一种选化PCB板的制作方法

摘要

本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。

权利要求

1.一种选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。

2.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上前工序钻孔的孔位进行填平处理。

3.根据权利要求2所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路和油墨的凹凸面进行填平处理。

4.根据权利要求2所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理为采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路及油墨的凹凸面，和前工序钻孔的孔位分别或同时进行填平处理。

5.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述封孔处理为采用抗沉镍金干膜对PCB板上孔内填有抗沉镍金湿膜的湿膜两端面进行封孔，所述抗沉镍金干膜完全盖住抗沉镍金湿膜并向外扩展一定距离。

6.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述前工序处理包括开料——钻孔——DPTH——板电——外层图形——图形电镀——外层蚀刻——阻焊工序；所述后工序处理包括曝光——显影——沉镍金——退膜——成型——电测——OSP——FQC工序。

7.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述烘干处理为在常规烘烤情况下加烤30min。

8.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述曝光处理为将已印抗沉镍金湿膜的PCB板放置在LDI曝光机台面上，输入曝光参数，启动LDI曝光机对需要做沉镍金位置进行曝光。

9.根据权利要求6所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，上述曝光处理完成后静止15min。

10.根据权利要求7所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，曝光后静止15min的PCB板，通过显影线，将需要沉镍金的位置显影出来。

说明书

一种选化PCB板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板的制作技术领域，具体为一种选化PCB板的制作方法。

背景技术

[0002] 随着电子信息的发展，客户对产品要求越来越高，同时面对日趋昂贵的物料成本，客户往往在选择流程工艺过程中，追求满足产品需求的同时，成本越低越好，但生产过程中给生产技术带来了难度，需要从工艺技术方面考虑改善已达到客户生产需求。

[0003] 目前选化PCB板的制作方法技术直接采用选化干膜生产，其制作工艺流程为开料→钻孔→阻焊→外层印沉镍金干膜→曝光→显影→沉镍金→退膜→成型→电测→OSP→FQC。具体地，现有选化PCB板的制作方法通过前工序对PCB板基材10依次进行开料、钻孔、阻焊处理，然后分别在经前工序处理后的PCB板基材10外层印沉镍金干膜，具体地，分别在PCB板基材10外层的待化金面11和待OSP处理面12印第一沉镍金干膜21和第二沉镍金干膜22，然后进入后工序处理，该种现有工艺制作存在如下不足：一、外层印沉镍金干膜无法保证孔内效果，客户要求孔内OSP无法满足生产需求，从而沉上金，增加公司成本的同时，无法满足客户需求；二、对线路高低差和阻焊高低差位置压膜不紧，存在选化干膜附着力问题，存在渗镀风险；三、对孔位置存在渗药水30风险，要求OSP位置面渗金。

发明内容

[0004] 发明人经过对现有技术的研究和分析，发现现有直接采用选化干膜制作选化PCB板的方法，在压膜过程中，对有孔位置或线路、油墨存在高低差位置压膜不紧等风险，从而影响制作另一种表面处理过程中无法保证交叉污染和孔内交叉污染，如一面沉镍金一面OSP，需在OSP后沉镍金后出现OSP面上金。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供一种通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求的选化PCB板的制作方法。

[0006] 为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

[0007] 一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，所述前工序处理包括开料——钻孔——DPTH——板电——外层图形——图形电镀——外层蚀刻——阻焊工序；然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，将线路和油墨的凹凸面以及孔内填平，本步骤采用湿膜堵孔，解决因干膜附着力而造成的渗镀问题；然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，所述烘干处理为在常规烘烤情况下加烤30min，所述常规烘烤的正常烤板时间为120min，所述曝光处理为将已印抗沉镍金湿膜的PCB板放置在LDI曝光机台面上，输入曝光参数，启动LDI曝光机对需要做沉镍金位置进行曝光，曝光处理完成后静止15min，曝光后静止15min的PCB板，通过显影线，将需要沉镍金的位置显影出来，上述烘干、曝光和显影处理完成后；再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，采用抗沉镍金干膜进行封孔，防止孔内湿膜因烘烤效果不好或多次显影冲洗，导致松动的问题，起到封孔作用；最后再按照常规方法进行后工序处理，所述后工序处理包括曝光——显影——沉镍金——退膜——成型——电测——OSP——FQC工序。所述堵孔处理包括对孔填平处理和对线路及油墨的凹凸面进行填平处理，具体地，一方面，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上前工序钻孔的孔位进行填平处理,解决了现有技术中无法保证交叉污染和孔内交叉污染的问题；另一方面，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路和油墨的凹凸面进行填平处理。上述采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路及油墨的凹凸面，以及对前工序钻孔的孔位进行的填平处理，可以同时进行，也可以分别单独进行。所述封孔处理为采用抗沉镍金干膜对PCB板上孔内填有抗沉镍金湿膜的湿膜两端面进行封孔，所述抗沉镍金干膜完全盖住抗沉镍金湿膜并向外扩展一定距离。

[0008] 本发明选化PCB板的制作方法，具体为一种将客户所需要的一面OSP，一面沉镍金板的制作方法，其采用先印抗沉镍金湿膜，烘干后，依次进行曝光和显影，然后再印沉镍金干膜的方法。上述方法，第一次印抗沉镍金湿膜的目的是将不需要沉镍金的孔或存在高低差的位置分别用湿膜填充，一方面解决了现有技术有线路或油墨存在高低差位置而导致的压膜不紧等风险，另一方面解决了现有技术中无法保证交叉污染和孔内交叉污染的问题。上述方法，第二次印抗金沉镍干膜，采用抗金沉镍干膜对用湿膜堵孔的孔位进行干膜封孔，有效防止孔位置湿膜未全部干透而污染药水缸，同时有效避免了现有技术中的渗镀问题。

附图说明

[0009] 附图1为现有技术制作选化PCB板的结构框图；

[0010] 附图2为本发明选化PCB板的制作方法的步骤框图；

[0011] 附图3为本发明选化PCB板的制作方法制的结构框图。

具体实施方式

[0012] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0013] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

[0014] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0015] 下面将结合具体实施例及附图对本发明选化PCB板的制作方法作进一步详细描述。

[0016] 如图2和图3所示，一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，所述前工序处理包括开料——钻孔——DPTH——板电——外层图形——图形电镀——外层蚀刻——阻焊工序；然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，将线路和油墨的凹凸面以及孔内填平，本步骤采用湿膜堵孔，解决因干膜附着力而造成的渗镀问题；然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，所述烘干处理为在常规烘烤情况下加烤30min，所述常规烘烤的正常烤板时间为120min，所述曝光处理为将已印抗沉镍金湿膜的PCB板放置在LDI曝光机台面上，输入曝光参数，启动LDI曝光机对需要做沉镍金位置进行曝光，曝光处理完成后静止15min，曝光后静止15min的PCB板，通过显影线，将需要沉镍金的位置显影出来，上述烘干、曝光和显影处理完成后；再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，采用抗沉镍金干膜进行封孔，防止孔内湿膜因烘烤效果不好或多次显影冲洗，导致松动的问题，起到封孔作用；最后再按照常规方法进行后工序处理，所述后工序处理包括曝光——显影——沉镍金——退膜——成型——电测——OSP——FQC工序。具体地，所述堵孔处理包括对孔填平处理和对线路及油墨的凹凸面进行填平处理，一方面，所述堵孔处理包括采用第一抗沉镍金湿膜41对PCB板基材10上前工序钻孔的孔位进行填平处理,解决了现有技术中无法保证交叉污染和孔内交叉污染的问题；另一方面，所述堵孔处理包括采用第二抗沉镍金湿膜42对PCB板基材10上的线路和油墨的凹凸面进行填平处理。上述采用抗沉镍金湿膜对PCB板基材10上的线路及油墨的凹凸面，以及对前工序钻孔的孔位进行的填平处理，可以同时进行，也可以分别单独进行。所述封孔处理为采用第一抗沉镍金干膜21对PCB板基材10上孔位内填有第一抗沉镍金湿膜41的湿膜底端面进行封孔，具体地，所述第一抗沉镍金干膜21完全盖住第一抗沉镍金湿膜41并向外扩展一定距离；另一方面，采用第二抗沉镍金干膜22对PCB板基材10上对线路和油墨的凹凸面进行填平的第二抗沉镍金湿膜42外端面进行印干膜。

[0017] 结合图2和图3，本发明选化PCB板的制作方法，具体为一种将客户所需要的一面OSP，一面沉镍金板的制作方法，其采用先印抗沉镍金湿膜，烘干后，依次进行曝光和显影，然后再印沉镍金干膜的方法。上述方法，第一次印抗沉镍金湿膜的目的是将不需要沉镍金的孔或存在高低差的位置分别用湿膜填充，一方面解决了现有技术有线路或油墨存在高低差位置而导致的压膜不紧等风险，另一方面解决了现有技术中无法保证交叉污染和孔内交叉污染的问题。上述方法，第二次印抗金沉镍干膜，采用抗金沉镍干膜对用湿膜堵孔的孔位进行干膜封孔，有效防止孔位置湿膜未全部干透而污染药水缸30，同时有效避免了现有技术中的渗镀问题。

[0018] 上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。