触控基板及其制作方法、显示装置

摘要

本发明提供了一种触控基板及其制作方法、显示装置，属于触控技术领域。其中，触控基板，包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，所述周边区域具有与所述触控电极同层的至少一条走线，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容，所述第一总寄生电容与所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值。本发明的技术方案能够提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

权利要求

1.一种触控基板，包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，其特征在于，所述周边区域具有与所述触控电极同层的至少一条走线，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容，所述第一总寄生电容与所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值。

2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控电极包括异层设置的驱动电极和感应电极，所述走线包括第一走线和第二走线；

所述周边区域具有与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，所述驱动电极包括位于触控区域同侧边缘的第一驱动电极和第二驱动电极，所述第一驱动电极的所述第一总寄生电容与所述第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或所述周边区域具有与所述感应电极同层的至少一条第二走线，所述感应电极包括位于触控区域同侧边缘的第一感应电极和第二感应电极，所述第一感应电极的所述第一总寄生电容与所述第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述阈值为0.01F。

4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，位于触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的至少一条所述走线之间的总寄生电容均相等。

5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，每一所述触控电极的延伸线均与相同数量的所述走线相交。

6.根据权利要求5所述的触控基板，其特征在于，所述走线包括与所述触控电极连接的触控信号线和至少一个接地走线，所述触控信号线与位于所述周边区域的触控电路连接，在所述触控电极成行排布且从远离所述触控电路到靠近所述触控电路的方向上排布有n行触控电极时，与第k行触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括n+1-k个接地走线和k个触控信号线，n为大于1的整数，k为大于0小于等于n的整数；和/或在所述触控电极成列排布且从远离所述触控电路到靠近所述触控电路的方向上排布有m列触控电极时，与第k列触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括m+1-k个接地走线和k个触控信号线，m为大于1的整数，k为大于0小于等于m的整数。

7.根据权利要求6所述的触控基板，其特征在于，在所述触控电极成行排布且从远离所述触控电路到靠近所述触控电路的方向上排布有n行触控电极，与第k行触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括n+1-k个接地走线和k个触控信号线，n为大于1的整数，k为大于0小于等于n的整数时，所述n+1-k个接地走线和k个触控信号线中，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上依次为第1走线、第2走线、…、第n+1走线，每一触控电极与对应第1走线之间的距离均为d1，每一触控电极与对应第2走线之间的距离均为d2、…、每一触控电极与对应第n+1走线之间的距离均为dn+1，其中，每一触控电极对应的走线与其延长线相交。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的触控基板。

9.一种触控基板的制作方法，所述触控基板包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，其特征在于，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述制作方法包括：在所述周边区域形成与所述触控电极同层的至少一条走线，使得第一总寄生电容与第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，其中，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容。

10.根据权利要求9所述的触控基板的制作方法，其特征在于，所述触控电极包括异层设置的驱动电极和感应电极，所述制作方法具体包括：在所述周边区域形成与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，使得位于触控区域边缘的第一驱动电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或在所述周边区域形成与所述感应电极同层的至少一条第二走线，使得位于触控区域边缘的第一感应电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

说明书

触控基板及其制作方法、显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及触控技术领域，特别是指一种触控基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

[0002] 相关技术中的触控基板包括触控区域和位于触控区域周边的周边区域，触控区域具有触控电极，周边区域具有信号走线，触控区域边缘的触控电极与信号走线之间会产生寄生电容，受寄生电容的影响，会降低触控区域边缘的触控电极的线性度，使得触控基板的触控效果不尽如人意。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种触控基板及其制作方法、显示装置，能够提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

[0005] 一方面，提供一种触控基板，包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，所述周边区域具有与所述触控电极同层的至少一条走线，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容，所述第一总寄生电容与所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值。

[0006] 可选地，所述周边区域具有与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，所述驱动电极包括位于触控区域同侧边缘的第一驱动电极和第二驱动电极，所述第一驱动电极的所述第一总寄生电容与所述第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或

[0007] 所述周边区域具有与所述感应电极同层的至少一条第二走线，所述感应电极包括位于触控区域同侧边缘的第一感应电极和第二感应电极，所述第一感应电极的所述第一总寄生电容与所述第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

[0008] 可选地，所述阈值为0.01F。

[0009] 可选地，位于触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的至少一条所述走线之间的总寄生电容均相等。

[0010] 可选地，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，每一所述触控电极的延伸线均与相同数量的所述走线相交。

[0011] 可选地，所述走线包括与所述触控电极连接的触控信号线和至少一个接地走线，所述触控信号线与位于所述周边区域的触控电路连接，

[0012] 在所述触控电极成行排布且从远离所述触控电路到靠近所述触控电路的方向上排布有n行触控电极时，与第k行触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括n+1-k个接地走线和k个触控信号线，n为大于1的整数，k为大于0小于等于n的整数；和/或[0013] 在所述触控电极成列排布且从远离所述触控电路到靠近所述触控电路的方向上排布有m列触控电极时，与第k列触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括m+1-k个接地走线和k个触控信号线，m为大于1的整数，k为大于0小于等于m的整数。

[0014] 可选地，所述n+1-k个接地走线和k个触控信号线中，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上依次为第1走线、第2走线、…、第n+1走线，每一触控电极与对应第1走线之间的距离均为d1，每一触控电极与对应第2走线之间的距离均为d2、…、每一触控电极与对应第n+1走线之间的距离均为dn+1，其中，每一触控电极对应的走线与其延长线相交。

[0015] 本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控基板。

[0016] 本发明实施例还提供了一种触控基板的制作方法，所述触控基板包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述制作方法包括：

[0017] 在所述周边区域形成与所述触控电极同层的至少一条走线，使得第一总寄生电容与第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，其中，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容。

[0018] 可选地，所述触控电极包括异层设置的驱动电极和感应电极，所述制作方法具体包括：

[0019] 在所述周边区域形成与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，使得位于触控区域边缘的第一驱动电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或

[0020] 在所述周边区域形成与所述感应电极同层的至少一条第二走线，使得位于触控区域边缘的第一感应电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

[0021] 本发明的实施例具有以下有益效果：

[0022] 上述方案中，不同触控电极和相邻周边区域的至少一条走线之间的总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，这样能够降低周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容的差异性，使得周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容基本一致，提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

附图说明

[0023] 图1-图5为相关技术中触控基板的结构示意图；

[0024] 图6-图10为本发明实施例触控基板的结构示意图。

具体实施方式

[0025] 为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

[0026] 相关技术中的触控基板包括触控区域和周边区域，触控区域位于触控基板的中心，周边区域包围触控区域，如图1所示，触控区域具有交叉排布的驱动电极1和感应电极2，驱动电极1成行排布，感应电极2成列排布。在周边区域具有信号走线，信号走线包括与触控电极电连接的触控信号线5和接地走线4，触控信号线5通过连接块3与触控电极连接。触控区域边缘的触控电极与信号走线之间会产生寄生电容，如图2所示，图2右半部分为图2左半部分虚线框内部分的放大示意图，第一行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Ca＝Ca1+Ca2，其中，Ca1为第一行边缘的驱动电极1与触控信号线5之间产生的寄生电容，Ca2为第一行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图3所示，图3右半部分为图3左半部分虚线框内部分的放大示意图，第二行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cb＝Cb1+Cb2+Cb3，其中，Cb1为第二行边缘的驱动电极1与最近的触控信号线5之间产生的寄生电容，Cb2为第二行边缘的驱动电极1与另一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cb3为第二行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图4所示，图4右半部分为图4左半部分虚线框内部分的放大示意图，第三行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cc＝Cc1+Cc2+Cc3+Cc4，其中，Cc1为第三行边缘的驱动电极1与最近的触控信号线5之间产生的寄生电容，Cc2为第三行边缘的驱动电极1与另一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cc3为第三行边缘的驱动电极1与又一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cc4为第三行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图5所示，图5右半部分为图5左半部分虚线框内部分的放大示意图，第四行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cd＝Cd1+Cd2+Cd3+Cd4+Cd5，其中，Cd1为第四行边缘的驱动电极1与最近的触控信号线5之间产生的寄生电容，Cd2为第四行边缘的驱动电极1与另一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cd3为第四行边缘的驱动电极1与又一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cd4为第四行边缘的驱动电极1与再一根触控信号线5之间产生的寄生电容，Cd5为第四行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容。其中，Ca＜Cb＜Cc＜Cd，可以看出，由于周边区域的信号走线分布不均匀，导致触控区域边缘每个触控电极与信号走线之间产生的总寄生电容都不相同，导致了触控区域边缘触控电极的线性度较差，使得触控基板的触控效果不尽如人意。

[0027] 为了解决上述问题，本发明实施例提供一种触控基板及其制作方法、显示装置，能够提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0028] 本发明实施例提供一种触控基板，包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，所述周边区域具有与所述触控电极同层的至少一条走线，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容，所述第一总寄生电容与所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值。

[0029] 本实施例中，不同触控电极和相邻周边区域的至少一条走线之间的总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，这样能够降低周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容的差异性，使得周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容基本一致，提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0030] 本实施例的触控基板可以为互容式触控基板，也可以为自容式触控基板。在触控基板为互容式触控基板时，所述触控电极包括异层设置的驱动电极和感应电极，所述走线包括第一走线和第二走线；

[0031] 所述周边区域具有与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，所述驱动电极包括位于触控区域同侧边缘的第一驱动电极和第二驱动电极，所述第一驱动电极的所述第一总寄生电容与所述第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或

[0032] 所述周边区域具有与所述感应电极同层的至少一条第二走线，所述感应电极包括位于触控区域同侧边缘的第一感应电极和第二感应电极，所述第一感应电极的所述第一总寄生电容与所述第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

[0033] 在第一驱动电极和相邻周边区域的至少一条第一走线之间的总寄生电容与第二驱动电极和相邻周边区域的至少一条第一走线之间的总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值时，可以降低周边区域的走线与边缘驱动电极之间产生的寄生电容的差异性，提升触控基板边缘驱动电极的线性度。

[0034] 在第一感应电极和相邻周边区域的至少一条第二走线之间的总寄生电容与第二感应电极和相邻周边区域的至少一条第二走线之间的总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值，可以降低周边区域的走线与边缘感应电极之间产生的寄生电容的差异性，提升触控基板边缘感应电极的线性度。

[0035] 具体地，所述阈值可以为0.01F，这样可以使得周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容基本一致，大大提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0036] 在一些实施例中，位于触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的至少一条所述走线之间的总寄生电容均相等。

[0037] 具体实施例中，可以使得周边区域的走线均匀分布，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，每一触控电极的延伸线均与相同数量的走线相交，这样通过设计走线的尺寸和走线之间的间距，可以使得触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的走线之间的总寄生电容基本一致，甚至相等。

[0038] 具体实施例中，所述走线包括与所述触控电极连接的触控信号线和至少一个接地走线，所述触控信号线与位于所述周边区域的触控电路连接，

[0039] 在所述触控电极成行排布且从远离触控电路到靠近触控电路的方向上排布有n行触控电极时，与第k行触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括n+1-k个接地走线和k个触控信号线，n为大于1的整数，k为大于0小于等于n的整数；和/或

[0040] 在所述触控电极成列排布且从远离触控电路到靠近触控电路的方向上排布有m列触控电极时，与第k列触控电极的所述延伸线相交的所述走线包括m+1-k个接地走线和k个触控信号线，m为大于1的整数，k为大于0小于等于n的整数。

[0041] 在触控电极成行排布时，由于触控电极与触控电路的距离不同，因此，从远离触控电路到靠近触控电路的方向上，触控信号线的布线密度逐渐增大，比如按照与触控电路之间的距离对触控电极进行排序，距离触控电路最远的触控电极为第一行触控电极，距离触控电路最近的触控电极为第n行触控电极，则第一行触控电极相邻的周边区域设置有1个触控信号线，第k行触控电极相邻的周边区域设置有k个触控信号线，第n个触控电极相邻的周边区域设置有n个触控信号线，触控信号线的分布不均匀，导致触控区域边缘每个触控电极与信号走线之间产生的总寄生电容都不相同。本实施例中，在触控信号线的布线密度较小的区域增加接地走线，能够提高周边区域的布线均匀性。

[0042] 在触控电极成列排布时，由于触控电极与触控电路的距离不同，因此，从远离触控电路到靠近触控电路的方向上，触控信号线的布线密度逐渐增大，比如按照与触控电路之间的距离对触控电极进列排序，距离触控电路最远的触控电极为第一列触控电极，距离触控电路最近的触控电极为第n列触控电极，则第一列触控电极相邻的周边区域设置有1个触控信号线，第k列触控电极相邻的周边区域设置有k个触控信号线，第n个触控电极相邻的周边区域设置有n个触控信号线，触控信号线的分布不均匀，导致触控区域边缘每个触控电极与信号走线之间产生的总寄生电容都不相同。本实施例中，在触控信号线的布线密度较小的区域增加接地走线，能够提高周边区域的布线均匀性。

[0043] 相比相关技术在周边区域仅设置一条接地走线，本实施例增加了接地走线的数量，能够增加触控基板的静电释放能力，有效提高触控基板的抗ESD能力。

[0044] 具体地，所述n+1-k个接地走线和k个触控信号线中，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上依次为第1走线、第2走线、…、第n+1走线，每一触控电极与对应第1走线之间的距离均为d1，每一触控电极与对应第2走线之间的距离均为d2、…、每一触控电极与对应第n+1走线之间的距离均为dn+1。边缘触控电极与周边区域的走线之间的寄生电容的值主要由触控电极与走线之间的距离决定，通过走线的排布设计，使得每一触控电极与对应第1走线、对应第2走线、…、对应第n+1走线之间的距离均相等，进而可以使得每一触控电极与对应第1走线、对应第2走线、…、对应第n+1走线之间产生的寄生电容均相等，进而使得每一触控电极与周边区域的走线产生的总寄生电容均相等。

[0045] 图6为本发明具体实施例触控基板的结构示意图，如图6所示，触控区域具有交叉排布的驱动电极1和感应电极2，驱动电极1成行排布，感应电极2成列排布。在周边区域具有信号走线，信号走线包括与触控电极电连接的触控信号线5和接地走线4，触控信号线5通过连接块3与触控电极连接。

[0046] 如图6所示，以触控基板包括4行驱动电极1，触控电路6位于最后一行驱动电极1的下方为例，在第一行边缘的驱动电极1右侧的周边区域具有1条触控信号线5和4条接地走线4；在第二行边缘的驱动电极1右侧的周边区域具有2条触控信号线5和3条接地走线4；在第三行边缘的驱动电极1右侧的周边区域具有3条触控信号线5和2条接地走线4；在第四行边缘的驱动电极1右侧的周边区域具有4条触控信号线5和1条接地走线4，且从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，第一行边缘的驱动电极1对应的第一条触控信号线4、第二行边缘的驱动电极1对应的第一条触控信号线4、第三行边缘的驱动电极1对应的第一条触控信号线4、第四行边缘的驱动电极1对应的第一条触控信号线4位于同一条直线上；第一行边缘的驱动电极1对应的第一条接地走线5、第二行边缘的驱动电极1对应的第二条触控信号线4、第三行边缘的驱动电极1对应的第二条触控信号线4、第四行边缘的驱动电极1对应的第二条触控信号线4位于同一条直线上；第一行边缘的驱动电极1对应的第二条接地走线5、第二行边缘的驱动电极1对应的第一条接地走线5、第三行边缘的驱动电极1对应的第三条触控信号线4、第四行边缘的驱动电极1对应的第三条触控信号线4位于同一条直线上；第一行边缘的驱动电极1对应的第三条接地走线5、第二行边缘的驱动电极1对应的第二条接地走线5、第三行边缘的驱动电极1对应的第一条接地走线5、第四行边缘的驱动电极1对应的第一条触控信号线4位于同一条直线上；第一行边缘的驱动电极1对应的第四条接地走线5、第二行边缘的驱动电极1对应的第三条接地走线5、第三行边缘的驱动电极1对应的第二条接地走线5、第四行边缘的驱动电极1对应的第一条接地走线5位于同一条直线上。

[0047] 如图7所示，图7右半部分为图7左半部分虚线框内部分的放大示意图，第一行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Ca＝Ca1+Ca2+Ca3+Ca4+Ca5，其中，Ca1为第一行边缘的驱动电极1与触控信号线5之间产生的寄生电容，Ca2、Ca3、Ca4、Ca5为第一行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图8所示，图8右半部分为图8左半部分虚线框内部分的放大示意图，第二行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cb＝Cb1+Cb2+Cb3+Cb4+Cb5，其中，Cb1、Cb2为第二行边缘的驱动电极1与触控信号线5之间产生的寄生电容，Cb3、Cb4、Cb5为第二行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图9所示，图9右半部分为图9左半部分虚线框内部分的放大示意图，第三行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cc＝Cc1+Cc2+Cc3+Cc4+Cc5，其中，Cc1、Cc2、Cc3为第三行边缘的驱动电极1与触控信号线5之间产生的寄生电容，Cc4、Cc5为第三行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容；如图10所示，图10右半部分为图10左半部分虚线框内部分的放大示意图，第四行边缘的驱动电极1与信号走线之间产生的总寄生电容Cd＝Cd1+Cd2+Cd3+Cd4+Cd5，其中，Cd1、Cd2、Cd3、Cd4为第四行边缘的驱动电极1与触控信号线5之间产生的寄生电容，Cd5为第四行边缘的驱动电极1与接地走线4之间产生的寄生电容。

[0048] 由于边缘触控电极与周边区域的走线之间的寄生电容的值主要由触控电极与走线之间的距离决定，在走线的线宽基本一致的情况下，Ca1≈Cb1≈Cc1≈Cd1，Ca2≈Cb2≈Cc2≈Cd2，Ca3≈Cb3≈Cc3≈Cd3，Ca4≈Cb4≈Cc4≈Cd4，进而可以得到Ca≈Cb≈Cc≈Cd，即边缘的驱动电极1与右侧周边区域的走线之间产生的总寄生电容基本一致。

[0049] 同理，边缘的驱动电极1与左侧周边区域的走线之间产生的总寄生电容也基本一致，边缘的感应电极2与下侧周边区域的走线之间产生的总寄生电容也基本一致。

[0050] 本实施例通过在周边区域增加接地走线，使得周边区域的走线排布均匀，能够有效调节周边区域走线对边缘触控电极的寄生电容差异性，使边缘触控电极与周边区域的走线之间产生的总寄生电容基本一致，可有效提高边缘触控电极的线性度。并且相比相关技术在周边区域仅设置一条接地走线，本实施例增加了接地走线的数量，能够增加触控基板的静电释放能力，有效提高触控基板的抗ESD能力。

[0051] 采用金属网格(OGM)的触控电极能够提升主动笔的灵敏度、线性度等触控性能，因此，本实施例的触控电极可以采用金属网格，但本实施例的触控电极并不局限于采用金属网格，还可以采用ITO等透明导电材料制成的块状电极。

[0052] 本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控基板。显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

[0053] 本发明实施例还提供了一种触控基板的制作方法，所述触控基板包括具有触控电极的触控区域和位于所述触控区域周边的周边区域，所述触控电极包括位于触控区域同侧边缘的第一触控电极和第二触控电极，所述制作方法包括：

[0054] 在所述周边区域形成与所述触控电极同层的至少一条走线，使得第一总寄生电容与第二总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，其中，所述第一触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第一总寄生电容，所述第二触控电极和相邻周边区域的至少一条所述走线之间的寄生电容之和为第二总寄生电容。

[0055] 本实施例中，不同触控电极和相邻周边区域的至少一条走线之间的总寄生电容的差值绝对值小于等于阈值，这样能够降低周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容的差异性，使得周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容基本一致，提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0056] 本实施例的触控基板可以为互容式触控基板，也可以为自容式触控基板。例如，在触控基板为互容式触控基板时，所述触控电极包括异层设置的驱动电极和感应电极，所述制作方法具体包括：

[0057] 在所述周边区域形成与所述驱动电极同层的至少一条第一走线，使得位于触控区域边缘的第一驱动电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二驱动电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值；和/或

[0058] 在所述周边区域形成与所述感应电极同层的至少一条第二走线，使得位于触控区域边缘的第一感应电极的所述第一总寄生电容与位于触控区域同侧边缘的第二感应电极的所述第二总寄生电容的差值绝对值小于等于所述阈值。

[0059] 例如，所述阈值可以为0.01F，这样可以使得周边区域的走线与边缘触控电极之间产生的寄生电容基本一致，大大提升触控基板边缘触控电极的线性度，改善触控基板的触控效果。

[0060] 在一些实施例中，位于触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的至少一条所述走线之间的总寄生电容均相等。

[0061] 具体实施例中，可以使得周边区域的走线均匀分布，从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，每一触控电极的延伸线均与相同数量的走线相交，这样通过设计走线的尺寸和走线之间的间距，可以使得触控区域同侧边缘的所有触控电极与相邻周边区域的走线之间的总寄生电容基本一致，甚至相等。

[0062] 一具体实施例中，所述在所述周边区域形成与所述触控电极同层的至少一条走线包括：

[0063] 从靠近触控区域中心到远离触控区域中心的方向上，形成与每一所述触控电极的延伸线相交的相同数量的所述走线。

[0064] 采用金属网格(OGM)的触控电极能够提升主动笔的灵敏度、线性度等触控性能，因此，本实施例的触控电极可以采用金属网格，但本实施例的触控电极并不局限于采用金属网格，还可以采用ITO等透明导电材料制成的块状电极。

[0065] 在本实施例的触控电极采用金属网格时，本实施例的触控基板的制作方法具体包括以下步骤：

[0066] 步骤1、提供一衬底基板，在衬底基板上制作黑矩阵；

[0067] 其中，衬底基板可为玻璃基板、聚合物基板或石英基板，黑矩阵覆盖衬底基板的周边区域。

[0068] 步骤2、形成第一绝缘层；

[0069] 第一绝缘层覆盖衬底基板的整个区域，第一绝缘层可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物，对应的反应气体是SiH4、NH3、N2、SiH2Cl2、NH3、或N2。第一绝缘层可以为后续工艺提供平坦的表面。

[0070] 步骤3、形成感应电极；

[0071] 在第一绝缘层上形成一层金属层，对金属层进行构图形成由金属网格组成的感应电极。在利用金属层在触控区域形成感应电极的同时，还利用金属层在周边区域形成信号走线，信号走线包括接地走线和与感应电极连接的触控信号线，信号走线在周边区域均匀排布。

[0072] 步骤4、形成第二绝缘层；

[0073] 第二绝缘层覆盖衬底基板的整个区域，第二绝缘层可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物，对应的反应气体是SiH4、NH3、N2、SiH2Cl2、NH3、或N2。第二绝缘层一方面可以作为驱动电极与感应电极之间的绝缘层，另一方面可以为后续工艺提供平坦的表面。

[0074] 步骤5、形成驱动电极；

[0075] 在第二绝缘层上形成一层金属层，对金属层进行构图形成由金属网格组成的驱动电极。在利用金属层在触控区域形成驱动电极的同时，还利用金属层在周边区域形成信号走线，信号走线包括接地走线和与驱动电极连接的触控信号线，信号走线在周边区域均匀排布。

[0076] 步骤6、形成第三绝缘层。

[0077] 第三绝缘层覆盖衬底基板的整个区域，第三绝缘层可以选用氧化物、氮化物或者氧氮化合物，对应的反应气体是SiH4、NH3、N2、SiH2Cl2、NH3、或N2。第三绝缘层一方面可以对驱动电极进行保护，另一方面可以为后续工艺提供平坦的表面。

[0078] 在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

[0079] 除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

[0080] 可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

[0081] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。