卷取温度控制的方法及终端设备

摘要

本发明适用于钢铁冶金自动化技术领域，提供了一种卷取温度控制的方法及终端设备，该方法包括：获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，以便板坯通过层冷区域后段冷却水阀的冷却流体降温后板坯温度达到所述目标卷取温度，从而稳定的控制成品温度，避免产品性能质量问题。

权利要求

1.一种卷取温度控制的方法，其特征在于，包括：

获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数；

在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述卷取温度控制的方法还包括：获取冷却流体温度数据；

所述根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，包括：根据 计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀

后板坯温度数据，所述t1为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述tw为冷却流体温度，所述t0为所述板坯温度数据，所述Hc为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述cp为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间；

根据ti+1＝tw+(ti-tw)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述ti为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述ti+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数；

当所述ti+1等于所述目标卷取温度时，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

2.如权利要求1所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述获取板坯实测温度数据，包括：通过第二设备获取第一设备读取的所述板坯实测温度数据。

3.如权利要求2所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述第一设备为终端设备，所述第二设备为高温计。

4.如权利要求1所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述板坯实测温度数据包括板坯在层冷区域中部的实测温度数据。

5.如权利要求4所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述q为局部频率，所述λ为板坯的导热系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数。

6.如权利要求5所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数，所述F为水温、水压和板坯速度综合修正系数，所述λ为板坯的导热系数，所述K1、K2分别为模型系数。

7.一种卷取温度控制的装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

计算模块，用于根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数；

在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述卷取温度控制的方法还包括：获取冷却流体温度数据；

所述根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，包括：根据 计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀

后板坯温度数据，所述t1为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述tw为冷却流体温度，所述t0为所述板坯温度数据，所述Hc为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述cp为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间；

根据ti+1＝tw+(ti-tw)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述ti为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述ti+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数；

当所述ti+1等于所述目标卷取温度时，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

8.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。

说明书

卷取温度控制的方法及终端设备

技术领域

[0001] 本发明属于钢铁冶金自动化技术领域，尤其涉及一种卷取温度控制的方法及终端设备。

背景技术

[0002] 在钢铁企业钢卷的生产中，层流冷却的目的是把热轧带钢从终轧温度冷却到规定的卷取温度，层流冷却水阀是一种控制成品钢卷温度的主要设备，其具有准确、高效的特点。但由于板坯温度与预测温度存在一定的偏差，并且实际层流冷却水阀在使用过程会出现损坏，从而造成成品钢卷卷取温度无法保证，严重的影响了产品的质量。

发明内容

[0003] 有鉴于此，本发明实施例提供了一种卷取温度控制的方法及终端设备，以解决现有技术中由于板坯温度的与预测温度存在一定的偏差，并且实际层流冷却水阀在使用过程会出现损坏，从而造成成品钢卷卷取温度无法保证，严重的影响了产品的质量的问题。

[0004] 本发明实施例的第一方面提供了一种卷取温度控制的方法，包括：

[0005] 获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

[0006] 根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0007] 在一实施例中，所述获取板坯实测温度数据，包括：

[0008] 通过第二设备获取第一设备读取的所述板坯实测温度数据。

[0009] 在一实施例中，所述第一设备为终端设备，所述第二设备为高温计。

[0010] 在一实施例中，所述板坯实测温度数据包括板坯在层冷区域中部的实测温度数据；

[0011] 在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述卷取温度控制的方法还包括：

[0012] 获取冷却流体温度数据。

[0013] 在一实施例中，所述根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，包括：

[0014] 根据 计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述t1为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述tw为冷却流体温度，所述t0为所述板坯温度数据，所述Hc为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述cp为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间；

[0015] 根据ti+1＝tw+(ti-tw)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述ti为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述ti+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数；

[0016] 当所述ti+1等于所述目标卷取温度时，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0017] 在一实施例中，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述q为局部频率，所述λ为板坯的导热系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数。

[0018] 在一实施例中，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数，所述F为水温、水压和板坯速度综合修正系数，所述λ为板坯的导热系数，所述K1、K2分别为模型系数。

[0019] 本发明实施例的第二方面提供了一种卷取温度控制的装置，包括：

[0020] 获取模块，用于获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

[0021] 计算模块，用于根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0022] 本发明实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述卷取温度控制所述方法的步骤。

[0023] 本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，包括：所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述卷取温度控制所述方法的步骤。

[0024] 本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：首先获取板坯实测温度数据和目标卷取温度，然后根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，以便板坯通过层冷区域后段冷却水阀的冷却流体降温后板坯温度达到所述目标卷取温度，从而稳定的控制成品温度，避免产品性能质量问题。

附图说明

[0025] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0026] 图1是本发明实施例提供的卷取温度控制的方法的实现流程示意图；

[0027] 图2是本发明实施例提供的卷取温度控制的系统示意图；

[0028] 图3是本发明实施例提供的计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数的流程示意图；

[0029] 图4是本发明实施例提供的卷取温度控制的装置的示例图；

[0030] 图5是本发明实施例提供的终端设备的示意图。

具体实施方式

[0031] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

[0032] 为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

[0033] 在钢铁企业钢卷生产系统中，层冷冷却水阀用于成品钢卷温度控制，可以在层冷冷却区域中部设置一台高温计，用于实时测量板坯在层冷区域中部的温度，高温计与计算机终端相连，计算机可以实时采集高温计测量的板坯在层冷区域中部的温度，并将采集的数据发送给服务器，以便服务器根据板坯在层冷区域中部的温度计算层冷区域后段冷却水阀的开启位置以及个数。

[0034] 图1为本发明实施例提供的卷取温度控制的方法的实现流程示意图，本方法的执行主体可以为服务器，可选的，服务器可以为富士通TX300S5模型服务器，详述如下。

[0035] 步骤101，获取板坯实测温度数据和目标卷取温度。

[0036] 可选的，本步骤中获取板坯实测温度数据，可以包括：通过第二设备获取第一设备读取的所述板坯实测温度数据。可选的，接收第一设备发送的所述板坯实测温度数据，所述板坯实测温度数据为第二设备实时测量的层冷区域中部的温度，并由所述第一设备实时读取，即第二设备实时测量板坯实测温度数据，第一设备实时读取板坯实测温度数据，并发送给卷取温度控制的装置，可选的，卷取温度控制的装置可以为终端设备，例如，卷取温度控制的装置可以为服务器，服务器可以为富士通TX300S5模型服务器。

[0037] 可选的，所述第一设备为终端设备，所述第二设备为高温计。示例性的，所述终端设备为华研工业610H计算机，所述高温计为LAND SN21*Y高温计。

[0038] 可选的，如图2所示卷取温度控制的系统示意图，将安装在层流冷却区域中部的一台LAND SN21*Y高温计通过双绞线电缆与华研工业610H计算机相连，LAND SN21*Y高温计实时测量板坯实测温度数据。华研工业610H计算机实时读取LAND SN21*Y高温计实时测量的板坯实测温度数据，华研工业610H 计算机通过光纤与富士通TX300S5模型服务器相连，将板坯实测温度数据通过双绞线电缆传送给富士通TX300S5模型服务器。

[0039] 步骤102，根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0040] 可选的，所述板坯实测温度数据，包括板坯在层冷区域中部的实测温度数据。

[0041] 可选的，在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述卷取温度控制的方法还可以包括：获取冷却流体温度数据。和冷却流体温度数据。冷却流体可以为水、油或者碱的水溶液等，在本实施例中不限定冷却流体的类型。

[0042] 可选的，本步骤计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数时，可以通过计算经过逐个层冷区域后段冷却水阀后板坯温度来确定层冷区域后段冷却水阀的开启个数。图3为计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数的流程示意图。

[0043] 步骤301，根据 计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后板坯温度数据。

[0044] 可选的，基于忽略内部热阻的非稳态、有内热源的导热微分方程： 又由于-ΦV＝AHc(t-t∞)，于是有： 将 通过分离变量积分可得 因此，可以根据
计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述Φ为内热源，所述V为板坯的体积，所述A为板坯的表面积，所述t1为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述tw为冷却流体温度，所述t0为所述板坯温度数据，所述Hc为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述cp为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间。

[0045] 步骤302，根据ti+1＝tw+(ti-tw)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第 i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据。

[0046] 所述ti为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述ti+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数。可选的，步骤302中的冷却模型建立原则为：主要考虑冷却水与板坯表面以对流换热形式的热量传递，不考虑板坯内部沿厚度方向的热传导，忽略板坯的热辐射。

[0047] 可选的，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述q为局部频率，所述λ为板坯的导热系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数；或者，

[0048] 所述M根据 确定，所述F为水温、水压和板坯速度综合修正系数，所述K1、K2分别为模型系数。

[0049] 步骤303，判断所述ti+1是否等于所述目标卷取温度。

[0050] 可选的，当所述ti+1等于所述目标卷取温度时，执行步骤304，当所述ti+1不等于所述目标卷取温度时，执行步骤305。

[0051] 步骤304，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0052] 可选的，i+1的值即为层冷区域后段冷却水阀待打开的个数，由于层冷区域后段冷却水阀的开启个数是一个一个计算的，因此可以获得待开启的层冷区域后段冷却水阀的位置，这样板坯通过层冷区域后段的i+1个层冷冷却水阀的冷却流体降温，使得板坯的温度达到所述目标卷取温度。

[0053] 步骤305，执行i＝i+1操作。

[0054] 可选的，执行步骤305后，继续执行步骤302，直到所述ti+1等于所述目标卷取温度。

[0055] 上述卷取温度控制的方法，首先获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；然后根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，以便板坯通过层冷区域后段i+1个层冷冷却水阀的冷却流体降温，使得板坯温度达到所述目标卷取温度，从而稳定的控制成品温度，避免产品性能质量问题。

[0056] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

[0057] 对应于上文实施例所述的卷取温度控制的方法，图4示出了本发明实施例提供的卷取温度控制的装置的示例图。如图4所示，该装置可以包括：获取模块401和计算模块402。

[0058] 获取模块401，用于获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

[0059] 计算模块402，用于根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0060] 可选的，所述获取模块401获取板坯实测温度数据时，可以用于：通过第二设备获取第一设备读取的所述板坯实测温度数据。可以接收第一设备发送的所述板坯实测温度数据，所述板坯实测温度数据为第二设备实时测量的层冷区域中部的温度，并由所述第一设备实时读取。可选的，所述第一设备为终端设备，所述第二设备为高温计。示例性的，所述终端设备为华研工业610H计算机，所述高温计为LAND SN21*Y高温计。

[0061] 可选的，所述板坯实测温度数据，包括板坯在层冷区域中部的实测温度数据。可选的，在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述获取模块401，还可以用于：获取冷却流体温度数据。

[0062] 可选的，所述计算模块402计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，可以用于：

[0063] 根据 计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述t1为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述tw为冷却流体温度，所述t0为所述板坯温度数据，所述Hc为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述cp为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间；

[0064] 根据ti+1＝tw+(ti-tw)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述ti为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述ti+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数；

[0065] 当所述ti+1等于所述目标卷取温度时，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

[0066] 可选的，所述M根据 确定，所述a为板坯的导温系数，所述q为局部频率，所述λ为板坯的导热系数，所述a1为板坯的上表面换热系数，所述a2板坯的下表面换热系数；或者，

[0067] 所述M根据 确定，所述F为水温、水压和板坯速度综合修正系数，所述K1、K2分别为模型系数。

[0068] 上述卷取温度控制的装置，首先获取模块获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；然后根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算模块计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，以便板坯通过层冷区域后段的i+1个层冷冷却水阀的冷却流体降温，使得板坯温度达到所述目标卷取温度，从而稳定的控制成品温度，避免产品性能质量问题。

[0069] 图5是本发明一实施例提供的终端设备的示意图。如图5所示，该实施例的终端设备500包括：处理器501、存储器502以及存储在所述存储器502中并可在所述处理器501上运行的计算机程序503，例如卷取温度控制的程序。所述处理器501执行所述计算机程序503时实现上述卷取温度控制的方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至102，或者图3所示的步骤301至步骤305，所述处理器501执行所述计算机程序503时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如图4所示模块401至402的功能。

[0070] 示例性的，所述计算机程序503可以被分割成一个或多个程序模块，所述一个或者多个程序模块被存储在所述存储器502中，并由所述处理器501执行，以完成本发明。所述一个或多个程序模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序503在所述卷取温度控制的装置或者终端设备500中的执行过程。例如，所述计算机程序503可以被分割成获取模块401和计算模块402，各模块具体功能如图4所示，在此不再一一赘述。

[0071] 所述终端设备500可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器501、存储器502。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备500的示例，并不构成对终端设备500的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

[0072] 所称处理器501可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列 (Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

[0073] 所述存储器502可以是所述终端设备500的内部存储单元，例如终端设备 500的硬盘或内存。所述存储器502也可以是所述终端设备500的外部存储设备，例如所述终端设备500上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card, SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器502还可以既包括所述终端设备500的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器502用于存储所述计算机程序以及所述终端设备500 所需的其他程序和数据。所述存储器502还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

[0074] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0075] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

[0076] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

[0077] 在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0078] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0079] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0080] 所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

[0081] 以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。