一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法

摘要

本发明提供一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法，机架上设置有工件台和至少两条立柱，立柱顶部设置有横梁，横梁上设置有用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测和加工的探针、刀具；刀具上设置有第一连接杆，第一连接杆底端设置有用于避让所述待加工手机后壳的第一避让杆，第一避让杆底部设置有刀口；刀口包括一正置锥形状的、用于加工待加工手机后壳底部四周的底面加工刀面，以及一倒置锥形状的、用于加工待加工手机后壳顶部四周的顶面加工刀面。本发明可在不翻转手机后壳的情况下，就能完成其顶部四周和底部四周的加工，减少了重复拆装所导致的三伤不良，提高了工作效率，减少了治具投入量，节约了人力和夹具成本。

权利要求

1.一种手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，包括：

机架；

所述机架上设置有用于固定待加工手机后壳的工件台；

所述机架上位于所述工件台后方处设置有至少两条立柱，所述立柱顶部设置有横梁，所述横梁上设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测的探针，以及可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行加工的刀具；

所述刀具上设置有用于将所述刀具连接到所述横梁上的第一连接杆，所述第一连接杆底端一体成型地设置有用于避让所述待加工手机后壳的第一避让杆，所述第一避让杆底部一体成型地设置有刀口；所述刀口包括一正置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳底部四周的底面加工刀面，以及一倒置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳顶部四周的顶面加工刀面；

所述探针上设置有用于将所述探针连接到所述横梁上的第二连接杆，所述第二连接杆底端一体成型地设置有用于避让所述待加工手机后壳的第二避让杆，所述第二避让杆底端一体成型地设置有探头；所述探头包括一正置锥形状的、用于探测所述待加工手机后壳底部四周的底面探测面，以及一倒置锥形状的、用于探测所述待加工手机后壳顶部四周的顶面探测面。

2.根据权利要求1所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述第一连接杆与所述第一避让杆连接的连接处设置有第一锥形连接部，所述第二连接杆与所述第二避让杆连接的连接处设置有第二锥形连接部。

3.根据权利要求1所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述底面加工刀面、所述顶面加工刀面、所述底面探测面及所述顶面探测面的倾斜角度与所述手机后壳顶部四周和底部四周的倾斜角度一致。

4.根据权利要求1所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述工件台包括一底板，所述底板上设置有两个相对设置的支撑块，所述支撑块顶部设置有夹具安装板，所述夹具安装板上由下至上依次设置有夹具底板以及夹具盖板，所述夹具安装板底部设置有用于吸住所述夹具盖板的电磁铁。

5.根据权利要求4所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述夹具安装板以及所述夹具底板上设置有用于供所述电磁铁穿过的通孔。

6.根据权利要求4所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述夹具盖板底部四周设置有橡胶块。

7.根据权利要求4所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述夹具底板上设置有用于对所述夹具盖板进行定位的定位销。

8.根据权利要求4所述的手机后壳CNC探测加工组件，其特征在于，所述夹具盖板顶部中间位置设置有用于将所述夹具盖板提起的把手。

9.一种基于权利要求1-8中任一项所述手机后壳CNC探测加工组件的探测加工方法，其特征在于，包括如下步骤：将待加工手机后壳固定于所述工件台上；

控制所述探针对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测，探测待加工手机后壳的顶部四周和底部四周是否有不合格部位；

当检测到待加工手机后壳的顶部四周和底部四周都有不合格部位时，控制所述刀具通过所述顶面加工刀面对待加工手机后壳的顶部四周进行加工，控制所述刀具通过所述底面加工刀面对待加工手机后壳的底部四周进行加工；

当检测到待加工手机后壳的顶部四周有不合格部位，而底部四周没有不合格部位时，控制所述刀具通过所述顶面加工刀面对待加工手机后壳的顶部四周进行加工；

当检测到待加工手机后壳的顶部四周没有不合格部位，而底部四周有不合格部位，控制所述刀具通过所述底面加工刀面对待加工手机后壳的底部四周进行加工。

说明书

一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及CNC机加工技术领域，尤其涉及一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法。

背景技术

[0002] 手机后壳1在生产加工时，需要对其顶部边缘和底部边缘进行CNC加工。图1是现有技术中对手机后壳进行CNC加工的立体结构示意图，如图1所示，现有技术的手机后壳1在CNC加工时，是先将手机后壳1正面朝上固定在一个夹具上，通过一条直杆状的刀具2对手机后壳1顶部的四周进行加工，然后再将手机后壳1从夹具上取下来，将手机后壳1背面朝上的固定在另一个治具上，再通过刀具2对手机后壳1底部的四周进行加工，这样不仅浪费装夹时间，使加工效率很低，而且需要两套夹具来固定手机后壳1，夹具投入成本增加。

[0003] 因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

[0004] 鉴于现有技术的不足，本发明目的在于提供一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法，旨在解决现有技术中CNC加工手机后壳时装夹耗时长，加工效率低，且加工成本高的问题。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

[0006] 一种手机后壳CNC探测加工组件，包括：

[0007] 机架；

[0008] 所述机架上设置有用于固定待加工手机后壳的工件台；

[0009] 所述机架上位于所述工件台后方处设置有至少两条立柱，所述立柱顶部设置有横梁，所述横梁上设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测的探针，以及设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行加工的刀具；

[0010] 所述刀具上设置有用于将所述刀具连接到所述横梁上的第一连接杆，所述第一连接杆底端一体成型的设置有用于避让所述待加工手机后壳的第一避让杆，所述第一避让杆底部一体成型的设置有刀口；所述刀口包括一正置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳底部四周的底面加工刀面，以及一倒置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳顶部四周的顶面加工刀面。

[0011] 进一步的，所述横梁上还设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对所述手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测的探针，所述探针上设置有用于将所述探针连接到所述横梁上的第二连接杆，所述第二连接杆底端一体成型的设置有用于避让所述待加工手机后壳的第二避让杆，所述第二避让杆底端一体成型的设置有探头；所述探头包括一正置锥形状的、用于探测所述待加工手机后壳底部四周的底面探测面，以及一倒置锥形状的、用于探测所述待加工手机后壳顶部四周的顶面探测面。

[0012] 进一步的，所述第一连接杆与所述第一避让杆连接的连接处设置有第一锥形连接部，所述第二连接杆与所述第二避让杆连接的连接处设置有第二锥形连接部。

[0013] 进一步的，所述底面加工刀面、所述顶面加工刀面、所述底面探测面及所述顶面探测面的倾斜角度与所述手机后壳顶部四周和底部四周的倾斜角度一致。

[0014] 进一步的，所述工件台包括一底板，所述底板上设置有两个相对设置的支撑块，所述支撑块顶部设置有夹具安装板，所述夹具安装板上由下至上依次设置有夹具底板以及夹具盖板，所述夹具安装板底部设置有用于吸住所述夹具盖板的电磁铁。

[0015] 进一步的，所述夹具安装板以及所述夹具底板上设置有用于供所述电磁铁穿过的通孔。

[0016] 进一步的，所述夹具盖板底部四周设置有橡胶块。

[0017] 进一步的，所述夹具底板上设置有用于对所述夹具盖板进行定位的定位销。

[0018] 进一步的，所述夹具盖板顶部中间位置设置有用于将所述夹具盖板提起的把手。

[0019] 本发明还提供一种基于上述任一手机后壳CNC探测加工组件的探测加工方法，其中，包括如下步骤：

[0020] 将待加工手机后壳固定于所述工件台上；

[0021] 控制所述探针对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测，探测待加工手机后壳的顶部四周和底部四周是否有不合格部位；

[0022] 当检测到待加工手机后壳的顶部四周和底部四周都有不合格部位时，控制所述刀具通过所述顶面加工刀面对待加工手机后壳的顶部四周进行加工，控制所述刀具通过所述底面加工刀面对待加工手机后壳的底部四周进行加工；

[0023] 当检测到待加工手机后壳的顶部四周有不合格部位，而底部四周没有不合格部位时，控制所述刀具通过所述顶面加工刀面对待加工手机后壳的顶部四周进行加工；

[0024] 当检测到待加工手机后壳的顶部四周没有不合格部位，而底部四周有不合格部位，控制所述刀具通过所述底面加工刀面对待加工手机后壳的底部四周进行加工。

[0025] 本发明公开了一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法，所述手机后壳CNC探测加工组件包括机架；所述机架上设置有用于固定待加工手机后壳的工件台；所述机架上位于所述工件台后方处设置有至少两条立柱，所述立柱顶部设置有横梁，所述横梁上设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测的探针，以及设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行加工的刀具；所述刀具上设置有用于将所述刀具连接到所述横梁上的第一连接杆，所述第一连接杆底端一体成型的设置有用于避让所述待加工手机后壳的第一避让杆，所述第一避让杆底部一体成型的设置有刀口；所述刀口包括一正置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳底部四周的底面加工刀面，以及一倒置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳顶部四周的顶面加工刀面。本发明手机后壳CNC探测加工组件在不需要翻转手机后壳另外装夹的情况下，仅对手机后壳进行一次装夹，就能完成手机后壳顶部四周和底部四周的加工，减少了重复拆装所导致的三伤不良，减少了CNC加工时间，提高了工作效率，减少了治具投入量，节约了人力和夹具成本。

附图说明

[0026] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

[0027] 图1是现有技术中对手机后壳进行CNC加工的立体结构示意图；

[0028] 图2是本发明刀具可对手机后壳顶部四周和底部四周进行加工的立体结构示意图；

[0029] 图3是本发明探针可对手机后壳顶部四周和底部四周进行探测的立体结构示意图；

[0030] 图4是本发明手机后壳CNC探测加工组件的缩小立体结构示意图；

[0031] 图5是本发明的刀具对手机后壳顶部四周进行加工的主视结构示意图；

[0032] 图6是本发明图5中局部A的放大图；

[0033] 图7是本发明的刀具对手机后壳底部四周进行加工的主视结构示意图；

[0034] 图8是本发明的探针对手机后壳顶部四周进行探测的侧视结构示意图；

[0035] 图9是本发明图8中局部B的放大图；

[0036] 图10是本发明的探针对手机后壳底部四周进行探测的侧视结构示意图；

[0037] 图11是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用工件台的立体结构示意图；

[0038] 图12是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用工件台的分解结构示意图；

[0039] 图13是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用夹具盖板的放大分解结构示意图。

具体实施方式

[0040] 以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

[0041] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

[0042] 如背景技术所介绍，现有技术的刀具2呈直杆状，加工手机后壳1的顶部四周和底部四周时，需分别装夹在不同的夹具上进行加工，不仅需要很多装夹时间，加工效率很低，而且投入的夹具成本很高。本申请只需装夹一次即可完成手机后壳1顶部四周和底部四周这两个部位的加工，具体是通过刀具的改进来实现。

[0043] 而如图2所示，本发明的刀具15可对手机后壳1的顶部和底部进行加工，仅对手机后壳1进行一次装夹，就能完成手机后壳1顶部四周和底部四周的加工，减少了重复拆装所导致的三伤不良，减少了CNC加工时间，提高了工作效率，减少了治具投入量，节约了人力和夹具成本。与本发明刀具15类似的，如图3所示，本发明探针16也可以对手机后壳1的顶部和底部进行探测。

[0044] 结合图5和图7，图5是本发明的刀具对手机后壳顶部四周进行加工的主视结构示意图，图7是本发明的刀具对手机后壳底部四周进行加工的主视结构示意图；本发明刀具15包括第一连接杆151、第一避让杆152以及刀口153。第一连接杆151可以将刀具15连接到驱动刀具的部件上，可在第一连接杆151顶部设置与其它部件连接的外螺纹（图中未示出）。第一避让杆152连接在第一连接杆151的底端，第一避让杆152的直径比第一连接杆151的直径小很多，这样使刀具15可通过第一避让杆152来避让手机后壳1顶部与底部之间的圆弧凸出部3，如图7所示。

[0045] 刀口153直接与手机后壳1相接触，并对手机后壳1进行加工，刀口153连接在第一避让杆152底部，刀口153由两个圆锥体上下连接而成，如图5所示，上面的椎体正直，下面的椎体倒置，也就是说，刀口153包括一正置锥形状的底面加工刀面1531，底面加工刀面1531用来加工手机后壳1底部四周，如图7所示，底面加工刀面1531与手机后壳1底部接触进行加工，刀口153还包括一倒置锥形状的顶面加工刀面1532，顶面加工刀面1532用于加工手机后壳1的顶部四周，如图5所示，顶面加工刀面1532与手机后壳1的顶部进行加工。这样使本发明刀具15可对手机后壳1的顶部四周和底部四周进行加工，而无需对手机后壳1进行多次装夹，提高了加工效率，节约了夹具成本。

[0046] 优选的，刀具15的第一连接杆151、第一避让杆152以及刀口153一体成型，由一根直径较大的直杆金属经过加工成型。

[0047] 图6是本发明图5中局部A的放大图，如图6所示，可以理解的是，底面加工刀面1531和顶面加工刀面1532也不是完整的锥形，其尖端部分呈削切的平面，就类似于一个圆锥的尖端被切掉的形状。对于底面加工刀面1531而言，由于其顶部与第一避让杆152连接，为保证连接强度，也为了便于加工成型，所以其顶端最好是与第一避让杆152的直径相同的圆面，而不是一个尖端。

[0048] 请继续参阅图6，底面加工刀面1531和顶面加工刀面1532的倾斜角度a与手机后壳1顶部四周和底部四周的倾斜角度b一致。一般的，手机后壳1的顶部四周和底部四周的倾斜角度b是一样的，将底面加工刀面1531和顶面加工刀面1532的倾斜角度a与手机后壳1顶部四周和底部四周的倾斜角度b设计一致，便于刀口与加工面的贴合，提高加工精度。

[0049] 请参阅图5，第一连接杆151与第一避让杆152连接的连接处设置有第一锥形连接部1511，锥形连接部1511可避免第一连接杆151与第一避让杆152连接的连接处的尺寸突变，造成应力集中使第一避让杆152容易折断的问题。

[0050] 图4是本发明手机后壳CNC探测加工组件的缩小立体结构示意图，如图4所示，本发明手机后壳CNC探测加工组件10包括机架11、工件台12、立柱13、横梁14以及探针16。工件台12设置在机架11上，用于固定手机后壳1。立柱13至少设置两条，立柱13也设置在机架11上，并且立柱13位于工件台12后方。横梁14设置于立柱13顶部，如图4所示，横梁14的两端分别连接在两条立柱13的顶部。

[0051] 探针16和刀具15都设置在横梁14上，并且探针16和刀具15都可以沿X方向、Y方向、Z方向移动，以便对手机后壳1进行探测和加工。本发明手机后壳CNC探测加工组件10工作时，先通过探针16对手机后壳1的顶部四周和底部四周进行探测，看是否有不合格的地方，然后通过刀具15对不合格的地方进行加工。探针16和刀具15的移动可通过电机和丝杆的配合实现，现有技术中已经有很多使探针16和刀具15实现X、Y、Z三个方向移动的技术方案，在此不再赘述。在这里需要说明的是，探针16和刀具15沿X、Y、Z三个方向的移动并不单指探针16和刀具15本身的移动，也可以通过与探针16和刀具15连接的连接件的移动来带动探针16和刀具15移动。例如通过横梁14的移动来带动探针16和刀具15移动。

[0052] 图8是本发明的探针对手机后壳顶部四周进行探测的侧视结构示意图，如图8所示，探针16的结构与刀具15类似，包括第二连接杆161、第二避让杆162以及探头163。第二连接杆161用于将探针16连接到横梁14上，与刀具15类似的，第二连接杆161的顶端也可以设置于横梁14连接的外螺纹。第二避让杆162设置在第二连接杆161的底端，第二避让杆162用于探针探测手机后壳1时避让手机后壳1。第二避让杆162的直径远远小于第二连接杆161的直径。

[0053] 探头163设置在第二避让杆162底端，与刀具15类似的，探头16正置锥形状的底面探测面1631，以及倒置锥形状的顶面探测面1632，分别用来探测手机后壳1的底部四周和顶部四周。

[0054] 图8和图10分别示出了探针16通过顶面探测面1632对手机后壳1的顶部四周进行探测，以及探针16通过底面探测面1631对手机后壳1的底部四周进行探测，由图10可明显看出探针16的第二避让杆162对手机后壳1的避让作用。

[0055] 优选的，第二连接杆161、第二避让杆162以及探头163最好也是一体成型，由一根直径较大的探针加工成型。

[0056] 如图9所示，图9是本发明图8中局部B的放大图，与刀具15类似的，探针16的底面探测面1631以及顶面探测面1632的倾斜角度与手机后壳1顶部四周和底部四周的倾斜角度一致，使探测更精准。

[0057] 请参阅图8，与刀具15的第二锥形连接部1511类似的，探针16的第二连接杆161与第二避让杆162连接的连接处页设置有第二锥形连接部1611，来避免第二连接杆161与第二避让杆162连接处尺寸突变造成应力集中，导致第二避让杆162易折断的问题。

[0058] 结合图11和图12所示，图11是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用工件台的立体结构示意图，图12是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用工件台的分解结构示意图；工件台12包括底板121、支撑块122、夹具安装板123、夹具底板124、夹具盖板125以及电磁铁126。支撑块122有两块，两块支撑块122相对设置在底板121上，支撑块122用来支撑夹具安装板123，夹具安装板123通过螺钉固定于支撑块122上。夹具底板124和夹具盖板125由下至上分别设置在夹具安装板123上。电磁铁126设置在夹具安装板123的底部，用于吸住夹具盖板125，使夹具盖板125压盖在手机后壳1上。而夹具底板124则通过螺钉固定在夹具安装板
123上。加工时，手机后壳1夹在夹具底板124和夹具盖板125之间。通过电磁铁126吸住夹具盖板125，可便于装夹手机后壳1，而不用通过螺钉装卸来拆装夹具盖板125，这样可以提高工作效率。

[0059] 由于电磁铁126设置在夹具安装板123的底部，为了使电磁铁126对夹具盖板125有较好的磁吸力，可将电磁铁126穿过夹具安装板123和夹具底板124，也就是说，在夹具安装板123和夹具底板124上设置供电磁铁126穿过的通孔127，如图12所示。这样可使电磁铁126和夹具盖板125之间没有被夹具安装板123和夹具底板124隔开，磁吸力最强。电磁体126通过托架128托住固定在夹具安装板123的底部。

[0060] 图13是本发明手机后壳CNC探测加工组件所用夹具盖板的分解结构示意图，如图13所示，夹具盖板125底部四周设置有橡胶块1251，橡胶块1251采用橡胶材质，较软且有弹性，夹具盖板125压在手机后壳1上时，橡胶块1251与手机后壳1接触，避免压伤或压坏手机后壳1。

[0061] 可以理解的，夹具盖板125底部四周与橡胶块1251相应位置处设置有橡胶块安装缺口1252，橡胶块1251通过螺钉固定安装在橡胶块安装缺口1252中。优选的，橡胶块1251设置有若干个，且均匀分布在夹具盖板125底部的四周。

[0062] 请参阅图12，夹具底板124上设置有用于对夹具盖板125进行定位的定位销1241，以使夹具盖板125盖合到夹具底板124上时，对夹具盖板进行横向定位。理所当然的，夹具盖板125上设置有与定位销1241适配的定位孔。

[0063] 请继续参阅图12，夹具盖板125顶部中间位置设置有用于将夹具盖板125提起的把手1253，便于在装夹拆卸过程中便于移动夹具盖板125。

[0064] 本发明还公开一种基于上述手机后壳CNC探测加工组件10的探测加工方法，其中，包括如下步骤（请结合图4 图10）：~

[0065] 将待加工手机后壳1固定于工件台12上；

[0066] 控制探针16对待加工手机后壳1的顶部四周和底部四周进行探测，探测待加工手机后壳1的顶部四周和底部四周是否有不合格部位；

[0067] 当检测到待加工手机后壳1的顶部四周和底部四周都有不合格部位时，控制刀具15通过顶面加工刀面1532对待加工手机后壳1的顶部四周进行加工，控制刀具15通过底面加工刀面1531对待加工手机后壳1的底部四周进行加工；

[0068] 当检测到待加工手机后壳1的顶部四周有不合格部位，而底部四周没有不合格部位时，控制刀具15通过顶面加工刀面1532对待加工手机后壳1的顶部四周进行加工；

[0069] 当检测到待加工手机后壳1的顶部四周没有不合格部位，而底部四周有不合格部位，控制刀具15通过底面加工刀面1532对待加工手机后壳1的底部四周进行加工。

[0070] 综上所述，本发明公开了一种手机后壳CNC探测加工组件及其探测加工方法，所述手机后壳CNC探测加工组件包括机架；所述机架上设置有用于固定待加工手机后壳的工件台；所述机架上位于所述工件台后方处设置有至少两条立柱，所述立柱顶部设置有横梁，所述横梁上设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行探测的探针，以及设置有可沿X方向、Y方向、Z方向移动且用于对待加工手机后壳的顶部四周和底部四周进行加工的刀具；所述刀具上设置有用于将所述刀具连接到所述横梁上的第一连接杆，所述第一连接杆底端一体成型的设置有用于避让所述待加工手机后壳的第一避让杆，所述第一避让杆底部一体成型的设置有刀口；所述刀口包括一正置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳底部四周的底面加工刀面，以及一倒置锥形状的、用于加工所述待加工手机后壳顶部四周的顶面加工刀面。本发明在不需要翻转手机后壳另外装夹的情况下，仅对手机后壳进行一次装夹，就能完成手机后壳顶部四周和底部四周的加工，减少了重复拆装所导致的三伤不良，减少了CNC加工时间，提高了工作效率，减少了治具投入量，节约了人力和夹具成本。

[0071] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。