本发明涉及一种连接器及其壳体组件，连接器的壳体组件包括绝缘体，绝缘体上设有接触件安装腔，绝缘体的内壁和/或外周上固定有金属导热层，绝缘体上于接触件安装腔的侧壁上设有连通接触件安装腔与绝缘体外周面的绝缘体散热孔，金属导热层上设有导热层散热孔，导热层散热孔和所述绝缘体散热孔连通而构成供热量散发的散热通道，金属导热层一方面能够将内部实现绝缘体内部与外界空气之间形成散热通道，使热量自由散发，同时也可以通过金属导热层对散热出的热量进行热传导，通过金属的高导热性能将热量进行传导散发，散热通道和金属导热层的复合散热作用实现对接触件温升的抑制，使得连接器加快散热，效果显著，结构简单。
1.连接器的壳体组件，包括绝缘体，所述绝缘体上设有接触件安装腔，其特征在于：所述绝缘体的内壁和/或外周上固定有金属导热层，所述绝缘体上于接触件安装腔的侧壁上设有连通接触件安装腔与绝缘体外周面的绝缘体散热孔，所述金属导热层上对应绝缘体散热孔的位置处设有导热层散热孔，所述导热层散热孔和所述绝缘体散热孔连通而构成供热量散发的散热通道， 所述金属导热层具有用于挡设在绝缘体散热孔的孔径范围内的热量传导部。
2.根据权利要求1所述的连接器的壳体组件，其特征在于：所述绝缘体散热孔与所述导热层散热孔沿接触件安装腔的轴向交错布置，所述金属导热层上与绝缘体散热孔重叠的部分构成所述热量传导部。
3.根据权利要求1或2所述的连接器的壳体组件，其特征在于：所述散热通道有两个以上，各个散热通道围绕接触件安装腔间隔布置。
4.根据权利要求3所述的连接器的壳体组件，其特征在于：绝缘体散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个绝缘体散热孔与同一个导热层散热孔连通。
5.根据权利要求3所述的连接器的壳体组件，其特征在于：导热层散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个导热层散热孔与同一个绝缘体散热孔连通。
6.根据权利要求1或2所述的连接器的壳体组件，其特征在于：所述金属导热层为高导电率材质。
7.根据权利要求1或2所述的连接器的壳体组件，其特征在于：所述金属导热层与所述绝缘体之间通过镶件结构实现固定连接。
8.根据权利要求1或2所述的连接器的壳体组件，其特征在于：所述金属导热层布置于绝缘体的外侧。
9.连接器，包括壳体组件和设置在壳体组件中的接触件，所述壳体组件包括绝缘体，绝缘体上设有接触件安装腔，其特征在于：所述绝缘体的内壁和/或外周上固定有金属导热层，所述绝缘体上于接触件安装腔的侧壁上设有连通接触件安装腔与绝缘体外周面的绝缘体散热孔，所述金属导热层上对应绝缘体散热孔的位置处设有导热层散热孔，所述导热层散热孔和所述绝缘体散热孔连通而构成供热量散发的散热通道，所述金属导热层具有用于挡设在绝缘体散热孔的孔径范围内的热量传导部。
10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：所述绝缘体散热孔与所述导热层散热孔沿接触件安装腔的轴向交错布置，所述金属导热层上与绝缘体散热孔重叠的部分构成所述热量传导部。
11.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于：所述散热通道有两个以上，各个散热通道围绕接触件安装腔间隔布置。
12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：绝缘体散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个绝缘体散热孔与同一个导热层散热孔连通。
13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：导热层散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个导热层散热孔与同一个绝缘体散热孔连通。
14.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于：所述金属导热层为高导电率材质。
15.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于：所述金属导热层与所述绝缘体之间通过镶件结构实现固定连接。
16.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于：所述金属导热层布置于绝缘体的外侧。
17.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于：所述连接器为矩形连接器，所述散热通道沿矩形连接器的宽度方向的布置于壳体组件的两侧侧壁上。
一种连接器及其壳体组件
技术领域
[0001] 本发明涉及一种连接器及其壳体组件。
背景技术
[0002] 现有的大电流连接器包括绝缘体和固定在绝缘体外的金属外壳，同时在绝缘体内穿装有接触件，随着连接器流通能力的提升，增加了电子元器件所产生的热量，从而使接触件温升增加，而温升是影响大电流连接器的性能的一个关键因素，现有技术中的针对接触件的温升问题一般是采用将接触件的接触电阻尽可能的小，即一般采用将锡青铜改为高导铜，高导铜的导电率高、散热快，可以减少接触件的接触电阻，进而减小发热量，但是随着连接器同流能力的进一步的提升，高导铜材料已经不能彻底解决问题，而连接器绝缘体本身由于导热率较差也无法实现热量释放，导致在连接器流通能力提升时，连接器自身对接触件的散热能力处理较差。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种连接器，以解决现有技术中减少接触件的接触电阻无法进一步的削弱接触件温升的问题；本发明的目的还在于提供一种该连接器的壳体组件。
[0004] 为实现上述目的，本发明连接器的壳体组件的技术方案是：
[0005] 方案1、连接器的壳体组件，包括绝缘体，所述绝缘体上设有接触件安装腔，其特征在于：所述绝缘体的内壁和/或外周上固定有金属导热层，所述绝缘体上于接触件安装腔的侧壁上设有连通接触件安装腔与绝缘体外周面的绝缘体散热孔，所述金属导热层上对应绝缘体散热孔的位置处设有导热层散热孔，所述导热层散热孔和所述绝缘体散热孔连通而构成供热量散发的散热通道。
[0006] 方案2、在方案1的基础上，所述金属导热层具有用于挡设在绝缘体散热孔的孔径范围内的热量传导部。
[0007] 方案3、在方案2的基础上，所述绝缘体散热孔与所述导热层散热孔沿接触件安装腔的轴向交错布置，所述金属导热层上与绝缘体散热孔重叠的部分构成所述热量传导部。
[0008] 方案4、在方案1 3任一项的基础上，所述散热通道有两个以上，各个散热通道围绕~接触件安装腔间隔布置。
[0009] 方案5、在方案4的基础上，绝缘体散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个绝缘体散热孔与同一个导热层散热孔连通。
[0010] 方案6、在方案4的基础上，导热层散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个导热层散热孔与同一个绝缘体散热孔连通。
[0011] 方案7、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层为高导电率材质。~
[0012] 方案8、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层与所述绝缘体之间通过镶件~结构实现固定连接。
[0013] 方案9、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层布置于绝缘体的外侧。~
[0014] 本发明连接器的技术方案是：
[0015] 方案1、连接器，包括壳体组件和设置在壳体组件中的接触件，所述壳体组件包括绝缘体，绝缘体上设有接触件安装腔，其特征在于：所述绝缘体的内壁和/或外周上固定有金属导热层，所述绝缘体上于接触件安装腔的侧壁上设有连通接触件安装腔与绝缘体外周面的绝缘体散热孔，所述金属导热层上对应绝缘体散热孔的位置处设有导热层散热孔，所述导热层散热孔和所述绝缘体散热孔连通而构成供热量散发的散热通道。
[0016] 方案2、在方案1的基础上，所述金属导热层具有用于挡设在绝缘体散热孔的孔径范围内的热量传导部。
[0017] 方案3、在方案2的基础上，所述绝缘体散热孔与所述导热层散热孔沿接触件安装腔的轴向交错布置，所述金属导热层上与绝缘体散热孔重叠的部分构成所述热量传导部。
[0018] 方案4、在方案1 3任一项的基础上，所述散热通道有两个以上，各个散热通道围绕~接触件安装腔间隔布置。
[0019] 方案5、在方案4的基础上，绝缘体散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个绝缘体散热孔与同一个导热层散热孔连通。
[0020] 方案6、在方案4的基础上，导热层散热孔有两个以上，沿接触件安装腔的轴向间隔布置，至少两个导热层散热孔与同一个绝缘体散热孔连通。
[0021] 方案7、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层为高导电率材质。~
[0022] 方案8、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层与所述绝缘体之间通过镶件~结构实现固定连接。
[0023] 方案9、在方案1 3任一项的基础上，所述金属导热层布置于绝缘体的外侧。~
[0024] 方案10、在方案1 3任一项的基础上，所述连接器为矩形连接器，所述散热通道沿~矩形连接器的宽度方向的布置于壳体组件的两侧侧壁上。
[0025] 本发明的有益效果是：相比于现有技术，本发明所涉及的连接器，通过在绝缘体的外周和/或内壁上设置金属导热层，并且在绝缘体和金属导热层上开设绝缘体散热孔和导热层散热孔，绝缘体散热孔和导热层散热孔连通形成散热通道，这样设计可以在连接器使用过程中，接触件的接触温升散发的热量经过散热通过向外侧排出，避免了绝缘体对热量进行阻挡，大大提高了电连接器的散热能力，同时，设计金属导热层一方面是为了能够将内部实现绝缘体内部与外界空气之间形成散热通道，使热量自由散发，同时也可以通过金属导热层对散热出的热量进行热传导，通过金属的高导热性能将热量进行传导散发，通过散热通道和金属导热层的复合散热作用实现对接触件温升的抑制，使得连接器加快散热，效果显著，结构简单。
附图说明
[0026] 图1为本发明的连接器的实施例1的结构示意图；
[0027] 图2为图1的A向视图；
[0028] 图3为本发明的连接器的实施例2的结构示意图；
[0029] 图4为本发明的连接器的实施例3的结构示意图。
[0030] 附图标记说明：1-壳体组件；2-接触件；3-金属导热层；4-绝缘体；41-接触件安装腔；42-绝缘体散热孔；31-导热层散热孔；32-热量传导部。
具体实施方式
[0031] 下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
[0032] 本发明的连接器的实施例1，如图1至图2所示，该连接器包括壳体组件1，壳体组件1包括绝缘体4，绝缘体4内设有接触件安装腔41，接触件安装腔41内穿装固定有接触件2，在本实施例中，该连接器为矩形连接器，其绝缘体4上的接触件安装腔41有多个，沿绝缘体4的长度方向间隔布置，当然，在其他实施例中，该连接器可以为方形连接器或圆形连接器，其形式不做具体限定，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择特定的连接器形式。
[0033] 该矩形连接器中的接触件2为现有技术，其具体结构以及与绝缘体4之间的装配关系不再详细说明，在绝缘体4的外周面上固定有金属导热层3，该金属导热层3与绝缘体4之间通过镶件结构固定连接，同时，为了降低接触件2的温升，在绝缘体4上设有连通接触件安装腔41和绝缘体4外周面的绝缘体散热孔42，同时在金属导热层3上设置有导热层散热孔31，导热层散热孔31和绝缘体散热孔42连通而形成供热量散发的散热通道，这样设计可以实现将接触件2因温升产生的热量从散热通道中散发到外界，从而降低解除件的温升。
[0034] 同时，为了保证散热效果，导热层散热孔31的孔口边沿具有用于挡设在绝缘体散热孔42的孔径范围内的热量传导部32，热量传导部32的设置能够实现在将热量通过散热通道自由散发的基础上，还能够通过金属导热层3对热量进行热传导，利用金属的高导热性将热量进行传导散热，通过散热通道和金属导热层3的热量传导部32的双重复合散热作用实现对接触件2温升的抑制，使得接触件2温升降低，连接器的散热更快。
[0035] 在本实施例中，绝缘体散热孔42与导热层散热孔31沿接触件安装腔41的轴向交错布置，而导热层散热孔31的孔口边沿中沿接触件安装腔41的轴向的两侧中一侧构成上述的热量传导部32，热量传到部的设置能够使得接触件2温升时散发的热量能够直接与金属导热层3接触，使得热量散发更快，效果更好。
[0036] 上述的对应同一个接触件安装腔41的散热通道有两个，两个散热通道于绝缘体4的相背两侧相对布置，且为了进一步的扩大接触件2与外界的接触面积，在本实施例中，每一个散热通道中的绝缘体散热孔42均具有两个，上述的导热层散热孔31为长孔结构，同时，两个散热孔与同一个导热层散热孔31连通，这样既能够增大接触件2与外界的接触面积，也能够保证金属导热层3对散发出的热量的热传导效率。
[0037] 为了保证金属导热层3对热量的高效率传导，在本实施例中，金属导热层3为高导电率材质，高导电率材质的金属导热层3的接触电阻较小，因此导热效果更佳。
[0038] 在实际的工作过程中，通过散热通道和金属导热层3的热量传导部32的设置能实现对接触件2温升散发的热量进行双重复合散热，进而加快连接器内部散热，降低接触件2温升。
[0039] 本发明的连接器的实施例2，与实施例1的不同之处在于，如图3所示，上述的金属导热层3可以贴设固定在绝缘体4的内壁上，这样也能够实现对接触件2温升产生的热量的有效控制。
[0040] 本发明的连接器的实施例3，与实施例1的不同之处在于，如图4所示，同一个散热通道中的金属导热层3可以有两个，对应的绝缘体散热孔42有一个，且两个导热层散热孔31与同一个绝缘体散热孔42连通，从而实现热量的散发，同时，两个导热层散热孔31之间的连接部也可以形成热量传导部32。
[0041] 在其他实施例中，热量传导部32可以由导热层散热孔31的孔口边沿中沿接触件安装腔41的轴向延伸的两侧部分形成，也可以设置在导热层散热孔31的孔口边沿中的任意部分形成，也可以将导热层散热孔31设计为异性孔，具有挡设在绝缘体散热孔42的孔径范围之内的传导部。
[0042] 本发明所涉及的壳体组件的实施例，其结构与上述的连接器的任一实施例中的壳体组件的结构一致，不再详细展开。
