一种用于电子元器件的激光打码机转让专利

申请号 : CN201910375044.5

文献号 : CN110143063B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 杜勇

申请人 : 珠海市爱能电子有限公司

摘要 :

本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种用于电子元器件的激光打码机,包括有基座、设置在基座上的输送组件以及设置在输送组件上方的打码组件,打码组件能够相对输送组件水平横向及纵向移动,输送组件上设置有若干个基板,基板上并排设置有至少两个定位组件,定位组件包括有用于放置电子元器件的定位槽以及设置在定位槽边缘的至少一个第一定位点,打码组件的下端面设置有能够感应第一定位点的第一传感器;本发明的打码组件在进行激光打码前,打码组件先通过第一传感器定位打码组件与定位槽的相对位置,再进行打码操作,确保打码位置统一,避免各电子元器件的打码位置有偏移,影响产品的外观一致性。

权利要求 :

1.一种用于电子元器件的激光打码机,其特征在于,包括有基座(1)、设置在基座(1)上的输送组件以及设置在输送组件上方的打码组件,所述打码组件能够相对输送组件水平横向及纵向移动,所述输送组件上设置有若干个基板(2),基板(2)上并排设置有至少两个定位组件,所述定位组件能够随输送组件沿水平输送方向靠近或远离打码组件,定位组件包括有用于放置电子元器件的定位槽(3)以及设置在定位槽(3)边缘的至少一个第一定位点(4),所述打码组件的下端面设置有能够感应第一定位点(4)的第一传感器(5);所述第一定位点(4)包括有分设在定位槽(3)对角边缘的两个,第一传感器(5)有分设在打码组件下端面的两个,两个第一传感器(5)对应地感应两个第一定位点(4);所述打码组件包括有激光头(12),第一传感器(5)设置在激光头(12)的下端面,所述激光头(12)连接有横向移动组件(13)、纵向移动组件(14)以及旋转组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的激光打码机,其特征在于,所述输送组件的一侧设有第二定位点(6),打码组件能够感应第二定位点(6)以设置坐标原点。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的激光打码机,其特征在于,所述输送组件包括连接有伺服电机的主动轮(7)、从动轮(8)以及套设在主动轮(7)与从动轮(8)上的输送带(9),基板(2)固定在输送带(9)的外侧,输送带(9)可定点输送基板(2)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件的激光打码机,其特征在于,所述输送带(9)的一侧设置有第二传感器(10),所述基板(2)上靠近第二传感器(10)的一侧设有定位块(11),第二传感器(10)感应到定位块(11),输送带(9)停止输送。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的激光打码机,其特征在于,所述定位槽(3)的槽深大于半个电子元器件的高度而小于一个电子元器件的高度。

说明书 :

一种用于电子元器件的激光打码机

技术领域

[0001] 本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种用于电子元器件的激光打码机。

背景技术

[0002] 对于电感器等电子元器件,一般需要进行激光打码,便于标注产品的生产日期、批号、序列号、型号等等;而现有的用于电子元器件的激光打码机,通常存在着打码位置不一,影响电子元器件的外观一致性。

发明内容

[0003] 为了克服上述现有技术的不足,本发明提供了一种用于电子元器件的激光打码机,包括有基座、设置在基座上的输送组件以及设置在输送组件上方的打码组件,所述打码组件能够相对输送组件水平横向及纵向移动,所述输送组件上设置有若干个基板,基板上并排设置有至少两个定位组件,所述定位组件能够随输送组件沿水平输送方向靠近或远离打码组件,定位组件包括有用于放置电子元器件的定位槽以及设置在定位槽边缘的至少一个第一定位点,所述打码组件的下端面设置有能够感应第一定位点的第一传感器。
[0004] 作为上述方案的进一步改进,所述第一定位点包括有分设在定位槽对角边缘的两个,第一传感器有分设在打码组件下端面的两个,两个第一传感器对应地感应两个第一定位点。
[0005] 作为上述方案的进一步改进,所述输送组件的一侧设有第二定位点,打码组件能够感应第二定位点以设置坐标原点。
[0006] 作为上述方案的进一步改进,所述输送组件包括连接有伺服电机的主动轮、从动轮以及套设在主动轮与从动轮上的输送带,基板固定在输送带的外侧,输送带可定点输送基板。
[0007] 作为上述方案的进一步改进,所述输送带的一侧设置有第二传感器,所述基板上靠近第二传感器的一侧设有定位块,第二传感器感应到定位块,输送带停止输送。
[0008] 作为上述方案的进一步改进,所述定位槽的槽深大于半个电子元器件的高度而小于一个电子元器件的高度。
[0009] 作为上述方案的进一步改进,所述打码组件包括有激光头,第一传感器设置在激光头的下端面,所述激光头连接有横向移动组件、纵向移动组件以及旋转组件。
[0010] 与现有技术相比,本发明的有益效果:
[0011] 本发明的激光打码机在输送组件上设置定位组件,该定位组件包括用于放置电子元器件的定位槽以及设置在定位槽边缘的至少一个第一定位点,所述打码组件的下端面设置有能够感应第一定位点的第一传感器,打码组件在进行激光打码前,打码组件先通过第一传感器定位打码组件与定位槽的相对位置,再进行打码操作,确保打码位置统一,避免各电子元器件的打码位置有偏移,影响产品的外观一致性;
[0012] 其次,输送组件上设置有若干个基板,基板上并排设置有至少两个定位组件,基板移动到打码组件的下方后先停止运动,打码组件可以依次对电子元器件进行打码操作,提高打码的效率。

附图说明

[0013] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图:
[0014] 图1是本发明的激光打码机的结构示意图;
[0015] 图2是图1中A处的输送组件的放大示意图;
[0016] 图3是本发明的打码组件的结构俯视图;
[0017] 图4是图1中A处的放大示意图。

具体实施方式

[0018] 以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本发明的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本发明保护的范围。
[0019] 如图1与图2所示的一种用于电子元器件的激光打码机,其包括有基座1、设置在基座1上的输送组件以及设置在输送组件上方的打码组件,所述打码组件能够相对输送组件水平横向及纵向移动。
[0020] 本实施例的激光打码机上设有控制组件,该控制组件包括有市面上常用的可编程序控制器或PLC,其能够控制输送组件以及打码组件的启闭,本实施例中,控制组件为现有技术,在此不再赘述。
[0021] 具体地,如图4所示,所述打码组件包括有激光头12以及设置在激光头12下端面的第一传感器5,所述激光头12连接有横向移动组件13、纵向移动组件14以及旋转组件,本实施例中,所述横向移动组件13及纵向移动组件14均可以采用市面上常用的丝杠传动机构或者是直线滑台,进而实现激光头12在水平横向和纵向的精确运动,旋转组件可以是采用伺服电机,其能够精确的驱使激光头12转动一定角度;进一步地有,激光头12可以连接到旋转组件的输出端,旋转组件设置在纵向移动组件14上,纵向移动组件14可以设置在横向移动组件13上,以此来实现激光头12在水平方向的移动以及转动。
[0022] 所述输送组件上设置有若干个基板2,基板2上并排设置有至少两个定位组件,本实施例根据实际需求,在基板2上并排设置有四个,定位组件能够随输送组件沿水平输送方向靠近或远离打码组件。
[0023] 如图2所示,所述定位组件包括有用于放置电子元器件的定位槽3以及设置在定位槽3边缘的至少一个第一定位点4,本实施例中,所述第一定位点4包括有分设在定位槽3对角边缘的两个,第一传感器5也对应地设置有两个,工人手动或机械手将待打码的电子元器件放入定位槽3中,定位组件随输送组件移送至打码组件的下方并停止继续移动,激光头12开始移动并使得两个第一传感器5分别对应地感应到两个第一定位点4,若定位组件有偏移,旋转组件可以驱使激光头12转动一个角度,以使得两个第一传感器5分别感应到两个第一定位点4,并且将该转动的角度信号发送至控制组件,以确保在打码时能够补偿该角度误差。
[0024] 作为上述方案的进一步改进,如图2所示,所述输送组件的一侧设有第二定位点6,第二定位点6有对应两个第一传感器5的两个,在打码前,激光头12先通过第二定位点6进行定位以寻找坐标原点,保证打码机的运行准确性和稳定性,提升打码的精度。
[0025] 具体地,所述输送组件包括连接有伺服电机的主动轮7、从动轮8以及套设在主动轮7与从动轮8上的输送带9,基板2固定在输送带9的外侧并随输送带9沿输送方向水平移动,进一步地有,所述输送带9的一侧设有第二传感器10,基板2上靠近第二传感器10的一侧设有定位块11,基板2随输送带9向前输送时,第二传感器10感应到定位块11后,输送带9停止输送,方便打码组件定位基板2上的定位组件以进行打码操作。
[0026] 作为上述方案的进一步改进,所述定位槽3的槽深大于半个电子元器件的高度而小于一个电子元器件的高度,更进一步地有,定位槽3的槽深为h,电子元器件的高度为a,则1/2a<h<2/3a,其目的在于,保证电子元器件能够方便地自定位槽3中取出;优选地,所述定位槽3的外径与电子元器件的外径相匹配,其最好是过渡配合,减少电子元器件在定位槽
3内偏移。
[0027] 需要说明的是,以上所有实施例中所述的第一传感器5及第二传感器10均可以采用市面上常用的光电传感器。
[0028] 以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。