TFT面板及测试方法

摘要

本发明提供一种TFT面板及测试方法，TFT面板包括：m×n个键合焊盘，其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个键合焊盘与TFT有效区中的TFT单元对应设置并电连接；TFT测试区，TFT测试区包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件，其中，m×n个TFT器件划分为n组，每组中包括m个TFT器件，每组中的m个TFT器件分别与m个驱动焊盘及m个键合焊盘对应电连接，且每组中的m个TFT器件与n个测试焊盘中的同一个测试焊盘电连接。本发明将原本进行1次压合的m×n个键合焊盘分m次进行测试，从而将高精度的测试分为m次低精度的测试，降低对测试设备的要求、提高测试成功率、降低物料成本及产能成本。

权利要求

1.一种TFT面板，其特征在于，所述TFT面板包括：

m×n个键合焊盘，其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个所述键合焊盘与TFT有效区中的TFT单元对应设置并电连接；

TFT测试区，所述TFT测试区包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件，其中，m×n个所述TFT器件划分为n组，每组中包括m个所述TFT器件，每组中的m个所述TFT器件分别与m个所述驱动焊盘及m个所述键合焊盘对应电连接，且每组中的m个所述TFT器件与n个所述测试焊盘中的同一个所述测试焊盘电连接；m及n都小于所述键合焊盘的数量m×n，且相邻的所述驱动焊盘之间的间距与相邻的所述键合焊盘之间的间距的比值范围包括5～20，相邻的所述测试焊盘之间的间距与相邻的所述键合焊盘之间的间距的比值范围包括5～

20。

2.根据权利要求1所述的TFT面板，其特征在于：所述键合焊盘包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘中的一种或组合。

3.根据权利要求1所述的TFT面板，其特征在于：m及n包括使m+n小于m×n的自然数。

4.根据权利要求1所述的TFT面板，其特征在于：所述驱动焊盘包括毫米级驱动焊盘；所述测试焊盘包括毫米级测试焊盘。

5.根据权利要求1所述的TFT面板，其特征在于：所述TFT器件与所述TFT单元具有相同材质。

6.根据权利要求1所述的TFT面板，其特征在于：所述驱动焊盘、测试焊盘及键合焊盘具有相同材质。

7.一种TFT面板的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供权利要求1～6中任一所述TFT面板；

通过m个所述驱动焊盘及n个所述测试焊盘，分别进行m次测试，以获得m×n个所述键合焊盘的信息；其中，每次测试均将与一个所述驱动焊盘电连接的n个所述TFT器件导通，通过n个所述测试焊盘，获得与被导通的n个所述TFT器件电连接的n个所述键合焊盘的信息。

8.根据权利要求7所述的TFT面板的测试方法，其特征在于：所述TFT面板的测试方法中采用的测试治具包括薄膜探针及点式探针中的一种或组合。

9.根据权利要求7所述的TFT面板的测试方法，其特征在于：所述键合焊盘包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘中的一种或组合。

说明书

TFT面板及测试方法

技术领域

[0001] 本发明属于平板探测器领域，涉及一种TFT面板及测试方法。

背景技术

[0002] 数字化X射线摄影(Digital Radio Graphy，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X射线摄影新技术，以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等显著优点，成为数字化X射线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学专家的认可。

[0003] 平板探测器概括的说是一种采用半导体技术将X射线能量转换为电信号，产生X射线图像的检测器。随着社会的发展和科学技术的进步，X射线平板探测器在医学影像领域、工业探伤领域都有着极其重要的地位，而X射线平板探测器的核心部件之一即TFT面板。在平板探测器的制造过程中，TFT面板在上线前需要经过测试，以避免由TFT面板的不良所造成的在后续制造过程中的物料及产能的浪费。

[0004] 现有的，针对X射线平板探测器中的TFT面板的上线前的测试，通常会采用薄膜探针的测试方法，即通过薄膜探针与TFT面板上的键合焊盘进行压合，实现电性连接，在外部电路的驱动和读取下进行测试。然而由于TFT面板上的键合焊盘通常数量较多并且间距较小，从而测试过程本身对测试设备的精度、测试治具的精度、测试环境洁净度等要求较高，相关测试设备的物料成本也较高，并且测试成功率较低，从而会增加测试设备的物料成本和由测试成功率低所带来的产能成本。

[0005] 因此，提供一种新型的TFT面板及测试方法，降低测试所需的物料成本并提高测试成功率，以减少产能损失，降低成本，实属必要。

发明内容

[0006] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种TFT面板及测试方法，用于解决现有技术中TFT面板在上线前的测试中，对测试设备、测试治具要求高、测试成功率低、物料成本及产能成本高的问题。

[0007] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种TFT面板，所述TFT面板包括：

[0008] m×n个键合焊盘，其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个所述键合焊盘与TFT有效区中的TFT单元对应设置并电连接；

[0009] TFT测试区，所述TFT测试区包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件，其中，m×n个所述TFT器件划分为n组，每组中包括m个所述TFT器件，每组中的m个所述TFT器件分别与m个所述驱动焊盘及m个所述键合焊盘对应电连接，且每组中的m个所述TFT器件与n个所述测试焊盘中的同一个所述测试焊盘电连接。

[0010] 可选的，所述键合焊盘包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘中的一种或组合。

[0011] 可选的，m及n包括使m+n小于m×n的自然数。

[0012] 可选的，相邻的所述驱动焊盘之间的间距与相邻的所述键合焊盘之间的间距的比值范围包括5～20；相邻的所述测试焊盘之间的间距与相邻的所述键合焊盘之间的间距的比值范围包括5～20。

[0013] 可选的，所述驱动焊盘包括毫米级驱动焊盘；所述测试焊盘包括毫米级测试焊盘。

[0014] 可选的，所述TFT器件与所述TFT单元具有相同材质。

[0015] 可选的，所述驱动焊盘、测试焊盘及键合焊盘具有相同材质。

[0016] 本发明还提供一种TFT面板的测试方法，包括以下步骤：

[0017] 提供任一上述TFT面板；

[0018] 通过m个所述驱动焊盘及n个所述测试焊盘，分别进行m次测试，以获得m×n个所述键合焊盘的信息；其中，每次测试均将与一个所述驱动焊盘电连接的n个所述TFT器件导通，通过n个所述测试焊盘，获得与被导通的n个所述TFT器件电连接的n个所述键合焊盘的信息。

[0019] 可选的，所述TFT面板的测试方法中采用的测试治具包括薄膜探针及点式探针中的一种或组合。

[0020] 可选的，所述键合焊盘包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘中的一种或组合。

[0021] 如上所述，本发明的TFT面板及测试方法，通过在TFT面板上集成包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件的TFT测试区，使得测试所需的焊盘数量m+n小于TFT面板中的键合焊盘的数量m×n，从而使得测试所需的焊盘间距大于TFT面板中的键合焊盘的间距；在对TFT面板进行测试时，将原本进行1次压合的m×n个键合焊盘分m次进行测试，从而将高精度的测试分为m次低精度的测试，降低对测试设备、测试治具的要求、提高测试成功率、降低物料成本及产能成本。

附图说明

[0022] 图1显示为实施例一中的一种TFT面板的结构示意图。

[0023] 图2显示为实施例二中的一种TFT面板的结构示意图。

[0024] 图3显示为实施例三中的TFT面板的测试方法的流程示意图。

[0025] 元件标号说明

[0026] 100、110               键合焊盘

[0027] 200、210               TFT测试区

[0028] 201、211               驱动焊盘

[0029] 202、212               测试焊盘

[0030] 203、213               TFT器件

具体实施方式

[0031] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

[0032] 请参阅图1～图3。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

[0033] 实施例一

[0034] 本实施例提供一种TFT面板，所述TFT面板包括：

[0035] m×n个键合焊盘，其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个所述键合焊盘与TFT有效区中的TFT单元对应设置并电连接；

[0036] TFT测试区，所述TFT测试区包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件，其中，m×n个所述TFT器件划分为n组，每组中包括m个所述TFT器件，每组中的m个所述TFT器件分别与m个所述驱动焊盘及m个所述键合焊盘对应电连接，且每组中的m个所述TFT器件与n个所述测试焊盘中的同一个所述测试焊盘电连接。

[0037] 本实施例中的TFT面板，通过在TFT面板上集成包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件的TFT测试区，使得测试所需的焊盘间距增大，从而降低对测试设备、测试治具的要求、提高测试成功率、降低物料成本及产能成本。

[0038] 如图1所示，本实施例提供一种TFT面板，所述TFT面板包括：m×n个键合焊盘100及TFT测试区200。其中，其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个所述键合焊盘100为位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘，即所述键合焊盘100包括n个R1～Rm，并与TFT有效区中的TFT单元(未图示)对应设置；所述TFT测试区200包括m个驱动焊盘201即G1～Gm、n个测试焊盘202即T1～Tn及m×n个TFT器件203，其中，m×n个所述TFT器件203划分为n组，每组中包括m个所述TFT器件203，每组中的m个所述TFT器件203分别与m个所述驱动焊盘201及m个所述键合焊盘100对应电连接，且每组中的m个所述TFT器件203与n个所述测试焊盘202中的同一个所述测试焊盘202电连接。

[0039] 具体的，n个R1～Rm的所述键合焊盘100的作用为在所述TFT面板上键合后续所需的电路板(如FPC)、功能器件(如IC)等，以实现所述TFT面板的驱动与信息读取，还可用于所述TFT面板上线前的测试。当通过所述键合焊盘100进行上线前的测试时，由于所述键合焊盘100精度较高、数量较多、间距较小，这就对测试设备的精度、测试治具的精度都提出了较高的要求，会增加物料成本，且测试成功率较低。因此本实施例在所述TFT面板上设计额外的G1～Gm的所述驱动焊盘201、额外的T1～Tn的所述测试焊盘202，以及m×n个额外的所述TFT器件203，使得m及n都远小于所述键合焊盘100的数量m×n，因此，在对所述TFT面板进行上线前的测试时，传统方案需要压合m×n个高精度的探针至所述键合焊盘100上，而本实施例中，仅需要压合m+n个低精度的探针到G1～Gm低精度的所述驱动焊盘201及T1～Tn低精度的所述测试焊盘202上即可获得所述TFT面板的全部信息，该结构使得所述驱动焊盘201及所述测试焊盘202中的测试焊盘精度降低、测试焊盘总数减少、测试焊盘间距增大，因此可大大降低对测试设备及测试治具的要求，且可提高测试成功率，降低成本。

[0040] 作为该实施例的进一步实施例，m及n包括使m+n小于m×n的自然数，m及n的个数可包括大于等于3的自然数，当m及n的取值越大时，越能体现本实施例的优越性，m及n的具体个数此处不作限制。

[0041] 作为该实施例的进一步实施例，相邻的所述驱动焊盘201之间的间距与相邻的所述键合焊盘100之间的间距的比值范围包括5～20；相邻的所述测试焊盘202之间的间距与相邻的所述键合焊盘100之间的间距的比值范围包括5～20。

[0042] 具体的，由于所述驱动焊盘201的个数m及所述测试焊盘202的个数n都远小于所述键合焊盘100的数量m×n，因此，在同样面积下，所述驱动焊盘201及所述测试焊盘202的总数减少，间距增大，可大大降低对测试设备及测试治具的要求，且可提高测试成功率，降低成本。相邻的所述驱动焊盘201之间的间距与相邻的所述键合焊盘100之间的间距的比值范围可包括5、10、15、20；同理，相邻的所述测试焊盘202之间的间距与相邻的所述键合焊盘100之间的间距的比值范围可包括5、10、15、20，但并不局限于此。

[0043] 作为该实施例的进一步实施例，所述驱动焊盘201包括毫米级驱动焊盘；所述测试焊盘202包括毫米级测试焊盘。

[0044] 具体的，在现有技术中，相邻的所述键合焊盘100之间的间距通常在50μm～100μm，如60μm，本实施例中，由于所述驱动焊盘201的个数m及所述测试焊盘202的个数n都远小于所述键合焊盘100的数量m×n，因此可以将所述驱动焊盘201及所述测试焊盘202的尺寸做到数十倍于所述键合焊盘100，即达到毫米级，数量也可相应减少数十倍，从而进一步降低对测试设备及测试治具的要求，提高测试成功率，降低成本。

[0045] 作为该实施例的进一步实施例，所述TFT器件203与所述TFT单元具有相同材质；所述驱动焊盘201、测试焊盘202及键合焊盘100具有相同材质。

[0046] 具体的，当所述TFT器件203与所述TFT单元采用相同材质时，所述TFT器件203的制备可与所述TFT单元的制备同时进行，以减少工艺步骤及成本，同理，所述驱动焊盘201、测试焊盘202及键合焊盘100也可采用相同材质，但并不局限于此，所述TFT器件203、TFT单元、驱动焊盘201、测试焊盘202及键合焊盘100的具体种类及材质，可根据需要进行选择，此处不作限制。

[0047] 实施例二

[0048] 如图2所示，为进一步解释说明本发明的方案，本实施例还提供另一种TFT面板，相较于实施例一，区别在于本实施例中的键合焊盘110为位于TFT面板中的驱动侧键合焊盘，只需将实施例一中的高精度的所述读取侧键合焊盘转换为TFT面板中的驱动侧键合焊盘即可，其中，键合焊盘的功能则由读取变为驱动，依然受低精度的驱动焊盘211的控制。

[0049] 具体的，本实施例中，所述TFT面板包括：m×n个所述键合焊盘110及TFT测试区210。其中m及n均为大于等于1的自然数，m×n个所述键合焊盘110为位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘，即所述键合焊盘110包括n个g1～gm，并与TFT有效区中的TFT单元(未图示)对应设置；所述TFT测试区210包括m个所述驱动焊盘211即G1～Gm、n个测试焊盘212即T1～Tn及m×n个TFT器件213，其中，m×n个所述TFT器件213划分为n组，每组中包括m个所述TFT器件213，每组中的m个所述TFT器件213分别与m个所述驱动焊盘211及m个所述键合焊盘
110对应电连接，且每组中的m个所述TFT器件213与n个所述测试焊盘212中的同一个所述测试焊盘212电连接。所述驱动焊盘211、测试焊盘212、TFT器件213的材质、分布等同实施例一，此处不再赘述。

[0050] 作为该实施例的进一步实施例，所述键合焊盘还可包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘的组合。

[0051] 具体的，可将图1及图2进行结合，即使得部分所述键合焊盘可采用位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘，剩余的所述键合焊盘可采用位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘的组合，以进一步扩大所述TFT面板测试的便捷性，分配比例可自由选择，此处不作限制。

[0052] 实施例三

[0053] 如图3，本实施例提供一种TFT面板的测试方法，包括以下步骤：

[0054] 提供上述任一所述TFT面板；

[0055] 通过m个所述驱动焊盘及n个所述测试焊盘，分别进行m次测试，以获得m×n个所述键合焊盘的信息；其中，每次测试均将与一个所述驱动焊盘电连接的n个所述TFT器件导通，通过n个所述测试焊盘，获得与被导通的n个所述TFT器件电连接的n个所述键合焊盘的信息。

[0056] 具体的，本实施例通过在TFT面板上集成包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件的TFT测试区，使得测试所需的焊盘数量m+n小于TFT面板中的键合焊盘的数量m×n，从而使得测试所需的焊盘间距大于TFT面板中的键合焊盘的间距；在对TFT面板进行测试时，将原本进行1次压合的m×n个键合焊盘分m次进行测试，从而将高精度的测试分为m次低精度的测试，降低对测试设备、测试治具的要求、提高测试成功率、降低物料成本及产能成本。

[0057] 作为该实施例的进一步实施例，所述TFT面板的测试方法中采用的测试治具包括薄膜探针及点式探针中的一种或组合。

[0058] 具体的，由于m个驱动焊盘及n个测试焊盘的精度低、总数少、间距大，因此可大大降低对测试设备及测试治具的要求，从而可采用薄膜探针及点式探针中的一种或组合进行测试，且可提高测试成功率，降低成本。当采用薄膜探针时，只需进行薄膜探针与所述驱动焊盘及测试焊盘进行1次压合，而后只需通过程序控制即可获得所述TFT面板的全部信息；而当采用点式探针时，可进一步的降低测试成本。当然也可根据需要采用薄膜探针及点式探针相结合的测试方法进行测试。

[0059] 作为该实施例的进一步实施例，所述键合焊盘包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘中的一种或组合。

[0060] 具体的，当所述键合焊盘采用所述TFT面板中的读取侧键合焊盘时，所述键合焊盘的功能为读取所述TFT面板中的信息，当所述键合焊盘采用所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘时，所述键合焊盘的功能为驱动所述TFT面板中的所述TFT单元，但所述读取侧键合焊盘及驱动侧键合焊盘均受所述驱动焊盘的控制，当然所述键合焊盘还可包括位于所述TFT面板中的读取侧键合焊盘及位于所述TFT面板中的驱动侧键合焊盘的组合。

[0061] 以下提供一具体测试流程示例，需要说明的是本发明中所述TFT器件及TFT单元均为高电平导通，测试治具采用薄膜探针，但并不局限于此，具体测试流程如下：

[0062] S1：探针下压，与低精度的所述驱动焊盘和低精度的所述测试焊盘实现电性连接，共计m+n个接触点；

[0063] S2：G1提供高电平，使G1上连接的所述TFT器件全部导通，同时剩余低精度的所述测试焊盘提供低电平，对应的所述TFT器件全部保持关闭；

[0064] S3：读取T1～Tn上的信号，得到与被G1导通的所述TFT器件相对应的第1个n列高精度的所述键合焊盘的信息；

[0065] S4：G2提供高电平，使G2上连接的所述TFT器件全部导通，同时剩余低精度的所述测试焊盘提供低电平，对应的所述TFT器件全部保持关闭；

[0066] S5：读取T1～Tn上的信号，得到与被G2导通的所述TFT器件相对应的第2个n列高精度的所述键合焊盘的信息；

[0067] S6：按照此步骤，逐步打开G3～Gm，获得所述键合焊盘全部m个n列的信息，即m×n个高精度的所述键合焊盘所对应的全部信息。

[0068] 需要说明的是上述步骤并不局限于此，如步骤S4及S5也可位于步骤S2及S3之前，此处不作限制。本实施例中测试时，将原本1次压合的m×n个高精度的所述键合焊盘分m次进行测试，这样就把高精度的测试分为了m次低精度的测试，并且这m次低精度的测试之间无需重新压合，只需程序控制即可实现。测试结束后，可将所述TFT测试区去除或保留，此处不作限制。

[0069] 综上所述，本发明的TFT面板及测试方法，通过在TFT面板上集成包括m个驱动焊盘、n个测试焊盘及m×n个TFT器件的TFT测试区，使得测试所需的焊盘数量m+n小于TFT面板中的键合焊盘的数量m×n，从而使得测试所需的焊盘间距大于TFT面板中的键合焊盘的间距；在对TFT面板进行测试时，将原本进行1次压合的m×n个键合焊盘分m次进行测试，从而将高精度的测试分为m次低精度的测试，降低对测试设备的要求、提高测试成功率、降低物料成本及产能成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

[0070] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。