一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺转让专利

申请号 : CN201910148677.2

文献号 : CN109746688B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 李成

申请人 : 赛科利(南京)汽车模具技术应用有限公司

摘要 :

本发明提供一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,具体涉及汽车配件生产领域,S1、横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁的端部相接组成框架,横梁之间的高低阶差为0.6至0.7毫米;S2、通过夹具将铝底板边缘与框架之间夹紧,并通过点焊铝底板与框架之间的位置,且点焊的焊点避开夹具的夹紧处;S3、人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,然后打磨人工补焊焊点保证搅拌摩擦焊接面的平整度;S4、用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,确保间隙小于0.25毫米;S5、调整工装基准与零件贴合面间隙调整铝底板基面与待焊接零件的贴合面间隙。本发明可有效的控制搅拌摩擦焊焊接阶差,保证产品搅拌摩擦之后阶差与熔深满足客户的要求。

权利要求 :

1.一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其特征在于,其步骤如下:S1、CNC加工横梁;

配置4或5根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁的端部依次相接,组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.6至0.7毫米;

S2、人工上铝底板定点定位焊;

将待加工铝底板配置在框架上方,通过夹具将铝底板边缘与框架之间夹紧,并通过点焊铝底板与框架之间的位置,且点焊的焊点避开夹具的夹紧处;

S3、人工测量、校平、打磨;

人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,确保阶差小于0.25毫米,然后打磨人工补焊焊点保证搅拌摩擦焊接面的平整度;

S4、补焊框架间隙;

用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,确保间隙小于0.25毫米;

S5、调整工装基准与零件贴合面间隙

调整铝底板基面与待焊接零件的贴合面间隙,保证待焊接零件基准面与铝底板贴合,防止搅拌摩擦加工过程中铝底板下沉。

2.根据权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其特征在于:S1步骤中,配置5根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁的端部依次相接,组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.7毫米。

3.根据权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其特征在于:S3步骤中,人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,若阶差大于0.25mm,将采取人工校平式,使电池盒框架与铝底板阶差控制在0.25mm以内,然后打磨人工补焊焊点保证搅拌摩擦焊接面的平整度。

4.根据权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其特征在于:S4步骤中,用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,间隙标准小于0.25mm,大于0.25mm进行人工补焊,补焊之后将影响夹具的夹紧位置的部分打磨平整。

5.根据权利要求1所述的一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其特征在于:S5步骤中,将零件安装至搅拌摩擦焊工装内夹紧,测量铝底板与零件之间是否存在间隙;若存在间隙,记录数据,用垫片进行调整。

说明书 :

一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺

技术领域

[0001] 本发明属于汽车配件生产领域,具体涉及一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺。

背景技术

[0002] 中国新能源汽车产业始于21世纪初。汽车生产过程中,搅拌摩擦焊接是重要的环节;
[0003] 搅拌摩擦焊产品无法像传统点焊工艺进行非破坏性凿检来对焊接性能进行验证,只 能通过金相试验对焊接性能验证。但为了电池盒搅拌摩擦焊阶差满足客户的要求,产品报 废与检测成本大大的增加,所以如何通过技术的不断总结和创新,有效的控制搅拌摩擦 焊焊接阶差,成为迫切需要研究的问题;
[0004] 针对上述不足,现需求一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,有效的控制搅拌摩擦焊焊接 阶差,保证产品搅拌摩擦之后阶差与熔深满足客户的要求。

发明内容

[0005] 本发明的目的提供一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,有效的控制搅拌摩擦焊焊接阶 差,保证产品搅拌摩擦之后阶差与熔深满足客户的要求。
[0006] 本发明提供了如下的技术方案:
[0007] 一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其步骤如下:
[0008] S1、CNC加工横梁;
[0009] 配置4或5根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁的端部依次相接, 组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.6至0.7毫米;
[0010] S2、人工上铝底板定点定位焊;
[0011] 进待加工铝底板配置在框架上方,通过夹具将铝底板边缘与框架之间夹紧,并通过 点焊铝底板与框架之间的位置,且点焊的焊点避开夹具的夹紧处;
[0012] S3、人工测量、校平、打磨;
[0013] 人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,确保阶差小于0.25毫米, 然后打磨人工补焊焊点保证搅拌摩擦焊接面的平整度;
[0014] S4、补焊框架间隙;
[0015] 用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,确保间隙小于0.25毫 米;
[0016] S5、调整工装基准与零件贴合面间隙
[0017] 调整铝底板基面与待焊接零件的贴合面间隙,保证待焊接零件基准面与铝底板贴 合,防止搅拌摩擦加工过程中铝底板下沉;
[0018] 优选的,S1步骤中,配置5根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁 的端部依次相接,组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.7毫米.[0019] 优选的,S3步骤中,人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,若阶 差大于0.25mm,将采取人工校平式,使电池盒框架与铝底板阶差控制在0.25mm以内, 然后打磨人工补焊焊点保证搅拌摩擦焊接面的平整度。
[0020] 优选的,S4步骤中,用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙(标 准小于0.25mm),大于0.25mm进行人工补焊,补焊之后将影响夹具的夹紧位置的部分 打磨平整。
[0021] 优选的,S5步骤中,将零件安装至搅拌摩擦焊工装内夹紧,测量铝底板与零件之间 是否存在间隙。若存在间隙,记录数据,用垫片进行调整。
[0022] 本发明的有益效果:
[0023] (1)本发明可以消除多个零件组装产生的公差累积。避免因公差累积产生的尺寸 不良,机器人焊接不良。减少产品调试时间,降低零件报废率。
[0024] (2)本发明可解决弧焊不定性收缩量,避免因弧焊收缩量原因对搅拌摩擦焊轨道 的影响。极大程度的缩短调试搅拌摩擦焊焊接调试时间。
[0025] (3)本发明通过增加专用电池盒整体的CNC加工设备,降低项目整体成本。

附图说明

[0026] 附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施 例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0027] 图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

[0028] 实施例1:
[0029] 如图1所示,一种搅拌摩擦焊阶差控制工艺,其步骤如下:
[0030] S1、CNC加工横梁;配置4根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁 的端部依次相接,组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.6毫米;
[0031] S2、人工上铝底板定点定位焊;进待加工铝底板配置在框架上方,通过夹具将铝底 板边缘与框架之间夹紧,并通过点焊铝底板与框架之间的位置,且点焊的焊点避开夹具 的夹紧处;
[0032] S3、人工测量、校平、打磨;人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度 差,人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,确保阶差阶差小于0.25mm;
[0033] S4、补焊框架间隙;用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,标 准小于0.25mm。
[0034] S5、调整工装基准与零件贴合面间隙;调整铝底板基面与待焊接零件的贴合面间隙, 保证待焊接零件基准面与铝底板贴合。
[0035] 实施例2:
[0036] S1、CNC加工横梁;配置5根平行排列的横梁,横梁的两端配置纵梁,纵梁将横梁 的端部依次相接,组成框架,且框架整体呈拱形结构;横梁之间的高低阶差为0.7毫米;
[0037] S2、人工上铝底板定点定位焊;进待加工铝底板配置在框架上方,通过夹具将铝底 板边缘与框架之间夹紧,并通过点焊铝底板与框架之间的位置,且点焊的焊点避开夹具 的夹紧处;
[0038] S3、人工测量、校平、打磨;人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度 差,人工测量摩擦焊接的电池盒框架与铝底板之间的高度差,若阶差大于0.25mm,将采 取人工校平式,使电池盒框架与铝底板阶差控制在0.25mm以内,然后打磨人工补焊焊 点保证搅拌摩擦焊接面的平整度;
[0039] S4、补焊框架间隙;用塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙,用 塞片尺测量铝底板与摩擦焊接的电池盒框架之间的间隙(标准小于0.25mm),大于0.25mm 进行人工补焊,补焊之后将影响夹具的夹紧位置的部分打磨平整;
[0040] S5、调整工装基准与零件贴合面间隙;调整铝底板基面与待焊接零件的贴合面间隙, 保证待焊接零件基准面与铝底板贴合,防止搅拌摩擦加工过程中铝底板下沉;将零件安 装至搅拌摩擦焊工装内夹紧,测量铝底板与零件之间是否存在间隙;若存在间隙,记录 数据,用垫片进行调整;
[0041] 由于搅拌摩擦焊产品无法像传统点焊工艺进行非破坏性凿检来对焊接性能进行验 证,只能通过金相试验对焊接性能验证;通过增加五个横梁工位,可以消除多个零件组 装产生的公差累积,避免因公差累积产生的尺寸不良,机器人焊接不良。减少产品调试 时间,降低零件报废率,且可大大缓解弧焊不定性收缩量,避免因弧焊收缩量原因对搅 拌摩擦焊轨道的影响。极大程度的缩短调试搅拌摩擦焊焊接调试时间即空运行验证焊接 轨迹,进而有效的控制搅拌摩擦焊焊接阶差,保证产品搅拌摩擦之后阶差与熔深满足客 户的要求。
[0042] 以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对 本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所 记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神 和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。