包括升降的引导部的基板处理装置

摘要

本发明涉及一种包括在腔室的内部升降的引导部的基板处理装置。本发明的包括升降的引导部的基板处理装置包括：腔室，其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域；夹盘，其设置于所述腔室的内部，且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域；以及引导部，其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升，在处理所述基板时在所述腔室的内部下降，且形成有以向所述处理区域方向直径逐渐减小的方式贯通中央的引导孔，通过所述引导孔，将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域。

权利要求

1.一种包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域；

夹盘，其在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域；

引导部，其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升，在处理所述基板时在所述腔室的内部下降，并将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域；

联动部，其与所述引导部联动而升降所述引导部；

驱动部，其向所述联动部提供驱动力以使所述联动部升降；以及限制部，其在内侧插入所述基板，且限制所述处理物质处理所述基板；

所述联动部在升降的一部分区间升降所述引导部，在升降的其余一部分区间使所述引导部和所述限制部一同升降。

2.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括：限制联动孔，其形成于所述限制部；以及

限制卡止部，其以大于所述限制联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧，所述联动部以小于所述限制联动孔的直径的直径形成，在所述一部分区间上升时，通过所述限制联动孔而使所述引导部上升，在所述其余一部分区间上升时，所述限制卡止部卡止于所述限制联动孔，使所述引导部和所述限制部一同上升。

3.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，还包括：引导下降界线凸台，其从所述腔室内壁凸出，且形成于所述引导部下降的界线。

4.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，还包括：第一导向部，其以上下较长地延伸的形状位于所述腔室的内部；以及第二导向部，其形成于所述引导部，且形成为对应于所述第一导向部的形状，以防止所述引导部升降时从所述第一导向部脱离。

5.根据权利要求1所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括限制处理部，其形成于所述限制部的内侧，所述限制处理部为覆盖所述基板的外侧的一部分的形状，或高于所述基板的高度地凸出而围绕所述基板的外侧的形状。

6.一种包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域；

夹盘，其设置于所述腔室的内部，且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域；

引导部，其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升，在处理所述基板时在所述腔室的内部下降，并将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域；

联动部，其贯通所述腔室而设置，且与所述引导部联动而升降所述引导部；

驱动部，其设置于所述腔室的外部，且向所述联动部提供驱动力以使所述联动部升降；

以及

放置部，其上升而接收所述基板，并下降而将所述基板安放于所述夹盘的上部，所述联动部在升降的一部分区间升降所述引导部，并在升降的其余一部分区间使所述引导部和所述放置部一同升降。

7.根据权利要求6所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括：放置联动孔，其形成于所述放置部；以及

放置卡止部，其以大于所述放置联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧，所述联动部以小于所述放置联动孔的直径的直径形成，在所述一部分区间上升时，通过所述放置联动孔而使所述引导部上升，在所述其余一部分区间上升时，所述放置卡止部卡止于所述放置联动孔，使所述引导部和所述放置部一同升降。

8.根据权利要求6所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，包括：放置安放孔，其以小于基板的直径形成于所述放置部的内侧；

夹盘安放部，其以从所述夹盘凸出的结构插入于所述放置安放孔，且上面与所述基板的背面接触而用静电固定所述基板。

9.根据权利要求1或6所述的包括升降的引导部的基板处理装置，其特征在于，所述引导部包括以向所述处理区域方向直径逐渐减小的方式贯通中央的引导孔。

说明书

包括升降的引导部的基板处理装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种包括在腔室的内部升降的引导部的基板处理装置。

背景技术

[0002] 基板处理装置是执行半导体工程的装置，详细而言，是用处理物质处理基板的装置。

[0003] 此时，基板可以意指晶圆或安装有晶圆的托盘，处理物质可以意指用于处理基板的气体或等离子。

[0004] 例如，基板处理装置可以是用等离子执行刻蚀、蒸镀以及灰化中的一个以上的装置，或用金属气体执行蒸镀的装置。

[0005] 这种基板处理装置包括腔室。

[0006] 在腔室的内部包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用处理物质处理基板的区域的处理区域、以及作为与泵连接而排出处理物质的区域的排出区域。

[0007] 基板通过形成于形成区域与处理区域之间的基板出入口由机械臂移送，从腔室的外部被搬入腔室的内部而安放于夹盘的上部。

[0008] 然而，为了进行基板处理，形成区域与处理区域之间接近，因而存在基板被搬入腔室的内部的空间不足的问题。

[0009] 为解决这种问题，以往，通过夹盘升降来确保基板被搬入腔室的内部的空间。

[0010] 然而，由于夹盘包括用于固定基板和控制温度的结构等多种结构，因而存在如下问题：为了确保夹盘在腔室的内部升降的空间，腔室的大小增加；因夹盘的重量，升降要求较多的动力；夹盘所包括的多种结构也要与夹盘一同升降。

[0011] 现有技术文献

[0012] 专利文献

[0013] 专利文献0001：KR 10-1443792 B1(2014.09.17)

[0014] 专利文献0002：KR 10-2014-0103872 A(2014.08.27)

[0015] 专利文献0003：KR 10-2006-0013987 A(2006.02.14)

发明内容

[0016] 技术问题

[0017] 旨在解决前述的问题即为本发明的课题。

[0018] 本发明的目的在于提供一种包括升降的引导部的基板处理装置。

[0019] 技术方案

[0020] 用于达成上述目的的本发明是一种包括升降的引导部的基板处理装置，包括：腔室，其包括作为形成处理物质的区域的形成区域、作为用所述处理物质处理基板的区域的处理区域以及作为与泵连接而排出所述处理物质的区域的排出区域；夹盘，其设置于所述腔室的内部，且在上部安放所述基板以使所述基板位于所述处理区域；以及引导部，其在所述基板被搬入和搬出所述腔室时在腔室的内部上升，在处理所述基板时在所述腔室的内部下降，且形成有以向所述处理区域方向直径逐渐减小的方式贯通中央的引导孔，通过所述引导孔，将在所述形成区域形成的所述处理物质引导至所述处理区域。

[0021] 所述包括升降的引导部的基板处理装置包括：联动部，其贯通所述腔室而设置，且与所述引导部联动而升降所述引导部；以及驱动部，其设置于所述腔室的外部，且向所述联动部提供驱动力以使所述联动部升降。

[0022] 所述包括升降的引导部的基板处理装置包括：引导下降界线凸台，其从所述腔室内壁凸出，且形成于所述引导部下降的界线。

[0023] 所述包括升降的引导部的基板处理装置包括：第一导向部，其以上下较长地延伸的形状位于所述腔室的内部；以及第二导向部，其形成于所述引导部，且形成为对应于所述第一导向部的形状，以防止所述引导部升降时从所述第一导向部脱离。

[0024] 所述包括升降的引导部的基板处理装置的特征在于，包括：限制部，其在内侧插入基板，且限制所述处理物质处理所述基板；限制联动孔，其形成于所述限制部；以及限制卡止部，其以大于所述限制联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧，所述联动部的规定区间以小于所述限制联动孔的直径的直径形成，在升降时通过所述限制联动孔，在卡止于所述限制卡止部时与所述联动部联动而升降。

[0025] 所述包括升降的引导部的基板处理装置的特征在于，包括：限制处理部，其形成于所述限制部的内侧，所述限制处理部为覆盖所述基板的外侧的一部分的形状，或高于所述基板的高度地凸出而围绕所述基板的外侧的形状。

[0026] 所述包括升降的引导部的基板处理装置的特征在于，包括：放置部，其上升而接收所述基板，并下降而将所述基板安放于所述夹盘的上部；放置联动孔，其形成于所述放置部；以及放置卡止部，其以大于所述放置联动孔的直径的直径形成于所述联动部的一侧，所述联动部的规定区间以小于所述放置联动孔的直径的直径形成，在升降时通过所述放置联动孔，在卡止于所述放置卡止部时与所述联动部联动而升降。

[0027] 所述包括升降的引导部的基板处理装置包括：放置安放孔，其以小于基板的直径形成于所述放置部的内侧；以及夹盘安放部，其以从所述夹盘凸出的结构插入于所述放置安放孔，且上面与所述基板的背面接触而用静电固定所述基板。

[0028] 发明的效果

[0029] 第一，引导部上升而确保形成区域与处理区域之间的空间，因而具有无需使夹盘上升即可将基板搬入腔室的内部的优点。

[0030] 第二，具有能够限制引导部必要以上地升降的优点。

[0031] 第三，具有第一导向部和第二导向部在引导部上升或下降时对引导部进行导向而防止向一侧倾斜的优点。

[0032] 第四，具有无需追加结构，限制部即可与引导部联动而升降的优点，且具有在处理基板时能够根据需求来调节引导部与基板之间的间距的优点。

[0033] 第五，具有无需追加另外的结构，放置部即可与引导部联动而升降的优点，且具有在处理基板时能够根据需求来调节引导部与基板之间的间距的优点。

附图说明

[0034] 图1是示出本发明的引导部上升时的状态的图。

[0035] 图2是示出本发明的引导部下降时的状态的图。

[0036] 图3和图4是示出驱动部的实施例的图。

[0037] 图5是示出联动部的实施例的图。

[0038] 图6和图7是示出第一导向部和第二导向部的实施例的图。

[0039] 图8至图11是示出限制部的实施例的图。

[0040] 图12是示出限制卡止部的实施例的图。

[0041] 图13和图14是示出放置部的实施例的图。

[0042] 符号说明

[0043] 10：基板，100：腔室，110：形成区域，120：处理区域，130：排出区域，200：夹盘，300：联动部，400：驱动部，500：引导部，600：限制部，700：放置部。

具体实施方式

[0044] 由于夹盘200包括用于固定基板10和控制温度的结构等多种结构，因而存在如下问题：为了确保夹盘200在腔室100的内部上升的空间，腔室100的大小增加；因夹盘200的重量，升降要求较多的动力；夹盘200所包括的多种结构也要与夹盘200一同升降。

[0045] 为解决这种问题，如图1和图2所图示，本发明的包括升降的引导部的基板处理装置包括腔室100、夹盘200、引导部500、联动部300以及驱动部400。

[0046] 在腔室100的内部包括作为形成处理物质的区域的形成区域110、作为用处理物质处理基板10的区域的处理区域120和作为与泵连接而排出处理物质的区域的排出区域130。

[0047] 夹盘200设置于腔室100的内部，且在上部安放基板10以使基板10位于处理区域120。

[0048] 引导部500在基板10被搬入或搬出腔室100时在腔室100的内部上升，在处理基板10时在腔室100的内部下降，且形成有向处理区域120方向直径逐渐减少的方式贯通中央的引导孔510，通过引导孔510，将在形成区域110形成的处理物质引导至处理区域120。

[0049] 联动部300贯通腔室100而设置，且与引导部500联动而升降引导部500。

[0050] 驱动部400设置于腔室100的外部，且向联动部300提供驱动力以使联动部300升降。

[0051] 驱动部400可以意指缸体和电机。

[0052] 当驱动部400为伸缩的缸体时，联动部300可以是与驱动部400联动而升降的棒形状。

[0053] 当驱动部400为旋转的电机时，联动部300可以是与驱动部400联动而旋转的滚珠螺杆，引导部500可以连接于通过滚珠螺杆的旋转升降的螺母壳体而升降。

[0054] 驱动部400可以位于腔室100的下部，或者，如图3所图示，驱动部400可以位于腔室100的上部。

[0055] 驱动部400可以连接于连接板310而向多个联动部300同时提供驱动力，或者，如图4所图示，驱动部400可以分别连接于联动部300而向各个联动部300提供驱动力。

[0056] 可以在联动部300的一端固定引导部500而联动。

[0057] 此时，联动部300可以是结合的或延伸的。

[0058] 另外，如图5的(a)所图示，引导部500可以不固定于联动部300，而是与联动部300的一端接触而与联动部300联动。

[0059] 另外，如图5的(b)所图示，引导部500可以与连接于联动部300的一端的弹簧针320而与联动部300联动。

[0060] 另外，如图5的(c)所图示，可以是，引导部500形成有引导联动孔520，联动部300形成有大于引导联动孔520的直径地凸出的引导卡止部530，引导部500通过引导联动孔520与引导卡止部530的直径差卡止而与联动部300联动。

[0061] 此时，引导卡止部530可以是结合于联动部300的或延伸的。

[0062] 下面，分析本发明的动作。如图1所图示，引导部500通过联动部300和驱动部400上升而确保形成区域110与处理区域120之间的空间。

[0063] 之后，若基板10由机械臂210移送而被搬入腔室100的内部，则由升降销220从机械臂210接收基板10并将基板10安放于夹盘200的上部。

[0064] 之后，如图2所图示，引导部500通过联动部300和驱动部400下降而重新缩小形成区域110与处理区域120之间的空间。

[0065] 如此，由于引导部500上升而确保形成区域110与处理区域120之间的空间，因而具有无需使夹盘200上升即可将基板10搬入腔室100的内部的优点。

[0066] 引导部500升降时，根据情况，会存在过度升降的问题。

[0067] 为解决这种问题，如图1和图2所图示，在引导部500升降的界线可以形成有从腔室100的内壁凸出的引导上升界线凸台540和引导下降界线凸台550。

[0068] 形成于引导部500的上升界线的引导上升界线凸台540限制引导部500向引导上升界线凸台540的上部上升，形成于引导部500的下降界线的引导下降界线凸台550限制引导部500向引导下降界线凸台550的下部下降。

[0069] 引导上升界线凸台540和引导下降界线凸台550可以沿腔室100的内壁外围凸出，或沿腔室100的内壁外围部分地凸出。

[0070] 如此，具有能够限制引导部500过度升降的优点。

[0071] 引导部500升降时，当驱动力偏向一侧时，存在引导部500向一侧倾斜的问题。

[0072] 为解决这种问题，如图6和图7所图示，包括第一导向部560和第二导向部570。

[0073] 第一导向部560以上下较长地延伸的形状位于腔室100的内部。

[0074] 第二导向部570形成于引导部500，且形成为对应于第一导向部560的形状，以防止引导部500升降时从第一导向部560脱离。

[0075] 如图6所图示，可以是，第一导向部560为棒形状，第二导向部570为第一导向部560所贯通的孔。

[0076] 另外，如图7所图示，可以是，第一导向部560为从腔室100沿上下方向较长地凸出的棒形状，第二导向部570为第一导向部560所贯通的槽。

[0077] 另外，可以是，第一导向部560为从腔室100的上部向下部较长地形成的槽，第二导向部570为从插入于槽的引导部500凸出的突起。

[0078] 如此，具有第一导向部560和第二导向部570在引导部500上升或下降时对引导部500进行导向而防止向一侧倾斜的优点。

[0079] <追加设置限制部600的实施例>

[0080] 除了引导部500外，联动部300还可以与限制部600联动而升降。

[0081] 限制部600可以固定于联动部300的一侧，与联动部300联动而升降。

[0082] 然而，若限制部600固定于联动部300的一侧，则存在处理基板10时无法根据需求调节引导部500与基板10之间的间距的问题。

[0083] 为解决这种问题，如本发明的图8至图10所图示，本发明的包括升降的引导部的基板处理装置包括限制部600、限制处理部610、限制联动孔620以及限制卡止部630。

[0084] 限制部600在内侧插入基板10，且限制处理物质处理基板10。

[0085] 限制处理部610从限制部600的内侧延伸而形成。

[0086] 限制处理部610可以是覆盖基板10的外侧的一部分的形状，或者，如图11所图示，可以是高于基板10的高度地凸出而围绕基板10的外侧的形状。

[0087] 限制联动孔620形成于限制部600。

[0088] 限制卡止部630以大于限制联动孔620的直径的直径形成于联动部300的一侧。

[0089] 如图12的(a)所图示，限制卡止部630可以通过连接有联动部300的直径不同的区间而形成。

[0090] 如图12的(b)所图示，限制卡止部630可以凸出于联动部300的一侧而形成。

[0091] 联动部300的规定区间以小于限制联动孔620的直径的直径形成，在升降时，通过限制联动孔620，若卡止于限制卡止部630，则与联动部300联动而升降。

[0092] 即，如图9和图10所图示，引导部500升降的一部分区间被解除与限制部600的联动，只有引导部500升降，如图8所图示，当为了搬入或搬出基板10而需要升降限制部600时，限制部600与引导部500一同升降。

[0093] 如此，具有无需追加结构，限制部600即可与引导部500联动而升降的优点，且具有处理基板10时能够根据需求调节引导部500与基板10之间的间距的优点。

[0094] <追加设置放置部700的实施例>

[0095] 除了引导部500外，联动部300还可以与放置部700联动而升降。

[0096] 放置部700可以固定于联动部300的一侧，与联动部300联动而升降。

[0097] 然而，若放置部700固定于联动部300的一侧，则存在处理基板10时无法根据需求调节引导部500与基板10之间的间距的问题。

[0098] 为解决这种问题，如本发明的图13至图14所图示，本发明的包括升降的引导部的基板处理装置包括放置部700、放置安放孔710、夹盘安放部230、放置联动孔720以及放置卡止部730。

[0099] 放置部700上升而代替升降销220从机械臂210接收基板10，并下降而将基板10安放于夹盘200的上部。

[0100] 放置安放孔710以小于基板10的直径形成于放置部700的内侧。

[0101] 夹盘安放部230作为从夹盘200凸出的结构插入于放置安放孔710，且上面与基板10的背面接触而用静电固定基板10。

[0102] 放置联动孔720形成于放置部700。

[0103] 放置卡止部730以大于放置联动孔720的直径大的直径形成于联动部300的一侧。

[0104] 放置卡止部730可以通过连接有联动部300的直径不同的区间而形成，或放置卡止部730可以凸出于联动部300的一侧而形成。

[0105] 联动部300的一侧区间可以以小于放置部700的联动孔的直径的直径形成，在升降时，通过放置联动孔720，若卡止于放置卡止部730，则与联动部300联动而升降。

[0106] 即，联动部300升降的一部分区间被解除与放置部700的联动，只有引导部500升降，当为了搬入或搬出基板10而需要升降放置部700时，放置部700与引导部500一同升降。

[0107] 如此，具有无需追加另外的结构，放置部700即可与引导部500联动而升降的优点，且具有处理基板10时能够根据需求调节引导部500与基板10之间的间距的优点。