显示装置及显示基板的绑定方法

摘要

本发明公开了一种显示装置及显示基板的绑定方法，属于显示技术领域。该显示装置包括：显示基板、绑定结构和电路板。该绑定结构设置在显示基板上，是由导电胶带制成的，其具有一定粘性，该绑定结构可以直接与电路板的第一导电结构粘接，无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。

权利要求

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示基板；

在所述显示基板上设置的绑定结构，所述绑定结构由导电胶带制成；

电路板，所述电路板包括第一导电结构，所述第一导电结构与所述绑定结构直接粘贴；

其中，所述绑定结构位于所述显示基板的背面，所述显示装置还包括：在所述显示基板上设置的第二导电结构，所述第二导电结构经过所述显示基板的正面和侧面后与所述绑定结构电连接，所述第二导电结构的一端与所述显示基板内部设置的信号线电连接，另一端与所述绑定结构电连接；

所述显示基板的侧面设置有圆弧状凸起结构，所述圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°；

所述导电胶带为负性感光胶带，所述绑定结构与所述第二导电结构均是先对导电胶带进行曝光处理，再对曝光处理后的导电胶带进行显影处理后得到的结构。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导电胶带的材料包括：混合有导电粒子的树脂材料，所述导电粒子包括：金粒子、银粒子、铜粒子和碳纳米管粒子中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板为微型发光二极管显示基板，所述显示装置由多个所述显示基板拼接而成，所述显示装置中任意两个相邻的微型发光二极管之间的间距相等。

4.一种显示基板的绑定方法，其特征在于，所述方法包括：在显示基板的上形成导电胶带，所述导电胶带为负性感光胶带，所述导电胶带经过所述显示基板的正面、侧面和背面；

对所述导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构；

将电路板中的第一导电结构与所述绑定结构直接粘贴；

其中，对所述导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构，包括：对所述导电胶带进行曝光处理；

对曝光处理后的导电胶带进行显影处理，形成位于所述显示基板的背面的绑定结构，以及经过所述显示基板的正面和侧面后与所述绑定结构电连接的第二导电结构，所述第二导电结构的一端与所述显示基板内部设置的信号线电连接，另一端与所述绑定结构电连接；

所述显示基板的侧面设置有圆弧状凸起结构，所述圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在显示基板的上形成导电胶带，包括：

对所述显示基板的侧面进行切割处理，以形成具有圆弧状凸起结构的显示基板；

在所述具有圆弧状凸起结构的显示基板上粘贴所述导电胶带；

其中，所述导电胶带经过所述显示基板的正面、所述圆弧状凸起结构和背面，所述圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°。

说明书

显示装置及显示基板的绑定方法

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及显示基板的绑定方法。

背景技术

[0002] 随着显示技术领域的发展，各种具有显示功能的产品出现在日常生活中，例如手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框和导航仪等，这些产品都无一例外的需要装配显示基板。

[0003] 例如，该显示基板可以为：液晶显示面板中的阵列基板、有机发光二极管(英文：Organic Light Emitting Diode，简称：OLED)显示基板或微型发光二极管(英文：Micro Light Emitting Diode，简称：Micro LED)显示基板等。

[0004] 为使显示基板能够进行正常显示，需要保证其内部设置的信号走线与显示驱动芯片电连接。通常情况下，该显示基板中的边缘处设置有与信号走线电连接的绑定结构，该显示驱动芯片可以设置在电路板上，通过异方性导电胶膜(英文：Anisotropic Conductive Film；简称：ACF)可以实现电路板上设置的导电结构与绑定结构之间的电连接，从而实现显示基板内的信号走线与显示驱动芯片之间的电连接，该过程通常称为对显示基板进行绑定的过程。

[0005] 在实现本发明的过程中，发明人发现目前对显示基板进行绑定的过程较为复杂，且成本较高。

发明内容

[0006] 本发明实施例提供了一种显示装置及显示基板的绑定方法。可以解决现有技术的对显示基板进行绑定的过程较为复杂，且成本较高问题，所述技术方案如下：

[0007] 一方面，提供了一种显示装置，包括：

[0008] 显示基板；

[0009] 在所述显示基板上设置的绑定结构，所述绑定结构有导电胶带制成；

[0010] 电路板，所述电路板包括第一导电结构，所述第一导电结构与所述绑定结构直接粘贴。

[0011] 可选的，所述绑定结构位于所述显示基板的背面，所述显示装置还包括：在所述显示基板上设置的第二导电结构，所述第二导电结构经过所述显示基板的正面和侧面后与所述绑定结构电连接。

[0012] 可选的，所述绑定结构与所述第二导电结构均是由所述导电胶带制成。

[0013] 可选的，所述显示基板的侧面设置有圆弧状凸起结构，所述圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°。

[0014] 可选的，所述导电胶带的材料包括：混合有导电粒子的树脂材料，所述导电粒子包括：金粒子、银粒子、铜粒子和碳纳米管粒子中的至少一种。

[0015] 可选的，所述显示基板为微型发光二极管显示基板，所述显示装置由多个所述显示基板拼接而成，所述显示装置中任意两个相邻的微型发光二极管之间的间距相等。

[0016] 另一方面，提供了一种显示基板的绑定方法，所述方法包括：

[0017] 在显示基板的上形成导电胶带；

[0018] 对所述导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构；

[0019] 将电路板中的第一导电结构与所述绑定结构直接粘贴。

[0020] 可选的，所述导电胶带为感光胶带，所述导电胶带经过所述显示基板的正面、侧面和背面，对所述导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构，包括：

[0021] 对所述导电胶带进行曝光处理；

[0022] 对曝光处理后的导电胶带进行显影处理，形成位于所述显示基板的背面的绑定结构，以及经过所述显示基板的正面和侧面后与所述绑定结构电连接的第二导电结构。

[0023] 可选的，所述导电胶带为负性感光胶带。

[0024] 可选的，所述在显示基板的上形成导电胶带，包括：

[0025] 对所述显示基板的侧面进行切割处理，以形成具有圆弧状凸起结构的显示基板；在所述具有圆弧状凸起结构的显示基板上粘贴所述导电胶带；

[0026] 其中，所述导电胶带经过所述显示基板的正面、所述圆弧状凸起结构和背面，所述圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°。

[0027] 本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

[0028] 由于该绑定结构设置在显示基板上，是由导电胶带制成的，其具有一定粘性，该绑定结构可以直接与电路板的第一导电结构粘接，因此无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。同时，由于该绑定结构与电路板均可以位于显示基板的背面，因此，当该显示基板为Micro LED显示基板，该显示装置可以由多个显示基板拼接而成时，可以保证该显示装置中任意两个相邻的Micro LED之间的间距相等，有效的提高了该显示装置的显示效果。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

[0031] 图2是本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

[0032] 图3是图2示出的显示装置另一侧的示意图；

[0033] 图4是图2示出的显示装置的侧视图；

[0034] 图5是本发明实施例提供的一种显示基板的绑定方法的流程图；

[0035] 图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的绑定方法的流程图；

[0036] 图7是本发明实施例提供的一种在具有圆弧状凸起结构的显示基板上粘贴导电胶带的示意图；

[0037] 图8是本发明实施例通过的一种在显示基板上形成绑定结构和第二导电结构的示意图；

[0038] 图9是本发明实施例提供的一种将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴的示意图。

具体实施方式

[0039] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

[0040] 本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置通常可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。如图1所示，图1是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置可以包括：

[0041] 显示基板10、绑定结构20和电路板30。

[0042] 该显示基板10内部设置有信号线(图1中未画出)，电路板30包括：第一导电结构31，以及与该第一导电结构31电连接的显示驱动芯片32。绑定结构20可以设置在显示基板
10上，且与显示基板10内部设置的信号线电连接。

[0043] 在本发明实施例中，绑定结构20是由导电胶带制成的，因此该绑定结构20具有一定粘性，通过该绑定结构20可以直接与第一导电结构31粘贴，从而实现了绑定结构20与第一导电结构31之间的电连接，使得电路板30中的显示驱动芯片32能够与显示基板10内部设置的信号线电连接。

[0044] 综上所述，本发明实施例提供的显示装置，包括：显示基板、绑定结构和电路板。该绑定结构设置在显示基板上，是由导电胶带制成的，其具有一定粘性，该绑定结构可以直接与电路板的第一导电结构粘接，无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。

[0045] 可选的，请参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图，图3是图2示出的显示装置另一侧的示意图，绑定结构20位于该显示基板10的背面B，该显示装置还包括：在显示基板10上设置的第二导电结构40，该第二导电结构40经过显示基板10的正面A和侧面C后与该绑定结构20电连接。需要说明的是，该第二导电结构40的一端可以与显示基板10内部设置的信号线电连接，另一端可以与绑定结构20电连接。通过第二导电结构40、绑定结构20以及第一导电结构(图3中未示出)，可以实现显示基板10内部的信号线与电路板30中的显示驱动芯片32之间的电连接。

[0046] 在相关技术中，绑定结构通常位于显示基板的正面上，为了保证绑定结构与电路板上的导电结构之间的有效连接，需要保证该绑定结构的长度较长，该绑定结构需要采用显示装置中的壳体进行遮挡。由于相关技术中的绑定结构的长度较长，因此相关技术中无法制成超窄边框的显示装置。

[0047] 而在本发明实施例中，如图2和图3所示，当绑定结构20位于显示基板10的背面B时，电路板30可以通过第一导电结构在显示基板10背面B与绑定结构20粘接，此时，电路板30也位于该显示基板10的背面B，因此，本发明实施例中的绑定结构20无需采用显示装置中的壳体进行遮挡，可以制造出超窄边框的显示装置。

[0048] 可选的，本发明实施例中的绑定结构20与第二导电结构40可以均是由导电胶带制成，有效的简化了该显示装置的制造过程。示例的，该导电胶带的材料包括：混合有导电粒子的树脂材料，该导电粒子包括：金粒子、银粒子、铜粒子和碳纳米管粒子中的至少一种。

[0049] 在本发明实施例中，如图4所示，图4是图2示出的显示装置的侧视图，该显示基板10的侧面设置有圆弧状凸起结构11。通常情况下，若导电结构直接弯折90°后，极易出现断线的问题，本发明实施例中的第二导电结构40是经过该圆弧状凸起结构11后，与绑定结构
20电连接的，有效的避免了第二导电结构40在显示基板10边缘处的出现断线的问题。示例的，该圆弧状凸起结构11的圆弧度的范围为：30°至180°。例如，该圆弧状凸起结构11的圆弧度为90°。

[0050] 需要说明的是，本发明实施例中的显示基板10可以为：液晶显示面板中的阵列基板、有机发光二极管OLED显示基板或Micro LED显示基板等。以下实施例以该显示基板10为Micro LED显示基板为例进行示意性说明：

[0051] Micro LED显示基板通常是采用巨量转移技术将阵列化的Micro LED转移到基板上形成的。受到巨量转移工艺的限制，目前仅能够制造出小尺寸的Micro LED显示基板，若需要制造出大尺寸的Micro LED显示基板，则需要将多个小尺寸的Micro LED显示基板进行拼接。

[0052] 在相关技术中，由于每个小尺寸的Micro LED显示基板中的绑定结构的长度较长，且对于在该小尺寸的Micro LED显示基板中设置绑定结构的区域无法再设置Micro LED，因此，在大尺寸的Micro LED显示基板中，任一小尺寸的Micro LED显示基板边缘处的Micro LED，与相邻的小尺寸Micro LED的显示基板边缘处的Micro LED之间的间距可能较大，导致该大尺寸的显示基板的显示效果较差。

[0053] 而在本发明实施例中，当显示基板10为Micro LED显示基板时，本发明实施例中的显示装置可以由多个显示基板10拼接而成，由于绑定结构20与电路板10均位于该显示基板10的背面，因此在本发明实施例中显示装置中，任意两个相邻的显示基板10之间的间距可以小于或等于任意两个相邻的Micro LED之间的间距，可以保证该显示装置中任意两个相邻的Micro LED之间的间距相等，有效的提高了该显示装置的显示效果。

[0054] 可选的，如图2至图4所示，该显示装置还可以包括：在第一导电结构31和第二导电结构40上设置的电极保护层。该电极保护层可以对第一导电结构31和第二导电结构40起到保护作用，防止第一导电结构31和第二导电结构40出现腐蚀、氧化或碳化等现象。

[0055] 示例的，第一导电结构31上的电极保护层可以为具有绝缘性的树脂胶50，例如、UV胶或tuffy胶等。该树脂胶50可以提高绑定结构20与第一导电结构31之间的粘合力，避免在使用过程中由于绑定结构20的粘合力降低，导致绑定结构20与第一导电结构31之间出现断接的现象。

[0056] 该第二导电结构40上的电极保护层可以为具有绝缘性和遮光性的遮光胶60。当该显示基板10为Micro LED显示基板，显示装置由多个显示基板10拼接而成时，通过遮光胶60可以防止显示基板10发出的光线从侧面漏光，进一步的提高了显示装置的显示效果。

[0057] 综上所述，本发明实施例提供的显示装置，包括：显示基板、绑定结构和电路板。该绑定结构设置在显示基板上，是由导电胶带制成的，其具有一定粘性，该绑定结构可以直接与电路板的第一导电结构粘接，无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。同时，由于该绑定结构与电路板均可以位于显示基板的背面，因此，当该显示基板为Micro LED显示基板，该显示装置可以由多个显示基板拼接而成时，可以保证该显示装置中任意两个相邻的Micro LED之间的间距相等，有效的提高了该显示装置的显示效果。

[0058] 本发明实施例还提供了一种显示基板的绑定方法，如图5所示，图5是本发明实施例提供的一种显示基板的绑定方法的流程图。该显示基板的绑定方法用于制造图1示出的显示装置，该显示基板的绑定方法可以包括：

[0059] 步骤501、在显示基板上形成导电胶带。

[0060] 步骤502、对导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构。

[0061] 步骤503、将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴。

[0062] 综上所述，本发明实施例提供的显示基板的绑定方法，在显示基板上形成导电胶带；然后，对导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构；再将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴。无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。

[0063] 请参考图6，图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的绑定方法的流程图。该显示基板的绑定方法用于制造图2示出的显示装置，该显示基板的绑定方法可以包括：

[0064] 步骤601、对显示基板的侧面进行切割处理，以形成具有圆弧状凸起结构的显示基板。该圆弧状凸起结构的圆弧度的范围为：30°至180°。

[0065] 在本发明实施例中，在对显示基板的侧面进行切割处理新创具有圆弧状凸起结构的显示进基板后，当后续在显示基板的侧面形成第二导电结构时，可以避免该第二导电结构在显示基板的边缘处出现断线的问题。

[0066] 步骤602、在具有圆弧状凸起结构的显示基板上粘贴导电胶带。

[0067] 示例的，如图7所示，图7是本发明实施例提供的一种在具有圆弧状凸起结构的显示基板上粘贴导电胶带的示意图。可以通过滚筒100将导电胶带200粘贴在显示基板10上。示例的，该滚筒100可以依次经过显示基板10的正面A、侧面C和背面，使得导电胶带200粘贴在显示基板10上，并经过显示基板10的正面A、圆弧状凸起结构(也即显示基板10的侧面C)和背面。

[0068] 步骤603、对导电胶带进行曝光处理。

[0069] 可选的，该导电胶带可以为感光胶带，在曝光处理后，该导电胶带的溶解性能可以发生变化，此时，对导光胶带进行图形化处理时，无需在导电胶带上涂覆光刻胶。

[0070] 需要说明的是，本发明实施例中的对导电胶带进行曝光处理，需要在3D曝光机中进行曝光，通过该3D曝光机可以对显示基板上的所有的导电胶带进行曝光处理。

[0071] 步骤604、对曝光处理后的导电胶带进行显影处理，形成位于显示基板的背面的绑定结构，以及经过显示基板的正面和侧面后与绑定结构电连接的第二导电结构。

[0072] 示例的，如图8所示，图8是本发明实施例通过的一种在显示基板上形成绑定结构和第二导电结构的示意图。由于导电胶带为感光胶带，对其曝光处理后，该导电胶带的溶解性能可以发生变化，因此在对曝光处理后的导电胶带进行显影处理后，可以直接形成绑定结构(图8中未示出)和第二导电结构40。

[0073] 在发明实施例中，导电胶带可以为负性感光胶带。在曝光处理后，该导电胶带中的曝光区域能够被显影处理时采用的显影液溶解，该导电胶带中的非曝光区域(也称为遮光区域)无法被显影液溶解。由于导电胶带在曝光处理后自身的粘合力会得到增强，因此采用负性感光胶带在形成绑定结构后，该绑定结构的粘合力较强，更利于与后续的电路板中的第一导电结构导电结构进行粘接。

[0074] 步骤605、将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴。

[0075] 示例的，请参考图9，图9是本发明实施例提供的一种将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴的示意图。由于位于显示基板10的背面B的绑定结构20是由导电胶带制成的，其具有一定粘合力，因此绑定结构20可以直接与电路板30中的第一导电结构粘贴。

[0076] 步骤606、在第一导电结构和第二导电结构上形成电极保护层。

[0077] 示例的，该第一导电结构上的电极保护层可以为具有绝缘性的树脂胶，该第二导电结构上的电极保护层可以为具有绝缘性和遮光性的遮光胶。在本发明实施例中，在经过步骤601至步骤606后便可以形成上述图2示出的显示装置。

[0078] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的显示装置的工作原理，可以参考前述显示装置的结构的实施例中的对应内容，在此不再赘述。

[0079] 综上所述，本发明实施例提供的显示基板的绑定方法，在显示基板上形成导电胶带；然后，对导电胶带进行图形化处理，形成绑定结构；再将电路板中的第一导电结构与绑定结构直接粘贴。无需采用ACF将绑定结构与第一导电结构进行粘接，便能够实现绑定结构与第一导电结构之间的电连接，有效的简化了对显示基板进行绑定的过程，并降低了成本。同时，由于该绑定结构与电路板均可以位于显示基板的背面，因此，当该显示基板为Micro LED显示基板，显示装置可以由多个显示基板拼接而成时，可以保证该显示装置中任意两个相邻的Micro LED之间的间距相等，有效的提高了该显示装置的显示效果。

[0080] 以上所述仅为本发明的可选的实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。