一种贴片器件及其胶体成型装置

摘要

本发明公开了一种贴片器件，该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面，所述第一吸附面设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。以此结构设计的贴片器件，能够通过吸附部的设置，有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附，而且产品重量轻，不易出现抛料等异常；本发明还提供了一种胶体成型装置，该胶体成型装置能够通过对不粘胶模具成型腔的灵活调整，灵活高效的调整吸附部的形状，继而满足不同高速贴片机吸嘴的吸附。

权利要求

1.一种贴片器件，其特征在于：该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面，所述第一吸附面设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面；与所述贴片器本体的吸附侧相切的一侧设置有吸附凸起，所述吸附凸起远离所述贴片器本体的一侧面设置为平面或弧面；该贴2

片器件的重量与该贴片器件的有效吸附面积之比＜0.1g/mm。

2.根据权利要求1所述的一种贴片器件，其特征在于：所述第二吸附面设置为平面，所述平面与所述第一吸附面共面。

3.根据权利要求1所述的一种贴片器件，其特征在于：所述第二吸附面设置为弧面，所述弧面与所述第一吸附面异面。

4.根据权利要求1所述的一种贴片器件，其特征在于：所述贴片器本体至少设置有两个焊脚和/或电极，至少有两个所述焊脚和/或电极所在的贴片面与所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面共面。

5.根据权利要求4所述的一种贴片器件，其特征在于：所述吸附凸起向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。

6.一种用于权利要求1至5任意一项所述的贴片器件的胶体成型装置，其特征在于：包括不粘胶模具，所述不粘胶模具与所述贴片器本体的吸附侧配合后形成用于所述胶体成型的成型腔。

7.根据权利要求6所述的一种胶体成型装置，其特征在于：所述成型腔内填充有用于经自然固化后形成所述胶体的液态胶。

8.根据权利要求6所述的一种胶体成型装置，其特征在于：所述成型腔内填充有用于经加热固化后形成所述胶体的粉末。

9.根据权利要求6所述的一种胶体成型装置，其特征在于：所述胶体设置为环氧树脂，所述成型腔的内壁设置有含氟高分子聚合物层或含硅橡胶层。

说明书

一种贴片器件及其胶体成型装置

技术领域

[0001] 本发明涉及高速贴片技术领域，尤其涉及一种贴片器件及其胶体成型装置。

背景技术

[0002] 贴片器件在进行SMT贴片时，SMT贴片机通过吸嘴吸附贴片器件，再将其快速转移到PCB对应的刮有锡膏的焊盘上。要求在贴片面的上平面中心具有与吸嘴面匹配的吸附面。该吸附面越大，大于吸嘴面，贴片吸附面与吸嘴贴片面越吻合，贴片器件的重量越轻，贴片越不容易抛料，贴片机的速率也可以提高。

[0003] 现有技术采用焊接或胶体粘结的方式来增加盖板，对胶水或焊料的质量、用量以及瓷片的外观尺寸均有特殊要求，对盖板的粘结位置以及固化工艺均有特殊要求，工艺复杂，成本高；由于胶水的老化或盖板与器件本体耐温及热膨胀问题，导致盖板较容易脱落，而影响生产。这种方法只适合平面吸嘴，不适用于弧面吸嘴。

[0004] 采用扩大贴片器件某一部件吸附平面的方式来解决该问题，这种方法会增加贴片器件的体积和重量，不利于高速贴片，另外对贴片器件的设计要求提高，增加了部件的加工难度及成本。这种方法只适合平面吸嘴，不适用于弧面吸嘴。

[0005] 综上所述，设计一款重量轻，吸附面大的贴片器件成为急需要解决的一个问题。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提供一种贴片器件及其胶体成型装置，能够通过吸附部的设置，有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附，而且产品重量轻，不易出现抛料等异常；同时还能够通过不粘胶胶模具的灵活调整，方便快捷的设置用于满足不同高速贴片机吸嘴要求的吸附部。

[0007] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0008] 一种贴片器件，该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面，所述第一吸附面设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。

[0009] 其中，所述第二吸附面设置为平面，所述平面与所述第一吸附面共面。

[0010] 其中，所述第二吸附面设置为弧面，所述弧面与所述第一吸附面异面。

[0011] 其中，所述贴片器本体至少设置有两个焊脚和/或电极，至少有两个所述焊脚和/或电极所在的贴片面与所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面共面。

[0012] 其中，该贴片器件的重量与该贴片器件的有效吸附面积之比＜0.1g/mm2。

[0013] 其中，与所述贴片器本体的吸附侧相切的一侧设置有吸附凸起，所述吸附凸起远离所述贴片器本体的一侧面设置为平面或弧面。

[0014] 其中，所述吸附凸起向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面[0015] 一种胶体成型装置，包括不粘胶模具，所述不粘胶模具与所述贴片器本体的吸附侧配合后形成用于所述胶体成型的成型腔。

[0016] 其中，所述成型腔内填充有用于经自然固化后形成所述胶体的液态胶。

[0017] 其中，所述成型腔内填充有用于经加热固化后形成所述胶体的粉末。

[0018] 其中，所述胶体设置为环氧树脂，所述成型腔的内壁设置有含氟高分子聚合物层或含硅橡胶层。

[0019] 本发明的有益效果：本发明提供了一种适用于高速贴片机的贴片器件，该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面，所述第一吸附面设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面与所述第一吸附面共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。以此结构设计的贴片器件，能够通过吸附部的设置，有效满足不同高速贴片机吸嘴的吸附，而且产品重量轻，不易出现抛料等异常；本发明还提供了一种胶体成型装置，该胶体成型装置能够通过对不粘胶模具成型腔的灵活调整，灵活高效的调整吸附部的形状，继而满足不同高速贴片机吸嘴的吸附。

附图说明

[0020] 图1是本发明第一实施方式中贴片器件填充胶体前的轴测图。

[0021] 图2是图2中贴片器件填充胶体后的轴测图。

[0022] 图3是本发明第二实施方式中贴片器件的轴测图。

[0023] 图4是本发明第三实施方式中贴片器件的轴测图。

[0024] 图5是本发明第四实施方式中贴片器件的轴测图。

[0025] 图6是本发明胶体成型装置的分解图。

具体实施方式

[0026] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0027] 结合图1至图2所示，作为本申请的第一实施方式，本实施例提供了一种贴片器件，该贴片器件的贴片器本体的吸附侧设置有第一吸附面1，所述第一吸附面1设置有胶体，所述胶体形成的第二吸附面2与所述第一吸附面1共同构成用于适配不同高速贴片机吸嘴的吸附部；与所述吸附部相对的一侧设置有贴片面，所述吸附部向所述贴片面方向的垂直投影面与所述贴片面共面。

[0028] 进一步的，本实施例中，可根据高速贴片机吸嘴的形状将所述第二吸附面2设置为平面，并使得所述平面与所述第一吸附面1共面。依此有效扩大吸附部的吸附面积，避免因其吸附面积小而造成的抛料问题的发生。

[0029] 本实施例也可以根据高速贴片机吸嘴的形状将所述第二吸附面2设置为弧面，结合图1所示，在进行第二吸附面2设置时，可将环形凹槽及其中部的平面进行胶体成型，使其成型后的胶体的弧面与所述第一吸附面异面设置(即不在一个平面内)，以此方便灵活的满足弧形吸嘴的吸附要求。

[0030] 进一步的，本实施例中所述贴片器本体至少设置有两个焊脚和/或电极，以图1和图2为例，该贴片器件本体上表面的一侧外延有第一焊脚3，与第一吸附面相对的一侧面的中部设置有第二焊脚，第一焊脚3和第二焊脚的下底面共面形成贴片面。为了增加贴片器件贴片时的稳定性，第一焊脚3和第二焊脚所在的贴片面与吸附部向贴片面方向的垂直投影面共面设置。

[0031] 采用上述结构设计的吸附器件，为了有效降低胶体填充后的整个产品重量，该贴2 2
片器件的重量与该贴片器件的有效吸附面积之比小于0.1g/mm ，优选值设置为0.06g/mm .。
本实施例中有效吸附面积是指高速贴片机吸嘴的吸附部与该吸附器件的吸附部之间重合的面积。

[0032] 进一步的，为了方便快捷的进行胶体成型，结合图6所示，本实施例提供了一种胶体成型装置，该胶体成型装置包括不粘胶圆柱模具6，所述不粘胶圆柱模具6与所述贴片器本体的吸附侧配合后形成用于所述胶体11填充的成型腔，之后向成型腔中灌入液态胶体待其固化后，即可根据成型腔的形状成型出所需形状的吸附部，此外，还能够根据吸嘴吸附形状要求，灵活的调整不粘胶圆柱模具6顶部的成型腔的形状，方便快捷的对产品进行迭代，使其满足不同吸嘴吸附要求。

[0033] 通过上述胶体成型装置进行胶体成型时，所述成型腔内可以填充用于经自然固化后形成所述胶体11的液态胶，也可以填充有用于经加热固化后形成所述胶体11的粉末，具体以实际需求为准，在此不做具体赘述。

[0034] 作为本申请的第二、第三及第四实施方式，结合图3至图5所示，与所述贴片器本体的吸附侧相切的一侧设置有吸附凸起41、42、43，所述吸附凸起远离所述贴片器本体的一侧面设置为平面或弧面，结合图3至图5所示，在图1和图2所示产品的基础上所形成的此类型产品的两焊脚51,52所在的贴片面与所述吸附凸起向贴片面方向的垂直投影面共面，以此方式设计，能够在贴片器件平卧焊接的基础上，有效满足贴片器件立式焊接。

[0035] 本实施例中，为了使得胶体具有一定的缓冲性能，有效保护贴片器件内壁芯片，所述胶体11设置为环氧树脂，同时，为了方便胶体成型后脱模，所述成型腔的内壁设置有含氟高分子聚合物层或含硅橡胶层。

[0036] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。