电连接器及其组装方法

摘要

本发明公开了一种电连接器及其组装方法，电连接器包括：一基板，设有多个收容孔；多个第一端子，每一所述第一端子具有一第一插入部向下插入所述收容孔中，一第一连料部用于连接一第一料带，及一第一焊接部位于所述收容孔外且焊接于所述基板的上表面，所述第一插入部的底部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面，使所述第一端子在折料时和插入所述基板时不易发生扭转，从而使所述第一端子组装稳定。

权利要求

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一基板，设有多个收容孔；

多个第一端子，每一所述第一端子具有一第一插入部向下插入所述收容孔中，一第一连料部用于连接一第一料带，及一第一焊接部位于所述收容孔外且焊接于所述基板的上表面，所述第一插入部的底部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一焊接部有两个，所述第一插入部位于两所述第一焊接部之间。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连料部位于所述第一焊接部的正上方。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子设有一第一弹性臂向上抵接一第一对接元件，所述第一插入部包括一第一部及自所述第一部的底部向上弯折延伸形成的一第二部，所述第一部和所述第二部均抵持于所述收容孔，所述第一插入部的底部为所述第一部的底部，所述第一部与所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面，所述第二部位于所述第一弹性臂的正下方。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子包括多个接地端子及多个信号端子，所述基板为电路板，所述基板上表面设有被接地的金属层，所述第一焊接部焊接于所述金属层，所述金属层电性连接多个所述接地端子的所述第一焊接部，所述基板上表面具有一隔离槽围绕所述信号端子的所述第一焊接部，以将多个所述信号端子相电性隔离。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一插入部为平板状，且所述第一插入部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子设有一第一弹性臂用于向上抵接一第一对接元件，每一所述收容孔中还收容有与所述第一端子电性连接的一第二端子，所述第二端子具有一第二弹性臂向下抵接一第二对接元件、一第二插入部插入所述收容孔中、一第二焊接部位于所述收容孔外且焊接于所述基板的下表面，及一第二连料部用于连接一第二料带，所述第二连料部及所述第二焊接部位于同一平面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子与所述第二端子结构相同。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第二插入部为平板状，且所述第二插入部、所述第二连料部及所述第二焊接部位于同一平面。

10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一插入部与所述第二插入部平行且沿水平方向互相接触。

11.一种电连接器组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供一料带连接多个端子插入一基板中，所述基板设有多个收容孔；所述端子具有一连料部连接所述料带，一插入部向下插入所述收容孔中，及一焊接部，所述插入部、所述连料部及所述焊接部位于同一平面；

S2：将所述焊接部焊接于所述基板的上表面；

S3：对所述料带进行裁切，使所述端子与所述料带分离。

说明书

电连接器及其组装方法

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种电连接器及其组装方法，尤其是指一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器及其组装方法。【背景技术】

[0002] 申请号为CN201810270361.6的中国专利揭示了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述电连接器包括：一壳体，具有相对设置的一第一面及一第二面，所述壳体具有一通孔上下贯穿所述第一面与所述第二面，且所述通孔的内壁面镀设有导电性材料；一导电垫片，设于所述壳体的第一面且与所述通孔的导电性材料电性连通；一接触件收容于所述通孔且设于所述壳体的第一面，所述接触件具有一第一连接部水平设置且焊接至所述第一导电垫片，自所述第一连接部一侧向下弯折延伸一第一插入部插入所述通孔，所述第一插入部被压在所述通孔内壁面发生弹性变形，且与所述通孔内壁面的导电性材料接触，自所述第一连接部的相对另一侧向上延伸一第一连料部以连接一料带，自所述第一连接部与所述第一插入部并排向上延伸一第一接点部电性连接至一第一接触垫片；所述通孔的下端电性连接至一第二接触垫片。

[0003] 但是，由于所述第一插入部与所述连料部及所述第一连接部不在同一平面，使所述接触件在折料时和插入所述壳体时易发生扭转，影响所述接触件的组装。

[0004] 因此，有必要设计一种新的电连接器及其组装方法，以克服上述问题。【发明内容】

[0005] 本发明的创作目的在于提供一种端子组装稳定的电连接器及其组装方法。

[0006] 为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

[0007] 一种电连接器，其特征在于，包括：一基板，设有多个收容孔；多个第一端子，每一所述第一端子具有一第一插入部向下插入所述收容孔中，一第一连料部用于连接一第一料带，及一第一焊接部位于所述收容孔外且焊接于所述基板的上表面，所述第一插入部的底部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面。

[0008] 进一步，所述第一焊接部有两个，所述第一插入部位于两所述第一焊接部之间。

[0009] 进一步，所述第一连料部位于所述第一焊接部的正上方。

[0010] 进一步，所述第一端子设有一第一弹性臂向上抵接一第一对接元件，所述第一插入部包括一第一部及自所述第一部的底部向上弯折延伸形成的一第二部，所述第一部和所述第二部均抵持于所述收容孔，所述第一插入部的底部为所述第一部的底部，所述第一部与所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面，所述第二部位于所述第一弹性臂的正下方。

[0011] 进一步，所述第一端子包括多个接地端子及多个信号端子，所述基板为电路板，所述基板上表面设有被接地的金属层，所述第一焊接部焊接于所述金属层，所述金属层电性连接多个所述接地端子的所述第一焊接部，所述基板上表面具有一隔离槽围绕所述信号端子的所述第一焊接部，以将多个所述信号端子相电性隔离。

[0012] 进一步，所述第一插入部为平板状，且所述第一插入部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面。

[0013] 进一步，所述第一端子设有一第一弹性臂用于向上抵接一第一对接元件，每一所述收容孔中还收容有与所述第一端子电性连接的一第二端子，所述第二端子具有一第二弹性臂向下抵接一第二对接元件、一第二插入部插入所述收容孔中、一第二焊接部位于所述收容孔外且焊接于所述基板的下表面，及一第二连料部用于连接一第二料带，所述第二连料部及所述第二焊接部位于同一平面。

[0014] 进一步，所述第一端子与所述第二端子结构相同。

[0015] 进一步，所述第二插入部为平板状，且所述第二插入部、所述第二连料部及所述第二焊接部位于同一平面。

[0016] 进一步，所述第一插入部与第二插入部平行且沿水平方向互相接触。

[0017] 一种电连接器组装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一料带连接多个端子插入一基板中，所述基板设有多个收容孔；所述端子具有一连料部连接所述料带，一插入部向下插入所述收容孔中，及一焊接部，所述插入部、所述连料部及所述焊接部位于同一平面；S2：将所述焊接部焊接于所述基板的上表面；S3：对所述料带进行裁切，使所述端子与所述料带分离。

[0018] 与现有技术相比，本发明电连接器及其组装方法具有以下有益效果：

[0019] 由于所述第一部、所述第一连料部及所述第一焊接部位于同一平面，使所述第一端子在折料时和插入所述基板时不易发生扭转，从而使所述第一端子组装稳定。【附图说明】

[0020] 图1为本发明电连接器第一实施例第一料带连接第一端子插入基板的立体剖视图；

[0021] 图2为本发明电连接器第一实施例第一料带连接第一端子焊接于基板上表面的立体剖视图；

[0022] 图3为图2去掉第一料带的立体剖视图；

[0023] 图4为本发明电连接器第一实施例焊接至主电路板上的剖视图；

[0024] 图5为本发明第一实施例第一端子连接第一料带的立体示意图；

[0025] 图6为本发明电连接器第二实施例第一料带连接第一端子及第二料带连接第二端子插入基板的立体剖视图；

[0026] 图7为本发明电连接器第二实施例第一料带连接第一端子焊接于基板上表面及第二料带连接第二端子焊接于基板下表面的立体剖视图；

[0027] 图8为图7去掉第一料带和第二料带的立体示意图；

[0028] 图9为本发明电连接器第二实施例第二端子抵接于主电路板上的剖视图；

[0029] 图10为本发明电连接器第二实施例第一端子连接第一料带的立体示意图。

[0030] 具体实施方式的附图标号说明：

[0031]电连接器100 基板1 上表面11
下表面12 收容孔13 信号收容孔13a
接地收容孔13b 导电层14 第一金属层15
第二金属层16 第一隔离槽17 第二隔离槽18
第一端子2 第一插入部21 第一部211
第二部212 第一平板部22 第一焊接部23
第一连料部24 第一弹性臂25 第一信号端子2a
第一接地端子2b 第二端子3 第二插入部31
第二平板部32 第二焊接部33 第二连料部34
第二弹性臂35 第二信号端子3a 第二接地端子3b
第二对接元件4 焊料5 第一料带6
第二料带7 第一对接元件8  
【具体实施方式】

[0032] 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

[0033] 如图1至5所示，为本发明电连接器100的第一实施例，所述电连接器100用以电性连接一第一对接元件8至一第二对接元件4，包括一基板1及收容于所述基板1的多个第一端子2，在本实施例中，所述第一对接元件8为一芯片模块，所述第二对接元件4为一主电路板。

[0034] 如图1至3所示，在本实施例中所述基板1为电路板，所述基板1具有相对设置的一上表面11及一下表面12，所述基板1设有多个收容孔13上下贯穿所述上表面11与所述下表面12，所述收容孔13内壁具有一导电层14，所述上表面11设有一第一金属层15，所述下表面12设有一第二金属层16，所述导电层14(所述导电层14可为金属材料)可通过镀敷、粘附或注塑成型于所述收容孔13内壁，所述第一金属层15和所述第二金属层16也可通过镀敷、粘附或注塑成型于所述基板1的上表面11和下表面12。

[0035] 如图1、4、5所示，所述第一端子2具有一第一插入部21向下插入所述收容孔13中，所述第一插入部21包括一第一部211及自所述第一部211的底部向上弯折延伸形成的一第二部212，即所述第一插入部21的底部P为所述第一部211的底部，所述第一部211和所述第二部212均抵持于所述收容孔13且与所述导电层14接触，自所述第一部211竖直向上延伸一第一平板部22位于所述收容孔13外，自所述第一平板部22相对两侧竖直向下延伸二第一焊接部23，二所述第一焊接部23位于所述收容孔13外且焊接于所述第一金属层15(在其它实施例中，所述第一端子2也可只有一个所述第一焊接部23)，所述第一插入部21位于二所述第一焊接部23之间，且所述第一插入部21的底部P与二所述第一焊接部23及所述第一平板部22位于同一平面，自所述第一平板部22相对两侧竖直向上延伸二第一连料部24，用于连接一第一料带6(在其它实施例中，所述第一端子2也可只有一个所述第一连料部24)，二所述第一连料部24对应位于二所述第一焊接部23的正上方，且所述第一连料部24与所述第一焊接部23及所述第一部211位于同一平面，一第一弹性臂25自所述第一平板部22向上弯折延伸形成，以向上抵接所述第一对接元件8，且所述第一弹性臂25位于二所述第一连料部24之间，所述第二部212位于所述第一弹性臂25的正下方。

[0036] 如图2至4所示，所述第一端子2包括多个第一信号端子2a和多个第一接地端子2b，所述第一信号端子2a与所述第一接地端子2b结构相同且均与所述收容孔13内壁的所述导电层14接触，所述收容孔13包括收容所述第一信号端子2a的多个信号收容孔13a和收容所述第一接地端子2b的多个接地收容孔13b，由于多个所述第一接地端子2b的所述第一焊接部23分别焊接于所述第一金属层15，可将多个所述第一接地端子2b的所述第一焊接部23电性连接在一起，改善高频性能，所述上表面11设有一第一隔离槽17围绕所述第一信号端子2a的所述第一焊接部23，以将多个所述第一信号端子2a互相电性隔离。

[0037] 如图1至4所示，为本发明电连接器100第一实施例的组装方法，包括以下步骤：

[0038] S1：提供第一料带6连接多个第一端子2插入所述基板1。

[0039] S2：在所述第一金属层15于所述第一焊接部23的对应位置涂抹焊料5，或将所述焊料5涂抹于所述第一焊接部23，将所述第一焊接部23焊接于所述基板1的上表面11。

[0040] S3：对所述第一料带6进行裁切，使所述第一端子2与所述第一料带6分离。

[0041] 于步骤S3后，将所述基板1焊接于所述主电路板4，且此时的焊接温度低于步骤S2中的焊接温度。

[0042] 如图6至10所示，为本发明电连接器100的第二实施例，其与第一实施例不同在于，所述第一插入部21没有自所述第一部211的底部P向上弯折延伸的所述第二部212，即所述第一插入部21为平板状，且所述第一插入部21、所述第一连料部24及所述第一焊接部23位于同一平面，另外，每一所述收容孔13中还收容有与所述第一端子2电性连接的一第二端子3，所述第二端子3具有一第二插入部31插入所述收容孔13中，所述第二插入部31为平板状，自所述第二插入部31竖直向下延伸一第二平板部32位于所述收容孔13外，自所述第二平板部32相对两侧竖直向上延伸二第二焊接部33，二所述第二焊接部33位于所述收容孔13外且焊接于所述第二金属层16(在其它实施例中，所述第二端子3也可只有一个所述第二焊接部
33)，所述第二插入部31位于二所述第二焊接部33之间，且所述第二插入部31与二所述第二焊接部33及所述第二平板部32位于同一平面，自所述第二平板部32相对两侧竖直向下延伸二第二连料部34，用于连接一第二料带7(在其它实施例中，所述第二端子3也可只有一个所述第二连料部34)，二所述第二连料部34对应位于二所述第二焊接部33的正下方，且所述第二连料部34与所述第二焊接部33及所述第二插入部31的底部Q位于同一平面，一第二弹性臂35自所述第二平板部32向下弯折延伸形成，以向下抵接所述第二对接元件4，且所述第二弹性臂35位于二所述第二连料部34之间。本实施例中，所述第一端子2与所述第二端子3结构相同，所述第一插入部21与所述第二插入部31平行且沿前后方向互相贴合，所述第一插入部21与所述第二插入部31均与所述收容孔13内壁的导电层14接触(在其它实施例中，所述第一插入部21与所述第二插入部31可不与所述导电层14导接)。

[0043] 如图7至9所示，所述第二端子3也包括多个第二信号端子3a和多个第二接地端子3b，所述第二信号端子3a与所述第二接地端子3b结构相同且均与所述收容孔13内壁的导电层14接触，所述第二信号端子3a收容于所述信号收容孔13a，所述第二接地端子3b收容于所述接地收容孔13b，由于多个所述第二接地端子3b的所述第二焊接部33分别焊接于所述第二金属层16，可将多个所述第二接地端子3b的所述第二焊接部33电性连接在一起，改善高频性能，所述下表面12设有一第二隔离槽18围绕所述第二信号端子3a的所述第二焊接部
33，以将多个所述第二信号端子3a互相电性隔离。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不赘述。

[0044] 如图6至9所示，为本发明电连接器100第二实施例的组装方法，包括以下步骤：

[0045] S1：提供第一料带6连接多个第一端子2及第二料带7连接多个第二端子3分别插入所述基板1对应的所述收容孔13中。

[0046] S2：在所述第一金属层15于所述第一焊接部23的对应位置涂抹焊料5，或将所述焊料5涂抹于所述第一焊接部23；在所述第二金属层16于所述第二焊接部33的对应位置涂抹焊料5，或将所述焊料5涂抹于所述第二焊接部33，将所述第一焊接部23焊接于所述基板1的上表面11，将所述第二焊接部33焊接于所述基板1的下表面12。

[0047] S3：对所述第一料带6和所述第二料带7进行裁切，使所述第一端子2与所述第一料带6分离，所述第二端子3与所述第二料带7分离。

[0048] 于步骤S3后，将所述第二端子3与所述主电路板4导接。

[0049] 其余组装方法与第一实施例完全相同，在此并不赘述。

[0050] 综上所述，本发明的电连接器及其组装方法具有以下有益效果：

[0051] (1)由于所述第一部211、所述第一连料部24及所述第一焊接部23位于同一平面，使所述第一端子2在折料时和插入所述基板1时不易发生扭转，从而使所述第一端子2组装稳定。

[0052] (2)由于多个所述第一接地端子2b分别焊接于所述第一金属层15，多个所述第二接地端子3b分别焊接于所述第二金属层16，可将多个所述第一接地端子2b电性连接在一起，及将多个所述第二接地端子3b电性连接在一起，改善高频性能。

[0053] (3)二所述第一焊接部23焊接于所述第一金属层15，可增强所述第一插入部21的强度，避免所述第一插入部21自与所述第一平板部22连接处弯折断裂；二所述第二焊接部33焊接于所述第二金属层16，可增强所述第二插入部31的强度，避免所述第二插入部31自与所述第二平板部32连接处弯折断裂。

[0054] 以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。