用于光学收发器校准和测试的方法和装置

摘要

在一些实施例中，一种装置包括具有更换治具的自动集成电路(IC)处置器。更换治具具有能够可移动地布置到自动测试设备(ATE)上的活塞。在这样的实施例中，ATE被配置为接纳具有光学接口的集成电路。活塞具有第一位置和第二位置。在这样的实施例中，当活塞处于第一位置中时，活塞与集成电路没有接触。当活塞处于第二位置中时，活塞包括操作地耦合到集成电路的光学接口的光学连接器。

权利要求

1.一种装置，包括：

具有更换治具的自动集成电路IC处置器，所述更换治具具有带有光学连接器的活塞，所述活塞被配置为能够在第一位置和第二位置之间移动，所述活塞被配置为能够可移动地布置到自动测试设备ATE上，所述ATE接纳具有光学接口的集成电路，使得：(1)当所述活塞处于所述第一位置中时，所述活塞与所述集成电路没有接触，(2)当所述活塞处于所述第二位置中时，所述活塞操作地耦合到所述集成电路的所述光学接口，并且(3)当所述活塞在所述第一位置和所述第二位置之间移动时，所述集成电路与所述ATE接触并且不能够与所述活塞一起移动。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述集成电路是光学收发器集成电路。

3.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述集成电路是具有第一大小的第一集成电路，并且

所述ATE被配置为接纳具有第二大小的第二集成电路，所述第二大小不同于所述第一大小。

4.根据权利要求1所述的装置，其中：

当与所述ATE操作地耦合时，所述自动IC处置器被配置为使用至少一个光学滤波器来测试所述集成电路的光纤的至少一个波长。

5.根据权利要求1所述的装置，其中：

当与所述ATE操作地耦合时，所述自动IC处置器被配置为使用至少一个光学检测器来测试所述集成电路的光纤的光学功率。

6.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述活塞具有电连接器，所述电连接器被配置为操作地耦合到所述集成电路。

7.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述ATE包括负载板，所述负载板被配置为在所述负载板上接纳所述集成电路，并且所述活塞被配置为经由多个弹簧针或所述自动IC处置器的更换治具线束而电耦合到所述负载板。

8.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述活塞或所述集成电路中的一个包括光纤插座，当所述活塞处于所述第二位置中时，所述光纤插座与所述活塞或所述集成电路中的另一个的对准销对准。

9.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述自动IC处置器包括耦合到至少一个光学检测器的至少一个光学滤波器，所述至少一个光学滤波器被配置为操作地耦合到所述活塞的所述光学连接器，所述至少一个光学滤波器与针对所述集成电路的光纤的至少一个波长唯一地相关联，所述至少一个光学检测器与针对所述集成电路的所述光纤的至少一个通道唯一地相关联，所述至少一个波长与所述至少一个通道唯一地相关联。

10.根据权利要求1所述的装置，其中：

当所述活塞处于所述第二位置中时，

所述活塞经由所述活塞的所述光学连接器而光学地耦合到所述集成电路，并且所述活塞经由所述活塞的电连接器而电耦合到所述ATE。

11.一种方法，包括：

当自动集成电路IC处置器的活塞在第一位置处与具有光学接口的集成电路没有接触时，在自动测试设备ATE处接纳所述集成电路；

当所述活塞在第二位置处与所述集成电路接触时，使用所述自动IC处置器的光学滤波器来测试所述集成电路的光纤的至少一个波长，当所述活塞在所述第二位置处时所述活塞光学地耦合到所述集成电路的所述光学接口；以及当所述活塞在所述第二位置处时，使用所述自动IC处置器的光学检测器来测试所述集成电路的所述光纤的光学功率。

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述活塞包括光学连接器，所述光学连接器被配置为操作地耦合到所述集成电路的所述光学接口；

所述活塞包括电连接器，所述电连接器被配置为操作地耦合到所述集成电路或所述ATE中的至少一个。

13.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述ATE包括负载板和限位器，所述限位器可拆卸地耦合到所述负载板，接纳所述集成电路包括：在所述负载板上并且在所述限位器内接纳具有所述光学接口的所述集成电路。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述活塞能够在第一位置和第二位置之间移动。

15.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述集成电路是具有第一大小的第一集成电路，

所述方法还包括：

当所述活塞在所述第一位置处时，接纳具有第二大小的第二集成电路，所述第二大小不同于所述第一大小，当所述活塞在所述第二位置处时，使用所述自动IC处置器的所述光学滤波器来测试所述第二集成电路的光纤的至少一个波长，当所述活塞在所述第二位置处时所述活塞光学地耦合到所述第二集成电路的光学接口，以及当所述活塞在所述第二位置处时，使用所述自动IC处置器的所述光学检测器来测试所述第二集成电路的所述光纤的光学功率。

16.一种装置，包括：

具有活塞的自动集成电路IC处置器，所述活塞能够可移动地利用自动测试设备ATE来布置，所述ATE被配置为接纳具有第一光学接口的第一集成电路，所述活塞具有光学连接器和电连接器，所述活塞的所述光学连接器被配置为操作地耦合到所述第一集成电路的所述第一光学接口，所述活塞的所述电连接器被配置为操作地耦合到所述第一集成电路或所述ATE中的至少一个，所述自动IC处置器被配置为测试所述第一集成电路的第一光纤的至少一个波长，所述ATE被配置为接纳具有第二光学接口的第二集成电路，所述第二集成电路具有第二大小，所述第二大小不同于所述第一集成电路的所述第一大小，所述自动IC处置器被配置为测试所述第二集成电路的第二光纤的至少一个波长。

17.根据权利要求16所述的装置，其中：

所述自动IC处置器包括至少一个光学检测器，

所述自动IC处置器被配置为使用所述至少一个光学检测器来测试所述第一集成电路的所述第一光纤的光学功率和所述第二集成电路的所述第二光纤的光学功率。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述第一集成电路是光学收发器集成电路。

19.根据权利要求16所述的装置，其中所述活塞被配置为经由多个弹簧针或所述自动IC处置器的更换治具线束而电耦合到所述ATE。

20.根据权利要求16所述的装置，其中：

所述活塞或所述第一集成电路中的一个包括光纤插座，所述光纤插座被配置为与所述活塞或所述第一集成电路中的另一个的对准销对准。

说明书

用于光学收发器校准和测试的方法和装置

[0001] 分案申请说明

[0002] 本申请是申请日为2016年03月17日、申请号为201610154657.2、发明名称为“用于光学收发器校准和测试的方法和装置”的中国发明专利申请的分案申请。

[0003] 相关申请的交叉引用

[0004] 本申请要求于2015年8月18日提交的美国专利申请第14/829,536号的优先权，通过引用将其内容并入本文中。

技术领域

[0005] 本文中描述的一些实施例大体涉及用于校准和测试光学收发器的方法和装置。具体地，但不是通过限制的方式，本文中描述的一些实施例涉及用于使用自动集成电路(IC)处置器(handler)来校准和测试光学收发器的方法和装置。

背景技术

[0006] 在光学网络系统内使用的光学收发器通过将电信号转换为光信号以及将光信号转换为电信号来发送和接收数据。为了保证符合规范和工业标准，对光学收发器的电参数和光学参数的校准和测试是制造过程的一部分。因此，存在对用于校准和测试光学收发器的专门测试设备的需要。

[0007] 已经开发了IC处置器以使用自动测试设备(ATE)来测试集成电路。这些IC处置器常常包括用于适应不同大小的IC的更换治具。然而，由于缺乏光学响应机制这样的IC处置器对于测试光学收发器不兼容。

[0008] 因此，存在针对用于校准和测试光学收发器的改进的方法和装置的需要。

发明内容

[0009] 在一些实施例中，一种装置包括具有更换治具的自动集成电路(IC)处置器。更换治具具有能够可移动地布置到自动测试设备(ATE)上的活塞。在这样的实施例中，ATE被配置为接收具有光学接口的集成电路。活塞具有第一位置和第二位置。在这样的实施例中，当活塞处于第一位置中时，活塞与集成电路没有接触。当活塞处于第二位置中时，活塞包括操作地耦合到集成电路的光学接口的光学连接器。

[0010] 在一些实施例中，一种装置包括具有更换治具的自动集成电路(IC)处置器。更换治具具有带有光学连接器的活塞，该活塞被配置为能够在第一位置和第二位置之间移动，该活塞被配置为能够可移动地布置到自动测试设备(ATE)上。ATE接纳具有光学接口的集成电路，使得：(1)当活塞处于第一位置中时，活塞与集成电路没有接触，(2)当活塞处于第二位置中时，活塞操作地耦合到集成电路的光学接口，并且(3)当活塞在第一位置和第二位置之间移动时，集成电路与ATE接触并且不能够与活塞一起移动。

[0011] 在一些实施例中，一种方法包括：当自动集成电路(IC)处置器的活塞在第一位置处与具有光学接口的集成电路没有接触时，在自动测试设备(ATE)处接纳该集成电路；当活塞在第二位置处与该集成电路接触时，使用自动IC处置器的光学滤波器来测试该集成电路的光纤的至少一个波长，当活塞在第二位置处时该活塞光学地耦合到集成电路的光学接口；以及当活塞在第二位置处时，使用自动IC处置器的光学检测器来测试集成电路的光纤的光学功率。

[0012] 在一些实施例中，一种装置包括具有活塞的自动集成电路(IC)处置器，该活塞能够可移动地利用自动测试设备(ATE)来布置。ATE被配置为接纳具有第一光学接口的第一集成电路。活塞具有光学连接器和电连接器，活塞的光学连接器被配置为操作地耦合到第一集成电路的第一光学接口，活塞的电连接器被配置为操作地耦合到第一集成电路或ATE中的至少一个。自动IC处置器被配置为测试第一集成电路的第一光纤的至少一个波长。ATE被配置为接纳具有第二光学接口的第二集成电路，第二集成电路具有第二大小，第二大小不同于第一集成电路的第一大小。自动IC处置器被配置为测试第二集成电路的第二光纤的至少一个波长。

附图说明

[0013] 图1是根据实施例的自动IC处置器100的框图。

[0014] 图2-3是根据实施例的更换治具和自动测试准备(ATE)的图。

[0015] 图4是图示了根据实施例的自动IC处置器中的控制器的框图。

[0016] 图5是图示了根据实施例的使用自动IC处置器来校准和测试集成电路的方法的流程图。

具体实施方式

[0017] 在一些实施例中，一种装置包括具有更换治具的自动集成电路(IC)处置器。更换治具具有能够可移动地布置到自动测试设备(ATE)上的活塞。在这样的实施例中，ATE被配置为接纳具有光学接口的集成电路。活塞具有第一位置和第二位置。在这样的实施例中，当活塞处于所述第一位置中时，活塞与集成电路没有接触。当活塞处于所述第二位置中时，活塞包括操作地耦合到集成电路的光学接口的光学连接器。

[0018] 在一些实施例中，一种装置包括具有更换治具的自动集成电路(IC)处置器。更换治具包括利用自动测试设备(ATE)能够可移动地布置的活塞。ATE包括限位器和负载板。负载板和限位器共同地被配置为在负载板上和限位器内接纳具有光学接口的集成电路。在这样的实施例中，活塞具有光学连接器和电连接器。活塞的光学连接器被配置为操作地耦合到集成电路。活塞的电连接器被配置为操作地耦合到集成电路或负载板中的至少一个。

[0019] 在一些实施例中，一种装置包括自动集成电路(IC)处置器，自动IC处置器被配置为当自动IC处置器操作地耦合到自动测试设备(ATE)时测试具有光学接口和耦合到光学接口的光纤的集成电路。自动IC处置器具有被配置为操作地耦合到集成电路的光学连接器。在这样的实施例中，自动IC处置器具有至少一个光学滤波器和至少一个光学检测器。至少一个光学滤波器与针对光纤的至少一个波长唯一地相关联。至少一个光学检测器与针对光纤的至少一个通道唯一地相关联。至少一个波长与至少一个通道唯一地相关联。

[0020] 如在本说明书中所使用的，除非上下文另行清楚地指示，单数形式的“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。因此，例如，术语“光学检测器”旨在意指单个光学检测器或者光学检测器的组合。

[0021] 图1是根据实施例的自动IC处置器100的框图。自动IC处置器100在与自动测试设备(ATE)130操作地耦合时可以校准和测试集成电路(IC)。更具体地，自动IC处置器100在与ATE 130操作地耦合时可以校准和测试光学收发器集成电路。光学收发器集成电路(IC)包括光学接口(OI)。

[0022] 如图1所示，自动IC处置器100包括更换治具112。自动IC处置器100可以被操作地耦合到自动测试设备(ATE)系统130。更换治具112包括活塞108。活塞108可以被操作地耦合到用于校准和测试光学收发器集成电路的一组光学部件(未示出在图1中)。ATE 130包括限位器和/或插槽104和负载板102。限位器/插槽104可以被可拆卸地耦合到负载板102。负载板102和限位器/插槽104可以被配置为在负载板102上和限位器/插槽104内共同地接纳IC。限位器/插槽104限制IC在x-y平面(或者负载板102和限位器/插槽104的基本相同的平面)中的移动，但是还限制活塞108在z方向(或基本上垂直于负载板102和限位器/插槽104的平面的方向)上的移动，以允许耦合到IC但防止对IC的损坏。在一些实施方式中，限位器104可以为插槽(或插座)，使得IC的移动受插槽(或插座)的边限制。在一些实施例中，自动IC处置器100可以被配置为校准和测试具有不同尺寸的IC。在这样的实施例中，具有与IC的尺寸(外周长和高度)基本上相匹配的尺寸(内周长和高度)的限位器/插槽104可以被布置在负载板102上。因此，负载板102和具有与IC的尺寸基本上相匹配的尺寸的限位器/插槽104可以被配置为在负载板上和限位器/插槽内共同地接纳IC。

[0023] 活塞108包括操作耦合到光纤130的光学连接器110。活塞108被可移动地布置在更换治具112内。活塞108可以从第一位置移动到第二位置，在第一位置中活塞108与IC没有接触，在第二位置中活塞108被操作地耦合到IC。在第二位置处，活塞108和IC以光学方式和电气方式彼此操作地耦合，以实现光信号和电信号的通信。具体地，当活塞108处于第二位置处时，活塞108的光学连接器110被操作地耦合到IC的光学接口。为了实现对电信号的传输，当活塞108处于第二位置处时，活塞108具有通过负载板操作地耦合到IC的电连接器(未示出在该图中)。活塞108的电连接器还经由多个弹簧针(pogo pin)或更换治具线束被耦合到负载板102。在一些实例中，更换治具线束是能够发送电信号的一束导线。

[0024] 换言之，当自动IC处置器100没有正在被使用时，活塞108可以被配置为处于第一位置处。当自动IC处置器100准备好对被布置在限位器/插槽104内和负载板102上的IC进行校准和测试时，活塞108可以被配置为从第一位置朝向IC移动到第二位置，其中光学连接和电连接可以被配置为建立在活塞108与IC之间。为了建立光学连接，活塞108的光学连接器110被操作地耦合到IC的光学接口。为了建立电连接，活塞108的电连接器(未示出在该图中)可以被配置为操作地耦合到IC。活塞108的电连接器还可以被配置为经由多个弹簧针或更换治具线束耦合到负载板102。

[0025] 在一些实施例中，活塞108的光学连接器和IC的光学接口可以通过对准机构被对准，以当活塞108从第一位置移动到第二位置时促进活塞108与IC之间的光学耦合。例如，活塞108可以具有与IC上的对准插座(或孔)对准的对准特征(或销)。备选地，活塞108可以具有与IC上的对准特征(或销)对准的对准插座(或孔)。

[0026] 自动IC处置器100包括操作地耦合到至少一个光学检测器(未示出在图1中)的至少一个光学滤波器(未示出在图1中)。光学滤波器选择性地使处于特定范围的波长的光通过。例如，光学检测器可以是光电倍增管(PMT)、电荷耦合器件(CCD)相机、光电二极管检测器、像素阵列检测器等等。至少一个光学滤波器与针对IC的光学接口的至少一个波长相关联。至少一个光学检测器与针对光学接口的至少一个通道唯一地相关联。至少一个波长与至少一个通道唯一地相关联。至少一个光学滤波器和至少一个光学检测器被操作地耦合到活塞108的光学连接器110。使用光学滤波器，自动IC处置器100可以测试IC的通道的波长。使用光学检测器，自动IC处置器100可以测试IC的通道的光学功率。

[0027] 在一些实施方式中，自动IC处置器100包括一组光学滤波器(未示出在图1中)，其被操作地耦合到一组光学检测器(未示出在图1中)。来自该组光学滤波器的每个光学滤波器与来自针对IC的光学接口的一组波长的一个波长唯一地相关联。每个光学检测器与来自针对光学接口的一组通道的一个通道唯一地相关联。每个波长与来自针对光学接口的该组通道的一个通道唯一地相关联。

[0028] 当活塞108处于第二位置处时，光学滤波器和光学检测器通过活塞108的光学连接器110被操作地耦合到IC的光学接口。

[0029] 在其中具有相同的尺寸(或基本上相同的尺寸)的大量光学收发器IC要被测试的情况下，自动IC处置器(诸如图1中的自动IC处置器100)可以被部署，使得能够出于高效且经济的目的而实现对这些光学收发器IC的校准和测试。当具有不同的尺寸(或基本上不同的尺寸)的若干光学收发器IC要被测试时，仅仅被包含在光学IC处置器内的更换治具(诸如图1中的更换治具112)要被切换到新兼容的尺寸，因此使得对光学收发器IC的校准和测试自动化、高效且经济。

[0030] 图2-3是根据实施例的更换治具212和自动测试设备(ATE)230的图。活塞208被包含在更换治具212中，更换治具212被包含在类似于图1中描述的自动IC处置器100的自动IC处置器(未示出在图2-3中)中。自动IC处置器可以与ATE 230操作地耦合，ATE 230包括限位器/插槽204和负载板202。限位器/插槽204是可拆卸部件并且可以被耦合到负载板202。负载板202和限位器/插槽204可以被配置为共同地在负载板202上和限位器/插槽204内接纳IC。在一些实施例中，自动IC处置器可以被配置为对校准和测试具有不同尺寸的IC。在这样的实例中，具有与IC的尺寸(外周长和高度)基本上相匹配的尺寸(内周长和高度)的限位器/插槽204可以被布置在负载板202上。因此，负载板202和具有与IC的尺寸基本上相匹配的尺寸的限位器/插槽204可以被配置为在负载板上和限位器/插槽内共同地接纳IC。

[0031] 活塞208包括操作地耦合到光纤(未示出在图2-3中)的光学连接器210。活塞208可以从第一位置(位置A)朝向IC移动到第二位置(位置B)。换言之，活塞208可以被配置为从第一位置(位置A)移动到第二位置(位置B)，在第一位置中活塞与IC没有接触，在第二位置中活塞208被操作地耦合到IC。在第二位置(位置B)处，活塞208和IC以光学方式和电气方式彼此操作地耦合，以实现对光信号和电信号的传输。具体地，当活塞208处于第二位置处时，活塞208的光学连接器210被操作地耦合到IC的光学接口。为了实现电信号的传输，当活塞208处于第二位置处时，活塞208具有操作地耦合到IC的电连接器(未示出在该图中)。活塞208的电连接器还经由多个弹簧针或更换治具线束被耦合到负载板202。在一些实例中，更换治具线束是能够发送电信号的一束导线。

[0032] 换言之，当自动IC处置器没有正在被使用时，活塞208可以被配置为处于第一位置处。当自动IC处置器准备好对被布置在限位器/插槽204内和负载板202上的IC进行校准和测试时，活塞208可以被配置为从第一位置朝向IC移动到第二位置，其中光学连接和电连接可以被配置为建立在活塞208与IC之间。为了建立光学连接，活塞208的光学连接器210被操作地耦合到IC的光学接口。为了建立电连接，活塞208的电连接器(未示出在该图中)可以被配置为操作地耦合到IC。活塞208的电连接器还可以被配置为经由多个弹簧针或更换治具线束耦合到负载板202。

[0033] 图4是图示了根据实施例的自动IC处置器中的控制器430的框图。在一些实施例中，自动IC处置器(诸如图1中描述的自动IC处置器100)中的活塞(诸如图1中描述的活塞108)的光学连接器110可以被操作地耦合到控制器430，控制器430被配置为在IC的校准和测试过程期间产生对IC(诸如图1中的IC)的控制信号(光控制信号和/或电控制信号)。在一些实例中，控制器430(在本文中还称为“校准治具”)是被布置在附接到活塞的金属盒内的光学器件。在一些实施方式中，活塞的光学连接器110可以“漂浮”在活塞的底部并且使用光学连接器110中的一个或多个对准柱与IC或负载板(诸如图1中的负载板102)中的至少一个对准。

[0034] 在一些实施例中，控制器430包括处理器410、存储器420、至少一个光学滤波器114，至少一个光学滤波器114被操作地耦合到至少一个光学检测器，诸如监测光电二极管(MPD)116。光学滤波器114和光学检测器116被包含在控制器430中并且可以被操作地耦合到IC。控制器430的输出端产生对IC的控制信号。在其他实施例中，控制器430不包括处理器
420或存储器420。本文中描述的处理器420和存储器420的功能可以被实施在光学收发器IC或ATE(诸如图1中的ATE 130或图3中的ATE 230所描述的ATE)中。

[0035] MPD 116可以被操作地耦合到至少一个运算放大器118，输入电压(VCC)被施加到运算放大器118。输入电压(VCC)还经由更换治具线束120或经由多个弹簧针被施加到IC。在一些实例中，MPD 116可以通过一组弹簧针(未示出在图4中)被操作地耦合到负载板(诸如图1中描述的负载板102)或IC(诸如图1-4中描述的IC)。在其他实例中，MPD 116可以通过更换治具线束120被操作地耦合到负载板(诸如图1中描述的负载板102)或IC(诸如图1中描述的IC)。(从MPD 116输出的)检测到的信号被输入到运算放大器118中。来自运算放大器118的输出是对IC的控制信号，使得IC能够以针对校准和测试的期望的方式来操作。

[0036] 至少一个光学滤波器114与针对IC的光学接口的至少一个波长相关联。至少一个光学检测器116与针对光学接口的至少一个通道唯一地相关联。至少一个波长与至少一个通道唯一地相关联。当活塞108处于第二位置中时，至少一个光学滤波器和至少一个光学检测器可以被操作地耦合到活塞108的光学连接器110。使用至少一个光学滤波器114，自动IC处置器100可以被配置为测试IC的至少一个通道的至少一个波长。使用至少一个光学检测器116，自动IC处置器100可以被配置为测试IC的至少一个通道的光学功率。

[0037] 在一些实施方式中，自动IC处置器包括操作地耦合到一组光学检测器116的一组光学滤波器114。来自该组光学滤波器114的每个光学滤波器与来自针对IC的光学接口的一组波长的一个波长唯一地相关联。来自该组光学检测器116的每个光学检测器与来自针对光学接口的一组通道的一个通道唯一地相关联。每个波长与来自针对光学接口的该组通道的一个通道唯一地相关联。

[0038] 例如，存储器420可以是随机存取存储器(RAM)(例如，动态RAM、静态RAM)、闪速存储器、可拆卸存储器、硬盘驱动器、数据库等等。在一些实施方式中，例如，存储器420可以包括数据库、过程、应用、虚拟机、和/或(存储在硬件中和/或在硬件中执行的)一些其他软件模块或者被配置为执行IC校准和测试过程和/或用于IC校准和测试的一个或多个相关联的方法的硬件模块。在这样的实施例中，用于执行IC校准和测试过程和/或相关联的方法的指令可以被存储在存储器420内并且在处理器410处被执行。

[0039] 处理器410可以被配置为控制例如将数据写入到存储器420中和从存储器420读取数据，并且执行存储在存储器420内的指令。处理器410还可以被配置为执行和/或控制例如光学滤波器114和/或MPD116的操作。在一些实施方式中，基于存储在存储器420内的方法或过程，处理器410可以被配置为执行如图5中所描述的光学接收器IC校准和测试过程。

[0040] 图5是图示了根据实施例的使用自动IC处置器来校准和测试集成电路的方法500的流程图。IC校准和测试方法500可以在例如控制器处被执行，控制器诸如参考图4示出和描述的控制器430。在其他实施例中，IC校准和测试方法500可以在例如IC处被执行。方法500包括，在502，将具有光学接口的集成电路接纳到自动IC处置器的更换治具中。如以上所描述的，自动IC处置器可以被配置为校准和测试IC。在一些实施例中，IC是光学收发器IC。
自动IC处置器包括具有活塞的更换治具。自动IC处置器可以被操作地耦合到包括限位器/插槽和负载板的自动测试设备(ATE)。负载板和限位器/插槽共同地接纳IC。更换治具促进对具有不同尺寸的IC的校准和测试。在这样的实施例中，具有与IC的尺寸(外周长和高度)基本上相匹配的尺寸(内周长和高度)的限位器可以被布置在负载板上。

[0041] 在504，将自动IC处置器的活塞从第一位置移动到第二位置，使得当活塞处于第一位置中时，活塞与集成电路没有接触。当活塞处于第二位置中时，活塞具有操作地耦合到集成电路的光学连接器。

[0042] 在506和508，使用至少一个光学滤波器和至少一个光学检测器来测试集成电路。如以上所讨论的，至少一个光学滤波器与针对IC的光学接口的至少一个波长相关联。至少一个光学检测器与针对光学接口的至少一个通道唯一地相关联。至少一个波长与至少一个通道唯一地相关联。当活塞处于第二位置中时，至少一个光学滤波器和至少一个光学检测器可以被操作地耦合到活塞的光学连接器。使用至少一个光学滤波器来测试IC的至少一个通道的至少一个波长。使用至少一个光学检测器来测试IC的至少一个通道的光学功率。

[0043] 本文中描述的系统和方法旨在能够由软件(在存储器中存储的和/或在硬件上执行的)、硬件、或它们的组合来执行。硬件模块可以包括，例如，通用处理器、现场可编程门阵列(FPGA)、和/或专用集成电路(ASIC)。软件模块(在硬件上执行的)可以以各种软件语言(例如，计算机代码)来表示，包括Unix实用工具、C、C++、JavaTM、JavaScript(例如，ECMAScript 6)、Ruby、SQL、 R编程语言/软件环境、Visual BasicTM以及其他面向对象编程语言、过程式编程语言、或其他编程语言和开发工具。计算机代码的示例包括但不限于，微代码或宏指令、机器指令(诸如由编译器产生的)、用于产生网络服务的代码、以及包含由计算机使用解释器执行的高级指令的文件。计算机代码的附加示例包括但不限于控制信号、经加密的代码和经压缩的代码。

[0044] 本文中描述的一些实施例涉及具有非瞬态计算机可读介质(还可以被称为非瞬态处理器可读介质或存储器)的设备，非瞬态计算机可读介质在其上具有用于执行各种计算机实施的操作的指令或计算机代码。计算机可读介质(或处理器可读介质)在以下意义上是非瞬态的：其本身不包括瞬态传播信号(例如，在诸如空间或线缆的传输介质上承载信息的传播电磁波)。介质和计算机代码(还可以被称为代码)可以是出于一个或多个特定目的而被设计和构建。非瞬态计算机可读介质的示例包括但不限于：磁性存储介质，诸如硬盘、软盘以及磁带；光学存储介质，诸如紧凑盘或数字视频盘(CD/DVD)、紧凑盘只读存储器(CD-ROM)以及全息照相设备；磁光存储介质，诸如光盘；载波信号处理模块；以及硬件设备，其专门被配置为存储和执行程序代码，诸如专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)器件。本文中描述的其他实施例涉及计算机程序产品，其可以包括例如本文中讨论的指令和/或计算机代码。

[0045] 尽管以上已经描述了各种实施例，但是应当理解，它们已经仅仅通过示例而非限制的方式被呈现。当以上描述的方法和步骤指示某些事件以某种顺序发生时，某些步骤的顺序可以被修改。附加地，在可能时，步骤中的某些步骤可以在并行过程中并发地被执行，以及如以上所描述的顺序地被执行。尽管各种实施例已经被描述为具有特定特征和/或部件的组合，但是其他实施例也可能具有来自本文中描述的实施例中的任何实施例的任何特征和/或部件的任何组合或子组合。另外，尽管各种实施例被描述为具有与特定计算设备相关联的特定实体，但是在其他实施例中，不同实体可以与其他计算设备和/或不同计算设备相关联。