本发明公开了一种半导体片加工专用定位加工台，包括支撑架和加工板，本装置在加工板前端设置有定位装置，启动定位装置内的电动推杆推动内部横杆使得活动杆运动，活动杆能使得滚轮在滑槽内进行滑动，最后实现两组活动杆对顶板的推起，在顶板顶部的固定装置则能对半导体片进行快速稳定的固定，高度的提升效果好，效率高，安装稳定性强；在加工板顶部后端设置有调节装置，手握手轮进行转动，即可带动传动箱内齿轮传动，使得丝杆转动，丝杆在转动的过程中能使得滚珠轴承转动，在滚珠轴承转动时能使得锁定板使得顶部的滑动板转动，最后能使得顶部的加工设备位置得到调节，调节方便，快速，方便快捷。
1.一种半导体片加工专用定位加工台，包括支撑架（1）、加工板（2）、固定杆（5）、电控箱（6）、控制器（7）、电源接口（8）和连接口（9），其特征在于：还包括定位装置（3）和调节装置（4），所述支撑架（1）顶部设置有加工板（2），所述支撑架（1）内侧下端与固定杆（5）固定连接，所述加工板（2）顶部前端设置有定位装置（3），所述定位装置（3）背面设置有调节装置（4），所述固定杆（5）顶部右端固定有电控箱（6），所述电控箱（6）右侧前端通过强力胶与控制器（7）固定连接，所述控制器（7）后端设置有电源接口（8），并且电源接口（8）内左右两端通过螺栓与电控箱（6）进行固定，所述电源接口（8）顶部设置有连接口（9），所述定位装置（3）包括顶板（31）、固定装置（32）、底板（33）、滑槽（34）、第一滚轮（35）、第一活动杆（36）、第二活动杆（37）、电动推杆（38）、第一横杆（39）、第二横杆（310）、第三横杆（311）和第二滚轮（312），所述顶板（31）顶端中部设置有固定装置（32），所述顶板（31）底部设置有底板（33），所述底板（33）与顶板（31）内前后两端左部固定有滑槽（34），所述滑槽（34）内下端与第一滚轮（35）滑动连接，所述第一滚轮（35）内中部通过转轴与第一活动杆（36）转动连接，所述第一活动杆（36）右侧设置有第二活动杆（37），所述第二活动杆（37）右侧底部通过安装件与底板（33）固定连接，所述底板（33）顶部右端中部固定有电动推杆（38），所述第一活动杆（36）和第二活动杆（37）内中部通过第一横杆（39）进行转动连接，所述第一活动杆（36）内右端与第二横杆（310）固定连接，并且第二横杆（310）外径表面中部与电动推杆（38）左侧推杆固定连接，所述第二活动杆（37）内右端设置固定有第三横杆（311），并且第三横杆（311）顶部与顶板（31）底部右端相接触，所述第二活动杆（37）内左端通过转轴与第二滚轮（312）转动连接，并且第二滚轮（312）外径表面与顶板（31）底部左端滑槽（34）滑动连接，所述底板（33）底部通过螺栓与加工板（2）固定连接，所述调节装置（4）包括侧板（41）、传动箱（42）、第一轴座（43）、固定器（44）、手轮（45）、滑轨（46）、滑块（47）、丝杆（48）、滚珠轴承（49）、滑动板（410）、主动齿轮（411）、从动齿轮（412）、第二轴座（413）和锁定板（414），所述侧板（41）前端面右端设置有传动箱（42），所述传动箱（42）前端面中部通过螺栓与第一轴座（43）进行固定，所述第一轴座（43）内中部通过固定器（44）与手轮（45）内中部转动杆进行转动连接，所述侧板（41）内侧前后两端设置有滑轨（46），所述滑轨（46）前后两端中部与滑块（47）进行滑动，所述侧板（41）内中部与丝杆（48）转动连接，所述丝杆（48）外径表面中部与滚珠轴承（49）转动连接，所述滚珠轴承（49）顶部设置有滑动板（410），所述手轮（45）内中部推杆通过第一轴座（43）与主动齿轮（411）转动连接，所述主动齿轮（411）外径表面前端与从动齿轮（412）相互啮合，所述丝杆（48）外径表面右端贯穿第二轴座（413）与从动齿轮（412）转动连接，所述滚珠轴承（49）顶部设置有锁定板（414），并且锁定板（414）内前后两端通过螺栓与滑动板（410）固定连接，所述侧板（41）底部通过螺栓与加工板（2）固定连接，所述电源接口（8）和电动推杆（38）均与控制器（7）电连接。
2.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述固定装置
（32）包括固定座（321）、支撑件（322）、活动件（323）、连接件（324）、把手（325）、滑杆（326）和压板（327），所述固定座（321）顶部左右两端通过螺栓与支撑件（322）进行固定，所述支撑件（322）顶端中部固定有活动件（323），所述活动件（323）内中部通过转动轴与连接件（324）进行转动连接，所述连接件（324）外侧与把手（325）固定连接，所述活动件（323）内侧中部通过转动轴与滑杆（326）活动连接，所述滑杆（326）内侧贯穿支撑件（322）与压板（327）固定连接，所述固定座（321）底部通过螺栓固定于顶板（31）顶端中部。
3.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述顶板（31）
最大升降高度为0.5m，并且顶板（31）顶部表面粘接有一层防滑硅胶层。
4.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述第一滚轮
（35）与第二滚轮（312）外径尺寸均小于滑槽（34）内厚度。
5.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述第三横杆
（311）外径表面粘接有一层耐磨橡胶层，并且耐磨橡胶层厚度为3mm。
6.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述传动箱
（42）背面设置有一个检修盖，并且检修盖内四端通过螺栓与传动箱（42）进行固定。
7.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述滑块（47）
均设置有四组，并且每两组分别设置于两组滑轨（46）上。
8.根据权利要求1所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述丝杆（48）
长度为1.5m，并且丝杆（48）外径尺寸为5.5cm。
9.根据权利要求2所述一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述压板
（327）底部与固定座（321）相接触，并且压板（327）底部粘接有耐磨层。
一种半导体片加工专用定位加工台
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体片加工相关领域，具体来讲是一种半导体片加工专用定位加工台。
背景技术
[0002] 半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，在半导体片进行加工时都需要对其进行定位来实现快速加工，需要用到专用的定位加工台，但现有的定位加工台对外部安装的加工设备安装便捷较差以及调节不方便，并且不能稳定的为半导体片进行快速定位，固定后的便捷调节也较差。
发明内容
[0003] 因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种半导体片加工专用定位加工台。
[0004] 本发明是这样实现的，构造一种半导体片加工专用定位加工台，该装置包括支撑架、加工板、固定杆、电控箱、控制器、电源接口、连接口、定位装置和调节装置，所述支撑架顶部设置有加工板，所述支撑架内侧下端与固定杆固定连接，所述加工板顶部前端设置有定位装置，所述定位装置背面设置有调节装置，所述固定杆顶部右端固定有电控箱，所述电控箱右侧前端通过强力胶与控制器固定连接，所述控制器后端设置有电源接口，并且电源接口内左右两端通过螺栓与电控箱进行固定，所述电源接口顶部设置有连接口，所述定位装置包括顶板、固定装置、底板、滑槽、第一滚轮、第一活动杆、第二活动杆、电动推杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆和第二滚轮，所述顶板顶端中部设置有固定装置，所述顶板底部设置有底板，所述底板与顶板内前后两端左部固定有滑槽，所述滑槽内下端与第一滚轮滑动连接，所述第一滚轮内中部通过转轴与第一活动杆转动连接，所述第一活动杆右侧设置有第二活动杆，所述第二活动杆右侧底部通过安装件与底板固定连接，所述底板顶部右端中部固定有电动推杆，所述第一活动杆和第二活动杆内中部通过第一横杆进行转动连接，所述第一活动杆内右端与第二横杆固定连接，并且第二横杆外径表面中部与电动推杆左侧推杆固定连接，所述第二活动杆内右端设置固定有第三横杆，并且第三横杆顶部与顶板底部右端相接触，所述第二活动杆内左端通过转轴与第二滚轮转动连接，并且第二滚轮外径表面与顶板底部左端滑槽滑动连接，所述底板底部通过螺栓与加工板固定连接，所述调节装置包括侧板、传动箱、第一轴座、固定器、手轮、滑轨、滑块、丝杆、滚珠轴承、滑动板、主动齿轮、从动齿轮、第二轴座和锁定板，所述侧板前端面右端设置有传动箱，所述传动箱前端面中部通过螺栓与第一轴座进行固定，所述第一轴座内中部通过固定器与手轮内中部转动杆进行转动连接，所述侧板内侧前后两端设置有滑轨，所述滑轨前后两端中部与滑块进行滑动，所述侧板内中部与丝杆转动连接，所述丝杆外径表面中部与滚珠轴承转动连接，所述滚珠轴承顶部设置有滑动板，所述手轮内中部推杆通过第一轴座与主动齿轮转动连接，所述主动齿轮外径表面前端与从动齿轮相互啮合，所述丝杆外径表面右端贯穿第二轴座与从动齿轮转动连接，所述滚珠轴承顶部设置有锁定板，并且锁定板内前后两端通过螺栓与滑动板固定连接，所述侧板底部通过螺栓与加工板固定连接，所述电源接口和电动推杆均与控制器电连接。
[0005] 优选的，所述固定装置包括固定座、支撑件、活动件、连接件、把手、滑杆和压板，所述固定座顶部左右两端通过螺栓与支撑件进行固定，所述支撑件顶端中部固定有活动件，所述活动件内中部通过转动轴与连接件进行转动连接，所述连接件外侧与把手固定连接，所述活动件内侧中部通过转动轴与滑杆活动连接，所述滑杆内侧贯穿支撑件与压板固定连接，所述固定座底部通过螺栓固定于顶部顶端中部。
[0006] 优选的，所述顶板最大升降高度为0.5m，并且顶板顶部表面粘接有一层防滑硅胶层。
[0007] 优选的，所述第一滚轮与第二滚轮外径尺寸均小于滑槽内厚度。
[0008] 优选的，所述第三横杆外径表面粘接有一层耐磨橡胶层，并且耐磨橡胶层厚度为3mm。
[0009] 优选的，所述传动箱背面设置有一个检修盖，并且检修盖内四端通过螺栓与传动箱进行固定。
[0010] 优选的，所述滑块均设置有四组，并且每两组分别设置于两组滑轨上。
[0011] 优选的，所述丝杆长度为1.5m，并且丝杆外径尺寸为5.5cm。
[0012] 优选的，所述压板底部与固定座相接触，并且压板底部粘接有耐磨层。
[0013] 优选的，所述顶板采用不锈钢材质。
[0014] 优选的，所述电动推杆采用HT-KC55型号。
[0015] 本发明具有如下优点：本发明通过改进在此提供一种半导体片加工专用定位加工台，与同类型设备相比，具有如下改进及优点；
[0016] 优点1：本发明所述一种半导体片加工专用定位加工台，在加工板前端设置有定位装置，在定位装置内设置有固定装置，被加工的半导体片能通过使用者手握把手向上作用力，接着即可通过连接件使得活动件推出滑杆向内进行运动，在滑杆内侧的压板能对固定座上的半导体片进行快速固定，在对加工高度位置进行调节时，启动定位装置内的电动推杆推动第二横杆，第二横杆能使得第一活动杆左端的第一滚轮在滑槽内滑动，接着第一活动杆能通过第一横杆使得第二活动杆进行运动，接着第二活动杆左侧的第二滚轮在顶板底部左端的滑槽内进行滑动，最后即可通过第三横杆以及第二滚轮对顶板进行提升，高度的提升效果好，效率高，稳定性强。
[0017] 优点2：本发明所述一种半导体片加工专用定位加工台，在加工板顶部后端设置有调节装置，将加工设备底部的连接座通过螺栓固定在调节装置顶部的滑动板上，当需要进行调节加工位置时，使用者手握手轮进行转动，手轮内连接杆以及带动传动箱内的主动齿轮进行转动，接着主动齿轮能使得从动齿轮进行转动，从动齿轮内中部与丝杆进行转动，丝杆在转动的过程中能使得滚珠轴承转动，在滚珠轴承转动时能使得锁定板使得顶部的滑动板转动，最后能使得顶部的加工设备位置得到调节，调节方便，快速，方便快捷。
附图说明
[0018] 图1是本发明结构示意图；
[0019] 图2是本发明定位装置结构示意图；
[0020] 图3是本发明底板结构示意图；
[0021] 图4是本发明固定装置结构示意图；
[0022] 图5是本发明调节装置结构示意图；
[0023] 图6是本发明丝杆结构示意图。
[0024] 其中：支撑架-1、加工板-2、定位装置-3、调节装置-4、固定杆-5、电控箱-6、控制器-7、电源接口-8、连接口-9、顶板-31、固定装置-32、底板-33、滑槽-34、第一滚轮-35、第一活动杆-36、第二活动杆-37、电动推杆-38、第一横杆-39、第二横杆-310、第三横杆-311、第二滚轮-312、固定座-321、支撑件-322、活动件-323、连接件-324、把手-325、滑杆-326、压板-327、侧板-41、传动箱-42、第一轴座-43、固定器-44、手轮-45、滑轨-46、滑块-47、丝杆-48、滚珠轴承-49、滑动板-410、主动齿轮-411、从动齿轮-412、第二轴座-413、锁定板-414。
具体实施方式
[0025] 下面将结合附图1-6对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026] 本发明通过改进在此提供一种半导体片加工专用定位加工台，包括支撑架1、加工板2、固定杆5、电控箱6、控制器7、电源接口8、连接口9、定位装置3和调节装置4，支撑架1顶部设置有加工板2，支撑架1内侧下端与固定杆5固定连接，加工板2顶部前端设置有定位装置3，定位装置3背面设置有调节装置4，固定杆5顶部右端固定有电控箱6，电控箱6右侧前端通过强力胶与控制器7固定连接，控制器7后端设置有电源接口8，并且电源接口8内左右两端通过螺栓与电控箱6进行固定，电源接口8顶部设置有连接口9，定位装置3包括顶板31、固定装置32、底板33、滑槽34、第一滚轮35、第一活动杆36、第二活动杆37、电动推杆38、第一横杆39、第二横杆310、第三横杆311和第二滚轮312，顶板31顶端中部设置有固定装置32，顶板31底部设置有底板33，底板33与顶板31内前后两端左部固定有滑槽34，滑槽34内下端与第一滚轮35滑动连接，第一滚轮35内中部通过转轴与第一活动杆36转动连接，第一活动杆36右侧设置有第二活动杆37，第二活动杆37右侧底部通过安装件与底板33固定连接，底板33顶部右端中部固定有电动推杆38，第一活动杆36和第二活动杆37内中部通过第一横杆39进行转动连接，第一活动杆36内右端与第二横杆310固定连接，并且第二横杆310外径表面中部与电动推杆38左侧推杆固定连接，第二活动杆37内右端设置固定有第三横杆311，并且第三横杆311顶部与顶板31底部右端相接触，第二活动杆37内左端通过转轴与第二滚轮312转动连接，并且第二滚轮312外径表面与顶板31底部左端滑槽34滑动连接，底板33底部通过螺栓与加工板2固定连接，调节装置4包括侧板41、传动箱42、第一轴座43、固定器44、手轮45、滑轨46、滑块47、丝杆48、滚珠轴承49、滑动板410、主动齿轮411、从动齿轮412、第二轴座413和锁定板414，侧板41前端面右端设置有传动箱42，传动箱42前端面中部通过螺栓与第一轴座43进行固定，第一轴座43内中部通过固定器44与手轮45内中部转动杆进行转动连接，侧板41内侧前后两端设置有滑轨46，滑轨46前后两端中部与滑块47进行滑动，侧板41内中部与丝杆48转动连接，丝杆48外径表面中部与滚珠轴承49转动连接，滚珠轴承49顶部设置有滑动板410，手轮45内中部推杆通过第一轴座43与主动齿轮411转动连接，主动齿轮411外径表面前端与从动齿轮412相互啮合，丝杆48外径表面右端贯穿第二轴座413与从动齿轮412转动连接，滚珠轴承49顶部设置有锁定板414，并且锁定板414内前后两端通过螺栓与滑动板410固定连接，侧板41底部通过螺栓与加工板2固定连接，电源接口8和电动推杆38均与控制器7电连接。
[0027] 进一步的，所述固定装置32包括固定座321、支撑件322、活动件323、连接件324、把手325、滑杆326和压板327，所述固定座321顶部左右两端通过螺栓与支撑件322进行固定，所述支撑件322顶端中部固定有活动件323，所述活动件323内中部通过转动轴与连接件324进行转动连接，所述连接件324外侧与把手325固定连接，所述活动件323内侧中部通过转动轴与滑杆326活动连接，所述滑杆326内侧贯穿支撑件322与压板327固定连接，所述固定座321底部通过螺栓固定于顶板31顶端中部，固定方便快捷，稳定性好。
[0028] 进一步的，所述顶板31最大升降高度为0.5m，并且顶板31顶部表面粘接有一层防滑硅胶层。
[0029] 进一步的，所述第一滚轮35与第二滚轮312外径尺寸均小于滑槽34内厚度，滑动稳定，不容易脱落。
[0030] 进一步的，所述第三横杆311外径表面粘接有一层耐磨橡胶层，并且耐磨橡胶层厚度为3mm，提升稳定性好，并且耐磨性强。
[0031] 进一步的，所述传动箱42背面设置有一个检修盖，并且检修盖内四端通过螺栓与传动箱42进行固定，能对内部进行检修或者维修。
[0032] 进一步的，所述滑块47均设置有四组，并且每两组分别设置于两组滑轨46上，滑动稳定，不会发生摇晃。
[0033] 进一步的，所述丝杆48长度为1.5m，并且丝杆48外径尺寸为5.5cm，尺寸适中，效果更佳。
[0034] 进一步的，所述压板327底部与固定座321相接触，并且压板327底部粘接有耐磨层，防止长期磨损导致稳定性降低。
[0035] 进一步的，所述顶板31采用不锈钢材质，美观好，不容易锈化。
[0036] 进一步的，所述电动推杆38采用HT-KC55型号，稳定性强，耐久性强。
[0037] 本发明通过改进提供一种半导体片加工专用定位加工台，其使用方法如下；
[0038] 第一，首先将设备放置到需要进行工作的位置，所放置位置需要呈水平就，接着将电控箱6上的电源接口8通过电源线连接到电源，为设备工作提供首先得电能，接着通过控制器7上的控制按钮即可对设备进行控制；
[0039] 第二，接着将需要进行使用的加工设备进行安装，例如切割机或者打标机等，在加工板2顶部后端设置有调节装置4，将加工设备底部的连接座通过螺栓固定在调节装置4顶部的滑动板410上，当需要进行调节加工位置时，使用者手握手轮45进行转动，手轮45内连接杆以及带动传动箱42内的主动齿轮411进行转动，接着主动齿轮411能使得从动齿轮412进行转动，从动齿轮412内中部与丝杆48进行转动，丝杆48在转动的过程中能使得滚珠轴承49转动，在滚珠轴承49转动时能使得锁定板414使得顶部的滑动板410转动，最后能使得顶部的加工设备位置得到调节，将手轮45反转即可使得设备退回；
[0040] 第三，接着将需要进行加工的半导体片进行固定定位，在加工板2顶部前端设置有定位装置3，在定位装置3内设置有固定装置32，接着将半导体片放置在固定装置32内的固定座321上，然后使用者手握把手325向上作用力，接着即可通过连接件324使得活动件323推出滑杆326向内进行运动，在滑杆326内侧的压板327能对固定座321上的半导体片进行快速固定，稳定性强；
[0041] 第四，在需要对加工位置的高度调节时，通过控制器7上的控制按钮即启动电动推杆38进行转动，电动推杆38左侧推杆开始进行工作，即可推动第二横杆310，第二横杆310能使得第一活动杆36左端的第一滚轮35在滑槽34内滑动，接着第一活动杆36能通过第一横杆39使得第二活动杆37进行运动，接着第二活动杆37左侧的第二滚轮312在顶板31底部左端的滑槽内进行滑动，最后即可通过第三横杆310以及第二滚轮312对顶板31进行提升，稳定性强，效果好；
[0042] 第五，在对半导体片固定以及调节后，加工的设备的安装以及调整后，即可将加工设备上的连接线连接到连接口9内，接着即可启动对半导体片进行加工；
[0043] 第六，在所有工作结束后，接着通过控制器7上的控制按钮，对设备上的所有通电设备进行断电，最后在对设备进行逐一检查，完成断电结束工作；
[0044] 第七，最后，对设备表面所存在的灰尘进行清洁，在不过电的部位能利用清水进行冲洗，完成清洁工作。
[0045] 本发明通过改进提供一种半导体片加工专用定位加工台，在加工板前端设置有定位装置，在定位装置内设置有固定装置，被加工的半导体片能通过使用者手握把手向上作用力，接着即可通过连接件使得活动件推出滑杆向内进行运动，在滑杆内侧的压板能对固定座上的半导体片进行快速固定，在对加工高度位置进行调节时，启动定位装置内的电动推杆推动第二横杆，第二横杆能使得第一活动杆左端的第一滚轮在滑槽内滑动，接着第一活动杆能通过第一横杆使得第二活动杆进行运动，接着第二活动杆左侧的第二滚轮在顶板底部左端的滑槽内进行滑动，最后即可通过第三横杆以及第二滚轮对顶板进行提升，高度的提升效果好，效率高，稳定性强，在加工板顶部后端设置有调节装置，将加工设备底部的连接座通过螺栓固定在调节装置顶部的滑动板上，当需要进行调节加工位置时，使用者手握手轮进行转动，手轮内连接杆以及带动传动箱内的主动齿轮进行转动，接着主动齿轮能使得从动齿轮进行转动，从动齿轮内中部与丝杆进行转动，丝杆在转动的过程中能使得滚珠轴承转动，在滚珠轴承转动时能使得锁定板使得顶部的滑动板转动，最后能使得顶部的加工设备位置得到调节，调节方便，快速，方便快捷。
[0046] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
