一种透明金属网格导电薄膜

摘要

一种透明金属网格导电薄膜，属于透明导电薄膜技术领域。该导电薄膜首先通过设置光纤激光器控制软件中编辑金属网格图案，再通过软件中设置扫面速度、扫面间距、线宽、激光功率，最后使用一定厚度金属箔片进行烧蚀得到的金属网格浸入到PCB腐蚀剂中进一步腐蚀得到最终产品。本发明提供的金属网格导电薄膜边缘平整，可较好的应用在电子器件中。

权利要求

1.一种透明金属网格导电薄膜，其特征在于，金属为铜、铁、钛中的一种形成的正方形网格，线宽为1-120μm，厚度为10-30μm；该导电薄膜通过以下步骤制备：S1.在光纤激光器控制软件中编辑金属网格图案；

S2.在软件中设置扫面速度、扫面间距、线宽、激光功率；

S3.将10-30μm的金属箔片放置在激光器加工平台上；

S4.调整位置焦距并进行激光加工，将多余的部分烧蚀掉，得到金属网格；

S5.将得到的金属网格浸入到PCB腐蚀剂中进一步腐蚀修饰达到预期效果，烘干得到终产品；

进一步的，步骤S2中扫面速度为200-400mm/s、线宽为1-120μm、扫面间距为0.01-

0.05mm、激光功率为60％-80％；

进一步的，步骤S5中的PCB腐蚀剂为质量浓度为1-40％的Na2SO4水溶液。

说明书

一种透明金属网格导电薄膜

技术领域

[0001] 一种透明金属网格导电薄膜，属于透明导电薄膜技术领域。

背景技术

[0002] 金属网格(Metal mesh)技术利用银、铜等金属材料在玻璃或PET等塑胶薄膜上生长形成导电金属网格图案，将光学透明性与导电性能复合在一体，广泛地应用于光电子器件中，如触摸屏、液晶显示器、发光二极管和太阳能电池。

[0003] 目前制备金属网格的主要方法有：激光烧结法、喷墨打印书写法、晶界印刷模板法、光刻法、纳米压印法等。其主要工艺如下：

[0004] 激光烧结法：粉末平铺-激光烧结-除去多余未烧结粉末-金属网格[0005] 喷墨打印书写：软件设计-调制药水-打印-干燥-金属网格

[0006] 晶界印刷模板法：涂粉-干燥龟裂-电镀金属-除去龟裂原料-金属网格[0007] 光刻法：刷感光胶-感光-紫外除感光胶-化学腐蚀-金属网格

[0008] 纳米压印法：纳米压印网格-填充粉末-剥离-金属网格

[0009] 以上方法由于使用金属粉末原料，制作出的金属网格边缘有毛刺，成本高，金属网格易断裂应用效果不好。

发明内容

[0010] 针对上述不足，本发明提供一种透明金属网格导电薄膜，该金属网格的网格边缘平整，可以较好的应用在电子器件中。

[0011] 为实现上述目的，本发明提供一种金属材质为铜、铁、钛中的一种的正方形金属网格，线宽为1-120μm，厚度为10-30μm；该导电薄膜通过以下步骤制备：

[0012] S1.在光纤激光器控制软件中编辑金属网格图案，其目的是将除金属网格外多余的部分烧蚀切割掉；

[0013] S2.在软件中设置扫面速度200-400mm/s、扫面间距0.01-0.05mm、线宽1-120μm、激光功率60％-80％；

[0014] S3.将10-30μm的金属箔片放置在激光器加工平台上；

[0015] S4.调整位置焦距并进行激光加工，将多余的部分烧蚀掉，得到金属网格；

[0016] S5.将得到的金属网格浸入到PCB腐蚀剂中进一步腐蚀修饰达到预期效果，烘干得到终产品。

[0017] 进一步的，所述的光纤激光器为中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，长春新产业光电技术有限公司生产，型号为JK-MAX-50，编号为HPW-YE0560D，控制软件为EZCad2.5.3。

[0018] 进一步的，所述的PCB腐蚀剂为质量浓度为1-40％的Na2SO4水溶液。

[0019] 有益效果：本发明制作的产品具有平整的边缘，较好的应用在电子器件中。

附图说明

[0020] 图1为对照例1的产品图。

[0021] 图2为实施例1的产品图。

[0022] 图3为对照例2的产品图。

[0023] 图4为实施例2的产品图。

具体实施方式

[0024] 下面结合实施例对本发明作进一步说明。

[0025] 对照例1

[0026] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽30μm、扫面速度200mm/s、扫面间距0.1mm、激光功率80％；将厚度10μm的金属铜箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属铜网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为20％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品，产品图如图1所示。

[0027] 对照例2

[0028] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽20μm、扫面速度400mm/s、扫面间距0.02mm、激光功率90％；将厚度10μm的金属铜箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属铜网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为20％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品，产品图为图3所示。

[0029] 对照例3

[0030] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽20μm、扫面速度400mm/s、扫面间距0.02mm、激光功率60％；将厚度5μm的金属铜箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属铜网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为20％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品。

[0031] 实施例1

[0032] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽76μm、扫面速度200mm/s、扫面间距0.04mm、激光功率80％；将厚度10μm的金属铜箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属铜网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为20％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品，产品图如图2所示。

[0033] 实施例2

[0034] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽100μm、扫面速度400mm/s、扫面间距0.02mm、激光功率60％；将厚度10μm的金属铜箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属铜网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为20％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品，产品图如图4所示。

[0035] 实施例3

[0036] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽30μm、扫面速度200mm/s、扫面间距0.03mm、激光功率75％；将厚度30μm的金属铁箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为30％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品。

[0037] 实施例4

[0038] 光纤激光器控制软件中编辑正方形金属网格图案，线宽30μm、扫面速度200mm/s、扫面间距0.03mm、激光功率75％；将厚度30μm的金属钛箔片放置在激光器加工平台上，调整位置焦距并进行激光加工，得到金属网格；将得到的金属网格浸入到PCB腐蚀剂(质量浓度为40％的过硫酸钠水溶液)中进一步腐蚀修饰达到预期效果，得到本产品。

[0039] 由上述实施例可知扫面间距过大会导致产品的毛刺较多，如图所示；激光功率过高会导致金属网格断裂，如图2所示；同样金属箔片厚度低也会出现如图2所示的现象。

[0040] 上述实施例只是用于对本发明的举例和说明，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围内。