一种加固显控终端的制作方法转让专利
申请号 : CN201910212598.3
文献号 : CN109765713B
文献日 : 2021-07-02
发明人 : 钱毅 , 董欣 , 王孟超 , 李涛
申请人 : 中国兵器工业计算机应用技术研究所
摘要 :
权利要求 :
1.一种加固显控终端的制作方法,其特征在于,包括:步骤1,分别制作显控终端的五个功能部件,显控部件(1)、背光部件(2)、箱体部件(3)、盖板部件(4)和按键模组,
其中,所述箱体部件(3)的制作方法包括:制作一体成型的箱体框(31)、多个桁梁(32)和薄板(33),且薄板(33)将箱体框(31)分割成前端容纳空间和后端容纳空间,并在所述箱体框(31)下端开设安装按键模组的矩形槽(5);
步骤2,将所述背光部件(2)通过弹性阻尼材料固定在所述箱体部件(3)内部,并将所述背光部件(2)的LED背光源通过导热胶(61)与箱体部件(3)内侧壁密封连接;
步骤3,将所述显控部件(1)安装在所述背光部件(2)上方,且通过可拆卸粘胶剂(36)框贴在所述箱体部件(3)前端且与所述箱体部件(3)内侧壁密封连接;
步骤4,将所述按键模组安装在所述箱体部件(3)下端设置的矩形槽(5)内;
步骤5,将所述盖板部件(4)通过不锈钢紧固件固定在所述箱体部件(3)后端且与所述箱体部件(3)内侧壁密封连接。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤1中:将电容触摸屏(9)通过光学胶(13)全贴合在防护玻璃(8)的背面,EMI电磁屏蔽膜(10)通过光学胶(13)全贴合在所述电容触摸屏(9)的背面,液晶面板(11)通过光学胶(13)全贴合在所述EMI电磁屏蔽膜(10)的背面,ITO加热玻璃(12)通过光学胶(13)全贴合在液晶面板(11)的背面,完成所述显控部件(1)的制作。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤1中:将复合膜(24)边缘通过膜片固定胶(27)贴附在上扩散膜(23)的背面,导光板(25)边缘通过膜片固定胶(27)贴附在所述复合膜(24)的背面,反射膜(26)通过膜片固定胶(27)贴附在所述导光板(25)背面,并将LED背光源设置在所述导光板(25)侧方边缘,完成所述背光部件(2)的制作。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤1中:将橡胶按键组(41)、压板(42)和按键板(43)通过螺钉螺母(44)固定,并将传感器柔性板(62)和指示灯柔性板(48)分别连接在所述按键板(43)的左右两侧,并在所述按键板(43)上连接与信号处理板(53)相连的柔性印制板,完成所述按键模组的制作。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在盖板(40)正面预留电源板(52)、信号处理板(53)、电源滤波器(54)和背光驱动板(55)的安装空间,并在所述盖板(40)背面设置翅片散热结构(57)和电连接器(56),根据需求将设计好的电源板(52)、信号处理板(53)、电源滤波器(54)和背光驱动板(55)安装在所述盖板(40)正面的安装空间内,完成所述盖板部件的制作。
6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤2中:将所述背光部件(2)通过弹性阻尼材料固定在所述箱体部件(3)前端容纳空间内的箱体框(31)内,并将所述背光部件(2)的LED背光源通过导热胶(61)固定在所述前端容纳空间内的箱体框(31)内侧壁上。
7.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤3中:所述显控部件(1)与所述箱体部件(3)的箱体框(31)内侧壁之间预留一定间隙,通过可拆卸粘胶剂(36)将所述显控部件(1)框贴在所述箱体框(31)内侧壁上后,在间隙内使用弹性密封胶(35)进行周边打胶密封,在所述箱体框(31)内侧周边预先设置弹性导电材料安装槽(37)内嵌入连续导电弹性材料,将触摸屏FPC和液晶屏FPC分别从所述箱体框(31)上的两处FPC穿线开孔(34)穿舱至所述箱体框(31)的后端容纳空间内。
8.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,步骤4中:将所述橡胶按键组(41)安装在所述矩形槽(5)内,将所述传感器柔性板(62)和所述指示灯柔性板(48)卡接固定在所述箱体部件(3)内部的薄板(33)背面,并将触摸屏驱动板安装在所述薄板(33)背面,且将触摸屏FPC与所述按键板(43)连接且卡接固定在所述薄板(33)背面。
9.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,步骤5中:将所述电源板(52)、所述信号处理板(53)、所述电源滤波器(54)和所述背光驱动板(55)安装在所述盖板(40)正面的安装空间内,并完成所述电源板(52)、所述信号处理板(53)、所述电源滤波器(54)和所述背光驱动板(55)之间的接线布线;
完成所述显控部件(1)的ITO加热玻璃(12)与所述信号处理板(53)之间的接线布线、所述背光驱动板(55)与所述背光部件(2)的LED背光源之间的接线布线、以及液晶屏FPC与所述信号处理板(53)之间的接线布线;
将所述按键模组的按键板(43)与信号处理板(53)相连的柔性印制板固定在所述箱体部件(3)内部的薄板(33)背面并完成所述按键板(43)与所述信号处理板(53)之间的接线布线;
将在所述箱体部件(3)的箱体框(31)内侧预先设置的圆形密封条安装槽(38)内安装导电性圆形密封条(39),再将所述盖板(40)通过不锈钢紧固件固定在所述箱体框(31)上。
说明书 :
一种加固显控终端的制作方法
技术领域
背景技术
的趋势和方向,这对显控终端的轻薄化提出了更高的要求。在满足轻薄化要求的同时,显控
终端还需要在极端温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰等恶劣环境中工作和使用,这些环境对
显控终端的加固提出了要求。另外,现有的显控终端均采用一体化的设计,各个零部件之间
无法独立应用于其他显控终端中,导致增加后续的研发和生产成本。
发明内容
并能在极端温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰等恶劣环境中仍然能够正常工作和使用。
全贴合在所述EMI电磁屏蔽膜的背面,ITO加热玻璃通过光学胶全贴合在液晶面板的背面,
完成所述显控部件的制作。
贴附在所述导光板背面,并将LED背光源设置在所述导光板侧方边缘,完成所述背光部件的
制作。
组的矩形槽,完成所述箱体部件的制作。
键板上连接与信号处理板相连的柔性印制板,完成所述按键模组的制作。
好的电源板、信号处理板、电源滤波器和背光驱动板安装在所述盖板正面的安装空间内,完
成所述盖板部件的制作。
在所述前端容纳空间内的箱体框内侧壁上。
在间隙内使用弹性密封胶进行周边打胶密封,在所述箱体框内侧周边预先设置弹性导电材
料安装槽内嵌入连续导电弹性材料,将触摸屏FPC和液晶屏FPC分别从所述箱体框上的两处
FPC穿线开孔穿舱至所述箱体框的后端容纳空间内。
摸屏驱动板安装在所述薄板背面,且将触摸屏FPC与所述按键板连接且卡接固定在所述薄
板背面。
处理板、所述电源滤波器和所述背光驱动板之间的接线布线;完成所述显控部件的ITO加热
玻璃与所述信号处理板之间的接线布线、所述背光驱动板与所述背光部件的LED背光源之
间的接线布线、以及液晶屏FPC与所述信号处理板之间的接线布线;将所述按键模组的按键
板与信号处理板相连的柔性印制板固定在所述箱体部件内部的薄板背面并完成所述按键
板与所述信号处理板之间的接线布线;将在所述箱体部件的箱体框内侧预先设置的圆形密
封条安装槽内安装导电性圆形密封条,再将所述盖板通过不锈钢紧固件固定在所述箱体框
上。
品的推广应用,模块化的安装使得整个装配过程也更为方便快捷;
个光学元件的优良特性,能为液晶面板提供持续均匀的光源,提升液晶面板整体的显示效
果;
后端通过与盖板的连接,形成箱体结构的力学封闭,实现整机固有频率的提升;
料,提高从零部件到整机抵抗恶劣环境的能力,避免潮湿、盐雾和霉菌对产品造成破坏;
性;
避免外部激励引发终端共振,减小受到的振动应力;
附图说明
热玻璃;13、光学胶;14、封口胶;15、液晶面板驱动板;16、双面胶泡棉;17、FPC柔性印制板;
18、前偏光片;19、前玻璃基板;20、液晶层;21、后玻璃基板;22、后偏光片;23、上扩散膜;24、
复合膜;25、导光板;26、反射膜;27、膜片固定胶;28、上棱镜;29、下棱镜;30、下扩散膜;31、
箱体框;32、桁梁;33、薄板;34、FPC穿线开孔;35、弹性密封胶;36、粘接剂;37、弹性导电材料
安装槽;38、圆形密封条安装槽;39、导电性圆形密封条;40、盖板;41、橡胶按键组;42、压板;
43、按键板;44、螺钉螺母;45、LED灯;46、微动开关;47、橡胶按键;48、指示灯柔性板;49、开
关孔;50、灯孔;51、双层防水墙;52、电源板;53、信号处理板;54、电源滤波器;55、背光驱动
板;56、电连接器;57、翅片散热结构;58、支架安装孔;59、铝基材PCB板;60、LED颗粒阵列;
61、导热胶;62、传感器柔性板。
具体实施方式
品,模块化的安装使得整个装配过程也更为方便快捷。正面是由触摸屏、液晶面板等构成的
全贴合工艺形式的显控部件1,完成显示、触控等操作功能;显控部件1左右两侧分别设计有
外部光感传感器和加热/运行指示灯,完成自动调光及整机运行状态指示的功能。中间部分
是背光部件2和箱体部件3,背光部件2为液晶面板提供均匀、可靠的背光,保证显控终端获
得充足的亮度和亮度均匀性,箱体部件3为整机提供可靠的结构支撑,并为背光部件2提供
有效快速的传导散热;箱体选用超硬铝合金材质,采用一体化整体式设计结合局部加强的
结构形式,具有较高的刚强度,为整机提供抗振动冲击能力;箱体部件下方设置功能按键,
功能按键右侧是手动背光调节按键。后端是盖板部件4,实现电气部件的安装,完成电源供
电、显示信号和通信信息的传输等功能,为大功率器件提供可靠散热途径,并与箱体部件3
装配后实现整机可靠密封。
配合,实现显示窗口区域的防水密封、防尘和电磁屏蔽;(4)ITO加热玻璃实现低温下液晶面
板的加热启动。
学胶13全贴合在防护玻璃8的背面,EMI电磁屏蔽膜10通过光学胶13全贴合在电容触摸屏9
的背面,液晶面板11通过光学胶13全贴合在EMI电磁屏蔽膜10的背面,ITO加热玻璃12通过
光学胶13全贴合在液晶面板11的背面,电容触摸屏9上接有触摸屏FPC,液晶面板11上接有
液晶屏FPC。
摸屏9响应的灵敏性和准确性。防护玻璃8位于最外侧,通过化学强化手段使其具有较高的
强度、良好的抗冲击特性和表面抗磨特性,为液晶面板11及其他部件提供结构刚度和防护
功能。电容触摸屏9为显控终端提供多点可靠触控的人机交互功能,同时具备超低的电磁辐
射特性。
等)的方法,在PET基材表面形成一层很薄很细的金属丝网膜的电磁屏蔽膜,构成一个完整
的导电层,从而达到电磁屏蔽的作用。EMI电磁屏蔽膜10可较好保证显示部件的透光率,具
有良好的导电性能、透光性能、柔韧性、稳定性,可以与金属框架实现良好的连接,采用全贴
合工艺后,视觉效果更佳,避免了传统视窗屏蔽方案容易出现视差、重影、反光、牛顿环等光
学干扰现象。
接处以及液晶层20与后玻璃基板21的连接处通过封口胶14密封;后玻璃基板21的长度大于
前玻璃基板19的长度,FPC柔性印制板17绑定在后玻璃基板21的正面上,且位于后玻璃基板
21长出前玻璃基板19的部分。在两层玻璃基板的中间是液晶层20,液晶层为光刻而成的微
小液晶盒,内部灌装液晶材料,面板周边用密封材料封装。前玻璃基板18、后玻璃基板19的
厚度均小于0.5mm。由液晶面板的结构可知,虽然有液晶盒的支撑,但对于面积较大、厚度偏
薄的液晶面板来说,振动会导致面板在其法向的位移也较大,其在振动时会使液晶面板内
部产生应力,造成液晶盒厚度的变化,导致显示图像质量的变化。在极端温度、振动冲击、潮
湿、盐雾等恶劣环境条件下,很容易引起液晶玻璃基板的损坏,并导致玻璃基板刻蚀的部分
TFT阵列电极与驱动电路电连接开路或短路,会出现闪烁,显示深色或黑色图像时更加明
显,例如会出现白斑或黑白不均,影响画面的正常显示,使显示器件产生不可恢复的永久性
损伤。因此,为了使显示器件能够在上述恶劣环境中正常工作,对液晶面板11进行了加固设
计。
方式将液晶面板11内部最薄弱的部位进行模块化加固,加固后大幅提高了液晶面板11的刚
强度,提升了液晶面板11的固有频率,避开显控终端整机的固有频率,避免共振破坏对液晶
面板11产生破坏,实现了关键显示器件的结构加固。同时,光学胶13和加固玻璃(防护玻璃
8、ITO加热玻璃12)作为主要的隔离缓冲器的阻尼元件和弹性元件,可以吸收和损耗振动能
量。光学胶13的刚度系数和阻尼系数决定了自身的固有频率,改变光学胶13可以改变贴合
层的固有频率,进而影响隔离缓冲器的振动固有频率。通过选择不同型号的光学胶和胶层
厚度,可以得到不同特性的隔振缓冲效果,从而避开和隔离液晶面板与激励源之间振动能
量的传递,并有效衰减振动能量,避免液晶面板与振源产生共振。除有效提高液晶面板11的
抗振动冲击特性,采用全贴合工艺贴合加固后的显控部件,可以避免传统显示窗口集成方
式带来的光学干涉与光学反射损失等问题。
到液晶面板驱动板15和液晶面板11上,且与液晶面板驱动板15连接的一端端部与双面胶泡
棉16连接。FPC柔性印制板17为COF,且粘贴有导电屏蔽布。COF(Chip On Film)用于液晶面
板11和液晶面板驱动板15之间的画面控制与信号传输,为聚酰亚胺薄膜内置导电线路构
成,整体材质较软,两端采用ACF(各向异性导电胶)胶连接到液晶面板驱动板15和液晶面板
11上。相对于液晶面板驱动板15和液晶面板11,COF在振动过程中的形变量很大。COF与液晶
面板驱动板15和液晶面板11之间的机械连接和电气导通是保证液晶面板显示功能和可靠
性的一个重要因素,接触不良或断裂均会导致液晶面板11出现故障现象,如花屏、线缺陷或
带缺陷。防护玻璃8、电容触摸屏9和EMI电磁屏蔽膜10组成三贴合组件,液晶面板11采用光
学胶13与三贴合组件贴合,COF和液晶面板驱动板8均通过双面胶泡棉9与三贴合组件固定。
另外,为了实现COF与液晶面板驱动板15的高可靠性机械连接与电气导通,通过优化绑定工
艺参数、提高绑定精度,并选用高强度ACF胶对连接处进行重新绑定,以增强两个连接部位
的抗振能力,同时提高其抗拉伸性能。这种全贴合的结构保证了COF不会在振动过程中产生
较大的变形,从而避免了因COF本体的损坏,以及COF与液晶面板11、COF与液晶面板驱动板
15之间的接触不良。
响应速度变慢,动态影像出现拖尾现象,甚至不能显示;如果温度过低,液晶态就会消失,变
成晶体,此时有可能在形成晶体过程中破坏定向层造成永久性损坏;而当温度过高时,封装
液晶屏的胶水、粘结剂和封装物的性能降低、退化,可能导致显示器件不能正常工作。针对
液晶面板11在低温环境下不能正常工作的情况,本发明将镀有ITO膜的玻璃(ITO加热玻璃
12)全贴合于液晶面板11的背面,作为加热片对液晶面板直接进行低温加热补偿,在低温环
境下对液晶面板直接进行高效加热,以实现液晶面板的低温快速启动。当电流通过ITO镀膜
时,ITO镀膜本身电阻产生的热量传递给与之相贴合的液晶面板11,使其达到正常工作所需
的温度要求。
使显控部件结构更加牢固,确保结构应力由内外两侧的加固玻璃(防护玻璃8、ITO加热玻璃
12)直接承担,而液晶面板11不承受应力带来的损伤,同时实现对液晶面板11四周进行密闭
处理,可有效避免低气压环境对液晶面板11处封口胶14的破坏,满足显示部件高海拔低气
压环境的使用要求。在液晶面板11的前后贴合等厚度的加固玻璃,对降低液晶层的局部应
力最为有利,避免在共振频率时前后玻璃基板位移不一致导致的谐振。
显示区域集成方式,全贴合工艺消除了各层组件之间的空气层,也就消除了光线经过各层
部件和空气的界面所造成的多次反射,可以极大地改善眩光和亮度不足的问题。普通集成
方式因各层组件之间存在空气层,容易受环境的粉尘和水汽污染,影响显控组件的使用。而
采用全贴合工艺,用光学胶填充了各层组件之间的空隙,各层组件之间紧密贴合,隔绝了粉
尘和水汽,可以长久保持显示区域的洁净度。全贴合工艺将电容触摸屏、液晶面板等触控、
显示组件紧密结合,除能提升各组件的强度外,更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干
扰,提升触控操作的流畅感。
与液晶屏装配组合(非全贴合)后整体厚度大,不满足轻薄化的需求。本方案采用一体化集
成与加固设计,将防护玻璃1、电容触摸屏2、EMI电磁屏蔽膜3、液晶面板4和ITO加热玻璃5等
各独立功能部件全贴合集成于一体,形成功能完整的一体化部件,光学贴合后的显控部件
整体厚度远小于现有技术的厚度,满足了轻薄化的需求。
膜23、复合膜24、导光板25、反射膜26和LED背光源,再将复合膜24边缘通过膜片固定胶27贴
附在上扩散膜23的背面,导光板25边缘通过膜片固定胶27贴附在复合膜24的背面,反射膜
26通过膜片固定胶27贴附在导光板25背面,并将LED背光源设置在导光板25侧方边缘。
CCFL及EL光源相比,LED背光源具有亮度高、色纯度高、寿命长、适应性强、可靠性高、成本低
等优点。根据LED背光源分布位置的区别,采用侧入式LED背光,实现产品轻薄化的需求。背
光部件2中使用了多种光学元件,各层光学膜片与导光板之间通过紧密层叠安装方式形成
整体的组件,具体应用时使用弹性材料整体安装在显控终端的箱体结构内,避免了在振动
环境中因光学元件之间的摩擦与碰撞导致导光板及膜片的物理损坏,影响液晶面板11的显
示效果。
成。LED背光源以串并结合方式排布,排布方式多为每组串联LED颗粒集中排列,这样有利于
布线和测试,减少布线空间,降低灯条宽度,有利于空间布局。在高温环境下,会影响LED颗
粒的使用寿命,采用透明环氧树脂封装材料,比常规硅胶材料耐热性能更佳,更利于散热。
背光部件在应用到显控终端中时,铝基材PCB板通过柔性导热材料粘接于显控终端的箱体
上,在保证光源亮度均匀要求的同时,光源产生的热量通过热传导的方式通过箱体结构散
发出去。采用大发光角度的LED颗粒可以减小背光源的暗区位置及尺寸。同时,LED背光源的
所有LED颗粒设计在一块长条型铝基板上,超薄设计保证了显控终端内部可用空间;在装配
时,铝基板紧贴显控终端的箱体结构件,实现良好的散热效能,保证LED灯条长寿命可靠工
作。
整输出电流的大小,即可实现LED背光源的可靠工作与背光亮度的调节。
25侧方边缘进入,折射率大于空气,大部分光线在导光板中以全反射的方式前进;导光板25
下方与反射膜接触的表面为点状凸起结构,当光线到达各个网点时,反射光会往各个角度
散射,破坏全反射条件,形成指向出光面的漫反射,增加局部光通量。常见导光板形状有矩
形截面和楔形截面两种。楔形导光板的优点为更加薄型化,节省出的空间用于模组端固定
显示屏上的电气板卡,缺点为强度弱、抗冲击振动性能差,要开模具加工成型,成本较高。本
发明采用矩形导光板。网点的排布是导光板结构的关键之一,常见网点排布方式为矩阵式
和乱数式,网点为直径不一的圆形小点。网点排布直接影响导光板的导光效果,本实施例采
用矩阵式网点设计,背光部件的亮度均匀性达到85%。
粘合。复合膜24将一层扩散片、水平方向棱镜片、竖直方向棱镜片的功能复合到一层膜材
上,下层棱镜的棱峰处理成高低错落,高棱峰与上棱镜粘合,低棱峰起到棱镜收大角度光
线,提升光效的作用。该复合膜材有厚度薄,振动性能优良的特点。相比独立三层膜材的结
构,该复合膜材整体厚度更小,具有较好的遮瑕效果、辉度增益效果。
线会在扩散处散乱,光线不易聚集,因而灯口不易出现光斑现象,提升整体显示效果。
端容纳空间和后端容纳空间,并在箱体框31下端开设安装按键模组的矩形槽5。采用箱体框
侧壁—薄板—桁梁相结合的结构形式,实现在较薄的厚度要求下达到较高的结构刚度,后
端通过与盖板40的连接,形成箱体结构的力学封闭,实现整个箱体部件的加固特性。
电导率,具有较好的电磁屏蔽性能。另外,超硬铝合金因其较高的强度和良好的加工性,能
够保证结构零件尤其是配合面(箱体部件与显控部件、背光部件及盖板部件的安装配合面)
的加工精度和表面粗糙度。箱体部件、盖板加工完成后,采用化学导电氧化的手段对表面均
做导电氧化处理,化学导电氧化膜除了在提高材料反射损耗的同时使其保持长期的导电性
能外,还具有较强的耐腐蚀性和吸收能力,可以达到防护的目的。另外,在显控终端外表面
涂覆附着力强、三防性能良好的材料,可以提升终端整机的抗腐蚀性能。
按键板43上连接与信号处理板53相连的柔性印制板。按键板43包括PCB电路板、LED灯45和
微动开关46,PCB电路板上安装有若干个微动开关46,每个微动开关46两侧分别安装一个
LED灯45,橡胶按键组41包括一体成型的橡胶板以及位于橡胶板上与的若干个橡胶按键47。
一体成型的橡胶板及多个橡胶按键,简化安装便于装配。如图18所示,橡胶按键47向外凸
起,内凹形成容纳腔,该容纳腔与微动开关46接触。橡胶按键47向外凸起的外轮廓为矩形。
按键材料选用硅橡胶,硅橡胶具有优良的耐温、耐候、耐腐蚀性能,按键外表面喷涂PU涂层,
增加按键表面耐磨性能。橡胶按键47外侧设置双层防水墙51,保证按键安装位置的防水密
封,在与箱体框31装配后实现很好的密封效果,提高防水性能。同时,装配后,橡胶按键周边
与箱体框31紧密搭接,在内层形成完整的导电屏蔽层,避免按键窗口处的电磁泄漏。为便于
装配,压板42上对应位置处开设有微动开关46穿过的开关孔49和LED灯45穿过的灯孔50。压
板42为超硬铝合金材质金属板,装配后可起到固定橡胶按键的作用,同时可以保证橡胶按
键的双层防水墙具有一定的压缩量,确保这种防水结构发挥密封作用。另外,压板42装配后
与铝合金材质的箱体框31形成连续导电接触,同时保证了按键板43开孔处的有效电磁屏
蔽。橡胶按键47的数量可根据实际需求来设计,按键板43上设置多个功能按键和多个调光
按键,每个按键具备独立背光,便于观察与操作。
器56,根据需求将设计好的电源板52、信号处理板53、电源滤波器54和背光驱动板55安装在
盖板40正面的安装空间内。
水、防尘和电磁屏蔽密封。在盖板40背面设计大面积的翅片散热结构47,有效降低终端内部
温度。电源板52完成整个显控终端的电源转换功能,具有电源极性反接保护功能,完成电源
过压、过流保护,并能驱动显控终端中显控部件的ITO加热玻璃12工作。信号处理板53完成
外部与内部信息的交互及处理、外部显示信号传输、触摸信息与按键信息处理并上传、光强
传感器和状态指示灯控制、内部温度信息计算并控制加热电路工作。电源滤波器54进行滤
波处理,消除外部电源系统对显控终端的电源干扰,使得显控终端的电源系统满足电磁兼
容要求。背光驱动板55为显控终端中的背光部件的LED背光源提供多路最大为120mA的恒流
电源,同时接收信号处理板53发出的PWM调光信号(手动或自动调节),调整输出电流的大
小,以实现LED背光源的可靠工作与背光亮度的调节。
封功能。盖板40上开设有多个支架安装孔58,便于将显控终端安装在支架上。优选的,支架
安装孔58的数量为4个。通过在支架上安装固有频率低、响应数值小的无谐振减振器,可以
降低整个显控终端的固有频率,以隔离大部分车内振动应力,使能够传到显控终端本体的
振动频率远小于显控终端本体的固有频率,从而避免外部激励引发终端共振,最终减小显
控终端内部的显控部件受到的振动应力。
箱体框31内侧壁上后,在间隙内使用弹性密封胶35进行周边打胶密封,在箱体框31内侧周
边预先设置弹性导电材料安装槽37内嵌入连续导电弹性材料,将触摸屏FPC和液晶屏FPC分
别从箱体框31上的两处FPC穿线开孔34穿舱至箱体框31的后端容纳空间内。
导电弹性材料在显控部件与箱体框31的共同作用下获得有效的压缩,与显控部件1上的EMI
电磁屏蔽膜10充分接触,形成对显示窗口区域的连续导电密封。优选的,导电弹性材料为导
电泡棉。为降低箱体部件后端电气部件的电磁辐射从开口处泄漏至箱体部件前端,降低显
控部件中显示窗口的电磁泄漏,在保证装配工艺性和加工工艺性的前提下,尽可能减小FPC
穿线开孔的宽度。
胶设备,实现自动、精确施胶;最后,快速固化。可拆卸的胶粘剂36具备良好的粘接特性,固
化后可形成有韧性的弹性体,有着优异的三防特性,并满足产品对外观的要求。自动施胶设
备实现精准对位压接,保证显控部件与箱体框1贴合后达到周边间隙均匀一致,解决了人工
装配或仅靠压接设备对位贴合时周边间隙不一致、贴合良品率低的问题。自动施胶设可根
据贴合工艺要求预先设定出胶量、施胶时间、施胶速度、施胶路径,施胶精确度高,胶量控制
好,出胶量稳定,不漏滴胶,可自动识别施胶路径,不受复杂路径和形状制约,并可根据实际
情况在线进行调整,实现施胶过程的快速、高精度、零差错,可实现施胶过程的全自动化。
屏FPC与按键板43连接且卡接固定在薄板33背面。
并与按键板43连接,且光感传感器6通过导光柱与电容触摸屏9的盖板玻璃上的透明区域重
合,监测显控部件1外部环境的光照强度,并向信号处理板53输出环境光照度采集信息,温
度传感器监测显控终端箱体中液晶面板11附近温度,并向信号处理板53输入温度采集信
息。加热指示灯(红色)和运行指示灯(黄色)安装在电容触摸屏9后侧的指示灯柔性板48上,
并与按键板43连接,且加热/指示运行灯与电容触摸屏9的盖板玻璃上的透明区域重合,当
低温加热时红色加热指示灯被点亮,当上位机工作时黄色运行指示灯被点亮。传感器柔性
板62和指示灯柔性板48使用卡扣固定的表贴插座插接牢固并方便松脱。
接线布线。完成显控部件1的ITO加热玻璃12与信号处理板53之间的接线布线、背光驱动板
55与背光部件2的LED背光源之间的接线布线、以及液晶屏FPC与信号处理板53之间的接线
布线。将按键模组的按键板43与信号处理板53相连的柔性印制板固定在箱体部件3内部的
薄板33背面并完成按键板43与信号处理板53之间的接线布线。如图16所示,将在箱体部件3
的箱体框31内侧预先设置的圆形密封条安装槽38内安装导电性圆形密封条39,再将盖板40
通过不锈钢紧固件安装在后端容纳空间内且固定在箱体框31上。
背光部件2的LED背光源连接,电连接器56一端通过电源线与电源滤波器54另一端连接,电
连接器56另一端通过柔性印制板与信号处理板53连接,完成供电、信号输入输出功能,显控
部件中的液晶面板通过柔性印制板与信号处理板53上连接,实现显控终端内部液晶面板信
息的传输,显控部件1中的ITO加热玻璃12通过电源线与信号处理板53连接,按键模组的按
键板43通过柔性印制板与信号处理板53连接,实现显控终端的按键信息的传输。
型圈安装槽(即密封件安装槽38)的截面高度始终一致,保证了O型圈获得周边一致的压缩
量,实现了盖板40与箱体框31间连续有效电磁屏蔽。箱体框31与盖板40之间的紧固件采用
不锈钢螺钉螺母,具有良好防盐雾和防霉菌性能。
构,保证显控终端内的热量得到有效管理。如图21所示,对于一级传导散热结构,采用散热
性能优异的铝基材PCB板59作为LED背光源的基材,使LED颗粒的热量能够迅速传导至铝基
材PCB板59上,并尽可能保证LED颗粒阵列60在铝基材PCB板59长度方向上均分分布,避免光
源中心部位热量聚集。对于二级传导散热结构,在LED背光源的铝基材PCB板59和显控终端
的箱体的安装位置使用高导热系数的导热胶61进行粘接,并使铝基板1与箱体框31密封贴
合,提高粘接面的浸润率,形成导热胶垫。箱体框31采用高热导率的铝合金材料,保证了一
级导热到二级导热环节的热阻最低,将LED颗粒产生的热量快速有效地传导至箱体框31,为
热量快速有效地向显控终端机外传导提供保障。对于三级传导散热结构,传导至箱体框31
上的热量通过箱体框31侧壁与盖板40的结合面传导至盖板40,在盖板40上设计翅片散热结
构57,增加散热面积,将部分热量通过盖板40散发到外部环境中。以上三级传导散热结构,
充分利用了各级传导材料良好的导热性能和较大的散热面积,散热效果良好,保证显控终
端内部LED背光源的发光效率和液晶面板高温工作的稳定性。
改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。