一种电容装配结构

摘要

本发明涉及电子元器件领域，公开了一种电容装配结构。一种电容装配结构，用于电动汽车驱动器，包括：壳体，壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱，其中，壳体安装支撑柱上设有安装孔；正、负输出铜排，固定在壳体上，正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接；正、负输入铜排，固定在壳体上，正、负输入铜排位于第二输入铜排支撑柱上；整机输入端正、负极铜排；转接铜排，转接铜排的一端与整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于第一输入铜排支撑柱，转接铜排的另一端与正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于第二输入铜排支撑柱，从而使电容装配结构集成化、小型化以及便于组装。

权利要求

1.一种电容装配结构，用于电动汽车驱动器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱，其中，所述壳体安装支撑柱上设有安装孔；

正、负输出铜排，固定在所述壳体上，所述正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接；

正、负输入铜排，固定在所述壳体上，所述正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上；

整机输入端正、负极铜排；

转接铜排，所述转接铜排的一端与所述整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于所述第一输入铜排支撑柱，所述转接铜排的另一端与所述正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于所述第二输入铜排支撑柱，其中，所述转接铜排的数量为两个。

2.根据权利要求1所述的电容装配结构，其特征在于，所述第二连接件为导电支撑螺柱。

3.根据权利要求2所述的电容装配结构，其特征在于，所述电容装配结构还包括电容电路板，所述壳体上还设有电容电路板支撑柱；

所述电容电路板固定在所述电容电路板支撑柱上。

4.根据权利要求3所述的电容装配结构，其特征在于，所述电容装配结构还包括输入转接铜排支撑柱；

所述输入转接铜排支撑柱固定在所述电容电路板和所述转接铜排之间。

5.根据权利要求4所述的电容装配结构，其特征在于，所述电容装配结构还包括屏蔽铜排，所述壳体上还设有屏蔽安装座；

所述屏蔽铜排固定安装于所述屏蔽安装座，且穿过所述转接铜排和所述电容电路板。

6.根据权利要求5所述的电容装配结构，其特征在于，所述第一输入铜排支撑柱和所述第二输入铜排支撑柱均为M6支撑螺柱。

7.根据权利要求6所述的电容装配结构，其特征在于，所述电容电路板支撑柱为M4支撑螺柱。

8.根据权利要求7所述的电容装配结构，其特征在于，所述安装孔的数量为多个,多个所述安装孔设置在所述壳体的相对两侧。

9.根据权利要求8所述的电容装配结构，其特征在于，所述正、负输出铜排的数量为多个。

10.一种驱动器，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电容装配结构，所述电容装配结构通过所述壳体的安装孔固定在所述驱动器上。

说明书

一种电容装配结构

技术领域

[0001] 本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种电容装配结构。

背景技术

[0002] 传统的金属膜电容结构简单，只具备塑料壳体，塑料壳体上只有固定安装孔、连接IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)的输出端正负铜排、输入端正负母排，上述结构仅满足最普通的驱动器使用。

[0003] 传统的金属膜电容结构固定、体积大、占用空间，对整个驱动器的内部设计带来很大的局限性，导致部分空间不能充分合理利用。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对上述技术问题，在有限的空间内，提供一种集成化、小型化和便于组装的电容装配结构。

[0005] 第一方面，本发明实施例提供了一种电容装配结构，用于电动汽车驱动器，包括：

[0006] 壳体，所述壳体设有第一输入铜排支撑柱、第二输入铜排支撑柱和壳体安装支撑柱，其中，所述壳体安装支撑柱上设有安装孔；

[0007] 正、负输出铜排，固定在所述壳体上，所述正、负输出铜排用于与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接；

[0008] 正、负输入铜排，固定在所述壳体上，所述正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上；

[0009] 整机输入端正、负极铜排；

[0010] 转接铜排，所述转接铜排的一端与所述整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于所述第一输入铜排支撑柱，所述转接铜排的另一端与所述正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于所述第二输入铜排支撑柱，其中，所述转接铜排的数量为两个。

[0011] 在一些实施例中，所述第二连接件为导电支撑螺柱。

[0012] 在一些实施例中，所述电容装配结构还包括电容电路板，所述壳体上还设有电容电路板支撑柱；

[0013] 所述电容电路板固定在所述电容电路板支撑柱上。

[0014] 在一些实施例中，所述电容装配结构还包括输入转接铜排支撑柱；

[0015] 所述输入转接铜排支撑柱固定在所述电容电路板和所述转接铜排之间。

[0016] 在一些实施例中，所述电容装配结构还包括屏蔽铜排，所述壳体上还设有屏蔽安装座；

[0017] 所述屏蔽铜排固定安装于所述屏蔽安装座，且穿过所述转接铜排和所述电容电路板。

[0018] 在一些实施例中，所述第一输入铜排支撑柱和所述第二输入铜排支撑柱均为M6支撑螺柱。

[0019] 在一些实施例中，所述电容电路板支撑柱为M4支撑螺柱。

[0020] 在一些实施例中，所述安装孔的数量为多个,多个所述安装孔设置在所述壳体的相对两侧。

[0021] 在一些实施例中，所述正、负输出铜排的数量为多个。

[0022] 第二方面，本发明实施例还提供了一种驱动器，包括上述所述的电容装配结构，所述电容装配结构通过所述壳体的安装孔固定在所述驱动器上。

[0023] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例中的电容装配结构，通过将正、负输入铜排，正、负输出铜排固定在壳体上，正、负输出铜排与绝缘栅双极型晶体管输出端固定连接，正、负输入铜排位于所述第二输入铜排支撑柱上，转接铜排的一端与整机输入端正、负极铜排通过第一连接件固定安装于第一输入铜排支撑柱，转接铜排的另一端与正、负输入铜排通过第二连接件固定安装于第二输入铜排支撑柱，从而使得整个电容装配结构小型化、集成化且便于组装。

附图说明

[0024] 一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

[0025] 图1为本发明实施例提供的一种电容装配结构立体图；

[0026] 图2为本发明实施例提供的另一种电容装配结构立体图；

[0027] 图3为本发明实施例提供的转接铜排和整机输入端正、负极铜排安装立体图；

[0028] 图4为本发明实施例提供的电容电路板安装立体图；

[0029] 图5为本发明实施例提供的屏蔽铜排安装立体图。

具体实施方式

[0030] 为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0031] 除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0032] 此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

[0033] 请一并参照图1至图5，本发明其中一实施例提供的一种电容装配结构100，包括壳体200，正、负输出铜排300，正、负输入铜排400，整机输入端正、负极铜排500，转接铜排600。所述正、负输出铜排300和所述正、负输入铜排400固定安装在所述壳体200上。具体地，所述正、负输出铜排300和所述正、负输入铜排400固定安装在所述壳体的同一侧。

[0034] 在本发明实施例中，电容为金属膜电容，所述金属膜电容具有高绝缘、低损耗、高耐压等特点。所述金属膜电容可以为CBB91型金属化聚丙烯电容、CL20/CBB20轴向金属化膜电容等。在其他一些实施例中，所述金属膜电容可以为其他型号，无需拘泥于本实施例中的限定。

[0035] 在本发明实施例中，如图2所示，所述壳体200为塑胶外壳，可以采用PVC或硅胶材料制备而成，所述壳体200的形状为长方形，所述壳体200设有第一输入铜排支撑柱110，第二输入铜排支撑柱120和壳体安装支撑柱130，所述第一输入铜排支撑柱110的数量为两个，所述第二输入铜排支撑柱120的数量为两个，两个第一输入铜排支撑柱110设置在所述壳体的同一侧，两个第二输入铜排支撑柱120设置在所述壳体的另一侧，即所述第一输入铜排支撑柱110和所述第二输入铜排支撑柱120相对设置。图中仅示出一个第二输入铜排支撑柱120，所述第一输入铜排支撑柱110和所述第二输入铜排支撑柱120为M6支撑螺柱，M6支撑螺柱的螺纹外径为6毫米。在其他一些实施例中，所述第一输入铜排支撑柱110的所述第二输入铜排支撑柱120也可为其他型号的支撑螺柱，所述壳体200可为其他形状。

[0036] 在本发明实施例中，如图2所示，正、负输出铜排300固定在壳体200上，所述正、负输出铜排300的数量为多个，所述正、负输出铜排300大致为正方形，在其他一些实施例中，所述正、负输出铜排300可为其他形状。图1只是示例性的示出了正输出铜排310和负输出铜排320、正输出铜排330和负输出铜排340和正输出铜排350和负输出铜排360，所述正、负输出铜排300之间的间隔可根据实际需求自行设置，在实际的应用中还包括更多或者更少的所述正、负输出铜排300。

[0037] 所述壳体安装支撑柱130上设有多个安装孔140，所述安装孔140内嵌有钢套，可承受更大的压力，从而保障整机振动等级。所述多个安装孔140设置在所述壳体200的相对两侧。图2中只是示例性的示出了安装孔141、安装孔142、安装孔143、安装孔144、安装孔145和安装孔146，在实际的应用中还可以包括更多或者更少的安装孔140，只需保证壳体200通过安装孔140用螺钉固定在驱动器的壳体内即可，无需拘泥于本实施例中的限定。

[0038] 在其中一些实施例中，所述正、负输出铜排300通过铆接螺母与绝缘栅双极型晶体管对应的输出端固定连接，即所述正极输出铜排与所述绝缘栅双极型晶体管对应的输出端正极通过铆接螺母固定连接，所述负极输出铜排与所述绝缘栅双极型晶体管对应的输出端负极通过铆接螺母固定连接，从而完成电容的基本装配。需要说明的是，所述正、负输出铜排330与所述绝缘栅双极型晶体管对应的输出端固定连接的方式不限于通过铆接螺母连接。

[0039] 正、负输入铜排400固定安装在所述壳体200上，所述正、负输入铜排400大致为长方形，所述正、负输入铜排400之间的距离可根据实际需求自行设置，所述正、负输入铜排400位于所述第二输入铜排支撑柱120上。所述正、负输入铜排400的数量为2个。在其他一些实施例中，所述正、负输入铜排400的形状可为其他。

[0040] 其中，在一些实施例中，如图3所示，转接铜排600的一端与所述整机输入端正、负极铜排500通过连接件固定安装于所述第一输入铜排支撑柱110，所述连接件为螺钉，所述第一输入铜排支撑柱110设有与所述螺钉对应的螺孔。即所述转接铜排600的一端与所述整机输入端正、负极铜排500通过螺钉固定安装于所述第一输入铜排支撑柱110。所述转接铜排600的另一端与所述正、负输入铜排400通过第二连接件固定安装于所述第二输入铜排支撑柱120，所述第二连接件为导电支撑螺柱，导电支撑柱用于电容电路板的导电连接与支撑。所述转接铜排600的数量为两个，所述整机输入端正、负极铜排500的数量与所述转接铜排600的数量一致，即所述整机输入端正极铜排的数量为一个，所述整机输入端负极铜排的数量为一个。其中一个转接铜排600与所述输入端正极铜排连接，所述另一个转接铜排600与所述输入端负极铜排连接，从而完成整机输入端正、负极铜排500与所述电容的连接。所述转接铜排600和所述整机输入端正、负极铜排500的形状大致为长方形，在其他一些实施例中，所述转接铜排600和所述整机输入端正、负极铜排500的形状可为其他。

[0041] 在一些实施例中，如图4所示，所述电容装配结构100还包括电容电路板700，所述电容电路板700为Y电容电路板，即所述电容电路板700为Y电容集成，Y电容分别跨接在电力线两线和地之间的电容，在电容器失效后，不会导致点击，不危及人身安全。所述壳体200上还设有电容电路板支撑柱800，所述电容电路板支撑柱800为Y电容电路板支撑柱，所述电容电路板支撑柱800的数量为2个，所述电容电路板支撑柱800为M4支撑螺柱，M4支撑螺柱的螺纹外径为4毫米。所述电容电路板支撑柱800上设有与所述螺钉对应的螺孔，所述电容电路板700通过螺钉固定在所述2个电容电路板支撑柱800，从而完成电容电路板700的部分装配。在其他一些实施例中，所电容电路板支撑柱800可以为其他型号的支撑螺柱。

[0042] 在一些实施例中，如图4所示，所述电容装配结构100还包括输入转接铜排支撑柱900，所述输入铜排支撑柱的数量为2个，所述输入铜排支撑柱900固定在所述电容电路板
700和所述转接铜排600之间，所述输入铜排支撑柱900还用于支撑所述电容电路板700，即所述电容电路板700通过螺钉固定在2个电容电路板支撑柱800和2个输入铜排支撑柱900上，从而完成整个电容电路板700的安装。在其他一些实施例中，所述电容电路板700固定在
2个电容电路板支撑柱800和2个输入铜排支撑柱900的方式不限于螺钉固定。

[0043] 在一些实施例中，如图5所示，所述电容装配结构100还包括屏蔽铜排1000，所述壳体200上还设有屏蔽安装座2000，所述屏蔽安装座2000靠近所述第二输入铜排支撑柱120，所述屏蔽安装座2000为U型结构，通过屏蔽绝缘胶将所述屏蔽铜排1000固定安装于所述屏蔽安装座2000内，所述屏蔽安装座2000安装固定在所述正输入铜排下方，所述屏蔽铜排1000可穿过所述转接铜排600和所述电容电路板700，从而对所述正输入铜排进行屏蔽检测，完成屏蔽铜排1000的装配。在其他一些实施例中，所述屏蔽安装座2000不限于U型结构，固定安装方式也不限于通过屏蔽绝缘胶固定。

[0044] 本发明实施例提供的电容装配结构100可以应用于各种驱动器，也可以作为单一的电容单独使用，在实际应用时，当所述电容装配结构100应用于驱动器，所述电容装配结构100通过所述壳体200的安装孔140固定在所述驱动器上，所述电容装配结构100的整体体积小，安装使用时不占用机器的空间，且壳体结构拆装灵活，维护方便。

[0045] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中区域技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。