透镜驱动装置、相机模块和光学仪器

摘要

一种相机模块，其包括第一相机模块和第二相机模块，第二相机模块包括面向第一相机模块的第一侧部的第二侧部，其中，第一相机模块包括壳体、布置在壳体的内部的线圈架、布置在线圈架的外周表面上的线圈和两个磁体，所述两个磁体面向彼此且布置在壳体的在与第一相机模块的第一侧部垂直的方向上的侧部处以便面向线圈，其中，两个磁体中的每个磁体包括上表面、下表面、面向线圈的内表面、布置在内表面的背面上的外表面和连接内表面和外表面的两个侧表面，其中，磁体的为磁体的两个侧表面之中的布置于第一相机模块的第一侧部的侧表面上设置有凹陷部分，凹陷部分通过使磁体的侧表面的一部分凹入而形成，并且磁体的内表面的面积小于磁体的外表面的面积。

权利要求

1.一种相机模块，包括：

第一相机模块；以及

第二相机模块，所述第二相机模块包括面向所述第一相机模块的第一侧部的第二侧部，其中，所述第一相机模块包括：

壳体；

线圈架，所述线圈架布置在所述壳体的内部；

线圈，所述线圈布置在所述线圈架的外周表面上；以及两个磁体，所述两个磁体面向彼此且布置在所述壳体的在与所述第一相机模块的第一侧部垂直的方向上的侧部处以便面向所述线圈，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括：上表面；下表面；面向所述线圈的内表面；布置在所述内表面的背面上的外表面；以及连接所述内表面和所述外表面的两个侧表面，其中，在所述磁体的为所述磁体的所述两个侧表面之中的布置在所述第一相机模块的第一侧部上的侧表面上设置有凹陷部分，所述凹陷部分通过使所述磁体的侧表面的一部分凹入而形成，并且所述磁体的所述内表面的面积小于所述磁体的所述外表面的面积。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凹陷部分通过使所述磁体的一个侧表面的面积的10％至80％的区域凹入而形成。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凹陷部分的在水平方向上的宽度为所述磁体的一个侧表面的水平方向上的宽度的10％至80％。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凹陷部分从所述磁体的上端部延伸至下端部。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凹陷部分包括以凹形的方式形成的弧形表面。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凹陷部分包括与所述磁体的一个侧表面形成钝角或直角的倾斜表面。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，形成在所述两个磁体中的每个磁体中的所述凹陷部分包括光轴并且关于与所述磁体的所述内表面平行的假想平面对称。

8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述壳体包括布置在所述第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部、布置在该第一侧部的相对侧的第二侧部、以及在该第一侧部与该第二侧部之间相对布置的第三侧部和第四侧部，其中，所述两个磁体分别布置在所述第三侧表面和所述第四侧表面上，并且其中，所述磁体布置成朝向该第二侧部而非朝向该第一侧部偏置。

9.根据权利要求7所述的相机模块，其中，所述两个磁体具有关于所述磁体中的每个磁体的中心非对称的形状，并且其中，所述两个磁体具有关于下述虚拟平面非对称的形状：所述虚拟平面包括所述两个磁体中的每个磁体的中心并且垂直于所述两个磁体中的每个磁体的所述内表面。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体包括导引部分，所述导引部分以与所述凹陷部分相对应的形状突出以对所述凹陷部分进行支承。

11.根据权利要求1所述的相机模块，还包括：上弹性构件，所述上弹性构件布置在所述线圈架的上方且联接至所述线圈架和所述壳体；

下弹性构件，所述下弹性构件布置在所述线圈架的下方且联接至所述线圈架和所述壳体；以及基部，所述基部布置在所述壳体的下方，其中，所述下弹性构件以彼此间隔开的成对的方式形成且弹性地连接至所述线圈。

12.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第二相机模块包括：

壳体；

线圈架，该线圈架布置在所述第二相机模块的壳体的内部；

基部，所述基部布置在所述第二相机模块的壳体的下方；

磁体，该磁体布置在所述第二相机模块的壳体中；

第一线圈，所述第一线圈布置在所述第二相机模块的线圈架的外周表面上且面向所述第二相机模块的磁体；以及第二线圈，所述第二线圈布置在所述第二相机模块的壳体与所述第二相机模块的基部之间且面向所述第二相机模块的磁体，其中，所述第二相机模块的磁体包括四个磁体并且所述第二相机模块的磁体布置在所述第二相机模块的壳体的拐角处。

13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，在所述磁体的面向所述磁体的两侧的第一侧表面的另一侧表面上设置有凹陷部分，所述凹陷部分通过使所述磁体的该侧表面的一部分凹入而形成。

14.一种透镜驱动装置，包括：

壳体；

线圈架，所述线圈架布置在所述壳体内；

第一线圈，所述第一线圈布置在所述线圈架中；

第一磁体，所述第一磁体布置在所述壳体中且面向所述第一线圈；

基部，所述基部布置在所述壳体的下方；

基板，所述基板包括面向所述第一磁体且布置在所述基部上的第二线圈；

第一传感器，所述第一传感器布置在所述基部中且对所述第一磁体进行感测；

第二磁体，所述第二磁体布置在所述线圈架上；以及第二传感器，所述第二传感器布置在所述壳体中且对所述第二磁体进行感测，其中，所述壳体包括第一侧部、第二侧部和布置在所述第一侧部与所述第二侧部之间的第一拐角部分，其中，所述第一磁体包括布置在所述壳体的第一侧部上的第一磁体单元和布置在所述壳体的第二侧部上的第二磁体单元，其中，所述第二传感器布置在布置于所述壳体的第一侧部与所述壳体的第二侧部之间的第一拐角部分中，并且其中，所述第一磁体单元包括形成在所述第一拐角部分的侧部上的第一凹槽，并且所述第二磁体单元包括形成在所述第一拐角部分的侧部上的第二凹槽。

说明书

透镜驱动装置、相机模块和光学仪器

技术领域

[0001] 本发明涉及透镜驱动装置、相机模块和光学仪器。

背景技术

[0002] 以下描述仅提供针对本实施方式的背景信息并且不对现有技术进行描述。

[0003] 随着各种便携式终端的广泛使用和无线网络服务器的商品化，消费者的与便携式终端有关的需求已经多样化，并且在便携式终端中已经安装有各种类型的附加设备。

[0004] 在所述各种类型的附加设备中，存在有一种将物体拍摄为照片或动图的相机模块。同时，近年来，已经研制了一种下述双相机模块：两个相机模块以并排方式布置在双相机模块中。

[0005] 然而，在现有技术的双相机模块中，相机模块之间的距离狭窄并且存在发生磁场相互干扰的问题。

发明内容

[0006] 【技术问题】

[0007] 本实施方式旨在提供一种下述相机模块：在该相机模块中，两个相机模块之间的磁场干扰的发生被减至最小。

[0008] 此外，本实施方式旨在提供一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置包括下述结构件：该结构件使得对驱动磁体的AF反馈传感器的磁场干扰减至最小。

[0009] 本实施方式旨在提供一种设置在相机模块中的透镜驱动装置。

[0010] 本实施方式旨在提供一种包括有相机模块的光学仪器。

[0011] 【技术方案】

[0012] 在一个实施方式中，相机模块包括第一相机模块和第二相机模块，该第二相机模块包括面向第一相机模块的第一侧部的第二侧部，其中，第一相机模块包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体的内部；线圈，该线圈布置在线圈架的外周表面上；以及两个磁体，所述两个磁体面向彼此且布置在壳体的在与第一相机模块的第一侧部垂直的方向上的侧部处以便面向线圈，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括上表面、下表面、面向线圈的内表面、布置在内表面的背面上的外表面以及连接内表面和外表面的两个侧表面，其中，在磁体的为该磁体的所述两个侧表面之中的布置在第一相机模块的第一侧部上的侧表面上设置有凹陷部分，该凹陷部分通过使磁体的侧表面的一部分凹入而形成，并且磁体的内表面的面积小于磁体的外表面的面积。

[0013] 凹陷部分可以包括与磁体的一个侧表面形成钝角或直角的倾斜表面。

[0014] 形成于所述两个磁体中的每个磁体中的凹陷部分包括光轴并且可以关于与磁体的内表面平行的假想平面对称。

[0015] 形成于所述两个磁体中的每个磁体中的凹陷部分包括光轴并且可以关于与磁体的内表面平行的假想平面对称。

[0016] 壳体包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部、布置在第一侧部的相对侧的第二侧部、以及在第一侧部与第二侧部之间相对布置的第三侧部和第四侧部，其中，所述两个磁体分别布置在第三侧部和第四侧部上，并且其中，磁体可以布置成朝向第二侧部偏置而非第一侧部偏置。

[0017] 所述两个磁体具有相对于磁体中的每个磁体的中心非对称的形状，并且其中，所述两个磁体可以具有相对于下述虚拟平面非对称的形状：该虚拟平面包括每个磁体的中心并且垂直于所述两个磁体中的每个磁体的内表面。

[0018] 壳体可以包括导引部分，该导引部分以与凹陷部分相对应的形状突出，以对凹陷部分进行支承。

[0019] 在线圈架的上方布置有上弹性构件并且该上弹性构件联接至线圈架和壳体；在线圈架的下方布置有下弹性构件并且该下弹性构件联接至线圈架和壳体；以及还包括布置在壳体的下方的基部，并且下弹性构件可以以彼此间隔开的成对的方式形成并弹性地连接至线圈。

[0020] 第二相机模块包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在第二相机模块的壳体的内部；基部，该基部布置在第二相机模块的壳体的下方；磁体，该磁体布置在第二相机模块的壳体中；第一线圈，该第一线圈布置在第二相机模块的线圈架的外周表面上并且面向第二相机模块的磁体；以及第二线圈，该第二线圈布置在第二相机模块的壳体与第二相机模块的基部之间并且面向第二相机模块的磁体，其中，第二相机模块的磁体包括四个磁体并且第二相机模块的磁体可以布置在第二相机模块的壳体的拐角处。

[0021] 根据另一实施方式的相机模块包括第一相机模块和第二相机模块，该第二相机模块包括面向第一相机模块的第一侧表面的第二侧表面，其中，第一相机模块包括：盖；线圈架，该线圈架布置在盖的内部；线圈，该线圈布置在线圈架的外周表面上；以及两个磁体，所述两个磁体面向彼此且布置在盖的在与第一相机模块的第一侧部垂直的方向上侧部处以便面向线圈，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括上表面、下表面、面向线圈的内表面、布置在内表面的背面上的外表面以及连接内表面和外表面的两个侧表面，其中，所述两个磁体中的每个磁体的两个侧表面包括布置在第一相机模块的第一表面侧的第一表面以及与第一表面相反布置的第二表面，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括：第一凹槽部分，该第一凹槽部分布置在连接第一表面和内表面的第一拐角处；以及第二凹槽部分，该第二凹槽部分布置在连接第二表面和内表面的第二拐角处，其中，在磁体的为该磁体的所述两个侧表面之中的布置在第一相机模块的第一侧部上的侧表面上设置有凹陷部分，该凹陷部分通过使磁体的侧表面的一部分凹入而形成，并且其中，从第一表面至第一凹槽部分的长度可以小于从第二表面至第二凹槽部分的长度。

[0022] 从第一表面至第一凹槽部分的长度可以是磁体的水平方向上的长度，并且从第二表面至第二凹槽部分的长度可以是磁体的水平方向上的长度。

[0023] 第一凹槽部分和第二凹槽部分可以包括以凹形的方式形成的弯曲表面。

[0024] 从内表面至第一凹槽部分的长度可以等于或小于从内表面至第二凹槽部分的长度。

[0025] 形成于所述两个磁体中的每个磁体中的第一凹槽部分和第二凹槽部分可以相对于包括光轴并与磁体的内表面平行的假想平面对称。

[0026] 盖包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部、布置在第一侧部的相对侧的第二侧部、以及在第一侧部与第二侧部之间相对布置的第三侧部和第四侧部，其中，所述两个磁体分别布置在第三侧部和第四侧部上，并且其中，磁体可以布置成更朝向第二侧部偏置而非第一侧部偏置。

[0027] 从内表面至第一凹槽部分的长度可以是磁体的竖向方向上的长度，并且从内表面至第二凹槽部分的长度可以是磁体的竖向方向上的长度。

[0028] 透镜驱动装置包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体内；第一线圈，该第一线圈布置在线圈架中；第一磁体，该第一磁体布置在壳体中并且面向第一线圈；基部，该基部布置在壳体的下方；基板，该基板包括面向第一磁体且布置在基部上的第二线圈；第一传感器，该第一传感器布置在基部中并且该第一传感器对第一磁体进行感测；第二磁体，该第二磁体布置在线圈架上；以及第二传感器，该第二传感器布置在壳体中并且该第二传感器对第二磁体进行感测，其中，壳体包括第一侧部、第二侧部和布置在第一侧部与第二侧部之间的第一拐角部分，其中，第一磁体包括布置在壳体的第一侧部上的第一磁体单元和布置在壳体的第二侧部上的第二磁体单元，其中，第二传感器布置在布置于壳体的第一侧部与壳体的第二侧部之间的第一拐角部分中，并且其中，第一磁体单元包括形成在第一拐角部分的侧部上的第一凹槽，并且第二磁体单元可以包括形成在第一拐角部分的侧部上的第二凹槽。

[0029] 第一磁体单元包括：第一侧表面，该第一侧表面布置在第一拐角部分的侧部上；以及第二侧表面，该第二侧表面面向第一线圈，其中，第一凹槽可以连接第一侧表面和第二侧表面。

[0030] 第一磁体单元还包括：第三侧表面，该第三侧表面位于第一侧表面的背面中；以及第四侧表面，该第四侧表面位于第二侧表面的背面中，其中，第一磁体单元的第二侧表面的面积小于第一磁体单元的第四侧表面的面积，并且第一磁体单元的第一侧表面的面积可以小于第一磁体单元的第二侧面的面积。

[0031] 第二磁体单元包括：第五侧表面，该第五侧表面布置在第一拐角部分的侧部上；以及第六侧表面，该第六侧表面面向第一线圈，其中，第二凹槽可以连接第五侧表面和第六侧表面。

[0032] 第二磁体单元还包括：第七侧表面，该第七侧表面位于第五侧表面的背面中；以及第八侧表面，该第八侧表面位于第六侧表面的背面中，其中，第二磁体单元的第六侧表面的面积小于第二磁体单元的第八侧表面的面积，并且第二磁体单元的第五侧表面的面积可以小于第二磁体单元的第七侧表面的面积。

[0033] 还可以包括布置有第二传感器的第二基板；第二传感器布置在第二基板的内表面上；并且第二基板的内表面的假想延伸表面可以与第一凹槽或第二凹槽相交。

[0034] 第二传感器与第二磁体之间的距离可以短于第二基板与第二磁体之间的距离。

[0035] 光学仪器包括：主体；双相机模块，该双相机模块布置在主体中并且该双相机模块捕获物体的图像；显示器单元，该显示器单元布置在主体中并且该显示器单元将由双相机模块所拍摄的图像输出；第一相机模块；以及第二相机模块，该第二相机模块包括面向第一相机模块的第一侧表面的第二侧表面，其中，第一相机模块包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体的内部；线圈，该线圈布置在线圈架的外周表面上；以及两个磁体，所述两个磁体面向彼此且布置在壳体的在与第一相机模块的第一侧部垂直的方向上的侧部处以便面向线圈，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括上表面、下表面、面向线圈的内表面、布置在内表面的背面上的外表面以及连接内表面和外表面的两个侧表面，其中，在磁体的为该磁体的所述两个侧表面之中的布置在第一相机模块的第一侧部上的侧表面上设置有凹陷部分，该凹陷部分通过使磁体的侧表面的一部分凹入而形成，并且磁体的内表面的面积可以小于磁体的外表面的面积。

[0036] 根据另一实施方式的透镜驱动装置包括：盖，该盖包括第一侧表面和位于第一侧表面的背面中的第二侧表面；线圈架，该线圈架布置在盖的内部；线圈，该线圈布置在线圈架中；以及两个磁体，所述两个磁体面向彼此，所述两个磁体布置在盖的侧部处，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括上表面、下表面、面向线圈的内表面、布置在内表面的背面上的外表面以及连接内表面和外表面的两个侧表面，其中，所述两个磁体中的每个磁体的两个侧表面包括布置在第一相机模块的第一表面侧的第一表面以及与第一表面相反布置的第二表面，其中，所述两个磁体中的每个磁体包括第一凹槽和第二凹槽，该第一凹槽布置在连接第一表面和内表面的第一拐角处，该第二凹槽布置在连接第二表面和内表面的第二拐角处，并且其中，所述两个磁体中的每个磁体的外表面的中心可以布置成朝向盖的第二侧表面而非朝向盖的第一侧表面偏置。

[0037] 根据另一实施方式的透镜驱动装置包括：壳体；线圈架，该线圈架布置在壳体内；第一线圈，该第一线圈布置在线圈架中；第一磁体，该第一磁体布置在壳体中并且该第一磁体面向第一线圈；基部，该第一基部布置在壳体的下方；基板，该基板包括面向第一磁体且布置在基部上的第二线圈；第一传感器，该第一传感器布置在基部中并且该第一传感器对第一磁体进行感测；第二磁体，该第二磁体布置在线圈架上；以及第二传感器，该第二传感器布置在壳体中并且该第二传感器对第二磁体进行感测，第一磁体包括布置在壳体的第一侧部上的第一磁体单元和布置在壳体的第二侧部上的第二磁体单元，其中，第二传感器布置在布置于壳体的第一侧部与壳体的第二侧部之间的第一拐角部分中，并且其中，第一磁体单元包括形成在第一拐角部分的侧部上的第一凹槽，并且第二磁体单元可以包括形成在第一拐角部分的侧部上的第二凹槽。

[0038] 【本发明的有利效果】

[0039] 双相机模块之间的磁干扰可以通过本实施方式被减至最小。这使OIS致动器在x轴方向和y轴方向上的不对准减至最小。

附图说明

[0040] 图1是根据本发明的第一实施方式的双相机模块的立体图。

[0041] 图2是根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的立体图，透镜模块联接在该第一透镜驱动装置中。

[0042] 图3是根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的分解的立体图。

[0043] 图4是沿着图2中的线X-Y线截取的横截面图。

[0044] 图5是示出了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的磁体的立体图。

[0045] 图6是示出了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和第二透镜驱动装置的磁体的概念图。

[0046] 图7是示出了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的立体图。

[0047] 图8是示出了根据本发明的第一实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的侧视图。

[0048] 图9是根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的分解的立体图。

[0049] 图10是示出了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解的立体图。

[0050] 图11是示出了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解的立体图。

[0051] 图12是示出了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的基板和电路构件的分解的立体图。

[0052] 图13是示出了根据本发明的第一实施方式的第二透镜驱动装置的弹性构件的分解的立体图。

[0053] 图14是示出了图6的另一实施方式的概念图。

[0054] 图15是联接至根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的透镜模块的立体图。

[0055] 图16是根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的分解的立体图。

[0056] 图17是沿着图15中的线X-Y截取的截面图。

[0057] 图18是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体的立体图。

[0058] 图19是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和第二透镜驱动装置的磁体的概念图。

[0059] 图20是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和相关结构件的概念图。

[0060] 图21是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的立体图。

[0061] 图22是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的侧视图。

[0062] 图23是根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的分解的立体图。

[0063] 图24是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解的立体图。

[0064] 图25是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解的立体图。

[0065] 图26是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的基板和电路构件的分解的立体图。

[0066] 图27是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的弹性构件的分解的立体图。

[0067] 图28是示出了图19的另一实施方式的概念图。

[0068] 图29(b)是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和相关结构件的概念图，并且图29(a)和图29(c)是图示了图29(b)中所示出的拆卸的磁体的概念图。

[0069] 图30是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的立体图。

[0070] 图31是沿着图30中的线X-Y截取的截面图。

[0071] 图32是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的分解的立体图。

[0072] 图33是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的从与图32的方向不同的方向观察的分解的立体图。

[0073] 图34是示出了根据本发明的第三实施方式的第一移动件和相关结构件的分解的立体图。

[0074] 图35是示出了根据本发明的第三实施方式的第二移动件的分解的立体图。

[0075] 图36是示出了根据本发明的第三实施方式的固定件的分解的立体图。

[0076] 图37是示出了根据本发明的第三实施方式的弹性构件、支承构件、以及相关结构件的分解的立体图。

[0077] 图38是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的平面图，其中，盖被省掉。

[0078] 图39是示出了根据本发明的第三实施方式的驱动磁体、第一感测单元、以及相关结构件的立体图。

[0079] 图40是图39的从上方观察的平面图。

[0080] 图41是示出了根据修改实施方式的透镜驱动装置的驱动磁体、第一感测单元以及相关驱动件的平面图。

[0081] 图42是示出了根据本发明的第三实施方式的光学仪器的立体图。

具体实施方式

[0082] 由于随后将进行描述的本发明可以适用于各种改型并且可以具有各种示例性实施方式，因此一些特定示例性实施方式在附图中被图示出并且将在具体实施方式中被详细描述。

[0083] 然而，这绝不是将本发明限制于所述特定实施方式，应理解的是，将所有改型、等同物和替换物包含在本发明的精神和范围中。如果本发明的以下描述中的相关领域的特定描述被确定成使本发明的要点模糊，则对其的详细描述被省掉。

[0084] 本发明中所使用的术语仅被用于描述特定示例性实施方式，并且不意在限制本发明。呈单数形式的表述包括复数形式，除非上下文另有明确说明。在本申请中，术语“包括”、“具有”等意在指明本说明书中所描述的特征、数目、步骤、动作、部件、零件、或这些项的组合中存在的一者，但是不意在排除一个或更多个其他特征、数目、步骤、动作、部件、零件、或这些项的组合的存在或可能性。

[0085] 此外，比如“第一”、“第二”之类的术语可以被用于分别描述各种元件，但是上述元件不应被限制于上述术语。这些术语仅被用于将一个元件与另一元件进行区分。

[0086] 下文中所使用的“光轴方向”限定联接至透镜驱动装置的透镜的光轴的方向。另一方面，“光轴方向”可以与“竖向方向”、“z轴”等混合使用。

[0087] 下面所使用的“自动对焦功能”被定义为：通过使透镜模块根据物体的距离沿光轴方向移动且对距图像传感器的距离进行调节而对物体进行自动对焦，使得可以在图像传感器上获得物体的清晰图像的能力。同时，“自动对焦”可以与“自动聚焦(AF)”互换使用。

[0088] “防抖校正功能”被定义为借助于在与光轴方向垂直或倾斜的方向上的外力使透镜移动以消除图像传感器中所产生的振动(运动)的能力。另一方面，“防抖校正”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换使用。

[0089] 在下文中，将对根据本发明的光学仪器的构型进行描述。

[0090] 光学仪器可以包括手机、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航中的任一者。然而，光学仪器的类型不限于此，并且用于拍摄图像或照片的任何设备都可以被称为光学设备。

[0091] 光学仪器可以包括主体(未示出)、双相机模块和显示器单元(未示出)。然而，在光学仪器中，可以省掉或改变主体、双相机模块和显示器单元中的任一者或更多者。

[0092] 主体可以形成光学仪器的外观。例如，主体可以包括长方体的形状。作为另一示例，主体可以至少部分地形成为圆形的。主体可以容纳双相机模块。在主体的一个表面上可以布置有显示器单元。例如，在主体的一个表面上可以布置有显示器单元和双相机模块，并且在主体的另一表面(与所述一个表面相反的表面)上可以另外地布置有双相机模块。

[0093] 双相机模块可以布置在主体中。双相机模块可以布置在主体的一个表面上。双相机模块的至少一部分可以被容纳在主体内部。双相机模块可以设置有两个相机模块。在主体的一个表面与另一表面上可以分别布置有附加的相机模块。双相机模块可以捕获物体的图像。

[0094] 显示器单元可以布置在主体中。显示器单元可以布置在主体的一个表面上。即，显示器单元可以与双相机模块布置在同一平面上。替代性地，显示器单元可以布置在主体的另一表面上。显示器单元可以布置在主体的与布置有双相机模块的表面相反的表面上。显示器单元可以将由双相机模块所拍摄的图像输出。

[0095] 在下文中，将参照附图对根据本实施方式的双相机模块的构型进行描述。

[0096] 图1是根据本实施方式的双相机模块的立体图。

[0097] 双相机模块可以包括第一相机模块和第二相机模块。第一相机模块可以包括第一透镜驱动装置1000。第一透镜驱动装置1000可以被称为“自动聚焦音圈马达(AFVCM)”或“AF致动器”。第二相机模块可以包括第二透镜驱动装置2000。第二透镜驱动装置2000可以被称为“OIS模块(光学图像稳定模块)”或“OIS致动器”。双相机模块可以包括第一透镜驱动装置1000和第二透镜驱动装置2000。双相机模块包括第一相机模块和第二相机模块，该第二相机模块包括面向第一相机模块的第一侧表面的第二侧表面。第一相机模块和第二相机模块可以以并排方式布置在印刷电路板300上。

[0098] 第一相机模块可以包括第一透镜驱动装置1000、透镜模块400、红外滤光器(未示出)、印刷电路板300、图像传感器(未示出)和控制单元(未示出)。然而，在第一相机模块中，可以省掉或改变第一透镜驱动装置1000、透镜模块400、红外滤光器、印刷电路板300、图像传感器以及控制单元中的至少一者。

[0099] 透镜模块400可以包括至少一个透镜。透镜模块400可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块400可以包括一个或更多个透镜(未示出)以及用于容纳所述透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块400的一个构型不限于透镜镜筒，并且可以使用任何保持结构件，只要该保持结构件可以支承一个或更多个透镜。透镜模块400可以联接至第一透镜驱动装置1000的内侧。透镜模块400可以联接至第一透镜驱动装置1000的线圈架4210。透镜模块400可以与线圈架4210一体地移动。透镜模块400可以利用粘合剂(未示出)联接至线圈架4210。在一个示例中，透镜模块400可以螺纹联接至线圈架4210。另一方面，已经穿过透镜模块400的光可以照射至图像传感器。

[0100] 红外滤光器可以阻挡红外区域的光进入图像传感器。红外滤光器可以布置在透镜模块400与图像传感器之间。例如，红外滤光器可以布置在与基部4400分开设置的保持构件100上。在另一示例中，红外滤光器可以安装在基部4400的通孔4410中。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过将红外阻挡涂层材料涂覆在板状滤光器——比如盖玻璃——上而形成，以用于对成像表面或盖玻璃进行保护。例如，红外滤光器可以是吸收红外线的红外吸收滤光片(蓝色滤光片)。在另一示例中，红外滤光器可以是反射红外光的IR截止滤光片。

[0101] 第一透镜驱动装置1000可以布置在印刷电路板300的上侧部上。印刷电路板300可以布置在第一透镜驱动装置1000的下侧部上。印刷电路板300可以与第一透镜驱动装置1000联接。在印刷电路板300上可以布置有图像传感器。印刷电路板300可以电连接至图像传感器。例如，保持构件100可以布置在印刷电路板300与第一透镜驱动装置1000之间。此时，保持构件100可以将图像传感器容纳在内部。作为另一示例，第一透镜驱动装置1000可以直接布置在印刷电路板300上。此时，第一透镜驱动装置1000可以将图像传感器容纳在内侧。通过这种结构，已经穿过与第一透镜驱动装置1000联接的透镜模块400的光可以照射到布置于印刷电路板300上的图像传感器。印刷电路板300可以向第一透镜驱动装置1000供给电力(电流)。另一方面，在印刷电路板300上可以布置有用于对第一透镜驱动装置1000进行控制的控制单元。

[0102] 图像传感器可以布置在印刷电路板300上。图像传感器可以电连接至印刷电路板300。在一个示例中，图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板300。作为另一示例，图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板300。图像传感器可以布置成使得：透镜模块400的光轴与图像传感器的光轴一致。即，图像传感器的光轴和透镜模块
400的光轴可以对准。以这种方式，图像传感器可以获得已经穿过透镜模块400的光。图像传感器可以将照射到图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。然而，图像传感器的类型不限于此，并且图像传感器可以包括能够将入射光转换成电信号的任何结构件。

[0103] 控制单元可以布置在印刷电路板300上。例如，控制单元可以布置在第一透镜驱动装置1000的内部。作为另一示例，控制单元可以定位在第一透镜驱动装置1000的外部。控制单元可以对提供至第一透镜驱动装置1000的线圈4220的电流的方向、强度和幅值进行独立控制。控制单元可以对第一透镜驱动装置1000进行控制以执行相机模块的自动对焦功能。即，控制单元可以控制第一透镜驱动装置1000以使透镜模块400沿光轴方向移动或者使透镜模块400沿与光轴方向垂直的方向倾斜。此外，控制单元可以执行自动对焦功能的反馈控制。更具体地，控制单元可以接收线圈架4210或壳体4310的由AF传感器(未示出)所感测的位置并且对施加至线圈4220的电流进行控制以执行自动对焦反馈功能。由控制单元进行的上述反馈控制实时产生，使得可以执行更加精确的自动对焦功能。

[0104] 第二相机模块可以包括第二透镜驱动装置2000、透镜模块(未示出)、红外滤光器(未示出)、印刷电路板300、图像传感器(未示出)和控制单元(未示出)。然而，在第二相机模块中，可以省掉或改变第二透镜驱动装置2000、透镜模块、红外滤光器、印刷电路板300、图像传感器以及控制单元中的至少一者。

[0105] 透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块可以包括至少一个透镜(未示出)以及用于容纳所述透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块的一个构型不限于透镜镜筒，并且可以使用任何保持结构件，只要该保持结构件可以支承一个或更多个透镜。透镜模块可以联接至第二透镜驱动装置2000的内侧。透镜模块可以联接至第二透镜驱动装置2000的线圈架2210。透镜模块可以与线圈架2210一体地移动。透镜模块可以利用粘合剂(未示出)联接至线圈架2210。在一个示例中，透镜模块可以螺纹联接至线圈架4210。另一方面，已经穿过透镜模块的光可以照射至图像传感器。

[0106] 红外滤光器可以阻挡红外区域的光进入图像传感器。红外滤光器可以布置在透镜模块与图像传感器之间。例如，红外滤光器可以布置在与基部2430分开设置的保持构件200上。在另一示例中，红外滤光器可以安装在基部2430的通孔2431中。红外滤光器可以由膜材料或玻璃材料形成。红外滤光器可以通过将红外阻挡涂层材料涂覆在板状滤光器——比如盖玻璃——上而形成，以用于对成像表面或盖玻璃进行保护。例如，红外滤光器可以是吸收红外线的红外吸收滤光片(蓝色滤光片)。在另一示例中，红外滤光器可以是反射红外光的IR截止滤光片。

[0107] 第二透镜驱动装置2000可以布置在印刷电路板300的上侧部上。印刷电路板300可以布置在第二透镜驱动装置2000的下侧部上。印刷电路板300可以与第二透镜驱动装置2000联接。在印刷电路板300上可以布置有图像传感器。印刷电路板300可以电连接至图像传感器。例如，保持构件200可以布置在印刷电路板300与第二透镜驱动装置2000之间。此时，保持构件200可以将图像传感器容纳在内部。作为另一示例，第二透镜驱动装置2000可以直接布置在印刷电路板300上。此时，第二透镜驱动装置2000可以将图像传感器容纳在内侧。通过这种结构，已经穿过与第二透镜驱动装置2000联接的透镜模块400的光可以照射到布置于印刷电路板300上的图像传感器。印刷电路板300可以向第二透镜驱动装置2000供给电力(电流)。同时，在印刷电路板300上可以布置有用于对第二透镜驱动装置2000进行控制的控制单元。

[0108] 图像传感器可以布置在印刷电路板300上。图像传感器可以电连接至印刷电路板300。在一个示例中，图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板300。作为另一示例，图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板300。图像传感器可以布置成使得光轴与透镜模块400彼此一致。即，图像传感器的光轴和透镜模块的光轴可以对准。
因此，图像传感器可以获得已经穿过透镜模块的光。图像传感器可以将照射到图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD以及CID中的任一者。然而，图像传感器的类型不限于此，并且图像传感器可以包括能够将入射光转换成电信号的任何结构件。

[0109] 在印刷电路板300上可以布置有控制单元。例如，控制单元可以布置在第二透镜驱动装置2000的内部。作为另一示例，控制单元可以定位在第二透镜驱动装置2000的外部。控制单元可以对提供至第二透镜驱动装置2000的第一线圈2220和第二线圈2422的电流的方向、强度和幅值进行独立控制。控制单元可以对第二透镜驱动装置2000进行控制以执行相机模块的自动对焦功能和防抖校正功能中的一者或更多者。即，控制单元可以控制第二透镜驱动装置2000以使透镜模块沿光轴方向移动、或者使透镜模块沿与光轴方向垂直的方向倾斜。此外，控制单元可以执行自动对焦功能的反馈控制和防抖校正功能的反馈控制之中的任一者或更多者。更具体地，控制单元可以接收线圈架4210或壳体4310的由AF传感器(未示出)所感测的位置，并且控制单元可以对施加至第一线圈2220的电流进行控制以执行自动对焦反馈控制。此外，控制单元可以接收线圈架4210或壳体4310的由霍尔传感器2700所检测的位置，并且控制单元可以对施加至第二线圈2422的电流进行控制以执行防抖校正反馈控制。由于由控制单元进行的上述反馈控制实时产生，使得可以执行更加精确的自动对焦功能和防抖校正功能。

[0110] 在下文中，将参照附图对根据本实施方式的第一透镜驱动装置的构型进行描述。

[0111] 图2是根据本实施方式的第一透镜驱动装置处于透镜模块联接至第一透镜驱动装置的状态的立体图，图3是根据本实施方式的第一透镜驱动装置的分解的立体图，图5是示出了根据本实施方式的第一透镜驱动装置的磁体的立体图，图6是示出了根据本实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和第二透镜驱动装置的磁体的横截面图，图7是示出了根据本实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的立体图，并且图8是示出了根据本实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的侧视图。

[0112] 第一透镜驱动装置1000可以是AF模块。此时，第二透镜驱动装置2000可以是一个OIS模块。在此，OIS模块也可以执行AF功能。然而，第一透镜驱动装置1000可以是OIS模块。此时，第二透镜驱动装置2000可以是AF模块。即，第一透镜驱动装置1000或第二透镜驱动装置2000是AF模块并且另一者是OIS模块。或者第一透镜驱动装置1000和第二透镜驱动装置
2000两者都可以是AF模块。或者第一透镜驱动装置1000和第二透镜驱动装置2000两者都可以是OIS模块。

[0113] 第一透镜驱动装置1000可以包括盖构件4100、移动件4200、固定件4300、基部4400和AF弹性构件4500。然而，可以省掉或改变第一透镜驱动装置1000中的盖构件4100、移动件4200、固定件4300、基部4400、和AF弹性构件4500之中的至少一者。

[0114] 盖构件4100可以形成为与壳体4310分开的构件。盖构件4100可以由与壳体4310的材料不同的材料形成。盖构件4100可以与壳体4310一体地形成。替代性地，盖构件4100可以被省掉并且壳体4310可以用作盖构件4100。即，盖构件4100可以是壳体4310。

[0115] 盖构件4100可以形成第一透镜驱动装置1000的外观。盖构件4100可以呈其底部敞开的六面体的形式。然而，盖构件4100不限于此。盖构件4100可以是非磁性体。如果盖构件4100由磁性材料制成，则盖构件4100的磁力可以影响第二透镜驱动装置2000的磁体2320。
盖构件4100可以由金属材料形成。更具体地，盖构件4100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件4100可以阻挡电磁干扰(EMI)。由于盖构件4100的该特征，因此盖构件4100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件4100可以连接至印刷电路板300的接地部分。通过这一方式，盖构件4100可以被接地。盖构件4100可以防止从第一透镜驱动装置1000的外部所产生的气流流动到盖构件4100的内部中。此外，盖构件4100可以阻挡盖构件4100内所产生的无线电波被发射到盖构件4100的外部。然而，盖构件4100的材料不限于此。

[0116] 盖构件4100可以包括上板1101和侧板4102。盖构件4100可以包括上板1101以及从上板1101的外侧向下延伸的侧板4102。盖构件4100的侧板4102的下端部可以安装在基部4400上。盖构件4100的侧板4102的下端部可以与基部4400的阶梯部分4430联接。盖构件
4100可以安装在基部4400上使得：盖构件4100的内表面与基部4400的侧表面的部分或全部紧密接触。移动件4200、固定件4300和AF弹性构件4500可以定位在由盖构件4100和基部
4400所形成的内部空间中。通过这种结构，盖构件4100可以保护内部部件免受外部冲击、同时防止外部污染物的侵入。然而，盖构件4100不限于此，并且盖构件4100的侧板4102的下端部可以直接联接至定位在基部4400下方的印刷电路板300。所述多个侧板4102中的一部分可以面向第二透镜驱动装置2000的盖构件2100。

[0117] 盖构件4100可以包括开口1110。开口1110可以形成在上板1101中。开口1110可以使透镜模块400暴露。开口1110可以以与透镜模块400相对应的形状形成。开口1110的大小可以大于透镜模块400的直径，使得透镜模块400可以通过开口1110进行组装。另一方面，通过开口1110被引入的光可以穿过透镜模块400。此时，正在穿过透镜模块400的光可以被获得为来自第一图像传感器的图像。

[0118] 移动件4200可以联接至透镜模块400。移动件4200可以将透镜模块400容纳在内部。透镜模块400的外周表面可以联接至移动件4200的内周表面。移动件4200可以通过与固定件4300的相互作用而与透镜模块400一体地移动。

[0119] 移动件4200可以包括线圈架4210和线圈4220。然而，可以省掉或改变移动件4200中的线圈架4210和线圈4220之中的任一者或更多者。

[0120] 线圈架4210可以定位在壳体4310的内部。线圈架4210可以被容纳在壳体4310的通孔1311中。线圈架4210可以联接至透镜模块400。更具体地，透镜模块400的外周表面可以联接至线圈架4210的内周表面。线圈4220可以联接至线圈架4210。线圈架4210的下部部分可以与下弹性构件4520联接。线圈架4210的上部部分可以与上弹性构件4510联接。线圈架4210可以相对于壳体4310沿光轴的方向移动。

[0121] 线圈架4210可以包括通孔4211、线圈联接部分4212、上联接部分4213和下联接部分(未示出)。然而，在线圈架4210中，可以省掉或改变通孔4211、线圈联接部分4212、上联接部分4213以及下联接部分中的一者或更多者。

[0122] 通孔4211可以形成于线圈架4210的内侧。通孔4211可以以竖向敞开类型形成。透镜模块400可以联接至通孔4211。通孔4211的内周表面可以形成有下述螺纹：该螺纹具有与形成在透镜模块400的外周表面上的螺纹相对应的形状。即，通孔4211可以螺纹联接至透镜模块400。透镜模块400与线圈架4210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过紫外线(UV)光、热或激光进行固化的环氧树脂。即，透镜模块400和线圈架4210可以通过紫外线固化环氧树脂和/或热固性环氧树脂而粘合。

[0123] 线圈联接部分4212可以容纳线圈4220的至少一部分。线圈联接部分4212可以与线圈架4210的外侧表面一体地形成。此外，线圈联接部分4212可以沿着线圈架4210的外侧表面连续地形成或者以预定间隔彼此间隔开。作为示例，线圈联接部分4212可以形成使得：线圈架4210的外侧表面的一部分对应于线圈4220的形状。此时，线圈4220可以直接卷绕在线圈联接部分4212上。作为修改的实施方式，线圈联接部分4212可以形成为上侧或下侧开口类型。此时，呈预卷绕状态的线圈4220可以通过敞开的一部分而被插入到线圈联接部分4212中并联接至线圈联接部分4212。

[0124] 上联接部分4213可以与上弹性构件4510联接。上联接部分4213可以与上弹性构件4510的内侧部4512联接。上联接部分4213可以形成为从线圈架4210的上表面向上突出。在一个示例中，上联接部分4213的突出部可以被插入到上弹性构件4510的内侧部4512的凹槽或孔中并与上弹性构件4510的内侧部4512的凹槽或孔联接。此时，上联接部分4213的突出部在被插入到内侧部4512的孔中同时被热焊接，使得上弹性构件4510可以被固定在热焊接的突出部与线圈架4210的上表面之间。

[0125] 下联接部分可以与下弹性构件4520联接。下联接部分可以与下弹性构件4520的内侧部4522联接。下联接部分可以从线圈架4210的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以插入到下弹性构件4520的内侧部4522的凹槽或孔中并与下弹性构件4520的内侧部4522的凹槽或孔联接。此时，下联接部分的突出部被插入到内侧部4522的孔中并联接至内侧部4522的孔热焊接以进行热焊接，使得下联接部分4220可以被固定在线圈架4210的下表面与热焊接的突出部之间。

[0126] 线圈4220可以定位在线圈架4210上。线圈4220可以布置在线圈架4210的外周表面上。线圈4220可以直接卷绕在线圈架4210的外周表面上。线圈4220可以与磁体4320进行电磁相互作用。线圈4220可以面向磁体4320。在这种情况下，当电流被供给至线圈4220以在线圈4220周围形成磁场时，线圈4220可以因线圈4220与磁体4320之间的电磁相互作用而相对于磁体4320移动。线圈4220可以移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，线圈4220可以被称为“AF线圈”。

[0127] 线圈4220可以包括用于供给电力的一对引出线(未示出)。线圈4220的该对引出线可以电连接至下弹性构件4520。线圈4220的该对引出线中的每个引出线可以电连接至被分开并以成对的方式设置的下弹性构件4520。在这种情况下，电力可以通过下述下弹性构件4520被提供至线圈4220：该下弹性构件4520通过端子部分4524电连接至印刷电路板300。

[0128] 固定件4300可以将移动件4200容纳在内部。作为固定构件的固定件4300可以通过电磁相互作用而使移动件4200移动。

[0129] 固定件4300可以包括壳体4310和磁体4320。然而，可以省掉或改变固定件4300中的壳体4310和磁体4320中的一者或更多者。

[0130] 壳体4310可以定位在线圈架4210的外部。壳体4310可以与线圈架4210间隔开。壳体4310的至少一部分可以以与盖构件4100的内侧表面相对应的形状形成。特别地，壳体4310的外侧表面可以以与盖构件4100的侧板4102的内侧表面相对应的形状形成。作为示例，壳体4310可以呈包括四个侧表面的六面体的形式。然而，壳体4310的形状可以是可以被布置在盖构件4100内部的任何形状。壳体4310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体
4310可以形成为注塑成型制品。壳体4310可以固定在基部4400上。作为修改的实施方式，壳体4310可以被省掉，并且磁体4320可以固定至盖构件4100。上弹性构件4510可以联接至壳体4310的上部部分。下弹性构件4520可以联接至壳体4310的下部部分。

[0131] 壳体4310可以包括第一侧部至第四侧部1301、1302、1303和1304。壳体4310可以包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部1301、布置在第一侧部1301的相反侧的第二侧部1302、以及在第一侧部1301与第二侧部1302之间彼此相对布置的第三侧部1303和第四侧部1304。两个磁体4320可以分别布置在第三侧部1303和第四侧部1304上。第一磁体4321可以布置在第三侧部1303上。第二磁体4322可以布置在第四侧部1304上。所述两个磁体4320可以布置成朝向第二侧部1302侧偏置而不是朝向第一侧部1301偏置。

[0132] 如图6中图示的，所述两个磁体4320可以布置成偏置远离第二透镜驱动装置2000。此外，如在图8中图示的，壳体4310的磁体联接部分1312可以形成为朝向壳体4310的中心线A偏置。壳体4310的磁体联接部分1312可以形成为更朝向第二侧部1302而非第一侧部1301偏置。由于这种结构，因此联接至磁体联接部分1312的磁体4320也可以布置成更朝向第二侧部1302而非第一侧部1301偏置。在本实施方式中，通过对第一透镜驱动装置1000的磁体
4320的位置进行调节而可以使第二透镜驱动装置2000上的磁力的影响减至最小。

[0133] 壳体4310可以包括通孔1311、磁体容纳部分1312、上联接部分1313、下联接部分(未示出)、导引部分1315和支承部分1316。在壳体4310中，可以省掉或改变通孔1311、磁体容纳部分1312、上联接部分1313、下联接部分(未示出)、导引部分1315以及支承部分1316之中的任一者或更多者。特别地，在壳体4310中，可以省掉导引部分1315和支承部分1316。

[0134] 通孔1311可以形成于壳体4310的内侧。通孔1311可以以竖向敞开类型形成在壳体4310中。线圈架4210可以被容纳在通孔1311中。线圈架4210可以以可移动的方式被布置在通孔1311中。通孔1311可以具有与线圈架4210相对应的形状。

[0135] 磁体联接部分1312可以形成在壳体4310的侧表面上。磁体联接部分1312可以形成为穿透壳体4310的孔。替代性地，磁体联接部分1312可以形成为通过使壳体4310的一部分凹入所形成的凹槽。磁体联接部分1312可以容纳磁体4320的至少一部分。在磁体联接部分1312与磁体4320之间可以布置有粘合剂(未示出)。即，磁体联接部分1312与磁体4320可以通过粘合剂被联接。磁体联接部分1312可以定位在壳体4310的内表面上。磁体联接部分
1312可以形成为使得：壳体4310的内表面的一部分向外凹入。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体4320内部的线圈4220的电磁相互作用的优点。

[0136] 磁体联接部分1312可以包括第一磁体联接部分1312a和第二磁体联接部分1312b。第一磁体联接部分1312a可以联接有第一磁体4321。第一磁体联接部分1312a可以形成在壳体4310的第三侧部1303上。第二磁体联接部分1312b可以联接有第二磁体4322。第二磁体联接部分1312b可以形成在壳体4310的第四侧部1304上。

[0137] 上联接部分1313可以与上弹簧构件4510联接。上联接部分1313可以与上弹性构件4510的外侧部4511联接。上联接部分1313可以形成为从壳体4310的上表面向上突出。例如，上联接部分1313的突出部可以被插入到上弹性构件4510的外侧部4511的凹槽或孔中并且联接至上弹性构件4510的外侧部4511的凹槽或孔。此时，上联接部分1313的突出部在被插入到外侧部4511的孔中的同时被热焊接，使得上弹性构件4510可以被固定在热焊接的突出部与壳体4310的上表面之间。

[0138] 下联接部分可以与下弹性构件4520联接。下联接部分可以与下弹性构件4520的外侧部4521联接。下联接部分可以从壳体4310的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以被插入到下弹性构件4520的外侧部4521的凹槽或孔中并且联接至下弹性构件4520的外侧部4521的凹槽或孔。此时，下联接部分的突出部在被插入到外侧部4521的孔中的同时被热焊接，使得下弹性构件4520可以被固定在热焊接的突出部与壳体4310的下表面之间。

[0139] 导引部分1315可以以与凹陷部分4330相对应的形状形成。导引部分1315可以从壳体310突出。导引部分1315可以沿竖向方向延伸。导引部分1315可以对凹陷部分4330的凹入表面进行支承。导引部分1315可以与凹陷部分4330的凹入表面进行表面接触。导引部分1315可以从内部对磁体4320进行支承。导引部分1315可以支承磁体4320以防止磁体4320从壳体4310脱落。

[0140] 支承部分1316可以对磁体4320的内表面4324的一部分进行支承。支承部分1316可以与磁体4320的内表面4324的一部分进行表面接触。支承部分1316可以沿竖向方向延伸。支承部分1316可以形成于导引部分1315的相对侧。因此，支承部分1316和导引部分1315可以防止磁体4320落入到壳体4310的内部中。

[0141] 磁体4320可以布置在壳体4310中。磁体4320可以被容纳在壳体4310的磁体联接部分1312中。磁体4320可以与线圈4220进行电磁相互作用。磁体4320可以面向线圈4220。磁体4320可以使线圈4220所固定于的线圈架4210移动。磁体4320可以使线圈4220移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，磁体4320可以被称为“AF驱动磁体”。

[0142] 磁体4320可以包括第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括彼此间隔开的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括彼此相对定位的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括在壳体4310的侧表面上彼此相对布置的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括布置在第三侧表面1303上的第一磁体4321和布置在第四侧表面1304上的第二磁体4322。

[0143] 在本实施方式中，磁体4320可以布置成在壳体310的在与第一相机模块的第一侧表面垂直的方向上侧部上面向线圈4220。此时，磁体4320可以包括面向彼此的第一磁体4321和第二磁体4322。第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者包括上表面4323、下表面
4324、面向线圈4220的内表面4324、布置在内表面4324的相对侧的外表面4325和用于连接内表面4324和外表面4325的第一侧表面4326和第二侧表面4327。在磁体4320的一个侧表面
4326的一部分凹入时形成的凹陷部分4330可以形成于磁体4320的在磁体4320的第一侧表面4326和第二侧表面4327之中的布置在第一相机模块的第一侧表面上的一个侧表面4326上。即，凹陷部分4330可以设置在磁体4320的第一侧表面4326与内表面4324相交的部分处。
以这种方式，磁体4320的内表面4324的面积可以小于磁体4320的外表面的面积，因为省掉了磁体4320的内表面4324的一部分。

[0144] 磁体4320可以包括在内表面4324与两个侧表面4326和4327相交的部分处以及外表面4325与两个侧表面4326和4327相交的部分处的四个拐角部分。凹陷部分4330可以仅形成在磁体4320的四个拐角部分中的一个拐角部分中。即，磁体4320的四个拐角部分中的一个拐角部分的形状可以与其余三个拐角部分的形状不同。此时，磁体4320的其余三个拐角部分可以具有在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率。凹陷部分4330的曲率可以与在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率不同。在一个示例中，基本曲率可以以凸形的方式形成，但是凹陷部分4330可以以凹形的方式形成。磁体4330的第一侧表面4326和第二侧表面4327处的磁场可以因凹陷部分4330而形成为不同的。

[0145] 在修改的实施方式中，凹陷部分4330可以设置在磁体4320的第一侧表面4326与第二侧表面4327相交的部分处。磁体4320的内表面4324的面积可以大于磁体4320的外表面4325的面积，因为省掉了磁体4320的外表面4325的一部分。

[0146] 根据本实施方式的双相机模块可以包括形成于磁体4320中的凹陷部分4330。在本实施方式中，由第一相机模块的磁体4320施加至第二相机模块的磁力的影响可以通过凹陷部分4330被减至最小。根据本实施方式的凹陷部分4330可以与在磁体4320的加工过程期间在边缘处所产生的自然曲率在形状、大小和功能方面区分开。

[0147] 在本实施方式中，施加在第二透镜驱动装置2000上的磁力的影响可以通过对第一透镜驱动装置1000的磁体4320的位置进行调节而被减至最小。更具体地，第一透镜驱动装置1000的壳体4310的磁体联接部分1312可以相对于中心线朝向一个侧部偏置。此外，在本实施方式中，第一透镜驱动装置1000的更靠近于第二透镜驱动装置2000的磁体4320的形状可以通过将该磁体4320切割成字母“反向L”或“L”的形状而进行加工。替代性地，在本实施方式中，第一透镜驱动装置1000的更靠近于第二透镜驱动装置2000的磁体4320可以通过将该磁体4320切割成圆形而进行加工。

[0148] 凹陷部分4330可以形成在磁体4320中。凹陷部分4330可以呈下述形状：在该形状中，省掉了磁体4320的一部分。凹陷部分4330可以具有下述形状：在该形状中，磁体4320的外表面的一部分凹入。凹陷部分4330可以形成在磁体4320的第一侧表面4326与内表面4324相交的部分处。替代性地，凹陷部分4330可以形成在磁体4320的第一侧表面4326与外表面4325相交的部分处。

[0149] 凹陷部分4330可以在磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％被凹入时而形成。即，磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％可以通过凹陷部分4330而凹入。换句话说，磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％可以通过凹陷部分4330被省掉。凹陷部分4330的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第一侧表面4326的水平方向上的宽度的10％至80％。在一个示例中，凹陷部分4330的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第一侧表面4326的水平方向上的宽度的43％。另一方面，当观察内表面4324时，凹陷部分4330的宽度可以为100μm或更大。

[0150] 凹陷部分4330可以从磁体4320的上端部延伸至下端部。凹陷部分4330可以以预定形状从磁体4320的上表面4323延伸至下表面。替代性地，凹陷部分4330可以形成为具有间隔开的多个凹槽。替代性地，凹陷部分4330可以形成为具有彼此间隔开的多个通孔。即，凹陷部分4330可以以使第二相机模块上的磁力的影响减至最小的任何形状形成。

[0151] 凹陷部分4330可以包括以凹形的方式形成的弧形表面。替代性地，凹陷部分4330可以包括以凸形的方式形成的弧形表面。凹陷部分4330可以形成为弯曲表面。替代性地，凹陷部分4330可以包括下述倾斜表面：该倾斜表面与磁体4320的第一侧表面4326形成钝角或直角。凹陷部分4330可以以倾斜方式连接第一侧表面4326和内表面4324。凹陷部分4330可以分别与第一侧表面4326和内表面4324形成钝角。凹陷部分4330可以与第一侧表面4326和内表面4324之中的任一者或更多者形成直角。此时，凹陷部分4330可以包括两个或更多个平面，并且所述两个或更多个平面可以相互倾斜。

[0152] 形成于第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者中的凹陷部分4330可以相对于包括有光轴并平行于磁体4320的内表面4324的假想平面相互对称。通过这种结构，可以正常地执行由第一透镜驱动装置1000中的磁体4320与线圈4220之间的相互作用所产生的AF驱动。

[0153] 在本实施方式中，壳体310包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部1031、布置在第一侧部1301的相对侧的第二侧部1302、以及在第一侧部1302与第二侧部
1302之间彼此相对布置的第三侧部1303和第四侧部1304。此时，第一磁体4321和第二磁体
4322可以分别布置在第三侧部1303和第四侧部1304上。即，第一磁体4321可以布置在第三侧部1303上并且第二磁体4322可以布置在第四侧部1304上。在本实施方式中，第一磁体
4321和第二磁体4322可以布置成朝向第二侧部1302而非朝向第一侧部1301偏置。即，第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者的中心可以更靠近于第二侧部1302而非第一侧部
1301。通过这种结构，第一相机模块的磁体4320的磁力的在第二相机模块上的作用可以被减至最小。

[0154] 第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者可以分别具有相对于其中心非对称的形状。第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者可以各自分别具有相对于包括有该磁体的中心并与该磁体的内表面4324垂直的虚拟平面非对称的形状。即，凹陷部分4330可以仅形成在第一磁体4321和第二磁体4322的第一侧表面4326上，并且凹陷部分4330可以不形成在第二侧表面4327上。

[0155] 基部4400可以布置在壳体4310的下侧部上。基部4400可以布置在印刷电路板300的上表面上。基部4400可以联接有红外滤光器。

[0156] 基部4400可以包括通孔4410、端子容纳部分4420和阶梯部分4430。然而，在基部4400中，可以省掉或改变通孔4410、端子容纳部分4420和阶梯部分4430之中的任一者或更多者。

[0157] 通孔4410可以形成在基部4400的中心。通孔4410可以形成为竖向地穿透基部4400。通孔4410可以沿光轴方向与透镜模块400叠置。通孔4410可以允许正在穿过透镜模块
400的光通过该通孔4410。

[0158] 端子容纳部分4420可以形成在基部4400的侧表面上。端子容纳部分4420可以形成为使得：基部4400的外侧表面的一部分向内凹入。端子容纳部分4420可以容纳下弹性构件4520的端子部分4524的至少一部分。端子容纳部分4420可以以与端子部分4524相对应的形状形成。

[0159] 阶梯部分4430可以形成在基部4400的外表面的下表面处。阶梯部分4430可以从基部4400的外表面向外突出。阶梯部分4430可以对盖构件4100的侧板4102的下端部进行支承。

[0160] AF弹性构件4500可以联接至线圈架4210和壳体4310。AF弹性构件4500可以弹性地支承线圈架4210。AF弹性元件4500可以将线圈架4210支承成能够相对于壳体4310移动。AF弹性构件4500的至少一部分可以具有弹性。

[0161] AF弹性构件4500可以包括上弹性构件4510和下弹性构件4520。然而，在AF弹性构件4500中，可以省掉或改变上弹性构件4510和下弹性构件4520中的任一者或更多者。

[0162] 上弹性构件4510可以联接至线圈架4210的上部部分和壳体4310的上部部分。上弹性构件4510布置在线圈架4210的上侧部上，并且上弹性构件4510可以联接至线圈架4210和壳体4310。上弹性构件4510可以一体地形成。

[0163] 上弹性构件4510可以包括外侧部4511、内侧部4512和连接部分4513。然而，在上弹性构件4510中，可以省掉或改变外侧部4511、内侧部4512和连接部分4513之中的任一者或更多者。

[0164] 外侧部4511可以联接至壳体4310。外侧部4511可以联接至壳体4310的上表面。外侧部4511可以联接至线圈架4210。内侧部4512可以联接至线圈架4210。内侧部4512可以联接至线圈架4210的上表面。连接部分4513可以连接外侧部4511和内侧部4512。连接部分4513可以弹性地连接外侧部4511和内侧部4512。连接部分4513可以具有弹性。

[0165] 下弹性构件4520可以联接至线圈架4210的下部部分和壳体4310的下部部分。下弹性构件4520可以布置在线圈架4210的下方并且下弹性构件4520可以联接至线圈架4210和壳体4310。下弹性构件4520可以弹性联接至线圈4220。下弹性构件4520可以以彼此间隔开的成对的方式设置。一对下弹性构件4520可以联接至线圈4220的一对引出线。

[0166] 下弹性构件4520可以包括外侧部4521、中间部分4522、连接部分4523和端子部分4524。然而，在下弹性构件4520中，可以省掉或改变外侧部4521、内侧部4522、连接部分4523和端子部分4524之中的一者或更多者。

[0167] 外侧部4521可以联接至壳体4310。外侧部4521可以联接至壳体4310的下表面。外侧部4521可以联接至基部4400。外侧部4521可以固定在壳体4310与基部4400之间。内侧部4522可以联接至线圈架4210。内侧部4522可以联接至线圈架4210的下表面。连接部分4523可以连接外侧部4521和内侧部4522。连接部分4523可以弹性地连接外侧部4521和内侧部
4522。连接部分4523可以具有弹性。端子部分4524可以从外侧部4521延伸。端子部分4524可以通过将外侧部4521弯折而形成。端子部分4524可以从外侧部4521向下弯折并延伸。替代性地，作为修改的实施方式，端子部分4524可以设置为与外侧部4521分开的构件。分开设置的端子部分4524和外侧部4521可以通过导电构件被联接。端子部分4524可以联接至印刷电路板300。端子部分4524可以通过钎焊而联接至印刷电路板300。端子部分4524可以被容纳在基部4400的端子容纳部分4420中。端子部分4524可以布置在与如在图1中图示的第一透镜驱动装置1000的侧表面相反的侧表面上。

[0168] 在下文中，将参照附图对根据本实施方式的第二透镜驱动装置的构型进行描述。

[0169] 图9是根据本实施方式的第二透镜驱动装置的分解的立体图，图10是示出了根据本实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解的立体图，图11是示出了根据本实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解的立体图，图12是示出了根据本实施方式的第二透镜驱动装置的基板和电路构件的分解的立体图，并且图13是示出了根据本实施方式的第二透镜驱动装置的弹性构件的分解的立体图。

[0170] 第二透镜驱动装置2000包括盖构件2100、AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、弹性构件2500、支承构件2600和霍尔传感器2700。在第二相机模块2000中，可以省掉或改变盖构件2100、AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、弹性构件2500、支承构件
2600和霍尔传感器2700之中的任一者或更多者。

[0171] 盖构件2100可以容纳壳体2310。第二透镜驱动装置2000的盖构件2100可以与第一透镜驱动装置1000的盖构件4100间隔开。此时，盖构件2100与盖构件4100之间的间隔距离(参见图6中的D)可以在4mm的范围内。替代性地，盖构件2100与盖构件4100之间的距离D可以在3mm的范围内。替代性地，盖构件2100与盖构件4100之间的距离D可以在2mm的范围内。盖构件2100与盖构件4100之间的距离D可以为1mm。

[0172] 盖构件2100可以形成第二透镜驱动装置2000的外观。盖构件2100可以呈具有敞开的底部的六面体的形式。然而，本发明不限于此。盖构件2100可以是非磁性材料的。如果盖构件2100由磁性材料制成，则盖构件2100的磁力可以影响磁体2320。盖构件2100可以由金属材料形成。更具体地，盖构件2100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件2100可以阻挡电磁干扰(EMI)。

[0173] 由于盖构件2100的该特征，因此盖构件2100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件2100可以连接至印刷电路板300的接地部分。通过该方式，盖构件2100可以被接地。盖构件2100可以阻挡从第二透镜驱动装置的外部所产生的无线电波进入到盖构件2100的内部中。此外，盖构件2100可以阻挡在盖构件2100内所产生的无线电波被发射到盖构件2100的外部。然而，盖构件2100的材料不限于此。

[0174] 盖构件2100可以包括上板2101和侧板2102。盖构件2100可以包括上板2101和从上板2101的外侧向下延伸的侧板2102。盖构件2100的侧板2102的下端部可以安装在基部2430上。盖构件2100可以安装在基部2430上使得：盖构件2100的内侧表面与基部2430的侧表面的一部分或全部进行紧密接触。AF移动件2200、OIS移动件2300、固定件2400、弹性构件2500和支承构件2600定位在由盖构件2100和基部2430所形成的的内部空间中。通过这种结构，盖构件2100可以保护内部部件免受外部冲击、同时防止外部污染物的侵入。然而，盖构件2100不限于此，并且盖构件2100的侧板2102的下端部还可以直接联接至定位在基部2430下方的印刷电路板300。

[0175] 第二透镜驱动装置2000的盖构件2100的所述多个侧板2102中的一部分可以面向第一透镜驱动装置1000的盖构件4100。盖构件2100的侧板2102的在长度方向上的长度可以不超过盖构件4100的侧板4102的在长度方向上的长度的1.5倍。

[0176] 盖构件2100可以包括开口2110。开口2100可以形成在上板2101中。开口2100可以使透镜模块暴露。开口2100可以以与透镜模块相对应的形状设置。开口2110的大小可以大于透镜模块的直径，使得透镜模块可以通过开口2110进行组装。同时，通过开口2110被引入的光可以穿过透镜模块。此时，正在通过透镜模块的光可以被获得为图像传感器上的图像。

[0177] AF移动件2200可以与透镜模块结合。AF移动件2200可以将透镜模块容纳在内部。透镜模块的外周表面可以联接至AF移动件2200的内周表面。AF移动件2200可以通过与OIS移动件2300和/或固定件2400的相互作用而与透镜模块一体地移动。

[0178] AF移动件2200可以包括线圈架2210和第二线圈2220。然而，可以省掉或改变AF移动件2200中的线圈架2210和第二线圈2220之中的任一者或更多者。

[0179] 线圈架2210可以定位在壳体2310的内部。线圈架2210可以被容纳在壳体2310的通孔2311中。线圈架2210可以与透镜模块联接。更具体地，透镜模块的外周表面可以联接至线圈架2210的内周表面。第一线圈2220可以联接至线圈架2210。线圈架2210的下部部分可以与下弹性构件2520联接。线圈架2210的上部部分可以与上弹性构件2510联接。线圈架2210可以相对于壳体2310沿光轴的方向移动。

[0180] 线圈架2210可以包括通孔2211和线圈联接部分5212。然而，可以省掉或改变线圈架2210中的通孔2211和线圈联接部分5212之中的任一者或更多者。

[0181] 通孔2211可以形成在线圈架2210的内侧。通孔2211可以以竖向敞开类型形成。透镜模块可以联接至通孔2211。通孔2211的内周表面可以形成有下述螺纹：该螺纹具有与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的形状。即，通孔2211可以螺纹联接至透镜模块。在透镜模块与线圈架2210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过紫外线(UV)光、热或激光进行固化的环氧树脂。即，透镜模块和线圈架2210可以通过紫外线固化环氧树脂和/或热固性环氧树脂而粘合。

[0182] 线圈联接部分5212可以容纳第一线圈2220的至少一部分。线圈联接部分5212可以与线圈架2210的外侧表面一体地形成。线圈联接部分5212可以沿着线圈架2210的外侧表面连续地形成或者以预定间隔彼此间隔开。作为示例，线圈联接部分5212可以形成为凹入成使得：线圈架2210的外侧表面的一部分对应于第一线圈2220的形状。此时，第一线圈2220可以直接卷绕在线圈联接部分5212上。作为修改的实施方式，线圈联接部分5212可以形成为上侧或下侧开口类型。此时，呈预卷绕状态的第一线圈4220可以通过敞开的一部分而被插入到线圈联接部分5212中并联接至线圈联接部分5212。

[0183] 第一线圈2220可以布置在线圈架2210上。第一线圈2220可以布置在线圈架2210的外周表面上。第一线圈2220可以直接绕线圈架2210的外周表面卷绕。第一线圈2220可以与磁体2320电磁相互作用。第一线圈2220可以面向磁体2320。在这种情况下，当电流被供给至第一线圈2220并且在第一线圈2220周围形成磁场时，第一线圈2220可以因第一线圈2220与磁体2320之间的电磁相互作用而相对于磁体2320移动。第一线圈2220可以移动以进行AF驱动。在这种情况下，第一线圈2220可以被称为“AF线圈”。

[0184] 第一线圈2220可以包括用于供给电力的一对引出线(未示出)。第一线圈2220的该对引出线可以电连接至上弹性构件2510。第一线圈2220的该对引出线中的每个引出线可以电连接至上弹性构件2510，上弹性构件2510被设置为单独的对。在这种情况下，电力可以通过下述上弹性构件2510被提供至第一线圈2220：该上弹性构件2510通过基板2410、基板部分2421和支承构件2600而电连接至印刷电路板300。

[0185] OIS移动件2300可以移动以用于进行防抖校正功能。OIS移动件2300可以布置在AF移动件2200的外部以便面向AF移动件2200。OIS移动件2300可以使AF移动件2200移动、或者与AF移动件2200一起移动。OIS移动件2300可以被位于OIS移动件的下侧部处的固定件2400和/或基部2430以可移动的方式支承。OIS移动件2300可以定位在盖构件2100的内侧空间中。

[0186] OIS移动件2300可以包括壳体2310和磁体2320。然而，可以省掉或改变OIS移动件2300中的壳体2310和磁体2320之中的任一者或更多者。

[0187] 壳体2310可以与第一透镜驱动装置1000的壳体4310分开布置。壳体2310可以布置在线圈架2210的外部。壳体2310可以与线圈架2210分开布置。壳体2310的至少一部分可以以与盖构件2100的内侧表面相对应的形状形成。特别地，壳体2310的外侧表面可以以与盖构件2100的侧板2102的内侧表面相对应的形状形成。作为示例，壳体2310可以呈包括四个侧表面的六面体的形式。然而，壳体2310的形状可以是可以被布置在盖构件2100内侧的任何形状。壳体2310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体2310可以形成为注塑成型制品。壳体2310可以以一定距离与盖构件2100间隔开布置，作为用于驱动OIS的移动部件。上弹性构件2510可以联接至壳体2310的上部部分。下弹性构件2520可以联接至壳体2310的下部部分。

[0188] 壳体2310可以包括第一侧部至第四侧部2301、2302、2303和2304。壳体2310可以包括连续布置的第一侧部至第四侧部2301、2302、2303和2304。

[0189] 壳体2310可以包括通孔2311和磁体联接部分2312。然而，可以省掉或改变壳体2310中的通孔2311和磁体联接部分2312之中的任一者或更多者。

[0190] 通孔2311可以形成在壳体2310的内侧。通孔2311可以以竖向敞开类型形成在壳体2310中。线圈架2210可以被容纳在通孔2311中。线圈架2210可以以可移动的方式被布置在通孔2311中。通孔2311可以以与线圈架2210相对应的形状形成。

[0191] 磁体联接部分2312可以形成在壳体2310的侧表面上。磁体联接部分2312可以容纳磁体2320的至少一部分。在磁体联接部分2312与磁体2320之间可以布置有粘合剂(未示出)。即，磁体联接部分2312与磁体2320可以通过粘合剂联接。磁体联接部分2312可以定位在壳体2310的内表面上。磁体联接部分2312可以形成为使得：壳体2310的内表面的一部分向外凹入。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体2320内部的第一线圈2220的电磁相互作用的优点。磁体联接部分2312可以为具有敞开底部的形状。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体2320下方的第二线圈2422的电磁相互作用的优点。

[0192] 磁体2320可以定位在壳体2310中。磁体2320可以被容纳在壳体2310的磁体联接部分2312中。磁体2320可以与第一线圈2220电磁相互作用。磁体2320可以面向第一线圈2220。磁体2320可以使第一线圈2220所固定于的线圈架2210移动。磁体2320可以使第一线圈2220移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，磁体2320可以被称为“AF驱动磁体”。此外，磁体
2320可以面向第二线圈2422。磁体2320可以移动以进行OIS驱动。在这种情况下，磁体2320可以被称为“OIS驱动磁体”。因此，磁体2320可以被称为“AF/OIS共同驱动磁体”。

[0193] 磁体2320可以包括四个拐角磁体。所述四个拐角磁体可以布置成使得N极面向内。替代性地，所述四个拐角磁体可以布置成使得S极面向内。所述四个拐角磁体可以具有下述柱状形状：该柱状形状的内侧表面大于外侧表面。

[0194] 磁体2320可以布置成使得其内表面和外表面彼此平行，如在图6中图示的。磁体2320的内表面可以以与磁体2320的外表面平行的方式布置于磁体2320的外表面的相反侧。
磁体2320可以包括侧表面，该侧表面横向地连接内表面和外表面。此时，磁体2320的两个侧表面的各部分可以包括彼此平行的平行平面。然而，作为另一实施方式，磁体2320的两个侧表面可能不包括平行平面，如在图14中图示的。

[0195] 固定件2400可以定位在AF移动件2200的下方。固定件2400可以定位在OIS移动件2300的下方。固定件2400可以使OIS移动件2300移动。此时，AF移动件2200可以与OIS移动件
2300一起移动。即，固定件2400可以使AF移动件2200和OIS移动件2300移动。

[0196] 固定件2400可以包括基板2410、电路构件2420和基部2430。然而，可以省掉或改变固定件2400中的基板2410、电路构件2420和基部2430之中的任一者或更多者。

[0197] 基板2410可以是柔性印刷电路板FPCB。基板2410可以布置在基部2430的上表面上。基板2410可以定位在基部2430与电路构件2420之间。基板2410可以电连接至第二线圈2422。基板2410可以电连接至第一线圈2220。基板2410可以通过支承构件2600和上弹性构件2510而电连接至第一线圈2220。

[0198] 基板2410可以包括通孔2411和端子2412。然而，可以省掉或改变基板2410中的通孔2411和端子2412之中的任一者或更多者。

[0199] 通孔2411可以形成在基板2410的中心。通孔2411可以形成为穿透基板2410。通孔2411可以在光轴方向上与透镜模块叠置。通孔2411可以使已经穿过透镜模块的光通过。

[0200] 端子2412可以通过使基板2410的一部分弯折而形成。端子2412可以通过使基板2410的一部分向下弯折而形成。端子2412可以至少部分地暴露至外部。端子2412的下端部可以与印刷电路板300联接。端子2412可以被钎焊至印刷电路板300。基板2410可以通过端子2412而电连接至印刷电路板300。

[0201] 电路构件2420可以布置在基板2410的上表面上。电路构件2420可以布置在基部2430上。电路构件2420可以布置在基板2410与壳体2310之间。

[0202] 电路构件2420可以包括基板部分2421和第二线圈2422。然而，可以省掉或改变电路构件2420中的基板部分2421和第二线圈2422之中的任一者或更多者。

[0203] 基板部分2421可以是柔性印刷电路板(FPCB)。第二线圈2422可以由位于基板部分2421上的精细图案线圈(FPC)形成。基板部分2421可以布置在基板2410的上表面上。基板部分2421可以与基板2410电连接。基板部分2421可以电连接至第二线圈2422。

[0204] 第二线圈2422可以由位于基部部分2421上的精细图案线圈(FPC)形成。第二线圈2422可以定位在基部2430上。第二线圈2422可以与磁体2320电磁相互作用。并且第二线圈
2422可以面向磁体2320。在这种情下，当电流被供给至第二线圈2422以在第二线圈2422周围形成磁场时，磁体2320可以因第二线圈2422与磁体2320之间的电磁相互作用而相对于第二线圈2422移动。第二线圈2422可以使磁体2320移动以用于进行OIS驱动。在这种情况下，第二线圈2422可以被称为“OIS线圈”。

[0205] 基部2430可以布置在壳体2310的下侧部上。基部2430可以以可移动的方式支承壳体2310。基部2430可以定位在印刷电路板300的上表面上。基部2430可以联接有红外滤光器。

[0206] 基部2430可以包括通孔2431、端子容纳部分2432和传感器容纳部分2433。然而，可以省掉或改变基部2430中的通孔2431、端子容纳部分2432和传感器容纳部分2433之中的任一者或更多者。

[0207] 通孔2431可以形成在基部2430的中心。通孔2431可以形成为竖向穿透基部2430。通孔2431可以在光轴方向上与透镜模块叠置。通孔2431可以使已经穿过透镜模块的光通过。

[0208] 端子容纳部分2432可以形成在基部2430的侧表面上。端子容纳部分2432可以形成为使得：基部2430的外侧表面的一部分向内凹入。端子容纳部分2432可以容纳基板2410的端子2412的至少一部分。端子容纳部分2432可以形成为具有与端子2412相对应的宽度。

[0209] 传感器容纳部分2433可以形成在基部2430的上表面上。传感器容纳部分2433可以形成为使得：基部2430的上表面的一部分向下凹入。传感器容纳部分2433可以形成为凹槽。传感器容纳部分2433可以容纳霍尔传感器2700的至少一部分。传感器容纳部分2433可以以与霍尔传感器2700相对于的形状形成。传感器容纳部分2433可以以与霍尔传感器2700的数目相对应的数目形成。传感器容纳部分2433可以形成为两个。

[0210] 弹性构件2500可以联接至线圈架2210和壳体2310。弹性构件2500可以弹性地支承线圈架2210。弹性构件2500可以将线圈架2210支承成能够相对于壳体2310移动。弹性构件2500的至少一部分可以具有弹性。

[0211] 弹性构件2500可以包括上弹性构件2510和下弹性构件2520。然而，可以省掉或改变弹性构件2500中的上弹性构件2510和下弹性构件2520之中的任一者或更多者。

[0212] 上弹性构件2510可以联接至线圈架2210的上部部分和壳体2310的上部部分。上弹性构件2510可以布置在线圈架2210的上侧部上并且上弹性构件2510可以联接至线圈架2210和壳体2310。上弹性构件2510可以电连接至第一线圈2220。上弹性构件2510可以以彼此间隔开的成对的方式设置。一对上弹性构件2510可以联接至第一线圈2220的一对引出线。

[0213] 上弹性构件2510可以包括外侧部2511、内侧部2512、连接部分2513和联接部分2514。然而，可以省掉或改变上弹性构件2510中的外侧部2511、内侧部2512、连接部分2513和联接部分2514之中的任一者或更多者。

[0214] 外部部分2511可以联接至壳体2310。外侧部2511可以联接至壳体2310的上表面。内侧部2512可以联接至线圈架2210。内侧部2512可以联接至线圈架2210的上表面。连接部分2513可以连接外侧部2511和内侧部2512。连接部分2513可以弹性地连接外侧部2511和内侧部2512。连接部分2513可以具有弹性。联接部分2514可以从外侧部2511延伸。联接部分
2514可以从外侧部2511向外延伸。联接部分2514可以定位在壳体2310的四个拐角部分上。
联接部分2514可以与支承构件2600联接。

[0215] 下弹性构件2520可以联接至线圈架2210的下部部分和壳体2310的下部部分。下弹性构件2520可以布置在线圈架2210的下方并且下弹性构件2520可以联接至线圈架2210和壳体2310。下弹性构件2520可以一体地形成。

[0216] 下弹性构件2520可以包括外侧部2521、内侧部2522和连接部分2523。然而，可以省掉或改变下弹性构件2520中的外侧部2521、内侧部2522和连接部分2523之中的任一者或更多者。

[0217] 外侧部2521可以联接至壳体2310。外侧部2521可以联接至壳体2310的下表面。内侧部2522可以联接至线圈架2210。内侧部2522可以联接至线圈架2210的下表面。连接部分2523可以联接外侧部2521和内侧部2522。连接部分2523可以弹性地联接外侧部2521和内侧部2522。连接部分2523可以具有弹性。

[0218] 支承构件2600可以以可移动的方式支承壳体2310。支承构件2600可以将OIS移动件2300支承成能够相对于固定件2400移动。支承构件2600的下端部可以与电路构件2420联接。支承构件2600的上端部部分可以与上弹性构件2510联接。支承构件2600可以包括多个导线。替代性地，支承构件2600可以包括多个板环。支承构件2600可以至少部分地具有弹性。支承构件2600可以由导电构件形成。电路构件2420和第二上弹性构件2510可以通过支承构件2600进行导电。支承构件2600可以设置为四个，以被布置在壳体2310的所述四个拐角中的每个拐角处。

[0219] 在支承构件2600和壳体2310中可以布置有阻尼器(未示出)。该阻尼器可以布置在支承构件2600和弹性构件2500中。该阻尼器可以防止在AF/OIS反馈驱动期间可能出现的共振现象。替代性地，作为修改的实施方式，可以设置有下述缓冲器(未示出)：在该缓冲器中，支承构件2600和/或弹性构件2500的一部分的形状被改变以代替阻尼器。该缓冲器可以形成为弯折的或弯曲的。

[0220] 霍尔传感器2700可以被用于进行防抖校正反馈功能。霍尔传感器2700可以是霍尔IC。霍尔传感器2700可以对磁体2320的磁力进行感测。霍尔传感器2700可以对壳体2310的运动进行感测。霍尔传感器2700可以对固定至壳体2310的磁体2320进行感测。霍尔传感器2700可以电连接至基板2410。霍尔传感器2700可以被容纳在基部2430的传感器容纳部分
2433中。霍尔传感器2700可以设置为两个并且相对于光轴彼此成直角方式布置，使得可以以x轴分量和y轴分量来检测壳体2310的运动。

[0221] 在下文中，将参照附图对本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的构型进行描述。

[0222] 图15是联接至根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的透镜模块的立体图，图16是根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的分解的立体图，图17是沿着图15中的线X-Y截取的截面图，图18是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体的立体图，图19是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和第二透镜驱动装置的磁体的概念图，图20是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和相关结构件的概念图，图21是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的立体图，图22是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的壳体的侧视图，图23是根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的分解的立体图，图24是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解的立体图，图25是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解的立体图，图26是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的基板和电路构件的分解的立体图，图27是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的弹性构件的分解的立体图，图28是示出了图19的另一实施方式的概念图，并且图29(b)是示出了根据本发明的第二实施方式的第一透镜驱动装置的磁体和相关结构件的概念图，并且图29(a)和图29(c)是图示了图29(b)中所示出的拆卸的磁体的概念图。

[0223] 第一透镜驱动装置4000可以是AF模块。此时，第二透镜驱动装置5000可以是OIS模块。在此，OIS模块也可以执行AF功能。然而，第一透镜驱动装置1000可以是OIS模块。此时，第二透镜驱动装置5000可以是AF模块。即，第一透镜驱动装置4000或第二透镜驱动装置5000之中的任一者是AF模块并且另一者是OIS模块。或者第一透镜驱动装置4000和第二透镜驱动装置5000两者都可以是AF模块。或者第一透镜驱动装置4000和第二透镜驱动装置
5000两者都可以是OIS模块。

[0224] 第一透镜驱动装置4000可以包括盖4100、移动件4200、固定件4300、基部4400和AF弹性构件4500。然而，可以省掉或改变第一透镜驱动装置4000中的盖4100、移动件4200、固定件4300、基部4400和AF弹性构件4500之中的任一者或更多者。

[0225] 盖4100可以形成为与壳体3310分开的构件。盖4100可以由与壳体4310的材料不同的材料形成。盖4100可以与壳体4310一体地形成。替代性地，盖4100可以被省掉并且壳体4310可以用作盖4100。即，盖4100可以是壳体4310。

[0226] 盖4100可以形成第一透镜驱动装置4000的外观。盖4100可以呈具有敞开的底部的六面体的形式。然而，盖4100不限于此。盖4100可以是非磁性材料。如果盖4100由磁性材料形成，则盖4100的磁力可以影响第二透镜驱动装置5000的磁体5320。盖4100可以由金属材料形成。更具体地，盖4100可以由金属板形成。在这种情况下，盖4100可以阻挡电磁干扰(EMI)。由于盖4100的该特征，因此盖3100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖4100可以连接至印刷电路板300的接地部分。通过这一方式，盖4100可以被接地。盖4100可以防止从第一透镜驱动装置1000的外部所产生的无线电波进入到盖4100中。此外，盖4100可以阻挡盖4100内所产生的无线电波被发射到盖4100的外部。然而，盖4100的材料不限于此。

[0227] 盖4100可以包括上板4101和侧板4102。盖4100可以包括上板4101以及从上板4101的外侧向下延伸的侧板4102。盖3100的侧板3102的下端部可以安装至基部4400。盖4100的侧板3102的下端部可以与基部4400的阶梯部分4430联接。盖4100可以安装在基部4400上使得：盖4100的内侧表面与基部4400的侧表面的部分或全部进行紧密接触。移动件4200、固定件4300和AF弹性构件4500可以定位在由盖4100和基部4400所形成的内部空间中。通过这种结构，盖4100可以保护内部部件免受外部冲击、同时防止外部污染物的侵入。盖4100的侧板4102的下端部可以直接联接至定位在基部4400下方的印刷电路板300。所述多个侧板4102中的一些侧板可以面向第二透镜驱动装置5000的盖5100。

[0228] 盖4100可以包括开口4110。开口4110可以形成在上板4101中。开口3110可以使透镜模块400暴露。开口4110可以具有与透镜模块400的形状相对应的形状。开口4110的大小可以大于透镜模块400的直径，使得透镜模块400可以通过开口4110进行组装。同时，通过开口4110所引入的光可以穿过透镜模块400。此时，正在穿过透镜模块400的光可以被获得为第一图像传感器上的图像。

[0229] 移动件4200可以联接至透镜模块400。移动件4200可以将透镜模块400容纳在内部。透镜模块400的外周表面可以联接至移动件4200的内周表面。移动件4200可以通过与固定件4300的相互作用而与透镜模块400一体地移动。

[0230] 移动件4200可以包括线圈架4210和线圈4220。然而，在移动件4200中，可以省掉或改变线圈架4210和线圈4220之中的任一者或更多者。

[0231] 线圈架4210可以定位在壳体4310的内部。线圈架4210可以被容纳在壳体4310的通孔4311中。线圈架4210可以联接至透镜模块400。更具体地，透镜模块400的外周表面可以联接至线圈架4210的内周表面。线圈4220可以联接至线圈架4210。线圈架4210的下部部分可以与下弹性构件4520联接。线圈架4210的上部部分可以与上弹性构件4510联接。线圈架4210可以相对于壳体4310沿光轴的方向移动。

[0232] 线圈架4210可以包括通孔4211、线圈联接部分4212、上联接部分4213和下联接部分(未示出)。然而，在线圈架4210中，可以省掉或改变通孔4211、线圈联接部分4212、上联接部分4213和下联接部分之中的任一者或更多者。

[0233] 通孔4211可以形成在线圈架4210的内侧。通孔4211可以以竖向敞开类型形成。透镜模块400可以联接至通孔4211。通孔4211的内周表面可以形成有下述螺纹：该螺纹具有与形成在透镜模块400的外周表面上的螺纹相对应的形状。即，通孔4211可以螺纹联接至透镜模块400。在透镜模块400与线圈架4210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过紫外线(UV)光、热或激光进行固化的环氧树脂。即，透镜模块400和线圈架4210可以通过紫外线固化环氧树脂和/或热固性环氧树脂而粘合。

[0234] 线圈联接部分4212可以容纳线圈4220的至少一部分。线圈联接部分4212可以与线圈架4210的外侧表面一体地形成。此外，线圈联接部分4212可以沿着线圈架4210的外侧表面连续地形成或者以预定间隔彼此间隔开。作为示例，线圈联接部分4212可以形成使得：线圈架4210的外表面的一部分对应于线圈4220的形状。此时，线圈4220可以直接卷绕在线圈联接部分4212上。作为修改的实施方式，线圈联接部分4212可以形成为上侧或下侧开口类型。此时，呈预卷绕状态的线圈4220可以通过敞开的一部分而被插入到线圈联接部分4212中并联接至线圈联接部分4212。

[0235] 上联接部分4213可以与上弹性构件4510联接。上联接部分4213可以与上弹性构件4510的内侧部4512联接。上联接部分4213可以形成为要从线圈架4210的上表面向上突出。
在一个示例中，上联接部分4213的突出部可以被插入到上弹性构件4510的内侧部4512的凹槽或孔并与上弹性构件4510的内侧部4512的凹槽或孔联接。此时，上联接部分3213的突出部可以在被插入到内侧部4512的孔中同时被热焊接，使得上侧弹性构件3510可以被固定在热焊接的突出部与线圈架4210的上表面之间。

[0236] 下联接部分可以与下弹性构件4520联接。下联接部分可以与下弹性构件4520的内侧部4522联接。下联接部分可以从线圈架4210的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以被插入并联接至下弹性构件4520的内侧部4522的凹槽或孔。此时，下联接部分的突出部可以在被插入到内侧部4522的孔中的同时被热焊接，使得下弹性构件4220可以被固定在线圈架4210的下表面与热焊接的突出部之间。

[0237] 线圈4220可以定位在线圈架4210中。线圈4220可以布置在线圈架4210的外周表面上。线圈4220可以直接卷绕在线圈架4210的外周表面上。线圈4220可以与磁体4320电磁相互作用。线圈4220可以面向磁体4320。在这种情况下，当电流被供给至线圈4220并且在线圈4220周围形成磁场时，线圈4220可以因第一线圈4220与磁体4320之间的电磁相互作用而相对于磁体4320移动。线圈4220可以移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，线圈4220可以被称为“AF线圈”。

[0238] 线圈4220可以包括用于供给电力的一对引出线(未示出)。线圈4220的该对引出线可以电连接至下弹性构件1520。线圈4220的该对引出线中的每个引出线可以电连接至下弹性构件1520，下弹性构件1520被设置为分开的对。在这种情况下，电力可以通过下述下弹性构件1520被供给至线圈4220：该下弹性构件1520通过端子部分4524电连接至印刷电路板300。

[0239] 固定件4300可以将移动件4200容纳在内部。作为固定构件的固定件4300可以通过电磁相互作用而使移动件4200移动。

[0240] 固定件4300可以包括壳体4310和磁体4320。然而，可以省掉或改变固定件4300中的壳体4310和磁体4320之中的任一者或更多者。

[0241] 壳体4310可以定位在线圈架4210的外部。壳体4310可以与线圈架4210间隔开。壳体4310的至少一部分可以以与盖4100的内侧表面相对应的形状形成。特别地，壳体4310的外侧表面可以以与盖4100的侧板1102的内侧表面相对应的形状形成。作为示例，壳体4310可以呈包括四个侧表面的六面体的形式。然而，壳体4310的形状可以是可以被布置在盖4100内部的任何形状。壳体4310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体4310可以形成为注塑成型制品。壳体4310可以固定在基部1400上。作为修改的实施方式，壳体4310可以被省掉，并且磁体4320可以固定至盖4100。上弹性构件4510可以联接至壳体4310的上部部分。下弹性构件1520可以联接至壳体4310的下部部分。

[0242] 壳体4310可以包括第一侧部至第四侧部4301、4302、4303和4304。壳体4310可以包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部4301、布置在第一侧部4301相对侧的第二侧部4302、以及在第一侧部4301与第二侧部4302之间彼此相对布置的第三侧部4303和第四侧部4304。两个磁体4320可以分别布置在第三侧部4303和第四侧部4304上。第一磁体4321可以布置在第三侧部4303上。第二磁体4322可以布置在第四侧部4304上。所述两个磁体4320可以布置成朝向第二侧部4302偏置而非朝向第一侧部4301偏置。

[0243] 如图6中图示的，所述两个磁体4320可以布置成偏置远离第二透镜驱动装置5000。此外，如在图8中图示的，壳体4310的磁体联接部分4312可以形成为朝向壳体4310的中心线A偏置。壳体4310的磁体联接部分4312可以形成为更朝向第二侧部4302而非第一侧部4301偏置。由于这种结构，因此联接至磁体联接部分4312的磁体4320还可以布置成更朝向第二侧部4302而非第一侧部4301偏置。在本实施方式中，可以通过对第一透镜驱动装置4000的磁体4320的位置进行调节而使第二透镜驱动装置5000上的磁力的影响减至最小。

[0244] 壳体4310可以包括通孔4311、磁体容纳部分4312、上联接部分4313、下联接部分(未示出)、第一支承部分4315和第二支承部分4316。可以省掉或改变壳体4310中的通孔4311、磁体容纳部分4312、上联接部分4313、下联接部分(未示出)、第一支承部分4315和第二支承部分4316之中的任一者或更多者。特别地，在壳体4310中，可以省掉第一支承部分
4315和第二支承部分4316。

[0245] 通孔4311可以形成在壳体4310的内侧。通孔4311可以以竖向敞开类型形成在壳体4310中。线圈架4210可以被容纳在通孔4311中。线圈架4210可以以可移动的方式被布置在通孔4311中。通孔4311可以具有与线圈架4210相对应的形状。

[0246] 磁体联接部分4312可以形成在壳体4310的侧表面上。磁体联接部分4312可以形成为穿透壳体4310的孔。替代性地，磁体联接部分4312可以形成为通过将壳体4310的一部分凹入所形成的凹槽。磁体联接部分4312可以容纳磁体4320的至少一部分。在磁体联接部分4312与磁体4320之间可以布置有粘合剂(未示出)。即，磁体联接部分4312与磁体4320可以通过粘合剂联接。磁体联接部分4312可以定位在壳体4310的内表面上。磁体联接部分4312可以形成为使得：壳体4310的内表面的一部分向外凹入。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体4320内部的线圈4220的电磁相互作用的优点。

[0247] 磁体联接部分4312可以包括第一磁体联接部分4312a和第二磁体联接部分4312b。第一磁体联接部分4312a可以联接有第一磁体4321。第一磁体联接部分4312a可以形成在壳体4310的第三侧部4303上。第二磁体联接部分4312b可以联接有第二磁体4322。第二磁体联接部分4312b可以形成在壳体4310的第四侧部4304上。

[0248] 上联接部分4313可以与上弹簧构件4510联接。上联接部分4313可以与上弹性构件4510的外侧部4511联接。上联接部分4313可以形成为从壳体4310的上表面向上突出。例如，上联接部分4313的突出部可以插入到上弹性构件4510的外侧部4511的凹槽或孔中并且联接至上弹性构件4510的外侧部4511的凹槽或孔。此时，上联接部分4313的突出部在被插入到外侧部4511的孔中的同时被热焊接，使得上弹性构件4510可以被固定在热焊接的突出部与壳体4310的上表面之间。

[0249] 下联接部分可以与下弹性构件1520联接。下联接部分可以与下弹性构件1520的外侧部4521联接。下联接部分可以从壳体4310的下表面向下突出。例如，下联接部分的突出部可以插入到下弹性构件1520的外侧部4521的凹槽或孔中并且联接至下弹性构件1520的外侧部4521的凹槽或孔。此时，下联接部分的突出部可以在被插入到外侧部4521的孔中的同时被热焊接，使得下弹性构件1520可以被固定在热焊接的突出部与壳体4310的下表面之间。

[0250] 导引部分4315可以以与第一凹槽部分4330相对应的形状形成。第一支承部分4315可以从壳体310突出。第一支承部分4315可以沿竖向方向延伸。第一支承部分4315可以对第一凹槽部分4330的凹入表面进行支承。第一支承部分4315可以与第一凹槽部分4330的凹入表面进行表面接触。第一支承部分4315可以从内部对磁体4320进行支承。第一支承部分4315可以支承磁体4320以防止磁体4320从壳体4310掉落。

[0251] 第二支承部分4316可以以与第二凹槽部分4330相对应的形状形成。第二支承部分4316可以从壳体310突出。第二支承部分4316可以沿竖向方向延伸。第二支承部分4316可以对第二凹槽部分4330的凹入表面进行支承。第二支承部分4316可以与第二凹槽部分4330的凹入表面进行表面接触。第二支承部分4316可以从内部对磁体4320进行支承。第二支承部分4316可以支承磁体4320以防止磁体4320从壳体4310掉落。

[0252] 磁体4320可以布置在壳体4310中。磁体4320可以被容纳在壳体4310的磁体联接部分4312中。磁体4320可以与线圈4220电磁相互作用。磁体4320可以面向线圈4220。磁体4320可以使线圈4220所固定于的线圈架4210移动。磁体4320可以使线圈4220移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，磁体4320可以被称为“AF驱动磁体”。

[0253] 磁体4320可以包括第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括彼此间隔开的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括彼此相对定位的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括在壳体4310的侧表面上彼此相对布置的第一磁体4321和第二磁体4322。磁体4320可以包括布置在第三侧表面1303上的第一磁体4321和布置在第四侧表面1304上的第二磁体4322。

[0254] 在本实施方式中，磁体4320可以布置成在壳体310的在与第一相机模块的第一侧表面垂直的方向上的侧部上面向线圈4220。此时，磁体4320可以包括面向彼此的第一磁体4321和第二磁体4322。第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者包括上表面4323、下表面
4324、面向线圈4220的内表面4324、布置在内表面4324的相对侧的外表面4325和用于连接内表面4324和外表面4325的第一侧表面4326和第二侧表面4327。

[0255] 磁体4320可以包括凹槽4330和凹槽4340，凹槽4330和凹槽4340形成为使得：磁体4320的第一拐角部分和第二拐角部分——磁体4320的两个侧表面4326和4327与磁体4320的内表面4324在第一拐角部分和第二拐角部分处相交——比磁体4320的第三拐角部分和第四拐角部分——磁体4320的两个侧表面4326和4327与磁体4320的外表面4325在第三拐角部分和第四拐角部分处相交——更加凹入。通过这种方式，磁体4320的内表面4324的面积可以小于磁体4420的外表面4325的面积，因为磁体4320的内表面4324一部分被省掉。

[0256] 磁体4320的两个侧表面4326和4327可以包括更邻近于第一相机模块的第一侧表面的第一侧表面4326以及与第一侧表面4326相对布置的第二侧表面4327。

[0257] 凹槽4330和凹槽4340可以包括第一凹槽部分4330和第二凹槽部分4340，第一凹槽部分4330布置在第一侧表面4326与内表面4324相交所处的第一拐角部分处，第二凹槽部分4340布置在第二侧表面4327与内表面4324相交所处的第二拐角部分处。作为在第一凹槽部分4330中省略第一侧表面4326的水平方向上的长度的第一长度(参见图7中的H1)可以对应于作为在第二凹槽部分4340中省略第二侧表面4327的水平方向上的长度的第二长度(参见图7中的H2)。作为在第一凹槽部分4330中省略第一侧表面4326的水平方向上的长度的第一长度可以等于作为在第二凹槽部分4340中省略第二侧表面4327的水平方向上的长度的第二长度。作为在第一凹槽部分4330中省略第一侧表面4326的水平方向上的长度的第一长度可以不同于作为在第二凹槽部分4340中省略内表面4324的水平方向上的长度的第二长度。
作为在第一凹槽部分4330中省略内表面4324的水平方向上的长度的第三长度(参见图7中的W1)可以短于作为在第二凹槽部分4340中省略内表面4324的水平方向上的长度的第四长度(参见图7中的W2)。然而，作为修改的实施方式，作为在第一凹槽部分4330中省略内表面
4324的水平方向上的长度的第三长度可以等于作为在第二凹槽部分4340中省略内表面
4324的水平方向上的长度的第四长度。或者，作为另一修改的实施方式，作为在第一凹槽部分4330中省略内表面4324的水平方向上的长度的第三长度可以长于作为在第二凹槽部分
4340中省略内表面4324的水平方向上的长度的第四长度。

[0258] 在磁体4320的一个侧表面4326的一部分凹入时所形成的第一凹槽部分4330可以形成于磁体4320的在磁体4320的两个侧表面4326和4327之中的布置在第一相机模块的第一侧表面上的一个侧表面4326上。即，第一凹槽部分4330可以设置在磁体4320的第一侧表面4326与内表面4324相交的部分处。在磁体4320的一个侧表面4327的一部分凹入时所形成的第二凹槽部分4340可以设置在磁体4320的在磁体4320的两个侧表面4326和4327之中的与第一相机模块的第一侧表面相对布置的一个侧表面4327上。即，第二凹槽部分4340可以设置在磁体4320的第二侧表面4327与内表面4324相交的部分处。

[0259] 磁体4320可以包括在内表面4324与两个侧表面4326和4327相交的部分处以及在外表面4325与两个侧表面4326和4327相交的部分处的四个拐角部分。凹槽部分4330和4340可以仅形成在磁体4320的四个拐角部分中的两个拐角部分中。即，磁体4320的四个拐角部分中的两个拐角部分的形状可以与其余两个拐角部分的形状不同。此时，磁体4320的其余两个拐角部分可以具有在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率。凹槽部分4330和4340的曲率可以与在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率不同。磁体4320的第一拐角部分和第二拐角部分的形状可以不同于磁体4320的第三拐角部分和第四拐角部分的形状。在一个示例中，基本曲率可以以凸形的方式形成，但是凹槽部分4330和4340可以以凹形的方式形成。

[0260] 根据本实施方式的双相机模块可以包括形成于磁体4320中的第一凹槽部分4330。在本实施方式中，由第一相机模块的磁体4320施加至第二相机模块的磁力的影响可以通过第一凹槽部分4330被减至最小。根据本实施方式的第一凹槽部分4330可以与在磁体4320的加工过程期间在边缘处所产生的自然曲率区在形状、大小和功能方面分开。

[0261] 在本实施方式中，第一透镜驱动装置4000的更靠近于第二透镜驱动装置5000的磁体4320的形状可以通过“R式切割”、“C式切割”、“反向L式切割”或“L式切割”工艺而进行加工。替代性地，在本实施方式中，第一透镜驱动装置4000的更靠近于第二透镜驱动装置5000的磁体4320的形状可以以圆形方式被切割。

[0262] 在本实施方式中，可以通过对第一透镜驱动装置4000的磁体4320的位置进行调节而将第二透镜驱动装置5000上的磁力的影响减至最小。更具体地，第一透镜驱动装置4000的壳体4310的磁体联接部分4312可以相对于中心线朝向一个侧部偏置。即，磁体4320可以相对于线圈4220的中心(参见图7中的C)朝向一个侧部偏置。更具体地，所述两个磁体4320可以布置成相比于朝向第一侧部4301偏置而朝向第二侧部4302偏置0.10mm至0.22mm。所述两个磁体4320布置成相比于朝向第一侧部4301偏置而朝向第二侧部4302偏置0.14mm至0.18mm。所述两个磁体4320布置成相比于朝向第一侧部4301偏置而朝向第二侧部4302偏置
0.16mm。

[0263] 根据本实施方式的双相机模块可以包括形成于磁体4320中的第二凹槽部分4340。在本实施方式中，当在磁体4320中仅设置第一凹槽部分4330而没有第二凹槽4340时，因磁体4320的相对于线圈4220的中心的偏置而可能发生磁体4320的磁力不平衡。这可能因为这导致第一透镜驱动装置4000的倾斜而造成问题。更具体地，在本实施方式中，当在磁体4320中仅设置第一凹槽部分4330而没有第二凹槽4340时，在线圈4220的中心(参见图7C)周围形成第一凹槽部分4330的一侧的分裂磁体(参见图16中的4320a)具有0.00090476(N)的磁力，并且在相反侧的分裂磁体具有0.0010575(N)的磁力，使得可以产生14.5％的左右偏差电磁力。

[0264] 本实施方式可以包括下述结构件：在该结构件中增加有倒角的形状，其中，相对于线圈4220的中心强烈地产生了磁体4320的磁力，使得左右电磁力偏差被设定为零。倒角的形状可以被称为第二凹槽部分4340。即，在本实施方式中，磁体4320的磁力的偏差可以通过第二凹槽部分4340而被消除或减至最小。更具体地，根据第二凹槽部分4340的应用，相对于线圈4220的中心(参见图7C)形成的第二凹槽部分4340的一侧的分裂磁体(参见图16中的4320b)具有0.0009066(N)的磁力，使得左右偏差电磁力可以接近于零。作为参考，图7和图
16中所示出的A是第二透镜驱动装置5000的示意图，并且图7和图16中所示出的B是下弹性构件1520的端子部分4524布置所沿的方向(销方向、端子方向)的示意框图。即，第二磁体
4322可以布置在下弹性构件1520的端子部分4524的侧部处。在本实施方式中，第二凹槽部分4340还可以通过“R式切割”、“C式切割”、“反向L式切割”或“L式切割”工艺而进行加工。或者，第二凹槽部分4340可以以圆形方式进行切割。

[0265] 在本实施方式中，由于磁体4320的左右磁力的偏差通过第二凹槽部分4340被减至最小，因此倾斜的发生可以被减至最小。图17中图示出的实施方式是不设置有第二凹槽部分4340的比较示例，并且图18中图示出的实施方式是包括有第二凹槽部分4340的本实施方式。当将图17和图18进行比较时，确定的是，倾斜通过第二凹槽部分4340而被减小。

[0266] 在本实施方式中，从第一侧表面4326至第一凹槽部分4330的长度W1可以小于从第二侧表面4327至第二凹槽部分4340的长度W2。此时，从第一侧表面4326至第一凹槽部分4330的长度W1可以是磁体4320在水平方向上的长度。从第二侧表面4327至第二凹槽部分
4340的长度W2可以是磁体4320在水平方向上的长度。所述两个磁体4321和4322中的每个磁体的外表面4325的中心可以布置成沿磁体4320的水平方向从第一相机模块的中心偏置至第二相机模块的相对侧。从内表面4324至第一凹槽部分4330的长度H1可以等于从内表面
4324至第二凹槽部分4340的长度H2。从内表面4324至第一凹槽部分4330的长度可以小于从内表面4324至第二凹槽部分4340的长度。从内表面4324至第一凹槽部分4330的长度可以大于从内表面4324至第二凹槽部分4340的长度。从内表面4324至第一凹槽部分4330的长度H1可以是磁体4320的竖向方向上的长度。从内表面4324至第二凹槽部分4340的长度H2可以是磁体4320的竖向方向上的长度。

[0267] 凹槽部分4330和4340可以形成在磁体4320中。凹槽部分4330和4340可以具有省掉磁体4320的一部分的形状。凹槽部分4330和4340可以通过进行倒角而形成。在这种情况下，凹槽部分4330和4340可以被称为“倒角部分”。凹槽部分4330和4340可以具有磁体4320的内表面4324的一部分凹入的形状。凹槽部分4330和4340可以具有磁体4320的两个侧表面4326和4327的一部分凹入的形状。第一凹槽部分4330可以形成在磁体4320的第一侧表面4326与内表面4324相交的部分处。第二凹槽部分4340可以形成在磁体4320的第二侧表面4327与内表面4324相交的部分处。作为修改的实施方式，凹槽部分4330和4340可以具有磁体4320的外表面4325的一部分凹入的形状。

[0268] 第一凹槽部分4330可以从磁体4320的上端部延伸至磁体4320的下端部。第一凹槽部分4330可以从磁体4320的上表面4323延伸至下表面。作为修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以形成为具有彼此间隔开的多个凹槽。作为另一修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以形成为具有彼此间隔开的多个通孔。即，第一凹槽部分4330可以以使施加在第二相机模块上的磁力减至最小的任何形状形成。

[0269] 第一凹槽部分4330可以包括以凹形的方式形成的弯曲表面。作为修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以包括以凸形的方式形成的弧形表面。第一凹槽部分4330可以形成为弯曲表面。作为另一修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以包括与磁体4320的第一侧表面4326形成钝角或直角的倾斜表面。作为修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以包括与磁体4320的第一侧表面4326形成锐角的倾斜表面。第一凹槽部分4330可以以倾斜方式连接第一侧表面4326和内表面4324。第一凹槽部分4330可以分别与第一侧表面4326和内表面4324形成钝角。第一凹槽部分4330可以与第一侧表面4326和内表面4324之中的任一者或更多者形成直角。此时，第一凹槽部分4330可以包括两个或更多个平面，并且所述两个或更多个平面可以相互倾斜。

[0270] 第一凹槽部分4330可以在磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％的区域被凹入时而形成。即，磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％可以通过第一凹槽部分4330而凹入。换句话说，磁体4320的第一侧表面4326的面积的10％至80％可以通过第一凹槽部分4330被省掉。第一凹槽部分4330的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第一侧表面4326的水平方向上的宽度的10％至80％。在一个示例中，第一凹槽部分4330的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第一侧表面4326的水平方向上的宽度的43％。另一方面，当观察内表面4324时，第一凹槽部分4330的宽度可以为100μm或更大。

[0271] 第一凹槽部分4330可以从磁体4320的上端部延伸至下端部。第一凹槽部分4330可以以预定形状从磁体4320的上表面4323延伸至下表面。作为修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以形成为具有彼此间隔开的多个凹槽。作为另一修改的实施方式，第一凹槽部分4330可以形成为具有彼此间隔开的多个通孔。即，第一凹槽部分4330可以以使磁体4320的磁力的左右偏差减至最小的任何形状形成。

[0272] 第二凹槽部分4340可以包括凹形的弯曲表面。作为修改的实施方式，第二凹槽部分4340可以包括以凸形的方式形成的弧形表面。第二凹槽部分4340可以形成为弯曲表面。或者，第二凹槽部分4340可以包括与磁体4320的第二侧表面4327形成钝角或直角的倾斜表面。作为修改的实施方式，第二凹槽部分4340可以包括与磁体4320的第二侧表面4327形成锐角的倾斜表面。第二凹槽部分4340可以以倾斜方式连接第二侧表面4327和内表面4324。
第二凹槽部分4340可以分别与第二侧表面4327和内表面4324形成钝角。第二凹槽部分4340可以与第二侧表面4327和内表面4324中的至少一者形成直角。此时，第二凹槽部分4340可以包括两个或更多个平面，并且所述两个或更多个平面可以相互倾斜。

[0273] 第二凹槽部分4340可以在磁体4320的第二侧表面4327的面积的10％至80％的区域被凹入时而形成。即，磁体4320的第二侧表面4327的面积的10％至80％可以通过第二凹槽部分4340而凹入。换句话说，磁体4320的第二侧表面4327的面积的10％至80％可以通过第二凹槽部分4340被省掉。第二凹槽部分4340的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第二侧表面4327的水平方向上的宽度的10％至80％。在一个示例中，第二凹槽部分4340的水平方向上的宽度可以为磁体4320的第二侧表面4327的水平方向上的宽度的43％。另一方面，当观察内表面4324时，第二凹槽部分4340的宽度可以为100μm或更大。

[0274] 在第一磁体4321和第二磁体4322中的每个磁体中所形成的凹槽部分4330和凹槽部分4340可以相对于包括有光轴并与磁体4320的内表面4324平行的假想平面对称。通过这种结构，由第一透镜驱动装置4000中的磁体4320与线圈4220之间的相互作用所产生的AF驱动可以被正常执行。

[0275] 在本实施方式中，壳体310可以包括布置在第一相机模块的第一侧表面上的第一侧部1031、布置在第一侧部4031的相对侧的第二侧部4302、以及在第一侧部4302与第二侧部4302之间彼此相对布置的第三侧部4303和第四侧部4304。此时，第一磁体4321和第二磁体4322可以分别布置在第三侧部4303和第四侧部4304上。即，第一磁体4321可以布置在第三侧部4303上并且第二磁体4322可以布置在第四侧部4304上。在本实施方式中，第一磁体4321和第二磁体4322可以布置成朝向第二侧部4302而非朝向第一侧部4301偏置。即，第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者的中心可以相比于靠近第一侧部4301而更靠近于第二侧部4302。通过这种结构，第一相机模块的磁体4320的磁力的在第二相机模块上的作用可以被减至最小。

[0276] 第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者可以分别具有相对于其中心非对称的形状。第一磁体4321和第二磁体4322中的每一者可以各自分别具有相对于包括有该磁体的中心并与该磁体的内表面4324垂直的虚构平面非对称的形状。即，布置在第一磁体4321和第二磁体4322的第一侧表面4326上的第一凹槽部分4330和布置在第二侧表面4327上的第二凹槽部分4340可以具有不同的形状和/或大小。

[0277] 基部1400可以布置在壳体4310的下侧部上。基部1400可以布置在印刷电路板300的上表面上。基部1400可以联接有红外滤光器。

[0278] 基部1400可以包括通孔1410、端子容纳部分1420和阶梯部分4430。然而，在基部1400中，可以省掉或改变通孔1410、端子容纳部分1420和阶梯部分4430之中的任一者或更多者。

[0279] 通孔1410可以形成于基部1400的中心。通孔1410可以形成为竖向地穿透基部1400。通孔1410可以在光轴方向上与透镜模块400叠置。通孔1410可以允许正在穿过透镜模块400的光通过该通孔1410。

[0280] 端子容纳部分1420可以形成在基部1400的侧表面上。端子容纳部分1420可以形成为使得：基部1400的外侧表面的一部分向内凹入。端子容纳部分1420可以容纳下弹性构件1520的端子部分4524的至少一部分。端子容纳部分1420可以以与端子部分4524相对应的形状形成。

[0281] 阶梯部分4430可以形成在基部1400的外表面的下表面处。阶梯部分4430可以从基部1400的外表面向外突出。阶梯部分4430可以对盖构件4100的侧板1102的下端部进行支承。

[0282] AF弹性构件1500可以联接至线圈架4210和壳体4310。AF弹性构件1500可以弹性地支承线圈架4210。AF弹性构件1500可以将线圈架4210支承成能够相对于壳体4310移动。AF弹性构件1500的至少一部分可以具有弹性。

[0283] AF弹性构件1500可以包括上弹性构件4510和下弹性构件1520。然而，可以省掉或改变AF弹性构件1500中的上弹性构件4510和下弹性构件1520中的任一者或更多者。

[0284] 上弹性构件4510可以联接至线圈架4210的上部部分和壳体4310的上部部分。上弹性构件4510布置在线圈架4210的上侧部上，并且上弹性构件4510可以联接至线圈架4210和壳体4310。上弹性构件4510可以一体地形成。

[0285] 上弹性构件4510可以包括外侧部4511、内侧部1512和连接部分1513。然而，在上弹性构件4510中，可以省掉或改变外侧部4511、内侧部1512和连接部分1513之中的任一者或更多者。

[0286] 外侧部4511可以联接至壳体4310。外侧部4511可以联接至壳体4310的上表面。内侧部1512可以联接至线圈架4210。内侧部1512可以联接至线圈架4210的上表面。连接部分1513可以连接外侧部4511和内侧部1512。连接部分1513可以弹性地连接外侧部4511和内侧部1512。连接部分1513可以具有弹性。

[0287] 下弹性构件1520可以联接至线圈架4210的下部部分和壳体4310的下部部分。下弹性构件1520可以布置在线圈架4210的下方并且下弹性构件1520可以联接至线圈架4210和壳体4310。下弹性构件1520可以弹性地连接至线圈4220。下弹性构件1520可以以彼此间隔开的成对的方式设置。一对下弹性构件1520可以联接至线圈4220的一对引出线。

[0288] 下弹性构件1520可以包括外侧部4521、内侧部1522、连接部分1523和端子部分4524。然而，可以省掉或改变下弹性构件1520中的外侧部4521、内侧部1522、连接部分1523和端子部分4524之中的一者或更多者。

[0289] 外侧部4521可以联接至壳体4310。外侧部4521可以联接至壳体4310的下表面。外侧部4521可以联接至基部1400。外侧部4521可以固定在壳体4310与基部1400之间。内侧部1522可以联接至线圈架4210。内侧部1522可以联接至线圈架4210的下表面。连接部分1523可以连接外侧部4521和内侧部1522。连接部分1523可以弹性地连接外侧部4521和内侧部
1522。连接部分1523可以具有弹性。端子部分4524可以从外侧部4521延伸。端子部分4524可以通过从外侧部4521弯折而形成。端子部分4524可以从外侧部4521向下弯折并延伸。替代性地，作为修改的实施方式，端子部分4524可以设置为与外侧部4521分开的构件。分开设置的端子部分4524和外侧部4521可以通过导电构件联接。端子部分4524可以联接至印刷电路板300。端子部分4524可以通过钎焊而联接至印刷电路板300。端子部分4524可以被容纳在基部1400的端子容纳部分1420中。端子部分4524可以布置在与第一透镜驱动装置4000的侧表面相对的侧表面上，如在图1中图示的。

[0290] 在下文中，将参照附图对根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的构型进行描述。

[0291] 图23是根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的分解的立体图，图24是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的AF移动件的分解的立体图，图25是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的OIS移动件的分解的立体图，图26是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的基板和电路构件的分解的立体图，并且图27是示出了根据本发明的第二实施方式的第二透镜驱动装置的弹性构件的分解的立体图。

[0292] 第二透镜驱动装置5000包括盖构件5100、AF移动件5200、OIS移动件5300、固定件5400、弹性构件5500、支承构件5600和霍尔传感器5700。在第二相机模块5000中，可以省掉或改变盖构件5100、AF移动件5200、OIS移动件5300、固定件5400、弹性构件5500、支承构件
5600和霍尔传感器5700之中的任一者或更多者。

[0293] 盖构件5100可以容纳壳体5310。第二透镜驱动装置5000的盖构件5100可以与第一透镜驱动装置4000的盖构件4100间隔开。此时，盖构件5100与盖构件4100之间的间隔距离(参见图6中的D)可以在4mm的范围内。替代性地，盖构件5100与盖构件4100之间的距离D可以在3mm的范围内。替代性地，盖构件5100与盖构件4100之间的距离D可以在2mm的范围内。盖构件5100与盖构件4100之间的距离D可以为1mm。

[0294] 盖构件5100可以形成第二透镜驱动装置5000的外观。盖构件5100可以呈具有敞开底部的六面体的形式。然而，本发明不限于此。盖构件5100可以是非磁性材料的。如果盖构件5100由磁性材料制成，则盖构件5100的磁力可以影响磁体5320。盖构件5100可以由金属材料形成。更具体地，盖构件5100可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件5100可以阻挡电磁干扰(EMI)。由于盖构件5100的该特征，因此盖构件5100可以被称为“EMI屏蔽罩”。盖构件5100可以连接至印刷电路板300的接地部分。通过该方式，盖构件5100可以被接地。盖构件5100可以阻挡从第二透镜驱动装置的外部所产生的无线电波进入到盖构件5100的内部中。此外，盖构件5100可以阻挡盖构件5100内所产生的无线电波被发射到盖构件5100的外部。然而，盖构件5100的材料不限于此。

[0295] 盖构件5100可以包括上板5101和侧板5102。盖构件5100可以包括上板5101以及从上板5101的外侧向下延伸的侧板5102。盖构件5100的侧板5102的下端部可以安装在基部5430上。盖构件5100可以安装在基部5430上使得：盖构件5100的内侧表面与基部5430的侧表面的一部分或全部进行紧密接触。AF移动件5200、OIS移动件5300、固定件5400、弹性构件
5500和支承构件5600定位在由盖构件5100和基部5430所形成的的内部空间中。通过这种结构，盖构件5100可以保护内部部件免受外部冲击、同时防止外部污染物的侵入。然而，盖构件5100不限于此，并且盖构件5100的侧板5102的下端部还可以直接联接至定位在基部5430下方的印刷电路板300。

[0296] 第二透镜驱动装置5000的盖构件5100的所述多个侧板5102中的一部分可以面向第一透镜驱动装置4000的盖构件4100。盖构件5100的侧板5102的在长度方向上的长度可以不超过盖构件4100的侧板1102的在长度方向上的长度的1.5倍。

[0297] 盖构件5100可以包括开口5110。开口5100可以形成在上板5101中。开口5100可以使透镜模块暴露。开口5100可以以与透镜模块相对应的形状设置。开口5110的大小可以大于透镜模块的直径，使得透镜模块可以通过开口5110进行组装。同时，通过开口5110所引入的光可以穿过透镜模块。此时，正在通过透镜模块的光可以被获得为图像传感器上的图像。

[0298] AF移动件5200可以与透镜模块结合。AF移动件5200可以将透镜模块容纳在内部。透镜模块的外周表面可以联接至AF移动件5200的内周表面。AF移动件5200可以通过与OIS移动件5300和/或固定件5400的相互作用而与透镜模块一体地移动。

[0299] AF移动件5200可以包括线圈架5210和第二线圈5220。然而，可以省掉或改变AF移动件5200中的线圈架5210和第二线圈5220之中的任一者或更多者。

[0300] 线圈架5210可以定位在壳体5310的内部。线圈架5210可以被容纳在壳体5310的通孔5311中。线圈架5210可以与透镜模块联接。更具体地，透镜模块的外周表面可以联接至线圈架5210的内周表面。第一线圈5220可以联接至线圈架5210。线圈架5210的下部部分可以与下弹性构件5520联接。线圈架5210的上部部分可以与上弹性构件5510联接。线圈架5210可以相对于壳体5310沿光轴的方向移动。

[0301] 线圈架5210可以包括通孔5211和线圈联接部分5212。然而，可以省掉或改变线圈架5210中的通孔5211和线圈联接部分2212之中的任一者或更多者。

[0302] 通孔5211可以形成于线圈架5210的内侧。通孔5211可以以竖向敞开类型形成。透镜模块可以联接至通孔5211。通孔5211的内周表面可以形成有下述螺纹：该螺纹具有与形成在透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的形状。即，通孔5211可以螺纹联接至透镜模块。在透镜模块与线圈架5210之间可以置有粘合剂。此时，粘合剂可以是通过紫外线(UV)光、热或激光进行固化的环氧树脂。即，透镜模块和线圈架5210可以通过紫外线固化环氧树脂和/或热固性环氧树脂而粘合。

[0303] 线圈联接部分2212可以容纳第一线圈5220的至少一部分。线圈联接部分2212可以与线圈架5210的外侧表面一体地形成。线圈联接部分2212可以沿着线圈架5210的外侧表面连续地形成或者以预定间隔彼此间隔开。作为示例，线圈联接部分2212可以形成为凹入成使得：线圈架5210的外侧表面的一部分对应于第一线圈5220的形状。此时，第一线圈5220可以直接卷绕在线圈联接部分5212上。作为修改的实施方式，线圈联接部分2212可以形成为上侧或下侧开口类型。此时，呈预卷绕状态的第一线圈5220可以通过敞开的一部分而被插入到线圈联接部分2212中并联接至线圈联接部分2212。

[0304] 第一线圈5220可以布置在线圈架5210上。第一线圈5220可以布置在线圈架5210的外周表面上。第一线圈5220可以直接绕线圈架5210的外周表面卷绕。第一线圈5220可以与磁体5320电磁相互作用。第一线圈5220可以面向磁体5320。在这种情况下，当电流被供给至第一线圈5220并且在第一线圈5220周围形成磁场时，第一线圈5220可以因第一线圈5220与磁体5320之间的电磁相互作用而相对于磁体5320移动。第一线圈5220可以移动以进行AF驱动。在这种情况下，第一线圈5220可以被称为“AF线圈”。

[0305] 第一线圈5220可以包括用于供给电力的一对引出线(未示出)。第一线圈5220的该对引出线可以电连接至上弹性构件5510。第一线圈5220的该对引出线中的每个引出线可以电连接至上弹性构件5510，上弹性构件5510被设置为单独的对。在这种情况下，电力可以通过下述上弹性构件5510被供给至第一线圈5220：该上弹性构件5510通过基板5410、基板部分5421和支承构件5600而电连接至印刷电路板300。

[0306] OIS移动件5300可以移动以用于进行防抖校正功能。OIS移动件5300可以布置在AF移动件5200的外部以便面向AF移动件5200。OIS移动件5300可以使AF移动件5200移动、或者与AF移动件5200一起移动。OIS移动件5300可以被位于OIS移动件的下侧部处的固定件5400和/或基部5430以可移动的方式支承。OIS移动件5300可以定位在盖构件5100的内侧空间中。

[0307] OIS移动件5300可以包括壳体5310和磁体5320。然而，可以省掉或改变OIS移动件5300中的壳体5310和磁体5320之中的任一者或更多者。

[0308] 壳体5310可以与第一透镜驱动装置4000的壳体4310分开布置。壳体5310可以布置在线圈架5210的外部。壳体5310可以与线圈架5210分开布置。壳体5310的至少一部分可以以与盖构件5100的内侧表面相对应的形状形成。特别地，壳体5310的外侧表面可以以与盖构件5100的侧板5102的内侧表面相对应的形状形成。作为示例，壳体5310可以呈包括四个侧表面的六面体的形式。然而，壳体5310的形状可以是可以被布置在盖构件5100内部的任何形状。壳体5310可以由绝缘材料形成。考虑到生产率，壳体5310可以形成为注塑成型制品。壳体5310可以以一定距离与盖构件5100间隔开布置，作为用于驱动OIS的移动部件。上弹性构件5510可以联接至壳体5310的上部部分。下弹性构件5520可以联接至壳体5310的下部部分。

[0309] 壳体5310可以包括第一侧部至第四侧部5301、5302、5303和5304。壳体5310可以包括连续布置的第一侧部至第四侧部5301、5302、5303和5304。

[0310] 壳体5310可以包括通孔5311和磁体联接部分5312。然而，可以省掉或改变壳体5310中的通孔5311和磁体联接部分5312之中的任一者或更多者。

[0311] 通孔5311可以形成于壳体5310的内侧。通孔5311可以以竖向敞开类型形成在壳体5310中。线圈架5210可以被容纳在通孔5311中。线圈架5210可以以可移动的方式被布置在通孔5311中。通孔5311可以以与线圈架5210相对应的形状形成。

[0312] 磁体联接部分5312可以形成在壳体5310的侧表面上。磁体联接部分5312可以容纳磁体5320的至少一部分。在磁体联接部分5312与磁体5320之间可以布置有粘合剂(未示出)。即，磁体联接部分5312与磁体5320可以通过粘合剂联接。磁体联接部分5312可以定位在壳体5310的内表面上。磁体联接部分5312可以形成为使得：壳体5310的内表面的一部分向外凹入。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体2320内部的第一线圈5220的电磁相互作用的优点。磁体联接部分5312可以为具有敞开的底部的形状。在这种情况下，存在有有利于与位于磁体5320下方的第二线圈5422的电磁相互作用的优点。

[0313] 磁体5320可以定位在壳体5310中。磁体5320可以被容纳在壳体5310的磁体联接部分5312中。磁体5320可以与第一线圈5220电磁相互作用。磁体5320可以面向第一线圈5220。磁体5320可以使第一线圈5220所固定于的线圈架5210移动。磁体5320可以使第一线圈5220移动以用于进行AF驱动。在这种情况下，磁体5320可以被称为“AF驱动磁体”。此外，磁体
5320可以面向第二线圈5422。磁体5320可以移动以进行OIS驱动。在这种情况下，磁体5320可以被称为“OIS驱动磁体”。因此，磁体5320可以被称为“AF/OIS共同驱动磁体”。

[0314] 磁体5320可以包括四个拐角磁体。所述四个拐角磁体可以布置成使得N极面向内。替代性地，所述四个拐角磁体可以布置成使得S极面向内。所述四个拐角磁体可以具有下述柱状形状：该柱状形状的内侧表面大于外侧表面。

[0315] 磁体5320可以布置成使得其内表面和外表面彼此平行，如在图6中图示的。磁体5320的内表面可以以与磁体5320的外表面平行的方式布置在磁体5320的外表面的相对侧。
磁体5320可以包括侧表面，该侧表面横向地连接内表面和外表面。此时，磁体5320的两个侧表面的各部分可以包括彼此平行的平行平面。然而，作为另一实施方式，磁体5320的两个侧表面可以不包括平行平面，如在图15中图示的。

[0316] 固定件5400可以定位在AF移动件5200的下方。固定件5400可以定位在OIS移动件5300的下方。固定件5400可以使OIS移动件5300移动。此时，AF移动件5200可以与OIS移动件
5300一起移动。即，固定件5400可以使AF移动件5200和OIS移动件5300移动。

[0317] 固定件5400可以包括基板5410、电路构件5420和基部5430。然而，可以省掉或改变固定件5400中的基板5410、电路构件5420和基部5430之中的任一者或更多者。

[0318] 基板5410可以是柔性印刷电路板FPCB。基板5410可以布置在基部5430的上表面上。基板5410可以定位在基部5430与电路构件5420之间。基板5410可以电连接至第二线圈5422。基板5410可以电连接至第一线圈5220。基板5410可以通过支承构件5600和上弹性构件5510而电连接至第一线圈5220。

[0319] 基板5410可以包括通孔5411和端子5412。然而，可以省掉或改变基板5410中的通孔5411和端子5412之中的任一者或更多者。

[0320] 通孔5411可以形成于基板5410的中心。通孔5411可以形成为穿透基板5410。通孔5411可以在光轴方向上与透镜模块叠置。通孔5411可以使已经穿过透镜模块的光通过。

[0321] 端子5412可以通过将基板5410的一部分弯折而形成。端子5412可以通过将基板5410的一部分向下弯折而形成。端子5412可以至少部分地被暴露至外部。端子5412的下端部可以与印刷电路板300联接。端子5412可以被钎焊至印刷电路板300。基板5410可以通过端子5412而电连接至印刷电路板300。

[0322] 电路构件5420可以布置在基板5410的上表面上。电路构件5420可以布置在基部5430上。电路构件5420可以布置在基板5410与壳体5310之间。

[0323] 电路构件5420可以包括基板部分5421和第二线圈5422。然而，可以省掉或改变电路构件5420中的基板部分5421和第二线圈5422之中的任一者或更多者。

[0324] 基板部分5421可以是柔性印刷电路板(FPCB)。第二线圈5422可以由位于基板部分5421上的精细图案线圈(FPC)形成。基板部分5421可以布置在基板5410的上表面上。基板部分5421可以与基板5410电连接。基板部分5421可以电连接至第二线圈5422。

[0325] 第二线圈5422可以由位于基部部分5421上的精细图案线圈(FPC)形成。第二线圈5422可以定位在基部5430上。第二线圈5422可以与磁体5320电磁相互作用。并且第二线圈
5422可以面向磁体5320。在这种情下，当电流被供给至第二线圈5422以在第二线圈5422周围形成磁场时，磁体5320可以因第二线圈5422与磁体5320之间的电磁相互作用而相对于第二线圈5422移动。第二线圈5422可以使磁体5320移动以用于进行OIS驱动。在这种情况下，第二线圈5422可以被称为“OIS线圈”。

[0326] 基部5430可以布置在壳体5310的下侧部上。基部5430可以以可移动的方式支承壳体5310。基部5430可以定位在印刷电路板300的上表面上。基部5430可以联接有红外滤光器。

[0327] 基部5430可以包括通孔5431、端子容纳部分5432和传感器容纳部分5433。然而，可以省掉或改变基部5430中的通孔5431、端子容纳部分5432和传感器容纳部分5433之中的任一者或更多者。

[0328] 通孔5431可以形成于基部5430的中心。通孔5431可以形成为竖向地穿透基部5430。通孔5431可以在光轴方向上与透镜模块叠置。通孔5431可以使已经穿过透镜模块的光通过。

[0329] 端子容纳部分5432可以形成在基部5430的侧表面上。端子容纳部分5432可以形成为使得：基部5430的外侧表面的一部分向内凹入。端子容纳部分5432可以容纳基板5410的端子5412的至少一部分。端子容纳部分5432可以形成为具有与端子5412相对应的宽度。

[0330] 传感器容纳部分5433可以形成在基部5430的上表面上。传感器容纳部分5433可以形成为使得：基部5430的上表面的一部分向下凹入。传感器容纳部分5433可以形成为凹槽。传感器容纳部分5433可以容纳霍尔传感器5700的至少一部分。传感器容纳部分5433可以以与霍尔传感器5700相对于的形状形成。传感器容纳部分5433可以以与霍尔传感器5700的数目相对应的数目形成。传感器容纳部分5433可以形成为两个。

[0331] 弹性构件5500可以联接至线圈架5210和壳体5310。弹性构件5500可以弹性地支承线圈架5210。弹性构件5500可以将线圈架5210支承成能够相对于壳体5310移动。弹性构件5500的至少一部分可以具有弹性。

[0332] 弹性构件5500可以包括上弹性构件5510和下弹性构件5520。然而，可以省掉或改变弹性构件5500中的上弹性构件5510和下弹性构件5520之中的任一者或更多者。

[0333] 上弹性构件5510可以联接至线圈架5210的上部部分和壳体5310的上部部分。上弹性构件5510可以布置在线圈架5210的上侧部上并且上弹性构件5510可以联接至线圈架5210和壳体5310。上弹性构件5510可以电连接至第一线圈5220。上弹性构件5510可以以彼此间隔开的成对的方式设置。一对上弹性构件5510可以联接至第一线圈5220的一对引出线。

[0334] 上弹性构件5510可以包括外侧部5511、内侧部5512、连接部分5513和联接部分5514。然而，可以省掉或改变上弹性构件5510中的外侧部5511、内侧部5512、连接部分5513和联接部分5514之中的任一者或更多者。

[0335] 外部部分5511可以联接至壳体5310。外侧部5511可以联接至壳体5310的上表面。内侧部5512可以联接至线圈架5210。内侧部5512可以联接至线圈架5210的上表面。连接部分5513可以连接外侧部5511和内侧部5512。连接部分5513可以弹性地联接外侧部5511和内侧部5512。连接部分5513可以具有弹性。联接部分5514可以从外侧部5511延伸。联接部分
5514可以从外侧部5511向外延伸。联接部分5514可以定位在壳体5310的四个拐角部分上。
联接部分5514可以与支承构件5600联接。

[0336] 下弹性构件5520可以联接至线圈架5210的下部部分和壳体5310的下部部分。下弹性构件5520可以布置在线圈架5210的下方并且下弹性构件5520可以联接至线圈架5210和壳体5310。下弹性构件5520可以一体地形成。

[0337] 下弹性构件5520可以包括外侧部5521、内侧部5522和连接部分5523。然而，可以省掉或改变下弹性构件5520中的外侧部5521、内侧部5522和连接部分5523之中的任一者或更多者。

[0338] 外侧部5521可以联接至壳体5310。外侧部5521可以联接至壳体5310的下表面。内侧部5522可以联接至线圈架5210。内侧部5522可以联接至线圈架5210的下表面。连接部分5523可以连接外侧部5521和内侧部5522。连接部分5523可以弹性地连接外侧部5521和内侧部5522。连接部分5523可以具有弹性。

[0339] 支承构件5600可以以可移动的方式支承壳体5310。支承构件5600可以将OIS移动件5300支承成能够相对于固定件5400移动。支承构件5600的下端部可以与电路构件5420联接。支承构件5600的上端部部分可以与上弹性构件5510联接。支承构件5600可以包括多个导线。替代性地，支承构件5600可以包括多个板环。支承构件5600可以至少部分地具有弹性。支承构件5600可以由导电构件形成。电路构件5420和第二上弹性构件5510可以通过支承构件5600进行导电。支承构件5600可以设置为四个，以被布置在壳体5310的所述四个拐角中的每个拐角处。

[0340] 在支承构件5600和壳体5310中可以布置有阻尼器(未示出)。该阻尼器可以布置在支承构件5600和弹性构件5500中。该阻尼器可以防止在AF/OIS反馈驱动期间可能出现的共振现象。替代性地，作为修改的实施方式，可以设置有下述缓冲器(未示出)：在该缓冲器中，支承构件5600和/或弹性构件5500的一部分的形状被改变以代替阻尼器。该缓冲器可以形成为弯折的或弯曲的。

[0341] 霍尔传感器5700可以被用于进行防抖校正反馈功能。霍尔传感器5700可以是霍尔IC。霍尔传感器5700可以对磁体5320的磁力进行感测。霍尔传感器5700可以对壳体5310的运动进行感测。霍尔传感器5700可以对固定至壳体5310的磁体5320进行感测。霍尔传感器5700可以电连接至基板5410。霍尔传感器5700可以被容纳在基部5430的传感器容纳部分
5433中。霍尔传感器5700可以设置为两个并且相对于光轴彼此成直角方式布置，使得可以以x轴分量和y轴分量来检测壳体5310的运动。

[0342] 在下文中，将参照附图对根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置和相机模块的构型进行描述。

[0343] 在下文中，AF驱动线圈6220、驱动磁体6320和OIS驱动线圈6422之中的任一者被称为“第一驱动单元”、另一者被称为“第二驱动单元”并且其他一者被称为“第三驱动单元”。另一方面，AF驱动线圈6220、驱动磁体6320和OIS驱动线圈6422可以布置成使得其位置彼此互换。

[0344] 在下文中，AF驱动线圈6220和OIS驱动线圈6422之中的任一者可以被称为“第一线圈”并且另一者被称为“第二线圈”。

[0345] 在下文中，驱动磁体6320、感测磁体6730和补偿磁体6800之中的任一者被称为“第一磁体”、另一者被称为“第二磁体”并且其他一者被称为“第三磁体”。

[0346] 在下文中，固定件6400的基板6410和第一感测单元6700的基板6720可以被称为“第一基板”并且另一者可以被称为“第二基板”。

[0347] 在下文中，AF反馈传感器6710和OIS反馈传感器6900之中的任一者可以被称为“第一传感器”并且另一者可以被称为“第二传感器”。

[0348] 在下文中，将参照附图对根据本发明的第三实施方式的光学仪器的构型进行描述。

[0349] 图42是示出了根据本发明的第三实施方式的光学仪器的立体图。

[0350] 光学仪器可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航中的任一者。然而，光学仪器的类型不限于此，并且用于拍摄图像或照片的任何设备都可以被称为光学设备。

[0351] 光学仪器可以包括主体1。主体1可以形成光学仪器的外观。主体1可以容纳相机模块3。在主体1的一个表面上可以布置有显示器单元2。例如，显示器单元2和相机模块3布置在主体1的一个侧部上，并且相机模块3还可以布置在主体1的另一表面(与所述一个表面相对的表面)上。

[0352] 光学仪器可以包括显示器单元2。显示器单元2可以布置在主体1的一个侧部上。显示器单元2可以将由相机模块3所拍摄的图像输出。

[0353] 光学仪器可以包括相机模块3。相机模块3可以布置在主体1中。相机模块3的至少一部分可以被容置在主体1中。可以设置有多个相机模块3。相机模块3可以分别布置在主体1的一个侧部上和主体1的另一侧部上。相机模块3可以对物体进行拍照。

[0354] 在下文中，将参照附图对根据本发明的第三实施方式的相机模块的构型进行描述。

[0355] 相机模块3可以包括透镜模块。该透镜模块可以包括至少一个透镜。透镜模块可以包括透镜和镜筒。透镜模块可以联接至透镜驱动装置的线圈架6210。透镜模块可以通过螺钉和/或粘合剂联接至线圈架6210。透镜模块可以与线圈架6210一体地移动。

[0356] 相机模块3可以包括滤光器。该滤光器可以包括红外滤光器。该红外滤光器可以阻挡红外区域的光进入到图像传感器中。红外滤光器可以布置在透镜模块与图像传感器之间。在一个示例中，红外滤光器可以布置在被布置于透镜驱动装置与印刷电路板之间的传感器基部(未示出)上。在另一示例中，红外滤光器可以布置在基部6430中。

[0357] 相机模块3可以包括印刷电路板。在印刷电路板上可以布置有透镜驱动装置。此时，传感器基部可以布置在印刷电路板与透镜驱动装置之间。印刷电路板可以电连接至透镜驱动装置。在印刷电路板上可以布置有图像传感器。印刷电路板可以电连接至图像传感器。

[0358] 相机模块3可以包括图像传感器。图像传感器可以布置在印刷电路板上。图像传感器可以电连接至印刷电路板。在一个示例中，图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至印刷电路板。作为另一示例，图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至印刷电路板。图像传感器可以布置成使得：透镜模块的光轴与图像传感器的光轴一致。即，图像传感器的光轴和透镜模块的光轴可以对准。图像传感器可以将照射到图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

[0359] 相机模块3可以包括控制单元。控制单元可以布置在印刷电路板上。控制单元可以对供给至透镜驱动装置的AF驱动线圈6220和OIS驱动线圈6422的电流的方向、强度和幅值进行独立控制。控制单元控制透镜驱动装置来执行自动对焦功能和/或防抖校正功能。此外，控制单元可以对驱动装置执行自动对焦反馈功能和/或防抖校正反馈功能。

[0360] 在下文中，将参照附图对根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的构型进行描述。

[0361] 图30是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的立体图，图31是沿着图30中的线X-Y截取的截面图，图32是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的分解的立体图，图33是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的从与图32的方向不同的方向观察的分解的立体图，图34是示出了根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的第一移动件和相关结构件的分解的立体图，图35是示出了根据本发明的第三实施方式的第二移动件的分解的立体图，图36是示出了根据本发明的第三实施方式的固定件的分解的立体图，图37是示出了根据本发明的第三实施方式的弹性构件、支承构件和相关结构件的分解的立体图，图38是根据本发明的第三实施方式的透镜驱动装置的平面图，其中，盖被省掉，图39是示出了根据本发明的第三实施方式的驱动磁体、第一感测单元和相关结构件的立体图，图40是图39的从上方观察的平面图，并且图41是示出了根据修改实施方式的透镜驱动装置的驱动磁体、第一感测单元和相关驱动件的平面图。

[0362] 透镜驱动装置可以是音圈马达(VCM)。

[0363] 透镜驱动装置可以包括盖6100。盖6100可以与基部6430联接。盖6100可以将壳体6310容纳在内部或内侧。盖6100可以形成透镜驱动装置的外观。盖6100可以呈下述六面体的形式：该六面体的下表面是敞开的。盖6100可以是非磁性材料。盖6100可以由金属材料形成。盖6100可以由金属板形成。盖6100可以连接至印刷电路板的接地部分。通过该方式，盖
6100可以是接地的。盖6100可以阻挡电磁干扰(EMI)。此时，盖6100可以被称为EMI屏蔽罩。

[0364] 盖6100可以包括上板6110和侧板6120。盖6100可以包括上板6110以及从上板6110的外周缘或边缘向下延伸的侧板6120。盖6100的侧板6120的下端部可以布置在基部6430的阶梯部分6434处。盖6100的侧板6120的内表面可以通过粘合剂联接至基部6430。

[0365] 盖6100的上板6110可以包括通孔6111。通孔6111可以形成在盖6100的上板6110中。通孔6111可以使透镜暴露到上面。通孔6111可以以与透镜相对应的大小和形状形成。通孔6111的大小可以大于透镜模块的直径，使得透镜模块可以通过通孔6111而被插入和组装。通过通孔6111所引入的光可以穿过透镜。此时，正在穿过透镜的光可以在图像传感器中被转换成电信号并且被获得为图像。

[0366] 透镜驱动装置可以包括第一移动件6200。第一移动件6200可以联接至透镜。第一移动件6200可以通过弹性构件6500与第二移动件6300联接。第一移动件6200可以通过与第二移动件6300的相互作用而移动。此时，第一移动件6200可以与透镜一体地移动。另一方面，第一移动件6200可以在AF驱动期间移动。此时，第一移动件6200可以被称为“AF移动件”。然而，第一移动件6200还可以在OIS驱动期间移动。

[0367] 第一移动件6200可以包括线圈架6210。线圈架6210可以布置在壳体6310的内部或壳体6310内。线圈架6210可以布置在壳体6310的通孔6311中。线圈架6210可以以可移动的方式联接至壳体6310。线圈架6210可以相对于壳体6310沿光轴的方向移动。线圈架6210可以联接有透镜。线圈架6210和透镜可以通过螺纹联接件和/或粘合剂而联接。线圈架6210可以联接有AF驱动线圈6220。线圈架6210的上表面可以联接有上弹性构件6510。线圈架6210的下表面可以联接有下弹性构件6520。线圈架6210可以通过热焊接和/或粘合剂而粘接至弹性构件6500。用于将线圈架6210和透镜粘接并且将线圈架6210和弹性构件6500粘接的粘合剂可以是通过紫外(UV)光、热和激光之中的一者或更多者进行固化的环氧树脂。

[0368] 线圈架6210可以包括通孔6211。通孔6211可以沿光轴方向穿透线圈架6210。透镜模块可以被容纳在通孔6211中。例如，在线圈架6210的形成通孔6211的内周表面上可以布置有与形成于透镜模块的外周表面上的螺纹相对应的螺纹。

[0369] 线圈架6210可以包括驱动部分联接部分6212。AF驱动线圈6220可以联接至驱动部分联接部分6212。驱动部分联接部分6212可以布置在线圈架6210的外周表面上。驱动部分联接部分6212可以包括通过将线圈架6210的外表面的一部分凹入而形成的凹槽。此时，AF驱动线圈6220可以被容纳在驱动部分联接部分6212的凹槽中。驱动部分联接部分6212可以与线圈架6210的外周表面一体地形成。

[0370] 第一移动件6200可以包括AF驱动线圈6220。AF驱动线圈6220可以布置在线圈架6210中。AF驱动线圈6220可以布置在线圈架6210与壳体6310之间。AF驱动线圈6220可以布置在线圈架6210的外周表面上。AF驱动线圈6220可以直接绕线圈架6210卷绕。替代性地，呈直接卷绕状态的AF驱动线圈6220可以联接至线圈架6210。AF驱动线圈6220可以面向驱动磁体6320。AF驱动线圈6220可以与驱动磁体6320电磁相互作用。在这种情况下，当电流被供给至AF驱动线圈6220以在AF驱动线圈6220周围形成电磁场时，通过AF驱动线圈6220与驱动磁体6320之间的电磁相互作用而产生电磁力，使得AF驱动线圈6220可以相对于驱动磁体6320移动。AF驱动线圈6220可以是一体地形成的单线圈。

[0371] AF驱动线圈6220可以包括用于供给电力的一对引出线。AF驱动线圈6220的一个端部(引出线)联接至第五上弹性单元6505，并且AF驱动线圈6220的另一端部(引出线)联接至第六上弹性单元6506。即，AF驱动线圈6220可以电连接至上弹性构件6510。更具体地，AF驱动线圈6220可以通过印刷电路板、基板6410、支承构件6600和上弹性构件6510而被按顺序供给电力。替代性地，AF驱动线圈6220可以电连接至下弹性构件6520。

[0372] 透镜驱动装置可以包括第二移动件6300。第二移动件6300可以通过支承构件6600以可移动的方式联接至固定件6400。第二移动件6300可以经由弹性构件6500支承第一移动件6400。第二移动件6300可以使第一移动件6400移动或者与第一移动件6400一起移动。第二移动件6300可以通过与固定件6400的相互作用而移动。第二移动件6300可以在OIS驱动期间移动。此时，第二移动件6300可以被称为“OIS移动件”。第二移动件6300可以在OIS驱动期间与第一移动件6200一体地移动。

[0373] 第二移动件6300可以包括壳体6310。壳体6310可以布置在线圈架6210的外部。壳体6310可以将线圈架6210的至少一部分容纳在内部。壳体6310可以布置在盖6100的内侧或内部。壳体6310可以布置在盖6100与线圈架6210之间。壳体6310可以由与盖6100的材料不同的材料形成。壳体6310可以由绝缘材料形成。壳体6310可以由注塑成型制品形成。壳体6310的外侧表面可以与盖6100的侧板6120的内表面间隔开。通过壳体6310与盖6100之间的分隔空间，壳体6310可以移动以用于进行OIS驱动。在壳体6310中可以布置有驱动磁体
6320。壳体6310和驱动磁体6320可以通过粘合剂被粘接到一起。上弹性构件6510可以联接至壳体6310的上表面。下弹性构件6520可以联接至壳体6310的下表面。壳体6310可以通过热焊接和/或粘合剂联接至弹性构件6500。将壳体6310和驱动磁体6320联接并将壳体6310和弹性构件6500联接的粘合剂可以是通过紫外(UV)光、热和激光之中的任一者或更多者进行固化的环氧树脂。壳体6310可以包括支承部分，该支承部分以与凹槽部分6330相对应的形状形成以对凹槽部分6330进行支承。

[0374] 壳体6310可以包括四个侧部6310a和布置在四个侧部6310a之间的四个拐角部分6310b。壳体6310可以包括第一侧部、第二侧部、以及布置在第一侧部与第二侧部之间的第一拐角部分。壳体6310可以包括与第一侧部相对布置的第三侧部、与第二侧部相对布置的第四侧部、以及布置在第三侧部与第四侧部之间布置的第二拐角部分。

[0375] 壳体6310可以包括通孔6311。通孔6311可以形成在壳体6310中。通孔6311可以形成为沿光轴方向穿透壳体6310。在通孔6311中可以布置有线圈架6210。通孔6311可以以至少部分地与线圈架6210相对应的形状形成。壳体6310的形成通孔6311的内周表面可以定位成与线圈架6210的外周表面间隔开。然而，壳体6310和线圈架6210可以至少部分地在光轴方向上叠置，以限制线圈架6210的在光轴方向上的移动行程距离。

[0376] 壳体6310可以包括驱动部分接合部分6312。驱动部分接合部分6312可以联接有驱动磁体6320。驱动部分接合部分6312可以包括通过将壳体6310的内周表面和/或下表面的一部分凹入而形成的凹槽。驱动部分接合部分6312可以形成在壳体6310的所述四个侧部6310a中的每个侧部上。作为修改的实施方式，驱动部分接合部分6312可以形成在壳体6310的所述四个拐角部分6310b中的每个拐角部分处。

[0377] 第二移动件6300可以包括驱动磁体6320。驱动磁体6320可以布置在壳体6310中。驱动磁体6320可以通过粘合剂固定至壳体6310。驱动磁体6320可以布置在线圈架6210与壳体6310之间。驱动磁体6320可以面向AF驱动线圈6220。驱动磁体6320可以与AF驱动线圈
6220电磁相互作用。驱动磁体6320可以面向OIS驱动线圈6422。驱动磁体6320可以与OIS驱动线圈6422电磁相互作用。驱动磁体6320通常可以被用于AF驱动和OIS驱动。驱动磁体6320可以布置于壳体6310的一侧。此时，驱动磁体6320可以是具有平板形状的平板磁体。作为修改的实施方式，驱动磁体6320可以布置在壳体6310的拐角处。此时，驱动磁体6320可以是下述拐角磁体：该拐角磁体具有六面体形状且内侧表面宽于外侧表面。

[0378] 驱动磁体6320可以包括面向第一线圈6220的内表面6320a以及布置在壳体6310的拐角部分6310b侧的侧表面6320c和6320d。驱动磁体6320可以包括与内表面6320a相对布置的外表面6320b。驱动磁体6320的侧表面6320c和6320d可以包括布置在壳体6310的第一拐角部分或第二拐角部分上的第一侧表面6320c以及布置在第一侧表面6320c的相对侧的第二侧表面6320d。驱动磁体6320的第一侧表面6320c的大小可以小于驱动磁体6320的内表面6320a的大小。

[0379] 驱动磁体6320可以包括布置在连接内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处的凹槽部分6330。此时，驱动磁体6320的内表面6320a的面积可以小于驱动磁体6320的外表面6320b的面积。在本实施方式中，由于驱动磁体6320的内表面6320a的一部分通过凹槽部分
6330被省掉，因此当将驱动磁体6320的形成有凹槽部分6330的内表面6320a的面积与驱动磁体6320的外表面6320b进行比较时，内表面6320a的面积可以小于外表面6320b的面积。驱动磁体6320的第一侧表面6320c的面积可以小于驱动磁体6320的第二侧表面6320d的面积。
在本实施方式中，由于驱动磁体6320的第一侧表面6320c的一部分通过凹槽部分6330被省掉，因此当将驱动磁体6320的形成有凹槽部分6330的第一侧表面6320c的面积与驱动磁体
6320的第二侧表面6320d进行比较时，第一侧表面6320c的面积可以小于第二侧表面6320d的面积。

[0380] 驱动磁体6320可以包括彼此间隔开的第一至第四磁体单元6321、6322、6323和6324。驱动磁体6320可以包括布置在壳体6310的第一侧部上的第一磁体单元6321以及布置在壳体6310的第二侧部上的第二磁体单元6322。此时，第一传感器6710可以布置在壳体
6310的第一拐角部分处。即，第一传感器6710可以布置在第一磁体单元6321与第二磁体单元6322之间。然而，第一传感器6710可以布置在第一磁体单元6321和第二磁体单元6322的上方。驱动磁体6320可以包括布置在壳体6310的第三侧部上的第三磁体单元6323以及布置在壳体6310的第四侧部上的第四磁体单元6324。

[0381] 第一磁体单元6321可以包括形成于壳体6310的第一拐角部分侧的第一凹槽部分6331。第一磁体单元6321可以包括布置在连接内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处的第一凹槽部分6331。第一磁体单元6321的内表面6320a的面积可以小于第一磁体单元6321的外表面6320b的面积。第一磁体单元6321的第一侧表面6320c的面积可以小于第一磁体单元6321的第二侧表面6320d的面积。

[0382] 第二磁体单元6322可以包括形成于壳体6310的第一拐角部分侧的第二凹槽部分6332。第一磁体单元6321可以包括布置在连接内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处的第二凹槽部分6332。第二磁体单元6322的内表面6320a的面积可以小于第二磁体单元6322的外表面6320b的面积。第二磁体单元6322的第一侧表面6320c的面积可以小于第二磁体单元6322的第二侧表面6320d的面积。

[0383] 第三磁体单元6323可以包括形成于壳体6310的第二拐角部分侧的第三凹槽部分6333。第三磁体单元6323可以包括布置在连接内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处的第三凹槽部分6333。第三磁体单元6323的内表面6320a的面积可以小于第三磁体单元6323的外表面6320b的面积。第三磁体单元6323的第一侧表面6320c的面积可以小于第三磁体单元6323的第二侧表面6320d的面积。

[0384] 第四磁体单元6324可以包括形成于壳体6310的第二拐角部分侧的第四凹槽334。第四磁体单元6324可以包括布置在连接内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处的第四凹槽334。第四磁体单元6324的内表面6320a的面积可以小于第四磁体单元6324的外表面
6320b的面积。第四磁体单元6324的第一侧表面6320c的面积可以小于第四磁体单元6324的第二侧表面6320d的面积。

[0385] 驱动磁体6320可以包括凹槽部分6330。凹槽部分6330可以布置在连接驱动磁体6320的内表面6320a和第一侧表面6320c的拐角处。在本实施方式中由于磁体6320的内表面
6320a和第一侧表面6320c的一部分通过凹槽部分6330被省掉，因此通过磁体6320的内表面
6320a和第一侧表面6320c所形成的的磁力分布可以被改变。通过凹槽部分6330的该结构，驱动磁体6320在AF反馈传感器6710上的和/或感测磁体6730的影响可以被减至最小。凹槽部分6330可以仅形成在驱动磁体6320的所述四个侧拐角中的一个侧拐角处。驱动磁体6320的所述四个侧拐角中的仅一个侧拐角可以具有与其余三个侧拐角的形状不同的形状。驱动磁体6320可以具有非对称形状。凹槽部分6320可以以预定形状从驱动磁体6320的上表面延伸至下表面。凹槽部分6320可以与驱动磁体6320一体地形成。

[0386] 从驱动磁体6320的内表面6320a至凹槽部分6330的长度(参见图11中的L1)可以小于从驱动磁体6320的第一侧表面6320c至凹槽部分6330的长度(参见图11中的L2)。从驱动磁体6320的内表面6320a至凹槽部分6330的长度L1可以是驱动磁体6320的厚度的一半或更小。凹槽部分6330可以与在感测磁体6730的端部处垂直于驱动磁体6320的外表面6320b延伸的假想直线(参见图11中的L1)叠置。即，从驱动磁体6320的第一侧部6320c至凹槽6330的长度L2长于介于假想直线L与驱动磁体6320的第一侧部6320c之间的距离。即，凹槽部分6330相对于驱动磁体6320的内表面6320a的假想延伸表面与驱动磁体6320的第一侧表面
6320c的假想延伸表面相交的虚拟拐角非对称。作为修改的实施方式，从驱动磁体6320的内表面6320a至凹槽6330的长度可以对应于从驱动磁体6320的第一侧表面6320c至凹槽6330的长度。作为另一修改的实施方式，从驱动磁体6320的内表面6320a至凹槽6330的长度可以大于从驱动磁体6320的第一侧表面6320c至凹槽6330的长度。

[0387] 凹槽部分6330可以包括与驱动磁体6320的内表面6320a平行的平面6330a以及连接平面6330a和驱动磁体6320的内表面6320a的弯曲表面6330b。在本实施方式中，凹槽部分6330可以至少部分地形成为弯曲表面6330b。凹槽部分6330可以通过R式切割加工来形成。
凹槽6330可以在驱动磁体6320的边缘的一部分中形成为圆形切割部。驱动磁体6320的拐角可以具有在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率。然而，凹槽部分6330的曲率可以与在边缘的加工过程期间所产生的基本曲率不同。即，凹槽6330的形状可以与驱动磁体6320的其他拐角形状不同。凹槽部分6330可以通过进行倒角而形成。凹槽6330可以通过将驱动磁体6320的一部分凹入而形成。

[0388] 作为修改的实施方式，凹槽6330可以包括倾斜表面6330c。凹槽部分6330可以通过C式切割过程而形成。倾斜表面6330c可以分别与驱动磁体6320的内表面6320a和第一侧表面6320c形成钝角。倾斜表面6330c可以分别与驱动磁体6320的内表面6320a和第一侧表面6320c形成135度的角度。倾斜表面6330c可以分别相对于驱动磁体6320的内表面6330a和第一侧表面6320c形成120度至150度。替代性地，凹槽部分6330可以通过反向L式切割或L式切割过程而形成。在这种情况下，倾斜表面可以包括多个倾斜表面，并且所述多个倾斜表面可以分别与倾斜表面6330a和第一侧表面6320c形成90度。

[0389] 凹槽部分6330可以布置在所述四个驱动磁体6320中的每个驱动磁体中。凹槽部分6330包括布置在第一磁体单元6321中的第一凹槽6331、布置在第二磁体单元6322中的第二凹槽6332、布置在第三磁体单元6323中的第三凹槽6333和布置在第四磁体单元6324中的第四凹槽6334。第一凹槽6331、第二凹槽6332、第三凹槽6333至第四凹槽6334可以具有彼此相对应的形状。第一凹槽6331和第二凹槽6332可以面向彼此。第三凹槽6333和第四凹槽6334可以面向彼此。

[0390] 第一凹槽6331可以连接第一磁体单元6321的第一侧表面和第二侧表面。此时，第一侧表面可以是第一磁体单元6321中的布置在壳体6310的第一拐角部分的侧部处的侧表面，并且第二侧表面可以是第一磁体单元6321中的面向AF线圈6220的侧表面。第一磁体单元6321还可以包括与第一侧表面相对的第三侧表面和与第二侧表面相对的第四侧表面。此时，第一磁体单元6321的第二侧表面的面积小于第一磁体单元6321的第四侧表面的面积，并且第一磁体单元6321的第一侧表面的面积小于第一磁体单元6321的第二侧表面的面积。这是因第一凹槽6331而产生的特性，并且通过该特性，在本实施方式中，第一磁体单元6321在AF反馈传感器6710上的影响可以被减至最小。

[0391] 第二凹槽6332可以连接第二磁体单元6322的第五侧表面和第六侧表面。第五侧表面在第二磁体单元6322中布置在壳体6310的第一拐角部分侧上，并且第六侧表面是第二磁体单元6322中的面向AF线圈6220的侧表面。第二磁体单元6322还可以包括与第五侧表面相对的第七侧表面和与第六侧表面相对的第八侧表面。此时，第二磁体单元6322的第六侧表面的面积可以小于第二磁体单元6322的第八侧表面的面积，并且第二磁体单元6322的第五侧表面的面积可以小于第二磁体单元6322的第七侧表面的面积。这是因第二凹槽6332而产生的特性。通过该特性，在本实施方式中，第二磁体单元6322在AF反馈传感器6710上的影响可以被减至最小。

[0392] 透镜驱动装置可以包括固定件6400。固定件6400可以布置在第一移动件6200和第二移动件6300的下方。固定件6400可以以可移动的方式支承第二移动件6300。固定件6400可以使第二移动件6300移动。此时，第一移动件6200也可以与第二移动件6300一起移动。

[0393] 固定件6400可以包括基板6410。基板6410可以包括面向驱动磁体6320的OIS驱动线圈6422。基板6410可以布置在基部6430上。基板6410可以布置在壳体6310与基部6430之间。支承构件6600可以联接至基板6410。基板6410可以向OIS驱动线圈6422供给电力。基部6410可以联接至电路构件6420。基板6410可以与OIS驱动线圈6422联接。基板6410可以联接至布置在基部6430下方的印刷电路板。基板6410可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。基板
6410可以被部分地弯折。

[0394] 基板6410可以包括本体部分6411。基板6410可以包括形成在本体部分6411中的通孔6411a。基板6410可以包括与联接至线圈架6210的透镜相对应的通孔6411a。

[0395] 基板6410可以包括端子部分6412。端子部分6412可以从基板6410的本体部分6410延伸。端子部分6412可以通过将基板6410的一部分向下弯折而形成。端子部分6412的至少一部分可以被暴露至外部。端子部分6412可以通过钎焊而联接至布置在基部6430下方的印刷电路板。端子部分6412可以布置在基部6430的端子容纳部分6433中。

[0396] 固定件6400可以包括电路构件6420。电路构件6420可以布置在基部6430上。电路构件6420可以布置在基板6410上。电路构件6420可以布置在驱动磁体6320与基部6430之间。在此，尽管电路构件6420被描述为与基板6410分开的部件，但是电路构件6420也可以被理解为被包括在基板6410中的构成部分。

[0397] 电路构件6420可以包括基板部分6421。基板部分6421可以是电路基板。基板部分6421可以是FPCB。OIS驱动线圈6422可以与基板部分6421上的精细图案线圈(FP线圈)一体地形成。在基板部分6421中可以形成支承构件6600穿过的孔。基板部分6421可以包括通孔
6421a。基板部分6421的通孔6421a可以布置成与基板6410的通孔6411a相对应。

[0398] 电路构件6420可以包括OIS驱动线圈6422。OIS驱动线圈6422可以与驱动磁体6320相对。OIS驱动线圈6422可以与驱动磁体6320电磁相互作用。在这种情况下，当电流被供给至OIS驱动线圈6422并且在OIS驱动线圈6422周围形成磁场时，OIS驱动线圈6422与驱动磁体6320之间的电磁干扰会导致驱动磁体6320相对于OIS驱动线圈6422移动。OIS驱动线圈6422可以通过与驱动磁体6320的电磁相互作用而使壳体6310和线圈架6210相对于基部
6430沿与光轴垂直的方向移动。OIS驱动线圈6422可以是与基板部分6421一体地形成的精细图案线圈(FP线圈)。

[0399] 固定件6400可以包括基部6430。基部6430可以布置在壳体6310的下侧或下方。基部6430可以布置在基板6410的下侧。在基部6430的上表面上可以布置有基板6410。基部6430可以联接至盖6100。基部6430可以布置在印刷电路板的上侧部上。

[0400] 基部6430可以包括通孔6431。通孔6431可以形成在基部6430中。通孔6431可以形成为沿光轴方向穿透基部6430。通过通孔6431穿过透镜的光可以入射到图像传感器上。即，已经穿过透镜模块的光可以在穿过电路构件6420的通孔6421a、基板6410的通孔6411a和基部6430的通孔6431之后入射到图像传感器上。

[0401] 基部6430可以包括传感器联接部分432。OIS反馈传感器6900可以布置在在传感器联接部分432中。传感器联接部分432可以容纳OIS反馈传感器6900的至少一部分。传感器联接部分432可以包括通过将基部6430的上表面凹入所形成的凹槽。传感器联接部分432可以包括两个凹槽。此时，在所述两个凹槽中的每个凹槽中布置有OIS反馈传感器6900，使得驱动磁体6320的运动可以在x轴方向和沿y轴方向上被感测。

[0402] 基部6430可以包括端子接纳部分6433。基板6410的端子部分6412可以布置在端子接纳部分6433中。端子接纳部分6433可以包括通过将基部6430的侧表面的一部分凹入所形成的凹槽。端子容纳部分6433的宽度可以形成为对应于基板6410的端子部分6412的宽度。端子容纳部分6433的长度可以形成为对应于基板6410的端子部分6412的长度。替代性地，基板6410的端子部分6412的长度长于端子容纳部分6433的长度，使得端子部分6412的一部分可以从基部6430向下突出。

[0403] 基部6430可以包括阶梯部分6434。阶梯部分6434可以形成在基部6430的侧表面上。阶梯部分6434可以绕基部6430的外周表面形成。阶梯部分6434可以通过使基部6430的侧表面的一部分突出或凹入而形成。盖6100的侧板6120的下端部可以布置在阶梯部分6434上。

[0404] 透镜驱动装置可以包括弹性构件6500。弹性构件6500可以联接至线圈架6210和壳体6310。弹性构件6500可以弹性地支承线圈架6210。弹性构件6500可以至少部分地具有弹性。弹性构件6500可以以可移动的方式支承线圈架6210。弹性构件6500可以在AF驱动期间支撑线圈架6210的运动。此时，弹性构件6500可以被称为“AF支承构件”。

[0405] 弹性构件6500可以包括上弹性构件6510。上弹性构件6510可以布置在线圈架6210的上部部分上。上弹性构件6510可以联接至线圈架6210和壳体6310。上弹性构件6510可以联接至线圈架6210的上表面。上弹性构件6510可以联接至壳体6310的上表面。上弹性构件6510可以与支承构件6600联接。上弹性构件6510可以由板簧形成。

[0406] 上弹性构件6510可以包括彼此间隔开的第一至第六上弹性单元6501、6502、6503、6504、6505和6506。上弹性构件6510可以被用作用于向AF反馈传感器6710供给电力的导线。
上弹性构件6510可以包括彼此间隔开的第一至第四上弹性单元6501、6502、6503和6504。第一至第四上弹性单元6501、6502、6503和6504中的每个弹性单元可以联接至联接有AF反馈传感器6710的基板6720。上弹性构件6510和基板6710可以通过钎焊而联接。上弹性构件
6510可以被用作用于向AF驱动线圈6220供给电力的导线。上弹性构件6510可以包括彼此间隔开的第五上弹性单元6505和第六上弹性单元6506。第五上弹性单元6505可以与AF驱动线圈6220的一个端部联接，并且第六上弹性单元6506可以与AF驱动线圈6220的另一端部联接。上弹性构件6510和AF驱动线圈6220可以通过钎焊而联接。

[0407] 上弹性构件6510可以包括外侧部6511。外侧部6511可以联接至壳体6310。外侧部6511可以联接至壳体6310的上表面。外侧部6511可以包括与壳体6310的突出部联接的孔或凹槽。外侧部6511可以通过粘合剂固定至壳体6310。

[0408] 上弹性构件6510可以包括内侧部6512。内侧部6512可以联接至线圈架6210。内侧部6512可以联接至线圈架6210的上表面。内侧部6512可以包括与线圈架6210的突出部联接的孔或凹槽。内侧部6512可以通过粘合剂固定至线圈架6210。

[0409] 上弹性构件6510可以包括连接部分6513。连接部分6513可以连接外侧部6511和内侧部6512。连接部分6513可以弹性地连接外侧部6511和内侧部6512。连接部分6513可以具有弹性。此时，连接部分6513可以被称为“弹性部分”。连接部分6513可以通过弯折两次或更多次而形成。

[0410] 上弹性构件6510可以包括联接部分6514。联接部分6514可以与支承构件6600联接。联接部分6514可以通过钎焊而联接至支承构件6600。联接部分6514可以包括与支承构件6600联接的孔或凹槽。联接部分6514可以从外侧部6511延伸。联接部分6514可以包括通过弯折所形成的弯折部分。

[0411] 弹性构件6500可以包括下弹性构件6520。下弹性构件6520可以布置在线圈架6210的下侧部处。下弹性构件6520可以联接至线圈架6210和壳体6310。下弹性构件6520可以联接至线圈架6210的下表面。下弹性构件6520可以联接至壳体6310的下表面。下弹性构件6520可以由板簧形成。下弹性构件6520可以一体地形成。

[0412] 下弹性构件6520可以包括外侧部6521。外侧部6521可以联接至壳体6310。外侧部6521可以联接至壳体6310的下表面。外侧部6521可以包括与壳体6310的突出部联接的孔或凹槽。外侧部6521可以通过粘合剂固定至壳体6310。

[0413] 下弹性构件6520可以包括内侧部6522。内侧部6522可以联接至线圈架6210。内侧部6522可以联接至线圈架6210的下表面。内侧部6522可以包括与线圈架6210的突出部联接的孔或凹槽。内侧部6522可以通过粘合剂固定至线圈架6210。

[0414] 下弹性构件6520可以包括连接部分523。连接部分523可以连接外侧部6521和内侧部6522。连接部分523可以弹性地连接外侧部6521和内侧部6522。连接部分523可以具有弹性。此时，连接部分523可以被称为“弹性部分”。连接部分523可以通过弯折两次或更多次而形成。

[0415] 透镜驱动装置可以包括支承构件6600。支承构件6600可以联接至上弹性构件6510和基板6410。支承构件6600可以联接至上弹性构件6510和基板6410的电路构件6420。支承构件6600可以以可移动的方式支承壳体6310。支承构件6600可以弹性地支承壳体6310。支承构件6600可以至少部分地具有弹性。在OIS驱动期间，支承构件6600可以支撑壳体6310和线圈架6210的运动。此时，支承构件6600可以被称为“OIS支承构件”。支承构件6600可以由电线形成。作为修改的实施例，支承构件6600可以形成为板簧。

[0416] 支承构件6600可以包括多根电线。支承构件6600可以包括彼此间隔开的六根电线。支承构件6600可以包括彼此间隔开的第一至第六支承部分6601、6602、6603、6604、6605和6606。第一至第六支承部分6601、6602、6603、6604、6605和6606可以被用作透镜驱动装置内部的导线。第一至第六支承部分6601、6602、6603、6604、6605和6606可以与基板6410联接。第一支承部分6601可以联接至第一上弹性单元6501。第二支承部分6602可以联接至第二上弹性单元6502。第三支承部分6603可以联接至第三上弹性单元6503。第四支承部分6604可以联接至第四上弹性单元6504。第五支承部分6605可以联接至第五上弹性单元
6505。第六支承部分6606可以联接至第六上弹性单元6506。

[0417] 透镜驱动装置可以包括阻尼器(未示出)。阻尼器可以布置在支承构件6600上。阻尼器可以布置在支承构件6600和壳体6310上。阻尼器可以布置在弹性构件6500上。阻尼器可以布置在弹性构件6500和线圈架上并且/或者布置在弹性构件6500和壳体6310上。阻尼器可以布置在弹性构件6500和/或支承构件6600上，以防止在弹性构件6500和/或支承构件6600中产生共振现象。

[0418] 透镜驱动装置可以包括AF反馈传感器单元6700。AF反馈传感器单元6700可以设置成用于进行自动对焦反馈。AF反馈传感器单元6700可以对线圈架6210沿光轴方向的运动进行感测。AF反馈传感器单元6700可以对线圈架6210沿光轴方向的运动的量进行感测并且将该量实时提供至控制单元。

[0419] 透镜驱动装置可以包括AF反馈传感器6710。AF反馈传感器单元6700可以包括AF反馈传感器6710。AF反馈传感器6710可以布置在壳体6310中。作为修改的实施方式，AF反馈传感器6710可以布置在线圈架6210上。AF反馈传感器6710可以对第一移动件6200的运动进行检测。AF反馈传感器6710可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器对感测磁体6730的磁力进行感测并且霍尔传感器可以对线圈架6210和透镜的运动进行检测。由AF反馈传感器6710所感测的感测值可以被用于进行AF反馈控制。

[0420] AF反馈传感器单元6700可以包括基板6720。基板6720可以布置在壳体6310中。基板6720可以联接至AF反馈传感器6710。基板6720可以电连接至AF反馈传感器6710。基板6720可以与上支承构件6510联接。基板6720可以包括与第一至第四上弹性单元6501、6502、
6503和6504联接的四个端子。基板6720和上支承构件6510可以通过钎焊而联接。AF反馈传感器6710可以布置在基板6720上。AF反馈传感器6710可以布置在基板6720的内表面上。基板6720的内表面的假想延伸表面可以与第一凹槽6331或第二凹槽6332相交。AF反馈传感器
6720与感测磁体6730之间的距离可以短于基板6720与感测磁体6730之间的距离。

[0421] AF反馈传感器单元6700可以包括感测磁体6730。感测磁体6730可以布置在线圈架6210上。感测磁体6730可以由AF反馈传感器6710感测。感测磁体6730可以面向AF反馈传感器6710。感测磁体6730可以布置在线圈架6210的拐角部分处。即，感测磁体6730可以布置成面向壳体6310的拐角部分6310b。

[0422] 透镜驱动装置可以包括补偿磁体6800。补偿磁体6800可以布置在线圈架6210上。补偿磁体6800可以布置成使得与感测磁体6730进行磁平衡。补偿磁体6800可以与感测磁体
6730关于光轴对称。补偿磁体6800可以绕光轴布置在与感测磁体6730相对应的位置处。补偿磁体6800可以具有与感测磁体6730关于光轴相对应的大小和/或形状。感测磁体6730可以布置在线圈架6210的一侧，并且补偿磁体6800可以布置在线圈架6210的另一侧。补偿磁体6800可以布置在线圈架6210的拐角部分处。即，补偿磁体6800可以布置成面向壳体6310的拐角部分6310b。

[0423] 透镜驱动装置可以包括OIS反馈传感器6900。OIS反馈传感器6900布置在基部6430上，并且OIS反馈传感器6900可以对驱动磁体6320进行感测。OIS反馈传感器6900可以布置在基部6430与基板6410之间。OIS反馈传感器6900可以感测第二移动件6300的移动。OIS反馈传感器6900可以包括霍尔传感器。此时，霍尔传感器对驱动磁体6320的磁力进行感测并且霍尔传感器可以对外壳6310和驱动磁体6320的运动进行感测。由OIS反馈传感器6900所感测的感测值可以被用于进行OIS反馈控制。

[0424] 在下文中，将对根据本发明的第三实施方式的相机模块的操作进行描述。

[0425] 将对根据本实施方式的相机模块的自动对焦功能进行描述。当向AF驱动线圈6220供给电力时，AF驱动线圈6220通过AF驱动线圈6220与驱动磁体6320之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体6320移动。此时，AF驱动线圈6220联接至的线圈架6210与AF驱动线圈6220一体地移动。即，透镜模块联接至的线圈架6210相对于壳体6310沿光轴方向移动。线圈架6210的该运动导致透镜模块朝向或者远离图像传感器运动，因此在本实施方式中，电力被提供至AF驱动线圈6220，使得可以对物体执行对焦调节。另一方面，上述对焦调节可以根据物体的距离而自动执行。

[0426] 在根据本实施方式的相机模块中，自动对焦反馈功能可以被执行以用于自动对焦功能的更加精确实现。布置在壳体6310中的AF反馈传感器6710对布置在线圈架6210上的感测磁体6730的磁场进行感测。因此，当线圈架6210执行相对于壳体6310的相对运动时，由AF反馈传感器6710所感测的磁场的量改变。AF反馈传感器6710以这种方式对线圈架6210的在光轴方向上的运动量或线圈架6210的在光轴方向上的位置进行感测，并且将所感测的值发送至控制单元。控制单元根据所接收的感测值来确定是否执行关于线圈架6210的附加运动。由于这种过程实时进行，因此根据本实施方式的相机模块的自动对焦功能可以通过自动对焦反馈控制而更精确地执行。

[0427] 将对根据本实施方式的相机模块的防抖校正功能进行描述。当向OIS驱动线圈6422供给电力时，驱动磁体6320通过OIS驱动线圈6422与驱动磁体6320之间的电磁相互作用而相对于OIS驱动线圈6422移动。此时，驱动磁体6320联接至的壳体6310与驱动磁体6320一体地移动。即，壳体6310相对于基部6430沿水平方向(与光轴垂直的方向)移动。然而，此时，壳体6310的倾斜可以被引导至基部6430。同时，线圈架6210相对于壳体6310的水平运动而与壳体6310一体地移动。因此，由于壳体6310的该运动，联接至线圈架6210的透镜模块沿与图像传感器所沿的方向平行的方向移动。即，在本实施方式中，电力被供给至OIS驱动线圈6422，使得可以执行防抖校正功能。

[0428] 在根据本实施方式的相机模块中，防抖校正功能可以被执行以用于防抖校正功能的更加精确的实现。布置在基部6430中的OIS反馈传感器6800对布置在壳体6310中的驱动磁体6320的磁场进行感测。因此，当壳体6310执行相对于基部6430的相对运动时，由OIS反馈传感器6800所感测的磁场的量改变。该对OIS反馈传感器6800以这种方式对壳体6310的在水平方向(x轴和y轴方向)上的运动量或位置进行感测，并且将所感测的值发送至控制单元。控制单元根据所接收的感测值来确定是否执行相对于壳体6310的附加运动。由于这种过程实时进行，因此根据本实施方式的相机模块的防抖校正功能可以通过防抖校正反馈控制而更精确地执行。

[0429] 作为比较示例，在驱动磁体6320之间且在AF反馈传感器6710下方可以布置有轭以防止驱动磁体6320上的电磁干扰。在本实施方式中，当与比较示例进行比较时，轭部件被省掉。在实施方式中，作为用于使电磁干扰减至最小的形状部的凹槽部分6330被添加至驱动磁体6320，以使因轭部件的缺失而造成的电磁干扰减至最小。凹槽部分6330可以形成为使得：驱动磁体6320距感测磁体6720尽可能远。通过凹槽部分6330而可以期望的是闭环自动对焦(CLAF)结构和过程的简化。因此，可以确保设计自由度并且可以因结构简化而期望成本降低。

[0430] 尽管已经利用不同附图标记来描述了根据第一实施方式的相机模块、根据第二实施方式的相机模块和根据第三实施方式的相机模块，但是本发明的范围不因此被划分。并且在单个相机模块或透镜驱动装置中可以一起采用根据第一至第三实施方式的相机模块的技术精神。

[0431] 例如，在根据第一实施方式的磁体中，可以通过采用根据第二实施方式的磁体的形状而在两侧设置多个凹陷部分。在根据第三实施方式的透镜驱动装置中，可以在磁体单元的两个拐角部分中形成多个凹槽，或者可以仅形成单个凹槽。

[0432] 应当注意的是，附图中所公开的示例性实施方式仅仅是为了理解的目的的特定示例的示例，并且不意在限制本发明的范围。对于本领域的技术人员而言将明显的是，除了本文中所公开的示例性实施方式之外，基于本发明的其他修改也是可能的。