复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件

摘要

本发明提供能获得耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的电子部件的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形得到的电子部件。本发明的复合树脂组合物包含：(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，上述(A)液晶性聚合物是包含规定量的下述构成单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，前述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上。

权利要求

1.一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，所述(A)液晶性聚合物是仅包含下述构成单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，其中，相对于全部构成单元，构成单元(I)的含量为50～70摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(II)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，相对于全部构成单元，构成单元(III)的含量为10.25～22.25摩尔％，相对于全部构成单元，构成单元(IV)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，相对于全部构成单元，构成单元(V)的含量为5.75～23.75摩尔％，相对于全部构成单元，构成单元(VI)的含量为1～7摩尔％，

相对于全部构成单元，构成单元(II)和构成单元(IV)的总含量为1摩尔％以上且小于5摩尔％，相对于全部构成单元，构成单元(I)～(VI)的总含量为100摩尔％，相对于构成单元(V)和构成单元(VI)的总和，构成单元(VI)的摩尔比为0.04～0.37，所述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，所述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为37.5～82.5质量％，所述(B)纤维状填充剂相对于复合树脂组合物整体为2.5～17.5质量％，所述(C)板状填充剂相对于复合树脂组合物整体为15～45质量％，所述(B)纤维状填充剂及所述(C)板状填充剂的总量相对于复合树脂组合物整体为

17.5～62.5质量％，

2.根据权利要求1所述的复合树脂组合物，其中，构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数为构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数的1～1.1倍，或者，构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数为构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数的1～1.1倍。

3.根据权利要求1或2所述的复合树脂组合物，其中，所述(B)纤维状填充剂为玻璃纤维。

4.根据权利要求1或2所述的复合树脂组合物，其中，所述(C)板状填充剂为滑石。

5.一种电子部件，其由权利要求1～4中任一项所述的复合树脂组合物成形而成，产品全长为30mm以上，产品高度为5mm以上。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其为相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件，其为节距间距离0.6mm以下、产品全长60.0mm以上、产品高度10.0mm以下、极数200极以上的存储模块用连接器。

说明书

复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子

部件

技术领域

[0001] 本发明涉及复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件。

背景技术

[0002] 液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有这样的特征，一直以来液晶性聚合物被用作各种电子部件的材料。

[0003] 尤其是随着近年的电子设备的高性能化，还出现了连接器的高耐热化(基于安装技术的生产率提高)、高密度化(多芯化)、及小型化这样的时代的要求，开始利用上述液晶性聚合物的特征并采用通过玻璃纤维进行了强化的液晶性聚合物组合物作为连接器材料。

[0004] 但是，近年来，连接器进一步推进轻薄短小化，由于因成形品的壁厚不足而导致的刚性不足、因金属端子的嵌入而引起的内部应力，在成形后及回流焊加热中发生翘曲变形，产生与基板的软钎焊不良的问题。即，现有的仅利用玻璃纤维进行的强化中，为了提高刚性而增加玻璃纤维的添加量时，存在树脂未在薄壁部分填充、或因成形时的压力而嵌入端子发生变形的问题。

[0005] 为了解决这样的翘曲变形的问题，对成形方法进行了研究，并且，从材料方面考虑，提出了配混特定的板状填充剂。即，对于市场上大多数通常的连接器(电子部件)的情况，通过在成形时设置保持对称性这样的浇口位置及设计，能够控制产品的尺寸精度、翘曲，进而，通过使用以往提出的低翘曲材料，能够得到翘曲变形少的产品。

[0006] 但是，随着近年的电子部件的形状的复杂化，要求提供相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。作为该非对称电子部件，可列举出DDR-DIMM连接器等具有锁紧结构(在两端具有固定用的爪部)的存储模块用连接器作为代表例。尤其是笔记本电脑用存储模块用连接器，具有用于安装的锁紧结构，并且具有用于位置对准的槽口，因此，成为非常复杂的形状。

[0007] 对于这样的非对称电子部件的情况，与相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面具有对称性的通常的连接器(对称电子部件)不同，不具有对称性，因此，在从成形方法方面出发进行的翘曲变形改善上存在界限。此外，对于具有复杂的形状的非对称电子部件的情况，成形品内的树脂及填料的取向变得复杂，而且还需要更高的流动性，翘曲变形的抑制更为困难。

[0008] 作为用于解决这样的问题的技术，例如，专利文献1中公开了一种非对称电子部件，其由将特定的纤维状填充剂与特定的板状填充剂以特定量配混而成的液晶性聚合物组合物成形，相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性。

[0009] 现有技术文献

[0010] 专利文献

[0011] 专利文献1：国际公开第2008/023839号

发明内容

[0012] 发明要解决的问题

[0013] 但是，由于最近的与非对称电子部件的集成率增加等相伴的形状变化、尤其是节距间距离、产品高度的减少、极数的增加等原因，上述专利文献1中公开的液晶性聚合物组合物等现有的液晶性聚合物组合物存在无法完全应对的情况。即，现有的液晶性聚合物组合物的耐热性及流动性不充分，利用这样的液晶性聚合物组合物难以获得抑制了翘曲变形的非对称电子部件。

[0014] 此外，液晶性聚合物组合物可能会产生起泡的问题。即，作为液晶性聚合物的液晶性聚酯酰胺的高温热稳定性良好，因此，常常被用于需要进行高温下的热处理的材料。但是，将成形品长时间放置在高温的空气中及液体中时，会发生在表面产生被称为起泡的细小的鼓起的问题。该现象是如下引起的：液晶性聚酯酰胺处于熔融状态时产生的分解气体等进入成形品内部，在之后进行高温的热处理时该气体膨胀，将加热而软化了的成形品表面顶起，被顶起的部分以起泡的形式呈现。起泡的发生也能够通过在材料的熔融挤出时从排气孔充分脱气、在成形时不在成形机内长时间滞留等来减少。但是，条件范围非常窄，对于获得抑制了起泡发生的成形品、即具有耐起泡性的成形品而言是不充分的。为了根本性地解决起泡发生，要求提高液晶性聚酯酰胺自身的品质，而公知的液晶性聚酯酰胺、使用其的方法对于解决起泡发生的问题而言是不充分的。

[0015] 本发明是鉴于上述情况而做出的发明，其目的在于，提供能得到耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的电子部件的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形得到的电子部件。

[0016] 用于解决问题的方案

[0017] 本发明人等发现，通过将包含规定量的特定构成单元的液晶性聚合物、纤维状填充剂和板状填充剂组合，并使纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，能够解决上述的问题。具体而言，本发明提供如下的方案。

[0018] (1)一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)纤维状填充剂和(C)板状填充剂，

[0019] 前述(A)液晶性聚合物是包含下述构成单元(I)～(VI)作为必需的构成成分、且在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺，其中，

[0020] 相对于全部构成单元，构成单元(I)的含量为50～70摩尔％，

[0021] 相对于全部构成单元，构成单元(II)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，[0022] 相对于全部构成单元，构成单元(III)的含量为10.25～22.25摩尔％，[0023] 相对于全部构成单元，构成单元(IV)的含量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，[0024] 相对于全部构成单元，构成单元(V)的含量为5.75～23.75摩尔％，[0025] 相对于全部构成单元，构成单元(VI)的含量为1～7摩尔％，

[0026] 相对于全部构成单元，构成单元(II)和构成单元(IV)的总含量为1摩尔％以上且小于5摩尔％，

[0027] 相对于全部构成单元，构成单元(I)～(VI)的总含量为100摩尔％，[0028] 相对于构成单元(V)和构成单元(VI)的总和，构成单元(VI)的摩尔比为0.04～0.37，

[0029] 前述(B)纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，

[0030] 前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为37.5～82.5质量％，[0031] 前述(B)纤维状填充剂相对于复合树脂组合物整体为2.5～17.5质量％，[0032] 前述(C)板状填充剂相对于复合树脂组合物整体为15～45质量％，

[0033] 前述(B)纤维状填充剂及前述(C)板状填充剂的总量相对于复合树脂组合物整体为17.5～62.5质量％。

[0034]

[0035] (2)根据(1)所述的复合树脂组合物，其中，构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数为构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数的1～1.1倍，或者，构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数为构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数的1～1.1倍。

[0036] (3)根据(1)或(2)所述的复合树脂组合物，其中，前述(B)纤维状填充剂为玻璃纤维。

[0037] (4)根据(1)～(3)中任一项所述的复合树脂组合物，其中，上述(C)板状填充剂为滑石。

[0038] (5)一种电子部件，其由(1)～(4)中任一项所述的复合树脂组合物成形而成，产品全长为30mm以上，产品高度为5mm以上。

[0039] (6)根据(5)所述的电子部件，其为相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的非对称电子部件。

[0040] (7)根据(5)或(6)所述的电子部件，其为节距间距离0.6mm以下、产品全长60.0mm以上、产品高度10.0mm以下、极数200极以上的存储模块用连接器。

[0041] 发明的效果

[0042] 根据本发明，能够提供能获得耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生的电子部件的复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形得到的电子部件。

附图说明

[0043] 图1是表示实施例中成形的DDR-DIMM连接器的图。需要说明的是，A表示浇口位置。

[0044] 图2是表示实施例中进行的DDR-DIMM连接器的翘曲测定中的测定位置的图。

具体实施方式

[0045] 以下，对本发明的实施方式进行具体说明。

[0046] [复合树脂组合物]

[0047] 本发明的复合树脂组合物包含分别为规定量的、特定的液晶性聚合物、纤维状填充剂和板状填充剂，纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上。以下，对构成本发明的复合树脂组合物的成分进行说明。

[0048] (液晶性聚合物)

[0049] 本发明的复合树脂组合物中包含作为上述全芳香族聚酯酰胺的液晶性聚合物。上述全芳香族聚酯酰胺的熔点低，因此，能够降低加工温度，抑制熔融时产生分解气体。其结果，将包含上述全芳香族聚酯酰胺的复合树脂组合物成形而得到的成形品能够抑制起泡发生，耐起泡性提高。液晶性聚合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。

[0050] 本发明的全芳香族聚酯酰胺包含下述构成单元(I)、下述构成单元(II)、下述构成单元(III)、下述构成单元(IV)、下述构成单元(V)及下述构成单元(VI)。

[0051]

[0052] 构成单元(I)由4-羟基苯甲酸(以下也称为“HBA”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含50～70摩尔％的构成单元(I)。构成单元(I)的含量小于50摩尔％、或超过70摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(I)的含量优选为54～67摩尔％、更优选为58～64摩尔％。

[0053] 构成单元(II)由6-羟基-2-萘甲酸(以下也称为“HNA”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％的构成单元(II)。构成单元(II)的含量小于0.5摩尔％、或为4.5摩尔％以上时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(II)的含量优选为
0.75～3.75摩尔％、更优选为1～3摩尔％。

[0054] 构成单元(III)由1,4-苯二羧酸(以下也称为“TA”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含10.25～22.25摩尔％的构成单元(III)。构成单元(III)的含量小于10.25摩尔％、或超过22.25摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(III)的含量优选为12.963～20.75摩尔％、更优选为15.675～19.25摩尔％。

[0055] 构成单元(IV)由1,3-苯二羧酸(以下也称为“IA”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％的构成单元(IV)。构成单元(IV)的含量小于0.5摩尔％、或为4.5摩尔％以上时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(IV)的含量优选为0.5～3.75摩尔％、更优选为0.5～3摩尔％。

[0056] 构成单元(V)由4,4’-二羟基联苯(以下也称为“BP”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含5.75～23.75摩尔％的构成单元(V)。构成单元(V)的含量小于5.75摩尔％、或超过23.75摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(V)的含量优选为8.5～20.375摩尔％、更优选为11.25～17摩尔％(例如为11.675～17摩尔％)。

[0057] 构成单元(VI)由N-乙酰基-对氨基苯酚(以下也称为“APAP”。)衍生。本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含1～7摩尔％的构成单元(VI)。构成单元(VI)的含量小于1摩尔％、或超过7摩尔％时，低熔点化及耐热性的至少一者容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，构成单元(VI)的含量优选为1.5～7摩尔％、更优选为2～7摩尔％。

[0058] 本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含共计1摩尔％以上且小于5摩尔％的构成单元(II)和构成单元(IV)。上述全芳香族聚酯酰胺中，通过以上述范围的总量共存具有萘骨架的弯曲性的构成单元(II)和具有苯骨架的弯曲性的构成单元(IV)，低熔点化和耐热性的兼顾容易变得充分。上述总含量小于1摩尔％时，弯曲性的构成单元的比例变得过少，因此，低熔点化容易变得不充分。上述总含量为5摩尔％以上时，弯曲性的构成单元的比例变得过多，因此，耐热性容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，上述总含量优选为1.75～4.75摩尔％、更优选为2.5～4.5摩尔％。

[0059] 本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于构成单元(V)和构成单元(VI)的总和，构成单元(VI)的摩尔比为0.04～0.37。上述摩尔比小于0.04时，具有联苯骨架的构成单元的比例变多，因此，全芳香族聚酯酰胺的结晶性变低，低熔点化和耐热性的兼顾容易变得不充分。此外，上述摩尔比超过0.37时，酯键以外的不同种键增加，因此，全芳香族聚酯酰胺的结晶性变低，低熔点化和耐热性的兼顾容易变得不充分。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，上述摩尔比优选为0.07～0.36、更优选为0.11～0.35。

[0060] 从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选的是，构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数(以下也称为“摩尔数1A”。)为构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数(以下也称为“摩尔数2A”。)的1～1.1倍，或者，构成单元(V)与构成单元(VI)的总摩尔数为构成单元(III)与构成单元(IV)的总摩尔数的1～1.1倍。更优选的是，摩尔数1A为摩尔数2A的1.02～1.06倍，或者，摩尔数2A为摩尔数1A的1.02～1.06倍。进一步优选的是，摩尔数1A为摩尔数
2A的1.024～1.056倍，或者，摩尔数2A为摩尔数1A的1.024～1.056倍。

[0061] 如上所述，本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，分别以特定的量含有作为特定的构成单元的(I)～(VI)、及构成单元(II)与构成单元(IV)的总和，并且，相对于构成单元(V)与构成单元(VI)的总和，构成单元(VI)的摩尔比在特定的范围，因此，低熔点化和耐热性的兼顾较为充分。需要说明的是，本发明的全芳香族聚酯酰胺中，相对于全部构成单元，包含共计100摩尔％的构成单元(I)～(VI)。

[0062] 作为表示上述耐热性的指标，可列举出载荷挠曲温度(以下也称为“DTUL”。)。DTUL为260℃以上时，耐热性有变高的倾向，是优选的。DTUL是以如下的聚酯酰胺树脂组合物的状态进行测定而得到的值，所述聚酯酰胺树脂组合物是将前述全芳香族聚酯酰胺60质量％与平均纤维直径11μm、平均纤维长度75μm的研磨纤维40质量％在前述全芳香族聚酯酰胺的熔点+20℃下进行熔融混炼而得到的，DTUL可以基于ISO75-1，2进行测定。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，DTUL优选为265℃以上且310℃以下、更优选为267～300℃。

[0063] 以下，对本发明的全芳香族聚酯酰胺的制造方法进行说明。本发明的全芳香族聚酯酰胺使用直接聚合法、酯交换法等进行聚合。聚合时，使用熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等、或这些方法中的2种以上的组合，优选使用熔融聚合法、或熔融聚合法与固相聚合法的组合。

[0064] 本发明中，在聚合时，可以使用针对聚合单体的酰化剂、作为酰氯衍生物将末端活性化的单体。作为酰化剂，可列举出乙酸酐等脂肪酸酐等。

[0065] 在这些聚合时，可以使用各种催化剂，作为代表性的催化剂，可列举出：二烷基锡氧化物、二芳基锡氧化物、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇化物类、脂肪酸金属盐、BF3之类的路易斯酸盐等，优选脂肪酸金属盐。催化剂的使用量通常基于单体的总质量为约0.001～1质量％、特别优选为约0.003～0.2质量％。

[0066] 此外，进行溶液聚合或淤浆聚合时，作为溶剂，使用液体石蜡、高耐热性合成油、非活性矿物油等。

[0067] 作为反应条件，例如为反应温度200～380℃、最终到达压力0.1～760Torr(即，13～101,080Pa)。尤其是熔融反应中，例如为反应温度260～380℃、优选为300～360℃、最终到达压力1～100Torr(即，133～13,300Pa)、优选为1～50Torr(即，133～6,670Pa)。

[0068] 反应可以将全部原料单体(HBA、HNA、TA、IA、BP、及APAP)、酰化剂、及催化剂加入同一反应容器中使反应开始(一阶段方式)，也可以将原料单体HBA、HNA、BP、及APAP的羟基用酰化剂酰化之后，与TA及IA的羧基反应(二阶段方式)。

[0069] 熔融聚合在反应体系内达到规定温度之后开始减压，达到规定的减压度后进行聚合。在搅拌机的扭矩达到规定值之后，导入非活性气体，从减压状态经历常压变成规定的加压状态，然后从反应体系将全芳香族聚酯酰胺排出。

[0070] 通过上述聚合方法制造的全芳香族聚酯酰胺通过进一步在常压或减压x下、在非活性气体中进行加热的固相聚合，能够实现分子量的增加。固相聚合反应的优选的条件为反应温度230～350℃、优选为260～330℃、最终到达压力10～760Torr(即，1,330～101,080Pa)。

[0071] 本发明的全芳香族聚酯酰胺的制造方法优选包含如下工序：在脂肪酸金属盐的存在下，将4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基-对氨基苯酚用脂肪酸酐进行酰化，然后与1,4-苯二羧酸及1,3-苯二羧酸进行酯交换，

[0072] 相对于包含4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、1,4-苯二羧酸、1,3-苯二羧酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基-对氨基苯酚的全部单体，

[0073] 4-羟基苯甲酸的使用量为50～70摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为54～67摩尔％、更优选为58～64摩尔％，

[0074] 6-羟基-2-萘甲酸的使用量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为0.75～3.75摩尔％、更优选为1～3摩尔％，

[0075] 1,4-苯二羧酸的使用量为10.25～22.25摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为12.963～20.75摩尔％、更优选为15.675～19.25摩尔％，

[0076] 1,3-苯二羧酸的使用量为0.5摩尔％以上且小于4.5摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为0.5～3.75摩尔％、更优选为0.5～3摩尔％，

[0077] 4,4’-二羟基联苯的使用量为5.75～23.75摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为8.5～20.375摩尔％、更优选为11.25～17摩尔％(例如11.675～17摩尔％)，[0078] N-乙酰基-对氨基苯酚的使用量为1～7摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为1.5～7摩尔％、更优选为2～7摩尔％，

[0079] 6-羟基-2-萘甲酸与1,3-苯二羧酸的总用量为1摩尔％以上且小于5摩尔％，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为1.75～4.75摩尔％、更优选为2.5～4.5摩尔％，[0080] 4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、1,4-苯二羧酸、1,3-苯二羧酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基-对氨基苯酚的总用量优选为100摩尔％，

[0081] 相对于4,4’-二羟基联苯与N-乙酰基-对氨基苯酚的总用量，N-乙酰基-对氨基苯酚的使用量的摩尔比为0.04～0.37，从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，优选为0.07～0.36、更优选为0.11～0.35，

[0082] 前述脂肪酸酐的使用量优选为4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4’-二羟基联苯、及N-乙酰基-对氨基苯酚的总羟基当量的1.02～1.04倍。更优选上述脂肪酸金属盐为乙酸金属盐、上述脂肪酸酐为乙酸酐。此外，更优选的是，1,4-苯二羧酸与1,3-苯二羧酸的总摩尔数(以下也称为“摩尔数1B”。)为4,4’-二羟基联苯与N-乙酰基-对氨基苯酚的总摩尔数(以下也称为“摩尔数2B”。)的1～1.1倍，或者，4,4’-二羟基联苯与N-乙酰基-对氨基苯酚的总摩尔数为1,4-苯二羧酸与1,3-苯二羧酸的总摩尔数的1～1.1倍。进一步优选的是，摩尔数1B为摩尔数2B的1.02～1.06倍，或者，摩尔数2B为摩尔数1B的1.02～1.06倍。特别优选的是，摩尔数1B为摩尔数2B的1.024～1.056倍，或者，摩尔数2B为摩尔数1B的1.024～1.056倍。

[0083] 以下，对全芳香族聚酯酰胺的性质进行说明。本发明的全芳香族聚酯酰胺在熔融时显示出光学各向异性。在熔融时显示出光学各向异性意味着本发明的全芳香族聚酯酰胺为液晶性聚合物。

[0084] 本发明中，全芳香族聚酯酰胺为液晶性聚合物对于全芳香族聚酯酰胺兼具热稳定性和易加工性而言是不可或缺的要素。由上述构成单元(I)～(VI)构成的全芳香族聚酯酰胺根据构成成分及聚合物中的序列分布的不同，也存在不形成各向异性熔融相的物质，本发明的聚合物限定为在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯酰胺。

[0085] 熔融各向异性的性质可以通过利用正交偏振片的惯用的偏振光检查方法来确认。更具体而言，熔融各向异性的确认可以如下来实施：使用奥林巴斯株式会社制偏光显微镜，使放在Linkam公司制热载台上的试样熔融，在氮气氛下以150倍的倍率进行观察，由此实施。液晶性聚合物为光学各向异性，在插入正交偏振片之间时会使光透过。试样为光学各向异性时，即使是例如熔融静止液状态，偏振光也会透过。

[0086] 向列的液晶性聚合物在熔点以上时会显著发生粘性降低，因此，通常，在熔点或其以上的温度显示液晶性成为加工性的指标。从耐热性的观点出发优选熔点尽可能高，但是，考虑聚合物的熔融加工时的热劣化、成形机的加热能力等时，为360℃以下是优选的标准。需要说明的是，更优选为300～360℃，进一步优选为340～358℃。

[0087] 本发明的在比全芳香族聚酯酰胺的熔点高10～30℃的温度、且剪切速度1000/秒下的前述全芳香族聚酯酰胺的熔融粘度优选为500Pa·s以下、更优选为0.5～300Pa·s、进一步优选为1～100Pa·s。上述熔融粘度在上述范围内时，前述全芳香族聚酯酰胺其自身、或者含有前述全芳香族聚酯酰胺的组合物在其成形时容易确保流动性，填充压力不易过度。需要说明的是，本说明书中，熔融粘度是指基于ISO11443测定的熔融粘度。

[0088] 作为表示上述耐热性的指标，还可列举出熔点与DTUL的差。该差为90℃以下时，耐热性存在变高的倾向，是优选的。从兼顾低熔点化和耐热性的观点出发，上述差优选超过0℃且为85℃以下(例如50℃以上且85℃以下)、更优选为55～79℃。

[0089] 本发明的复合树脂组合物在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物整体包含37.5～82.5质量％的上述液晶性聚合物。液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物整体小于37.5质量％时，复合树脂组合物的流动性容易恶化，此外，由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的翘曲变形可能会变大，因此不优选。液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物整体超过82.5质量％时，由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的弯曲弹性模量及耐裂纹性降低，因此不优选。本发明的复合树脂组合物优选在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物整体包含44～75质量％的上述液晶性聚合物，更优选包含60～65质量％。

[0090] (纤维状填充剂)

[0091] 本发明的复合树脂组合物包含上述液晶性聚合物和纤维状填充剂，纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，因此，将该复合树脂组合物成形而得到的成形品的高温刚性优异、抑制了翘曲变形。纤维状填充剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为本发明的纤维状填充剂，没有特别限定，可列举出玻璃纤维、研磨纤维、碳纤维、石棉纤维、二氧化硅纤维、二氧化硅·氧化铝纤维、氧化锆纤维、氮化硼纤维、氮化硅纤维、硼纤维、钛酸钾纤维等。由于由复合树脂组合物得到的成形品的高温刚性容易提高，因此，作为本发明的纤维状填充剂，优选玻璃纤维。

[0092] 本发明的复合树脂组合物中，纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上、优选为350μm以上、更优选为450μm以上。上述重量平均纤维长度小于250μm时，由复合树脂组合物得到的成形品的高温刚性难以变充分，成形品的翘曲变形可能会变大，因此不优选。作为上述重量平均纤维长度的上限，没有特别限定，优选为700μm以下、更优选为500μm以下。上述重量平均纤维长度为600μm以下时，复合树脂组合物的流动性变良好，成形品的翘曲变形不易变大，因此优选。需要说明的是，本说明书中，纤维状填充剂的重量平均纤维长度是指，将复合树脂组合物在600℃下加热2小时进行灰化而得到灰化残渣，将该灰化残渣分散在5质量％聚乙二醇水溶液中，得到分散液，使用图像测定器对该分散液进行测定而得到的重量平均纤维长度。

[0093] 此外，本发明的纤维状填充剂的纤维直径没有特别限定，通常使用5～15μm左右的纤维直径。

[0094] 本发明的复合树脂组合物在复合树脂组合物中相对于复合树脂组合物整体包含2.5～17.5质量％的纤维状填充剂。纤维状填充剂的含量相对于复合树脂组合物整体小于
2.5质量％时，由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的载荷挠曲温度低，高温刚性不充分，因此不优选。纤维状填充剂的含量相对于复合树脂组合物整体超过17.5质量％时，复合树脂组合物的流动性恶化，成形品的翘曲变形可能会变大，因此不优选。本发明的纤维状填充剂优选相对于复合树脂组合物整体以4～16质量％的量包含在复合树脂组合物中，更优选包含5～15质量％。

[0095] (板状填充剂)

[0096] 本发明的复合树脂组合物中还包含板状填充剂。通过在本发明的复合树脂组合物中包含板状填充剂，能够得到抑制了翘曲变形的成形品。板状填充剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。

[0097] 相对于复合树脂组合物整体包含15～45质量％的板状填充剂。板状填充剂的含量相对于复合树脂组合物整体小于15质量％时，由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的翘曲变形可能会变大，因此不优选。板状填充剂的含量相对于复合树脂组合物整体超过45质量％时，复合树脂组合物的流动性可能会恶化，因此不优选。本发明的板状填充剂优选相对于复合树脂组合物整体以20～40质量％的量包含在复合树脂组合物中，更优选包含25～35质量％。

[0098] 作为本发明的板状填充剂，可列举出滑石、云母、玻璃鳞片、各种金属箔等，从不会使复合树脂组合物的流动性恶化、抑制由复合树脂组合物得到的成形品的翘曲变形的方面考虑，优选滑石。此外，对板状填充剂的平均粒径没有特别限定，若考虑在薄壁部的流动性，则理想的是较小。另一方面，为了使由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的翘曲变形较小，需要维持一定的大小。具体而言，优选1～100μm、更优选5～50μm。

[0099] 〔滑石〕

[0100] 作为本发明中可以使用的滑石，优选的是，相对于该滑石的全部固体成分量，Fe2O3、Al2O3及CaO的总含量为2.5质量％以下，Fe2O3及Al2O3的总含量超过1.0质量％且为2.0质量％以下，并且，CaO的含量小于0.5质量％。即，本发明中可以使用的滑石除了作为其主成分的SiO2及MgO以外，还可以含有Fe2O3、Al2O3及CaO中的至少1种，并以上述的含量范围含有各成分。

[0101] 上述滑石中，Fe2O3、Al2O3及CaO的总含量为2.5质量％以下时，复合树脂组合物的成形加工性及由复合树脂组合物成形得到的电子部件等成形品的耐热性不易恶化。Fe2O3、Al2O3及CaO的总含量优选为1.0质量％以上且2.0质量％以下。

[0102] 此外，上述滑石中，Fe2O3及Al2O3的总含量超过1.0质量％的滑石容易获得。此外，上述滑石中，Fe2O3及Al2O3的总含量为2.0质量％以下时，复合树脂组合物的成形加工性及由复合树脂组合物成形得到的电子部件等成形品的耐热性不易恶化。Fe2O3及Al2O3的总含量优选超过1.0质量％且为1.7质量％以下。

[0103] 进而，上述滑石中，CaO的含量小于0.5质量％时，复合树脂组合物的成形加工性及由复合树脂组合物成形得到的电子部件等成形品的耐热性不易恶化。CaO的含量优选为0.01质量％以上且0.4质量％以下。

[0104] 本发明的滑石利用激光衍射法测定的质量基准或体积基准的累积平均粒径(D50)从防止成形品的翘曲变形及维持复合树脂组合物的流动性的观点出发优选为4.0～20.0μm、更优选为10～18μm。

[0105] 〔云母〕

[0106] 云母为包含铝、钾、镁、钠、铁等的硅酸盐矿物的粉碎物。作为本发明中可以使用的云母，可列举出白云母、金云母、黑云母、人造云母等，其中，从色相良好、价格低的方面考虑优选白云母。

[0107] 此外，在云母的制造中，作为将矿物粉碎的方法，已知湿式粉碎法及干式粉碎法。湿式粉碎法是如下的方法：将云母原石利用干式粉碎机进行粗粉碎之后，加入水以浆料状态通过湿式粉碎进行主粉碎，其后进行脱水、干燥。与湿式粉碎法比较，干式粉碎法是低成本的常用的方法，但是，使用湿式粉碎法时，更容易将矿物薄且细地进行粉碎。出于获得具有后述优选的平均粒径及厚度的云母的理由，本发明优选使用薄且细的粉碎物。因此，本发明中，优选使用通过湿式粉碎法制造的云母。

[0108] 此外，湿式粉碎法中，需要使被粉碎物分散于水中的工序，因此，为了提高被粉碎物的分散效率，通常，在被粉碎物中加入凝聚沉淀剂和/或沉淀助剂。作为本发明中可以使用的凝聚沉淀剂及沉淀助剂，可列举出聚氯化铝、硫酸铝、硫酸亚铁、硫酸铁、氯化绿矾(chlorinated copperas)、聚硫酸铁、聚氯化铁、铁-二氧化硅无机高分子凝聚剂、氯化铁-二氧化硅无机高分子凝聚剂、消石灰(Ca(OH)2)、苛性钠(NaOH)、苏打灰(Na2CO3)等。这些凝聚沉淀剂及沉淀助剂的pH为碱性或酸性。本发明中使用的云母优选在进行湿式粉碎时不使用凝聚沉淀剂和/或沉淀助剂。使用不利用凝聚沉淀剂和/或沉淀助剂进行处理的云母时，复合树脂组合物中的聚合物不易发生分解，不易产生大量的气体、不易发生聚合物的分子量降低等，因此，容易更良好地维持得到的电子部件等成形品的性能。

[0109] 本发明中可以使用的云母优选通过Microtrac激光衍射法测定的平均粒径为10～100μm，特别优选平均粒径为20～80μm。云母的平均粒径为10μm以上时，对成形品的刚性的改良效果容易变得充分，因此优选。云母的平均粒径为100μm以下时，成形品的刚性的提高容易变得充分，熔合强度也容易变得充分，因此优选。进而，云母的平均粒径为100μm以下时，容易确保对本发明的电子部件等的成形而言充分的流动性。

[0110] 对于本发明中可以使用的云母的厚度，优选通过电子显微镜的观察实际测定的厚度为0.01～1μm、特别优选为0.03～0.3μm。云母的厚度为0.01μm以上时，在复合树脂组合物的熔融加工时云母不易破裂，因此，成形品的刚性可能容易提高，因此优选。云母的厚度为1μm以下时，对成形品的刚性的改良效果容易变得充分，因此优选。

[0111] 本发明中可以使用的云母可以利用硅烷偶联剂等进行表面处理，并且/或者，也可以用结合剂进行造粒而形成颗粒状。

[0112] 本发明的复合树脂组合物中，纤维状填充剂及板状填充剂的总量相对于复合树脂组合物整体为17.5～62.5质量％。上述总量相对于复合树脂组合物整体小于17.5质量％时，由复合树脂组合物得到的电子部件等成形品的载荷挠曲温度低、高温刚性不充分，此外，翘曲变形可能会变大，因此不优选。上述总量相对于复合树脂组合物整体超过62.5质量％时，复合树脂组合物的流动性恶化、成形品的翘曲变形可能会变大，因此不优选。上述总量优选相对于复合树脂组合物整体为25～56质量％、更优选为35～40质量％。

[0113] (其它成分)

[0114] 本发明的复合树脂组合物中，除了上述成分以外，还可以配混成核剂、炭黑、无机烧结燃料等颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、阻燃剂、及公知的无机填充剂中的1种以上。

[0115] 本发明的复合树脂组合物的制造方法只要能将复合树脂组合物中的成分均匀混合，并使纤维状填充剂的重量平均纤维长度为250μm以上，就没有特别限定，可以从目前已知的树脂组合物的制造方法中适宜选择。例如可列举出：使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置对各成分进行熔融混炼并挤出之后，将得到的复合树脂组合物加工成粉末、鳞片、粒料等期望的形态的方法。

[0116] 本发明的复合树脂组合物的流动性优异，因此，成形时的最小填充压力不易变得过度，能够优选成形为电子部件、尤其是具有锁紧结构、槽口等的非对称电子部件这样的具有复杂的形状的部件等。流动性的程度通过连接器的最小填充压力来判断。即，将在图1所示的DDR-DIMM连接器的注射成形时可得到良好的成形品的最小注射填充压力定义为最小填充压力。最小填充压力越低，评价为流动性越优异。

[0117] 在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度下以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定的复合树脂组合物的熔融粘度为1×105Pa·s以下(更优选5Pa·s以上且1×102Pa·s以下)从以下方面考虑是优选的：在电子部件中具有复杂形状的部分的成形时，尤其是在非对称电子部件中具有锁紧结构、槽口等复杂形状的部分的成形时，确保复合树脂组合物的流动性，且填充压力不会变得过度。

[0118] (电子部件)

[0119] 通过将本发明的复合树脂组合物成形，能够得到本发明的电子部件。作为本发明的电子部件，没有特别限定，例如可列举出产品全长30mm以上、产品高度5mm以上的电子部件。本发明的电子部件中，非对称电子部件是指相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面均没有对称性的电子部件。

[0120] 对于市场上大多数通常的连接器(电子部件)的情况，相对于XY轴面、YZ轴面、及XZ轴面的任意轴面具有对称性，通过在成形时设置保持对称性这样的浇口位置及设计，能够控制产品的尺寸精度及翘曲。相对于此，非对称电子部件的形状复杂，在成形方法中难以抑制翘曲变形。本发明的电子部件、尤其是非对称电子部件通过使用本发明的复合树脂组合物，能够抑制翘曲变形。

[0121] 作为这样的电子部件的代表例，可列举出连接器、插槽。

[0122] 作为连接器，例如可列举出存储模块用连接器、接口连接器。作为存储模块用连接器，例如可列举出DIMM连接器；DDR-DIMM连接器、DDR2-DIMM连接器、DDR-SO-DIMM连接器、DDR2-SO-DIMM连接器、DDR-Micro-DIMM连接器、DDR2-Micro-DIMM连接器等DDR连接器等。作为接口连接器，例如可列举出SATA连接器、SAS连接器、NGFF连接器等。其中，DDR连接器、SATA连接器、SAS连接器及NGFF连接器是适宜的，尤其是笔记本电脑用途的薄壁且形状复杂的、节距间距离0.6mm以下、产品全长60.0mm以上、产品高度10.0mm以下、极数200级以上的存储模块用连接器是特别适宜的。这样的存储模块用连接器被供给到用于在峰值温度230～280℃下进行表面安装的IR回流焊工序，要求经历IR回流焊工序之前的翘曲为0.1mm以下、并且回流焊前后的翘曲之差为0.05mm以下，根据本发明，能够满足这样的要求。

[0123] 此外，作为插槽，可列举出插件总线(CardBus)、CF卡、记忆棒、PC卡、SD卡、SDMo、智能卡、智能媒体卡等的存储卡插槽。

[0124] 作为得到本发明的电子部件的成形方法，没有特别限定，为了获得抑制了翘曲变形的电子部件，优选选择没有残留内部应力的成形条件。为了减少填充压力、减少得到的电子部件的残留内部应力，成形机的料筒温度优选为液晶性聚合物的熔点以上的温度。

[0125] 此外，模具温度优选70～100℃。模具温度低时，填充在模具中的复合树脂组合物可能会发生流动不良，因此不优选。模具温度高时，可能会产生毛刺的发生等问题，因此不优选。对于注射速度，优选以150mm/秒以上进行成形。注射速度低时，可能只能得到未填充成形品，即使得到完全填充的成形品，可能也是填充压力高且残留内部应力大的成形品，只能得到翘曲变形大的电子部件。

[0126] 本发明的电子部件抑制了翘曲变形。电子部件的翘曲程度如下来判断。即，对于图1所示的DDR-DIMM连接器，在图2中黑圆点所示的多个位置测定高度，将自最小二乘平面起的最大高度与最小高度的差作为翘曲。本发明的电子部件抑制了在进行IR回流焊之前及之后的翘曲的变化。

[0127] 此外，本发明的电子部件抑制了起泡发生。起泡发生的程度通过起泡温度来判断。即，以目视观察夹持在规定温度的热压机中5分钟后的成形品的表面有无起泡发生，将起泡的发生个数为零的最高温度作为起泡温度。起泡温度越高，评价为起泡发生越得到抑制。

[0128] 此外，本发明的电子部件的耐热性、例如通过高温刚性评价的耐热性优异。高温刚性通过基于ISO75-1，2测定载荷挠曲温度来评价。

[0129] 实施例

[0130] 以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明不限定于此。

[0131] ＜合成例1＞

[0132] 向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中加入以下的原料单体、脂肪酸金属盐催化剂、酰化剂，开始氮气置换。

[0133] (I)4-羟基苯甲酸9.7摩尔(58摩尔％)(HBA)

[0134] (II)6-羟基-2-萘甲酸0.17摩尔(1摩尔％)(HNA)

[0135] (III)对苯二甲酸3.2摩尔(19.25摩尔％)(TA)

[0136] (IV)间苯二甲酸0.25摩尔(1.5摩尔％)(IA)

[0137] (V)4,4’-二羟基联苯2.5摩尔(15.25摩尔％)(BP)

[0138] (VI)N-乙酰基-对氨基苯酚0.83摩尔(5摩尔％)(APAP)

[0139] 乙酸钾催化剂110mg

[0140] 乙酸酐1734g(HBA和HNA和BP和APAP的总羟基当量的1.03倍)

[0141] 加入原料之后，将反应体系的温度升至140℃，在140℃下反应1小时。其后，再用5.5小时升温至360℃，然后，用20分钟减压至10Torr(即1330Pa)，边使乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸点成分馏出，边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，导入氮气，从减压状态经历常压而成为加压状态，从聚合容器的下部将聚合物排出。

[0142] ＜评价＞

[0143] 对于合成例1的全芳香族聚酯酰胺，按照以下的方法进行熔点、熔融粘度、及DTUL的评价。将评价结果示于表1。

[0144] [熔点]

[0145] 利用DSC(TA Instruments Inc.制造)，在从室温起以20℃/分钟的升温条件对聚合物进行测定时观测的吸热峰值温度(Tm1)的观测后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，以20℃/分钟的降温条件暂时冷却至室温，之后，测定再次以20℃/分钟的升温条件测定时观测的吸热峰的温度。

[0146] [DTUL]

[0147] 将聚合物60质量％和玻璃纤维(中央硝子株式会社制EFH75-01、研磨纤维、平均纤维直径11μm、平均纤维长度75μm)40质量％利用二轴挤出机(株式会社日本制钢所制TEX30α型)在聚合物的熔点+20℃的料筒温度下进行熔融混炼，得到聚酯酰胺树脂组合物粒料。

[0148] 将上述聚酯酰胺树脂组合物粒料使用成形机(住友重机械工业株式会社制“SE100DU”)在以下的成形条件下成形，得到测定用试验片(4mm×10mm×80mm)。使用该试验片，利用基于ISO75-1，2的方法测定载荷挠曲温度。需要说明的是，作为弯曲应力，使用1.8MPa。将结果示于表1。

[0149] 〔成形条件〕

[0150] 料筒温度：聚合物的熔点+15℃

[0151] 模具温度：80℃

[0152] 背压：2MPa

[0153] 注射速度：33mm/秒

[0154] [熔融粘度]

[0155] 使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph，以比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度，使用内径1mm、长度20mm的节流孔，以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定液晶性聚合物的熔融粘度。需要说明的是，测定温度如表1所述。

[0156] ＜合成例2～18、比较合成例1～11＞

[0157] 将原料单体的种类、进料比率(摩尔％)如表1～3所示进行设定，除此以外，与合成例1同样操作，得到聚合物。此外，进行与合成例1同样的评价。将评价结果示于表1～3。

[0158] [表1]

[0159]

[0160] [表2]

[0161]

[0162] [表3]

[0163]

[0164] ＜实施例1～12、比较例1～5＞

[0165] 在下述的实施例及比较例中，液晶性聚合物1是合成例15中得到的液晶性聚合物。此外，液晶性聚合物2及3如下来制造。

[0166] 需要说明的是，本实施例中，粒料的熔点及熔融粘度的测定分别在下述条件下进行。

[0167] [熔点的测定]

[0168] 利用TA Instruments Inc.制DSC，在从室温起以20℃/分钟的升温条件对液晶性聚合物进行测定时观测的吸热峰值温度(Tm1)的观测后，在(Tm1+40)℃的温度下保持2分钟，然后，以20℃/分钟的降温条件暂时冷却到室温，之后，测定再次以20℃/分钟的升温条件测定时观测的吸热峰的温度。

[0169] [熔融粘度的测定]

[0170] 使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度下使用内径1mm、长度20mm的节流孔，以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定液晶性聚合物的熔融粘度。需要说明的是，对于测定温度，液晶性聚合物1为360℃、液晶性聚合物2为350℃、液晶性聚合物3为380℃。

[0171] (液晶性聚合物2的制造方法)

[0172] 向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中加入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。

[0173] (I)4-羟基苯甲酸：1380g(60摩尔％)(HBA)

[0174] (II)6-羟基-2-萘甲酸：157g(5摩尔％)(HNA)

[0175] (III)对苯二甲酸：484g(17.5摩尔％)(TA)

[0176] (IV)4,4’-二羟基联苯：388g(12.5摩尔％)(BP)

[0177] (V)4-乙酰氧基氨基苯酚：126g(5摩尔％)(APAP)

[0178] 乙酸钾催化剂：110mg

[0179] 乙酸酐：1659g

[0180] 在聚合容器中加入原料之后，将反应体系的温度升至140℃，在140℃下反应1小时。其后，再用4.5小时升温至340℃，然后，用15分钟减压至10Torr(即，1330Pa)，边使乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸点成分馏出，边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，导入氮气，从减压状态经历常压而成为加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料进行造粒，从而粒料化。得到的粒料的熔点为336℃、熔融粘度为19Pa·s。

[0181] (液晶性聚合物3的制造方法)

[0182] 向具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气导入口、减压/流出管线的聚合容器中加入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂，开始氮气置换。

[0183] (I)4-羟基苯甲酸：1040g(48摩尔％)(HBA)

[0184] (II)6-羟基-2-萘甲酸：89g(3摩尔％)(HNA)

[0185] (III)对苯二甲酸：547g(21摩尔％)(TA)

[0186] (IV)间苯二甲酸：91g(3.5摩尔％)(IA)

[0187] (V)4,4’-二羟基联苯：716g(24.5摩尔％)(BP)

[0188] 乙酸钾催化剂：110mg

[0189] 乙酸酐：1644g

[0190] 在聚合容器中加入原料之后，将反应体系的温度升至140℃，在140℃下反应1小时。其后，再用5.5小时升温至360℃，然后，用20分钟减压至5Torr(即，667Pa)，边使乙酸、过量的乙酸酐、其它低沸点成分馏出边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，导入氮气，从减压状态经历常压而成为加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对线料进行造粒，从而粒料化。得到的粒料的熔点为355℃、熔融粘度为10Pa·s。

[0191] (液晶性聚合物以外的成分)

[0192] 将上述得到的各液晶性聚合物与下述成分使用双螺杆挤出机进行混合，得到复合树脂组合物。各成分的配混量如表4及表5所示。需要说明的是，以下，表中的“％”表示质量％。

[0193] (B)纤维状填充剂

[0194] 玻璃纤维1：日本电气硝子株式会社制ECS03T-786H、纤维直径10μm、长度3mm的短切纤维

[0195] 玻璃纤维2：日本电气硝子株式会社制ECS03T-790DE、纤维直径6μm、长度3mm的短切纤维

[0196] 研磨纤维：日东纺株式会社制PF70E001、纤维直径10μm、平均纤维长度70μm(制造商标称值)

[0197] 需要说明的是，上述制造商标称值与为组合物中的实际测量值的表4中的100μm不同。

[0198] (C)板状填充剂

[0199] 滑石；松村产业株式会社制CROWN TALC PP、平均粒径10μm

[0200] 此外，得到复合树脂组合物时的挤出条件如下。

[0201] [挤出条件]

[0202] 〔实施例1～12、比较例1～3〕

[0203] 将设置在主进料口的料筒的温度设为250℃，其它料筒的温度均设为360℃。液晶性聚合物全部从主进料口供给。此外，填充剂从侧向进料口供给。

[0204] 〔比较例4〕

[0205] 将设置在主进料口的料筒的温度设为250℃，其它料筒的温度均设为350℃。液晶性聚合物全部从主进料口供给。此外，填充剂从侧向进料口供给。

[0206] 〔比较例5〕

[0207] 将设置在主进料口的料筒的温度设为250℃，其它料筒的温度均设为380℃。液晶性聚合物全部从主进料口供给。此外，填充剂从侧向进料口供给。

[0208] 需要说明的是，复合树脂组合物中的纤维状填充剂的重量平均纤维长度通过下述方法来测定。

[0209] [重量平均纤维长度的测定]

[0210] 将复合树脂组合物粒料5g在600℃下加热2小时进行灰化。使灰化残渣充分分散在5质量％聚乙二醇水溶液中之后，用滴管移至培养皿，用显微镜观察纤维状填充剂。同时，使用图像测定器(Nireco Corporation制LUZEXFS)测定纤维状填充剂的重量平均纤维长度。

[0211] (复合树脂组合物的熔融粘度的测定)

[0212] 使用株式会社东洋精机制作所制Capirograph 1B型，在比液晶性聚合物的熔点高10～30℃的温度下，使用内径1mm、长度20mm的节流孔，以剪切速度1000/秒基于ISO11443测定复合树脂组合物的熔融粘度。需要说明的是，对于测定温度，使用液晶性聚合物1的复合树脂组合物为360℃、使用液晶性聚合物2的复合树脂组合物为350℃、使用液晶性聚合物3的复合树脂组合物为380℃。将结果示于表4及表5。

[0213] 基于下述的方法，测定由复合树脂组合物成形的连接器的物性。将各评价结果示于表4及表5。

[0214] (弯曲试验)

[0215] 在下述成形条件下，将复合树脂组合物注射成形，得到0.8mm厚的成形品，基于ASTM D790测定弯曲强度、断裂应变及弯曲弹性模量。

[0216] [成形条件]

[0217] 成形机：住友重机械工业、SE100DU

[0218] 料筒温度：

[0219] 360℃(实施例1～12、比较例1～3)

[0220] 350℃(比较例4)

[0221] 370℃(比较例5)

[0222] 模具温度：80℃

[0223] 注射速度：33mm/秒

[0224] (载荷挠曲温度)

[0225] 在下述成形条件下将复合树脂组合物注射成形，得到成形品，基于ISO75-1，2测定载荷挠曲温度。

[0226] [成形条件]

[0227] 成形机：住友重机械工业、SE100DU

[0228] 料筒温度：

[0229] 360℃(实施例1～12、比较例1～3)

[0230] 350℃(比较例4)

[0231] 370℃(比较例5)

[0232] 模具温度：80℃

[0233] 注射速度：33mm/秒

[0234] (起泡温度)

[0235] 在下述成形条件下将复合树脂组合物注射成形，得到具有焊接部的12.5mm×120mm×0.8mm的成形品。将该成形品在上述焊接部一分为二，将得到的断片作为1个测试体，将其夹持在规定温度的热压机中5分钟。其后，以目视研究在上述测试体的表面是否发生起泡。起泡温度设为起泡的发生个数为零的最高温度。需要说明的是，上述规定温度在
250～300℃的范围以10℃为间隔进行设定。

[0236] [成形条件]

[0237] 成形机：住友重机械工业、SE100DU

[0238] 料筒温度：

[0239] 360℃(实施例1～12、比较例1～3)

[0240] 350℃(比较例4)

[0241] 370℃(比较例5)

[0242] 模具温度：90℃

[0243] 注射速度：33mm/秒

[0244] (DDR连接器翘曲)

[0245] 在下述成形条件将复合树脂组合物注射成形(浇口：隧道式浇口、浇口尺寸：)，得到如图1所示的、整体的大小70.0mm×26.0mm×4.0mmt、节距间距离0.6mm、针孔数100×2的DDR-DIMM连接器。

[0246] [成形条件]

[0247] 成形机：住友重机械工业SE30DUZ

[0248] 料筒温度：

[0249] 360℃(实施例1～12、比较例1～3)

[0250] 350℃(比较例4)

[0251] 370℃(比较例5)

[0252] 模具温度：80℃

[0253] 注射速度：200mm/秒

[0254] 将得到的连接器静置在水平的桌子上，利用Mitutoyo Corporation制Quick Vision 404PROCNC图像测定机测定连接器的高度。这时，在图2中黑圆点所示的多个位置测定高度，将自最小二乘平面起的最大高度和最小高度的差作为DDR连接器的翘曲。需要说明的是，翘曲在以下述条件进行的IR回流焊的前后进行测定。

[0255] [IR回流焊条件]

[0256] 测定机：Japan Pulse Laboratories,Inc.制大型台式回流软钎焊装置RF-300(使用远红外线加热器)

[0257] 试样输送速度：140mm/秒

[0258] 回流焊炉通过时间：5分钟

[0259] 预热区的温度条件：150℃

[0260] 回流焊区温度条件：190℃

[0261] 峰值温度：251℃

[0262] (DDR连接器变形量)

[0263] 求出利用上述方法测定的回流焊前后的翘曲的差作为DDR连接器变形量。

[0264] (DDR连接器最小填充压力)

[0265] 测定在将图1的DDR-DIMM连接器注射成形时可得到良好的成形品的最小注射填充压力作为最小填充压力。

[0266] [表4]

[0267]

[0268] [表5]

[0269]

[0270] 如表4及表5所示，由本发明的复合树脂组合物成形得到的电子部件的耐热性优异、抑制了翘曲变形及起泡发生。