天线模块、双频带天线装置及电子设备转让专利
申请号 : CN201811092450.2
文献号 : CN109962340B
文献日 : 2021-03-09
发明人 : 柳正基 , 金尚显 , 张胜九 , 金锡庆 , 金洪忍 , 金楠基
申请人 : 三星电机株式会社
摘要 :
权利要求 :
1.一种天线模块,包括:
连接构件,包括至少一个布线层和至少一个绝缘层;
集成电路,设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述连接构件的至少一个布线层;以及
天线封装件,设置在所述连接构件的第二表面上,并且包括:第一天线构件,被构造为发送或接收射频信号;及多个第一馈电过孔,每个第一馈电过孔具有电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件的第一端和电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第二端,其中,所述连接构件还包括:
馈电线,具有电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端;
第二天线构件,电连接到所述馈电线的第二端,并且被构造为发送或接收射频信号;及第一接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述馈电线分开,
其中,所述第二天线构件是包括第一极子和第二极子的偶极子,所述馈电线包括电连接到所述第一极子的第一馈电线和电连接到所述第二极子的第二馈电线,并且
所述第一接地构件具有比所述第一馈电线与所述第二馈电线之间的距离大并且比所述第一极子和所述第二极子的总偶极子长度小的宽度。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第二天线构件具有通过所述第二天线构件的特性确定的固有频带和通过所述第一接地构件的所述宽度确定的扩展频带。
3.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括第二接地构件,所述第二接地构件在与所述第一接地构件与所述馈电线分开所沿的方向相反的方向上与所述馈电线分开,使得所述馈电线设置在所述第一接地构件与所述第二接地构件之间。
4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括:第三接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述第二天线构件分开;以及
第四接地构件,在与所述第三接地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,
所述第三接地构件和所述第四接地构件中的一者设置在与所述第一接地构件相同的高度上,
所述第三接地构件和所述第四接地构件中剩余的一者设置在与所述第二接地构件相同的高度上。
5.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括:第三接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述第二天线构件分开;以及
第四接地构件,在与所述第三接地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间。
6.根据权利要求5所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括第五接地构件,所述第五接地构件被设置为比所述第二天线构件靠近所述连接构件,并且将所述第三接地构件和所述第四接地构件彼此连接,
所述第五接地构件被设置为使得所述第五接地构件阻挡在所述第二天线构件的一部分与所述第一接地构件之间,并且使得所述第二天线构件的未被阻挡的部分与所述第一接地构件隔开。
7.根据权利要求5所述的天线模块,其中,所述第三接地构件具有第一间隙,所述第一间隙位于所述第一极子和所述第二极子的下方并且与所述第一极子和所述第二极子之间的间隙对应,并且
所述第四接地构件具有第二间隙,所述第二间隙位于所述第一极子和所述第二极子的上方并且与所述第一极子和所述第二极子之间的间隙对应。
8.根据权利要求7所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括将所述第一极子和所述第二极子中的一者连接到所述第三接地构件和所述第四接地构件中的一者的极子过孔。
9.根据权利要求7所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括导向构件,所述导向构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,所述导向构件延伸跨过所述第一间隙和所述第二间隙,并且所述导向构件与所述第二天线构件分开。
10.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括电连接在所述馈电线与所述第二天线构件之间的第二馈电过孔,并且所述第一接地构件与所述第二馈电过孔的侧表面分开。
11.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括电连接在所述馈电线与所述第二天线构件之间的阻抗转换线,并且所述第一接地构件在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述阻抗转换线分开。
12.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括:接地层,在所述连接构件中设置在与所述馈电线相同的高度上,并且与所述馈电线分开;以及
屏蔽过孔,竖直设置在所述接地层上,以阻挡在所述连接构件的至少一个布线层与所述第二天线构件之间。
13.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述天线封装件还包括:介电层,围绕所述多个第一馈电过孔中的每个的侧表面,并且具有比所述连接构件的至少一个绝缘层的高度大的高度;以及镀覆构件,设置在围绕所述多个第一馈电过孔中的每个的所述侧表面的所述介电层中。
14.一种双频带天线装置,包括:第一馈电线,具有电连接到集成电路的第一端;
第二馈电线,具有电连接到集成电路的第一端;
第一极子,电连接到所述第一馈电线的第二端,并被构造为发送或接收射频信号;
第二极子,电连接到所述第二馈电线的第二端,并被构造为发送或接收所述射频信号;
第一接地构件,在第一方向上与所述第一馈电线和所述第二馈电线分开;以及第二接地构件,在与所述第一方向相反的第二方向上与所述第一馈电线和所述第二馈电线分开,
其中,所述第一接地构件和所述第二接地构件中的每个具有比所述第一馈电线与所述第二馈电线之间的距离大并且比所述第一极子和所述第二极子的总偶极子长度小的宽度,并且
所述第一极子和所述第二极子具有偶极子的固有频带以及通过所述第一接地构件的宽度和所述第二接地构件的宽度确定的与所述固有频带不同的扩展频带。
15.根据权利要求14所述的双频带天线装置,所述双频带天线装置还包括:第一臂构件,覆盖所述第一极子的上侧和下侧;
第二臂构件,覆盖所述第二极子的上侧和下侧;以及极子过孔,将所述第一臂构件和所述第一极子彼此连接。
16.一种天线模块,包括:
连接构件,包括布线层;
馈电线,连接到所述连接构件的布线层中的布线;
第一天线构件,连接到所述馈电线,并被构造为发送第一射频信号和接收第二射频信号中的一者或两者;以及
第一接地构件,连接到所述连接构件的布线层,所述第一接地构件与所述馈电线分开,并且设置在所述第一接地构件所连接的所述布线层与所述第一天线构件之间,第二接地构件,所述第二接地构件在与所述第一接地构件与所述馈电线分开所沿的方向相反的方向上与所述馈电线分开,使得所述馈电线设置在所述第一接地构件与所述第二接地构件之间。
17.根据权利要求16所述的天线模块,其中,所述第一接地构件为所述第一接地构件所连接的所述布线层的延伸部,并且在朝向所述第一天线构件的第一方向上延伸,并且所述第一天线构件还被构造为在所述第一方向上发送所述第一射频信号和在与所述第一方向相反的方向上接收所述第二射频信号中的一者或两者。
18.根据权利要求17所述的天线模块,所述天线模块还包括设置在所述连接构件的表面上的天线封装件,所述天线封装件包括:第二天线构件,被构造为在与所述第一方向不同的第二方向上发送第三射频信号和在与所述第二方向相反的方向上接收第四射频信号中的一者或两者;以及连接构件,将所述第二天线构件连接到所述连接构件的布线层中的布线,其中,所述第三射频信号与所述第一射频信号相同或不同,并且所述第四射频信号与所述第二射频信号相同或不同。
19.一种天线模块,包括:
第一天线构件,设置在所述天线模块的中央部分中,所述第一天线构件面对第一方向;
第一天线装置,沿着所述天线模块的外围的第一部分设置,所述第一天线装置中的每个包括:
第一馈电线,朝向所述天线模块的所述外围的所述第一部分延伸;
第二天线构件,连接到所述第一馈电线并且与所述天线模块的所述外围的所述第一部分大体上平行地延伸,所述第二天线构件面对与所述第一方向不同的第二方向;以及第一接地构件,与所述第一馈电线分开,并且朝向所述天线模块的所述外围的所述第一部分延伸,
第三接地构件,在所述第一方向上与所述第二天线构件分开;以及第四接地构件,在与所述第三接地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,
其中,所述第二天线构件是包括第一极子和第二极子的偶极子。
20.根据权利要求19所述的天线模块,所述天线模块还包括沿着所述天线模块的所述外围的第二部分设置的第二天线装置,所述天线模块的所述外围的所述第二部分与所述天线模块的所述外围的所述第一部分毗邻并且与所述天线模块的所述外围的所述第一部分形成小于180°的角度,所述第二天线装置中的每个包括:第二馈电线,朝向所述天线模块的所述外围的所述第二部分延伸;
第三天线构件,连接到所述第二馈电线,并且与所述天线模块的所述外围的所述第二部分大体上平行地延伸,所述第三天线构件面对与所述第一方向和所述第二方向不同的第三方向;以及
第二接地构件,与所述第二馈电线分开并且朝向所述天线模块的所述外围的所述第二部分延伸。
21.根据权利要求20所述的天线模块,所述天线模块还包括:第一片式天线和第一偶极子天线,设置在所述第一天线构件与所述天线模块的所述外围的所述第一部分之间,所述第一片式天线和所述第一偶极子天线面对所述第二方向;以及
第二片式天线和第二偶极子天线,设置在所述第一天线构件与所述天线模块的所述外围的所述第二部分之间,所述第二片式天线和所述第二偶极子天线面对所述第三方向。
22.一种电子设备,包括:
壳体;
根据权利要求20所述的天线模块,设置在所述壳体中,使得所述天线模块的所述外围的所述第一部分与所述壳体的第一侧边界相邻,并且所述天线模块的所述外围的所述第二部分与所述壳体的第二侧边界相邻;以及集成电路,被构造为接收基带信号并从所述基带信号产生射频信号,其中,所述第一天线构件中的每个连接到所述集成电路以从所述集成电路接收所述射频信号,并且被构造为在所述第一方向上发送所述射频信号,所述第二天线构件中的每个连接到所述集成电路以从所述集成电路接收所述射频信号,并且被构造为在所述第二方向上发送所述射频信号,并且所述第三天线构件中的每个连接到所述集成电路以从所述集成电路接收所述射频信号,并且被构造为在所述第三方向上发送所述射频信号。
23.一种天线模块,包括:
连接构件,包括至少一个布线层和至少一个绝缘层;
集成电路,设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述连接构件的至少一个布线层;以及
天线封装件,设置在所述连接构件的第二表面上,并且包括:第一天线构件,被构造为发送或接收射频信号;及多个第一馈电过孔,每个第一馈电过孔具有电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件的第一端和电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第二端,其中,所述连接构件还包括:
馈电线,具有电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端;
第二天线构件,电连接到所述馈电线的第二端,并且被构造为发送或接收射频信号;及第一接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述馈电线分开,
所述连接构件还包括:
第三接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述第二天线构件分开;以及
第四接地构件,在与所述第三接地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,
其中,所述第二天线构件是包括第一极子和第二极子的偶极子。
24.根据权利要求23所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括第五接地构件,所述第五接地构件被设置为比所述第二天线构件靠近所述连接构件,并且将所述第三接地构件和所述第四接地构件彼此连接,所述第五接地构件被设置为使得所述第五接地构件阻挡在所述第二天线构件的一部分与所述第一接地构件之间,并且使得所述第二天线构件的未被阻挡的部分与所述第一接地构件隔开。
25.根据权利要求23所述的天线模块,其中,所述第三接地构件具有第一间隙,所述第一间隙位于所述第一极子和所述第二极子的下方并且与所述第一极子和所述第二极子之间的间隙对应,并且
所述第四接地构件具有第二间隙,所述第二间隙位于所述第一极子和所述第二极子的上方并且与所述第一极子和所述第二极子之间的间隙对应。
26.根据权利要求25所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括将所述第一极子和所述第二极子中的一者连接到所述第三接地构件和所述第四接地构件中的一者的极子过孔。
27.根据权利要求25所述的天线模块,其中,所述连接构件还包括导向构件,所述导向构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,所述导向构件延伸跨过所述第一间隙和所述第二间隙,并且所述导向构件与所述第二天线构件分开。
28.一种天线模块,包括:
连接构件,包括至少一个布线层和至少一个绝缘层;
集成电路,设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述连接构件的至少一个布线层;以及
天线封装件,设置在所述连接构件的第二表面上,并且包括:第一天线构件,被构造为发送或接收射频信号;及多个第一馈电过孔,每个第一馈电过孔具有电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件的第一端和电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第二端,其中,所述连接构件还包括:
馈电线,具有电连接到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端;
第二天线构件,电连接到所述馈电线的第二端,并且被构造为发送或接收射频信号;及第一接地构件,在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述馈电线分开,
其中,所述连接构件还包括电连接在所述馈电线与所述第二天线构件之间的阻抗转换线,并且
所述第一接地构件在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述阻抗转换线分开,
所述阻抗转换线具有比所述馈电线宽的宽度,并且在朝向所述连接构件的所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述第一接地构件重合。
说明书 :
天线模块、双频带天线装置及电子设备
包含于此。
技术领域
背景技术
(例如,发送和接收速率、增益及方向性)。
发明内容
用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
的至少一个布线层;以及天线封装件,设置在所述连接构件的第二表面上,并且包括:第一
天线构件,被构造为发送或接收射频(RF)信号;及多个第一馈电过孔,每个第一馈电过孔具
有电连接到所述第一天线构件中的对应第一天线构件的第一端和电连接到所述连接构件
的至少一个布线层的对应布线的第二端,其中,所述连接构件还包括:馈电线,具有电连接
到所述连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端;第二天线构件,电连接到所述馈
电线的第二端,并且被构造为发送或接收RF信号;及第一接地构件,在朝向所述连接构件的
所述第一表面或所述第二表面的方向上与所述馈电线分开。
第一接地构件可以具有比所述第一馈电线与所述第二馈电线之间的距离大并且比所述第
一极子和所述第二极子的总偶极子长度小的宽度。
所述第一接地构件与所述第二接地构件之间。
地构件与所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得
所述第二天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间,所述第三接地构件
和所述第四接地构件中的一者可以设置在与所述第一接地构件相同的高度上,所述第三接
地构件和所述第四接地构件中剩余的一者可以设置在与所述第二接地构件相同的高度上。
所述第二天线构件分开所沿的方向相反的方向上与所述第二天线构件分开,使得所述第二
天线构件设置在所述第三接地构件与所述第四接地构件之间。
述第五接地构件可以设置为阻挡在所述第二天线构件的一部分与所述第一接地构件之间,
并且在所述第二天线构件的剩余部分与所述第一接地构件之间敞开。
并且所述第四接地构件可以具有在所述第一极子与所述第二极子之间延伸的第二间隙。
分开。
向上与所述阻抗转换线分开。
构件的至少一个布线层与所述第二天线构件之间。
围绕所述多个第一馈电过孔中的每个的侧表面的所述介电层中。
电线的第二端,并被构造为发送或接收射频(RF)信号;第二极子,电连接到所述第二馈电线
的第二端,并被构造为发送或接收所述RF信号;第一接地构件,在第一方向上与所述第一馈
电线和所述第二馈电线分开;以及第二接地构件,在与所述第一方向相反的第二方向上与
所述第一馈电线和所述第二馈电线分开,其中,所述第一接地构件和所述第二接地构件中
的每个具有比所述第一馈电线与所述第二馈电线之间的距离大并且比所述第一极子和所
述第二极子的总偶极子长度小的宽度,并且所述第一极子和所述第二极子具有偶极子的固
有频带以及通过所述第一接地构件的宽度和所述第二接地构件的宽度确定的与所述固有
频带不同的扩展频带。
一极子彼此连接。
频(RF)信号和接收第二RF信号中的一者或两者;以及第一接地构件,连接到所述连接构件
的布线层,所述第一接地构件与所述馈电线分开,并且设置在所述第一接地构件所连接的
所述布线层与所述第一天线构件之间。
一方向上发送所述第一RF信号和在与所述第一方向相反的方向上接收所述第二RF信号中
的一者或两者。
号和在与所述第二方向相反的方向上接收第四RF信号中的一者或两者;以及连接构件,将
所述第二天线构件连接到所述连接构件的布线层中的布线,其中,所述第三RF信号可以与
所述第一RF信号相同或不同,所述第四RF信号可以与所述第二RF信号相同或不同。
一部分设置,所述第一天线装置中的每个包括:第一馈电线,朝向所述天线模块的所述外围
的所述第一部分延伸;第二天线构件,连接到所述第一馈电线并且与所述天线模块的所述
外围的所述第一部分大体上平行地延伸,所述第二天线构件面对与所述第一方向不同的第
二方向;以及第一接地构件,与所述第一馈电线分开,并且朝向所述天线模块的所述外围的
所述第一部分延伸。
一部分毗邻并且与所述天线模块的所述外围的所述第一部分形成小于180°的角度,所述第
二天线装置中的每个包括:第二馈电线,朝向所述天线模块的所述外围的所述第二部分延
伸;第三天线构件,连接到所述第二馈电线,并且与所述天线模块的所述外围的所述第二部
分大体上平行地延伸,所述第三天线构件面对与所述第一方向和所述第二方向不同的第三
方向;以及第二接地构件,与所述第二馈电线分开并且朝向所述天线模块的所述外围的所
述第二部分延伸。
极子天线面对所述第二方向;以及第二片式天线和第二偶极子天线,设置在所述第一天线
构件与所述天线模块的所述外围的所述第二部分之间,所述第二片式天线和所述第二偶极
子天线面对所述第三方向。
块的所述外围的所述第二部分与所述壳体的第二侧边界相邻;以及集成电路(IC),被构造
为接收基带信号并从所述基带信号产生射频(RF)信号,其中,所述第一天线构件中的每个
连接到所述IC以从所述IC接收RF信号,并且被构造为在所述第一方向上发送所述RF信号,
所述第二天线构件中的每个连接到所述IC以从所述IC接收所述RF信号,并且被构造为在所
述第二方向上发送所述RF信号,所述第三天线构件中的每个连接到所述IC以从所述IC接收
所述RF信号,并且被构造为在所述第三方向上发送所述RF信号。
附图说明
具体实施方式
变、修改及等同物将是明显的。例如,这里所描述的操作顺序仅仅是示例,其并不限于这里
所阐述的顺序,而是除了必须以特定顺序发生的操作之外,在理解本申请的公开内容后可
做出将是明显的改变。此外,为了提高清楚性和简洁性,可省略对于本领域已知的特征的描
述。
明显的实现这里所描述的方法、装置和/或系统的多个可行方式中的一些方式。
接到”另一元件或者直接“结合到”另一元件,或者可存在介于两者之间的一个或更多个其
他元件。相比之下,当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或者
“直接结合到”另一元件时,可能不存在介于两者之间的其他元件。
语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因
而,在不脱离示例的教导的情况下,这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或
部分还可以被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
图中所描绘的方位以外设备在使用或操作中的不同方位。例如,如果图中的设备翻转,则描
述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件随后将被定位为相对于另一元件在“下方”
或“下面”。因而,术语“上方”根据设备的空间方位包括上方和下方两种方位。设备也可以按
照其他方式(例如,旋转90度或处于其他方位)定位,并且将对这里使用的空间相对术语做
出相应解释。
陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合,但是不排除存在或添加一个或更多
个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
将是明显的其他构造是可能的。
以及其上设置有天线封装件(图1中未示出)的第二表面(例如,上表面)。
号。在图1中所示的示例中,天线封装件在垂直于连接构件200a的第二表面(例如,上表面)
的竖直方向上发送或接收RF信号。因此,天线模块在第一方向上形成辐射图案,使得在第一
方向上发送或接收RF信号。
方向上发送或接收RF信号。在图1中示出的示例中,天线模块在垂直于连接构件200a的左侧
表面的水平方向上发送或接收RF信号。也就是说,天线模块全方位地扩展RF信号的发送和
接收方向。
布线层(可以与馈电线发送RF信号所通过的所述至少一个布线层相同或不同)从IC接收RF
信号。
别电连接到馈电线110a的第一馈电线和第二馈电线。
频带(例如,28GHz)。
之间的电隔离程度)而影响天线构件120a的频率特性。
改善了天线构件120a的固有频带的带宽或增益。
双频带发送和接收。
不同的阻抗。在图1中所示的示例中,阻抗转换线115a直接连接到天线构件120a,但是根据
天线模块的设计,阻抗转换线115a可以连接到馈电线110a的一端,或者可以与连接构件
200a的中心相邻地设置。
益或者发送和接收速率。
构件120a的宽度的宽度以与天线构件120a的整个下表面完全相对。
为阻挡在天线构件120a的一部分(例如,偶极子的端部)与接地构件130a之间,并且在天线
构件120a的剩余部分(例如,偶极子的起始部分)与接地构件130a之间敞开。因此,可以精确
地调整接地构件130a与天线构件120a的电磁耦合,并可以改善天线构件120a与连接构件
200a的至少一个布线层之间的隔离。
接地构件130a与第二接地构件135a之间。
135a与天线构件120a之间的电隔离程度)而影响天线构件120a的频率特性。
在连接构件200a上是否安装IC封装件、天线构件120a的特性、通过天线构件120a发送或接
收的RF信号的频率特性、制造天线模块的工艺、天线模块的整体尺寸以及天线模块的制造
成本)而省略。
130a相同的高度上,第四接地构件155a可以设置在与第二接地构件135a相同的高度上。第
五接地构件145a将第三接地构件140a和第四接地构件155a彼此连接。第四接地构件155a电
磁耦合到天线构件,以改善天线构件的增益或者发送和接收速率。
110a的过孔。
展频带。
面(例如,下表面)下方。因此,天线构件120b在比图1至图4中所示的天线构件120a低的位置
处形成辐射图案,从而能够使天线模块的RF信号的发送和接收方向被更有效地扩展。
于接地构件130a的长度被延长,因此天线构件120a和第三接地构件140a可以设置为比图7
中所示的示例靠近连接构件的中心,从而能够使连接构件的面积减小。因此,天线模块的尺
寸也可以减小。
据天线构件120a的布局位置、频带和连接构件的详细布线布局中的任意一种或者两种或更
多种的任意组合来改变。
的间隙,并且在远离连接构件200a的方向上与天线构件120a分开。在一个示例中,导向构件
125a设置在与天线构件120a相同的高度上,但是不限于此。
之间的电磁耦合随着导向构件125a的长度减小而增加。因此,进一步改善了天线构件120a
的方向性。
侧对称结构的第一极子和第二极子。
的距离大的宽度,并且比极子120d的第一极子和第二极子的总偶极子长度小。
的每一者的电流方向或相位是相同的。
子过孔150a执行的功能相同的功能。
电路图案或集成电路(IC)的特性两者来改善天线性能(例如,发送和接收速率、增益和方向
性)的同时,天线模块可以小型化。
焊盘1240b可以具有与铜重新分布层(RDL)相似的结构。在图12中所示的示例中,天线封装
件设置在连接构件的上表面上。
对应天线构件一起接收RF信号或者发送由IC 1301b产生的RF信号。
产生的RF信号。在一个示例中,多个天线构件1115b具有与多个导向构件1110b中的对应导
向构件的形状相似的形状(例如,贴片天线)。
信号的传输效率。
的高度和/或宽度增加而改善,天线封装件提供了在多个天线构件1115b的RF信号的发送和
接收操作中有利的边界条件(例如,小的制造公差、短的电长度、光滑表面、大尺寸的介电层
和对介电常数的调整)。
无机填料一起浸在诸如玻璃纤维(或者玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的树脂,例如,半固
化片、味之素积聚膜(ABF,Ajinomoto Build up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、可光
成像介电(PID)树脂、通用覆铜层压板(CCL)、玻璃基绝缘材料或陶瓷基绝缘材料。
成,连接构件的至少一个绝缘层1220b利用具有相对小的介电常数的覆铜层压板(CCL)或半
固化片制成。
剂(PIE)、味之素积聚膜(ABF)或环氧树脂成型化合物(EMC)制成,但不限于此。
过多个天线构件1115b发送和接收RF信号的边界条件。
组件不限于这些组件。
(MLCC))、电感器和片式电阻器的任意一者或任意组合。
结构1260b和钝化层1250b可以根据IC 1301b、电源管理集成电路(PMIC)1302b以及多个无
源组件1351b、1352b和1353b的设计而被省略。
线构件、接地构件130e和第二接地构件135e分别与以上参照图1至图11B描述的馈电线、天
线构件、接地构件和第二接地构件相似,天线装置100e还可以包括以上参照图1至图11B描
述的阻抗转换线、第三接地构件、第四接地构件和第五接地构件、接地层以及屏蔽过孔。
案实施,每个馈电过孔通过连接构件的在竖直方向上连接在一起的多个过孔来实施。可以
根据介电层1140b的特性来确定天线封装件是否被实施为与连接构件是同质的。
绝缘层280a的连接构件。IC封装件的连接构件电连接到IC1300a和芯构件1355a,并且连接
到如图13中所示的另一连接构件或者天线封装件。
1110c和1110d、多个天线构件1115a、1115b、1115c和1115d、多个馈电过孔1120a、1120b、
1120c和1120d、多个腔1130a、1130b、1130c和1130d、介电层1140a、包封构件1150a以及镀覆
构件1170a。
过天线封装件在向下方向上接收的第一RF信号通过至少一个布线层1310a发送到IC
1300a。
的下表面上的连接焊盘1330a通过布线层1320a电连接到芯构件1355a或芯镀覆构件1365a。
芯镀覆构件1365a提供用于IC 1300a的接地区域。
层1359a和连接焊盘1330a的至少一个芯过孔1360a。至少一个芯过孔1360a电连接到诸如焊
料球、引脚或焊盘(land)的电连接结构1340a。
产生,并且考虑到高频特性可以利用化合物半导体(例如,GaAs)或元素半导体(例如,Si)制
成。
个第二天线构件提供阻抗。在一个示例中,无源组件1350a包括多层陶瓷电容器(MLCC)、电
感器或片式电阻器。
者去除由IC 1300a产生的噪声。
接到一起的单独的工艺。
线构件、接地构件130f和第二接地构件135f分别与以上参照图1至图11B描述的馈电线、天
线构件、接地构件和第二接地构件相似,天线装置100f还可以包括以上参照图1至图11B描
述的阻抗转换线、第三接地构件、第四接地构件和第五接地构件、接地层以及屏蔽过孔。
相似)一起在z轴方向上发送和接收RF信号。多个导向构件1110d和设置在多个导向构件
1110d之下的多个天线构件的数量、布局和形状不限于任意特定构造。例如,多个导向构件
1110d可以具有圆形形状,而不是如图14中所示的方形形状,多个导向构件1110d的数量可
以是两个、三个或五个或者更多个,而不是如图14中所示的四个。
式天线1170c和1170d中的剩余片式天线在y轴方向上发送和接收RF信号。由于多个片式天
线1170c和1170d设置在天线封装件中,因此天线模块显著地减少了由于多个片式天线
1170c和1170d的数量增加而引起的尺寸增大的问题。
x轴方向上发送和接收RF信号,多个偶极子天线1175c和1175d中剩余偶极子天线在y轴方向
上发送和接收RF信号。根据设计,多个偶极子天线1175c和1175d中的至少一些偶极子天线
可以用单极天线替代。
多个天线装置100c和100d中的剩余天线装置在y轴方向上发送和接收RF信号。
100d之间。
和530b以及具有最长宽度的接地构件的第四情况540a和540b之中,第一情况510a和510b的
扩展频带(大约41GHz)是最高的,第四情况540a和540b的扩展频带(大约36GHz)是最低的。
因此,扩展频带随着接地构件的宽度增大而减小。
与电子设备400g的侧边界相邻。
组件,但不限于此。
芯片,诸如中央处理器(例如,CPU)、图形处理器(例如,GPU)、数字信号处理器、加密处理器、
微处理器或微控制器;以及逻辑芯片,诸如模拟数字转换器或专用IC(ASIC)。然而,这些仅
是示例,通信模块310g不限于此。
300h上,使得天线模块中的一个被设置为在电子设备400h的一端处与电子设备400h的一个
侧边界相邻,并且天线模块中的另一个被设置为在电子设备400h的相对端处与电子设备
400h的相对侧边界相邻。通信模块310h和基带电路320h还设置在基板300h上。
覆构件可以包括金属材料(例如,诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅
(Pb)、钛(Ti)或者它们的任意两种或更多种的合金的导电材料),并且可以通过镀覆方法
(诸如,化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成工艺、加成工艺、半加成工艺
(SAP)或改进的半加成工艺(MSAP))来制成,但不限于此。
802.20)、长期演进(LTE)、演进数据优化(EV-DO)、演进高速分组接入(HSPA+)、高速下行链
路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、GSM演进增强型数据速率(EDGE)、全
球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、
时分多址(TDMA)、数字增强无线电信(DECT)、蓝牙、3G、4G、和5G协议以及任意其他无线和有
线协议的格式,但不限于此。
上的天线性能(例如,发送和接收速率、增益、带宽和方向性)或者使得能够在第二方向上进
行双频带发送和接收。
各种改变。这里描述的示例仅将被视为描述性的含义,并非出于限制的目的。在每个示例中
的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序
执行所描述的技术,和/或如果以不同的方式组合所描述的系统、架构、设备或者电路中的
组件,和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、构造、设备或者
电路中的组件,则可获得适当的结果。因此,本公开的范围不由具体实施方式限定,而是由
权利要求及其等同物所限定,并且权利要求及其等同物范围内的所有改变将解释为被包含
在本公开中。