一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法

摘要

本发明提供了一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法，涉及石油与天然气勘探技术领域，基于薄片图像分析定性区分接触泥质和分散泥质，包括制作铸体薄片，打开铸体薄片图像，得到总像素并分别拾取颗粒部分像素和孔隙部分像素，得到总的泥质含量；对颗粒接触处的泥质进行染色；对染色部分进行识别并计数，得到接触泥质含量，进而得到分散泥质含量。该方法简单、方便，对技术人员水平、经验依赖性较小，能够准确地对接触泥质和分散泥质进行区分并对二者进行含量检测，进而减少实验误差、规避风险。

权利要求

1.一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)、制作铸体薄片；

(2)、打开铸体薄片图像，得到总像素并分别拾取颗粒部分像素和孔隙部分像素，得到总的泥质含量；

(3)、打开铸体薄片图像，对颗粒接触处的泥质进行染色；

(4)、对染色部分进行识别并计数，得到接触泥质像素，进而得到接触泥质含量与分散泥质含量；

步骤(2)中所述总的泥质含量由总像素减去颗粒部分像素与孔隙部分像素得到；

步骤(4)中所述接触泥质含量为接触泥质像素与总像素之比，所述分散泥质含量由总的泥质含量减去接触泥质含量得到。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中所述铸体薄片图像使用图像处理软件打开。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述图像处理软件包括Image-Pro Plus、Adobe Photoshop或CoreDraw。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中所述总像素、颗粒部分像素和孔隙部分像素使用像素计数工具得到。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(3)中所述铸体薄片图像使用画图软件打开。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(3)中所述染色使用线条工具进行。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(4)中所述识别并计数使用Image-Pro-Plus软件进行。

说明书

一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及石油与天然气勘探技术领域，具体涉及一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法。

背景技术

[0002] 在泥质砂岩的地球物理勘探中，与两个或两个以上颗粒接触的泥质为接触泥质，与一个颗粒接触的泥质为分散泥质，分散泥质和接触泥质的区分对于正确预测声速十分重要，若不对二者进行区分，使用声速模型预测声速的误差较高，会对地震和测井带来极大的风险。

[0003] 目前为止，实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法未见文献报道，仅能够通过薄片鉴定或扫描电镜观察泥质分布和颗粒接触关系，上述方法虽简单易行、成本低廉，但对于技术人员的水平、经验依赖较大，同时，扫描电镜得到的图像虽然可以观察到颗粒表面的起伏和孔洞，但是为灰色显示，也无法定量识别泥质和颗粒。沈建国在论文用密度声波时差和自然伽玛测井曲线计算分散泥质结构泥质含量[J].测井技术,1989(2):13-17.中根据实验得到的分散泥质、结构泥质对声波波速的影响，用能反应此类影响泥质砂岩的纵波波速公式，结合密度、自然伽马测井曲线，给出了泥质砂岩中分散泥质、结构泥质的计算方法。该方法在无死孔隙时计算较好，但在有死孔隙时计算有误差，存在一定的局限性。

[0004] 中国专利CN104535475B公开了一种碳酸盐岩微观结构的确定方法及装置，该方法包括：获取碳酸盐岩样本的电子计算机X射线断层扫描CT图像，并对CT图像进行二值化处理，经二值化处理的图像中碳酸盐岩样本的孔隙的像素数与碳酸盐岩样本的颗粒的像素数不同；根据孔隙的像素数计算所有孔隙的总面积，根据孔隙的像素数和颗粒的像素数计算所述碳酸盐岩样本的CT图像面积；将孔隙的总面积与碳酸盐岩样本的CT图像面积的比值，确定为孔隙度。该方案基于碳酸盐岩样本的CT图像，可以定量地计算孔隙的面积和碳酸盐岩样本的CT图像面积，进而可以准确、可靠地计算碳酸盐岩样本的孔隙度，有利于对碳酸盐岩储层的微观结构进行定量、可靠的分析。但该方法仅能区分并计算孔隙与碳酸盐岩样本的面积，而不能进一步用于接触泥质和分散泥质的定量区分，同时，CT的结果通过计算得到，数据量大，费用高昂，无法大规模应用于储层评价。

[0005] 现有技术区分接触泥质和分散泥质存在对技术人员水平、经验的依赖性及误差，因此需要找寻一种能够定量区分接触泥质和分散泥质的方法，使得该方法简单、方便，能够准确地对接触泥质和分散泥质进行区分并能够对二者进行含量检测。

发明内容

[0006] 本发明针对现有技术存在的问题，提供了一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法。该方法简单、方便，对技术人员水平、经验依赖性较小，能够准确地对接触泥质和分散泥质进行区分并对二者进行含量检测，进而减少实验误差、规避风险。

[0007] 为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

[0008] 一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法，包括以下步骤：

[0009] (1)、制作铸体薄片；

[0010] (2)、打开铸体薄片图像，得到总像素并分别拾取颗粒部分像素和孔隙部分像素，得到总的泥质含量；

[0011] (3)、打开铸体薄片图像，对颗粒接触处的泥质进行染色；

[0012] (4)、对染色部分进行识别并计数，得到接触泥质像素，进而得到接触泥质含量与分散泥质含量。

[0013] 进一步地，步骤(2)中所述铸体薄片图像使用图像处理软件打开，所述图像处理软件包括Image-Pro Plus、Adobe Photoshop或CoreDraw；其中，铸体薄片的制得参照SY/T6103-2004《岩石孔隙结构特征的测定、图像分析法》。

[0014] 进一步地，步骤(2)中所述总像素、颗粒部分像素和孔隙部分像素使用像素计数工具得到。

[0015] 进一步地，步骤(2)中所述总的泥质含量由总像素减去颗粒部分像素与孔隙部分像素得到。

[0016] 进一步地，步骤(3)中所述铸体薄片图像使用画图软件打开，所述染色使用线条工具进行。

[0017] 进一步地，步骤(4)中所述识别并计数使用Image-Pro-Plus软件进行；所述接触泥质含量为接触泥质像素与总像素之比；所述分散泥质含量由总的泥质含量减去接触泥质含量得到。

[0018] 本发明所取得的技术效果是：

[0019] 1.本发明的方法能够定量区分接触泥质和分散泥质，减少实验误差，进而规避风险。

[0020] 2.本发明中的方法简单、方便，对技术人员水平、经验依赖性较小，能够大规模地应用于储层评价等。

附图说明

[0021] 图1为岩心铸体薄片图片；

[0022] 图2为不区分接触泥质和分散泥质的CCT预测声速与实验测量声速交会图；

[0023] 图3为定量区分接触泥质和分散泥质的CCT预测声速与实验测量声速交会图；

[0024] 图4为本发明与原始方法纵波速度预测误差与孔隙度交会图；

[0025] 其中，1-颗粒，2-孔隙，3-接触泥质。

具体实施方式

[0026] 一种实验室定量区分接触泥质和分散泥质的方法，包括以下步骤：

[0027] (1)、参照SY/T6103-2004《岩石孔隙结构特征的测定、图像分析法》制作岩心铸体薄片；

[0028] (2)、使用Image-Pro-Plus图像处理软件打开铸体薄片图像(如图1所示)，使用像素计数工具得到总像素(600*800)并分别拾取颗粒1部分像素和孔隙2部分像素，由总像素减去颗粒1部分像素与孔隙2部分像素得到总的泥质含量；

[0029] (3)、使用windows自带的画图软件打开铸体薄片图像，并使用线条工具对颗粒1接触处的泥质进行染色；

[0030] (4)、使用Image-Pro-Plus图像处理软件对染色部分进行识别并计数，得到接触泥质3像素，进而得到接触泥质3含量，该值为接触泥质3像素与总像素之比，再由总的泥质含量减去接触泥质3含量得到分散泥质含量。

[0031] 随机制取10组铸体薄片进行测量，将通过上述方法得到的接触泥质和分散泥质含量作为输入参数应用于CCT声速预测模型，计算出实验测量纵、横波速度(Vp：纵波速度；Vs：横波速度)如表1所示：

[0032] 表1接触泥质、分散泥质含量及实验测量纵横波速度

[0033] 实例 分散泥质含量 接触泥质含量 Vp m/s Vs m/s1 0.086 0.0057 1897 1219
2 0.112 0.0081 1856 1374
3 0.246 0.0039 2521 1384
4 0.245 0.0031 2505 1449
5 0.253 0.0012 2320 1525
6 0.182 0.0053 2190 1385
7 0.224 0.0043 2392 1519
8 0.229 0.0060 2436 1425
9 0.250 0.0031 2442 1491
10 0.147 0.0067 2130 1482

[0034] 不对接触泥质和分散泥质进行区分(即原始方法)时，CCT预测声速与实验测量声速效果如图2所示，采用本发明的方法对接触泥质和分散泥质进行区分后得到的CCT预测声速与实验测量声速效果如图3所示；本发明与原始方法纵波速度相对误差与孔隙度交会图如图4所示。由图2、图3对比同时结合图4可知，不对接触泥质和分散泥质区分时，预测声速与实验声速误差较大，可达30％，而经过本发明的方法对接触泥质和分散泥质区分后，预测声速与实验声速误差较小，本发明中的方法相比于不区分接触泥质和分散泥质，结果预测误差下降了20％。

[0035] 最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。