一种柔性显示屏及其制作方法系被提供。所述制作方法包括:提供玻璃基板,并在玻璃基板上涂布热固性聚合物；将上述热固性聚合物通过烘烤固化为固态薄膜；去除作为黏贴区表面的固态薄膜,露出其下方玻璃基板的表面；在所述固态薄膜和已去除固态薄膜的玻璃基板的表面上制作缓冲层；在所述缓冲层上制作金属层；在所述金属层的黏贴区上形成焊接垫和金属导线；完成面板的贴合及切割后,将芯片黏贴至所述黏贴区的焊接垫上；以及去除所述玻璃基板在所述黏贴区及所述过渡区以外的部分。
显示区，具有柔性衬底，所述柔性衬底由热固性聚合物所组成，用于显示影像；
黏贴区，具有硬性衬底，设有焊垫，用于黏贴芯片，所述焊垫形成在所述硬性衬底上，所述焊垫和所述硬性衬底之间包括一缓冲层，所述硬性衬底接近所述显示区的一侧有一切割断裂面，所述切割断裂面与所述显示区靠近所述黏贴区的边界对齐；以及过渡区，具有覆上柔性衬底的硬性衬底，介于所述显示区与黏贴区之间，所述过渡区还包括一缓冲层和金属层；
其中，延伸自所述显示区的柔性衬底于所述过渡区覆于所述硬性衬底之上，以及所述缓冲层及所述金属层还覆于所述柔性衬底和所述硬性衬底的相接处上方、侧边、及侧边相连平面。
2.如权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述显示区还包括彩色滤光片、液晶、金属层、以及缓冲层。
3.如权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述黏贴区面积为所述显示区面积的
4.如权利要求1所述的柔性显示屏,其特征在于,所述热固性聚合物为聚酰亚胺(polyimide,PI),而所述硬性衬底为玻璃基板。
去除作为黏贴区表面的固态薄膜,露出其下方玻璃基板的表面；
在所述固态薄膜和已去除固态薄膜的玻璃基板的表面上制作缓冲层；
完成面板单元的贴合及切割后,将芯片黏贴至所述黏贴区的焊接垫上；以及去除所述玻璃基板对应显示区的部分,形成一切割断裂面,所述切割断裂面与所述显示区靠近所述黏贴区的边界对齐。
6.如权利要求5所述的柔性显示屏的制作方法,其特征在于,所述热固性聚合物为聚酰亚胺(polyimide,PI)。
7.如权利要求5所述的柔性显示屏的制作方法,其特征在于,所述去除作为黏贴区表面的固态薄膜通过干蚀刻(dry etch)或雷射剥离(laserlift off)手段实施。
8.如权利要求5所述的柔性显示屏的制作方法,其特征在于,所述缓冲层通过化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)手段实施。
9.如权利要求5所述的柔性显示屏的制作方法,其特征在于,所述金属层通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)手段实施。
10.如权利要求5所述的柔性显示屏的制作方法,其特征在于,所述去除所述玻璃基板系通过激光切割、刀轮切割、以及裂片之至少一种手段实施。
柔性显示屏及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种柔性显示屏及其制作方法。【背景技术】
[0002] 柔性显示器为显示器科技中的新领域。柔性显示器具有诸多优点,例如重量轻、体积小、薄型化、携带方便、耐冲击、能适应的工作环境更广等优点。
[0003] 虽然柔性显示器具有上述等诸多优点,但在制作柔性显示器时,须将集成电路(integrated circuit,IC)黏贴至柔性衬底的焊垫(pad)上。由于柔性衬底与玻璃衬底相较,具有较大的热膨胀系数,因此在柔性显示器的制造中,因柔性衬底的焊垫的热胀冷缩所造成的集成电路(integrated circuit,IC)黏贴的偏位问题为一大面临的挑战。【发明内容】
[0004] 为解决上述问题,本发明提出一种柔性显示屏,包括:
[0005] 显示区,具有柔性衬底,用于显示影像；黏贴区,具有硬性衬底,设有焊垫,用于黏贴芯片,所述焊垫形成在所述硬性衬底上；以及过渡区,具有覆上柔性衬底的硬性衬底,介于所述显示区与黏贴区之间；其中,延伸自所述显示区的柔性衬底于所述过渡区覆于所述硬性衬底之上。所述显示区还包括彩色滤光片、液晶、金属层、以及缓冲层。所述焊垫和硬性衬底之间包括一缓冲层。
[0006] 所述过渡区还包括一缓冲层和金属层。所述黏贴区面积为所述显示区面积的1/6至1/10之间。所述显示区的衬底由聚酰亚胺(polyimide,PI)所组成,所述黏贴区的衬底为玻璃基板。
[0007] 本发明亦提出一种所述柔性显示屏的制作方法,其特征在于,包括:
[0008] 提供玻璃基板,并在玻璃基板上涂布热固性聚合物,将上述热固性聚合物通过烘烤固化为固态薄膜；去除作为黏贴区表面的固态薄膜,露出其下方玻璃基板的表面；在所述固态薄膜和已去除固态薄膜的玻璃基板上制作缓冲层；在所述缓冲层上制作金属层；在所述金属层的黏贴区上形成焊接垫和金属导线；完成面板单元的贴合及切割后,将芯片黏贴至所述黏贴区的焊接垫上；以及去除所述黏贴区及过渡区以外的玻璃基板。
[0009] 所述去除作为黏贴区表面的固态薄膜通过干蚀刻(dry etch)或雷射剥离(laser lift off)手段实施。
[0010] 所述缓冲层通过化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)手段实施。
[0011] 所述金属层通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)手段实施。
[0012] 所述去除黏贴区及过渡区以外的玻璃基板通过激光切割、刀轮切割、以及裂片之至少一种手段实施。【附图说明】
[0013] 图1为本发明较佳实施例的柔性显示屏的区域配置示意图；
[0014] 图2为本发明较佳实施例的柔性显示屏的制造方法流程图；
[0015] 图3为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S1和S2的膜层结构剖面示意图；
[0016] 图4为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S3的膜层结构剖面示意图；
[0017] 图5为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S4的膜层结构剖面示意图；
[0018] 图6为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S5的膜层结构剖面示意图；
[0019] 图7为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S6的膜层结构剖面示意图；
[0020] 图8为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S7的膜层结构剖面示意图；以及[0021] 图9为本发明较佳实施例的柔性显示屏制作步骤S8的膜层结构剖面示意图。【具体实施方式】
[0022] 以下实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
[0023] 以下将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0024] 请参考图1及一并参考图9,本发明提出一种柔性显示屏10,包括:
[0025] 显示区20,具有柔性衬底101,用于显示影像；黏贴区40,具有硬性衬底100,设有焊垫104,用于黏贴芯片105，所述焊垫104形成在所述硬性衬底100的缓冲层102上；以及过渡区30,具有覆上柔性衬底101的硬性衬底100,介于所述显示区20与黏贴区40之间；
[0026] 其中,延伸自所述显示区20的柔性衬底101于所述过渡区30覆于所述硬性衬底100之上。
[0027] 所述显示区20还包括彩色滤光片80、液晶90、金属层103、以及缓冲层102。
[0028] 所述黏贴区40上的焊垫104和硬性衬底100之间包括一缓冲层102。
[0029] 所述过渡区30还包括一缓冲层102和金属层103。
[0030] 所述黏贴区40面积优选为所述显示区20面积的1/6至1/10之间。
[0031] 本发明亦提出一方法以制造图1和图9所显示的柔性显示屏10。详述如下。
[0032] 请参考图2和图3,于步骤S1,提供一用于Array制程的玻璃基板100,并在该玻璃基板100上涂布热固性聚合物。
[0033] 于本较佳实施例,所述热固性聚合物为聚酰亚胺(polyimide,PI)聚合物。
[0034] 于步骤S2,通过将上述聚酰亚胺(polyimide,PI)聚合物烘烤固化为聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜101。
[0035] 请参考图2和图4,于步骤S3,通过干蚀刻(dry etch)或雷射剥离(laser lift off)等手段去除作为黏贴区表面的聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜101,露出其下方玻璃基板100的表面。
[0036] 请参考图请参考图2和图5,于步骤S4在所述聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜101和已去除聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜的玻璃基板100的表面上通过化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)手段,制作优选由氮化硅或氧化硅所组成的缓冲层102。
[0037] 请参考图2和图6,于步骤S5在所述缓冲层102上通过物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)手段制作优选为铟锡氧化物(ITO)的金属层103。
[0038] 请参考图2和图7,于步骤S6的制程中,在金属层103上以光阻涂布、曝光、显影、蚀刻以及剥膜等手段形成焊接垫104、金属导线106(参见图1)以及其他导线或电级(习知细节制程未图示)。
[0039] 接着对上述完成Array制程的玻璃基板100进行清洗、配向膜印刷、配向膜配向以及密封胶涂布等制程(习知细节制程未图示)。
[0040] 请参考图8,然后提供另一用于彩色滤光片(color filter,CF)制程的玻璃基板200,并在该玻璃基板200上涂布热固性聚合物(同上述流程部分,未图示)。
[0041] 于本较佳实施例,所述热固性聚合物为聚酰亚胺(polyimide,PI)聚合物。
[0042] 请参考图8,将上述聚酰亚胺(polyimide,PI)聚合物烘烤固化为聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜99后,在所述聚酰亚胺薄膜99上完成彩色滤光片(color filter,CF)80的制作(习知细节制程未图示)。然后,将上述完成Array制程并通过后续清洗、配向膜印刷、配向膜配向、密封胶涂布以及注入液晶90等制程的玻璃基板100和已通过涂布及烘烤程序,覆有聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜99及在该薄膜99上制作完彩色滤光片(color filter,CF)80的玻璃基板200作精密贴合(习知细节制程未图示)。
[0043] 接着,请参考图2和图8,于步骤S7,在将上述完成Array制程及后续清洗、配向膜印刷、配向膜配向、密封胶涂布以及注入液晶90等制程的玻璃基板100和亦完成涂布及烘烤程序,覆有聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜99及在该薄膜99上制作完彩色滤光片(color filter,CF)80的玻璃基板200贴合后,将芯片105通过芯片焊接机(die bonder)黏贴至所述焊接垫104上(习知细节制程未图示)。
[0044] 请参考图8、9及一并参考图1、2,于步骤S8,将上述通过精密贴合后的玻璃基板100和玻璃基板200通过激光切割、刀轮切割、以及裂片之至少一种手段去除所述玻璃基板100和玻璃基板200在所述黏贴区40及过渡区30以外的部分,即去除所述玻璃基板100和玻璃基板200在显示区20的部分。
[0045] 基于上述实施例，获得一结合柔性衬底和硬性衬底的柔性显示屏,兼具可弯折性以及较低热膨胀系数的芯片黏贴区特性,可以解决使用柔性衬底的柔性显示屏,因芯片的黏贴区材料热膨胀系数较高,所产生的因热胀冷缩所造成的集成电路(integrated circuit,IC)黏贴的偏位问题。
[0046] 综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
