柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法

摘要

本发明公开了一种柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法，该柔性电路板，包括：基层及导电层，导电层附于基层上，导电层至少具有导电片及导电线，导电片与导电线相互电性连接，导电片位于导电连接侧，所述导电片上具有第一让位缺，该第一让位缺的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小。本发明的导电连接结构稳定，可以解决柔性电路板的接触不良及绑定开路的问题，加工导电片的工艺流程时间短，且钻取简便，结构更加稳定可靠。

权利要求

1.柔性电路板，其特征在于，包括：基层及导电层，导电层附于基层上，导电层至少具有导电片及导电线，导电片为铜箔,导电片与导电线相互电性连接，导电片位于导电连接侧，所述导电片上具有第一让位缺，该第一让位缺的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小；

所述第一让位缺的边缘为多个圆弧段，多个圆弧段具有至少两个圆弧曲率。

2.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的最大宽度为1毫米至5毫米。

3.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片的宽度为2毫米至10毫米。

4.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的宽度为所述导电片宽度的10％至70％。

5.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述圆弧段为三个，依次为第一圆弧段、第二圆弧段、第三圆弧段，第一圆弧段、第三圆弧段的曲率相同，第二圆弧段的曲率大于第一圆弧段、第三圆弧段的曲率；第一圆弧段、第三圆弧段分别位于所述第一让位缺边缘的两侧，所述第二圆弧段位于所述第一让位缺边缘的中部。

6.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片为至少三个，沿导电连接侧并列设置，相邻两个所述导电片之间具有间隙区，间隙区的宽度大于所述导电片的宽度。

7.如权利要求6所述柔性电路板，其特征在于，所述间隙区的宽度大于所述导电片的宽度的1.5倍。

8.如权利要求6所述柔性电路板，其特征在于，所述间隙区的宽度为2.5毫米至20毫米。

9.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，所述第一让位缺的面积大于所述导电片面积的六分之一。

10.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，还包括有保护层，该保护层将导电层覆盖；所述导电层位于所述基层的正面，所述保护层至少包括正面覆盖层，正面覆盖层上具有第二让位缺，第二让位缺与导电片位置相对，导电片上表面的至少部分区域相对于第二让位缺外露而形成第一导电面。

11.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，第二让位缺的面积大于所述导电片面积的三分之一。

12.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，所述第二让位缺为圆弧形。

13.如权利要求10所述柔性电路板，其特征在于，所述导电层还设于所述基层的背面，所述保护层还包括背面覆盖层，背面覆盖层上具有第三让位缺，第三让位缺与背面的导电片位置相对，导电片下表面的至少部分区域相对于第三让位缺外露而形成第二导电面。

14.如权利要求13所述柔性电路板，其特征在于，所述导电片上表面的第一导电面相对于正面覆盖层露出的面积大于导电片的第二导电面相对于背面覆盖层露出的面积。

15.如权利要求14所述柔性电路板，其特征在于，还包括有金手指，该金手指具有基体表面、导电表面，导电表面与所述导电线电性连接，该导电表面与所述第一导电面的方向相反，该基体表面与所述第一导电面的方向相同。

16.如权利要求1至8中任一项所述柔性电路板，其特征在于，所述基层上设有第四让位缺，该第四让位缺的位置与第一让位缺的位置相对应。

17.如权利要求16所述柔性电路板，其特征在于，所述第四让位缺与所述第一让位缺相平齐。

18.电容屏，其特征在于，包括屏体、前述任一权利要求所述的柔性电路板，屏体上具有导电触点，柔性电路板的背面与屏体之间通过连接层电性连接，导电连接体压接在导电片上并在第一让位缺处与所述导电触点电性连接。

19.柔性电路板加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

在基层上敷铜并形成具有导电片及导电线的导电层；

在导电片上至少分两次钻取小曲率的大圆弧段、大曲率的小圆弧段的开口，并使该开口的宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小而形成第一让位缺。

说明书

柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电容触摸屏技术领域，具体涉及一种柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法。

背景技术

[0002] 近年来，由于电容式触摸屏可以基于人体直接影响电场，电子产品的电容式触控技术的应用越来越广泛，根据市场及未来的发展方向，其电子产品中电容屏的尺寸不断增大。

[0003] 由于传统工艺加工中导电片开槽的缺口过窄，银胶在缺口上绑定的力度不够，当柔性电路板弯折时容易出现银胶开裂、脱落的现象，导致进而出现接触不良的情况。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于改进现有技术的缺陷，提供一种柔性电路板、电容屏及柔性电路板加工方法，本发明的导电连接结构稳定，可以解决柔性电路板的接触不良的问题。

[0005] 其技术方案如下：

[0006] 柔性电路板，包括：基层及导电层，导电层附于基层上，导电层至少具有导电片及导电线，导电片与导电线相互电性连接，导电片位于导电连接侧，所述导电片上具有第一让位缺，该第一让位缺的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小。

[0007] 所述第一让位缺的最大宽度为1毫米至5毫米。

[0008] 所述导电片的宽度为2毫米至10毫米。

[0009] 所述第一让位缺的宽度为所述导电片宽度的10％至70％。

[0010] 所述第一让位缺的边缘为圆弧段。

[0011] 所述圆弧段为多个，多个圆弧段具有至少两个圆弧曲率。

[0012] 所述圆弧段为三个，依次为第一圆弧段、第二圆弧段、第三圆弧段，第一圆弧段、第三圆弧段的曲率相同，第二圆弧段的曲率大于第一圆弧段、第三圆弧段的曲率；第一圆弧段、第三圆弧段分别位于所述第一让位缺边缘的两侧，所述第二圆弧段位于所述第一让位缺边缘的中部。

[0013] 所述导电片为至少三个，沿导电连接侧并列设置，相邻两个所述导电片之间具有间隙区，间隙区的宽度大于所述导电片的宽度。

[0014] 所述间隙区的宽度大于所述导电片的宽度的1.5倍。

[0015] 所述间隙区的宽度为2.5毫米至20毫米。

[0016] 所述第一让位缺的面积大于所述导电片面积的六分之一。

[0017] 还包括有保护层，该保护层将导电层覆盖；所述导电层位于所述基层的正面，所述保护层至少包括正面覆盖层，正面覆盖层上具有第二让位缺，第二让位缺与导电片位置相对，导电片上表面的至少部分区域相对于第二让位缺外露而形成第一导电面。

[0018] 第二让位缺的面积大于所述导电片面积的三分之一。

[0019] 所述第二让位缺为圆弧形。

[0020] 所述导电层还设于所述基层的背面，所述保护层还包括背面覆盖层，背面覆盖层上具有第三让位缺，第三让位缺与背面的导电片位置相对，导电片下表面的至少部分区域相对于第三让位缺外露而形成第二导电面。

[0021] 所述导电片上表面的第一导电面相对于正面覆盖层露出的面积大于导电片的第二导电面相对于背面覆盖层露出的面积。

[0022] 还包括有金手指，该金手指具有基体表面、导电表面，导电表面与所述导电线电性连接，该导电表面与所述第一导电面的方向相反，该基体表面与所述第一导电面的方向相同。

[0023] 所述基层上设有第四让位缺，该第四让位缺的位置与第一让位缺的位置相对应。

[0024] 所述第四让位缺与所述第一让位缺相平齐。

[0025] 电容屏，包括屏体、前述的柔性电路板，屏体上具有导电触点，柔性电路板的背面与屏体之间通过连接层电性连接，导电连接体压接在导电片上并在第一让位缺处与所述导电触点电性连接。

[0026] 柔性电路板加工方法，该方法包括如下步骤：

[0027] 在基层上敷铜并形成具有导电片及导电线的导电层；

[0028] 在导电片上加工开口，并使该开口的宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小，并形成第一让位缺。

[0029] 在导电片上钻取圆弧而形成所述第一让位缺。

[0030] 在前述步骤中，在所述导电片上至少分两次钻取小曲率的大圆弧段、大曲率的小圆弧段，并形成所述第一让位缺。

[0031] 需要说明的是：

[0032] 1、前述导电片可采用导电性良好的金属材质，该导电片在实际生产过程中通常采用铜箔。

[0033] 2、前述“圆弧曲率”是针对圆弧段的大致圆弧轮廓而言，而不针对各小段的精细圆弧拼接而成的圆弧段。

[0034] 3、为保证导电效果，导电片的上表面及下表面形成的第一导电面及第二导电面的导电性能良好。

[0035] 4、该导电触点至少部分延伸至第二让位缺处、第三让位缺处。

[0036] 5、前述导电连接体的材质为具有一定导电性能的金属或非金属，导电连接体在实际中通常采用银胶。

[0037] 6、前述加工导电片上第一次钻取的小曲率的大圆弧段为第一圆弧段及第三圆弧段，第二次钻取的大曲率的小圆弧段为第二圆弧段，前述的两个圆弧曲率的大小关系是相对的。

[0038] 下面对本发明的优点或原理进行说明：

[0039] 1、柔性电路板，导电层附于基层上，该第一让位缺的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小，使第一让位缺呈类似于V形的形状，第一让位缺的尺寸相较于传统细长条的缺口阔，该第一让位缺的结构稳定，使导电片在导电连接侧上受到外力的弯折作用下不易与导电连接体断裂，避免导电层出现接触不良及绑定开路的情况。

[0040] 2、所述第一让位缺的边缘为圆弧段，在加工导电层的导电片时，只需通过钻头将导电片钻取一至二刀，即可将导电片加工并形成边缘为圆弧段的第一让位缺，该结构使得加工工艺非常简单。

[0041] 3、所述圆弧段为三个，三个圆弧段具有两个圆弧曲率，第二圆弧段的曲率相较于第一圆弧段及第三圆弧段的曲率小，以便于简化加工圆弧段的加工工艺，加工时，第一圆弧及第三圆弧只需钻取一刀，而第二圆弧也只需在第一让位缺边缘的中部处钻取一刀，加工三个圆弧段钻头只需钻取两刀即可，进而使加工变得更加简单，也同时降低了在加工制作过程中的次品率。

[0042] 4、相邻两个导电片之间具有间隙区，且间隙区的宽度大于导电片的宽度，有利于增加柔性电路板的柔韧性，使柔性电路板在弯折时不易出现接触不良和绑定开路的情况，宽度更小的导电片还能减小柔性电路板的弯折应力，使导电片在柔性电路板弯折时不容易翘起。

[0043] 5、所述间隙区的宽度大于所述导电片的宽度的1.5倍，以便于减小柔性电路板的弯折应力，使柔性电路板具有更大的弯折程度，能够生产加工出长度尺寸更大且检测精度及灵敏性能更好的电容屏。

[0044] 6、第一让位缺的面积大于所述导电片面积的六分之一，有利于增加导电片与导电触点通过导电连接体的电性连接的接触面积，进而增强柔性电路板结构的稳定性。

[0045] 7、正面覆盖层上的第二让位缺与导电片位置相对，以便于导电连接体在第二让位缺处通过第一导电面压接绑定导电片，通过导电片上表面的至少部分区域相对于第二让位缺外露而形成的第一导电面，通过导电连接体压接绑定在导电片上的第一导电面使导电片与导电触点电性连接，导电片进而将接收到导电触点检测到的电流信号并输送至导电线；正面覆盖层与背面覆盖层以用于覆盖导电层中的导电线及至少部分区域的导电片。

[0046] 8、第二让位缺与导电片之间的面积关系，有利于通过第二让位缺使导电片能够露出更多的第一导电面，有利于增大导电连接体压接绑定在导电片的面积，使压接绑定的导电片更加牢固及稳定。

[0047] 9、呈圆弧形的第二让位缺以便于简化产品的工艺流程。

[0048] 10、所述背面覆盖层上具有第三让位缺，而导电片下表面的部分区域形成的第二导电面，该导电连接体在压接绑定导电片的同时，使导电片下表面的第二导电面与导电触点电性连接，第一导电面导电的同时，第二导电面与导电触点电性连接，该双向导电的效果能够进一步增强柔性电路板的稳定性，且背面覆盖层的第三让位缺能够使导电片下表面的部分区域外露，有利于增加导电片与导电连接体的接触面积，使导电连接体更加稳定地压接导电片。

[0049] 11、第一导电面更大的面积导通，使第二导电面避免形成空腔，避免影响接触导通，进一步提高导通的导电性能。

[0050] 12、金手指的导电表面与第一导电面的方向相反，即导电表面与导电连接体导电压接在第二让位缺处的方向相反。

[0051] 13、电容屏的导电触点从屏体上采集电流信号，由于导电触点通过导电连接体并与柔性电路板的第一导电面电性连接，且由于导电连接体在所述第二让位缺处的压接作用，导电连接体同时与第二导电面电性连接，进而将电流信号通过第一导电面及第二导电面输送至导电片上，再由导电片将电流信号输送至导电线上。

附图说明

[0052] 图1是本发明实施例一所述柔性电路板的剖视放大图；

[0053] 图2是本发明实施例一所述导电片的结构示意图；

[0054] 图3是本发明实施例一所述导电层的结构示意图；

[0055] 图4是本发明实施例一所述正面覆盖层的结构示意图；

[0056] 图5是本发明实施例一所述背面覆盖层的结构示意图；

[0057] 图6是本发明实施例一所述导电层的结构示意图；

[0058] 图7是本发明实施例一所述柔性电路板的结构示意图；

[0059] 图8是本发明实施例二所述所述导电片的结构示意图；

[0060] 附图标记说明：

[0061] 10、导电层，11、导电片，12、导电线，13、第一导电面，14、第二导电面，15、间隙区，16、第一让位缺，161、第一圆弧段，162、第二圆弧段，163、第三圆弧段，20、正面覆盖层，21、第二让位缺，22、基层，30、背面覆盖层，31、第三让位缺，40、金手指，50、电容屏，51、屏体，
52、导电触点，60、导电连接体，70、连接层。

具体实施方式

[0062] 下面对本发明的实施例进行详细说明。

[0063] 实施例一：

[0064] 如图1至图7所示，电容屏50，包括屏体51及柔性电路板。

[0065] 柔性电路板包括：基层22、导电层10及保护层，导电层10附于基层22上，保护层将导电层10覆盖，导电层10具有导电片11及导电线12，导电片11与导电线12相互电性连接，导电片11位于导电连接侧，所述导电片11上具有第一让位缺16，该第一让位缺16的开口宽度由外侧向内侧向方向逐渐变小(本实施例中，该第一让位缺16的边缘为圆弧段)。

[0066] 屏体51上具有导电触点52，柔性电路板的背面与屏体51之间通过连接层70电性连接，导电连接体60压接在导电片11上并在第一让位缺16处与所述导电触点52电性连接。

[0067] 所述第一让位缺16的面积大于所述导电片11面积的六分之一；第二让位缺21的面积大于所述导电片11面积的三分之一。

[0068] 所述导电片11为几十个，沿导电连接侧并列设置，相邻两个所述导电片11之间具有间隙区15，间隙区15的宽度大于所述导电片11的宽度；所述间隙区15的宽度大于所述导电片11的宽度的1.5倍。

[0069] 还包括有金手指40，该金手指40具有基体表面、导电表面，导电表面与所述导电线12电性连接，该导电表面与所述第一导电面13的方向相反，该基体表面与所述第一导电面
13的方向相同。

[0070] 所述圆弧段为三个，三个圆弧段具有两个圆弧曲率，依次为第一圆弧段161、第二圆弧段162、第三圆弧段163，第一圆弧段161、第三圆弧段163的曲率相同，第二圆弧段162的曲率大于第一圆弧段161、第三圆弧段163的曲率；第一圆弧段161、第三圆弧段163分别位于所述第一让位缺16边缘的两侧，所述第二圆弧段162位于所述第一让位缺16边缘的中部。

[0071] 所述导电层10位于所述基层22的正面，所述保护层包括正面覆盖层20，正面覆盖层20上具有第二让位缺21，第二让位缺21与导电片11位置相对，所述第二让位缺21为圆弧形。

[0072] 导电片11上表面的部分区域相对于第二让位缺21外露而形成第一导电面13；所述导电层10还设于所述基层22的背面，所述保护层还包括背面覆盖层30，背面覆盖层30上具有第三让位缺31，第三让位缺31与背面的导电片11位置相对，导电片11下表面的至少部分区域相对于第三让位缺31外露而形成第二导电面14；所述导电片11上表面的第一导电面13相对于正面覆盖层20露出的面积大于导电片11的第二导电面14相对于背面覆盖层30露出的面积。

[0073] 所述基层22上设有第四让位缺，所述第四让位缺与所述第一让位缺16相平齐。

[0074] 具体而言，本实施例中，所述第一让位缺的最大宽度为1.9毫米，所述导电片的宽度为3.0毫米，所述间隙区的宽度为5.3毫米。

[0075] 本实施例中的导电片11为铜箔，导电连接体60为银胶，多条导电线12在保护层及基层22之间形成排线；导电连接侧指用导电片11与电容屏50相连接的一侧；连接层70可以为粘胶，还可以为双面胶及其它具有粘性的胶体。

[0076] 经检测，本实施例的柔性电路板静态弯折50次后，无任何功能异常；柔性电路板的总体厚度小于0.12毫米，导电层10的材料为压延铜；加工工艺要求为：化学镍金，其中Au:0.03um以上，Ni:2-5um；柔性电路板的样品放置于35±2℃，NaCl＝5％,PH值6.5～7.2的盐雾环境中24h后用纯水清洗后目视，镀层表面无锈斑、锈渍。

[0077] 本实施例中柔性电路板加工方法是，该方法包括如下步骤：在基层22上敷铜并形成具有导电片11及导电线12的导电层10；在导电层10外覆盖保护膜并形成保护层；在导电片11上钻取圆弧并形成第一让位缺16；在所述导电片11上分两次钻取小曲率的大圆弧段、大曲率的小圆弧段，并形成所述第一让位缺16。

[0078] 本实施例具有如下优点：

[0079] 1、柔性电路板，导电层10附于基层22上，保护层将导电层10覆盖，使保护层、导电层10及基层22相互压接绑定，防止导电层10的导电片11及导电线12相对于保护层及基层22发生位移，能够增加柔性电路板的可靠性，导电片11与导电线12相互电性连接，以便于导电片11将接收到的电流信号输送至导电线12，在加工导电层10的导电片11时，只需通过钻头将导电片11钻取二刀，即可将导电片11加工并形成边缘为圆弧段的第一让位缺16，该工艺加工导电片11的第一让位缺16的尺寸相较于传统细长条的缺口阔，该第一让位缺16的结构稳定，使导电片11在导电连接侧上受到外力的弯折作用下不易与导电连接体60断裂，避免导电层10出现接触不良及绑定开路的情况，进而增强柔性电路板的检测精度及灵敏性；电容屏50的屏体51上具有导电触点52，通过压接绑定在导电片11上的导电连接体60，使导电连接体60不仅用于压接绑定，还能使在导电片11上的第一让位缺16与导电触点52电性连接，在电容屏50弯折时，该屏体51上的导电触点52与柔性电路板的连接结构极大地提高了电容屏50的稳定性，进而解决了电容屏50在使用过程中出现的精度及灵敏性下降的情况。

[0080] 2、所述圆弧段为三个，三个圆弧段具有两个圆弧曲率，第二圆弧段162的曲率相较于第一圆弧段161及第三圆弧段163的曲率小，以便于简化加工圆弧段的加工工艺，加工时，第一圆弧及第三圆弧只需钻取一刀，而第二圆弧也只需在第一让位缺16边缘的中部处钻取一刀，加工三个圆弧段钻头只需钻取两刀即可，进而使加工变得更加简单，也同时降低了在加工制作过程中的次品率。

[0081] 3、相邻两个导电片11之间具有间隙区15，且间隙区15的宽度大于导电片11的宽度，有利于增加柔性电路板的柔韧性，使柔性电路板在弯折时不易出现接触不良和绑定开路的情况，宽度更小的导电片11还能减小柔性电路板的弯折应力，使导电片11在柔性电路板弯折时不容易翘起。

[0082] 4、所述间隙区15的宽度大于所述导电片11的宽度的1.5倍，以便于减小柔性电路板的弯折应力，使柔性电路板具有更大的弯折程度，能够生产加工出长度尺寸更大且检测精度及灵敏性能更好的电容屏50。

[0083] 5、第一让位缺16的面积大于所述导电片11面积的六分之一，有利于增加导电片11与导电触点52通过导电连接体60的电性连接的接触面积，进而增强柔性电路板结构的稳定性。

[0084] 6、正面覆盖层20上的第二让位缺21与导电片11位置相对，以便于导电连接体60在第二让位缺21处通过第一导电面13压接绑定导电片11，通过导电片11上表面的至少部分区域相对于第二让位缺21外露而形成的第一导电面13，通过导电连接体60压接绑定在导电片11上的第一导电面13使导电片11与导电触点52电性连接，导电片11进而将接收到导电触点
52检测到的电流信号并输送至导电线12；正面覆盖层20与背面覆盖层30以用于覆盖导电层
10中的导电线12及至少部分区域的导电片11。

[0085] 7、第二让位缺21与导电片11之间的面积关系，有利于通过第二让位缺21使导电片11能够露出更多的第一导电面13，有利于增大导电连接体60压接绑定在导电片11的面积，使压接绑定的导电片11更加牢固及稳定。

[0086] 8、呈圆弧形的第二让位缺21以便于简化产品的工艺流程。

[0087] 9、所述背面覆盖层30上具有第三让位缺31，而导电片11下表面的部分区域形成的第二导电面14，该导电连接体60在压接绑定导电片11的同时，使导电片11下表面的第二导电面14与导电触点52电性连接，第一导电面13导电的同时，第二导电面14与导电触点52电性连接，该双向导电的效果能够进一步增强柔性电路板的稳定性，且背面覆盖层30的第三让位缺31能够使导电片11下表面的部分区域外露，有利于增加导电片11与导电连接体60的接触面积，使导电连接体60更加稳定地压接导电片11。

[0088] 10、第一导电面13更大的面积导通，使第二导电面14避免形成空腔，避免影响接触导通，进一步提高导通的导电性能。

[0089] 11、金手指40的导电表面与第一导电面13的方向相反，即导电表面与导电连接体60导电压接在第二让位缺21处的方向相反；金手指40的导电表面与导电线12电性连接，以便于将该电流信号通过导电表面输送出去，该导电表面与主控板电性连接，该基体表面可以起到导向的作用，使导电表面与主控板的电性连接更加稳定。

[0090] 12、电容屏50的导电触点52从屏体51上采集电流信号，由于导电触点52通过导电连接体60并与柔性电路板的第一导电面13电性连接，且由于导电连接体60在所述第二让位缺21处的压接作用，导电连接体60同时与第二导电面14电性连接，进而将电流信号通过第一导电面13及第二导电面14输送至导电片11上，再由导电片11将电流信号输送至导电线12上。

[0091] 13、本实施例中柔性电路板加工方法是，在加工柔性电路板的导电层10时，钻头的钻取由传统的钻取十刀以上缩减为只需钻取两刀，便能钻出第一个弧段及第二个弧段，且第一个弧段、第二个弧段在导电片11上形成第一让位缺16，该导电层10中第一让位缺16的加工工艺简单，进一步提高了企业的生产效率。

[0092] 14、传统钻取十刀以上的钻孔细长，在本实施例的柔性电路板弯折时容易出现接触不良或绑定开路，而本发明的电容屏50的加工方法由于只需钻取两刀，钻出第一个弧段及第二个弧段便可，使第一个弧段、第二个弧段在导电片11上形成第一让位缺16，该电容屏50的加工方法简便，有效地缩减了加工电容屏50的流程时间。

[0093] 实施例二：

[0094] 如图8所示，本实施例与实施例一相比，边缘为圆弧段的所述第一让位缺16，该圆弧段为一个。

[0095] 本实施例具有如下优点：

[0096] 本实施例中在加工导电片11时，钻头只需钻取一刀，钻出一个圆弧段即可完成对导电片11的加工，该加工导电片11的过程更加简便。

[0097] 以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。