本发明涉及一种喉管开度现场控制平台，包括：卧式吸尘器架构，包括圆刷头、塑料外壳、电动刷头、喉管、扁吸嘴、扫尘刷和电动机，所述喉管用于连接清洁用的圆刷头、电动刷头或扫尘刷，所述电动机为卧式吸尘器架构的吸尘提供动力，所述扁吸嘴为一硬吸嘴，用于清洁墙边、辐射式暖气片、房间角落或浅窄区域；瓷砖识别设备，分别与GPU处理芯片和喉管连接，用于识别出曲率调整碎片中的瓷砖区域，并基于所述瓷砖区域面积确定对应的喉管开度，所述瓷砖区域面积越大，确定的对应的喉管开度越大。通过本发明，提高了喉管开度控制的自适应能力。
1.一种喉管开度现场控制平台，其特征在于，所述平台包括：
卧式吸尘器架构，包括圆刷头、塑料外壳、电动刷头、喉管、扁吸嘴、扫尘刷和电动机；
其中，在所述卧式吸尘器架构中，所述喉管用于连接清洁用的圆刷头、电动刷头或扫尘刷，所述电动机为卧式吸尘器架构的吸尘提供动力；
在所述卧式吸尘器架构中，所述扁吸嘴为一硬吸嘴，用于清洁墙边、辐射式暖气片、房间角落或浅窄区域；
CMOS传感设备，设置在卧式吸尘器架构的塑料外壳上，用于对卧式吸尘器架构的四周景象进行光电数据转换，以获得并输出时间轴上连续的多帧外壳四周图像；
信号滤波设备，与所述CMOS传感设备连接，用于接收所述多帧外壳四周图像，对当前外壳四周图像进行信号滤波处理，以获得对应的信号滤波图像；
数据切分设备，与所述信号滤波设备连接，用于对所述信号滤波图像中各个目标的各个景深进行测量，以获得景深最浅的三个目标，并从所述信号滤波图像中切分出三个目标分别对应的三个目标图案；
图案测量设备，与所述数据切分设备连接，用于接收所述三个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述三个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值；
分块解析设备，与所述图像测量设备连接，用于基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块，所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近；
冗余度分析设备，分别与所述数据切分设备和所述分块解析设备连接，用于基于所述最接近的图像分块对所述信号滤波图像进行分块处理以获得多个分块碎片，对每一个分块碎片的冗余度进行测量，以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片；
曲率分析设备，与所述冗余度分析设备连接，用于提取所述参考分块碎片中各个曲线的各个曲率，并在存在曲率超过限量的曲线时，发出触发控制信号；
GPU处理芯片，与所述曲线分析设备连接，用于在接收到所述触发控制信号时，基于所述各个曲线的各个曲率的平均值执行相应强度的曲线调整，以获得并输出曲率调整碎片；
瓷砖识别设备，分别与GPU处理芯片和喉管连接，用于识别出所述曲率调整碎片中的瓷砖区域，并基于所述瓷砖区域面积确定对应的喉管开度，所述瓷砖区域面积越大，确定的对应的喉管开度越大；
其中，所述GPU处理芯片还用于在未接收到所述触发控制信号时，将所述参考分块碎片作为曲率调整碎片输出；
其中，所述数据切分设备、所述图像测量设备、所述分块解析设备和所述冗余度分析设备与同一供电输入端连接；
其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述数据切分设备将所述信号滤波图像中的所有目标分别对应的各个目标图案发送给所述图像测量设备；
其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述图像测量设备接收所述各个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述各个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值。
2.如权利要求1所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于：
所述信号滤波设备包括第一处理子设备和第二处理子设备，所述第一处理子设备与所述第二处理子设备连接。
3.如权利要求2所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于：
所述第一处理子设备用于获取当前外壳四周图像帧，将所述当前外壳四周图像帧与之前最近接收到的历史外壳四周图像帧进行比较以获得当前外壳四周图像帧对应的图像抖动平均值。
4.如权利要求3所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于：
所述第二处理子设备用于在接收到的图像抖动平均值大于等于预设抖动阈值时，基于所述图像抖动平均值确定对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量，所述图像抖动平均值越高，对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量越多，对各个图像区域分别执行基于图像区域的自适应递归滤波处理操作以获得各个滤波区域，图像区域对比度越小，对图像区域执行的自适应递归滤波处理操作力度越大，将各个滤波区域合并以获得信号滤波图像。
5.如权利要求4所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于：
所述第二处理子设备还用于在接收到的图像抖动平均值小于预设抖动阈值时，对所述当前外壳四周图像帧整体执行自适应递归滤波处理以获得对应的信号滤波图像。
6.如权利要求5所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于：
所述第一处理子设备和所述第二处理子设备分别采用不同型号的SOC芯片来实现；
其中，所述第一处理子设备和所述第二处理子设备与同一个时钟产生设备连接。
7.如权利要求6所述的喉管开度现场控制平台，其特征在于，所述平台还包括：光纤通信接口，与所述第二处理子设备连接，用于接收所述信号滤波图像，并发送所述信号滤波图像。
喉管开度现场控制平台
技术领域
[0001] 本发明涉及吸尘器设备领域，尤其涉及一种喉管开度现场控制平台。
背景技术
[0002] 吸尘器的集尘桶易清洗，无需更换，因而不产生二次消费，为消费者免除了购买配套尘袋的烦恼。部分品牌推出的一键式倾倒使清洗更便捷，既省钱又省力。一般无尘袋式吸尘器集尘桶为透明或半透明，集尘桶内灰尘状态一目了然，便于控制清洗频率和寻找被不慎吸入的小物件。吸尘器通过高速离心力和椭圆形气旋彻底分离灰尘与空气，通过涡轮维持结构维持气流将分离出的灰尘落入集尘桶底部达到除尘目的。由于吸尘器集尘桶上的过滤系统与集尘系统相对分离，过滤器不会被堵塞，吸尘效果持久强劲。集尘桶体积更大，可以减少倾倒灰尘的次数。而且过滤器不会缠绕头发等，可以直接水洗，非常容易清理。
发明内容
[0003] 为了解决现有技术中吸尘器控制智能化水平不高的技术问题，本发明提供了一种喉管开度现场控制平台。
[0004] 为此，本发明至少具有以下三处重要发明点：
[0005] (1)对图像中各个分块碎片的冗余度进行测量，以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片；
[0006] (2)对多个目标图案在高清图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值，尤为重要的是，基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块，所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近；
[0007] (3)基于吸尘器要清理区域面积的测量，确定吸尘器喉管开度，以节约吸尘时间。
[0008] 根据本发明的一方面，提供了一种喉管开度现场控制平台，所述平台包括：
[0009] 卧式吸尘器架构，包括圆刷头、塑料外壳、电动刷头、喉管、扁吸嘴、扫尘刷和电动机；其中，在所述卧式吸尘器架构中，所述喉管用于连接清洁用的圆刷头、电动刷头或扫尘刷，所述电动机为卧式吸尘器架构的吸尘提供动力。
[0010] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：在所述卧式吸尘器架构中，所述扁吸嘴为一硬吸嘴，用于清洁墙边、辐射式暖气片、房间角落或浅窄区域。
[0011] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0012] CMOS传感设备，设置在卧式吸尘器架构的塑料外壳上，用于对卧式吸尘器架构的四周景象进行光电数据转换，以获得并输出时间轴上连续的多帧外壳四周图像。
[0013] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0014] 信号滤波设备，与所述CMOS传感设备连接，用于接收所述多帧外壳四周图像，对当前外壳四周图像进行信号滤波处理，以获得对应的信号滤波图像；数据切分设备，与所述信号滤波设备连接，用于对所述信号滤波图像中各个目标的各个景深进行测量，以获得景深最浅的三个目标，并从所述信号滤波图像中切分出三个目标分别对应的三个目标图案；图案测量设备，与所述数据切分设备连接，用于接收所述三个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述三个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值；分块解析设备，与所述图像测量设备连接，用于基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块，所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近；冗余度分析设备，分别与所述数据切分设备和所述分块解析设备连接，用于基于所述最接近的图像分块对所述信号滤波图像进行分块处理以获得多个分块碎片，对每一个分块碎片的冗余度进行测量，以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片；曲率分析设备，与所述冗余度分析设备连接，用于提取所述参考分块碎片中各个曲线的各个曲率，并在存在曲率超过限量的曲线时，发出触发控制信号；GPU处理芯片，与所述曲线分析设备连接，用于在接收到所述触发控制信号时，基于所述各个曲线的各个曲率的平均值执行相应强度的曲线调整，以获得并输出曲率调整碎片；瓷砖识别设备，分别与GPU处理芯片和喉管连接，用于识别出所述曲率调整碎片中的瓷砖区域，并基于所述瓷砖区域面积确定对应的喉管开度，所述瓷砖区域面积越大，确定的对应的喉管开度越大；其中，所述GPU处理芯片还用于在未接收到所述触发控制信号时，将所述参考分块碎片作为曲率调整碎片输出；其中，所述数据切分设备、所述图像测量设备、所述分块解析设备和所述冗余度分析设备与同一供电输入端连接；其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述数据切分设备将所述信号滤波图像中的所有目标分别对应的各个目标图案发送给所述图像测量设备；其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述图像测量设备接收所述各个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述各个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值。
[0015] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：所述信号滤波设备包括第一处理子设备和第二处理子设备，所述第一处理子设备与所述第二处理子设备连接。
[0016] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：所述第一处理子设备用于获取当前外壳四周图像帧，将所述当前外壳四周图像帧与之前最近接收到的历史外壳四周图像帧进行比较以获得当前外壳四周图像帧对应的图像抖动平均值。
[0017] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：所述第二处理子设备用于在接收到的图像抖动平均值大于等于预设抖动阈值时，基于所述图像抖动平均值确定对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量，所述图像抖动平均值越高，对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量越多，对各个图像区域分别执行基于图像区域的自适应递归滤波处理操作以获得各个滤波区域，图像区域对比度越小，对图像区域执行的自适应递归滤波处理操作力度越大，将各个滤波区域合并以获得信号滤波图像。
[0018] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：所述第二处理子设备还用于在接收到的图像抖动平均值小于预设抖动阈值时，对所述当前外壳四周图像帧整体执行自适应递归滤波处理以获得对应的信号滤波图像。
[0019] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中：所述第一处理子设备和所述第二处理子设备分别采用不同型号的SOC芯片来实现；其中，所述第一处理子设备和所述第二处理子设备与同一个时钟产生设备连接。
[0020] 更具体地，在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0021] 光纤通信接口，与所述第二处理子设备连接，用于接收所述信号滤波图像，并发送所述信号滤波图像。
附图说明
[0022] 以下将结合附图对本发明的实施方案进行描述，其中：
[0023] 图1为根据本发明实施方案示出的喉管开度现场控制平台的外形示意图。
具体实施方式
[0024] 下面将参照附图对本发明的喉管开度现场控制平台的实施方案进行详细说明。
[0025] 对于使用无纺布尘袋的吸尘器来说，可循环使用的无纺布尘袋需定期清理，取出时溅出的灰尘容易随空气被使用者吸入，同时造成房间的二次污染。若使用一次性尘袋，则需要定期更换适合型号的纸袋，几元到十几元的纸质尘袋会花掉消费者大笔的额外费用。且尘袋内部不可见，集尘量无法控制，容易造成清洗和更换尘袋频繁或清理不及时使吸力下降。
[0026] 另外，现有技术中，吸尘器的喉管开度缺乏高精度的有效控制机制，容易导致吸尘器的吸尘效率无法得到有效提高。
[0027] 为了克服上述不足，本发明搭建了一种喉管开度现场控制平台，能够有效解决相应的技术问题。
[0028] 图1为根据本发明实施方案示出的喉管开度现场控制平台的外形示意图，所述平台包括：
[0029] 卧式吸尘器架构，包括手持杆1、储尘罐2、圆刷头、塑料外壳、电动刷头、喉管、扁吸嘴、扫尘刷和电动机；
[0030] 其中，在所述卧式吸尘器架构中，所述喉管用于连接清洁用的圆刷头、电动刷头或扫尘刷，所述电动机为卧式吸尘器架构的吸尘提供动力。
[0031] 接着，继续对本发明的喉管开度现场控制平台的具体结构进行进一步的说明。
[0032] 在所述喉管开度现场控制平台中：在所述卧式吸尘器架构中，所述扁吸嘴为一硬吸嘴，用于清洁墙边、辐射式暖气片、房间角落或浅窄区域。
[0033] 在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0034] CMOS传感设备，设置在卧式吸尘器架构的塑料外壳上，用于对卧式吸尘器架构的四周景象进行光电数据转换，以获得并输出时间轴上连续的多帧外壳四周图像。
[0035] 在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0036] 信号滤波设备，与所述CMOS传感设备连接，用于接收所述多帧外壳四周图像，对当前外壳四周图像进行信号滤波处理，以获得对应的信号滤波图像；
[0037] 数据切分设备，与所述信号滤波设备连接，用于对所述信号滤波图像中各个目标的各个景深进行测量，以获得景深最浅的三个目标，并从所述信号滤波图像中切分出三个目标分别对应的三个目标图案；
[0038] 图案测量设备，与所述数据切分设备连接，用于接收所述三个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述三个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值；
[0039] 分块解析设备，与所述图像测量设备连接，用于基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块，所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近；
[0040] 冗余度分析设备，分别与所述数据切分设备和所述分块解析设备连接，用于基于所述最接近的图像分块对所述信号滤波图像进行分块处理以获得多个分块碎片，对每一个分块碎片的冗余度进行测量，以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片；
[0041] 曲率分析设备，与所述冗余度分析设备连接，用于提取所述参考分块碎片中各个曲线的各个曲率，并在存在曲率超过限量的曲线时，发出触发控制信号；
[0042] GPU处理芯片，与所述曲线分析设备连接，用于在接收到所述触发控制信号时，基于所述各个曲线的各个曲率的平均值执行相应强度的曲线调整，以获得并输出曲率调整碎片；
[0043] 瓷砖识别设备，分别与GPU处理芯片和喉管连接，用于识别出所述曲率调整碎片中的瓷砖区域，并基于所述瓷砖区域面积确定对应的喉管开度，所述瓷砖区域面积越大，确定的对应的喉管开度越大；
[0044] 其中，所述GPU处理芯片还用于在未接收到所述触发控制信号时，将所述参考分块碎片作为曲率调整碎片输出；
[0045] 其中，所述数据切分设备、所述图像测量设备、所述分块解析设备和所述冗余度分析设备与同一供电输入端连接；
[0046] 其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述数据切分设备将所述信号滤波图像中的所有目标分别对应的各个目标图案发送给所述图像测量设备；
[0047] 其中，当所述信号滤波图像中的目标小于三个时，所述图像测量设备接收所述各个目标图案，获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量，对所述各个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值。
[0048] 在所述喉管开度现场控制平台中：所述信号滤波设备包括第一处理子设备和第二处理子设备，所述第一处理子设备与所述第二处理子设备连接。
[0049] 在所述喉管开度现场控制平台中：所述第一处理子设备用于获取当前外壳四周图像帧，将所述当前外壳四周图像帧与之前最近接收到的历史外壳四周图像帧进行比较以获得当前外壳四周图像帧对应的图像抖动平均值。
[0050] 在所述喉管开度现场控制平台中：所述第二处理子设备用于在接收到的图像抖动平均值大于等于预设抖动阈值时，基于所述图像抖动平均值确定对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量，所述图像抖动平均值越高，对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量越多，对各个图像区域分别执行基于图像区域的自适应递归滤波处理操作以获得各个滤波区域，图像区域对比度越小，对图像区域执行的自适应递归滤波处理操作力度越大，将各个滤波区域合并以获得信号滤波图像。
[0051] 在所述喉管开度现场控制平台中：所述第二处理子设备还用于在接收到的图像抖动平均值小于预设抖动阈值时，对所述当前外壳四周图像帧整体执行自适应递归滤波处理以获得对应的信号滤波图像。
[0052] 在所述喉管开度现场控制平台中：所述第一处理子设备和所述第二处理子设备分别采用不同型号的SOC芯片来实现；
[0053] 其中，所述第一处理子设备和所述第二处理子设备与同一个时钟产生设备连接。
[0054] 在所述喉管开度现场控制平台中，还包括：
[0055] 光纤通信接口，与所述第二处理子设备连接，用于接收所述信号滤波图像，并发送所述信号滤波图像。
[0056] 另外，GPU就是能够从硬件上支持T&L(Transform and Lighting，多边形转换和光源处理)的显示芯片，由于T&L是3D渲染中的一个重要部分，其作用是计算多边形的3D位置与处理动态光线效果，也能称为“几何处理”。一个好的T&L单元，能提供细致的3D物体和高级的光线特效；只不过大多数PC中，T&L的大部分运算是交由CPU处理的(这就也就是所谓软件T&L)，因为CPU的任务繁多，除了T&L之外，还要做内存管理和输入响应等非3D图形处理工作，所以在实际运算的时候性能会大打折扣，一般出现显卡等待CPU数据的情况，CPU运算速度远跟不上时下复杂三维游戏的要求。即使CPU的工作频率超出1GHz或更高，对它的帮助也不大，因为这是PC本身设计造成的问题，与CPU的速度无太大关系。
[0057] 采用本发明的喉管开度现场控制平台，针对现有技术中吸尘器自适应控制水平低下的技术问题，通过对图像中各个分块碎片的冗余度进行测量，以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片；对多个目标图案在高清图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值，尤为重要的是，基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块，所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近；尤为关键的是，还基于吸尘器要清理区域面积的测量，确定吸尘器喉管开度，以节约吸尘时间。
[0058] 可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
