一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置

摘要

本发明提出一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置，逐个测定具有基本相同热容量和热阻的多个发热电阻体的阻值，阶段性地增加向前述发热电阻体施加的电压使阻值减小，每次施加电压和测阻间进行冷却，前述阻值达到R第一上限前，据阻值变化使阶段性变化的电压幅度较大地增加，据温度同修阻率关系施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R第一上限时，据阻值变化使阶段性变化的电压幅度较小地增加，据温度同修阻率关系施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R第二上限时，据阻值变化固定或减小电压幅度，据温度同修阻率关系继续施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R目标值时，停止施加脉冲电压。上述方法可提高修阻效率和精度。

权利要求

1.一种薄膜热敏打印头的修阻方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：逐个测定具有基本相同热容量和热阻的复数个发热电阻体的阻值，阶段性地增加向前述发热电阻体施加的电压使阻值减小，每次施加电压和测阻之间进行冷却，前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值之前，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较大地增加，在控制温度符合当前修阻率的前提下施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值时，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较小地增加，根据温度同修阻率的关系继续施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所希望的目标电阻值的第二上限值时，第二上限值小于第一上限值，根据阻值的变化固定或减小电压幅度，根据温度同修阻率的关系继续施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所希望目标电阻值时，则停止施加脉冲电压。

2.一种薄膜热敏打印头的修阻装置，其特征在于：逐个测定具有基本相同热容量和热阻的复数个发热电阻体的阻值，阶段性地增加向前述发热电阻体施加的电压使阻值减小，每次施加电压和测阻之间进行冷却，前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值之前，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较大地增加，在控制温度符合当前修阻率的前提下施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值时，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较小地增加，根据温度同修阻率的关系继续施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所希望的目标电阻值的第二上限值时，第二上限值小于第一上限值，根据阻值的变化固定或减小电压幅度，根据温度同修阻率的关系继续施加脉冲宽度会发生变化的脉冲电压；前述阻值达到所希望目标电阻值时，则停止施加脉冲电压的装置。

说明书

一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置。

背景技术

[0002] 众所周知，如图1所示，薄膜热敏打印头由散热基板1、陶瓷基板2、PCB3、IC封装4、插座6等构成，陶瓷基板2上设有发热体5。发热体部位如图2所示，由蓄热层7、电极8、发热单元9、保护层10等构成。发热体采用薄膜工艺(例蒸着、离子镀、磁控溅射等)制成，由于靶材的均匀性差异以及镀膜设备的差异等原因会造成同一台产品上的发热体膜层不均一，就会导致发热体阻值的偏差，根据以下公式：

[0003] P＝U^2/R，P表示发热功率；U表示施加电压；R表示发热体阻值。

[0004] 当发热体阻值不均一时，就导致发热体发热功率不同，从而致使在打印样张上出现黑筋或白筋，阻值高、能量小就打印白筋，阻值低、能量大就打印黑筋。普通产品阻值偏差可达到5～10％，但是对于图片等打印要求较高的场合，要求阻值偏差在1％以下甚至更小，所以就要对打印头进行修阻，使其阻值均一或阻值定制化。

[0005] 薄膜热敏打印头的发热体采用Ta系或其他高热效率、高耐热材料等制成，其具有施加超过一定幅宽和幅度的电压，阻值发生改变的特点，在某一温度范围条件下，发热体材料发生结晶、晶粒重新排列则阻值降低，在另外温度条件下，发热体发生氧化或开裂而导致阻值升高，且以上这两种条件平常打印时不会达到，利用这一特性，在不破坏(远离其原阻值，例偏差超过40％以上就容易发生破坏)发热体阻值的前提下，施加适当的电压，使其阻值达到均一化或定制化的目的。

[0006] 相关现有技术如下：

[0007] 特开平4-339667三菱电机专利，有关于热敏打印头修阻方法的描述，提到对于不同电阻根据其同目标值的偏差施加不同电压使阻值下降来达到修阻的目的，但具体如何调整电压和能量并没有具体描述。另外还有阻值对于打印浓度影响的描述。

[0008] 特开平4-164655京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为首先实验得到电压的脉宽和功率相对于阻值变化率(上升或下降)关系，再按照这个变化关系进行修阻。

[0009] 特开平4-298360京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为首先实验得到电压的脉宽和功率相对于阻值变化率曲线作为矫正曲线，根据此矫正曲线施加电压进行修阻。再将发热体进行分组，根据前一组实际修阻变化率修正矫正曲线，然后再采用修正后的矫正曲线对后一组进行修阻，以此提升精度和效率。

[0010] 特开平4-226767京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为根据当前发热体面积同基准面积的比值修正修阻功率。

[0011] 特开平4-261872京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为对于修阻后低于目标范围的点，进行再修阻，使其上升以符合目标规格。

[0012] 由于发热体部(包括蓄热层、发热单元、保护层等)的材料、尺寸不同，都会较大影响整个发热体部位的结构及蓄热散热能力，故不同产品起始修阻条件及修阻过程条件都会差异很大。以上相关文献中虽描述了厚膜和薄膜工艺制成的热敏打印头各种各样的修阻方法及其改进方法，但是这些起始条件的设定以及修阻过程中条件的调整方法都属于间接改变修阻条件的方法，对于不同系列产品需要重新摸索修阻条件或矫正曲线，可能影响修阻精度和效率。

发明内容

[0013] 为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置，以便提高修阻精度和效率。

[0014] 为了实现上述目的，本发明提出了一种薄膜热敏打印头的修阻方法，所述方法包括以下步骤：逐个测定具有基本相同热容量和热阻的复数个发热电阻体的阻值，阶段性地增加向前述发热电阻体施加的电压使阻值减小，每次施加电压和测阻之间进行冷却，前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值之前，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较大地增加，在控制温度符合当前修阻率的前提下施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到所期望目标电阻值的第一上限值时，根据阻值的变化使阶段性变化的电压幅度较小地增加，根据温度同修阻率的关系继续施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到所希望的目标电阻值的第二上限值时，第二上限值小于第一上限值，根据阻值的变化固定或减小电压幅度，根据温度同修阻率的关系继续施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到所希望目标电阻值时，则停止施加脉冲电压。

[0015] 本发明同时还提出采用以上方法进行修阻的修阻装置。

[0016] 本发明的该方案的有益效果在于上述薄膜热敏打印头的修阻方法及装置，由于采用温度调整等直接的修阻方法，既可以避免超过发热体耐受温度，导致发热体的损坏，也可以提高修阻的效率和精度。

附图说明

[0017] 图1示出了本发明所涉及的热敏打印头的整体结构示意图。

[0018] 图2示出了本发明所涉及的薄膜热敏打印头的发热体部的结构示意图。

[0019] 图3示出了本发明所涉及的发热体的温度和修阻率关系曲线图。

[0020] 图4示出了本发明所涉及的发热体部的热响应曲线图。

[0021] 图5示出了本发明所涉及的发热体修阻过程的阻值范围示意图。

[0022] 图6示出了本发明所涉及的修阻流程示意图。

[0023] 附图标记：1-散热基板，2-陶瓷基板，3-PCB，4-IC封装，5-发热体，6-插座，7-蓄热层，8-电极，9-发热单元，10-保护层。

具体实施方式

[0024] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

[0025] 本发明所涉及的薄膜热敏打印头的修阻方法通过测阻并进行一系列阻值、温度计算，优化修阻算法，控制施加到发热体上的电压的幅宽和幅度，分三个阶段对发热体的阻值进行调整，以达到阻值的均一化或定制化的技术目标。由于温度补偿的方法属于直接改变修阻条件的方法，而且还根据阻值同目标值(或称规格值)差值的范围分为三个修阻阶段，尤其是第三阶段增加了达到R目标第二上限值就固定或降低修阻电压幅度，可明显提高修阻效率及精度，更接近目标值。

[0026] 薄膜发热体采用Ta系或其他高热效率、高耐热材料等制成。一般此系列的材料具有施加一定幅宽和幅度的电压，阻值发生改变的特点，在某一温度范围条件下，发热体材料发生结晶和晶粒重新排列则阻值降低，在另外温度条件下，发热体则发生氧化或开裂而导致阻值升高。根据材料这一特点可以通过前期实验和计算找到修阻率相对于温度的对应关系，如图3所示。

[0027] 本发明所涉及的薄膜热敏打印头的修阻方法包括以下步骤，如图6所示：

[0028] 步骤S1、在修阻之前需要先根据发热体部(包括蓄热层、发热单元、保护层等)的尺寸、材料，再结合之前的温度实验数据，计算出发热体部的热容量(Cth)和热阻(Rth)。当热容量和热阻是确定的情况下，发热体部的热响应曲线是确定的，如图4所示。

[0029] 再根据热微分公式：

[0030] C dT+AT dt＝Q dt；

[0031] C也就是Cth:热容量(J/K)；

[0032] T：温度(K)；

[0033] A:热扩散系数Rth＝1/A(W/K)；

[0034] t：时间(s)；即电压的幅宽；

[0035] Q:加热功率(W)。

[0036] 当产品已经确定的情况下，热容量C和热扩散系数A是已知的，功率可参考当前机种的标准功率，根据功率和预设阻值可以计算得到电压的幅度，如图3所示，如果修阻率是已知的情况下(可以根据需要设定)，则可以知晓温度T，进而通过图4所示的发热体部的热响应曲线，再通过上述的热微分公式可计算出电压的幅宽。

[0037] 步骤S2、设定预估的起始电阻、修阻目标值，修阻上下限值，修阻步数及步距等初始参考条件，在实际修阻过程中，这些条件可能会根据修阻结果发生改变。根据前述的计算就可以确定起始修阻条件，即起始电压幅度和幅宽。避免修阻之前生成矫正曲线，以及有效修阻之前施加很多无用的寻找修阻条件的脉冲电压的时间浪费。

[0038] 步骤S3、通过测阻电路对热敏打印头上所有发热电阻体进行测阻。

[0039] 步骤S4、进行阻值是否达到目标值的判定，若达到则结束修阻，否则继续修阻。

[0040] 步骤S5、根据步骤S3测得的当前值和目标值的差，选择对应的修阻阶段所需要执行的修阻流程。

[0041] 根据步骤S3测得的当前值和目标值的差，可分三个阶段进行修阻，如图5所示，第一阶段为初始修阻阶段，当前值同目标值差距较大，大于R目标第一上限值，即在第一阶段：R>R第一上限；第二阶段为当前值达到R目标第一上限值，需要减小修阻步距，即在第二阶段：
R第二上限

[0042] 当步骤S3测得的当前值处在第一阶段时，则执行步骤S11～S15：

[0043] 步骤S11、根据测得的当前值同目标值的差值确定电压升高的幅度ΔU1，差值越大需要升高的幅度越大。由于第一阶段中，当前值同目标值偏离较大，所以修阻步距也要比较大(要比预设的起始条件中的修阻步距大)，即幅度增大系数K1较大，也即电压的升幅较大。

[0044] 步骤S12、根据测得的当前值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压升高的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压升高的幅度越小，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压升高的幅度越大，做为矫正的系数之一K2(例，K2取值范围为0.1～2)，因此ΔU2＝K2×ΔU1。其中上一步是指上一轮执行的流程步骤；当前步是指当前执行的流程步骤S11～S15。

[0045] 步骤S13、根据测得的当前值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0046] 步骤S14、根据步骤S13确定的电压幅度和幅宽施加脉冲电压。

[0047] 步骤S15、进行冷却，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0048] 当步骤S3测得的当前值处在第二阶段时，则执行步骤S21～S25：

[0049] 步骤S21、根据测得的当前值同目标值的差值确定电压升高的幅度ΔU1，差值越大需要升高的幅度越大。由于第二阶段中，当前值同目标值偏离较小，所以修阻步距也要小于步骤S11中的修阻步距，即幅度增大系数K1较小，也即电压升幅较小。

[0050] 步骤S22、根据测得的当前值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压升高的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压升高的幅度越小，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压升高的幅度越大，做为矫正的系数之一K2(例，K2取值范围为0.1～2)，因此ΔU2＝K2×ΔU1。其中上一步是指上一轮执行的流程步骤；当前步是指当前执行的流程步骤S21～S25。

[0051] 步骤S23、根据测得的当前值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0052] 步骤S24、根据步骤S23确定的电压幅度和幅宽施加脉冲电压。

[0053] 步骤S25、进行冷却，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0054] 当步骤S3测得的当前值处在第三阶段时，则执行步骤S31～S35：

[0055] 步骤S31、根据测得的当前值同目标值的差值确定电压变化(不变或减小)的幅度ΔU1，差值越大需要降低的幅度越小，差异越小需要降低的幅度越大。由于第三阶段的当前值已达到R目标第二上限值，所以修阻步距也要更小，即小于步骤S21中的修阻步距，即幅度增大系数K1为零甚至为负值，也即电压幅度固定或降低。

[0056] 步骤S32、根据测得的当前值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压变化的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压降低的幅度要加大，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压降低的幅度要减小或为零，做为矫正的系数之一K3(例，K3取值范围为(-1～0)V/step)，因此ΔU2＝K3+ΔU1。其中上一步是指上一轮执行的流程步骤；当前步是指当前执行的流程步骤S31～S35。

[0057] 步骤S33、根据测得的当前值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压变化的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压变化的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0058] 步骤S34、根据步骤S33确定的电压幅度和幅宽施加脉冲电压。

[0059] 步骤S35、进行冷却，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0060] 反复进行以上三个阶段的修阻直到阻值符合规格，依据修阻幅度，修阻次数从1～100steps不等。

[0061] 由于采用温度调整等直接的修阻方法，既可以避免发热体的损坏，也可以提高修阻的效率和精度。

[0062] 实施例1

[0063] 在本实施例中，以某一种200dpi照片薄膜打印头为例进行说明，发热体部包括蓄热层7、发热单元9和保护层10，其中蓄热层7为硼硅酸铅为主体的玻璃(厚度30～50um)、发热体5为Ta系材料，所述发热体5包括若干发热单元9(每个发热单元9的尺寸如下：宽度为100um，长度为100～130um，厚度为0.1～0.3um)、保护层10为SIALON(厚度为8～12um)。

[0064] 执行修阻流程S1，在修阻之前需要先根据发热体部的尺寸、材料，再结合之前的温度实验数据，计算出发热体部的热容量和热阻。热敏打印头中根据发热单元9的个数会形成相应个数的发热体部，各个发热体部的热容量和热阻是基本相同的。

[0065] 再根据热微分公式：C dT+AT dt＝Q dt，当产品已经确定的情况下，热容量C和热扩散系数A是已知的，功率可参考当前机种的标准功率，根据功率和预设阻值可以计算得到电压的幅度，如图3所示，如果修阻率是已知的情况下，则可以知晓温度T，进而通过图4所示的发热体部的热响应曲线，再通过上述的热微分公式可计算出电压的幅度。在本实施例中，所采用修阻电压幅度范围为15～50V。所采用修阻电压时间幅宽范围为0.1～100ms。

[0066] 执行流程S2，根据前述的计算就可以确定起始修阻条件，即起始电压幅度和幅宽，例28V及1ms。同时设定预估起始电阻900Ω、修阻目标值800Ω，上下限±1％，修阻步数40steps及步距0.5V/step等初始参考条件，实际上在修阻过程中这些条件可能会根据修阻结果发生改变。

[0067] 执行流程S3，通过测阻电路对热敏打印头上所有点(发热电阻体)进行测阻，例阻值范围为R0：900Ω±3％，测阻精度至少应该达到0.1％。

[0068] 执行流程S4，进行阻值是否达到目标值的判定，若达到则结束修阻，否则继续修阻。

[0069] 执行流程S5，根据步骤S3测得的当前值和目标值的差，选择对应的修阻阶段所需要执行的修阻流程。

[0070] 根据步骤S3测得的当前值和目标值的差，分三个阶段进行修阻，第一阶段为初始修阻阶段，当前值同目标值差距较大，大于R目标第一上限值，例当前值为R目标值*108％；第二阶段的当前值达到R目标第一上限值，例当前值为R目标值*102％，此时需要减小修阻步距；第三阶段为当前值达到R目标第二上限值，例当前值为R目标值*101％，此时需要更小的修阻步距。

[0071] 若测得的当前值处于第一阶段，则执行S11～S15的步骤。

[0072] 首先执行S11、根据测得的阻值，例864Ω，同目标值的差值，例64Ω，确定电压升高的幅度ΔU1，差值越大需要升高的幅度越大(例ΔU1＝0.5V/step)。由于第一阶段的阻值同目标值偏离较大，例8％，所以修阻步距也要比较大，即幅度增大系数K1较大。

[0073] 接着执行S12、根据测得的阻值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压升高的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压升高的幅度越小，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压升高的幅度越大，做为矫正的系数之一K2，例K2＝1.2，则当前步的电压升高的幅度ΔU2＝0.5V/step*1.2＝0.6V/step。

[0074] 然后执行S13、根据测得的阻值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，例从-4％修至-5％对应的温度例505℃，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，例1ms，这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0075] 执行S14、根据前述确定的电压幅度(例28.6V)和幅宽(例1ms)施加脉冲电压。施加电压结束，为了使测阻更准确，去除TCR(电阻温度系数)的影响要进行适当的冷却，时间设定范围约0.5～10s。

[0076] 执行S15、进行冷却，例1s，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0077] 若测得的当前值处于第二阶段，则执行S21～S25的步骤。

[0078] 首先执行S21、根据测得的阻值同目标值的差值确定电压升高的幅度ΔU1，差值越大需要升高的幅度越大(例ΔU1＝0.2V/step)。由于第二阶段的阻值同目标值偏离较小，例2％，所以修阻步距也要比较小，即幅度增大系数K1较小，即电压的幅度会升高较小。

[0079] 接着执行S22、根据测得的阻值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压升高的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压升高的幅度越小，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压升高的幅度越大，做为矫正的系数之一K2(例，K2取值为1.1)，因此ΔU2＝0.2V/step*1.1＝0.22V/step。

[0080] 然后执行S23、根据测得的阻值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压升高的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，例0.7ms。这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0081] 执行S24、根据前述确定的电压幅度和幅宽施加脉冲电压。

[0082] 执行S25、进行冷却，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0083] 若测得的当前值处于第三阶段，则执行S31～S35的步骤。

[0084] 首先执行S31、根据测得的阻值同目标值的差值确定电压变化(固定或减小)的幅度ΔU1，差值越大需要降低的幅度越小，差异越小需要降低的幅度越大(例ΔU1＝-0.1V/step)。由于第三阶段阻值已达到R目标第二上限值，例1％，所以修阻步距也要更小，即幅度增大系数K1为零甚至为负值，即电压的幅度会固定或降低。

[0085] 接着执行S32、根据测得的阻值计算上一步修阻的幅度(若为首次修阻的话跳过此步)，确定当前步的电压变化的幅度ΔU2，若上一步修阻幅度越大，则当前步的电压降低的幅度要加大，若上一步修阻幅度越小，则当前步的电压降低的幅度要减小或为零，做为矫正的系数之一K3(例，K3取值为-0.05V/step)，因此ΔU2＝K2+ΔU1＝-0.05V/step+(-0.1V/step)＝-0.15V/step。

[0086] 然后执行S33、根据测得的阻值和设置的电压可计算出功率，若为首次修阻，电压等于起始条件中计算的电压的幅度加上当前步的电压变化的幅度，若为非首次修阻，电压等于上一步计算的电压的幅度加上当前步的电压变化的幅度；再根据Cth/Rth等条件以及当前步修阻率对应的温度(由于当前步已经设定好预设修阻至Rx，因此可计算出当前步的修阻率)，利用热微分公式可计算出需要施加的脉冲幅宽，例0.5ms。这样便确定了电压的幅度和幅宽。

[0087] 执行S34、根据前述确定的电压幅度和幅宽施加脉冲电压。

[0088] 执行S35、进行冷却，并再次回到步骤S3进行测阻。

[0089] 反复进行以上三个阶段的修阻直到阻值符合规格，依据修阻幅度，修阻次数从1～100steps不等。

[0090] 本发明所涉及的薄膜热敏打印头的修阻方法由于采用温度调整等直接的修阻方法，既可以避免超过发热体耐受温度，导致发热体的损坏，也可以提高修阻的效率和精度。