与本公开相一致的材料、组件和方法是针对具有气体的微尺度通道的制造和使用，所述微通道可包括基底(110)和侧壁(120)，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述微通道可被配置来适应所述气体在与所述微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。所述侧壁可具有0.5μm至500μm范围内的厚度，具有0.5μm至500μm范围内的厚度的所述微通道是通过在基底上提供侧壁而部分地形成。
第一微通道和第二微通道，所述微通道层至少包括第一基底、第二基底、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁；
其中所述第一基底、第二基底、第一侧壁和第二侧壁被配置以形成所述第一微通道的流入开口和流出开口；
其中所述第一基底、第二基底、第二侧壁和第三侧壁被配置以形成所述第二微通道的排列的流入开口和排列的流出开口；
其中所述流入开口和所述排列的流入开口形成一组流入开口；
其中所述流出开口和所述排列的流出开口形成一组流出开口；
其中所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述第一微通道和所述第二微通道，邻近该组流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；
其中所述微通道层被配置以适应所述气体在与所述微通道层的横截面基本垂直的第一方向上从该组流入开口到该组流出开口的流动；
其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；
其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁选择自一组侧壁材料，该组侧壁材料由下列材料构成：铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨；
其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中所述微通道层是部分地通过在所述第一基底上提供所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁使得在所述第一侧壁和第二侧壁之间形成通道并且使得在所述第二侧壁和第三侧壁之间形成排列的通道以及在所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁上提供所述第二基底而形成。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一微通道的流入开口具有0.5×10-12m2至20×
其中所述第一微通道的流出开口具有0.5×10-12m2至20×10-5m2的横截面范围内的流出横截面值。
3.如权利要求2所述的系统，其中沿所述微通道层的长度在所述第一微通道的流入开口和流出开口之间的线性距离具有在0.01mm至10m范围内的值。
其中所述微通道层包括第一微通道和第二微通道，所述微通道层至少包括第一基底、第二基底、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁；
其中所述第一基底、第二基底、第一侧壁和第二侧壁被配置以形成所述第一微通道的流入开口和流出开口；
其中所述第一基底、第二基底、第二侧壁和第三侧壁被配置以形成所述第二微通道的排列的流入开口和排列的流出开口；
其中所述流入开口和所述排列的流入开口形成一组流入开口；
其中所述流出开口和所述排列的流出开口形成一组流出开口；
通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体在与所述微通道层的横截面基本垂直的第一方向上从该组流入开口到该组流出开口流动，邻近该组流入开口的所述气体的第一压力为大气压且邻近该组流出开口的所述气体的第二压力小于大气压；
其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；
其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁选择自一组侧壁材料，该组侧壁材料由下列材料构成：铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨；
其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中所述微通道层是部分地通过在所述第一基底上提供所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁使得在所述第一侧壁和第二侧壁之间形成通道并且使得在所述第二侧壁和第三侧壁之间形成排列的通道以及在所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁上提供所述第二基底而形成。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述第一微通道的流入开口具有0.5×10-12m2至20×
其中所述第一微通道的流出开口具有0.5×10-12m2至20×10-5m2的横截面范围内的流出横截面值。
6.如权利要求5所述的方法，其中沿所述微通道层的长度在所述第一微通道的流入开口和流出开口之间的线性距离具有在0.01mm至10m的第二范围内的值。
第一微通道和第二微通道，所述微通道层至少包括具有第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁的第一基底以及第二基底；
其中所述具有第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁的第一基底以及第二基底被配置以形成所述第一微通道的流入开口和流出开口、以及所述第二微通道的排列的流入开口和排列的流出开口；
其中所述流入开口和所述排列的流入开口形成一组流入开口；
其中所述流出开口和所述排列的流出开口形成一组流出开口；
其中所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述第一微通道和所述第二微通道，邻近该组流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；
其中所述微通道层被配置以适应所述气体在与所述微通道层的横截面基本垂直的第一方向上从该组流入开口到该组流出开口流动；
其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；并且其中所述第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中所述微通道层是从所述第一基底部分地通过挤压、浮凸压印、精压、冲压、模压、打孔和采用精密冲裁来切割这组方式中的至少一种而形成，从所述第一基底制出的所述第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁使得在所述第一突起侧壁和第二突起侧壁之间形成通道，并使得在所述第二突起侧壁和第三突起侧壁之间形成排列的通道。
8.如权利要求7所述的系统，其中所述第一微通道的流入开口具有0.5×10-12m2至20×-5 2
其中所述第一微通道的流出开口具有0.5×10-12m2至20×10-5m2的横截面范围内的流出横截面值。
9.如权利要求8所述的系统，其中沿所述微通道层的长度在所述第一微通道的流入开口和流出开口之间的线性距离具有在0.01mm至10m的第二范围内的值。
其中所述微通道层包括第一微通道和第二微通道，所述微通道层至少包括具有第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁的第一基底以及第二基底；
其中所述具有第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁的第一基底以及第二基底被配置以形成所述第一微通道的流入开口和流出开口、所述第二微通道的排列的流入开口和排列的流出开口；
其中所述流入开口和所述排列的流入开口形成一组流入开口；
其中所述流出开口和所述排列的流出开口形成一组流出开口；
通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体在与所述微通道层的横截面基本垂直的第一方向上从该组流入开口到该组流出开口流动，邻近该组流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；
其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；并且其中所述第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁具有介于0.5μm至500μm范围内的厚度，并且其中所述微通道层是从所述第一基底部分地通过挤压、浮凸压印、精压、冲压、模压、打孔和采用精密冲裁来切割这组方式中的至少一种而形成，从所述第一基底制出的所述第一突起侧壁、第二突起侧壁和第三突起侧壁使得在所述第一突起侧壁和第二突起侧壁之间形成通道，并使得在所述第二突起侧壁和第三突起侧壁之间形成排列的通道。
11.如权利要求10所述的方法，其中所述第一微通道的流入开口具有0.5×10-12m2至20×10-5m2的横截面范围内的流入横截面值；并且其中所述第一微通道的流出开口具有0.5×10-12m2至20×10-5m2的横截面范围内的流出横截面值。
12.如权利要求11所述的方法，其中沿所述微通道层的长度在所述第一微通道的流入开口和流出开口之间的线性距离具有在0.01mm至10m的第二范围内的值。
用于温度控制的装置和方法
[0001] 本发明申请是本申请人于2013年9月26日提交的、申请号为201380062570.7、发明名称为“用于温度控制的装置和方法”的发明申请的分案申请。
[0002] 描述
[0003] 本申请要求2012年10月1日提交的美国临时专利申请No.61/708,619的优先权，其整体内容通过引用合并于此。本申请涉及2009年9月30日提交的共同未决的美国申请No.12/585,981，其内容通过引用合并于此，该共同未决的美国申请本身要求2008年9月30日提交的美国临时申请No.61/101,227的利益。本申请还涉及2011年5月20日提交的共同未决的PCT申请No.PCT/US11/37369，其内容通过引用合并于此，并且该PCT申请本身要求2010年5月23日提交的美国临时申请No.61/347,446的利益。
技术领域
[0004] 符合本公开的材料、组件和方法是针对具有气体的微尺度通道的制造和使用，这种微尺度通道被配置来控制所述气体的温度。
背景技术
[0005] 流体-诸如空气-的体积能够以温度和压力表征。当将流体体积看作包括例如氧分子和氮分子的组分粒子的聚集时，处于给定温度的流体的体积可被理解为组分粒子速度的分布。这种分布通常能够以具有与该种气体的温度有关的一平均速度进行表征。
[0006] 组分粒子内部原子和分子结构，能够提供一系列可达到的内部能量状态，还能影响该种气体的温度分布。与原子或分子相关联的该系列的可达到的内部能量状态反过来也能受其周围环境的几何形状和特性的影响。
发明内容
[0007] 一方面，一种用于冷却的系统可被配置来适应气体流过微通道。该系统可包括微通道，该微通道可至少包括基底和侧壁，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。气体可包括组分粒子，通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体流过所述微通道，邻近所述流入开口的所述气体的第一压力为大气压且邻近所述流出开口的所述气体的第二压力小于大气压。此外，所述微通道可被配置以适应气体在与微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。此外，基底可从一组基底材料中选择，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆(Teflon)镀层铝、涂层铝、石墨烯(graphene)、热解石墨和铜金属板，并且侧壁可从一组侧壁材料中选择，该组侧壁材料由下列材料构成：石墨烯、热解石墨、铝箔和铜箔。此外，侧壁可具有介于约0.5μm至约500μm的范围内的厚度，具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度的微通道是部分地通过在基底上提供侧壁而形成。
[0008] 另一方面，一种用于冷却的方法可包括提供至少包括基底和侧壁的微通道，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述用于冷却的方法还可包括提供包含组分粒子的气体，并通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体在与微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动,邻近所述流入开口的所述气体的第一压力为大气压且邻近所述流出开口的所述气体的第二压力小于大气压。此外，基底可从一组基底材料中选择，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、石墨烯、热解石墨和铜金属板，并且侧壁可从一组侧壁材料中选择，该组侧壁材料由下列材料构成：石墨烯、热解石墨、铝箔和铜箔。此外，侧壁可具有介于约0.5μm至约500μm的范围内的厚度，具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度的微通道是部分地通过在基底上提供侧壁而形成。
[0009] 进一步的方面，一种用于冷却的系统可被配置来适应气体流过微通道。该系统可包括微通道，该微通道可至少包括具有突起侧壁的基底，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述气体可包括组分粒子，通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体流过微通道，邻近所述流入开口的所述气体的第一压力为大气压且邻近所述流出开口的所述气体的第二压力小于大气压。此外，所述微通道可被配置以适应气体在与微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。此外，基底可从一组基底材料中选择，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、石墨烯、热解石墨和铜金属板。此外，所述突起侧壁可具有介于约0.5μm至约500μm的范围内的厚度，具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度的所述微通道是部分地通过挤压、浮凸压印(embossing)、精压(coining)、冲压(stamping)、模压(punching)、打孔(perforating)和采用精密冲裁来切割这组方式中的至少一种从所述基底形成。
[0010] 另一方面，一种用于冷却的方法可包括提供至少包括基底和突起侧壁的微通道，所述基底和突起侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述用于冷却的方法还可包括提供包含组分粒子的气体，并通过第一压力和第二压力之间的压差的作用促使所述气体在与微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动,邻近所述流入开口的所述气体的第一压力为大气压且邻近所述流出开口的所述气体的第二压力小于大气压。此外，基底可从一组基底材料中选择，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、石墨烯、热解石墨和铜金属板。此外，所述突起侧壁可具有介于约0.5μm至约500μm的范围内的厚度，具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度的所述微通道是部分地通过挤压、浮凸压印、精压、冲压、模压、打孔和采用精密冲裁来切割这组方式中的至少一种从所述基底形成。
[0011] 本公开另外的目的和益处将部分地在下面的描述中进行说明，并且部分的目的和益处从说明书的说明中是明显的，或可通过与本公开相一致的实施方式的实施而认识到。本发明的目的和益处将通过所附权利要求书中尤其指出的要素及组合而被实现并获得。
[0012] 应当理解上文的总体描述和下面的详细描述均仅是示例性的和解释性的，且不是对所要求保护的发明进行限制。
附图说明
[0013] 图1描绘了用于形成与本公开相一致的一组示例性微通道的基底和配置的多个侧壁的两个视图；
[0014] 图2描绘了图1中的基底和多个侧壁的两个视图，其具有被配置以形成与本公开相一致的一组示例性微通道的额外的基底；
[0015] 图3描绘了用于形成与本公开相一致的一组示例性微通道的具有突起侧壁的基底的两个视图；
[0016] 图4描绘了图3中的基底和配置的多个侧壁的两个视图，其具有被配置以形成与本公开相一致的一组示例性微通道的额外的基底；
[0017] 图5描绘了与本公开相一致的被配置来适应气体流动的微通道的侧视图，包括用于促使流过微通道的装置。
具体实施方式
[0018] 现在将具体参照本公开中目前的实施方式(示例性实施方式)，这些实施方式的特点示出于附图中。只要可能，相同的附图标号将在全部附图中使用以指代相同或相似的部件。
[0019] 图1描绘了用于形成与本公开相一致的一组示例性微通道的基底110和配置的多个侧壁120的两个视图。图1的下部描绘出在基底110上配置侧壁120的“俯”视图，图1的上部描绘出基底110上配置侧壁120的“侧”视图。为便于参照，轴145对在上部的图指定“x”方向和“z”方向，轴155对在下部图指定“x”方向和“y”方向。基底110的材料可包括铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、石墨烯、热解石墨、铜金属板，和/或任何其他相对光滑平坦的导热材料。侧壁120的材料可包括铝箔、铜箔、其他金属箔、石墨烯、热解石墨、和任何其他相对光滑平坦的导热材料。沿图1绘出的“z”方向，侧壁120能够具有从约0.5μm厚至约500μm的范围内的厚度。
[0020] 如图1所示，可对侧壁120的形状进行选择以形成当气体(例如)沿与“y”向相反方向移动时截面逐渐增大的微通道。然而，所示出的形状并不构成限制。可对微通道的整体截面进行配置以沿“x”方向呈现肉眼可见的长度尺度(即米)和沿“z”方向呈现较小的长度尺度(即0.5至500μm)。从图1示出的上部轮廓的透视图可见，所示出的“最靠近”被观察端的微通道的截面被描绘成大于最为远离被观察端的微通道的截面。侧壁120的“z”方向的厚度可以是约15μm，但可以是从约0.5μm至约500μm范围内的任意厚度。图1中在“x”方向，多个配置的侧壁120之间的流入宽度125(即图1中的变量“w＜”)可以是10mm，但可以是从约1μm至数厘米范围内的任意宽度。图1中在”x”方向，多个配置的侧壁120之间的流出宽度115(即图1中的变量“w＞”)可以是20mm，但可以是从约1μm至数厘米范围内的任意宽度。基底110和侧壁120沿“y”方向的长度可以是从1mm至米级长度的任意长度。然而，当沿“y”方向的长度为约数百毫米及更长的长度时，需要微通道支撑件以保持0.5μm至500μm的微通道开口厚度(无论是流入开口还是流出开口)。此外，按照当前的公开，微通道在“z”方向从流入到流出的尺寸无需保持恒定高度，并且在沿“y”轴方向和“x”轴方向均可在介于约0.5μm至约500μm之间变化。(注意，图1、和全部的轮廓、图2-5未必是按比例描绘)。
[0021] 如图2所示，附加的基底210可设置在图1描绘的配置上以形成具有流入宽度125(变量“W＜”)和流出宽度115(变量“W＞”)的一组微通道。由于侧壁120在“z”方向的上述尺寸，该组微通道在“z”方向具有约15μm的尺寸，但可以是从约0.5μm至约500μm的范围内的任意尺寸。按照本公开，所形成的微通道在沿“x”轴方向的长度上可保持同样的、近似的“z”轴尺寸，或者“z”轴尺寸在沿“x”轴方向和“y”轴方向均可在介于约0.5μm至约500μm之间变化。根据本申请，整个装置200在“x”轴方向的整体宽度可以是40mm至100mm或者可以是约小于
1mm至数米-并且如果需要，甚至可以延伸至数千米。换言之，本领域普通技术人员应当理解所述装置在“x”轴的数值范围可根据应用而变化。打算安装进半导体封装的典型装置的宽度可由“x”轴的半导体封装(例如毫米)决定。但是，计算机服务器机架可使用与机架成比例的装置。像商用空调设备这种较大型的应用可具有沿“x”轴方向数十米的尺度。
[0022] 使用环氧树脂和/或其他化学粘合剂可将基底210固定到基底110以形成装置200。本领域普通技术人员应当理解这种环氧树脂和/或化学粘合剂的使用是可行的以避免对微通道在“z”方向的尺寸产生不利影响。例如，环氧树脂和/或化学粘合剂可应用于薄涂层。当基底210和基底110的表面足够光滑和平坦，也可使用焊接、钎接和金属结合来将基底210固定到基底110，并且对所述部件施加适当的压力提供了热通路，而没有增加空气间隙热阻。
此外，也可使用诸如销钉、铆钉、螺钉和螺栓之类的固定件。
[0023] 根据进一步的实施方式，图3描绘了用于形成与本公开相一致的一组示例性微通道330的突起侧壁的配置及基底310的两张视图。图3下部示出在基底310上配置突起侧壁的“俯”视图，图3上部示出在基底310上配置多个突起侧壁的“侧”视图。为便于参照，轴345对在上部的图指定“x”方向和“z”方向，轴355对在下部的图指定“x”方向和“y”方向。基底310的材料可包括铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、石墨烯、热解石墨、铜金属板，或任何其他相对光滑平坦的导热材料。基底310的材料也可以包括由导热金属、石墨烯、热解石墨、碳纳米管、聚合物或其他导热材料制成的管材挤压件。当基底310的材料包括管材时，这种管材可具有在约0.5μm至约500μm范围内的内直径。通常来说(即不论是不是管材)，突起侧壁的材料可以与基底310的材料相同,而微通道330通过挤压、浮凸压印、精压、冲压、模压和/或打孔形成，和/或突起侧壁的材料可以采用精密冲裁来切割以保持微通道特征的完整性。
[0024] 如图3所示，可对微通道330的形状进行选择以便当气体(例如)在与“y”轴相反方向上移动时截面逐渐增大。然而，所示出的形状并不构成限制。可对微通道的整体截面进行配置以具有肉眼可见的尺度，例如，在“x”轴方向呈现大于1mm的宽度，而“z”轴高度约0.5μm至约500μm(所述装置具有米级的“x”轴整体长度)。从图3中的上部轮廓的透视图可见，所示出的“最靠近”被观察端的微通道的截面被描绘成大于最为远离被观察端的微通道的截面。微通道330的“z”尺寸的厚度可以是约15μm，但可以是从约0.5μm至约500μm范围内的任意厚度。图3中在“x”方向，突起侧壁之间的流入宽度325(即图3中的变量“w＜”)可以是10mm，但可以是从约1mm至数百毫米范围内的任意宽度。在需要微通道支撑件来保持0.5μm至500μm的微通道的开口厚度之前，单个微通道可具有数百毫米的“y”轴长度。此外，按照当前的公开，微通道开口无需保持恒定的“z”轴高度并且沿x轴和y轴均可从0.5μm至500μm进行变化。
如上所述，“x”轴长度可按比例用于应用。可呈现毫米级的“x”轴长度的装置的实例包括被配置来安装进半导体封装的装置，并且可呈现米级长度的装置的实例包括被配置用于商业级空调系统热交换器的装置。图3中在“x”方向，突起侧壁之间的流出宽度315(即图3中的变量“w＞”)可以是20mm，但可以是从约1mm至数百毫米范围内的任意宽度。
[0025] 如图4所示，附加的基底410可设置在图3描绘的配置上以形成具有流入宽度325(变量“w＜”)和流出宽度315(变量“w＞”)的一组微通道330。该组微通道330在“z”方向可具有约15μm的尺寸，但可以是从约0.5μm至500μm的范围内的任意尺寸。根据应用，整个装置400在“x”方向的整体宽度可以是40mm至100mm或者是约1mm至数米级或更长(诸如千米)。换言之，整体装置的“x”轴长度可以根据应用按比例确定。例如，呈现毫米级长度的装置可与半导体封装一起使用，呈现米级长度的装置可与商业级空调系统热交换器一起使用。
[0026] 使用环氧树脂和/或其他化学粘合剂可将基底410固定到基底310以形成装置400。本领域普通技术人员应当理解这种环氧树脂和/或化学粘合剂的使用是可行的以避免对微通道在“z”方向的尺寸产生不利影响。例如，环氧树脂和/或化学粘合剂可应用于薄涂层。当基底410和基底310的表面足够光滑和平坦，可使用焊接、钎接和金属结合来将基底410固定到基底310，并且对所述部件施加适当的压力提供了热通路，而没有增加空气间隙热阻。此外，也可使用诸如销钉、铆钉、螺钉和螺栓之类的固定件。
[0027] 图5描绘了具有按照本公开构造的微通道530(或一组微通道)的装置500。图5还描绘的是气体540及流动方向520以在装置500内产生冷却。装置560是任何能够在微通道530的流入开口531和微通道530的流出开口532之间引起流动的设备。
[0028] 装置560可包括包含微风扇的风扇、吹风机、包括微型泵的泵、诸如大气中的风和热空气流这种天然源、风箱和任何其他用来制造压差的装置。
[0029] 考虑本说明书和在此公开的实施方式的实行，其他实施方式对本领域技术人员是明显的。例如，根据本公开，图1-5中描绘的微通道的整体形状及流入开口和流出开口的相对应的宽度仅是示例性的且并非限制性的。根据本公开，与当前公开相一致的微通道可呈现多种截面形状-包括沿微通道长度的截面形状的变化-进一步呈现出流入开口到流出开口的相应比例的变化。2009年9月30日提交的共同未决的美国申请No.12/585,981，其内容通过引用合并于本文，公开了与当前公开相一致的在截面形状、流入开口和流出开口方面的示例性的变化。此外，与当前公开相一致的微通道(或一组微通道)可呈现肉眼可见的特征，诸如2011年5月20日提交的共同未决的PCT申请No.PCT/US11/37369中公开的示例性肉眼可见的几何形状，其内容通过引用合并于本文。此外，与当前公开相一致的系统可被配置以便展现出多个装置层，每个装置层对应例如图1-5中描绘的具有一个或多个微通道的装置。更具体来说，具有多个装置层的系统通常可对应于一个叠加于另一个上的多个装置200和/或装置400。本说明书及实施例仅作为示例性说明，本发明的真正范围及精神通过以下权利要求表明。
