一种无线充电设备

摘要

本发明实施例涉及一种无线充电设备。该无线充电设备包括：外壳、感应线圈、铁氧体、印制电路板PCB及风扇；感应线圈贴在铁氧体上，铁氧体、PCB及风扇容置于外壳内；外壳包括第一表面和第二表面，第一表面设有凸起，凸起用于支撑待充电设备并且在待充电设备安装到无线充电设备上时待充电设备和第一表面间留有空隙；铁氧体贴近第一表面设置；外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；当风扇运转时，第一导风口、风扇和第二导风口形成流经铁氧体、PCB的风道；所述空隙构成风道的一部分或者所述空隙构成风道的辅助风道。本发明实施例，对手机等待充电设备的散热效果好。

权利要求

1.一种无线充电设备，其特征在于，所述无线充电设备包括：外壳、感应线圈、铁氧体、印制电路板PCB、导流板及风扇；

所述感应线圈贴在所述铁氧体上，所述铁氧体、所述PCB及所述风扇容置于所述外壳内；

所述外壳包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有凸起，所述凸起用于支撑待充电设备并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体贴近所述第一表面设置；

所述外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；

当所述风扇运转时，所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口形成流经所述铁氧体、所述PCB的风道；所述导流板设置在所述第一导风口和所述PCB之间；所述第一导风口、所述导流板包围的空间、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述第一表面上设有第三导风口，所述第三导风口通向所述导流板包围的空间；所述第三导风口和所述空隙构成所述风道的一部分；或，所述第三导风口和所述空隙构成所述风道的辅助风道。

2.如权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述风扇设置于所述铁氧体和所述PCB之间；所述第一导风口设置在所述第一表面上；所述第二导风口设置在所述第二表面上；所述空隙的第一部分、所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述空隙的第二部分构成所述风道的辅助风道。

3.如权利要求2所述的无线充电设备，其特征在于，所述第一导风口为进风口，所述第二导风口为出风口；或，所述第二导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。

4.如权利要求2或3所述的无线充电设备，其特征在于，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第一导风口。

5.如权利要求4所述的无线充电设备，其特征在于，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面开孔，构成所述第一导风口。

6.如权利要求2或3中所述的无线充电设备，其特征在于，所述风扇为轴流风扇或离心风扇。

7.如权利要求1中所述的无线充电设备，其特征在于，所述导流板与所述第一表面的倾角为20°至40°。

8.如权利要求1中所述的无线充电设备，其特征在于，所述风扇为离心风扇。

9.如权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述风扇设置于所述PCB的远离铁氧体的一侧。

10.如权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述第二导风口和所述第三导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。

11.如权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，从所述PCB至所述第一导风口的方向，所述风道的横截面直径逐渐减小。

12.如权利要求9至11中任一项所述的无线充电设备，其特征在于，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第三导风口。

13.如权利要求12所述的无线充电设备，其特征在于，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔，构成所述第三导风口。

14.如权利要求9至11中任一项所述的无线充电设备，其特征在于，所述风扇为轴流风扇。

15.如权利要求1至3或权利要求7至11中任一项所述的无线充电设备，其特征在于，所述凸起为多个间隔的防滑硅胶凸包。

16.如权利要求15所述的无线充电设备，其特征在于，所述防滑硅胶凸包的高度为

0.2mm至1mm。

17.根据权利要求1所述的无线充电设备，其特征在于，所述待充电设备为手机。

18.根据权利要求1至3或权利要求7至11中任一项所述的无线充电设备，其特征在于，所述无线充电设备对所述待充电设备进行充电时，所述风扇运转带动气流，由所述导流板形成射流效应，使气流流经待充电设备与所述第一表面之间的空隙，并通过所述第三导风口进入导流板包围的空间，为所述充电设备和所述待充电设备同时散热。

说明书

一种无线充电设备

技术领域

[0001] 本发明涉及充电领域，尤其涉及一种无线充电设备。

背景技术

[0002] 随着手机充电技术的发展，无线充电日益成为一种更为便捷的充电趋势，无线充电技术是利用感应线圈来进行充电，这种充电方式的一种弊端就是电能利用率低、发热量大，造成充电时手机外壳温度越来越高，严重影响了用户的使用体验，同时，无线充电速度慢。

[0003] 一般来说，无线充电时手机置于无线充电设备上部，与无线充电设备紧贴或者仅有很少间隙。一方面，无线充电设备不仅减少了手机与空气自然对流换热的面积，它本身的发热量也会传递给手机，导致手机的散热环境更加恶劣，如果散热处理不好，手机温度过高，对消费者的体验就大打折扣。另一方面，手机充电时一般会设置温控限流，外壳达到某个温度就会限制充电功率，来降低手机的温度，如果充电时手机温升过快达到限流温度，充电功率就会大大受限，使充电速度减慢，延长了充电所需时间，在对快充需求日益强烈的当下，是与消费者需求不符的，容易使无线充电成为鸡肋。在无线充电时，如何延迟充电限流时间，甚至做到在额定功率下充电不限流，提升无线充电速度，热，已经成为制约无线充电速度的最大瓶颈之一，降低手机侧温度，尤为重要。

[0004] 现有的无线充电设备的散热设计，第一种是纯自然散热方式，将印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和感应线圈的热量通过无线充电设备侧面散热孔与外界环境自然对流散热；第二种在无线充电设备内置风扇，对铁氧体、感应线圈进行散热，降低充电设备表面的温度，提高用户体验；第三种在无线充电设备正面开孔，内置风扇吹至手机侧，冷却手机温度。

[0005] 上述第一种自然散热方式，散热能力较差，无线充电设备内部感应线圈和铁氧体得不到有效散热，导致热量在局部积聚，使得无线充电设备表面发烫，对手机后盖的散热起到恶化作用；上述第二种带风扇散热方式在第一种基础上略有改善，降低了无线充电设备表面的温度，但仍只局限于无线充电设备本身的降温，无法做到对手机降温，手机充电限流主要是通过手机外壳温度来控制，无法对手机降温，也就无法提高充电功率，延迟限流时间，进而无法缩短充电时间。上述第三种方式虽然可以冷却手机，但在无线充电设备正面开孔，无法对无线充电设备本身有效散热，由于无线充电设备与手机距离较近，因此会影响手机侧的散热效果。综上，现有技术中缺乏一种能够对手机进行良好散热的无线充电设备。

发明内容

[0006] 本发明实施例提供了一种无线充电设备，对手机等待充电设备的散热效果好。

[0007] 第一方面，本发明实施例提供了一种无线充电设备。所述无线充电设备包括：外壳、感应线圈、铁氧体、PCB及风扇；所述感应线圈贴在所述铁氧体上，所述铁氧体、所述PCB及所述风扇容置于所述外壳内；所述外壳包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有凸起，所述凸起用于支撑待充电设备并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体贴近所述第一表面设置；所述外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；当所述风扇运转时，所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口形成流经所述铁氧体、所述PCB的风道；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道。

[0008] 本发明实施例中，无线充电设备的外壳内部设置风扇，通过风扇可以带动空气产生风；无线充电设备的第一表面设有凸起，该凸起用于支撑待充电设备并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙，为风流经所述待充电设备和所述第一表面提供了通道；所述铁氧体贴近所述第一表面设置，从而使风流经第一表面时使铁氧体散热；所述外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；当所述风扇运转时，所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口形成流经所述铁氧体、所述PCB的风道，从而能够使无线充电设备内部的热源散热；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道，从而还能够使待充电设备散热。

[0009] 在一种可能的实施方式中，所述风扇设置于所述铁氧体和所述PCB之间；所述第一导风口设置在所述第一表面上；所述第二导风口设置在所述第二表面上；所述空隙的第一部分、所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述空隙的第二部分构成所述风道的辅助风道。根据该实施方式，无线充电设备内置风扇，通过内部结构设计风道，使气流能沿途经过待充电设备端和充电设备内发热器件，不仅仅冷却充电设备本身，而且使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下，降低了无线充电时待充电设备后盖处的局部热点温度，均衡了整机热性能，大大提升了待充电设备的散热能力，延迟了充电限流时间，提升了无线充电速度。

[0010] 在一种可能的实施方式中，所述第一导风口为进风口，所述第二导风口为出风口；或，所述第二导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。根据该实施方式，无线充电设备相对于待充电设备可以采取正向散热即吸风模式，也可以采取反向散热即吹风模式，实现方式灵活多样。

[0011] 在一种可能的实施方式中，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第一导风口。根据该实施方式，凹槽上开孔作为第一导风口，推荐吸风模式。

[0012] 在一种可能的实施方式中，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面开孔，构成所述第一导风口。根据该实施方式，环形凹槽的侧面开孔可以起到防水作用。

[0013] 在一种可能的实施方式中，所述风扇为轴流风扇或离心风扇。根据该实施方式，可以根据风道结构和无线充电设备内部结构形态灵活选取风扇的类型，其中，对于相同尺寸的轴流风扇和离心风扇，轴流风扇的特点为出风量大且风压小，离心风扇的特点为出风量小且风压大，并且离心风扇可以做得厚度较小。

[0014] 在一种可能的实施方式中，所述风扇设置于所述铁氧体和所述PCB之间；所述无线充电设备还包括导流板，所述导流板设置在所述第一导风口和所述风扇之间；所述第一导风口、所述导流板包围的空间、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述空隙构成所述风道的辅助风道。根据该实施方式，通过导流板建立风道将气流引向待充电设备，直接对待充电设备发热严重的部分进行强迫对流换热，同时由导流板形成射流效应，使得待充电设备不仅仅得到风扇出风冷却，还有射流压差形成的引流扰动，强化了待充电设备其他部分的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下，降低了无线充电时待充电设备的局部热点温度，均衡了整机热性能，大大提升了待充电设备的散热能力，延迟了充电限流时间，提升了无线充电速度。

[0015] 在一种可能的实施方式中，所述第二导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。根据该实施方式，一方面，由导流板通过第一导风口形成射流效应，使得待充电设备不仅仅得到风扇出风冷却，还有射流压差形成的引流扰动，强化了待充电设备其他部分的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下。

[0016] 在一种可能的实施方式中，从所述风扇至所述第一导风口的方向所述导流板的直径逐渐缩小。根据该实施方式，渐缩导流板能够使风速增大，射流效应更为显著，散热效果更好。

[0017] 在一种可能的实施方式中，所述导流板与所述第一表面的倾角为20°至40°。根据该实施方式，一方面，能够满足由导流板通过第一导风口的出风方向对准待充电设备，另一方面，能够使射流效应更为显著，散热效果更好。

[0018] 在一种可能的实施方式中，所述风扇为离心风扇。根据该实施方式，离心风扇产生的风压大，能够使射流效应更为显著，散热效果更好。

[0019] 在一种可能的实施方式中，所述风扇设置于所述PCB的远离铁氧体的一侧；所述无线充电设备还包括导流板，所述导流板设置在所述第一导风口和所述PCB之间；所述第一导风口、所述导流板包围的空间、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述第一表面上设有第三导风口，所述第三导风口通向所述导流板包围的空间；所述第三导风口和所述空隙构成所述风道的一部分；或，所述第三导风口和所述空隙构成所述风道的辅助风道。根据该实施方式，一方面，通过导流板建立风道使得风流经PCB达到使PCB散热的目的，另一方面，由于第一表面上设有第三导风口，所述第三导风口通向所述导流板包围的空间，因此，由导流板形成射流效应，射流压差形成的引流扰动，使得气流流经待充电设备与第一表面之间的空隙通过第三导风口进入导流板包围的空间，强化了待充电设备的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下。

[0020] 在一种可能的实施方式中，所述第二导风口和所述第三导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。根据该实施方式，能够使气流流经待充电设备和无线充电设备内部的发热器件。

[0021] 在一种可能的实施方式中，从所述PCB至所述第一导风口的方向所述导流板的直径逐渐缩小。根据该实施方式，渐缩导流板能够使风速增大，射流效应更为显著，散热效果更好。

[0022] 在一种可能的实施方式中，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第三导风口。根据该实施方式，凹槽上开孔作为第三导风口，可以使引流效果更好。

[0023] 在一种可能的实施方式中，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔，构成所述第三导风口。根据该实施方式，环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔构成所述第三导风口，一方面可以使导风口的风向接近无线充电设备内部的热源，另一方面可以起到防水作用。

[0024] 在一种可能的实施方式中，所述风扇为轴流风扇。根据该实施方式，采用轴流风扇，可以使出风量大，加强散热。

[0025] 在一种可能的实施方式中，所述凸起为多个间隔的防滑硅胶凸包。根据该实施方式，一方面，能够保证待充电设备放置的稳定性，另一方面，能够使待充电设备与无线充电设备之间留有空隙。

[0026] 在一种可能的实施方式中，所述防滑硅胶凸包的高度为0.2mm至1mm。根据该实施方式，能够在保证良好散热效果的同时，兼顾充电效果。

附图说明

[0027] 图1为本发明实施例提供的一种无线充电设备结构示意图；

[0028] 图2中的(a)为防水迷宫的一种可能的结构示意图，图2中的(b)为防水迷宫的另一种可能的结构示意图；

[0029] 图3为本发明实施例提供的一种无线充电设备的俯视图；

[0030] 图4为本发明实施例提供的另一种无线充电设备结构示意图；

[0031] 图5为本发明实施例提供的又一种无线充电设备结构示意图；

[0032] 图6为本发明实施例提供的一种无线充电设备的立体剖面图。

具体实施方式

[0033] 本发明实施例提供了一种无线充电设备，所述无线充电设备包括：外壳、感应线圈、铁氧体、PCB及风扇；所述感应线圈贴在所述铁氧体上，所述铁氧体、所述PCB及所述风扇容置于所述外壳内；所述外壳包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有凸起，所述凸起用于支撑待充电设备并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体贴近所述第一表面设置；所述外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；当所述风扇运转时，所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口形成流经所述铁氧体、所述PCB的风道；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道。

[0034] 本发明实施例中，无线充电设备的外壳内部设置风扇，通过风扇可以带动空气产生风；无线充电设备的第一表面设有凸起，该凸起用于支撑待充电设备并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙，为风流经所述待充电设备和所述第一表面提供了通道；所述铁氧体贴近所述第一表面设置，从而使风流经第一表面时使铁氧体散热；所述外壳设有至少一个第一导风口和至少一个第二导风口；当所述风扇运转时，所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口形成流经所述铁氧体、所述PCB的风道，从而能够使无线充电设备内部的热源散热；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道，从而还能够使待充电设备散热。

[0035] 本发明实施例，通过在无线充电设备内部设计风道，使冷却气流途经无线充电设备内部的发热器件(例如，感应线圈、铁氧体和PCB)，同时流经待充电设备。基于这一发明构思，可以采取多种可能的实施方式。其中，上述待充电设备可以为手机、PAD、手表、手环等，在本发明如下的实施例中通常以手机为例进行说明。

[0036] 图1为本发明实施例提供的一种无线充电设备结构示意图。所述无线充电设备100包括：外壳101、感应线圈、铁氧体102、PCB103及风扇104；所述感应线圈贴在所述铁氧体102的上表面，所述铁氧体102、所述PCB103及所述风扇104容置于所述外壳101内；所述外壳101包括第一表面(无线充电设备100的上表面)和第二表面(无线充电设备100的侧面)，所述第一表面设有凸起105，所述凸起105用于支撑待充电设备(手机200)并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体102贴近所述第一表面设置；所述外壳101设有至少一个第一导风口106和至少一个第二导风口107；当所述风扇104运转时，所述第一导风口106、所述风扇104和所述第二导风口107形成流经所述铁氧体102、所述PCB103的风道；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道。所述风扇104设置于所述铁氧体102和所述PCB103之间；所述第一导风口106设置在所述第一表面上；所述第二导风口107设置在所述第二表面上；所述空隙的第一部分、所述第一导风口、所述风扇和所述第二导风口构成所述风道；所述空隙的第二部分构成所述风道的辅助风道。

[0037] 本发明实施例，无线充电设备内置风扇，通过内部结构设计风道，使气流能沿途经过待充电设备端和充电设备内发热器件，不仅仅冷却充电设备本身，而且使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下，降低了无线充电时待充电设备后盖处的局部热点温度，均衡了整机热性能，大大提升了待充电设备的散热能力，延迟了充电限流时间，提升了无线充电速度。

[0038] 参照图1，所述第一导风口106为进风口，所述第二导风口107为出风口；可以理解的是，相反的情况也同样适用，即所述第二导风口107为进风口，所述第一导风口106为出风口。根据该实施方式，无线充电设备相对于待充电设备可以采取正向散热即吸风模式，也可以采取反向散热即吹风模式，实现方式灵活多样。

[0039] 在一个示例中，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第一导风口。根据该实施方式，凹槽上开孔作为第一导风口，可以在采取前述吸风模式时吸风效果更好。

[0040] 在一个示例中，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔，构成所述第一导风口。根据该实施方式，环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔构成所述第一导风口，一方面可以使导风口的风向接近无线充电设备内部的热源，另一方面可以起到防水作用。

[0041] 其中，第一导风口的防水结构可以称为防水迷宫。图2中的(a)为防水迷宫的一种可能的结构示意图，即在所述环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔(例如，孔201)，构成所述第一导风口。图2中的(b)为防水迷宫的另一种可能的结构示意图，即在所述环形凹槽的侧面远离所述铁氧体的一侧开孔(例如，孔202)，构成所述第一导风口。

[0042] 在一个示例中，所述环形凹槽的上方可以设置环形防尘网。图3为本发明实施例提供的一种无线充电设备的俯视图，从该俯视图中可以看出环形防尘网的一种可能的结构，图3中环形防尘网301为无线充电设备的正面环形处开密孔进风。

[0043] 其中，本发明实施例第一导风口106和第二导风口107的设置形式灵活多样。例如，可以在环形凹槽的侧面开一圈开口作为第一导风口106，也可以仅在环形凹槽的侧面开一处或多处开口作为第一导风口106；可以在无线充电设备的侧面偏下的位置开一圈开口作为第二导风口107，也可以仅在无线充电设备的侧面偏下的位置开一处或多处开口作为第二导风口107。

[0044] 本发明实施例对于第一导风口106的数目和第二导风口107的数目不做限定。例如，第一导风口106的数目为4、第二导风口107的数目为4，或，第一导风口106的数目为4、第二导风口107的数目为2，或，第一导风口106的数目为1、第二导风口107的数目为2，或，第一导风口106的数目为1、第二导风口107的数目为1。

[0045] 在一个示例中，所述风扇为轴流风扇或离心风扇。图1中仅示出风扇为轴流风扇的情形，实际中也可以选取离心风扇。根据该实施方式，可以根据风道结构和无线充电设备内部结构形态灵活选取风扇的类型，其中，轴流风扇的特点为出风量大，，离心风扇的特点为尺寸较小且风压大。

[0046] 在一个示例中，所述凸起105为多个间隔的防滑硅胶凸包。根据该实施方式，一方面，能够保证待充电设备放置的稳定性，另一方面，能够使待充电设备与无线充电设备之间留有空隙。

[0047] 在一个示例中，所述防滑硅胶凸包的高度为0.2mm至1mm。根据该实施方式，能够在保证良好散热效果的同时，兼顾充电效果。

[0048] 此外，图1中第二导风口107设置于底部侧面，远离人手区，用户体验好。

[0049] 如图1所示，无线充电设备正面内圈下沉，并设置环形防尘网，下沉处侧面开孔，轴流风扇上部抽风，下部出风，外界气流由于风扇抽风作用从下沉侧开孔进风，途经发热手机后盖、感应线圈、铁氧体和PCB，强化发热部件和空气的对流换热，最后从充电设备底部侧面排出被加热了的空气，且远离人手区。在手机和无线充电设备之间有间隙，该间隙用无线充电设备外壳表面一圈间隔的防滑硅胶凸包维持。

[0050] 在手机进行无线充电时，手机放置于无线充电设备上，由防滑硅胶凸包撑起，与无线充电设备保持一定间隙。无线充电设备正面下沉处侧面开孔，设置防水迷宫，起防水作用。充电设备整体呈现吸风模式，内置轴流风扇上进风下出风，将气流从外部吸入，沿途冷却手机后盖及充电设备内部发热的铁氧体及线圈后，从充电设备底部侧面排出，这种吸式无线充电设备防水风道架构能同时冷却充电设备本身的同时也最大程度降低手机后壳的温度，即两端同时冷却，降低手机后盖的局部热点温度，保证用户的使用体验，提高充电速度。

[0051] 可以理解的是，为了保证好的散热效果，需保证整体风道顺畅，尽可能减小风阻。

[0052] 图4为本发明实施例提供的另一种无线充电设备结构示意图。所述无线充电设备400包括：外壳401、感应线圈、铁氧体402、PCB403及风扇404；所述感应线圈贴在所述铁氧体
402的上表面，所述铁氧体402、所述PCB403及所述风扇404容置于所述外壳401内；所述外壳
401包括第一表面(无线充电设备400的上表面)和第二表面(无线充电设备400的侧面)，所述第一表面设有凸起405，所述凸起405用于支撑待充电设备(手机410)并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体402贴近所述第一表面设置；所述外壳401设有至少一个第一导风口406和至少一个第二导风口407；当所述风扇404运转时，所述第一导风口406、所述风扇404和所述第二导风口
407形成流经所述铁氧体402、所述PCB403的风道；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道。所述风扇404设置于所述铁氧体402和所述PCB403之间；
所述无线充电设备400还包括导流板408，所述导流板408设置在所述第一导风口406和所述风扇404之间；所述第一导风口406、所述导流板408包围的空间、所述风扇404和所述第二导风口407构成所述风道；所述空隙构成所述风道的辅助风道。

[0053] 本发明实施例中，通过导流板建立风道将气流引向待充电设备，直接对待充电设备发热严重的部分进行强迫对流换热，同时由导流板形成射流效应，使得待充电设备不仅仅得到风扇出风冷却，还有射流压差形成的引流扰动，强化了待充电设备其他部分的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下，降低了无线充电时待充电设备的局部热点温度，均衡了整机热性能，大大提升了待充电设备的散热能力，延迟了充电限流时间，提升了无线充电速度。

[0054] 在一个示例中，所述第二导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。根据该实施方式，一方面，由导流板通过第一导风口形成射流效应，使得待充电设备不仅仅得到风扇出风冷却，还有射流压差形成的引流扰动，强化了待充电设备其他部分的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下。

[0055] 其中，本发明实施例第一导风口406和第二导风口407的设置形式灵活多样。例如，可以在第一表面的边缘开一大的开口，该大的开口又包含多个小的开口作为第一导风口406，也可以仅在第一表面开一处或多处小的开口作为第一导风口406；可以在无线充电设备的侧面偏下的位置开一圈开口作为第二导风口407，也可以仅在无线充电设备的侧面偏下的位置开一处或多处开口作为第二导风口407。

[0056] 本发明实施例对于第一导风口406的数目和第二导风口407的数目不做限定。例如，第一导风口406的数目为2、第二导风口407的数目为4，或，第一导风口406的数目为4、第二导风口407的数目为4，或，第一导风口406的数目为1、第二导风口407的数目为4，或，第一导风口406的数目为1、第二导风口407的数目为1。

[0057] 在一个示例中，从所述风扇至所述第一导风口的方向所述导流板的直径逐渐缩小。根据该实施方式，渐缩导流板能够使风速增大，射流效应更为显著，散热效果更好。

[0058] 在一个示例中，所述导流板与所述第一表面的倾角为20°至40°。根据该实施方式，一方面，能够满足由导流板通过第一导风口的出风方向对准待充电设备，另一方面，能够使射流效应更为显著，散热效果更好。

[0059] 可以理解的是，所述导流板与所述第一表面的倾角与第一导风口的位置相关，第一导风口可以设置于第一表面与第二表面相交处，或者，设置于第一表面边缘，或者，设置于第二表面边缘。本领域技术人员可以根据实际需要对第一导风口的位置进行微调，而不限于图4所示的位置。

[0060] 在一个示例中，所述风扇为离心风扇。根据该实施方式，离心风扇产生的风压大，能够使射流效应更为显著，散热效果更好。

[0061] 在一个示例中，所述凸起405为多个间隔的防滑硅胶凸包。根据该实施方式，一方面，能够保证待充电设备放置的稳定性，另一方面，能够使待充电设备与无线充电设备之间留有空隙。

[0062] 在一个示例中，所述防滑硅胶凸包的高度为0.2mm至1mm。根据该实施方式，能够在保证良好散热效果的同时，兼顾充电效果。

[0063] 如图4所示，无线充电设备底部侧面开孔进风，离心风扇下部单面进风，途经发热的感应线圈和铁氧体，增强空气扰动，强化发热部件和空气的对流换热，由斜坡向上的渐缩导流板引导风扇出风，导流板渐缩程度越大，出风速度越高，手机中下部的引流效果越好。在手机和无线充电设备之间有间隙，该间隙用无线充电设备外壳表面一圈间隔的防滑硅胶凸包维持。

[0064] 在手机进行无线充电时，手机放置于无线充电设备上，由防滑硅胶凸包撑起，与无线充电设备保持一定间隙。无线充电设备底部进风，流经感应线圈和铁氧体，从离心风扇下部进风，离心风扇侧面出风后，由斜坡向上的渐缩导流板增速后从无线充电设备上部边缘射流而出，射流至手机后盖上部(即充电时局部热点附近)，根据射流原理，出风压差引流，手机中部及以下的位置依靠引流形成气流扰动，增强对流换热。这种风冷型无线充电设备降低本身温度的同时也最大程度降低手机后壳的温度，降低后盖的局部热点温度，保证用户的使用体验，提高充电速度。

[0065] 可以理解的是，离心风扇上下两面都可以进风，在一个示例中，风扇进风方式可以封堵底面，只留上部进风，旨在形成可以经过感应线圈和铁氧体的风道，以冷却发热的感应线圈和铁氧体，降低无线充电设备表面温度。

[0066] 图5为本发明实施例提供的又一种无线充电设备结构示意图。所述无线充电设备500包括：外壳501、感应线圈、铁氧体502、PCB503及风扇504；所述感应线圈贴在所述铁氧体
502的上表面，所述铁氧体502、所述PCB503及所述风扇504容置于所述外壳501内；所述外壳
501包括第一表面(无线充电设备500的上表面)和第二表面(无线充电设备500的侧面)，所述第一表面设有凸起505，所述凸起505用于支撑待充电设备(手机510)并且在所述待充电设备安装到所述无线充电设备上时所述待充电设备和所述第一表面间留有空隙；所述铁氧体502贴近所述第一表面设置；所述外壳501设有至少一个第一导风口506和至少一个第二导风口507；当所述风扇504运转时，所述第一导风口506、所述风扇504和所述第二导风口
507形成流经所述铁氧体502、所述PCB503的风道；所述空隙构成所述风道的一部分或者所述空隙构成所述风道的辅助风道。所述风扇504设置于所述PCB503的远离铁氧体的一侧；所述无线充电设备500还包括导流板508，所述导流板508设置在所述第一导风口506和所述PCB503之间；所述第一导风口506、所述导流板508包围的空间、所述风扇504和所述第二导风口507构成所述风道；所述第一表面上设有第三导风口509，所述第三导风口509通向所述导流板508包围的空间；所述第三导风口509和所述空隙构成所述风道的一部分；或，所述第三导风口509和所述空隙构成所述风道的辅助风道。

[0067] 本发明实施例中，一方面，通过导流板建立风道使得风流经PCB达到使PCB散热的目的，另一方面，由于第一表面上设有第三导风口，所述第三导风口通向所述导流板包围的空间，因此，由导流板形成射流效应，射流压差形成的引流扰动，使得气流流经待充电设备与第一表面之间的空隙通过第三导风口进入导流板包围的空间，强化了待充电设备的对流换热，使待充电设备整体都处在强迫对流换热场景下。

[0068] 在一个示例中，所述第二导风口和所述第三导风口为进风口，所述第一导风口为出风口。根据该实施方式，能够使气流流经待充电设备和无线充电设备内部的发热器件。

[0069] 其中，本发明实施例第一导风口506、第二导风口507和第三导风口509的设置形式灵活多样。例如，可以在环形凹槽的侧面开一圈开口作为第三导风口509，也可以仅在环形凹槽的侧面开一处或多处开口作为第三导风口509；可以在无线充电设备的侧面开一圈开口作为第一导风口506，也可以仅在无线充电设备的侧面开一处或多处开口作为第一导风口506；可以在无线充电设备的侧面开一圈开口作为第二导风口507，也可以仅在无线充电设备的侧面开一处或多处开口作为第二导风口507。

[0070] 本发明实施例对于第一导风口506的数目、第二导风口507和第三导风口509的数目不做限定。例如，第一导风口506的数目为1、第二导风口507的数目为1、第三导风口509的数目为1，或，第一导风口506的数目为2、第二导风口507的数目为2、第三导风口509的数目为4，或，第一导风口506的数目为1、第二导风口507的数目为2、第三导风口509的数目为4，或，第一导风口506的数目为4、第二导风口507的数目为4、第三导风口509的数目为4。

[0071] 在一个示例中，从所述PCB至所述第一导风口的方向所述导流板的直径逐渐缩小。根据该实施方式，渐缩导流板能够使风速增大，射流效应更为显著，散热效果更好。

[0072] 在一个示例中，所述第一表面具有凹槽，所述凹槽上开孔作为所述第三导风口。根据该实施方式，凹槽上开孔作为第三导风口，可以使引流效果更好。

[0073] 在一个示例中，所述凹槽是环形凹槽；所述环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔，构成所述第三导风口。根据该实施方式，环形凹槽的侧面靠近所述铁氧体的一侧开孔构成所述第三导风口，一方面可以使导风口的风向接近无线充电设备内部的热源，另一方面可以起到防水作用。第三导风口的结构可以参考图2和图3，在此不做赘述。

[0074] 在一个示例中，所述风扇为轴流风扇。根据该实施方式，采用轴流风扇，可以使出风量大，加强散热。

[0075] 在一个示例中，所述凸起505为多个间隔的防滑硅胶凸包。根据该实施方式，一方面，能够保证待充电设备放置的稳定性，另一方面，能够使待充电设备与无线充电设备之间留有空隙。

[0076] 在一个示例中，所述防滑硅胶凸包的高度为0.2mm至1mm。根据该实施方式，能够在保证良好散热效果的同时，兼顾充电效果。

[0077] 图6为本发明实施例提供的一种无线充电设备的立体剖面图。该无线充电设备可以与图5所示的无线充电设备为同一无线充电设备。如图6所示，标号①和③的位置为导流板，标号②的位置为第三导风口，气流从导风板①和③之间的空间流出，利用射流原理，第三导风口②处有气流流入，手机与无线充电设备的空隙有气流流过，从而达到手机端和无线充电设备双向散热的效果。

[0078] 本发明实施例中的无线充电设备外壳材料可以选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)塑料、玻璃等，外形可以是长方体、圆柱、圆台等形状。

[0079] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。