封装结构及封装方法、显示装置

摘要

本申请公开了一种封装结构及封装方法、显示装置，属于显示技术领域。封装结构用于对待封装器件进行封装，所述待封装器件包括多个待封装单元，封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板与所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。本申请能够改善封装结构的封装效果。本申请用于对待封装器件进行封装。

权利要求

1.一种封装结构，其特征在于，用于对待封装器件进行封装，所述待封装器件包括多个待封装单元，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板与所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间的第二密封框，所述m个第一密封框位于所述第二密封框内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二密封框内设置有第二填充结构，所述第二填充结构位于所述第一密封框外。

4.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封框的材料为弹性材料。

5.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，n＝3。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述待封装单元包括发光单元，位于同一所述密封腔体内的n个所述待封装单元的发光颜色不同。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，

所述第二基板具有显示区域和非显示区域，所述第一密封框位于所述显示区域内，所述第二密封框位于所述非显示区域内。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述待封装单元为有机发光二极管OLED单元。

9.一种封装方法，其特征在于，用于对待封装器件进行封装，所述待封装器件包括多个待封装单元，所述方法包括：提供第一基板和第二基板；

将所述第一基板和所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间设置有m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，将所述第一基板和所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间设置有m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，包括：在第一基板上形成m个第一密封框，所述第一密封框的高度大于或者等于预设高度；

在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶；

将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置，使所述第一密封框的高度等于所述第一基板与所述第二基板之间的距离，所述第一密封框和所述第一填充胶均位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元；

对所述第一填充胶进行固化，得到所述第一填充结构。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，

在将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置之前，所述方法还包括：在第一基板上形成第二密封框，所述m个第一密封框位于所述第二密封框内；

在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶，所述第二填充胶位于所述第一密封框外；

在将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置之后，所述方法还包括：对所述第二填充胶进行固化，得到第二填充结构。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶，包括：通过点胶工艺在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶；

在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶，包括：通过点胶工艺在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶；

其中，每滴所述第二填充胶的胶量大于每滴所述第一填充胶的胶量。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在第一基板上形成m个第一密封框，包括：采用弹性材料在所述第一基板上形成所述m个第一密封框。

14.一种显示装置，其特征在于，包括显示器件以及权利要求1至8任一所述的封装结构。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述显示器件为OLED器件。

说明书

封装结构及封装方法、显示装置

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种封装结构及封装方法、显示装置。

背景技术

[0002] 有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置因其所具有的自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳和轻薄等特点，在显示技术领域得到了广泛应用。OLED显示装置主要通过OLED器件发光进行显示，而OLED器件容易受到空气中的氧气和水等成分的侵蚀，因此，需要采用封装结构对OLED器件进行封装，以使OLED器件与空气隔离。

[0003] 目前，封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板，以及位于衬底基板与封装盖板之间的密封框，衬底基板、封装盖板和密封框围成密封腔体，OLED器件位于该密封腔体内，封装结构还包括填充在密封腔体内的填充结构。在对OLED器件进行封装时，首先在封装盖板上涂覆封框胶并进行固化以形成密封框，然后通过点胶工艺在封装盖板上位于密封框内的区域打点填充胶，之后将封装盖板与设置有OLED器件的衬底基板相对设置，使密封框、填充胶和OLED器件位于封装盖板与衬底基板之间，且OLED器件位于密封框内，最后将封装盖板与衬底基板压合，并对填充胶进行固化以得到填充结构，完成OLED器件的封装。

[0004] 但是，受点胶工艺误差的影响，密封框内的填充胶的胶量与实际所需的填充胶的胶量存在差异，在将封装盖板与衬底基板压合的过程中，填充胶的扩散效果较差，导致封装结构的封装效果较差。

发明内容

[0005] 本申请实施例提供了一种封装结构及封装方法、显示装置，能够改善封装结构的封装效果。本申请的技术方案如下：

[0006] 第一方面，提供了一种封装结构，用于对待封装器件进行封装，所述待封装器件包括多个待封装单元，所述封装结构包括：

[0007] 相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板与所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

[0008] 可选地，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间的第二密封框，所述m个第一密封框位于所述第二密封框内。

[0009] 可选地，所述第二密封框内设置有第二填充结构，所述第二填充结构位于所述第一密封框外。

[0010] 可选地，所述第一密封框的材料为弹性材料。

[0011] 可选地，n＝3。

[0012] 可选地，所述待封装单元包括发光单元，位于同一所述密封腔体内的n个所述待封装单元的发光颜色不同。

[0013] 可选地，所述第二基板具有显示区域和非显示区域，所述第一密封框位于所述显示区域内，所述第二密封框位于所述非显示区域内。

[0014] 可选地，所述待封装单元为有机发光二极管OLED单元。

[0015] 第二方面，提供了一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，所述待封装器件包括多个待封装单元，所述方法包括：

[0016] 提供第一基板和第二基板；

[0017] 将所述第一基板和所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间设置有m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

[0018] 可选地，将所述第一基板和所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间设置有m个第一密封框，所述第一密封框内设置有第一填充结构，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元，包括：

[0019] 在第一基板上形成m个第一密封框，所述第一密封框的高度大于或者等于预设高度；

[0020] 在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶；

[0021] 将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置，使所述第一密封框的高度等于所述第一基板与所述第二基板之间的距离，所述第一密封框和所述第一填充胶均位于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一基板、所述第二基板和所述m个第一密封框围成m个密封腔体，所述密封腔体中具有n个所述待封装单元；

[0022] 对所述第一填充胶进行固化，得到所述第一填充结构。

[0023] 可选地，在第一基板上形成m个第一密封框之前，所述方法还包括：

[0024] 根据待形成的所述第一密封框中，待形成的每滴所述第一填充胶的扩散面积确定待形成的所述第一密封框中的所述待封装单元的个数n，每滴所述第一填充胶的扩散面积表示所述每滴所述第一填充胶在平面上展开后的展开面积；

[0025] 根据待形成的所述第一密封框中的待封装单元的个数n确定待形成的所述第一密封框的面积；

[0026] 所述在第一基板上形成m个第一密封框，包括：根据待形成的所述第一密封框的面积在所述第一基板上形成所述m个第一密封框。

[0027] 可选地，在将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置之前，所述方法还包括：

[0028] 在第一基板上形成第二密封框，所述m个第一密封框位于所述第二密封框内；

[0029] 在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶，所述第二填充胶位于所述第一密封框外；

[0030] 在将所述第一基板与形成有所述待封装器件的所述第二基板相对设置之后，所述方法还包括：对所述第二填充胶进行固化，得到第二填充结构。

[0031] 可选地，在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶，包括：通过点胶工艺在所述第一基板上位于所述第一密封框内的区域形成第一填充胶；

[0032] 在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶，包括：通过点胶工艺在所述第一基板上位于所述第二密封框内的区域形成第二填充胶；

[0033] 其中，每滴所述第二填充胶的胶量大于每滴所述第一填充胶的胶量。

[0034] 可选地，在第一基板上形成m个第一密封框，包括：采用弹性材料在所述第一基板上形成所述m个第一密封框。

[0035] 第三方面，提供了一种显示装置，包括显示器件以及第一方面或第一方面的任一可选方式所述的封装结构。

[0036] 可选地，所述显示器件为OLED器件。

[0037] 本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

[0038] 本申请提供的封装结构及封装方法、显示装置，由于在封装结构中，m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构相互独立，第一填充结构不会互相影响，改善了填充结构的填充效果，进而改善了封装结构的封装效果，当待封装器件为发光器件时，可以提高待封装器件的发光均匀性。

[0039] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

[0040] 为了更清楚地说明本申请的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0041] 图1是本申请实施例所涉及的一种封装结构的应用场景图；

[0042] 图2是本申请实施例提供的一种封装结构的应用场景图；

[0043] 图3是图2在A-B位置的截面示意图；

[0044] 图4是图2在C-D位置的截面示意图；

[0045] 图5是本申请实施例提供的一种封装方法的方法流程图；

[0046] 图6是本申请实施例提供的另一种封装方法的方法流程图；

[0047] 图7是本申请实施例提供的一种在第一基板上形成第一密封框后的正视示意图；

[0048] 图8是图7的截面示意图；

[0049] 图9是本申请实施例提供的一种在形成有第一密封框的第一基板上形成第二密封框后的正视示意图；

[0050] 图10是图9的截面示意图；

[0051] 图11是本申请实施例提供的一种在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶后的正视示意图；

[0052] 图12是图11的截面示意图；

[0053] 图13是本申请实施例提供的一种在第一基板上位于第二密封框内的区域形成第二填充胶后的正视示意图；

[0054] 图14是图13的截面示意图。

[0055] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

[0056] 为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

[0057] OLED器件容易受到空气中的氧气和水等成分的侵蚀，因此，在OLED显示装置中，通常采用封装结构对OLED器件封装，以使OLED器件与空气隔离。

[0058] 请参考图1，其示出了本申请实施例所涉及的一种封装结构1的应用场景图。该封装结构1包括：相对设置的衬底基板11和封装盖板(图1中未示出)，以及位于衬底基板11与封装盖板之间的密封框12，衬底基板11、封装盖板和密封框12形成密封腔体，OLED器件13位于该密封腔体内，封装结构1还包括填充在密封腔体内的填充结构14。在对OLED器件13进行封装时，首先在封装盖板上涂覆封框胶并进行固化以形成密封框12，然后通过点胶工艺在封装盖板上位于密封框12内的区域打点填充胶，之后将封装盖板与设置有OLED器件13的衬底基板11相对设置，使密封框12、填充胶和OLED器件13位于封装盖板与衬底基板11之间，且OLED器件13位于密封框12内，最后将封装盖板与衬底基板11压合，并对填充胶进行固化以得到填充结构14，至此完成OLED器件13的封装。

[0059] 但是，受点胶工艺误差的影响，密封框12内的填充胶的胶量与实际所需的填充胶的胶量存在差异，在将封装盖板与衬底基板11压合的过程中，填充胶的扩散效果较差，导致封装结构1的封装效果较差，从而导致OLED显示装置会存在漏光以及色偏等问题，进一步导致封装结构1的封装信赖性较差，以及OLED显示装置的发光均匀性较差，影响OLED显示装置的显示效果。其中，填充胶的扩散效果较差，例如可以是：当填充胶的总胶量过多时，压合的过程中填充胶会从密封框12溢出；当填充胶的总胶量过少时，压合的过程中填充胶会出现气泡(Bubble)；点胶过程中不同滴的填充胶的胶量不同，导致填充胶填充不均，影响整体的填充效果。

[0060] 本申请实施例提供了一种封装结构及封装方法、显示装置，封装结构包括第一基板、第二基板以及设置在第一基板和第二基板之间的m个第一密封框，第一基板、第二基板与m个第一密封框围成m个密封腔体，密封腔体内设置有第一填充结构，且每个密封腔体中具有n个待封装单元。由于m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构不会互相影响，从而改善了填充结构的填充效果，进而改善了封装结构的封装效果。

[0061] 图2是本申请实施例提供的一种封装结构2的应用场景图，图3是图2在A-B位置的截面示意图，图4是图2在C-D位置的截面示意图。参见图2至图4，该封装结构2用于对待封装器件3进行封装，待封装器件3包括多个待封装单元31，该封装结构2包括：相对设置的第一基板21和第二基板22，以及设置在第一基板21和第二基板22之间的m个(图2示出了4个，也即是，m＝4)第一密封框23，第一密封框23内设置有第一填充结构24，第一基板21、第二基板22与m个第一密封框23围成m个密封腔体(图2至图4中均未标出)，密封腔体中具有n个(图2和图3中示出了3个，也即是，n＝3)待封装单元31，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

[0062] 本申请实施例中，第一填充结构24通常是在第一密封框23内打点第一填充胶并将第一基板21与第二基板22压合后，对第一填充胶进行固化后形成的，由于m个第一密封框23相互独立，因此在将第一基板21与第二基板22压合的过程中，m个第一密封框23内的第一填充胶不会相互影响，使得最终形成的m个密封腔体相互独立，m个密封腔体内的第一填充结构24不会相互影响，保证了第一填充结构24的填充效果，且m个第一密封框23能够增加水和氧气的渗透路径，提高对水和氧气的阻挡效果，进而改善了封装结构2的封装效果。

[0063] 综上所述，本申请实施例提供的封装结构，由于在封装结构中，m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构相互独立，第一填充结构不会互相影响，改善了填充结构的填充效果，进而改善了封装结构的封装效果，当待封装器件为发光器件时，可以提高待封装器件的发光均匀性。

[0064] 可选地，在本申请实施例中，第一密封框可以呈矩形，m个第一密封框中相邻的第一密封框可以共用框边。例如，如图2所示，对于图2中示出的4个第一密封框23，位于同一行的相邻的两个第一密封框23共用一条框边。可选地，当待封装器件3为显示器件时，第一密封框23的行方向可以与栅线扫描方向平行。

[0065] 进一步地，如图2至图4所示，该封装结构2还包括：设置在第一基板21与第二基板22之间的第二密封框25，m个第一密封框23位于第二密封框25内，该第二密封框25内设置有第二填充结构26，第二填充结构26位于第一密封框23外。其中，空气中的水和氧气等通常是从封装结构2的侧面进入封装结构2内的，该第二密封框25和第二填充结构26能够在空气中的水和氧气到达第一密封框23之前，对空气中的水和氧气进行阻挡，减少到达第一密封框
23的水和氧气的量，从而提高封装结构2的封装效果。

[0066] 可选地，待封装器件3可以为显示器件，第二基板22可以为待封装器件3的衬底基板，第一基板21可以为封装盖板，第一基板21和第二基板22均具有显示区域(图2至图4均未示出)和非显示区域(图2至图4均未示出)，第一基板21的显示区域在第二基板22上的正投影可以与第二基板22的显示区域重合，第一基板21的非显示区域在第二基板22上的正投影可以与第二基板22的非显示区域重合，待封装器件3位于第一基板21的显示区域内，第一密封框23可以位于第二基板22的显示区域内，第二密封框25可以位于第二基板22的非显示区域内。

[0067] 可选地，第一密封框23的材料为弹性材料，由于弹性材料容易发生形变，因此第一密封框23具有一定弹性，在第一密封框23的弹性作用力下，第一密封框23能够抵接在第二基板22上，使第一密封框23能够与第一基板21和第二基板22紧密接触，从而保证了封装结构2的封装效果。示例地，第一密封框23的材料可以为弹性材料，例如，可以为弹性树脂(Resin)或者热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer，TPE)，其中，该弹性Resin可以包括Resin基体和掺杂在Resin基体中的弹性Resin隔垫物(Spacer)，TPE可以为聚苯乙烯类材料、聚氨酯类材料或者聚酰胺类材料等。第二密封框25的材料可以为封框胶，例如，该封框胶可以包括环氧树脂以及用于控制第一基板21和第二基板22之间的距离的Resin Spacer，其中，环氧树脂可以为光固化环氧树脂或者热固化环氧树脂。第一填充结构24和第二填充结构26的材料均可以为填充胶，例如，该填充胶可以为光固化环氧树脂或者热固化环氧树脂。

[0068] 可选地，待封装器件3可以为显示器件，则待封装单元31可以包括发光单元。其中，位于同一密封腔体内的n个待封装单元31的发光颜色可以不同。示例地，如图2至图4所示，位于同一密封腔体内的3个待封装单元31包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元，红色发光单元用于发射红色光线，绿色发光单元用于发射绿色光线，蓝色发光单元用于发射蓝色光线。由于m个密封腔体相互独立，因此位于不同密封腔体中的发光单元相互独立，当某一密封腔体内的第一填充结构24的填充效果较差时，不会影响其他密封腔体内的第一填充结构24的填充效果，从而减小了对其他发光单元的发光效果的影响，提高了待封装器件3的发光均匀性，保证了待封装器件3的整体显示效果。

[0069] 可选地，当待封装单元31为发光单元时，如图2至图4所示，待封装器件3还包括与多个待封装单元31一一对应的多个驱动单元32，每个驱动单元32与相应的待封装单元31连接，用于驱动相应的待封装单元31发光。如图2至图4所示，驱动单元32位于第二密封框25内，且位于第一密封框23外，第二填充结构26覆盖驱动单元32。示例地，驱动单元32可以为开关单元，例如，薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)。

[0070] 需要说明的是，图2所示的驱动单元32与待封装单元31的相对位置仅仅是示例性说明，实际应用中，驱动单元32可以位于待封装单元31的下方(也即是位于待封装单元31与第二基板22之间)，且待封装单元31可以将驱动单元32至少部分覆盖。例如，当待封装器件3为顶发射器件时，待封装单元31可以将驱动单元32的80％的区域覆盖。

[0071] 在本申请实施例中，第一基板21和第二基板22可以为采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的硬质基板，待封装器件3可以为电致发光(Electroluminescence，EL)器件，相应地，待封装单元31可以为EL单元。例如，待封装器件3可以为OLED器件或量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)器件，待封装单元31可以为OLED单元或QLED单元。其中，OLED器件可以为有源矩阵有电致发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)器件或者无源矩阵有机电致发光二极管(Passive Matrix Organic Light Emitting Diode，PMOLED)器件。关于OLED器件、QLED器件以及TFT的结构均可以参考相关技术，本申请实施例在此不再赘述。

[0072] 需要说明的是，图2为了对封装结构2清晰描述，示出了待封装器件3，实际中，第一填充结构24和第二填充结构26会将待封装器件3覆盖，因此实际应用中，在图2中无法看到待封装器件3。

[0073] 综上所述，本申请实施例提供的封装结构，由于在封装结构中，m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构相互独立，第一填充结构不会互相影响，改善了填充结构的填充效果，进一步的，m个第一密封框能够增加水和氧气的渗透路径，提高对水和氧气的阻挡效果，从而进一步改善了封装结构的封装效果，当待封装器件为发光器件时，可以提高待封装器件的发光均匀性。

[0074] 本申请实施例提供的封装结构可以应用于下文的封装方法，本申请实施例中的封装方法和封装原理可以参见下文各实施例中的描述。

[0075] 请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种封装方法的方法流程图，该方法用于对待封装器件进行封装，以形成图2所示的封装结构2。其中待封装器件包括多个待封装单元。参见图5，该封装方法包括如下步骤：

[0076] 步骤501、提供第一基板和第二基板。

[0077] 步骤502、将第一基板和第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间设置有m个第一密封框，第一密封框内设置有第一填充结构，第一基板、第二基板和m个第一密封框围成m个密封腔体，每个密封腔体中具有n个待封装单元，m>1，n≥1，且m和n均为整数。

[0078] 综上所述，本申请实施例提供的封装方法，由于在形成的封装结构中，m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构相互独立，第一填充结构不会互相影响，改善了填充结构的填充效果，进而改善了封装结构的封装效果，当待封装器件为发光器件时，可以提高待封装器件的发光均匀性。

[0079] 可选地，步骤502包括：

[0080] 在第一基板上形成m个第一密封框，第一密封框的高度大于或者等于预设高度；

[0081] 在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶；

[0082] 将第一基板与形成有待封装器件的第二基板相对设置，使第一密封框的高度等于第一基板与第二基板之间的距离，第一密封框和第一填充胶均位于第一基板与第二基板之间，第一基板、第二基板和m个第一密封框围成m个密封腔体，每个密封腔体中具有n个待封装单元；

[0083] 对第一填充胶进行固化，得到第一填充结构。

[0084] 可选地，在第一基板上形成m个第一密封框之前，该方法还包括：

[0085] 根据待形成的第一密封框中，待形成的每滴第一填充胶的扩散面积确定待形成的第一密封框中的待封装单元的个数n，每滴第一填充胶的扩散面积表示每滴第一填充胶在平面上展开后的展开面积；

[0086] 根据待形成的第一密封框中的待封装单元的个数n确定待形成的第一密封框的面积；

[0087] 在第一基板上形成m个第一密封框，包括：根据待形成的第一密封框的面积在第一基板上形成m个第一密封框。

[0088] 可选地，在将第一基板与形成有待封装器件的第二基板相对设置之前，该方法还包括：

[0089] 在第一基板上形成第二密封框，m个第一密封框位于第二密封框内；

[0090] 在第一基板上位于第二密封框内的区域形成第二填充胶，第二填充胶位于第一密封框外；

[0091] 在将第一基板与形成有待封装器件的第二基板相对设置之后，该方法还包括：对第二填充胶进行固化，得到第二填充结构。

[0092] 可选地，在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶，包括：通过点胶工艺在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶；

[0093] 在第一基板上位于第二密封框内的区域形成第二填充胶，包括：通过点胶工艺在第一基板上位于第二密封框内的区域形成第二填充胶；

[0094] 其中，每滴第二填充胶的胶量大于每滴第一填充胶的胶量。

[0095] 可选地，在第一基板上形成m个第一密封框，包括：采用弹性材料在第一基板上形成m个第一密封框。

[0096] 上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本申请的可选实施例，在此不再一一赘述。

[0097] 请参考图6，其示出了本申请实施例提供的另一种封装方法的方法流程图，该方法用于对待封装器件进行封装，以形成图2所示的封装结构2。其中待封装器件包括多个待封装单元。参见图6，该封装方法包括如下步骤：

[0098] 步骤601、提供第一基板和第二基板。

[0099] 其中，第一基板可以是封装盖板，第二基板可以是待封装器件的衬底基板，该第一基板和第二基板均可以为透明基板，例如，第一基板和第二基板均可以为采用玻璃、石英或者透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的硬质基板。

[0100] 其中，待封装器件可以包括多个待封装单元。待封装器件可以是显示器件，例如，OLED器件或QLED器件，待封装单元可以是发光单元，例如，OLED单元或QLED单元，当待封装单元为发光单元时，待封装器件还可以包括与多个待封装单元一一对应的多个驱动单元，每个驱动单元与相应的待封装单元连接，用于驱动相应的待封装单元发光。其中，驱动单元可以是开关单元，例如TFT。

[0101] 步骤602、在第一基板上形成m个第一密封框，第一密封框的高度大于或者等于预设高度。

[0102] 可选地，图7示出了本申请实施例提供的一种在第一基板21上形成第一密封框23后的正视示意图，图8示出了图7的截面示意图。参见图7和图8，第一基板21上设置有阵列排布的m个(m＝4)第一密封框23。可选地，第一密封框23可以位于第一基板21的显示区域中，第一基板21的显示区域可以与第二基板22的显示区域对应。

[0103] 其中，第一密封框23的材料可以为弹性材料，例如，可以为弹性Resin或者TPE。第一密封框23的高度可以大于或等于预设高度，该预设高度为执行本申请实施例提供的封装方法之前，工作人员根据以往的封装结构中的第一基板和第二基板之间的距离设置的，第一密封框23的高度可以是第一密封框23在垂直于第一基板21的板面的方向上的尺寸。

[0104] 在本申请实施例中，在第一基板21上形成m个第一密封框23可以包括以下步骤：通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)、涂敷或者溅射等方式在第一基板21上沉积一层弹性材料以形成弹性材质层，该弹性材质层的厚度大于或等于预设高度，通过一次构图工艺对弹性材质层进行处理得到m个第一密封框23。或者，采用喷墨打印(Ink-Jet Printing，IJP)工艺或涂覆工艺在第一基板21上形成m个第一密封框23。

[0105] 需要说明的是，如图2所示，每个第一密封框23中设置有第一填充结构24和n个待封装单元31，第一填充结构24可以是通过点胶工艺在第一密封框23内形成第一填充胶后，对第一填充胶进行固化得到的，在该步骤602之前，可以先根据待形成的第一密封框23中，待形成的每滴第一填充胶的扩散面积确定待形成的第一密封框23中的待封装单元31的个数n，然后根据待形成的第一密封框23中的待封装单元31的个数n确定待形成的第一密封框23的面积，进而根据待形成的第一密封框23的面积执行该步骤602，以在第一基板21上形成m个第一密封框23。其中，每滴第一填充胶的扩散面积表示每滴第一填充胶在平面上展开后的展开面积，根据待形成的第一密封框23中，待形成的每滴第一填充胶的扩散面积确定待形成的第一密封框23中的待封装单元31的个数n可以包括：确定待形成的第一密封框23中需要打点的第一填充胶的滴数以及每个待封装单元的面积，根据第一密封框23中需要打点的第一填充胶的滴数和每滴第一填充胶的扩散面积，确定第一密封框23中打点的第一填充胶的扩散总面积，将该扩散总面积与待封装单元的面积的比值确定为待形成的第一密封框
23中的待封装单元31的个数n。

[0106] 步骤603、在形成有第一密封框的第一基板上形成第二密封框，m个第一密封框位于第二密封框内。

[0107] 可选地，图9示出了本申请实施例提供的一种在形成有第一密封框23的第一基板21上形成第二密封框25后的正视示意图，图10示出了图9的截面示意图，参见图9和图10，第二密封框25可以位于第一基板21的非显示区域，该非显示区域通常位于第一基板21的周边，m个第一密封框23位于第二密封框25内，第二密封框25的高度可以小于或等于第一密封框23的高度，例如，第二密封框25的高度等于上述预设高度。

[0108] 其中，该第二密封框25的材料可以为封框胶。示例地，可以通过CVD、涂敷或者溅射等方式在形成有第一密封框23的第一基板21上形成封框胶材质层，通过一次构图工艺对封框胶材质层进行处理得到第二密封框25。或者采用IJP工艺或涂覆工艺在形成有第一密封框23的第一基板21上形成第二密封框25。

[0109] 步骤604、在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶。

[0110] 可选地，可以通过点胶工艺在第一基板上位于第一密封框内的区域形成第一填充胶。图11示出了本申请实施例提供的一种在第一基板21上位于第一密封框23内的区域形成第一填充胶24a后的正视示意图，图12示出了图11的截面示意图，参见图11和图12，每个第一密封框23内具有均匀分布的多滴第一填充胶24a。

[0111] 步骤605、在第一基板上位于第二密封框内的区域形成第二填充胶，第二填充胶位于第一密封框外。

[0112] 可选地，可以通过点胶工艺在第一基板上位于第二密封框25内的区域形成第二填充胶。图13示出了本申请实施例提供的一种在第一基板21上位于第二密封框25内的区域形成第二填充胶26a后的正视示意图，图14示出了图13的截面示意图，参见图13和图14，第二填充胶26a位于第二密封框25内，且位于m个第一密封框23外。

[0113] 在本申请实施例中，第一填充胶24a和第二填充胶26a均可以通过点胶工艺形成，每滴第二填充胶26a的胶量可以大于每滴第一填充胶24a的胶量，如图2所示，第一填充胶24a主要用于形成第一填充结构24，第二填充胶26a主要用于形成第二填充结构26，而第一填充结构24主要用于封装待封装单元31(例如发光单元)，第二填充结构26主要用于封装待封装器件3中除待封装单元31之外的结构(例如驱动单元)，因此在封装结构2中，对第一填充结构24的封装要求(例如封装均匀性)高于对第二填充结构26的封装要求(例如封装均匀性)，每滴第二填充胶26a的胶量大于每滴第一填充胶24a的胶量可以使得第一填充胶24a的填充均匀性高于第二填充胶26a的填充均匀性，从而使得第一填充结构24的封装均匀性高于第二填充结构26的封装均匀性，在降低点胶工艺难度，提高点胶效率的同时，避免了填充结构对待封装器件3的显示效果的影响。

[0114] 步骤606、将第一基板与形成有待封装器件的第二基板相对设置，使第一密封框的高度等于第一基板与第二基板之间的距离，第一密封框和第一填充胶均位于第一基板与第二基板之间，第一基板、第二基板和m个第一密封框围成m个密封腔体，每个密封腔体中具有n个待封装单元。

[0115] 将第一基板21与形成有待封装器件3的第二基板22相对设置后的示意图可以参考上述图2至图4。示例地，可以先将第一基板21上形成有密封框(包括第一密封框23和第二密封框25)和填充胶(包括第一填充胶24a和第二填充胶26a)的一面与第二基板22上形成有待封装器件3的一面相对并对位，使密封框、填充胶和待封装器件3均位于第一基板21和第二基板22之间，且每个第一密封框23内具有n个待封装单元31。然后向第一基板21施加压力使第一基板21与第二基板22相对设置，第一密封框23的高度等于第一基板21与第二基板22之间的距离，第一基板21、第二基板22和m个第一密封框23围成m个密封腔体，每个密封腔体中具有n个待封装单元。

[0116] 步骤607、对第一填充胶进行固化，得到第一填充结构。

[0117] 对第一填充胶24a进行固化，得到第一填充结构24后的示意图可以参考上述图2至图4。可选地，当第一填充胶24a为光固化环氧树脂时，可以采用紫外光照射第一基板21(或第二基板22)，使得紫外光透过第一基板21(或第二基板22)照射至第一填充胶24a，对第一填充胶24a进行固化。或者，当第一填充胶24a为热固化环氧树脂时，可以对第一填充胶24a进行加温烘烤，以使第一填充胶24a固化，得到一填充结构24。

[0118] 步骤608、对第二填充胶进行固化，得到第二填充结构。

[0119] 对第二填充胶26a进行固化，得到第二填充结构26后的示意图可以参考上述图2至图4。可选地，当第二填充胶26a为光固化环氧树脂时，可以采用紫外光照射第一基板21(或第二基板22)，使得紫外光透过第一基板21(或第二基板22)照射至第二填充胶26a，对第二填充胶26a进行固化。或者，当第二填充胶26a为热固化环氧树脂时，可以对第二填充胶26a进行加温烘烤，以使第二填充胶26a固化，得到二填充结构26。

[0120] 需要说明的是，本申请实施例提供的封装方法中，所涉及的一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，通过一次构图工艺对材质层(例如弹性材质层)进行处理得到相应的结构(例如第一密封框23)包括：在材质层(例如弹性材质层)上涂覆一层光刻胶形成光刻胶层，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使得光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后采用显影工艺处理，使完全曝光区的光刻胶被完全去除，非曝光区的光刻胶全部保留，采用刻蚀工艺对材质层(例如弹性材质层)上完全曝光区对应的区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶得到相应的结构(例如第一密封框23)。这里是以光刻胶为正性光刻胶为例进行说明的，当光刻胶为负性光刻胶时，一次构图工艺的过程可以参考本段的描述，在此不再赘述。

[0121] 还需要说明的是，本申请实施例提供的封装方法的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此不再赘述。

[0122] 综上所述，本申请实施例提供的封装方法，由于形成的封装结构中，m个密封腔体相互独立，因此该m个密封腔体中的第一填充结构相互独立，第一填充结构不会互相影响，改善了填充结构的填充效果，进一步的，m个第一密封框能够增加水和氧气的渗透路径，提高对水和氧气的阻挡效果，从而进一步改善了封装结构的封装效果，当待封装器件为发光器件时，可以提高待封装器件的发光均匀性。

[0123] 本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括显示器件以及本申请上述实施例提供的封装结构2，该显示器件即为本申请实施例中所述的待封装器件。可选地，该显示装置可以为EL显示装置。示例地，该显示装置可以为大尺寸OLED显示装置或大尺寸QLED显示装置，OLED显示装置可以为AMOLED显示装置或者PMOLED显示装置。本申请实施例中，显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴设备或虚拟显示设备等任何具有显示功能的产品或部件。

[0124] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求指出。

[0125] 应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。