一种线路板组件及摄像模组

摘要

本发明公开了一种线路板组件，包括：线路板，固定在线路板上的感光芯片和电容，以及贴合在线路板上的金属基座，金属基座上设置有容纳感光芯片的让位通孔和容纳电容的让位电容槽。本发明所提供的线路板组件能够有效避免线路板较薄而发生形变，导致感光芯片成像效果差的问题，并将感光芯片以及电容的与外部环境进行隔离，避免外部因素对感光芯片以及电容的干扰，提高了线路板组件的工作性能。且采用本发明的线路板组件的摄像模组，具有更好的成像效果，在更大程度上提高用户的使用体验。本发明还公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。

权利要求

1.一种线路板组件，其特征在于，包括：线路板，固定在所述线路板上的感光芯片和电容，以及贴合在所述线路板上的金属基座，所述金属基座上设置有容纳所述感光芯片的让位通孔和容纳所述电容的让位电容槽；

其中，所述金属基座为平板结构，且所述金属基座覆盖线路板上所述电容和所述感光芯片之外的区域。

2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述金属基座的厚度大于所述电容的高度。

3.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，所述让位电容槽在厚度方向贯穿所述金属基座。

4.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，所述让位电容槽和所述线路板形成密闭电容槽。

5.根据权利要求2所述的线路板组件，其特征在于，所述让位电容槽为位于所述金属基座边缘且在所述金属基座的边缘具有开口的电容槽，所述让位电容槽的大小和所述电容体积大小相配合，所述开口电容槽内填充有胶水。

6.根据权利要求1至5任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板上分布有多个固定孔，所述金属基座上设置有和所述固定孔配合连接的立柱。

7.根据权利要求6所述的线路板组件，其特征在于，所述金属基座与地线相连通，且所述让位电容槽的槽壁和所述电容侧面之间的间距不小于0.1mm。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的线路板组件，镜头组件以及滤色片，其中，所述镜头组件和所述线路板组件的金属基座固定连接，且所述滤色片固定在所述镜头组件和所述线路板组件之间。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述金属基座用于和镜头组件的镜筒底端贴合连接，在所述让位通孔内设置滤色片，所述滤色片的边缘和所述让位通孔的边缘固定连接。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述金属基座为表面经过发黑处理的金属基座。

说明书

一种线路板组件及摄像模组

技术领域

[0001] 本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种线路板组件及摄像头模组。

背景技术

[0002] 目前AF和FF手机摄像模组中，用于成像的感光芯片一般需要贴合在集成有电路的线路板上，而线路板的厚度一般都较小，随着线路板使用的时间越来越长，线路板也不可避免的会发生形变，随之影响感光芯片的平整度。而感光芯片平整度的好坏直接影响到摄像模组拍摄图像的成像质量。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种线路板组件，解决了线路板已发生形变的问题，提高了采用本发明的线路板组件的摄像模组的成像质量。

[0004] 本发明的另一目的是提供一种摄像模组。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板组件，包括：线路板，固定在所述线路板上的感光芯片和电容，以及贴合在所述线路板上的金属基座，所述金属基座上设置有容纳所述感光芯片的让位通孔和容纳所述电容的让位电容槽。

[0006] 其中，所述金属基座的厚度大于所述电容的高度。

[0007] 其中，所述让位电容槽在厚度方向贯穿所述金属基座。

[0008] 其中，所述让位电容槽和所述线路板形成密闭电容槽。

[0009] 其中，所述让位电容槽为位于所述金属基座边缘且在所述金属基座的边缘具有开口的电容槽，所述让位电容槽的大小和所述电容体积大小相配合，所述开口电容槽内填充有胶水。

[0010] 其中，所述线路板上分布有多个固定孔，所述金属基座上设置有和所述固定孔配合连接的立柱。

[0011] 其中，所述金属基座与地线相连通，且所述让位电容槽的槽壁和所述电容侧面之间的间距不小于0.1mm。

[0012] 本发明还提供一种摄像模组，包括如上任一项所述的线路板组件，镜头组件以及滤色片，其中，所述镜头组件和所述线路板组件的金属基座固定连接，且所述滤色片固定在所述镜头组件和所述线路板组件之间。

[0013] 其中，所述金属基座和所述镜头组件的镜筒底端贴合连接，且所述镜头组件的滤色片设置在所述金属基座的让位通孔中，且所述滤色片的边缘和所述让位通孔的边缘固定连接。

[0014] 其中，所述金属基座为表面经过发黑处理的金属基座。

[0015] 本发明所提供的线路板组件，将金属基座贴合在线路板上，并只在线路板上设置感光芯片和电容的位置设置让位通孔和让位电容槽，由此可知，线路板的整个表面上除设置感光芯片和电容以外其他位置都铺设有一层金属基座，使金属基座和线路板紧密的贴合在一起，增强了线路板的结构强度。另外因为金属基座具有不易变形的特点，且和线路板紧密贴合连接，能够有效避免线路板较薄而发生形变，导致感光芯片成像效果差的问题。

[0016] 在线路板应用于摄像模组中时，线路板中的电路以及感光芯片在工作过程中，不可避免的会产生热量，而金属具有很好的导热性，能够加快线路板的散热效果，提升采用本发明的线路板组件的摄像模组的工作性能。另外，电容和感光芯片设置在金属基座的让位电容槽和让位通孔内，在一定程度上将电容以及感光芯片与周围的环境隔绝开来，能够对电容起到静电屏蔽的作用，同时，能够隔绝外部环境中的灰尘对感光芯片的污染。因此，在摄像模组中采用本发明中的线路板组件，能够在一定程度上提高摄像模组的成像效果，提高摄像模组的工作性能，在更大程度上提高用户的使用体验。

[0017] 本发明还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果。

附图说明

[0018] 为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1为本发明提供的具体实施例的摄像模组的结构示意图；

[0020] 图2为本发明提供的具体实施例中线路板组件的俯视示意图；

[0021] 图3为本发明提供的另一实施例中摄像模组的剖面结构示意图；

[0022] 图4为本发明提供的另一实施例中摄像模组的剖面结构示意图；

[0023] 图5为本发明提供的另一实施例中摄像模组的剖面结构示意图；

[0024] 图6为图5中立柱部分的局部放大图；

[0025] 附图中1为线路板、2为感光芯片、3为电容、4为金属基座、5为让位通孔、6为让位电容槽、7为固定孔、8为立柱、9为镜头组件、10为镜座、11为镜筒、12滤色片。

具体实施方式

[0026] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0027] 如图1和图2所示，图1为本发明提供的具体实施例的摄像模组的剖面结构示意图，图2为本发明提供的具体实施例中线路板组件的俯视示意图，本发明中，均以图1中所显示的上下左右为基准对本发明中涉及到的各个结构部件进行说明。很具图1和图2所示的线路板组件可以包括：

[0028] 线路板1，固定在线路板1上的感光芯片2和电容3，因为感光芯片2和电容3均属于线路板1上的电路元件，因此感光芯片2和电容3均与线路板1之间电连接。

[0029] 在线路板1上还贴合有金属基座4，本发明中的金属基座4的具体形状可以是和线路板1形状相配合的板状结构，如图2中所示，图2虽然表示线路板1的俯视图，但是由于金属基座4和线路板1的形状相配合，在图2中线路板1并没有大面积的裸露，因此在图2中线路板1并未显示。

[0030] 金属基座4上设置有容纳感光芯片2的让位通孔5和容纳电容3的让位电容槽6。值得一提的是，在需要通过金属线连接感光芯片2和线路板1的线路板组件中，金属基座4也需要将金属线连接线路板1的焊点区域进行避让，从而保证感光芯片能和线路板1电连接。另外，感光芯片2最终的作用是将摄像模组拍摄图像的光路进行成像，那么，为了使光路能够顺利的入射到感光芯片2，让位通孔5是需要在厚度方向贯穿金属基座4的通孔，在容纳感光芯片的同时为摄像光路提供通路。

[0031] 在现有技术中，摄像模组中一般包括用于支撑镜头的镜筒11、用于固定滤光片的镜座10以及连接镜座10的线路板1的基座，而镜座10和基座通常是注塑成一体结构的，且该基座一般为塑料材质的环形结构，和镜座10底端边缘部位以及线路板1上表面边缘部位相连接，基座的环形结构内环中形成一个空间较大的空腔，以容纳感光芯片2和电容3。为了尽量缩小摄像模组的尺寸，基座的环壁厚度不宜设置过大，这就导致线路板1和基座这一部分结构的整体强度较差。另外，由于线路板1的厚度一般都不会设置过厚，这就导致整个线路板1的结构强度较低，在线路板1的中间位置易发生一定程度的弯曲，而感光芯片2一般也是贴合在线路板1的中间部位，如果线路板1发生弯曲，感光芯片2也就不可避免的发生弯曲。而感光芯片2最重要的作用就是接收入射的摄像光线，并对该摄像光线进行成像，因此感光芯片2平整度的好坏是直接影响摄像成像效果的好坏的。

[0032] 本发明中的线路板组件，对线路板1上表面的基座进行了改进，对线路板1上除设置电容3和感光芯片2之外的位置进行了填充，使原来的环形结构的基座变为平板结构的基座，且该平板形的金属基座4与线路板1贴合连接，增强了线路板1的结构强度，使线路板1不易发生弯曲，从而保证了线路板1上的感光芯片2的平整度。

[0033] 另外，金属基座4具有很好的导电性，可以为感光芯片2和电容3屏蔽掉外部的电荷对电容3和感光芯片2的影响，提高感光芯片2和电容3的工作性能。金属基座4能够将设置在让位通孔5内的感光芯片2和外部环境相隔离，避免外部环境中灰尘对感光芯片2的成像造成污染，且如果外部环境中潮气过重，金属基座4能够避免吸水后膨胀变形的问题。

[0034] 其次，金属基座4还具有很好的导热性，在线路板组件应用于摄像模组中时，在正常拍摄图像时，线路板1会产生一定的热量，线路板1的温度过高对线路板1的性能会产生一定的影响，所以金属材质的金属基座4更有助于线路板1加快散热。

[0035] 基于上述实施例，为了进一步保证线路板组件的结构强度可以对金属基座4的厚度进行进一步的限定，因此，在本发明的具体实施例中可以进一步改进金属基座4的厚度大于0.2mm。但是考虑到如果金属基座4的厚度小于电容3的高度，那么电容3必然会凸出金属基座4。在线路板组件应用于摄像模组时，电容3上端必然插入至镜头组件9和金属基座4相连接的部位，镜头组件9和金属基座4相连接的表面就需要设置容纳电容3的空间，从而降低了镜头组件9与金属基座4相连接的表面的平整度，也增加了镜头组件9生产制造的复杂程度。因此，本发明中更为优选的实施方式是是金属基座4的厚度大于电容3的高度，在增强线路板组件的结构强度的基础上，使摄像模组的各个部件的结构更为简单。

[0036] 需要说明的是，对于增强线路板1结构强度的方案，本发明中并不仅限于对基座的改进的方案，也可以想到在线路板1的下表面设置一侧加强板，但这在一定程度上就增加了增个线路板组件的厚度，在应用到摄像模组中时，也就增加了整个摄像模组的厚度，而在手机等智能设备中，对摄像模组的微型化都具有较高的要求。因此，本发明的中更优选的方案是对基座的形状结构加以改进，在保证线路板组件的结构强度的基础上，还不至于增大线路板组件的尺寸。

[0037] 基于上述任意实施例，因为本发明中让位电容槽6的体积大小一般而言无需设置过大，只需要略大于电容3的体积即可。如前所述，在线路板组件的实际应用中，应尽可能的减小线路板组件的尺寸。如图1和图2所示，本发明的另一具体实施例中，该线路板组件的技术基座可以包括：

[0038] 让位电容槽6在厚度方向贯穿金属基座4，也即是金属基座4的厚度只是略高于电容3高度，当线路板组件设置在摄像模组中时，镜头部件和线路板1能够将金属基座4上的让位电容槽6的上端和下端开口进行密封。

[0039] 考虑到为了更好的实现让位电容槽6的金属槽壁对电容3的静电屏蔽作用，本发明还提供了另一种让位电容槽6的结构，具体的可参考图3，图3为本发明提供的另一实施例中摄像模组的剖面结构示意图，在本发明的另一具体实施例中，让位电容槽6还可以是由线路板1和金属基座4上的电容槽共同形成的密闭电容槽，也即是在金属基座4的和线路板1相贴合的表面上设置有容纳电容3的孔，该容纳电容3的孔未贯穿金属基座4，且在线路板1和金属基座4相贴合时，恰好将该孔密封，从而形成一个容纳有电容3的密闭电容槽。

[0040] 为了进一步减小摄像模组的尺寸，本发明中还提供的另外一种密闭电容槽的结构，如图4所示，图4为本发明提供的另一实施例中摄像模组的剖面结构示意图。

[0041] 在本实施例中，可以缩小线路板组件的横向尺寸，使线路板1的边缘和电容3的外侧面平齐。

[0042] 在现有技术中，电容3是设置在环形的基座的内环中的，因此，线路板1在电容3的外侧还有一部分向外延伸的宽度，也即是远离线路板1中心点的一段宽度，用于和基座固定连接。电容3的外侧即为电容3远离线路板1中心位置的一侧。而本发明中，金属基座4和线路板1处设置有感光芯片2和电容3以外的其他部位均相互贴合，因此就可以将线路板1上由电容3外侧向外延伸的一段宽度去除，使线路板1的边缘和电容3的外侧面平齐。

[0043] 相应的金属基座4的边缘也和线路板1的边缘以及电容3的外侧面平齐，那么容纳电容3的让位电容槽6也是位于金属基座4的边缘。此时让位电容槽6在电容3的外侧面部分是具有开口的，也就是和外部空间相连通的。为了避免电容3受潮，以及增强金属基座4和线路板1之间的连接的紧密程度，可以将该让位电容槽6内填充胶水。

[0044] 线路板1一般为长方形，且感光芯片一般是设置在线路板1的中间部位，电容3则环绕感光芯片设置在线路板1的三个侧边上，另外一个边不设置有电容3。为了提高金属基座4和线路板1之间贴合的均匀性，在线路板1上未设置电容3一侧的感光芯片2的边缘和线路板1的边缘之间的距离也不宜过小，可以大体和其他三侧边上感光芯片边缘与线路板1边缘的距离相等。

[0045] 在现有技术中，为了将电容3容纳至环形结构的基座的内环中，而设置的感光芯片2的边缘和线路板1的边缘之间的距离相对于本发明中的距离必然要大，因此，本实施例相对于现有技术，线路板1的尺寸更小，金属基座4以及镜座10的尺寸也在一定程度上减小。

[0046] 需要说明的是，本实施例和现有技术相比，虽然线路板1减小的尺寸只有几毫米，但是对于应用于手机中的摄像模组而言，即便是很小的尺寸，也是具有非常重要的意义的。

[0047] 另外，对于图2为让位电容槽6贯穿金属基座4的俯视图，对于上述图3和图4所示对应的实施例中，让位电容槽6并不贯穿金属基座4厚度，那么对应的金属基座4和线路板1的俯视图中，金属基座4会将让位电容槽6覆盖并不能在类似于图2的俯视图中表示出来，但是，对于位于金属基座4边缘的让位电容槽6而言，也可以减小金属基座4的厚度，使让位电容槽6贯穿金属基座4的厚度。

[0048] 基于上述任意实施例，为了使金属基座4和线路板1之间的连接更为紧密，从而进一步加强线路板组件的结构强度，如图5和图6所示，图5为本发明提供的另一具体实施例中摄像模组的剖面结构示意图，图6为图5中立柱8部分的局部放大图。在本发明的另一具体实施例中还可以包括：

[0049] 线路板1上分布有多个固定孔7，金属基座4在固定孔7处具有延伸至固定孔7内的立柱8，并镶嵌至线路板1上，加固金属基座4和线路板1之间连接的紧密程度。该固定孔7可以是在线路板1上环绕感光芯片均匀设置的也可以是非均匀设置的，对于固定孔7的具体数目以及孔径大小在此也不做限定。

[0050] 需要说明的是，由图6可知，在未设置有电容3的位置，立柱8上端的金属基座4表面与线路板1贴合连接，从而保证了线路板组件的整体结构强度。

[0051] 基于上述任意实施例，为了使让位电容槽6的金属槽壁能够对让位电容槽6内的电容3起到更好的静电屏蔽作用，可以将金属基座4上可能存在的电荷全部导出，因此本发明的另一具体实施例中可以包括：金属基座4与地线相连通。

[0052] 进一步地，为了避免让位电容槽6和其内部的电容3之间相互影响，从而影响到摄像模组的正常工作，本发明的另一具体实施例中可以包括：让位电容槽6与其内部的电容3的侧面之间间距不小于0.1mm。

[0053] 因为本发明中的线路板组件主要应用于摄像模组中，因此本发明还提供了一种摄像模组实施例，该摄像模组具体可以包括：

[0054] 如上任一项所述的线路板组件，镜头组件9以及滤色片12，其中，镜头组件9和线路板组件的金属基座4固定连接，且滤色片12固定在镜头组件9和线路板组件之间。

[0055] 因为本实施例中摄像模组中的线路板组件具有很好的结构强度，线路板1不易发生形变，因此保证了感光芯片2的平整度，提高了摄像模组的成像质量，另外，金属基座4还具有很好的导电导热防湿且不易变形的特性，将电容3和感光芯片2与外部环境中的电荷或灰尘等不利于拍摄成像的因素进行隔离，提高了摄像模组的工作性能。

[0056] 另外，由于现有技术中基座一般为环形结构，镜头组件9和环形部件相连接，就需要将镜头部件的底部尺寸设计成和环形部件相配合的尺寸，且两者之间仅通过镜头组件9底端边缘部位相连接。而本实施例中金属基座4为平板结构，镜头组件9底部和金属基座4的接触连接面积增大。因此就可以将镜头组件9和金属基座4接触连接的一端的尺寸适当的减小，如图1和图3的镜头部件结构和现有技术中相同，镜头部件的外侧壁具有向外突出的宽度，而图4中镜头部件的外侧壁不具有向外突出的部分，而本发明中，对于图1和图3的实施例中，镜头部件也可以设置为和镜头部件相类似的结构，那么这就在一定程度上缩小了镜头部件的横向尺寸，进一步满足用户对摄像模组微型化的要求。

[0057] 基于上述实施例，在现有技术中，摄像模组中的镜筒11、镜座10以及基座之间可以相互之间为不存在明显界限的一体结构，也可以是分体结构，其中，镜筒11主要用于支撑镜头，而镜座10主要用于支撑滤光片，基座主要用于连接镜座10和线路板1。为了进一步加强摄像模组的结构强度，如图5所示，本发明的另一具体实施例中可以进一步包括：

[0058] 将金属基座4进一步向上延伸，使金属基座4代替镜座10，也即是将镜座10也采用金属材质，使镜座10和金属基座4为注塑成一体的结构。此时，金属基座4上端和镜头的镜筒11底端相连接，滤色片12设置在让位通孔5中，并位于感光芯片2的正上方，和让位通孔5的边缘固定连接。

[0059] 当然，本发明中金属基座4和镜座10之间为分体结构，此时滤色片12设置在镜座10上，以保持滤色片12与感光芯片2的感光路径。

[0060] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

[0061] 专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

[0062] 以上对本发明所提供的线路板组件以及摄像模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。