本发明公开了一种NLDMOS器件，包括：漂移区，P阱，形成于漂移区表面的第一PTOP层和第二NTOP层，所述第一PTOP层和所述第二NTOP层的横向尺寸相同，在纵向上第二NTOP层位于第一PTOP层顶部的漂移区中。源极的正面金属层的延伸到漂移区的顶部并形成源端金属场板，漏极的正面金属层的延伸到漂移区的顶部并形成漏端金属场板，栅极的正面金属层位于漂移区外侧。本发明还公开了一种NLDMOS器件的制造方法。本发明能提高LDMOS的漏端饱和电流，同时能使器件的击穿电压保持不变或提高。
P阱，形成于所述P型半导体衬底中，所述P阱和所述漂移区侧面接触或相隔一定距离；
形成于所述半导体衬底上方的多晶硅栅，所述多晶硅栅和所述半导体衬底表面隔离有栅介质层，在横向上所述多晶硅栅从所述P阱延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅覆盖的所述P阱用于形成沟道；所述多晶硅栅的第一侧面位于所述P阱上方、所述多晶硅栅的第二侧面位于所述漂移区上方；
由N+区组成的源区和漏区，所述源区形成于所述P阱中并和所述多晶硅栅的第一侧面自对准，所述漏区形成于所述漂移区中；
由P+区组成的衬底引出区，所述衬底引出区形成于所述P阱中并用于将所述P阱引出，所述衬底引出区和所述源区横向接触；
场氧，位于所述P阱和所述漏区之间的所述漂移区上方，所述场氧的第二侧和所述漏区横向接触，所述场氧的第一侧和所述P阱相隔一段距离；所述多晶硅栅的第二侧面延伸到所述场氧上方；
第一PTOP层和第二NTOP层，形成于所述漂移区表面，所述第一PTOP层和所述第二NTOP层的版图结构相同从而具有相同的横向尺寸；
在纵向上，所述第二NTOP层位于所述第一PTOP层的顶部的所述漂移区中；
在所述半导体衬底正面形成有层间膜，在所述层间膜的顶部形成有由正面金属层形成的源极、漏极和栅极，所述源极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述源区以及所述衬底引出区接触，所述漏极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述漏区接触，所述栅极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述多晶硅栅接触；
所述源极的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧；所述第一PTOP层用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层顶部的所述第二NTOP层用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层对击穿电压产生的损失；所述第一PTOP层、所述第二NTOP层、所述场氧和中间不包括栅极走线的所述源端金属场板和所述漏端金属场板组成一个整体结构，在保持击穿电压不变或提升的条件下提高所述LDMOS的漏端饱和电流。
2.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：所述漂移区由第一N型深阱组成，所述P阱和所述漂移区相隔一定距离，所述P阱被第二N型深阱包围，所述第一N型深阱和所述第二N型深阱工艺条件相同且相隔一定距离。
3.如权利要求2所述的NLDMOS器件，其特征在于：在所述P阱的底部也形成有所述第一PTOP层和所述第二NTOP层。
4.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：所述半导体衬底为硅衬底。
5.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：所述栅介质层为栅氧化层。
6.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：所述场氧为浅沟槽场氧或局部场氧。
7.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：所述第二NTOP层的注入杂质为磷，注入能量为500keV～1000keV，注入剂量为1e11cm-2～1e14cm-2。
8.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征在于：在所述场氧的顶部的靠近所述漏区一侧形成有多晶硅场板，所述多晶硅场板通过穿过所述层间膜的接触孔连接所述漏极。
9.一种NLDMOS器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤三、光刻打开P阱注入区并进行P阱注入在所述P型半导体衬底中形成P阱，所述P阱和所述漂移区侧面接触或相隔一定距离；
步骤四、光刻打开PTOP注入区域，进行第一次PTOP注入形成第一PTOP层，进行第二次NTOP注入形成第二NTOP层，所述第一次PTOP注入的能量大于所述第二次NTOP注入的能量；
所述第一PTOP层和所述第二NTOP层形成于所述漂移区表面，所述第一PTOP层和所述第二NTOP层的横向尺寸相同；在纵向上，所述第二NTOP层位于所述第一PTOP层的顶部的所述漂移区中；
步骤五、形成栅介质层和多晶硅栅，所述多晶硅栅在横向上从所述P阱延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅覆盖的所述P阱用于形成沟道，所述多晶硅栅的第一侧面位于所述P阱上方、第二侧面位于所述漂移区顶部的所述场氧上方；
步骤六、进行N+注入形成源区和漏区，所述源区形成于所述P阱中并和所述多晶硅栅的第一侧面自对准，所述漏区形成于所述漂移区中，所述场氧的第二侧和所述漏区横向接触；
步骤七、进行P+注入形成衬底引出区，所述衬底引出区形成于所述P阱中并用于将所述P阱引出，所述衬底引出区和所述源区横向接触；
步骤九、形成穿过所述层间膜的接触孔，所述接触孔和底部对应的所述源区和所述衬底引出区、所述漏区以及所述多晶硅栅接触；
步骤十、在所述层间膜顶部形成正面金属层并进行光刻刻蚀形成源极、漏极和栅极，所述源极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述源区以及所述衬底引出区接触，所述漏极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述漏区接触，所述栅极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述多晶硅栅接触；
所述源极的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧；
所述第一PTOP层用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层顶部的所述第二NTOP层用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层对击穿电压产生的损失；所述第一PTOP层、所述第二NTOP层、所述场氧和中间不包括栅极走线的所述源端金属场板和所述漏端金属场板组成一个整体结构，在保持击穿电压不变或提升的条件下提高所述LDMOS的漏端饱和电流。
10.如权利要求9所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：所述漂移区由第一N型深阱组成，所述P阱和所述漂移区相隔一定距离，所述P阱被第二N型深阱包围，步骤一中采用光刻工艺同时打开所述第一N型深阱和所述第二N型深阱的形成区域并进行N型离子注入同时形成所述第一N型深阱和所述第二N型深阱。
11.如权利要求10所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：步骤四中同时在所述P阱的底部形成所述第一PTOP层和所述第二NTOP层。
12.如权利要求9所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：所述半导体衬底为硅衬底。
13.如权利要求9所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：所述第二NTOP层的注入杂质为磷，注入能量为500keV～1000keV，注入剂量为1e11cm-2～1e14cm-2。
14.如权利要求9所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：所述场氧为采用浅沟槽隔离工艺形成的浅沟槽场氧，或者所述场氧为采用局部场氧工艺形成的局部场氧。
15.如权利要求9所述的NLDMOS器件的制造方法，其特征在于：步骤五中在形成所述多晶硅栅的同时在所述场氧的顶部的靠近所述漏区一侧形成多晶硅场板，所述多晶硅场板通过穿过所述层间膜的接触孔连接所述漏极。
NLDMOS器件及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种N型横向扩散金属氧化物半导体(NLDMOS)器件；本发明还涉及一种NLDMOS器件的制造方法。
背景技术
[0002] 500V横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)既具有分立器件高压大电流特点，又汲取了低压集成电路高密度智能逻辑控制的优点，单芯片实现原来多个芯片才能完成的功能，大大缩小了面积，降低了成本，提高了能效，符合现代电力电子器件小型化，智能化，低能耗的发展方向。
[0003] 击穿电压作为衡量500V器件的关键参数而显得尤为重要，现有技术通过在漂移区的表面形成PTOP层能够增加漂移区的耗尽，实现降低表面电场(Resurf)效果，如图1所示，是现有NLDMOS器件的结构示意图；在硅衬底1上形成由N型深阱2组成，P阱4和漂移区相隔一定距离，P阱4也被一个N型深阱2包围，场氧3形成于N 型深阱2表面，栅极结构由栅氧化层6和多晶硅栅7组成，源区8b形成于P阱4中并和多晶硅栅7自对准，P阱引出区9形成于P阱4表面并由P+区组成，漏区8b形成于漂移区表面并和场氧3的一侧自对准；在场氧3的靠近漏区8a侧形成有多晶硅场板7a，多晶硅场板7a和多晶硅栅7都是同一层多晶硅光刻刻蚀形成。层间膜10 将底部的器件区域覆盖，通过接触孔和正面金属层引出器件的源极11a、漏极11b和栅极11c。在漂移区的表面形成有PTOP层5，在源区8b侧的P阱4的底部也形成有 PTOP层5，PTOP层5能够增加漂移区的耗尽，降低表面电场，最终提高器件的击穿电压。其中，源极11a、漏极11b和栅极11c的正面金属层分别会延伸到漂移区的顶部并形成源端金属场板、漏端金属场板和栅极走线，源端金属场板、漏端金属场板和栅极走线能起到提高漂移区表面峰值电场的作用，使击穿电压增加。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种NLDMOS器件，能提高器件的漏端饱和电流(Idsat)，并能使器件的击穿电压得到保持。此，本发明还提供一种NLDMOS器件的制造方法。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供的NLDMOS器件包括：
[0006] N型掺杂的漂移区，形成于P型半导体衬底中。
[0007] P阱，形成于所述P型半导体衬底中，所述P阱和所述漂移区侧面接触或相隔一定距离。
[0008] 形成于所述半导体衬底上方的多晶硅栅，所述多晶硅栅和所述半导体衬底表面隔离有栅介质层，在横向上所述多晶硅栅从所述P阱延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅覆盖的所述P阱用于形成沟道；所述多晶硅栅的第一侧面位于所述P阱上方、所述多晶硅栅的第二侧面位于所述漂移区上方。
[0009] 由N+区组成的源区和漏区，所述源区形成于所述P阱中并和所述多晶硅栅的第一侧面自对准，所述漏区形成于所述漂移区中。
[0010] 由P+区组成的衬底引出区，所述衬底引出区形成于所述P阱中并用于将所述P 阱引出，所述衬底引出区和所述源区横向接触。
[0011] 场氧，位于所述P阱和所述漏区之间的所述漂移区上方，所述场氧的第二侧和所述漏区横向接触，所述场氧的第一侧和所述P阱相隔一段距离；所述多晶硅栅的第二侧面延伸到所述场氧上方。
[0012] 第一PTOP层和第二NTOP层，形成于所述漂移区表面，所述第一PTOP层和所述第二NTOP层的版图结构相同从而具有相同的横向尺寸。
[0013] 在纵向上，所述第二NTOP层位于所述第一PTOP层的顶部的所述漂移区中。
[0014] 在所述半导体衬底正面形成有层间膜，在所述层间膜的顶部形成有由正面金属层形成的源极、漏极和栅极，所述源极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述源区以及所述衬底引出区接触，所述漏极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述漏区接触，所述栅极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述多晶硅栅接触。
[0015] 所述源极的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧；
[0016] 所述第一PTOP层用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层顶部的所述第二NTOP层用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层对击穿电压产生的损失。
[0017] 进一步的改进是，所述漂移区由第一N型深阱组成，所述P阱和所述漂移区相隔一定距离，所述P阱被第二N型深阱包围，所述第一N型深阱和所述第二N型深阱工艺条件相同且相隔一定距离。
[0018] 进一步的改进是，在所述P阱的底部也形成有所述第一PTOP层和所述第二NTOP 层。
[0019] 进一步的改进是，所述半导体衬底为硅衬底。
[0020] 进一步的改进是，所述栅介质层为栅氧化层。
[0021] 进一步的改进是，所述场氧为浅沟槽场氧或局部场氧。
[0022] 进一步的改进是，所述第二NTOP层的注入杂质为磷，注入能量为500kev～ 1000kev，注入剂量为1e11cm-2～1e14cm-2。
[0023] 进一步的改进是，在所述场氧的顶部的靠近所述漏区一侧形成有多晶硅场板，所述多晶硅场板通过穿过所述层间膜的接触孔连接所述漏极。
[0024] 为解决上述技术问题，本发明提供的NLDMOS器件的制造方法包括如下步骤：
[0025] 步骤一、在P型半导体衬底形成N型掺杂的漂移区。
[0026] 步骤二、在所述漂移区上方形成场氧。
[0027] 步骤三、光刻打开P阱注入区并进行P阱注入在所述P型半导体衬底中形成P阱，所述P阱和所述漂移区侧面接触或相隔一定距离。
[0028] 步骤四、光刻打开PTOP注入区域，进行第一次PTOP注入形成第一PTOP层，进行第二次NTOP注入形成第二NTOP层，所述第一次PTOP注入的能量大于所述第二NTOP 注入的能量；所述第一PTOP层和所述第二NTOP层形成于所述漂移区表面，所述第一 PTOP层和所述第二NTOP层的横向尺寸相同；在纵向上，所述第二NTOP层位于所述第一PTOP层的顶部的所述漂移区中。
[0029] 步骤五、形成栅介质层和多晶硅栅，所述多晶硅栅在横向上从所述P阱延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅覆盖的所述P阱用于形成沟道，所述多晶硅栅的第一侧面位于所述P阱上方、第二侧面位于所述漂移区顶部的所述场氧上方。
[0030] 步骤六、进行N+注入形成源区和漏区，所述源区形成于所述P阱中并和所述多晶硅栅的第一侧面自对准，所述漏区形成于所述漂移区中，所述场氧的第二侧和所述漏区横向接触。
[0031] 步骤七、进行P+注入形成衬底引出区，所述衬底引出区形成于所述P阱中并用于将所述P阱引出，所述衬底引出区和所述源区横向接触。
[0032] 步骤八、在所述半导体衬底正面形成有层间膜。
[0033] 步骤九、形成穿过所述层间膜的接触孔，所述接触孔和底部对应的所述源区和所述衬底引出区、所述漏区以及所述多晶硅栅接触。
[0034] 步骤十、在所述层间膜顶部形成正面金属层并进行光刻刻蚀形成源极、漏极和栅极，所述源极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述源区以及所述衬底引出区接触，所述漏极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述漏区接触，所述栅极通过穿过所述层间膜的接触孔和所述多晶硅栅接触。
[0035] 所述源极的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧。
[0036] 所述第一PTOP层用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层顶部的所述第二NTOP层用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层对击穿电压产生的损失。
[0037] 进一步的改进是，所述漂移区由第一N型深阱组成，所述P阱和所述漂移区相隔一定距离，所述P阱被第二N型深阱包围，步骤一中采用光刻工艺同时打开所述第一 N型深阱和所述第二N型深阱的形成区域并进行N型离子注入同时形成所述第一N型深阱和所述第二N型深阱。
[0038] 进一步的改进是，步骤四中同时在所述P阱的底部形成所述第一PTOP层和所述第二NTOP层。
[0039] 进一步的改进是，所述半导体衬底为硅衬底。
[0040] 进一步的改进是，所述第二NTOP层的注入杂质为磷，注入能量为500kev～ 1000kev，注入剂量为1e11cm-2～1e14cm-2。
[0041] 进一步的改进是，所述场氧为采用浅沟槽隔离工艺形成的浅沟槽场氧，或者所述场氧为采用局部场氧工艺形成的局部场氧。
[0042] 进一步的改进是，步骤五中在形成所述多晶硅栅的同时在所述场氧的顶部的靠近所述漏区一侧形成多晶硅场板，所述多晶硅场板通过穿过所述层间膜的接触孔连接所述漏极。
[0043] 本发明中，利用PTOP层即第一PTOP层的版图，直接在第一PTOP层的顶部形成横向结构相同的第二NTOP层，第二NTOP层增加了第一PTOP层顶部的漂移区的N型掺杂浓度，所以能提高器件的漏端饱和电流，仿真可以发现，本发明器件的漏端饱和电流能提高30％。
[0044] 另外，由于本发明的第二NTOP层位于第一PTOP层的顶部，第一PTOP层本身会形成一个降低漂移区表面电场的效果；同时，本发明对栅极的走线进行了设置，将栅极的正面金属层设置位于漂移区外侧，也就栅极的走线不会经过漂移区的上方，这样能避免栅极的走线覆盖在漂移区的顶部时使漂移区表面的电场强度增加，从而能拉大源端电场峰值和漏端电场峰值的距离，从而能提高器件的击穿电压，这样能弥补在第一PTOP层的顶部引入第二NTOP层时所带来对击穿电压的降低，从而能使器件的击穿电压保持不变或提升。
附图说明
[0045] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
[0046] 图1是现有NLDMOS器件的结构示意图；
[0047] 图2本发明实施例NLDMOS器件的结构示意图；
[0048] 图3A-图3F是本发明实施例方法各步骤中的器件结构示意图。
具体实施方式
[0049] 如图2所示，本发明实施例NLDMOS器件的结构示意图，本发明实施例NLDMOS器件包括：
[0050] N型掺杂的漂移区，形成于P型半导体衬底101中。
[0051] P阱104，形成于所述P型半导体衬底101中。所述P阱104和所述漂移区侧面相隔一定距离。在其他实施例中也能为：所述P阱104和所述漂移区侧面接触。
[0052] 本发明实施例中，所述漂移区由第一N型深阱102组成，所述P阱104和所述漂移区相隔一定距离，所述P阱104被第二N型深阱102包围，所述第一N型深阱102 和所述第二N型深阱102工艺条件相同且相隔一定距离。图2中，所述第一N型深阱和所述第二N型深阱都采用标记102表示。
[0053] 形成于所述半导体衬底101上方的多晶硅栅107，所述多晶硅栅107和所述半导体衬底101表面隔离有栅介质层106，在横向上所述多晶硅栅107从所述P阱104延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅107覆盖的所述P阱104用于形成沟道；所述多晶硅栅107的第一侧面位于所述P阱104上方、所述多晶硅栅107的第二侧面位于所述漂移区上方。
[0054] 由N+区组成的源区108b和漏区108a，所述源区108b形成于所述P阱104中并和所述多晶硅栅107的第一侧面自对准，所述漏区108a形成于所述漂移区中。
[0055] 由P+区组成的衬底引出区109，所述衬底引出区109形成于所述P阱104中并用于将所述P阱104引出，所述衬底引出区109和所述源区108b横向接触。
[0056] 场氧103，位于所述P阱104和所述漏区108a之间的所述漂移区上方，所述场氧 103的第二侧和所述漏区108a横向接触，所述场氧103的第一侧和所述P阱104相隔一段距离；所述多晶硅栅107的第二侧面延伸到所述场氧103上方。
[0057] 第一PTOP层105和第二NTOP层1051，形成于所述漂移区表面，所述第一PTOP 层105和所述第二NTOP层1051的版图结构相同从而具有相同的横向尺寸。
[0058] 在纵向上，所述第二NTOP层1051位于所述第一PTOP层105的顶部的所述漂移区中。
[0059] 在所述半导体衬底101正面形成有层间膜110，在所述层间膜110的顶部形成有由正面金属层形成的源极111a、漏极111b和栅极(未示出，栅极的引线不在图2的剖面中)，所述源极111a通过穿过所述层间膜110的接触孔和所述源区108b以及所述衬底引出区109接触，所述漏极111b通过穿过所述层间膜110的接触孔和所述漏区108a接触，所述栅极通过穿过所述层间膜110的接触孔和所述多晶硅栅107接触。
[0060] 所述源极111a的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极111b的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧；
[0061] 所述第一PTOP层105用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层105 顶部的所述第二NTOP层1051用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层1051对击穿电压产生的损失。
[0062] 本发明实施例中，在所述P阱104的底部也形成有所述第一PTOP层105和所述第二NTOP层1051。
[0063] 所述半导体衬底101为硅衬底。
[0064] 所述栅介质层106为栅氧化层。
[0065] 所述场氧103为浅沟槽场氧103或局部场氧103。
[0066] 所述第二NTOP层1051的注入杂质为磷，注入能量为500kev～1000kev，注入剂量为-2 -21e11cm ～1e14cm 。
[0067] 在所述场氧103的顶部的靠近所述漏区108a一侧形成有多晶硅场板107，所述多晶硅场板107通过穿过所述层间膜110的接触孔连接所述漏极111b。
[0068] 本发明实施例中，利用PTOP层即第一PTOP层105的版图，直接在第一PTOP层 105的顶部形成横向结构相同的第二NTOP层1051，第二NTOP层1051增加了第一PTOP 层105顶部的漂移区的N型掺杂浓度，所以能提高器件的漏端饱和电流，仿真可以发现，本发明实施例器件的漏端饱和电流能提高30％。
[0069] 另外，由于本发明实施例的第二NTOP层1051位于第一PTOP层105的顶部，第一PTOP层105本身会形成一个降低漂移区表面电场的效果；同时，本发明实施例对栅极的走线进行了设置，将栅极的正面金属层设置位于漂移区外侧，也就栅极的走线不会经过漂移区的上方，这样能避免栅极的走线覆盖在漂移区的顶部时使漂移区表面的电场强度增加，从而能拉大源端电场峰值和漏端电场峰值的距离，从而能提高器件的击穿电压，这样能弥补在第一PTOP层105的顶部引入第二NTOP层1051时所带来对击穿电压的降低，从而能使器件的击穿电压保持不变或提升。
[0070] 如图3A至图3F所示，是本发明实施例方法各步骤中的器件结构示意图，本发明实施例NLDMOS器件的制造方法包括如下步骤：
[0071] 步骤一、如图3A所示，在P型半导体衬底101形成N型掺杂的漂移区。
[0072] 本发明实施例方法中，所述漂移区由第一N型深阱102组成。后续的P阱104被第二N型深阱102包围，所述P阱104和所述漂移区相隔一定距离。步骤一中采用光刻工艺同时打开所述第一N型深阱102和所述第二N型深阱102的形成区域并进行N 型离子注入同时形成所述第一N型深阱102和所述第二N型深阱102。
[0073] 所述半导体衬底101为硅衬底。
[0074] 步骤二、如图3B所示，在所述漂移区上方形成场氧103。
[0075] 所述场氧103为采用浅沟槽隔离工艺形成的浅沟槽场氧，或者所述场氧103为采用局部场氧工艺形成的局部场氧。
[0076] 步骤三、如图3C所示，光刻打开P阱104注入区并进行P阱104注入在所述P 型半导体衬底101中形成P阱104，所述P阱104和所述漂移区侧面相隔一定距离。在其他实施例方法中也能为：所述P阱104和所述漂移区侧面接触。
[0077] 步骤四、如图3D所示，光刻打开PTOP注入区域，进行第一次PTOP注入形成第一PTOP层105，进行第二次NTOP注入形成第二NTOP层1051，所述第一次PTOP注入的能量大于所述第二NTOP注入的能量；所述第一PTOP层105和所述第二NTOP层1051 形成于所述漂移区表面，所述第一PTOP层105和所述第二NTOP层1051的横向尺寸相同；在纵向上，所述第二NTOP层1051位于所述第一PTOP层105的顶部的所述漂移区中。
[0078] 所述第二NTOP层1051的注入杂质为磷，注入能量为500kev～1000kev，注入剂量为1e11cm-2～1e14cm-2。
[0079] 步骤四中同时在所述P阱104的底部形成所述第一PTOP层105和所述第二NTOP 层1051。
[0080] 步骤五、如图3E所示，形成栅介质层106和多晶硅栅107，所述多晶硅栅107 在横向上从所述P阱104延伸到所述漂移区上方，被所述多晶硅栅107覆盖的所述P 阱104用于形成沟道，所述多晶硅栅107的第一侧面位于所述P阱104上方、第二侧面位于所述漂移区顶部的所述场氧103上方。
[0081] 在形成所述多晶硅栅107的同时在所述场氧103的顶部的靠近后续形成的漏区 108a一侧形成多晶硅场板107。
[0082] 步骤六、如图3F所示，进行N+注入形成源区108b和漏区108a，所述源区108b 形成于所述P阱104中并和所述多晶硅栅107的第一侧面自对准，所述漏区108a形成于所述漂移区中，所述场氧103的第二侧和所述漏区108a横向接触。
[0083] 步骤七、如图3F所示，进行P+注入形成衬底引出区109，所述衬底引出区109 形成于所述P阱104中并用于将所述P阱104引出，所述衬底引出区109和所述源区 108b横向接触。
[0084] 步骤八、如图2所示，在所述半导体衬底101正面形成有层间膜110。
[0085] 步骤九、如图2所示，形成穿过所述层间膜110的接触孔，所述接触孔和底部对应的所述源区108b和所述衬底引出区109、所述漏区108a以及所述多晶硅栅107接触。
[0086] 步骤十、如图2所示，在所述层间膜110顶部形成正面金属层并进行光刻刻蚀形成源极111a、漏极111b和栅极，所述源极111a通过穿过所述层间膜110的接触孔和所述源区108b以及所述衬底引出区109接触，所述漏极111b通过穿过所述层间膜110 的接触孔和所述漏区108a接触，所述栅极通过穿过所述层间膜110的接触孔和所述多晶硅栅107接触。所述多晶硅场板107通过穿过所述层间膜110的接触孔连接所述漏极111b。
[0087] 所述源极111a的正面金属层的第二侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成源端金属场板，所述漏极111b的正面金属层的第一侧还延伸到所述漂移区的顶部并形成漏端金属场板，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧。
[0088] 所述第一PTOP层105用于降低所述漂移区的表面电场，位于所述第一PTOP层105 顶部的所述第二NTOP层1051用于提高所述LDMOS的漏端饱和电流，所述栅极的正面金属层位于所述漂移区外侧的结构用于补偿所述第二NTOP层1051对击穿电压产生的损失。
[0089] 以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
