搬送装置、搬送方法和存储介质

摘要

提供一种在通过利用马达的旋转驱动力使支承着被搬送体的支承部移动来搬送该被搬送体时能够可靠地检测搬送状态的异常的技术。搬送装置(F3)利用支承部(21)来支承并搬送被搬送体(W)，搬送装置(F3)构成为具备：驱动机构(3)，其包括马达(35)和直动体(30)，所述支承部(21)设置于该直动体(30)，并且该直动体(30)通过该马达(31)的旋转驱动力进行直线移动；以及异常检测部(6)，其在所述支承部(21)移动的期间获取关于所述马达(31)的转矩的时间序列数据，基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱来检测搬送状态的异常。

权利要求

1.一种搬送装置，利用支承部来支承并搬送被搬送体，所述搬送装置的特征在于，具备：驱动机构，其包括马达和直动体，所述支承部设置于该直动体，并且该直动体通过该马达的旋转驱动力进行直线移动；以及异常检测部，其在所述支承部移动的期间获取关于所述马达的转矩的时间序列数据，基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱来检测搬送状态的异常。

2.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，所述驱动机构具备驱动侧带轮、从属侧带轮以及带，该带挂设于该驱动侧带轮和从属侧带轮并且与所述直动体连接，所述驱动机构利用所述马达使所述驱动侧带轮旋转，由此使所述直动体移动。

3.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，与所述被处理体的从所述搬送源的模块向搬送目的地的模块的搬送并行地进行所述时间序列数据的获取。

4.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，在所述支承部或直动体通过所述驱动机构进行移动的移动区域设置有用于检测该支承部或直动体的位置的位置检测传感器，基于该位置检测传感器的检测结果和所述马达的轴的朝向，来检测所述搬送状态的异常。

5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，所述位置检测传感器设置于被搬送所述被处理体的模块，基于该位置检测传感器的检测结果，来校正用于所述支承部向该模块交接所述被处理体的设定位置。

6.根据权利要求5所述的搬送装置，其特征在于，所述位置检测传感器分别设置于所述模块以及与该模块相独立的所述移动区域的一端部和另一端部，基于各个位置检测传感器的检测结果，来校正用于所述支承部向该模块交接被处理体的设定位置。

7.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，设置有选择部，所述选择部基于所述位置检测传感器的检测结果和所述频谱，来从构成所述驱动机构的多个部件之中选择被估计为发生了故障的部件。

8.一种使用搬送装置的搬送方法，该搬送装置利用支承部来支承并搬送被搬送体，所述搬送方法的特征在于，包括以下工序：通过马达的旋转驱动力使设置有所述支承部的直动体进行直线移动；

在所述支承部移动的期间获取关于所述马达的转矩的时间序列数据；以及基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱，来检测搬送状态的异常。

9.一种存储介质，存储有在利用支承部来支承并搬送被搬送体的搬送装置中使用的计算机程序，所述存储介质的特征在于，所述计算机程序被编入有步骤组，以执行根据权利要求8所述的搬送方法。

说明书

搬送装置、搬送方法和存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及一种利用支承部来支承并搬送被搬送体的搬送装置、搬送方法以及执行该搬送方法的存储介质。

背景技术

[0002] 在对半导体晶圆(以下记载为晶圆)等基板进行处理的基板处理装置中，设置有从保存基板的承载件向用于对基板进行处理的模块搬送该基板的搬送装置(搬送机构)。该搬送装置例如由支承基板的支承部和通过马达的驱动力使该支承部移动的驱动机构构成。

[0003] 当在上述的驱动机构中发生异常时，担心会发生以下不良状况：被支承部支承的晶圆、支承部自身与基板处理装置内的构造物等接触而使得晶圆被摩擦或开裂等不良状况；支承部弯折或模块破损等不良状况。因此，研究出例如通过使用上述的马达的转矩的值来检测驱动机构的异常。在专利文献1中，基于对获取到的转矩的值进行微分所得到的数据，来判定驱动机构有无异常，由此检测异常。但是，寻求一种用于在进行这样的搬送时更可靠地检测异常的技术。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本特开2013-133192号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的问题

[0008] 本发明是鉴于这样的情况而完成的，其课题在于提供一种在通过利用马达的旋转驱动力使支承着被搬送体的支承部移动来搬送该被搬送体时能够可靠地检测搬送状态的异常的技术。

[0009] 用于解决问题的方案

[0010] 本发明的搬送装置利用支承部来支承并搬送被搬送体，所述搬送装置的特征在于，具备：驱动机构，其包括马达和直动体，所述支承部设置于该直动体，并且该直动体通过该马达的旋转驱动力进行直线移动；以及异常检测部，其在所述支承部移动的期间获取关于所述马达的转矩的时间序列数据，基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱来检测搬送状态的异常。

[0011] 本发明是使用搬送装置的搬送方法，该搬送装置利用支承部来支承并搬送被搬送体，所述搬送方法的特征在于，包括以下工序：通过马达的旋转驱动力使设置有所述支承部的直动体进行直线移动；在所述支承部移动的期间获取关于所述马达的转矩的时间序列数据；以及基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱，来检测搬送状态的异常。

[0012] 本发明的存储介质存储有在利用支承部来支承并搬送被搬送体的搬送装置中使用的计算机程序，所述存储介质的特征在于，所述计算机程序被编入有步骤组，以执行本发明的搬送方法。

[0013] 发明的效果

[0014] 在本发明中，获取关于使支承被搬送体的支承部移动所需的所述马达的转矩的时间序列数据，基于对该时间序列数据进行傅里叶变换所得到的频谱来检测搬送状态的异常。由此，能够高精度地进行异常的检测。

附图说明

[0015] 图1是本发明的实施方式所涉及的涂布显影装置的单位块的立体图。

[0016] 图2是设置于所述单位块的搬送机构的俯视图。

[0017] 图3是构成所述搬送机构的马达的编码器的概要立体图。

[0018] 图4是用于检测所述搬送机构的传感器的侧视图。

[0019] 图5是表示通过所述单位块进行的处理的流程图。

[0020] 图6是设置于所述涂布显影装置的控制部的框图。

[0021] 图7是表示被用于所述搬送机构的异常检测的马达的转矩的时间序列数据的一例的曲线图。

[0022] 图8是表示校正后的所述转矩的时间序列数据的一例的曲线图。

[0023] 图9是表示对所述转矩的时间序列数据进行FFT所得到的频谱的一例的曲线图。

[0024] 图10是表示通过所述涂布显影装置进行的异常诊断动作的流程图。

[0025] 图11是用于表示基于所述异常诊断动作的结果进行的设定位置的校正的说明图。

[0026] 图12是用于表示基于所述异常诊断动作的结果进行的设定位置的校正的说明图。

[0027] 图13是用于表示基于所述异常诊断动作的结果进行的设定位置的校正的说明图。

[0028] 图14是表示故障部件与异常的诊断及监视的结果之间的对应的曲线图。

[0029] 图15是本发明的实施方式所涉及的涂布显影装置的俯视图。

[0030] 图16是所述涂布显影装置的侧视图。

具体实施方式

[0031] 使用图1的立体图来说明构成作为基板处理装置的涂布显影装置1的单位块E3，本发明的搬送装置作为搬送机构被组入该涂布显影装置1。单位块E3具备作为基板的晶圆W的搬送区域11，该搬送区域11沿横向以直线状延伸。为了向单位块E3搬入晶圆W，在该搬送区域11的长度方向上的一端侧设置有用于载置该晶圆W的交接模块TRS3。将搬送区域11的长度方向设为前后方向，将设置交接模块TRS3的一端侧设为前方侧。

[0032] 在搬送区域11的左侧和右侧中的一侧沿前后方向配置有多个加热模块12(12A～12F)，各加热模块12A～12F层叠有两层。在搬送区域11的左侧和右侧的另一侧沿前后方向设置有抗蚀剂膜形成模块13(13A、13B)，各抗蚀剂膜形成模块13向晶圆W涂布作为药液的抗蚀剂来形成抗蚀剂膜。搬送区域11的后方侧与针对单位块E3划分出的接口块D3连接，为了将晶圆W从单位块E3搬出，在该接口块D3设置有用于载置该晶圆W的交接模块TRS31。

[0033] 在单位块E3设置有作为被搬送体的晶圆W的搬送机构F3。被搬送至交接模块TRS3的晶圆W被搬送机构F3搬送至抗蚀剂膜形成模块13来形成抗蚀剂膜，之后被搬送至加热模块12来接受加热处理，再被搬送至交接模块TRS31。

[0034] 更详细地说明搬送机构F3。搬送机构F3具备两个叉子21、基台22、升降台23、前后移动体24以及壳体25。这些叉子21、基台22、升降台23以及前后移动体24构成晶圆W的支承部。各叉子21以彼此上下重叠的方式设置在基台22上，分别在基台22上进退。该叉子21包围晶圆W的侧周并且支承晶圆W的背面，由此保持晶圆W。基台22设置在升降台23上，构成为在该升降台23上绕铅垂轴旋转自如。升降台23以被直立的框状的前后移动体24包围的方式设置，并且该升降台23进行升降。

[0035] 壳体25设置在加热模块12的下方，形成为扁平的且在前后方向上长的长方形。在壳体25内设置有用于使前后移动体24沿前后方向移动的驱动机构3。参照示出壳体25的横剖俯视图的图2来说明驱动机构3。驱动机构3具备直动体30、导轨31、驱动侧带轮32、从属侧带轮33、带34、马达35、减速机36以及联轴器37。驱动侧带轮32设置于壳体25内的前端部，从属侧带轮33设置于壳体25内的后端部，驱动侧带轮32和从属侧带轮33构成为绕彼此平行的水平轴旋转自如。环状的带34挂设于驱动侧带轮32和从属侧带轮33。直动体30与上述的带34及导轨31连接。直动体30从壳体25向搬送区域11突出并与前后移动体24连接。因而，移前后动体24被设置于直动体30。

[0036] 图中39是在壳体25内从直动体30突出的板状的突起部，被用于利用后述的传感器51、52对前后移动体24的位置进行的检测。马达35能够依次经由减速机36和联轴器37而与驱动侧带轮32连接，通过构成马达35的轴38(图2中未示出)的旋转来使带34移动，利用导轨
31引导直动体30和前后移动体24沿前后方向进行直线移动。像这样，直动体30和前后移动体24通过马达35的旋转驱动力进行移动。

[0037] 马达35将转矩信号发送至后述的控制部6，控制部6能够根据该转矩信号来检测该马达35的转矩。另外，马达35具备增量型的编码器41。图3示出该编码器41的概要结构，编码器41具备旋转板42、遮罩43、发光元件44以及受光元件45。上述的马达35的轴38穿过旋转板42的中心，旋转板42随着轴38的旋转而一同旋转。在遮罩43、旋转板42设置有多个开口部
46。此外，在旋转板42上沿着其旋转方向设置有多个开口部46，但为了方便图示，仅示出这些开口部中的一个开口部46。

[0038] 通过这样的结构，从受光元件45向后述的控制部6输出与旋转板42的朝向相应的脉冲信号。旋转板42的朝向也是轴38的朝向。也就是说，控制部6能够检测旋转板42和轴38的朝向，换言之，能够检测旋转板42和轴38在旋转一周的期间的位置信息。将关于像这样检测出的旋转板42和轴38的朝向的信息设为旋转一周内位置信息。

[0039] 另外，控制部6能够基于来自受光元件45的输出来获取在进行重置后上述的旋转板42旋转了几周这样的转速信息。重置的定时是断开电源时、进行后述的初始动作时。并且，控制部6能够获取该转速信息和旋转一周内位置信息来作为用于确定前后移动体24的位置的编码器值。也就是说，编码器值是将该转速信息与旋转一周内位置信息进行组合所得到的值。

[0040] 另外，涂布显影装置1的电源有时会在各种定时被断开，在再次接通电源时转速信息和上述的编码器值会丢失。也就是说，不会从马达35向控制部6输出转速信息和编码器值。但是，关于旋转一周内位置信息，在电源接通后，与旋转板42的朝向相应的信号迅速地从编码器41输出而被再次获取，因此不会因为电源断开而丢失。由于具有这样的优点，因此在后述的空闲时的异常诊断动作中使用该旋转一周内位置信息来进行异常诊断。此外，虽然省略了图示，但在前后移动体24也设置以上所说明的驱动机构3以使升降台23升降，并且在基台22也设置驱动机构3以使叉子21进退。

[0041] 另外，将前后移动体24的在搬送区域11的前端部的位置设为起始位置、将前后移动体24的在后端部的位置设为结束位置。图2中示出位于起始位置的状态的前后移动体24。另外，在壳体25内，在前方侧设置有传感器51，在后方侧设置有传感器52。传感器51、52是透射型的光电传感器，如图4所示，开口部53形成为朝向横向的大概U字形的块状。在该开口部
53内，从未图示的投光部向受光部进行光照射。在图4中，用实线的箭头表示该光照射的光路。

[0042] 在前后移动体24位于起始位置时，突起部39位于传感器51的开口部53内而遮挡向该传感器51的受光部照射的光，在前后移动体24位于结束位置时，突起部39位于传感器52的开口部53内而遮挡向传感器52的受光部照射的光。在像这样向受光部照射的光被遮挡时，从传感器51、52向控制部6发送检测信号，控制部6能够基于该检测信号来检测前后移动体24的位置。也就是说，传感器51、52以能够分别检测起始位置、结束位置的前后移动体24的方式设置，后文中有时分别记载为起始传感器51、结束传感器52。

[0043] 如上述那样在突起部39的移动区域中的前端部、后端部分别设置起始传感器51、结束传感器52，这些传感器51、52设置于与被搬送晶圆W的加热模块12、抗蚀剂膜形成模块13及交接模块TRS3、TRS31相独立的位置。更具体地说，以即使相对于规定的位置发生了位置偏离这些模块也不会被该位置偏离影响的方式设置传感器51、52。

[0044] 另外，如图2所示，在抗蚀剂膜形成模块13上，沿搬送区域11的长度方向隔开间隔地设置有例如四个传感器54。传感器54与起始传感器51及结束传感器52同样地构成，该传感器54的呈大致U字形的开口部53以朝向抗蚀剂膜形成模块13的方式配置。例如，在搬送机构F3的基台22设置有与上述的突起部39同样地构成的突起部28。该突起部28从传感器54的开口部53内通过而遮挡从投光部向受光部照射的光，由此利用控制部6来检测前后移动体24的位置。在后文中，关于传感器54，有时从前方侧起表示为54A、54B、54C、54D。另外，关于传感器54，有时为了与传感器51、52进行区别而记载为模块传感器54。

[0045] 另外，在单位块E3中，除了搬送和处理上述的晶圆W即生产半导体产品以外，还进行搬送机构F3在模块间移动的期间的异常监视和空闲时的异常诊断动作。图5是表示在该单位块E3中进行的动作的概要的流程图。

[0046] 搬送机构F3在模块间移动的期间的异常监视(以下有时记载为移动期间的异常监视)是在搬送和处理上述的晶圆W的期间即生产半导体产品的期间进行的动作。使前后移动体24进行用于从该半导体产品的作为搬送源的模块向作为搬送目的地的模块交接晶圆W的移动(步骤S1)，与该移动并行地获取上述的马达35的转矩的时间序列数据，并对该时间序列数据进行由下述的式1表示的包括离散傅里叶变换的数据处理(步骤S2)。作为该离散傅里叶变换，使用FFT(Fast Fourier Transform：高速傅里叶变换)。而且，将通过该数据处理获取到的频率的振幅与阈值进行比较，由此检测搬送机构F3的驱动机构3中有无异常(步骤S3)。在检测到异常的情况下，如果异常的程度小则执行搬送机构F3的寿命延长处理，如果异常的程度大则不执行该寿命延长处理。

[0047]

[0048] 空闲时的异常诊断动作是用于检测关于单位块E3的各部的设定位置与通过各传感器和上述的旋转一周内位置信息检测出的实际的位置之间的偏离量的诊断，例如定期地执行该空闲时的异常诊断动作。在不生产半导体产品的期间，通过从控制部6输出开始信号(触发)来开始该异常诊断动作(步骤H1)，在获取到上述的偏离量之后(步骤H2)，通过将该偏离量与阈值进行比较来判定有无异常(步骤H3)。在该空闲时的异常诊断动作中，在检测到异常的情况下，如果异常的程度小则进行上述的设定位置的校正，如果异常的程度大则不进行设定位置的校正。

[0049] 而且，在进行了移动期间的异常监视和空闲时的异常诊断动作的结果是存在异常的情况下，对构成驱动机构3的驱动侧带轮32和从属侧带轮33、带34、联轴器37中的发生了故障的部件进行估计。关于该估计，在移动期间的异常监视和空闲时的诊断动作中的仅一方的结果中，估计出的发生了故障的部件的候选有时存在多个。在该情况下，也使用模块间移动期间的异常监视和空闲时的诊断动作中的另一方的结果来对估计出的发生了故障的部件进行锁定(步骤J1)。

[0050] 在涂布显影装置1设置有作为计算机的控制部6，构成为能够执行通过图5说明的动作。控制部6具备总线61、程序保存部62、存储器71、存储器72、存储器73以及警报输出部74。在程序保存部62保存有产品生产程序63、转矩数据处理程序64、异常诊断动作执行程序
65以及故障部件估计程序66。这些程序63～66被编入有命令(步骤组)以执行后述的被分配给各程序的动作，通过向涂布显影装置1的各部发送控制信号来控制该各部的动作。程序63～66例如以被收纳于硬盘、光盘、磁光盘或存储卡等存储介质的状态保存于程序保存部62。

[0051] 产品生产程序63是用于如已述的那样通过在各模块间搬送晶圆W来进行半导体产品的生产的程序。转矩数据处理程序64是进行以下处理的程序：已述的转矩的时间序列数据的获取以及后述的基于该时间序列数据对搬送机构F3的驱动机构3的异常进行的判定。异常诊断动作执行程序65是执行上述的空闲时的异常诊断动作来判定驱动机构3有无异常的程序。故障部件估计程序66是以下程序：基于通过转矩数据处理程序64进行数据处理得到的结果和通过诊断动作执行程序65得到的诊断结果，来进行上述的发生了故障的部件的估计，该故障部件估计程序66构成从多个部件的候选中选择被估计为发生了故障的部件的选择部。

[0052] 在存储器71存储有与关于作为位置检测传感器的传感器51、52、54A～54D的旋转一周内位置信息有关的数据、以及与关于加热模块12(12A～12F)、抗蚀剂膜形成模块13(13A、13B)、交接模块TRS3、TRS31的编码器值有关的数据。作为与上述的传感器的旋转一周内位置信息有关的数据，包括关于各传感器的旋转一周内位置信息的诊断值和旋转一周内位置信息的初始值。在空闲时的异常诊断动作中，利用传感器51、52、54A～54D来检测搬送机构F3的前后移动体24，获取进行该检测时的旋转一周内位置信息来作为上述的诊断值。此外，每当获取各传感器的诊断值就进行更新。该诊断值是表示各传感器51、52、54A～54D的位置的数据，因此有时将各传感器的诊断值记载为各传感器的检测位置。

[0053] 另外，将搬送机构F3的前后移动体24移动至起始位置并利用传感器51进行前后移动体24的检测设为初始动作。例如，在装置启动后进行初始动作，将通过该初始动作获取到的旋转一周内位置信息设为传感器51的旋转一周内位置信息的初始值。作为传感器52、54的旋转一周内位置信息的初始值，例如可以通过对传感器51的旋转一周内位置信息的初始值加上规定的设定值来获取，或者也可以与初始动作同样地利用传感器52、54进行检测并采用进行该检测时的旋转一周内位置信息的值。在像这样获取到这些传感器51、52、54的旋转一周内位置信息的初始值之后，将该初始值保存在存储器71中，直至在空闲时的异常诊断动作中如后述那样判定为初始值与诊断值之差超过了第二允许范围为止。关于该初始值，有时表示为传感器的设定位置。

[0054] 接着，对存储器71中存储的与各模块的编码器值有关的数据进行说明。作为该数据，包括编码器值的初始值和校正量。作为该编码器值的初始值，在对规定的搬送臂F3进行位置调整操作时获取，接着，将该编码器值的初始值保存中存储器71中直至下次进行同样的位置调整操作为止。在刚进行初始值的设定后，编码器值的校正量为0，之后有时如在图11～图13中作为模式1～模式3例示的那样将编码器值的校正量设定为0以外的值，基于关于各传感器的旋转一周内位置信息的初始值与诊断值的差来设定编码器值的校正量。

[0055] 关于各模块，编码器值的初始值与校正量的合计值表示位置，因此有时将该合计值记载为模块的设定位置。在搬送机构F3相对于各模块进行晶圆W的交接时，前后移动体24基于存储器71中存储的与编码器值有关的数据进行移动。具体地叙述，前后移动体24以从上述的编码器41输出中该存储器71中关于进行晶圆W的交接的模块存储的设定位置的编码器值的方式进行移动，由此进行该交接。

[0056] 在存储器72中存储从上述的马达35获取到的转矩的时间序列数据，对该时间序列数据进行后述的处理。在存储器73中包括用于估计发生了故障的部件的估计用数据。警报输出部74例如由监视器、扬声器等构成，在移动期间的异常监视的结果和空闲时的异常诊断动作的结果是检测到异常时输出规定的显示、声音。另外，在估计出发生了故障的部件时，警报输出部74输出规定的显示、声音，以向装置的用户通知该部件。

[0057] 接着，参照图7～图9的曲线图来说明搬送机构F3的在模块间移动期间的异常监视。此外，图7～图9的曲线图的波形是根据用于使基台22升降的驱动机构3的马达35的转矩通过实验获取到的波形，但在此设为驱动上述的前后移动体24的驱动机构3的转矩来进行说明。当前后移动体24为了将晶圆W从前级的模块搬送至后级的模块而开始移动时，也就是当使图5中叙述的步骤S1开始时，控制部6开始获取马达35的转矩，每隔0.0025秒重复地获取该转矩。也就是说，获取转矩的时间序列数据。例如，当前后移动体24停止移动时，停止获取转矩。

[0058] 图7的曲线图的实线的波形表示在驱动机构3中发生了异常的情况下获取到的上述的时间序列数据的例子。另外，曲线图中的点划线的波形表示获取该时间序列数据期间的马达35的旋转速度的位移的例子。该图7的曲线图的横轴为时间(单位：秒)，将前后移动体24开始移动的时刻示为0秒。曲线图的纵轴表示马达35的转矩(单位：％)和马达35的旋转速度(单位：rpm)。

[0059] 为了抑制马达35的加速和减速的影响来提高异常检测的精度，将如上述那样获取到的转矩的时间序列数据中的、在从马达35结束加速起至开始减速为止的转速大致固定的期间获取到的转矩组设定为作为分析对象的转矩的时间序列数据。具体地说，当将前后移动体24开始移动的时刻与结束移动时刻的中间的时刻设为t2时，将在紧挨时刻t2之前获取到的64个转矩与在紧接时刻t2之后获取到的64个转矩设为作为分析对象的转矩。也就是说，将每隔0.0025秒获取到的128个转矩设为作为分析对象的转矩的时间序列数据。此后，将像这样设为分析对象的转矩的时间序列数据简单地记载为转矩的时间序列数据。此外，为了进行FFT，需要2的n次方(n为整数)个数据，因此像这样将128个数据设为分析对象。

[0060] 当如上述那样获取到转矩的时间序列数据时，计算该时间序列数据中的转矩的平均值。然后，从在各个时刻获取到的转矩中减去该平均值，将获取到的各值设为校正后的转矩的时间序列数据。这是用于通过以使转矩的平均值成为0％的方式进行校正来利用之后进行的FFT高准确性地计算频率的振幅的预处理。图8的曲线图中的实线的波形和虚线的波形表示像这样进行了校正的转矩的时间序列数据。实线的波形是根据图7的曲线图所示的转矩的时间序列数据获取到的波形，因而是在驱动机构3中发生了异常的情况下得到的时间序列数据的一例。虚线的波形是在驱动机构3正常的情况下得到的时间序列数据的一例。曲线图的纵轴表示马达35的转矩(单位：％)。曲线图的横轴表示时间(单位：秒)，但与上述的图7的曲线图的横轴不同的是将获取到构成时间序列数据的转矩中的最初的转矩的时刻设为0秒。

[0061] 当获取到像这样进行了校正的转矩的时间序列数据时，在之后进行FFT时，使用窗函数来进行加权，以防该时间序列数据的波形中的两端的转矩之差成为泄漏误差。作为该窗函数，例如使用汉宁窗。然后，对加权后的转矩的时间序列数据进行例如基于Cooley-Tukey型算法的FFT，来获取关于频率的振幅的谱。例如使用预先设定的系数来对该频率的振幅进行校正。例如通过下述的式2来进行振幅的校正，使该振幅与实际的振幅高精度地对应。此外，式2中的0.5是用于使用汉宁窗对减小了的振幅进行补偿的系数。像这样执行上述的图5中叙述的步骤S2。

[0062] 振幅＝(通过FFT得到的实数部)/(转矩的采样数(＝128)/2)/0.5···式2

[0063] 图9的曲线图中的实线的波形和虚线的波形表示通过进行上述的式2所获取到的频率的振幅的谱。曲线图的横轴表示频率(单位：Hz)，曲线图的纵轴表示振幅。实线的波形是根据图9的曲线图中的实线的波形所示的转矩的时间序列数据获取到的波形，因而是在驱动机构3中发生了异常的情况下得到的波形的一例。虚线的波形是根据图9的曲线图中的虚线的波形所示的转矩的时间序列数据获取到的波形，因而是在驱动机构3正常的情况下得到的波形的一例。

[0064] 将像这样获取到的谱中的各个频率的振幅与第一振幅阈值及第二振幅阈值进行比较。即，执行上述的图5的步骤S3。第一振幅阈值例如为4，第二振幅阈值例如为8。在进行比较的结果是获取到的谱中的各个频率的振幅为第一振幅阈值以下的情况下，判定为驱动机构3正常，与获取转矩的时间序列数据之前同样地继续进行半导体产品的生产。在进行比较的结果是获取到的谱中的各个频率的振幅中存在超过第一振幅阈值的振幅且该振幅比第二振幅阈值小的情况下，判定为驱动机构3异常且异常的程度小。而且，在进行该判定之后仍继续进行半导体产品的生产，但前后移动体24的移动速度变得比判定为异常之前的前后移动体24的移动速度小。在进行比较的结果是获取到的谱中的各个频率的振幅中存在超过第二振幅阈值的振幅的情况下，判定为驱动机构3异常且异常的程度大，使搬送机构F3停止用于进行半导体产品的生产的动作，从警报输出部74输出警报。在图9中，作为实线的波形，示出了像这样振幅超过第二振幅阈值的例子。

[0065] 另外，使用在图7中说明的作为分析对象的转矩的时间序列数据，与以上所说明的包括FFT的数据处理并行地进行转矩的微分值的运算。该微分值是从在一个时刻获取到的转矩中减去在紧挨一个时刻之前获取到的转矩所得到的值，并且是根据转矩的时间序列数据中包括的各转矩获取到的值。也就是说，获取转矩的微分值的时间序列数据。然后，判定该时间序列数据中的各微分值是否超过规定的阈值，在没有超过阈值的情况下继续进行半导体产品的生产，在超过了阈值的情况下使搬送机构F3停止用于进行半导体产品的生产的动作。该判定结果如后述那样被用于故障部件的估计。

[0066] 此外，说明了对关于前后移动体24的驱动机构3的搬送状态进行的监视，但关于其它驱动机构3例如使基台22升降的驱动机构3，也能够同样地进行搬送状态的监视。像这样，从使基台22升降的驱动机构3的马达35检测到的转矩中包括用于克服重力来保持基台22的转矩成分，由此，获取到的转矩的时间序列数据中的转矩的平均值具有偏离0％的倾向。因此，为了高精度地计算频率的振幅，如图8所说明的那样进行使转矩的平均值与0％一致的预处理是有效的。

[0067] 接着，参照表示该动作的流程的图10来说明空闲时的异常诊断动作。例如，关于晶圆W的规定的基板组，当由搬送机构F3进行的用于生产半导体产品的搬送结束后该搬送机构F3变为空闲状态时，从控制部6输出诊断的开始信号。也就是说，执行图5的步骤H1。首先，进行以下的初始动作：搬送机构F3的前后移动体24移动至起始位置并利用起始传感器51进行前后移动体24的检测。

[0068] 该初始动作是使前后移动体24移动至起始位置以利用起始传感器51进行检测的动作，当进行该初始动作时，例如上述的转速信息被消除，控制部6获取旋转一周内位置信息来作为传感器51的检测位置(诊断值)。也就是说，如上述那样获取关于旋转板42和轴38的朝向的信息。

[0069] 之后，前后移动体24从起始位置开始移动，利用模块传感器54A进行前后移动体24的检测，进行该检测时的旋转一周内位置信息作为模块传感器54A的检测位置(诊断值)被获取到控制部6的存储器71中。因而，与起始位置同样地，在该检测位置也获取关于旋转板42和轴38的朝向的信息。以下，同样地利用模块传感器54B～54D、结束传感器52进行前后移动体24的检测，获取进行了检测时的旋转一周内位置信息来作为传感器54B～54D、传感器
52的各检测位置(诊断值)(步骤K1)。该步骤K1相当于在图5中叙述的步骤H2。

[0070] 分别运算作为该传感器51、52、54A～54D的检测位置(诊断值)被获取的各旋转一周内位置信息与存储器71中存储的传感器51、52、54A～54的设定位置(初始值)之间的差，判定获取到的各个差是否收敛于规定的第一允许范围内，也就是是否超过规定的阈值(步骤K2)。在判定为各个差收敛于第一允许范围内的情况下，判定为关于单位块E3的各部的设定位置正常(步骤K3)，当后续的基板组的晶圆W被搬入单位块E3时，使搬送机构F3的动作重新开始，从而重新开生产始半导体产品。

[0071] 在判定为存在不收敛于第一允许范围内的差的情况下，判定为设定位置异常(步骤K4)。然后，判定该差是否收敛于比第一允许范围大的第二允许范围中，也就是是否超过规定的阈值。在判定为收敛于第二允许范围内的情况下，判定为异常的程度小。而且，作为搬送机构F3的寿命延长处理(步骤K5)，对存储器71中存储的各模块的设定位置进行后述的校正以使与实际的位置对齐。具体地说，该模块的设定位置的校正是指对图6中叙述的与各模块的编码器值有关的数据中的校正量进行设定。使用在步骤K1中获取到的数据来进行该设定位置的校正。

[0072] 在该寿命延长处理之后，当后续的基板组的晶圆W被搬入单位块E3时，使搬送机构F3重新开始动作以进行半导体产品的生产。在该动作重新开始时，在进行了表示为后述的模式1、模式2的设定位置的校正来作为寿命延长处理的情况下，作为进一步的寿命延长处理，对动作进行控制以使前后移动体24的移动速度比判定为异常之前的移动速度小。在后文中详细地进行叙述，但模式1、2是用于应对驱动机构3的异常的对设定位置的校正。

[0073] 在判定为上述的差不收敛于第二允许范围的情况下，判定为异常的程度大，从警报输出部74输出警报。另外，使搬送机构F3中止对后续的基板组进行用于生产半导体产品的动作(步骤K6)。步骤K3～K6相当于在图5中叙述的步骤H3。

[0074] 使用图11～图13来说明在上述的空闲时的异常诊断动作的步骤K5中对存储器71的模块的设定位置进行校正的例子。图11～图13关于设定位置与检测位置之间的偏离的情形互不相同的模式1～模式3示出了设定位置的校正的例子。

[0075] 图11～图13所示的XY坐标系的曲线图的X轴表示搬送区域11的长度方向，该X轴上的各个位置与搬送区域11的长度方向上的各个位置对应，模块和传感器的校正前的各个设定位置被表示为该X轴上的点。而且，Y轴表示该设定位置的校正量，+侧表示向搬送区域11的前方侧的校正，-侧表示向搬送区域11的后方侧的校正。为了方便图示和说明，在图11～图13中，以除了对各模块以外还对各传感器设定用于校正设定位置的校正量的方式进行表示，但如图6所示，仅对模块设定校正量。

[0076] 在图11～图13中，代表性地将校正前的传感器51的设定位置、抗蚀剂膜形成模块13A的设定位置、抗蚀剂膜形成模块13B的设定位置、传感器52的设定位置分别表示为点P1、P2、P3、P4。另外，将校正前的传感器54A、54B、54C、54D的设定位置分别表示为点Q1、Q2、Q3、Q4。而且，将校正后的传感器51的设定位置、抗蚀剂膜形成模块13A的设定位置、抗蚀剂膜形成模块13B的设定位置、传感器52的设定位置分别表示为点P′1、P′2、P′3、P′4。另外，将校正后的传感器54A、54B、54C、54D的设定位置分别表示为点Q′1、Q′2、Q′3、Q′4。并且，在图11、图
12中，用虚线表示校正前的传感器51、52的设定位置，用实线表示校正后的传感器51、52的设定位置。

[0077] 在图11中示出了以下的模式1的偏离的校正。

[0078] [模式1]传感器51的检测位置、传感器52的检测位置分别相对于传感器51的设定位置、传感器52的设定位置向41相同的方向偏离相同的量。在该模式1的偏离的情况下，关于为作为齿状带的带34可以想到发生了跳齿。当像这样发生跳齿时，单位块E3内的全部的构成物的设定位置相对于实际的位置向相同的方向偏离了相同的量。

[0079] 作为该模式1的偏离的应对，使上述的存储器71中存储的模块的设定位置统一地偏离相同的量来进行校正，以使传感器51(52)的设定位置与检测出的传感器51(52)的检测位置一致。即，在图11中，仅对传感器51、52和抗蚀剂膜形成模块13A、13B的设定位置示出了设定位置的校正量，但对于交接模块TRS3、TRS31、加热模块12的各自的设定位置也以同样的校正量进行校正。

[0080] 在图12中示出了以下的模式2的偏离的校正。

[0081] [模式2]传感器51的检测位置相对于传感器51的设定位置向后方偏离，传感器52的检测位置相对于传感器52的设定位置向前方偏离，就检测位置与设定位置之间的偏离量而言，传感器52比传感器51大。在该模式2的偏离的情况下，可以想到皮带带34被拉伸的状态。此外，通过将使前后移动体24向前方侧移动时与使前后移动体24向后方侧移动时进行比较，当观察前后移动体24沿着带34的周缘从驱动侧带轮32向该皮带34的转动方向的上游侧移动的距离时，使前后移动体24向后方侧移动时的该距离长。更详细地进行说明，当从横向观察图2的带34时，该带34呈环状地挂设于驱动侧带轮32和从动侧带轮33，前后移动体24经由移动体30安装于该环的一部分。通过驱动侧带轮32的旋转，前后移动体24以经由带34被该驱动侧带轮32拉动的方式移动，但相比于使前后移动体24向前方侧移动时而言，在使前后移动体24向后方侧移动时，该带34上的夹在驱动侧带轮32与前后移动体24之间以拉动前后移动体24的部位的长度更长。因而，单位块E3的后方侧的各部比前方侧的各部受到带34的延伸的影响更大，设定位置与检测位置之间的偏离量大，如上述那样，传感器52的偏离量比传感器51的偏离量大。

[0082] 作为该模式2的偏离的应对，例如在图12的XY坐标系的曲线图中，关于传感器51、52，以设定位置与检测位置一致的方式设定校正量，决定坐标系中的P′1、P′4。而且，将连结P′1、P′4的一次直线L上的点设为校正量来校正存储器71中存储的各个设定位置。在图12中，示出了仅针对抗蚀剂膜形成模块13A、13B校正了设定位置，但关于交接模块TRS3、TRS31、加热模块12的各个设定位置，也以同样的方式进行校正。

[0083] 在图13中示出了以下的模式3的偏离状况的校正。

[0084] [模式3]传感器51、52的检测位置与设定位置一致，传感器54的检测位置相对于设定位置发生偏离。在该模式3的偏离的情况下，可以想到构成设置有传感器54的抗蚀剂膜形成模块13A、13B的框架由于装置内的热的影响而拉伸。作为该模式3的偏离的应对，以各传感器54的设定位置与检测位置一致的方式在XY坐标系中进行标记，对该标记进行曲线拟合来计算曲线R。关于抗蚀剂膜形成模块13A、13B的设定位置和各传感器54的设定位置，以位于该曲线R上的方式计算校正量。此外，由于是上述的抗蚀剂膜形成模块13A、13B固有的异常，因此不对传感器51、52、交接模块TRS3、TRS31、加热模块12的各个设定位置进行校正。

[0085] 接着，更详细地说明在图5中作为步骤J1说明的故障部件的估计。图14所示的表中示意性地示出了图6中说明的存储器73中保存的故障部件的估计用数据。如该表所示的那样，关于移动期间的异常监视，在基于图9中说明的频谱判定为存在异常的情况(异常情形1)下，例如估计为联轴器37或带34发生了故障，在基于微分值的时间序列数据判定为存在异常的情况(异常情形2)下，例如估计为带轮32、33发生了故障。另外，如表所示的那样，在空闲时的异常诊断动作中，在由于上述的传感器51的检测位置相对于设定位置偏离而判定为存在异常的情况(异常情形3)下，估计为联轴器37或带轮32、33发生了故障，在由于传感器54的检测位置相对于设定位置偏离而判定为存在异常的情况(异常情形4)下，估计为带
34发生了故障。

[0086] 在判定为上述的异常情形1的情况下，在接着执行空闲时的异常诊断动作时，基于该结果将被估计为发生了故障的部件锁定为联轴器37和带34中的任意部件。具体地进行说明，在异常诊断动作的结果是判定为上述的异常情形3的情况下，由于在异常情形1、3这两方中被估计为发生了故障的部件只有联轴器37，因此将该联轴器37锁定为被估计为发生了故障的部件。在异常诊断动作的结果是上述的异常情形4的情况下，在异常情形1、4这两方中被估计为发生了故障的部件只有带34，因此该带4被锁定为被估计为发生了故障的部件。

[0087] 此外，虽然说明了在如上述那样通过移动期间的异常监视而判定为异常的程度大的情况下使搬送机构F3停止动作，但不限于在该判定之后立即使动作停止，也可以是为了像这样锁定发生了故障的部件而在进行空闲时的异常诊断动作后使动作停止。另外，作为进行空闲时的异常诊断动作的定时，可以不等待定期地进行的定时，而在变为上述的异常情形1之后迅速地进行空闲时的异常诊断动作来锁定故障部件。

[0088] 同样地，在判定为上述的异常情形3的情况下，在接着执行移动期间的异常监视时，基于该结果将被估计为发生了故障的部件锁定为联轴器37和带轮32、33中的任意部件。具体地进行说明，在移动期间的异常监视的结果是判定为上述的异常情形1的情况下，由于在异常情形1、3这两方中被估计为发生了故障的部件只有联轴器37，因此将联轴器37锁定为被估计为发生了故障的部件。在移动期间的异常监视的结果是判定为上述的异常情形2的情况下，由于在异常情形2、3这两方中被估计为发生了故障的部件只有带轮32、33，因此将带轮32、33锁定为被估计为发生了故障的部件。

[0089] 此外，虽然说明了在如上述那样通过异常诊断动作而判定为异常的程度大的情况下使搬送机构F3停止动作，但不限于在进行该判定之后立即使动作停止，也可以是为了像这样锁定发生了故障的部件而在进行移动期间的异常监视后使动作停止。此外，作为该移动期间的异常监视，可以在叉子21、22没有支承晶圆W的状态下、即不生产晶圆W的期间进行，因而，可以在像这样判定为异常情形3后迅速地执行该移动期间的异常监视来进行部件的锁定。

[0090] 关于像这样被估计为发生了异常的部件，从警报输出部74输出用于确定该部件的显示、声音来作为警报通知给用户。另外，在进行了如上述那样的部件的锁定的情况下，通过警报来将像这样锁定的部件通知为被估计出异常的部件。

[0091] 根据该涂布显影装置1，对如上述那样获取到的转矩的时间序列数据进行FFT来获取频谱，并基于构成该谱的频率的振幅的大小来判定有无异常。如图9所示，频谱的波形根据有无异常而有很大不同，因此能够高精度地检测搬送状态的异常即驱动机构3的异常。结果是，能够防止叉子21及晶圆W与构成单位块E3的各部接触。

[0092] 另外，能够基于利用起始传感器51、结束传感器52、模块传感器54进行的检测和旋转一周内位置信息来检测关于单位块E3的各部的设定位置与实际的位置之间的偏离来作为搬送状态的异常。由此，能够防止晶圆W的相对于搬送机构F3的各模块的交接有异常。因而，能够更可靠地防止叉子21及晶圆W与构成单位块E3的各部接触。

[0093] 另外，通过利用设置于模块的传感器54以及设置于与模块相独立的位置的传感器51、52进行检测，能够根据异常的原因对单位块E3的各部的设定位置进行校正。因而，能够更可靠地防止叉子21及晶圆W与构成单位块E3的各部接触。并且，基于移动期间的异常监视和空闲时的异常诊断动作这两方的结果来锁定发生了故障的部件，由此能够减轻用户的负担。

[0094] 接着，参照图15的俯视图和图16的纵剖侧视图来说明涂布显影装置1的整体结构。涂布显影装置1是将承载件块D1、处理块D2以及接口块D3沿横向以直线状连接而构成的。接口块D3与曝光装置D4连接。在之后的说明中，将块D1～D3的排列方向设为前后方向。承载件块D1相对于涂布显影装置1内搬入搬出承载件C，该承载件块D1具备承载件C的载置台81、开闭部82以及用于经由开闭部82从承载件C搬送晶圆W的搬送机构83。

[0095] 处理块D2是由对晶圆W进行液处理的单位块E1～E6从下方开始依次进行层叠而构成的，在这些单位块E1～E6中彼此并行地进行晶圆W的搬送和处理。单位块E1、E2构成为彼此相同，单位块E3、E4构成为彼此相同，单位块E5、E6构成为彼此相同。

[0096] 处理块D2是由对晶圆W进行液处理的单位块E1～E6从下方开始依次进行层叠而构成的，在这些单位块E1～E6中彼此并行地进行晶圆W的搬送和处理。单位块E1、E2构成为彼此相同，单位块E3、E4构成为彼此相同，单位块E5、E6构成为彼此相同。

[0097] 单位块E1、E2、E5、E6与单位块E3、E4之间除了向晶圆W供给的药液不同以外，同样地构成。单位块E1、E2具备向晶圆W供给用于形成防反射膜的药液的防反射膜形成模块，以取代抗蚀剂膜形成模块13A、13B。单位块E5、E6具备向晶圆W供给作为药液的显影液来使抗蚀剂膜显影的显影模块，以取代抗蚀剂膜形成模块13A、13B。在图16中，将各单位块E1～E6的搬送机构表示为F1～F6。

[0098] 在处理块D2中的靠承载件块D1侧设置有跨各单位块E1～E6沿上下方向延伸的塔T1、以及用于相对于塔T1进行晶圆W的交接的升降自如的搬送机构84。塔T1由彼此层叠的多个模块构成，并且具备用于载置晶圆W的交接模块TRS。

[0099] 接口块D3具备跨单位块E1～E6沿上下方向延伸的塔T2、T3、T4，并且在该接口块D3设置有用于相对于塔T2和塔T3进行晶圆W的交接的升降自如的搬送机构85、用于相对于塔T2和塔T4进行晶圆W的交接的升降自如的搬送机构86、以及用于在塔T2与曝光装置D4之间进行晶圆W的交接的搬送机构87。

[0100] 塔T2是由交接模块TRS、保存曝光处理前的多张晶圆W来使该多张晶圆W滞留的缓冲模块、保存曝光处理后的多张晶圆W的缓冲模块、对晶圆W进行温度调整的温度调整模块SCPL等彼此层叠而构成的，但在此省略了缓冲模块和温度调整模块的图示。图1所示的交接模块TRS3、TRS31分别设置于塔T1、T2。此外，在塔T3、T4中也分别设置有模块，但在此省略说明。

[0101] 对为了在包括该涂布显影装置1和曝光装置D4的系统中制造半导体产品而搬送晶圆W时的搬送路径进行说明。利用搬送机构83将晶圆W从承载件C搬送至处理块D2中的塔T1的交接模块TRS0。将晶圆W从该交接模块TRS0分配并搬送至单位块E1、E2。例如，在向单位块E1交接晶圆W的情况下，从上述的交接模块TRS0对塔T1的交接模块TRS中的与单位块E1对应的交接模块TRS1(能够利用搬送机构F1来进行晶圆W的交接的交接模块)交接晶圆W。另外，在向单位块E2交接晶圆W的情况下，从所述TRS0对塔T1的交接模块TRS中的与单位块E2对应的交接模块TRS2交接晶圆W。通过搬送机构84来进行这些晶圆W的交接。

[0102] 关于像这样被分配后的晶圆W，按照交接模块TRS1(TRS2)→防反射膜形成模块→加热模块12→交接模块TRS1(TRS2)的顺序进行搬送，接着利用搬送机构84将该晶圆W分配给与单位块E3对应的交接模块TRS3、与单位块E4对应的交接模块TRS4。

[0103] 像这样被分配给交接模块TRS3、TRS4的晶圆W从交接模块TRS3(TRS4)如上述那样在单位块E3(E4)内被搬送并且接受处理，并被搬送至塔T2的交接模块TRS31(TRS41)。之后，利用搬送机构85、87，经由塔T3向曝光装置D4搬入该晶圆W，来对抗蚀剂膜进行曝光。

[0104] 利用搬送机构86、87在塔T2、T4之间搬送曝光后的晶圆W，将晶圆W分别搬送至塔T2的与单位块E5、E6对应的交接模块TRS51、TRS61。之后，将晶圆W搬送至加热模块12来进行加热。进行所谓的曝光后烘烤(PEB)。接着，将晶圆W搬送至显影模块，供给显影液来形成抗蚀剂图案。之后，在将晶圆W搬送至塔T1的交接模块TRS5、TRS6之后，经由搬送机构83将晶圆W送回承载件C。

[0105] 也可以对搬送机构F1等其它搬送机构进行利用上述的搬送机构F3说明的搬送状态的异常检测。另外，作为驱动机构，例如可以是具备设置于马达35的轴38的齿轮、沿长度方向形成有与该齿轮啮合的多个齿的棒状体，通过齿轮的旋转，该棒状体作为直动体沿横向移动，由此，设置于该棒状体的前后移动体24进行直线移动。也就是说，作为驱动机构，只要能够通过马达的旋转驱动力来使支承被处理体的支承部进行直线运动即可，也可以是未设置上述的带轮32、33和带34的结构。

[0106] 并且，设置各传感器51、52、54的位置也不限于上述的例子，例如传感器51、52只要能够检测基台22的突起部28即可，也可以设置于壳体25的外侧的搬送区域11，传感器54也可以设置于加热模块12。由传感器51、52、54检测的突起部28、39也不限于设置于已述的位置。

[0107] 另外，本发明的搬送装置不限于应用于涂布显影装置，也可以应用于用于进行清洗的清洗处理部、用于向晶圆W涂布药液以形成绝缘膜的处理部、向对晶圆W涂布用于粘接晶圆W的粘接剂的处理部搬送晶圆W的搬送装置。作为被搬送体，也不限于晶圆W，例如可以是被用于平板显示器的制造的玻璃基板。像这样，本发明不限于上述的实施方式，能够适当地进行变更、组合。

[0108] 附图标记说明

[0109] F3：搬送机构；W：晶圆；21：叉子；24：前后移动体；26：驱动机构；32：驱动侧带轮；33：从动侧带轮；35：马达；51、52、54：传感器；6：控制部。