可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带

摘要

一种可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带，涉及粘合剂技术领域。该可热剥离的压敏粘合剂包括以下重量份的原料：10～30份有机聚合物基体、10～30份半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂；半结晶聚合物的熔点为50～180℃。本申请提供的可热剥离的压敏粘合剂及胶带能够在冷却后恢复加热前的剥离强度，且受热后体积变化小。本申请还提供了一种包含上述可热剥离的压敏粘合剂的胶带。

权利要求

1.一种可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，其包括以下重量份的原料：其中，所述半结晶聚合物的熔点为50～180℃；

所述半结晶聚合物由环状C18脂肪酸二聚物与UDETA聚合得到；

所述UDETA的结构式如下：

2.根据权利要求1所述的可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，所述有机聚合物基体包括丙烯酸酯类聚合物、有机硅、天然橡胶和合成橡胶中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂的软化点温度为110～130℃。

4.根据权利要求3所述的可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，所述增粘树脂包括石油树脂、松香树脂和萜烯树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，所述交联剂包括聚异氰酸酯、脂肪胺、芳香胺和酰胺基胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的可热剥离的压敏粘合剂，其特征在于，所述溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种。

7.一种可热剥离的压敏粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按重量份数计，将10～30份有机聚合物基体、10～30份熔点为50～180℃的半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂混合搅拌均匀；

所述半结晶聚合物由环状C18脂肪酸二聚物与UDETA聚合得到；

所述UDETA的结构式如下：

8.一种胶带，其特征在于，其包括基材，所述基材的至少一侧具有如权利要求1至6中任一项所述的可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层，所述粘合层远离所述基材的一侧还具有离型层。

9.根据权利要求8所述的胶带，其特征在于，所述粘合层的厚度为2～70μm。

10.根据权利要求9所述的胶带，其特征在于，所述粘合层的厚度为10～40μm。

11.根据权利要求9或10所述的胶带，其特征在于，所述基材的厚度为2～100μm。

12.根据权利要求9或10所述的胶带，其特征在于，所述基材的厚度为0.05～10mm。

说明书

可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带

技术领域

[0001] 本申请涉及粘合剂技术领域，具体而言，涉及一种可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带。

背景技术

[0002] 可热剥离的压敏粘合剂是一种具有粘性且在加热至一定温度时粘性显著降低的粘合剂。可热剥离的压敏粘合剂制成的胶带被广泛地应用于电子元件制备、标签等领域。

[0003] 目前现有的可热剥离的压敏粘合剂一般是通过在压敏胶中添加热发泡材料(热膨胀微球)来实现其热剥离功能的，在加热时热发泡材料受热膨胀来实现降低剥离强度的功
能，但是这种可热剥离的压敏粘合剂具有一定的缺陷：一是热发泡材料受热膨胀造成的剥
离强度下降是不可逆的，即受热膨胀后的热发泡材料在冷却后也不能恢复至发泡前的形
态，导致胶带的剥离强度也难以回到受热前的高剥离强度状态；二是热发泡材料膨胀时需
要占用较大的空间，当热发泡材料得不到充分膨胀的空间时，胶带的剥离强度下降的不够，
容易导致剥离时使胶残留在被粘物上，当热发泡材料得以充分膨胀时，膨胀后的胶带占有
的空间超出预留给胶带的空间而导致被粘物变形，难以满足目前电子元件体积越来越小的
发展趋势。

发明内容

[0004] 本申请的目的在于提供一种可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带，以改善现有的可热剥离的压敏粘合剂受热膨胀时占用空间较大及冷却后剥离强度难以恢复的问
题。

[0005] 本申请的实施例是这样实现的：

[0006] 第一方面，本申请实施例提供一种可热剥离的压敏粘合剂，其包括以下重量份的原料：

[0007]

[0008] 其中，半结晶聚合物的熔点为50～180℃。

[0009] 本申请实施例提供的可热剥离的压敏粘合剂包括特定配比的有机聚合物基体、熔点为50～180℃的半结晶聚合物、增粘树脂、交联剂以及溶剂；其中，有机聚合物基体作为连
续相能够与半结晶聚合物配合以提供强的粘接性能；熔点为50～180℃的半结晶聚合物作
为分散相能够起到在加热至熔点时降低剥离强度并在冷却时提高剥离强度的能力，增粘树
脂、交联剂和溶剂作为助剂能够使有机聚合物基体和半结晶聚合物充分地混合均匀并交联
反应，以形成剥离强度高且剥离强度可随温度变化而变化的压敏粘合剂。

[0010] 发明人在实现本申请的过程中发现，在常温时，本申请提供的可热剥离的压敏粘合剂形成的压敏胶层中，半结晶聚合物作为分散相分散于作为连续相的有机聚合物基体中
以提供强的粘接性能，在使用热源加热，温度升高至超过半结晶聚合物的熔点时，半结晶聚
合物熔化变成液态并与有机聚合物基体相容形成单一相，使得整个单一相的粘接性能相比
于分散相和连续相组成的两相体系显著下降，此时半结晶聚合物起到类似软化剂的作用，
使用者可以轻易地将压敏胶层粘接的两个被粘物分开，且不会在被粘物上留下残胶；在移
开热源后，温度降低至低于半结晶聚合物的熔点时，半结晶聚合物开始重新结晶，单一相压
敏胶层重新恢复成两相，半结晶聚合物结晶形成的颗粒继续分散于作为连续相的有机聚合
物基体中，使压敏胶层的粘接性能恢复至原始状态的高剥离强度。

[0011] 本申请提供的可热剥离的压敏粘合剂在两相和单相之间的转化能够随着温度的高低起伏反复进行，不仅能够方便使用者长时间的进行作业，也能够避免在被粘物上留下
残胶。此外，这种半结晶聚合物在固相和液相之间的状态变化相比于传统的发泡材料发泡
膨胀产生的体积变化是微乎其微的，能够更好地适应目前电子元件降低占用空间的需求。

[0012] 在一些可选的实施方案中，有机聚合物基体包括丙烯酸酯类聚合物、有机硅、天然橡胶和合成橡胶中的至少一种。

[0013] 上述技术方案中，选用丙烯酸酯类聚合物、有机硅、天然橡胶和合成橡胶作为连续相基体与作为分散相的半结晶聚合物配合，能够与作为助剂的增粘树脂、交联剂及溶剂有
效配合，得到具有强剥离强度且可随温度变化而在两相之间转换的压敏粘合剂。

[0014] 在一些可选的实施方案中，半结晶聚合物为熔点在60～150℃的超分子聚合物；可选的，半结晶聚合物为熔点在70～90℃的超分子聚合物。

[0015] 上述技术方案中，选用熔点在60～150℃的超分子聚合物作为半结晶聚合物，在使用者将可热剥离的压敏粘合剂形成的压敏胶层加热至60～150℃时，能使压敏胶层中的半
结晶聚合物产生熔化现象并进行两相转化，从而保证使用者将压敏胶层加热至60～150℃
上下既可以有效降低压敏胶层的剥离强度，便于使用者分离压敏胶层粘接的两个被粘物；
当然使用者还可以选用熔点在70～90℃的超分子聚合物作为半结晶聚合物，以此来进一步
的调整压敏胶层的剥离强度降低温度，方便使用者分离被压敏胶层粘接的物体。

[0016] 在一些可选的实施方案中，半结晶聚合物为脂肪酸单体或脂肪酸二聚物与含有伯胺基团的咪唑烷酮聚合得到。

[0017] 上述技术方案中，脂肪酸单体或脂肪酸二聚物与含有伯胺基团的咪唑烷酮聚合得到的半结晶聚合物能够作为分散相与作为连续相的有机聚合物基体配合，制备得到能够在
两相和单相之间转化的压敏胶主体，从而实现随着温度的高低起伏在两相和单相之间的反
复转化的效果。

[0018] 在一些可选的实施方案中，可选的，增粘树脂的软化点温度为110～130℃；增粘树脂包括石油树脂、松香树脂和萜烯树脂中的至少一种。

[0019] 上述技术方案中，通过选用软化点温度在110～130℃的增粘树脂，能够有效的提高有机聚合物基体和半结晶聚合物组成的压敏粘合剂的剥离强度，并使增粘树脂增加的剥
离强度能够随着温度上升至其软化点而下降，方便使用者加热以降低剥离强度分离被粘
物；选用石油树脂、松香树脂和萜烯树脂中的至少一种作为增粘树脂，能够与有机聚合物基
体和半结晶聚合物很好的配合，制备得到具有强剥离强度的压敏粘合剂。

[0020] 在一些可选的实施方案中，交联剂包括聚异氰酸酯、脂肪胺、芳香胺和酰胺基胺中的至少一种。

[0021] 上述技术方案中，选用聚异氰酸酯、脂肪胺、芳香胺和酰胺基胺中的至少一种作为交联剂，能够促进有机聚合物基体产生交联反应形成三维网状结构，从而有效地提高压敏
粘合剂的抗蠕变性能、耐溶剂性、耐湿性和耐腐蚀性。

[0022] 在一些可选的实施方案中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种。

[0023] 上述技术方案中，选用甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种作为溶剂能够使有机聚合物基体、半结晶聚合物、增粘树脂、交联剂充分地混合分散均匀，从而制备得到具有优异
性能的可热剥离的压敏粘合剂。

[0024] 第二方面，本申请实施例提供一种第一方面中可热剥离的压敏粘合剂的制备方法，包括以下步骤：按重量份数计，将10～30份有机聚合物基体、10～30份熔点为50～180℃
的半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂混合搅拌均匀。

[0025] 本申请实施例提供的可热剥离的压敏粘合剂是将特定重量配比的有机聚合物基体、熔点为50～180℃的半结晶聚合物、增粘树脂、交联剂和溶剂充分地混合搅拌均匀得到，
该方法的工艺简单、操作方便，能够快速、高效的进行大规模的生产制备。

[0026] 第三方面，本申请实施例提供一种胶带，其包括基材，基材的至少一侧具有上述第一方面中可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层，粘合层远离基材的一侧还具有离型层。

[0027] 本申请实施例提供的胶带是通过在基材的一侧或两侧分别依次覆盖可热剥离的压敏粘合剂、离型层得到，该胶带能够在冷却后恢复加热前的剥离强度，且受热后体积变化
小。

[0028] 在一些可选的实施方案中，粘合层的厚度为2～70μm；可选的，粘合层的厚度为10～40μm；和/或，基材的厚度为2～100μm；可选的，基材的厚度为0.05～10mm。

[0029] 上述技术方案中，控制可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层的厚度在2～70μm能够保证提供强的剥离强度，并在加热时使粘合层的剥离强度快速下降，便于使用者的剥离，
同时在加热时可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层的厚度的变化较小，能够适应电子元件
对于体积的限制；此外，当选用薄膜类基材时，基材的厚度在2～100μm，当选用发泡体类基
材时，基材的厚度在0.05～10mm，能够保证基材具有足够的强度承载压敏胶合剂。

附图说明

[0030] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。

[0031] 图1为本申请实施例1提供的胶带、市购普通压敏胶带及市购热发泡膨胀压敏胶带进行加热和停止加热过程中剥离强度的变化。

具体实施方式

[0032] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建
议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产
品。

[0033] 需要说明的是，本申请中的“和/或”，如“方案A和/或方案B”，均是指可以单独地为方案A、单独地为方案B、方案A加方案B，该三种方式。

[0034] 下面对本申请实施例的可热剥离的压敏粘合剂及其制备方法，胶带进行具体说明。

[0035] 第一方面，本申请实施例提供一种可热剥离的压敏粘合剂，其包括以下重量份的原料：10～30份有机聚合物基体、10～30份半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交
联剂以及80～180份溶剂；其中，半结晶聚合物的熔点为50～180℃。

[0036] 本申请中的半结晶聚合物是指可部分形成晶相部分形成非晶相的聚合物，半结晶聚合物在加热到高于其熔融温度时，分子变得无序或无规，冷却时分子会结晶形成结晶体；
有机聚合物基体是由一种或几种分子或分子团(基团)以共价键结合成的具有多个重复单
体单元的大分子物质。

[0037] 在一些可选的实施方案中，有机聚合物基体的重量份数还可以为15～25份，例如但不限于10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23
份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份。

[0038] 在一些可选的实施方案中，半结晶聚合物的重量份数还可以为15～25份，例如但不限于10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、
24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份。

[0039] 在一些可选的实施方案中，增粘树脂的重量份数还可以为30～40份，例如但不限于20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份、34份、
35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份、50
份。

[0040] 在一些可选的实施方案中，交联剂的重量份数还可以为1～4份，或2～3份，例如但不限于0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份。

[0041] 在一些可选的实施方案中，溶剂的重量份数还可以为90～160，或100～150份，或110～140份，或120～130份，例如但不限于80份、85份、90份、95份、100份、105份、110份、115
份、120份、125份、130份、135份、140份、145份、150份、155份、160份、165份、170份、175份、
180份。

[0042] 在一些可选的实施例中，有机聚合物基体包括丙烯酸酯类聚合物、有机硅、天然橡胶和合成橡胶中的至少一种。在一些可选的实施例中，丙烯酸酯类聚合物可以为玻璃化转
变温度(Tg)较低的粘性单体、玻璃化转变温度较高的内聚单体和含有功能团的改性单体中
的至少一种聚合得到。粘性单体可以为碳原子数为4-12的丙烯酸烷基酯，其玻璃化转变温
度为-20～-70℃，可选丙烯酸异辛酯(Tg＝-70℃)和丙烯酸丁酯(Tg＝-55℃)等；内聚单体
可以为玻璃化转变温度较高的醋酸乙烯酯(Tg＝22℃)、丙烯腈(Tg＝97℃)、丙烯酰胺(Tg＝
165℃)、苯乙烯(Tg＝80℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg＝105℃)和丙烯酸甲酯(Tg＝8℃)；改性单
体可以为甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯和二胺基乙基甲基丙
烯酸酯；在一些示例性的实施例中，有机硅可以为甲基硅油。在一些示例性的实施例中，合
成橡胶可以为丁苯橡胶、丁腈橡胶、顺丁橡胶、丁基橡胶。

[0043] 在一些可选的实施例中，半结晶聚合物为熔点在60～150℃的超分子聚合物；可选的，半结晶聚合物为熔点在70～90℃的超分子聚合物。可选的，半结晶聚合物为脂肪酸单体
或脂肪酸二聚物与含有伯胺基团的咪唑烷酮聚合得到。

[0044] 在一些可选的实施例中，增粘树脂的软化点温度为110～130℃；可选的，增粘树脂包括石油树脂、松香树脂和萜烯树脂中的至少一种。选用软化点温度在110～130℃之间的
特定增粘树脂，能够有效的提高可热剥离的压敏粘合剂的剥离强度，并配合半结晶聚合物
实现在设定温度之上时剥离强度降低的功能。

[0045] 在一些可选的实施例中，交联剂包括聚异氰酸酯、脂肪胺、芳香胺和酰胺基胺中的至少一种。其中，聚异氰酸酯可以选用德国拜耳 L 75。脂肪胺可以选用
如十二胺、十八胺等。芳香胺可以选用如苯胺、邻甲苯胺等。选用特定的交联剂能够使选用
的有机聚合物基体、半结晶聚合物、增粘树脂交联反应得到具有稳定三维结构和机械强度
的可热剥离的压敏粘合剂胶层。

[0046] 在一些可选的实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种。选用特定的溶剂能够使有机聚合物基体、半结晶聚合物、增粘树脂和交联剂充分地混合均匀并进一
步的交联反应得到具有优异机械性能的可热剥离的压敏粘合剂胶层。

[0047] 第一方面，本申请实施例提供一种可热剥离的压敏粘合剂的制备方法，包括以下步骤：按重量份数计，将10～30份有机聚合物基体、10～30份熔点为50～180℃的半结晶聚
合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份交联剂以及80～180份溶剂混合搅拌均匀。

[0048] 本申请实施例提供的可热剥离的压敏粘合剂的制备方法只需要将有机聚合物基体、熔点为50～180℃的半结晶聚合物、增粘树脂、交联剂以及溶剂按照配比混合并搅拌均
匀，就可以制备得到剥离强度高且剥离强度可随温度变化而变化的压敏粘合剂，该方法的
工艺简单、操作方便，能够快速、高效的进行大规模的生产制备。

[0049] 第三方面，本申请实施例提供一种胶带，其包括基材，基材的一侧或两侧具有可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层，可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层远离基材的一侧还
具有离型层。

[0050] 本申请实施例提供的胶带是通过在基材表面的一侧依次涂覆可热剥离的压敏粘合剂和离型层，或在基材表面的两侧分别依次涂覆可热剥离的压敏粘合剂和离型层制备得
到，以提供使用方便、剥离强度高且剥离强度可随温度变化而变化的胶带。

[0051] 在一些可选的实施例中，可热剥离的压敏粘合剂形成的粘合层的厚度为2～70μm，或5～60μm，或10～40μm，或20～30μm，例如但不限于2μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、
35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm。

[0052] 在一些可选的实施例中，基材可以选用薄膜类基材，例如但不限于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PI(聚酰亚胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、PVC(聚氯乙烯)膜等，此
时基材的厚度可以为2～100μm，或5～90μm，或10～80μm，或20～60μm，或30～50μm，例如但
不限于2μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μ
m、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm、100μm；在一些可选的实施例中，基材还可以选用发泡体基
材，例如但不限于PE泡棉(聚乙烯泡棉)、EVA泡棉(乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉)、PU泡棉(聚
氨酯泡棉)、丙烯酸酯泡棉等，此时基材的厚度可以为0.05～10mm，或0.5～5mm，或1～4mm，
或2～3mm，例如但不限于0.05mm、0.1mm、0.2mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、
4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、7.5mm、8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm。

[0053] 在一些可选的实施例中，离型层可以选用离型膜，离型膜的厚度可以为25～100μm，或30～90μm，或40～80μm，或50～60μm，例如但不限于25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、
55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm、100μm；在一些可选的实施例中，离型
层可以选用离型纸，离型纸的厚度可以为50～200μm，或60～200μm，或40～80μm，或50～60μ
m，例如但不限于25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μ
m、90μm、95μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μ
m。

[0054] 以下结合实施例对本申请实施例提供的压敏粘合剂及胶带的特征和性能作进一步的详细描述。

[0055] 本申请实施例中使用的半结晶聚合物均为环状C18脂肪酸二聚物与含有伯胺基团的咪唑烷酮(UDETA)聚合得到，具体反应式为：

[0056]

[0057] 实施例1

[0058] 本申请实施例提供了一种胶带，其是通过以下步骤制备得到：

[0059] 按重量份数计，将20份丁苯橡胶、20份半结晶聚合物、30份松香树脂、3份聚异氰酸酯(德国拜耳 L 75)以及120份甲苯混合搅拌均匀制备得到可热剥离的
压敏粘合剂；

[0060] 在50μm厚的PET膜的一侧表面涂覆30μm厚的制备得到的可热剥离的压敏粘合剂，随后贴合75μm厚的PET离型膜。

[0061] 实施例2

[0062] 本申请实施例提供了一种胶带，其是通过以下步骤制备得到：

[0063] 按重量份数计，将30份丁腈橡胶、30份半结晶聚合物、45份石油树脂、5份苯胺以及160份乙酸乙酯混合搅拌均匀制备得到可热剥离的压敏粘合剂；

[0064] 在40μm厚的PP膜的一侧表面涂覆40μm厚的制备得到的可热剥离的压敏粘合剂，随后贴合80μm厚的PET离型膜。

[0065] 实施例3

[0066] 本申请实施例提供了一种胶带，其是通过以下步骤制备得到：

[0067] 按重量份数计，将10～30份甲基硅油、10～30份半结晶聚合物、20～50份增粘树脂、0.5～5份十八胺以及80～180份丁酮混合搅拌均匀制备得到可热剥离的压敏粘合剂；

[0068] 在30μm厚的PI膜的两侧表面分别涂覆一层20μm厚的制备得到的可热剥离的压敏粘合剂，随后在两层可热剥离的压敏粘合剂的表面分别贴合30μm厚的PE离型膜。

[0069] 实施例4

[0070] 本申请实施例提供了一种胶带，其是通过以下步骤制备得到：

[0071] 按重量份数计，将15份聚乙二醇二丙烯酸酯、15份半结晶聚合物、25份萜烯树脂、1份酰胺基胺以及90份甲苯混合搅拌均匀制备得到可热剥离的压敏粘合剂；

[0072] 在80μmPVC膜的一侧表面涂覆50μm厚的制备得到的可热剥离的压敏粘合剂，随后贴合100μm厚的离型纸。

[0073] 实施例5

[0074] 本申请实施例提供了一种胶带，其是通过以下步骤制备得到：

[0075] 按重量份数计，将20份顺丁橡胶、25份半结晶聚合物、20份松香树脂和20份萜烯树脂、3份聚异氰酸酯(德国拜耳 L 75)以及150份丁酮混合搅拌均匀制备
得到可热剥离的压敏粘合剂；

[0076] 在5mm厚的PE泡棉的一侧表面涂覆60μm厚的制备得到的可热剥离的压敏粘合剂，随后贴合150μm厚的离型纸。

[0077] 对比例1

[0078] 市购普通压敏胶带，其是在50μm厚的PET膜的一侧表面涂覆30μm厚的压敏粘合剂，随后贴合75μm厚的离型膜制备得到；其中，压敏胶粘剂是以40份丙烯酸酯聚合物为基体，配
有30份松香树脂和3份聚异氰酸酯(德国拜耳 L 75)在120份甲苯中搅拌
混合制备得到。

[0079] 对比例2

[0080] 市购热发泡膨胀压敏胶带，其是在50μm厚的PET膜的一侧表面涂覆30μm厚的压敏粘合剂，随后贴合75μm厚的离型膜制备得到；其中，压敏胶粘剂是以40份丙烯酸酯聚合物为
基体，配有30份松香树脂、10份致热膨胀发泡微球和3份聚异氰酸酯(德国拜耳
L 75)在120份甲苯中搅拌混合制备得到。

[0081] 如图1所示，取本申请实施例1提供的胶带、对比例1提供市购普通压敏胶带及对比例2提供市购热发泡膨胀压敏胶带，分别对上述实施例1提供的胶带、市购普通压敏胶带及
市购热发泡膨胀压敏胶带进行加热5min后停止加热的模拟作业，并检测其剥离强度变化。

[0082] (1)0-5分钟内的加热阶段。

[0083] 从图1可以看出，在加热前(即0分钟处)，三种胶带都有很强的粘接性能，都能达到8～9N/cm，满足一般应用的高强度永久粘接性能的要求。当加热至85℃后，三种胶带的剥离
强度都发生了下降，其中本申请实施例1提供的胶带和热发泡膨胀胶带的剥离强度均迅速
从8～9N/cm迅速降低到1.2N/cm左右，能很好得将胶带从两个被粘物之间分离开，且两个被
粘物之间没有发现有压敏胶残留在上面，但我们也发现，本申请实施例1提供胶带的体积没
有发生显著变化，而热发泡膨胀胶带的体积发生了显著的增加。在加热阶段，普通压敏胶的
剥离强度也发生了下降，这是因为在高温下，压敏胶从接近固体形态向接近液体形态转变，
流动性增强，粘度也下降，导致剥离强度下降，但下降程度不如本申请实施例1提供胶带和
热发泡膨胀胶带，仅从8～9N/cm下降至3.5N/cm，还不足以轻易地分离开两个被粘物，如果
加大力气使两个被粘物分离，会发现被粘物上有普通压敏胶的残留，对后续使用被粘物造
成负面影响。

[0084] (2)5～60分钟内的冷却阶段。

[0085] 在第5分钟，除去热源，分离开两个被粘物，此时，除去热源后的压敏胶带的本体温度开始下降，随着胶带本体温度的下降，三种胶带的剥离强度都逐渐上升。普通压敏胶带和
本申请实施例1提供胶带的剥离强度都能在60分钟内上升至6～8N/cm，满足重新工作后的
粘接性能要求，并能在3天内使粘接性能恢复到初始状态，即8～9N/cm。但在5～60分钟的剥
离强度恢复过程中，本申请实施例1提供胶带在初期的剥离强度的上升速度远低于普通胶
带的剥离强度的上升速度，这留给本申请实施例1提供胶带足够的重新工作时间，这种恢复
速率的差别也是因为两种胶带的剥离强度随温度下降而下降的机理不同造成的。普通压敏
胶随本体温度下降，整个胶体从接近液体形态向接近固体形态转变，本体粘度上升，流动性
减弱，剥离强度从而上升。本申请实施例1提供胶带的剥离强度随温度下降，特别是下降至
半结晶体熔化温度，半结晶体从溶解于连续相的有机聚合物向分散于连续相的有机聚合物
转变，从而使得剥离强度上升。而热发泡膨胀压敏胶带在加热后，热致膨胀微球发泡膨胀，
但在冷却阶段，膨胀后的微球不再收缩回到原始状态，所以在冷却阶段，热膨胀胶带的剥离
强度仅仅是因为本体温度的上升，流动性略微降低造成的剥离强度的略微上升，不能满足
重新使用该胶带的目的。

[0086] 综上所述，本申请实施例提供的可热剥离的压敏粘合剂和胶带能够在冷却后缓慢的恢复加热前的剥离强度，便于使用者进行重新加工使用，且受热后体积变化小，能够适应
电子原件对体积变化小的需求。

[0087] 以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施
例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的
所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。