波导滤波器胚体成型模具及其工艺

摘要

本发明公开了一种波导滤波器胚体成型模具，包括中模、上模、下模和下模芯棒，中模内具有模腔，上模和下模分别设置在中模的正上方和正下方，其特征在于：下模芯棒穿过下模后伸入模腔内，一部分的下模芯棒穿出模腔伸入上模中；其还包括上模芯棒，上模芯棒穿过上模后伸入膜腔内；中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降。本发明还公开一种波导滤波器胚体成型工艺。本发明的波导滤波器胚体成型模具及其工艺用于干压成型陶瓷介质波导滤波器胚体,克服胚体成品缺角、裂纹甚至断裂的问题，以及现有技术中不能在胚体的相对两个表面成型盲孔的问题，能够极大的提高成型胚体的良率。

权利要求

1.一种波导滤波器胚体成型模具，包括中模、上模、下模和下模芯棒，所述中模内具有模腔，所述上模和下模分别设置在中模的正上方和正下方，其特征在于：所述下模芯棒穿过下模后伸入所述模腔内，一部分的所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中；其还包括上模芯棒，所述上模芯棒穿过上模后伸入所述模腔内；所述中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降；

所述模腔内填充用于压制成型为胚体的粉料；

胚体成型后，所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中的部分成型为贯穿所述胚体厚度方向的通孔或者通槽，所述下模芯棒穿过下模后伸入模腔内的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽；所述上模芯棒穿过上模后伸入模腔内的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

2.如权利要求1所述的波导滤波器胚体成型模具，其特征在于：所述上模芯棒和下模芯棒分别固定在各自的芯棒底座上。

3.如权利要求1所述的波导滤波器胚体成型模具，其特征在于：所述上模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

4.如权利要求1所述的波导滤波器胚体成型模具，其特征在于：所述下模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

5.一种波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：包括以下步骤，

（1）下模芯棒伸入中模的模腔内；

（2）向中模的模腔内充填压制胚体的粉料；

（3）下压上模芯棒，至其伸入中模的模腔内；

（4）中模以及伸入模腔内的上模芯棒均静止时下压上模，所述上模施加的压力增加模腔内粉料的密度，其中，在该压力下模腔下部的粉料密度小于其上部的粉料密度；

（5）彼此相对静止的同步下压上模、上模芯棒和中模、且下模静止不动，所述上模施加的压力进一步增加模腔内粉料的密度，其中，在该压力下模腔上部的粉料密度增加量小于其下部的粉料密度增加量，使得模腔上部和下部的粉料密度对等；

（6）在步骤（5）的状态下继续下压中模，胚体在下模的顶推下上移至其上表面移动至中模的上端口；

（7）上模芯棒上升至其从胚体中抽出；

（8）上模上升至其离开胚体上表面；

（9）下模上升顶推胚体至胚体的下表面与中模上端口平齐;

其中，所述中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降。

6.如权利要求5所述的波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：步骤（1）中，一部分的所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中；胚体成型后，所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中的部分成型为贯穿所述胚体厚度方向的通孔或者通槽，所述下模芯棒伸入模腔内、且不穿出模腔的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

7.如权利要求6所述的波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：所述下模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

8.如权利要求5所述的波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：步骤（3）中，上模芯棒伸入模腔内、但不穿出模腔；其伸入模腔内的部分成型为胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

9.如权利要求8所述的波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：所述上模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

10.如权利要求5-9任一项所述的波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：所述中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降。

说明书

波导滤波器胚体成型模具及其工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及胚体干压成型技术领域，涉及一种陶瓷粉料干压成型为胚体的成型工艺，具体涉及一种波导滤波器胚体成型工艺，还涉及一种波导滤波器胚体成型模具。

背景技术

[0002] 陶瓷介质滤波器是在陶瓷胚体上印刷滤波电路来实现滤波器的电气性能，陶瓷胚体的成型是非常重要的一个工艺环节。与现有的陶瓷介质滤波器不同，陶瓷介质波导滤波器无论在胚体尺寸上还是结构上都有非常明显的差别：现有的陶瓷介质滤波器，其胚体为长方体结构，贯通长方体厚度(或高度)方向上具有一排通孔。陶瓷介质波导滤波器的胚体为长方体结构，贯通长方体厚度(或高度)方向上具有通槽或/和通孔，同时沿其厚度(或高度)方向的两个表面还有数量不等、大小不一的盲孔，此类结构的胚体在成型时极易出现裂纹。

[0003] 如图1所示，为现有技术中，用于压制成型陶瓷介质滤波器胚体的模具结构示意图，其具有上模、中模、下模和芯棒，中模内具有模腔，用于限制胚体的长度和宽度，下模与上模用于配合限制胚体的高度，芯棒用于形成胚体内部的通孔；使用该模具压制成型胚体的过程如下：

[0004] 压制准备阶段：下模位于中模的正下方、且其上部嵌入中模内部，将中模的下端口堵住；芯棒穿过下模与中模的上端口齐平；上模位于中模的正上方，不与中模接触，其压头位于中模内部模腔的正上方；

[0005] 填料阶段：机械手将压制胚体的粉料填入中模的模腔内，机械手退出时将中模上端口的料抹平，多余的料通过回收装置回收；

[0006] 上模下压：填料后上模垂直往下压，与中模上端口完全吻合，将填满整个模腔的粉料通过设定好的压力物理干压，直至上模下压至目标位置，此时上模的下部和下模的上部都完全嵌于中模中，上模的下端口与下模的上端口之间的距离就是成型胚体的高度；与此同时，上模具有与芯棒位置一一对应的芯棒孔，用于在下压的过程中芯棒穿过下模，此时，胚体已经在中模内部形成，其长度和宽度由模腔大小决定，胚体的高度有上模下压的位置与下模的距离决定，在上下模之间穿过的芯棒用于形成贯穿胚体高度方向的通孔；

[0007] 上模上台：胚体压制成型后，上模上台脱离中模；

[0008] 中模继续下压：上模退出后中模继续下压，此时胚体被下模顶推移动至中模上端口；

[0009] 胚体推走：胚体被顶推至其下表面与中模上端口平齐时被机械手推至物料盒，中模上台恢复至初始位置，完成一次干压成型。

[0010] 现有技术中成型陶瓷介质滤波器的模具以及成型工艺不适应于成型陶瓷介质波导滤波器，其具体表现为：

[0011] (1)模具设计及成型方法不能成型半通孔(或盲孔)，尤其是胚体厚度方向上位于其上端面的半通孔。

[0012] (2)上模下压过程中，下模是静止不动，导致成型后的胚体内部密度不均匀，具体来说就是，胚体靠近上模部分密度大，越靠近下模部分密度越小。胚体成型后需要经过高温烧结才能使结构稳定，胚体各部位密度不一使得烧结后的收缩率不一样，最终会导致烧结后产品变形弯曲，严重时会导致内部裂纹甚至直接断裂，这种情况在成型胚体高度较大时表现更为明显。

[0013] (3)上模上抬后中模继续下压脱模时，生胚与中模内壁存在摩擦，导致生胚在出料时容易缺角甚至断裂。

[0014] 以上缺陷(2)和缺陷(3)在应用至成型陶瓷介质波导滤波器时表现更为明显。

发明内容

[0015] 本发明要解决的技术问题是提供一种波导滤波器胚体成型模具，用于干压成型陶瓷介质波导滤波器胚体，克服胚体成品缺角、裂纹甚至断裂的问题，以及现有技术中不能在胚体的相对两个表面成型盲孔的问题，能够极大的提高成型胚体的良率。

[0016] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种波导滤波器胚体成型模具，包括中模、上模、下模和下模芯棒，所述中模内具有模腔，所述上模和下模分别设置在中模的正上方和正下方，所述下模芯棒穿过下模后伸入所述模腔内，一部分的所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中；其还包括上模芯棒，所述上模芯棒穿过上模后伸入所述膜腔内；所述中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降；

[0017] 所述模腔内填充用于压制成型为胚体的粉料；

[0018] 胚体成型后，所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中的部分成型为贯穿所述胚体厚度方向的通孔或者通槽，所述下模芯棒穿过下模后伸入模腔内的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽；所述上模芯棒穿过上模后伸入模腔内的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

[0019] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述上模芯棒和下模芯棒分别固定在各自的芯棒底座上。

[0020] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述上模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

[0021] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述下模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

[0022] 为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种波导滤波器胚体成型工艺，其特征在于：包括以下步骤，

[0023] (1)下模芯棒伸入中模的模腔内；

[0024] (2)向中模的模腔内充填压制胚体的粉料；

[0025] (3)下压上模芯棒，至其伸入中模的模腔内；

[0026] (4)中模以及伸入模腔内的上模芯棒均静止时下压上模，所述上模施加的压力增加模腔内粉料的密度，其中，在该压力下模腔下部的粉料密度小于其上部的粉料密度；

[0027] (5)彼此相对静止的同步下压上模、上模芯棒和中模、且下模静止不动，所述上模施加的压力进一步增加模腔内粉料的密度，其中，在该压力下模腔上部的粉料密度增加量小于其下部的粉料密度增加量，使得模腔上部和下部的粉料密度对等；

[0028] (6)在步骤(5)的状态下继续下压中模，胚体在下模的顶推下上移至其上表面移动至中模的上端口；

[0029] (7)上模芯棒上升至其从胚体中抽出；

[0030] (8)上模上升至其离开胚体上表面；

[0031] (9)下模上升顶推胚体至胚体的下表面与中模上端口平齐。

[0032] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括步骤(1)中，一部分的所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中；胚体成型后，所述下模芯棒穿出模腔伸入上模中的部分成型为贯穿所述胚体厚度方向的通孔或者通槽，所述下模芯棒伸入模腔内、且不穿出模腔的部分成型为所述胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

[0033] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述下模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

[0034] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括步骤(3)中，上模芯棒伸入模腔内、但不穿出模腔；其伸入模腔内的部分成型为胚体厚度方向的盲孔或者盲槽。

[0035] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述上模芯棒伸入模腔内的长度能够调整，使得其对应的胚体厚度方向的盲孔或者盲槽的深度能够调整。

[0036] 本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述中模、上模、下模、上模芯棒和下模芯棒均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降。

[0037] 本发明的有益效果：

[0038] 其一、本发明的波导滤波器胚体成型模具，在上模、中模、下模、上模芯棒和下模芯棒各自独立上升或者下降的配合下，将陶瓷粉料物理干压成型为陶瓷介质生胚体(简称“生胚”)；其中，生胚的长度、宽度与模腔的大小相关，下模上端口限制生胚高度(或者厚度)方向下表面位置，上模下端口限制生胚上表面位置；一部分的下模芯棒位置成型为贯通生胚厚度方向上的贯通孔或者贯通槽，一部分的下模芯棒位置成型为生胚厚度方向位于其下表面上的盲孔或者盲槽；上模芯棒位置成型为胚体厚度方向位于其上表面上的盲孔或者盲槽。以此，解决现有技术不能在生胚的两个相对表面成型盲孔或者盲槽的问题，尤其是不能在生胚上表面成型盲孔或者盲槽问题。

[0039] 其二、本发明的波导滤波器胚体成型工艺，在上模、中模、下模、上模芯棒和下模芯棒各自独立上升或者下降的配合下，将陶瓷粉料物理干压成型为陶瓷介质生胚体(简称“生胚”)；其中，生胚的长度、宽度与模腔的大小相关，下模上端口限制生胚高度(或者厚度)方向下表面位置，上模下端口限制生胚上表面位置；一部分的下模芯棒位置成型为贯通生胚厚度方向上的贯通孔或者贯通槽，一部分的下模芯棒位置成型为生胚厚度方向位于其下表面上的盲孔或者盲槽；上模芯棒位置成型为胚体厚度方向位于其上表面上的盲孔或者盲槽。解决现有技术不能在生胚的两个相对表面成型盲孔或者盲槽的问题，尤其是不能在生胚上表面成型盲孔或者盲槽问题。

[0040] 其三、当需要在胚体上表面成型盲孔时，在现有技术的启示下，设计上模芯棒，该上模芯棒与现有技术中下模芯棒的使用方法相同，即上模芯棒与上模同时下压，上模芯棒的位置成型为胚体上表面上的盲孔。但，上模芯棒的外径匹配盲孔的内径，其外径远远小于上模的尺寸，与上模同步下压时，上模芯棒会因为不能承受下压力而折断。另一方面，即使上模芯棒不会被折断，上模芯棒下压到目标位置时，胚体在沿盲孔轴线方向上，接触上模芯棒的位置处密度最大，远离上模芯棒的位置处密度最小，以此成型的生胚高温烧结后，上表面盲孔位置容易产生裂纹和变形。

[0041] 本发明的波导滤波器胚体成型工艺，上模芯棒先于上模下压深入模腔内接触粉料，由于粉料具有充分的流动性，而后上模下压时，上模芯棒不会破坏粉料的密度，使得胚体沿盲孔轴线方向的密度分布均匀，成型烧结后的胚体在盲孔处不会产生裂纹和变形，提高胚体良率。同时，上模芯棒先于上模下压，上模下压时上模芯棒不承受压力，也就杜绝上模芯棒折断的问题产生。

[0042] 其四、本发明的波导滤波器胚体成型工艺，上模下压到一定程度还没有到达最终位置时，中模、上模和上模芯棒三者相对静止的同步下压，使得模腔上部和下部的粉料密度对等，解决了传统成型方法中，胚体上表面(与上模接触的表面)密度最大，下表面(远离上模的表面)密度最小，烧结后变形的问题；同时，通过调整上模单独下压的行程距离使得胚体在高度方向上以高度方向中心为对称点，胚体密度对称的分布均匀。

[0043] 其五、本发明的波导滤波器成型工艺，脱模过程中，即上模下压至最终位置后，保持下模、上模及所有芯棒在当前状态下，继续下压中模，也就是脱模过程中上模对胚体施加压制力使胚体缓慢释放，防止中模下压脱模时因为胚体在中模内壁摩擦引起的产品缺角或者裂纹缺陷，以此来提高成型胚体的良率。

附图说明

[0044] 图1是现有技术中陶瓷介质滤波器胚体成型模具的结构示意图

[0045] 图2是本发明优选实施例中波导滤波器胚体成型模具的结构示意图。

[0046] 图中标号说明：2-上模，4-中模，6-下模，8-模腔，10-上模芯棒，12-下模芯棒，14-芯棒底座。

具体实施方式

[0047] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

[0048] 实施例一

[0049] 参照图1所示，本发明公开一种波导滤波器胚体成型模具，包括上模2、中模4、下模6、上模芯棒10和下模芯棒12；上述中模4内具有模腔8，上述模腔8内填充用于压制成型为胚体的粉料；中模4内具有均与模腔8连通的上模通道和下模通道，上模通道的另一端延伸至中模的上表面，下模通道的另一端延伸至中模的下表面。上述上模2和下模6分别设置在中模4的正上方和正下方；下模6的顶部沿下模通道嵌入中模4内部以封堵上述模腔8，压制成型时，上模2的底部沿上模通道嵌入中模4内部并施压将模腔8中的粉料干压成型为胚体。上述下模芯棒12固定在芯棒底座14上，其另一端穿过下模6后伸入上述模腔8内，一部分的上述下模芯棒12穿出模腔8伸入上模2中，对应穿出模腔8的下模芯棒12的位置和数量，上模2底部具有与之一一对应的避让孔位；上述上模芯棒10固定在芯棒底座14上，其另一端穿过上模2后伸入上述膜腔8内；上述中模4、上模2、下模6、上模芯棒10和下模芯棒12均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降。

[0050] 胚体成型后，上述下模芯棒12穿出模腔8伸入上模2中的部分成型为贯穿上述胚体厚度方向的通孔或者通槽，上述下模芯棒12穿过下模6后伸入模腔8内的部分成型为上述胚体厚度方向位于其下表面上的盲孔或者盲槽；上述上模芯棒10穿过上模2后伸入模腔8内的部分成型为上述胚体厚度方向位于其上表面上的盲孔或者盲槽。

[0051] 本实施例技术方案中，下模芯棒12的数量、设置位置取决于对成型胚体的实际设计要求，且下模芯棒12的形状，比如圆形、长条状槽型结构、T字形的槽型结构、Y字形的槽型结构等根据成型胚体的实际设计要求而变化，通常，形成贯通孔的下模芯棒12的形状为圆形，形成贯通槽的下模芯棒12的形状为长条状槽型结构或者T字形的槽型结构；形成盲孔的下模芯棒12的形状为圆形。形成盲孔的下模芯棒12伸入模腔8内的长度根据成型胚体的实际设计要求能够调整，使得成型后胚体对应端面上的盲孔深度能够调整。本实施例技术方案中，通过约束上模芯棒10、下模芯棒12的长度来约束其伸入模腔8内的长度。

[0052] 同样的，本实施例技术方案中，上模芯棒10的数量、设置位置取决于对成型胚体的实际设计要求，且上模芯棒10的形状，比如圆形、长条状槽型结构、T字形的槽型结构、Y字形的槽型结构等根据成型胚体的实际设计要求而变化。本实施例技术方案中，上模芯棒10仅用于形成盲孔或者盲槽，当然，根据实际使用需要，也可以用于成型通孔或者通槽。通常，形成盲孔的上模芯棒10的形状为圆形。形成盲孔的上模芯棒10伸入模腔8内的长度根据成型胚体的实际设计要求能够调整，使得成型后胚体对应端面上的盲孔深度能够调整。

[0053] 本实施例技术方案中，上述模腔8优选为长方体形状的空腔结构，该长方体结构模腔8约束胚体的长度和宽度，下模6上端口限制胚体高度(或者厚度)方向下表面位置，上模2下端口限制胚体另一表面的位置，一部分的下模芯棒12位置成型为贯通胚体厚度方向上的贯通孔或者贯通槽，一部分的下模芯棒位12置成型为胚体厚度方向上其中一个端面(胚体下表面)上的盲孔或者盲槽；上模芯棒10位置成型为胚体厚度方向上另一个端面(胚体上表面)上的盲孔或者盲槽，解决了现有技术中胚体上表面不能成型盲孔或者盲槽的问题。

[0054] 实施例二

[0055] 本实施例公开一种波导滤波器胚体成型工艺，其使用实施例一的胚体成型模具物理干压成型波导滤波器胚体，使用成型模具的初始状态为：①下模6的顶部沿下模通道嵌入中模4内部以封堵上述模腔8；②上模6底部位于上模通道的正上方、且不接触中模4；③固定在芯棒底座14上的下模芯棒12穿入下模6内；④固定在芯棒底座14上的上模芯棒10穿入上模2内；⑤上模2、中模4、下模6、上模芯棒10和下模芯棒12均连接驱动器，且在驱动器的驱动下能够各自独立的上升或者下降；基于该成型模具干压成型波导滤波器胚体的步骤如下：

[0056] (1)在驱动器的驱动下，下模芯棒12穿过下模6、并伸入中模4的模腔8内；

[0057] (2)向中模的模腔8内充填压制胚体的粉料；此时，粉料从上模通道中进入并填满模腔8；

[0058] (3)在驱动器的驱动下，第一次下压上模芯棒10，穿过上模2后伸入中模4的模腔8内；

[0059] (4)中模以及步骤(3)结束状态下的上模芯棒均静止时，在驱动器的驱动下，第一次下压上模2，此时上模2施加的压力增加模腔8内粉料的密度，其中，在该压力下模腔8下部的粉料密度小于其上部的粉料密度；

[0060] (5)步骤(4)结束后，在各自驱动器的驱动下，同步、且相对静止的下压上模2、上模芯棒10和中模4，同时下模静止不动；此时上模2施加的压力进一步增加模腔8内粉料的密度，其中，在该压力下模腔8上部的粉料密度增加量小于其下部的粉料密度增加量，使得模腔上部和下部的粉料密度对等、模腔内各部位的粉料密度均匀；

[0061] (6)在步骤(5)的状态下继续下压中模4，胚体在下模6的顶推下上移至其上表面移动至中模的上端口(即上模通道的出口)；

[0062] (7)在驱动器的驱动下，上模芯棒10上升至其从胚体中抽出；

[0063] (8)在驱动器的驱动下，上模2上升至其离开胚体上表面；

[0064] (9)在驱动器的驱动下，下模6上升顶推胚体至胚体的下表面与中模上端口平齐(即上模通道的出口)，随后机械手将胚体从当前位置推离，各部件进入下一个压制周期，完成一次压制成型。

[0065] 以上，步骤(7)和步骤(8)可以分开进行，也可以同步进行，根据实际需要灵活调整。

[0066] 本实施例技术方案中，下模芯棒12的数量、设置位置取决于对成型胚体的实际设计要求，且下模芯棒12的形状，比如圆形、长条状槽型结构、T字形的槽型结构、Y字形的槽型结构等根据成型胚体的实际设计要求而变化，通常，形成贯通孔的下模芯棒12的形状为圆形，形成贯通槽的下模芯棒12的形状为长条状槽型结构或者T字形的槽型结构；形成盲孔的下模芯棒12的形状为圆形。形成盲孔的下模芯棒12伸入模腔8内的长度根据成型胚体的实际设计要求能够调整，使得成型后胚体对应端面上的盲孔深度能够调整。本实施例技术方案中，通过约束上模芯棒10、下模芯棒12的长度来约束其伸入模腔8内的长度。

[0067] 同样的，本实施例技术方案中，上模芯棒10的数量、设置位置取决于对成型胚体的实际设计要求，且上模芯棒10的形状，比如圆形、长条状槽型结构、T字形的槽型结构、Y字形的槽型结构等根据成型胚体的实际设计要求而变化。本实施例技术方案中，上模芯棒10仅用于形成盲孔或者盲槽，当然，根据实际使用需要，也可以用于成型通孔或者通槽。通常，形成盲孔的上模芯棒10的形状为圆形。形成盲孔的上模芯棒10伸入模腔8内的长度根据成型胚体的实际设计要求能够调整，使得成型后胚体对应端面上的盲孔深度能够调整。

[0068] 以上，本发明的波导滤波器胚体成型工艺，上模、中模、下模、上模芯棒和下模芯棒的配合下，将陶瓷粉料物理干压成型为陶瓷介质波导滤波器的生胚体；其中，胚体的长度和宽度与模腔的大小相关，下模上端口限制胚体高度(或者厚度)方向下表面位置，上模下端口限制胚体另一表面的位置，一部分的下模芯棒位置成型为贯通胚体厚度方向上的贯通孔或者贯通槽，一部分的下模芯棒位置成型为胚体厚度方向上其中一个端面的盲孔或者盲槽；上模芯棒位置成型为胚体厚度方向上另一个端面的盲孔或者盲槽，克服胚体成品缺角、裂纹甚至断裂的问题，以及现有技术中不能在胚体的相对两个表面成型盲孔的问题，能够极大的提高成型胚体的良率。

[0069] 本发明的波导滤波器胚体成型工艺，上模芯棒先于上模下压避免了上模同上模芯棒同时下压时在上表面盲孔处胚体密度最大的问题，以及因为密度分布不均造成收缩率不一致导致成型胚体弯曲变形、裂纹的问题。

[0070] 本发明的波导滤波器胚体成型工艺，上模下压到一定程度还没有到达最终位置时，中模、上模和上模芯棒三者相对静止的同步下压，解决了传统成型方法中胚体上表面(与上模接触的表面)密度最大，下表面(远离上模的表面)密度最小，烧结后变形的问题；同时，通过调整上模单独下压的行程距离使得胚体在高度方向上以高度方向中心为对称点，胚体密度对称的分布均匀。

[0071] 本发明的波导滤波器成型工艺，脱模过程中，即上模下压至最终位置后，保持下模、上模及所有芯棒在当前状态下继续下压中模，也就是脱模过程中上模对胚体施加压制力使胚体缓慢释放，防止中模下压脱模时因为胚体在中模内壁摩擦引起的产品缺角或者裂纹缺陷，以此来提高成型胚体的良率。

[0072] 以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。