够按照下面的要领进行该接头连接器的组装、以及分别包含于多个双绞线2A～2D的高电位电线4H彼此的连接及低电位电线4L彼此的连接。

[0077] 1)电线端子向电线的安装

[0078] 在分别包含于所述多个双绞线2A～2D的高电位电线4H的末端及低电位电线4L的末端分别安装有高电位电线端子10H及低电位电线端子10L。在该实施方式中，该高电位及低电位电线端子10H、10L具有全部相同的形状及结构，所以不可能误安装，另外不需要判别高电位电线端子10H和低电位电线端子10L的作业。但是，本发明将高电位电线端子和低电位电线端子具有相互不同的形状或者结构的方式除外。

[0079] 2)子壳体对电线端子的保持

[0080] 所述多个高电位电线端子10H及低电位电线端子10L中的相互成对的高电位及低电位电线端子10H、10L、即属于共用的双绞线的高电位及低电位电线端子10H、10L以保持于所述多个子壳体20A～20D中的与所述双绞线对应的子壳体的方式安装于该子壳体。例如，安装于所述双绞线2A的末端的高电位及低电位电线端子10H、10L保持于子壳体20A，安装于所述双绞线2B的末端的高电位及低电位电线端子10H、10L保持于子壳体20B。具体地讲，通过构成各子壳体20A～20D的下侧壳体构件21及上侧壳体构件22以在其之间在壳体分离方向(在所述基准姿势下为上下方向)夹持所述一对高电位及低电位电线端子10H、10L的方式相互合体，从而所述上侧壳体构件22的端子卡止突起27将所述高电位及低电位电线端子10H、10L的电连接部12的后端卡止，而在子壳体20A～20D内对高电位及低电位电线端子
10H、10L以使其不能脱离的方式进行保持。

[0081] 这样，配备有与多个双绞线2A～2D分别对应的子壳体20A～20D并在该双绞线2A～2D的末端分别进行安装，这能够进行各双绞线的相互独立的处理。因此，能够容易地进行该子壳体20A～20D向双绞线2A～2D的安装、各双绞线2A～2D的个别检查、维护等。

[0082] 此外，本发明的子壳体不限于如所述子壳体20A～20D的下侧壳体构件21及上侧壳体构件22那样通过能相互分离的壳体构成构件来构成，也可以是整体一体化的壳体。但是，如上所述的下侧及上侧壳体构件21、22向壳体分离方向的分离使得高电位及低电位电线端子10H、10L向子壳体20A～20D的安装容易。而且，通过多个子壳体20A～20D在与该壳体分离方向平行的方向层积同时被束缚在主壳体30内，从而可确实地防止所述下侧及上侧壳体构件21、22的意外的分离。

[0083] 3)连接导体向主壳体的固定

[0084] 另一方面，在主壳体30能够利用其连接导体插入口34容易地固定高电位及低电位连接导体40H、40L。具体地讲，该高电位及低电位连接导体40H、40L通过以高电位及低电位连接端子44H、44L为前头插入到所述连接导体插入口34，且压入到该主壳体30内的连接导体保持壁30h，从而能够以所述各高电位及低电位连接端子44H、44L突出到比所述连接导体保持壁30h靠前侧的状态(即向壳体收纳空间内突出的状态)保持于该连接导体保持壁30h。

[0085] 4)主壳体中的保持构件的临时卡止及子壳体的插入

[0086] 而且，在主壳体30内，能够交替地进行按第1～第4容许插拔位置及完全束缚位置的顺序使保持构件50转移并在各位置卡止、和按子壳体20A、20B、20C、20D的顺序将该子壳体20A～20D插入到主壳体30内。这样，可有效地进行该子壳体20A～20D向该主壳体30的组装及该子壳体20A～20D的保持，其结果是，可一次达成高电位电线端子10H彼此的电连接及低电位电线端子10L彼此的电连接。

[0087] 首先，在子壳体20A～20D插入前，保持构件50在第1容许插拔位置临时卡止于该主壳体30。该临时卡止通过如下达成：将保持构件50的一对壳体束缚部54以其顶端54a为前头插入到主壳体30的底壁30b的一对贯穿孔35b，并且将所述保持构件50的嵌合凸部57嵌入到所述底壁30b的嵌合凹部57，且在该嵌合凸部57中位于最上侧的位置(在束缚部插入方向上为最上游侧的位置)的第1被临时卡止突起58A压入到所述嵌合凹部57并使所述插入及嵌入继续到跨越其两侧的临时卡止面38的位置、即第1容许插拔位置。

[0088] 在该状态下，通过所述第1被临时卡止突起58A的宽度方向两个端部抵接于所述临时卡止面38，从而可抑制保持构件50向与束缚部插入方向相反的方向(在所述基准姿势下为向下)脱离，由此该保持构件50临时卡止于所述第1容许插拔位置。因为位于该第1容许插拔位置的保持构件50的一对壳体束缚部54的顶端54a位于比插入到主壳体30的最下层的子壳体20A的前侧及后侧肋23F、23R靠下侧，所以能够以将该前侧及后侧肋23F、23R插入到主壳体30的定位槽33的方式将所述子壳体20A从子壳体插入口32沿着壳体插入方向插入到主壳体30内。也就是说，能够一边将所述保持构件50在所述第1容许插拔位置上临时卡止于所述主壳体30，一边将所述子壳体20A插入到该主壳体30。伴随该插入，保持于该子壳体20A的高电位及低电位电线端子10H、10L与所述高电位及低电位连接导体40H、40L中的最下层的高电位及低电位连接端子44H、44L分别嵌合而成为能够与该高电位及低电位连接端子44H、44L电导通的状态。

[0089] 在所述子壳体20A的插入完成后，所述保持构件50从所述第1容许插拔位置转移到第2容许插拔位置，并临时卡止于该第2容许插拔位置。该转移及临时卡止通过如下进行：所述保持构件50被向所述束缚部插入方向(在所述基准姿势下为向上)操作，从而该保持构件50被压入到位于所述第1被临时卡止突起58A的紧上侧的(在束缚部插入方向上位于第1被临时卡止突起58A的紧上游侧)第2被临时卡止突起58B跨越所述临时卡止面38为止。

[0090] 在该状态下，通过所述第2被临时卡止突起58B的宽度方向两个端部抵接于所述临时卡止面38，从而可抑制保持构件50向与束缚部插入方向相反的方向(在所述基准姿势下为向下)脱离，由此该保持构件50临时卡止于所述第2容许插拔位置。位于该第2容许插拔位置的保持构件50的一对壳体束缚部54通过横穿已经插入到主壳体30的最下层中的子壳体20A的前侧及后侧肋23F、23R彼此之间的空间，从而以阻止该前侧肋23F向与壳体插入方向相反的方向移动、即子壳体20A从主壳体30脱离的方式对该子壳体20A进行束缚。

[0091] 另一方面，该壳体束缚部54因为位于比子壳体20B的前侧及后侧肋23F、23R靠下侧，以使壳体束缚部54的顶端54a插入到下数第二层，所以一边保持所述子壳体20A一边容许在其上方插入所述子壳体20B。也就是说，所述保持构件50能够一边将所述子壳体20A保持为稳定的状态一边容许下一子壳体20B的插入。这使得该子壳体20B的插入作业容易。

[0092] 以下按相同的要领依次进行：(1)保持构件50从第2容许插拔位置向第3容许插拔位置的移动及临时卡止；(2)子壳体20C的插入；(3)保持构件50从第3容许插拔位置向第4容许插拔位置的移动及临时卡止；以及(4)子壳体20D的插入。由此，所有的子壳体20A～20D向主壳体30的插入完成。图17～图21示出：“(1)保持构件50从第2容许插拔位置向第3容许插拔位置的移动及临时卡止”完成并进行“(2)子壳体20C的插入”之前的状态。

[0093] 5)主壳体中的保持构件的正式卡止

[0094] 在如上所述所有的子壳体20A～20D插入到主壳体30后，进一步地，所述保持构件50从所述第4容许插拔位置被操作到完全束缚位置(即一对壳体束缚部54全部插入)，并正式卡止于该完全束缚位置。该正式卡止通过如下进行：最下层的(在束缚部插入方向上为最下游侧的)被正式卡止突起59进入到主壳体30的嵌合凹部37内，该保持构件50在主壳体30中压入到跨越该嵌合凹部37内的正式卡止面39为止。

[0095] 在该状态即图1～图4及图21～图25所示的状态下，位于所述完全束缚位置的所述保持构件50的一对壳体束缚部54夹在所有的子壳体20A～20D中的前侧肋23F与后侧肋23R之间，由此以阻止该所有的子壳体20A～20D脱离的方式对该子壳体20A～20D进行束缚。因此，可良好地保持以高电位连接导体40H为媒介物的高电位电线端子10H彼此的连接及以低电位连接导体40H为媒介物的低电位电线端子10L彼此的连接。

[0096] 而且，所述子壳体20A～20D的束缚通过以横穿该子壳体20A～20D的方式插入到所述主壳体30的壳体束缚部54来一并进行，所以不必如以往那样按每个子壳体赋予锁片等大规模的阻止脱离结构。这能够使接头连接器整体小型化。

[0097] 另外，通过所述保持构件50的被正式卡止突起59抵接于所述主壳体30的正式卡止面39，从而可抑制该保持构件50从该主壳体30向与束缚部插入方向相反的方向(在所述基准姿势下为向下)脱离，由此该保持构件50正式卡止于所述完全束缚位置。这样，可确实地维持该保持构件50保持所述各子壳体20A～20D的状态。而且，通过该完全束缚位置上的所述保持构件50的包覆部56覆盖所述连接导体导入口34，从而可有效保护所述高电位及低电位连接导体40H、40L。

[0098] 本发明不限于以上说明的实施方式。本发明例如包括如下方式。

[0099] A)关于子壳体

[0100] 在本发明中，子壳体的具体个数不作限定。该子壳体层积的壳体层积方向和端子排列方向也可以不必正交，例如也可以为端子排列方向相对于壳体层积方向倾斜。向各子壳体定位的定位肋(在所述实施方式中为前侧及后侧肋23F、23R)也能够省略。但是，在壳体插入方向上使定位肋的一部分欠缺并在该欠缺的区域将壳体束缚部插入，这能够将该定位肋作为被束缚部来利用。也就是说，能够以简单的结构实现主壳体内的子壳体的定位和该子壳体的束缚双方。在该情况下，所述定位肋欠缺的区域也不限于其中间区域。例如通过在子壳体的后端(壳体插入方向的下游端)使定位肋欠缺并使壳体束缚部横穿该区域，也能够有效阻止该子壳体的脱离。

[0101] B)关于高电位及低电位连接导体

[0102] 高电位及低电位连接导体的具体形状能够根据电线端子的个数、配置适当变更。例如，高电位(或者低电位)短路部和多个高电位(或者低电位)连接端子也可以由单一的平板构成。但是，如所述高电位及低电位连接导体40H、40L那样，以高电位及低电位短路部
42H、42L隔着嵌合凸部57在其两个外侧相互平行地延伸的方式配置，且所述高电位及低电位连接端子44H、44L从所述高电位及低电位短路部42H、42L向内侧分别偏置，这种连接导体能够在该高电位及低电位短路部42H、42L彼此之间确保用于收纳所述嵌合凸部57的间隔，并且能够将该高电位及低电位连接端子44H、44L的间隔缩小至与各子壳体20A～20D中的高电位及低电位电线端子10H、10L的间隔相等的间隔而进行该高电位及低电位连接端子44H、
44L和该高电位及低电位电线端子10H、10L的嵌合。

[0103] 高电位及低电位连接导体向主壳体的组装也不限于通过所述连接导体插入口34的压入。该高电位及低电位连接导体也可以是与该主壳体一体地铸型成形得到的连接导体。但是，通过所述连接导体插入口34的压入，使所述高电位及低电位连接导体40H、40L向所述主壳体30的组装容易。而且，与该连接导体插入口34的开放无关，通过在保持构件50设置将该连接导体插入口34覆盖的包覆部56，从而能够以简单的结构进行所述高电位及低电位连接导体40H、40L的保护。

[0104] C)关于主壳体对保持构件的卡止

[0105] 主壳体对保持构件的卡止只要至少在完全束缚位置进行即可，用于保持构件在一个或者多个容许插拔位置上的临时卡止的结构也可以省略。但是，如所述实施方式那样包括沿着束缚部插入方向排列的多个容许插拔位置，该多个容许插拔位置是容许脱离的子壳体的个数随着从完全束缚位置离开而增加的多个容许插拔位置(在所述实施方式中为第1～第4容许插拔位置)，这能够对已经插入到主壳体的子壳体(例如在图17～图21的状态下为子壳体20A、20B)进行束缚，同时能够进行下一子壳体(例如在图17～图21的状态下为子壳体20C)的插入，由此使各子壳体的插入作业容易。

[0106] 另外，用于在所述完全束缚位置、所述容许插拔位置上的卡止的结构也不限于所述实施方式的结构。例如也可以为，与该完全束缚位置及一个或者多个容许插拔位置对应的多个保持构件卡止部设置于主壳体。但是，与选自该完全束缚位置及一个或者多个容许插拔位置的多个位置对应的多个被卡止部(在所述实施方式中为第1～第4被临时卡止突起58A～58D)赋予给保持构件，这能够使设置于主壳体的共用卡止部(在所述实施方式中为临时卡止面38)将所述多个被卡止部分别卡止，由此能够使该主壳体的结构简化。特别是，在所述包覆部的背面(在所述实施方式中为在形成于包覆部56的背面上的嵌合凸部57的表面)设置有多个被卡止部，其通过有效利用该包覆部，也能够使保护构件的结构简化。

[0107] 如上所述，提供一种接头连接器，用于进行多个双绞线各自包含的高电位电线彼此的连接及低电位电线彼此的连接，该接头连接器能够使各双绞线的处理容易，且能够确保产品的高可靠性同时实现该接头连接器整体的小型化。

[0108] 提供的是接头连接器，用于将各自包含高电位电线及低电位电线的多个双绞线的该高电位电线彼此及该低电位电线彼此连接，该接头连接器具备：多个高电位电线端子，其分别安装于所述高电位电线；多个低电位电线端子，其分别安装于所述低电位电线；多个子壳体，其与所述多个双绞线分别对应，对对应的双绞线的高电位电线端子及低电位电线端子以该高电位电线端子及该低电位电线端子在预定的端子排列方向排列的方式进行保持；主壳体，其具有在预定方向开口的子壳体插入口，通过接纳所述多个子壳体通过该子壳体插入口向与所述高电位电线端子及所述低电位电线端子的轴方向平行的壳体插入方向的插入，从而将所述多个子壳体以该多个子壳体在与所述端子排列方向交叉的壳体层积方向层积的排列进行收纳；高电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个高电位连接端子及使该多个高电位连接端子彼此短路的高电位短路部，所述多个高电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个高电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述高电位连接导体将所述多个高电位电线端子彼此连接；低电位连接导体，其保持于所述主壳体，包括多个低电位连接端子及使该多个低电位连接端子彼此短路的低电位短路部，所述多个低电位连接端子能够与分别保持于所述多个子壳体的多个低电位电线端子在与所述壳体插入方向平行的方向嵌合，所述低电位连接导体将所述多个低电位电线端子彼此连接；以及保持构件，其以对插入到所述主壳体的所述多个子壳体各自进行保持的方式安装于所述主壳体。所述保持构件具有在束缚部插入方向延伸的壳体束缚部，该束缚部插入方向横穿在所述壳体层积方向层积的所述多个子壳体，所述壳体束缚部通过在所述多个子壳体分别插入到所述主壳体的状态下沿着所述束缚部插入方向插入到所述主壳体，从而以阻止各所述子壳体从所述主壳体向与所述壳体插入方向相反的方向脱离的方式对该被束缚部进行束缚。

[0109] 根据该接头连接器，分别安装于所述多个双绞线的末端的高电位电线端子及低电位电线端子保持于按该多个双绞线配备的子壳体，因此高电位电线及低电位电线向子壳体的安装作业、各双绞线的处理(维护、检查)容易。并且，通过使该多个子壳体沿着壳体插入方向插入到共用的主壳体，从而能够在与该壳体插入方向平行的方向上将所述多个高电位电线端子及所述多个低电位电线端子分别嵌合于高电位连接端子及低电位连接端子各自，从而能够分别将高电位电线彼此及低电位电线彼此一并地相互连接。

[0110] 而且，通过将保持构件50的壳体束缚部54沿着横穿所述多个子壳体的束缚部插入方向插入到该主壳体，从而能够利用该壳体束缚部对所述多个子壳体各自的被束缚部同时进行束缚(也就是说，阻止各子壳体从主壳体向与壳体插入方向相反的方向脱离)。因此，不必如以往那样对多个子壳体的每个设置能挠曲的锁片等复杂的锁定结构，或者即使在附加该锁定结构的情况下也能够将其简化，由此，能够实现接头连接器整体的小型化。

[0111] 优选所述主壳体具有保持构件卡止部，该保持构件卡止部在包括完全束缚位置的至少一个位置上将所述保持构件卡止，在该完全束缚位置上，所述壳体束缚部阻止所述多个子壳体各自的脱离。该保持构件卡止部对该保持构件的卡止使得该保持构件对所述各子壳体的保持更确实。

[0112] 优选所述保持构件卡止部进一步在至少一个容许插拔位置上将所述保持构件卡止，该至少一个容许插拔位置是在所述束缚部插入方向上比所述完全束缚位置靠跟前侧的位置，且在所述至少一个容许插拔位置上，所述保持构件的壳体束缚部容许所述多个子壳体中的至少一部分子壳体相对于所述主壳体沿着所述壳体插入方向的插拔。这使得能够利用所述保持构件卡止部将所述保持构件卡止于所述主壳体，同时能够使至少一部分子壳体相对于该主壳体插拔。

[0113] 更优选所述至少一个容许插拔位置包括沿着所述束缚部插入方向排列的多个容许插拔位置，在该多个容许插拔位置上，所述多个子壳体中的容许沿着所述壳体插入方向脱离的子壳体的个数随着从所述完全束缚位置离开而增加。这能够使得通过一边从所述多个容许插拔位置中的离所述完全束缚位置最远的容许插拔位置朝向该完全束缚位置将所述壳体束缚部插入一边在各容许插拔位置上使所述保持构件依次卡止于所述保持构件卡止部，从而一边使已经插入到主壳体的一部分子壳体保持于所述壳体束缚部一边将下一子壳体插入到主壳体，或者，能够使得通过一边使所述壳体束缚部从所述完全束缚位置向与所述束缚部插入方向相反的方向脱离一边在各容许插拔位置上使所述保持构件依次卡止于所述保持构件卡止部，从而一边使一部分子壳体保持于所述壳体束缚部一边使各子壳体依次从主壳体脱离。由此，能够进行使所述多个子壳体相对于所述主壳体依次插入或者脱离的作业。

[0114] 具体地讲，优选所述保持构件具有多个被卡止部，该多个被卡止部在与所述束缚部插入方向平行的方向排列，所述保持构件卡止部包括共用卡止部，该共用卡止部通过与所述多个被卡止部分别卡合，从而将所述保持构件在从所述完全束缚位置及所述至少一个容许插拔位置中选择的多个位置上卡止。该多个被卡止部能够使得单一的共用卡止部将所述保持构件分别卡止于多个位置(所述完全束缚位置及所述多个容许插拔位置中的至少一部分多个位置)，由此，能够使主壳体的结构简化。

[0115] 优选所述主壳体具有在与所述子壳体插入口相反的一侧开口的连接导体插入口，接纳所述高电位连接导体及所述低电位连接导体通过该连接导体插入口的插入。这使得所述高电位及低电位连接导体向主壳体内的组装容易。并且，在该情况下，优选所述保持构件进一步包括包覆部，该包覆部在该保持构件卡止于所述完全束缚位置的状态下覆盖所述连接导体插入口。这能够使得不必准备用于覆盖所述连接导体插入口的专用的盖构件，从而抑制接头连接器整体的部件个数的增加。

[0116] 所述多个被卡止部也能设置于所述包覆部的背面。由此，能够在不使保持构件的结构复杂化、大型化的情况下利用所述包覆部对所述保持构件赋予所述多个被卡止部。

[0117] 另外，也能够为，在所述包覆部及所述主壳体分别设置有嵌合部，通过所述嵌合部相互嵌合，从而容许所述束缚部插入方向上的所述保持构件相对于所述主壳体的相对移动，同时决定所述端子排列方向及所述壳体插入方向上的所述保持构件相对于所述主壳体的相对位置。该嵌合部能够使得有效利用所述包覆部，并使所述保持构件的壳体束缚部相对于所述主壳体的插入姿势稳定。

[0118] 在该情况下，优选所述高电位连接导体及所述低电位连接导体以所述高电位短路部及所述低电位短路部隔着所述嵌合部在其两个外侧相互平行地延伸的方式配置，所述高电位连接端子及所述低电位连接端子从所述高电位短路部及所述低电位短路部分别向内侧偏置。该配置能够在所述高电位短路部与所述低电位短路部之间确保用于所述嵌合部的空间，通过将所述高电位连接端子和所述低电位连接端子的间隔缩短，从而该高电位及低电位连接端子和(安装于各个双绞线的)相互邻接的高电位电线端子及低电位连接端子嵌合。

[0119] 优选所述多个子壳体各自具有定位肋，该定位肋具有朝向所述端子排列方向的一对侧面，并且在该侧面中比其他的部分向外突出且沿着所述壳体插入方向延伸，所述主壳体具有定位槽，通过所述定位槽接纳所述定位肋的插入，从而决定所述壳体层积方向上的所述子壳体的位置。该定位肋及该定位槽的组合能够使得即使在相互邻接的子壳体彼此之间不夹着分隔壁，也使所述壳体层积方向上的所述各子壳体的位置稳定，由此，能够抑制所述壳体层积方向上的所述子壳体彼此的间隔而减小主壳体的尺寸。

[0120] 在该情况下能够为，所述定位肋具有在所述壳体插入方向上部分地欠缺的形状，通过接纳所述壳体束缚部向该定位肋欠缺的区域的插入，从而作为被该壳体束缚部束缚的所述被束缚部发挥作用。

[0121] 优选所述多个子壳体各自包括一对壳体构成构件，该一对壳体构成构件能够在与所述壳体层积方向平行的壳体分离方向分离，通过利用该一对壳体构成构件在所述壳体分离方向夹持所述高电位电线端子及所述低电位电线端子而保持该高电位电线端子及该低电位电线端子。该结构使所述各电线端子向各子壳体的安装容易。而且，通过该多个子壳体插入到所述主壳体而在所述壳体层积方向上被束缚，从而可限制所述一对壳体构成构件彼此向与该壳体层积方向平行的所述壳体分离方向分离，可与对该壳体构成构件的分割无关地确实地进行子壳体对高电位及低电位电线端子的保持。