载盘监控系统及其方法

摘要

本发明涉及一种载盘监控系统，包含多个用以承载并定位至少一电路板的载盘以及包含输送带、处理模块与数据库的回流焊机，当某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部用以识别不同载盘的多个凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块，处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，用以达成监控进入回流焊机内的载盘的技术功效。

权利要求

1.一种载盘监控系统，其特征在于，其包含：

多个载盘，每一该载盘用以承载并定位至少一电路板，每一该载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块；以及回流焊机，包含输送带、处理模块与数据库，该输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，该数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘；

其中，当某一该载盘配置于该输送带上时，该载盘底部的该些凸块按压该输送带上的部分该些感测单元，被按压的每一该感测单元传输感测信号给该处理模块，该处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，该处理模块依据该数据库储存的该些辨识码与其取得的该载盘编码判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控。

2.根据权利要求1所述的载盘监控系统，其特征在于，当该处理模块无法判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘时，将该载盘编码变更为新的辨识码并储存于该数据库中。

3.根据权利要求1所述的载盘监控系统，其特征在于，当该处理模块判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘时，纪录该载盘配置于该输送带的累积次数。

4.根据权利要求1所述的载盘监控系统，其特征在于，该些载盘的材料为铝合金、镁合金、合成石纤维或玻璃纤维。

5.根据权利要求1所述的载盘监控系统，其特征在于，当每一该载盘承载并定位该至少一电路板时，该至少一电路板的印刷面高于该载盘的最高表面。

6.一种载盘监控方法，其特征在于，其步骤包括：

提供多个载盘与回流焊机，其中，该些载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块，该回流焊机包含输送带、处理模块与数据库，该输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，该数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘；

每一该载盘承载并定位至少一电路板；

当某一该载盘配置于该输送带上时，该载盘底部的该些凸块按压该输送带上的部分该些感测单元，被按压的每一该感测单元传输感测信号给该处理模块；

该处理模块依据该些感测信号取得一载盘编码；以及

该处理模块依据该数据库储存的该些辨识码与其取得的该载盘编码判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控。

7.根据权利要求6所述的载盘监控方法，其特征在于，该载盘监控方法还包含：当该处理模块无法判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘时，将该载盘编码变更为新的辨识码并储存于该数据库中。

8.根据权利要求6所述的载盘监控方法，其特征在于，该载盘监控方法还包含：当该处理模块判断出配置于该输送带上的该载盘为哪一个载盘时，纪录该载盘配置于该输送带的累积次数。

9.根据权利要求6所述的载盘监控方法，其特征在于，该些载盘的材料为铝合金、镁合金、合成石纤维或玻璃纤维。

10.根据权利要求6所述的载盘监控方法，其特征在于，当每一该载盘承载并定位该至少一电路板时，该至少一电路板的印刷面高于该载盘的最高表面。

说明书

载盘监控系统及其方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种监控系统及其方法，特别是载盘监控系统及其方法。

背景技术

[0002] 在表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)领域中，回流焊机为不可或缺的设备，其通过加热环境使焊锡膏受热融化，从而让SMT组件和电路板通过融化的焊锡膏稳定结合。

[0003] 在回流焊机对电路板执行回流焊程序时，由于电路板的厚度越来越薄，为了降低电路板因进行回流焊程序的高温而变形以及防止配置于电路板上的SMT组件过重而掉落，需藉由载盘定位并支撑电路板。传统的回流焊机载盘主要包括框架和载板，框架固定连接在载板四周，而载板设置具有槽孔的电路板放置腔，将电路板放置在载板的电路板放置腔内，再通过设置于框架四周的固定件固定电路板。然而，现今的回流焊机存在有无法监控进入回流焊机的载盘的问题。

发明内容

[0004] 本发明披露一种载盘监控系统及其方法。

[0005] 首先，本发明披露一种载盘监控系统，此系统包含：多个载盘与回流焊机。其中，每一载盘用以承载并定位至少一电路板，该些载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块；回流焊机包含输送带、处理模块与数据库，输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘。其中，当某一载盘配置于输送带上时，该载盘的该些凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块，处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控。

[0006] 另外，本发明披露一种载盘监控方法，其步骤包括：提供多个载盘与回流焊机，其中，该些载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块，回流焊机包含输送带、处理模块与数据库，输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘；每一载盘承载并定位至少一电路板；当某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部的该些凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块；处理模块依据该些感测信号取得载盘编码；以及处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控。

[0007] 本发明所披露的系统与方法如上，与现有技术的差异在于本发明是通过某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部用以识别不同载盘的多个凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块，处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘。

[0008] 通过上述的技术手段，本发明可用以监控进入回流焊机内的载盘，进而可达成监控进入回流焊机内的载盘是否有正常出炉以及方便统计载盘进入回流焊机的时间的技术功效。

附图说明

[0009] 图1为本发明载盘监控系统的一实施例架构示意图。

[0010] 图2A为图1的载盘的一实施例仰视结构示意图。

[0011] 图2B为图2A的载盘的沿BB线段截切的剖面示意图。

[0012] 图2C为图2A的载盘承载并定位至少一电路板的一实施例侧视剖面示意图。

[0013] 图3A为图1的回流焊机的输送带的一实施例侧视结构示意图。

[0014] 图3B为图1的回流焊机的输送带的一实施例俯视结构示意图。

[0015] 图3C为图2A的载盘配置于图3A的输送带上的一实施例示意图。

[0016] 图4为图1的载盘监控系统执行载盘监控方法的一实施例方法流程图。

[0017] 符号说明：

[0018] 10     感测单元

[0019] 40     电路板

[0020] 42     印刷面

[0021] 50     载盘

[0022] 51     槽孔

[0023] 52     凸块

[0024] 60     回流焊机

[0025] 62     输送带

[0026] 64     处理模块

[0027] 66     数据库

[0028] 100    回流焊机的载盘监控系统

[0029] 步骤210提供多个载盘与回流焊机，其中，该些载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块，回流焊机包含输送带、处理模块与数据库，输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘[0030] 步骤220每一载盘承载并定位至少一电路板

[0031] 步骤230当某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部的该些凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块

[0032] 步骤240处理模块依据该些感测信号取得载盘编码

[0033] 步骤250处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控

[0034] 步骤260当处理模块无法判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘时，将载盘编码变更为新的辨识码并储存于数据库中

[0035] 步骤270当处理模块判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘时，纪录载盘配置于输送带的累积次数

具体实施方式

[0036] 以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

[0037] 在说明本发明所披露的载盘监控系统及其方法之前，先对本发明所自行定义的名词作说明，本发明所述的载盘监控系统所包含的处理模块可以利用各种方式来实现，包含软件、硬件、固件或其任意组合。在实施中提出的技术使用软件或固件可以被储存在机器可读储存媒体上，例如：只读存储器(ROM)、随机存取内存(RAM)、磁盘储存媒体、光储存媒体、闪存装置等等，并且可以由一个或多个通用或专用的可程序化微处理器执行。本发明所述的设置于每一载盘底部的多个凸块、辨识码与载盘编码皆用以识别不同载盘，其中，辨识码与载盘编码本质相同，两者的差异点仅在于辨识码储存于数据库，而载盘编码系由处理模块依据被按压的感测单元所传输的感测信号进行编码而取得，当载盘编码移动储存至数据库时，载盘编码即变更为辨识码。

[0038] 以下配合附图对本发明载盘监控系统及其方法做进一步说明，请先参阅图 1，图1为本发明载盘监控系统的一实施例架构示意图，载盘监控系统100包含：多个载盘50与回流焊机60。在本实施例中，载盘50的数量可为但不限于四个，实际的载盘数量可依据实际需求进行调整。其中，该些载盘50的材料可为铝合金、镁合金、合成石纤维或玻璃纤维，使用者可依据其需求进行调整。需注意的是，由于回流焊机60执行回流焊接程序的方法与内部设置的加工装置为现有技术，于此不予以详述，且为避免附图过于复杂，回流焊机60 内部设置的加工装置也不加以绘制。

[0039] 每一载盘50用以承载并定位至少一电路板40，该些载盘50的底部设置有用以识别不同载盘50的多个凸块52。在本实施例中，请参阅图2A、图2B 与图2C，图2A为图1的载盘的一实施例仰视结构示意图，图2B为图2A的载盘的沿BB线段截切的剖面示意图，图2C为图2A的载盘承载并定位至少一电路板的一实施例侧视剖面示意图，每一载盘50包含具有槽孔51的电路板放置腔54与定位机构(未绘制)，电路板40可配置于电路板放置腔54中，定位机构可固定配置于电路板放置腔54中的电路板40，该些槽孔51可依据电路板40已焊接的零件(如图2C的黑色方块，图2C的白色方块为待焊接的零件)对应设置。此外，每一载盘50的底部设置有用以识别不同载盘50的多个凸块52，该些凸块52可为但不限于方形凸块、圆形凸块、三角形凸块或任何形状的凸块，且可通过凸块52的数量与该些凸块52之间的相对位置设计辨别不同的载盘50，在本实施例中，该些凸块52可为方形凸块且每一载盘50的底部具有的凸块52数量可为三个，但本实施例并非用以限定本发明，可依据实际需求进行调整。

[0040] 再者，由于本实施例的载盘50为回流焊机60的全程载盘，因此，载盘 50的设计要考虑锡膏印刷制程所需的条件，使得当每一载盘50承载并定位至少一电路板40时，电路板40的印刷面42需高于载盘50的最高表面(即电路板40的印刷面42高于载盘50的所有表面)，以避免锡膏印刷制程出现问题，其中，印刷面42为印刷锡膏的表面，但本实施例并非用以限定本发明。举例而言，当载盘50仅为回流焊机60的过炉载盘(即仅于过回焊炉的时候使用)，则载盘50的设计不用考虑让电路板40配置于载盘50时其印刷面42需高于载盘50的最高表面。

[0041] 接着，请参阅图1、图3A、图3B与图3C，图3A为图1的回流焊机的输送带的一实施例侧视结构示意图，图3B为图1的回流焊机的输送带之的实施例俯视结构示意图，图3C为图2A的载盘配置于图3A的输送带上的一实施例示意图。在本实施例中，回流焊机60可包含输送带62、处理模块64与数据库66，输送带62上配置有以数组式排列的多个感测单元10(如图3B所示，其中每一虚线方框即为一个感测单元10)，数据库66储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘50。在本实施例中，感测单元10可为但不限于通过其具有的弹簧受按压所造成的形变而使电通量产生变化的感测单元，为避免附图过于复杂，仅以绘制弹簧表示感测单元10，但本实施例并非用以限定本发明。

[0042] 当某一载盘50配置于输送带62上时，该载盘50的该些凸块52会按压输送带62上的部分感测单元10(即弹簧受外力产生形变)，被按压的每一感测单元10传输感测信号给处理模块64，处理模块64可依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块64 可依据数据库66储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带62上的载盘50为哪一个载盘。更详细地说，由于不同的载盘50具有不同的凸块52设计，因此，不同的载盘50配置于输送带62上时，输送带62上的该些感测单元10被按压感测的数量不同以及被按压感测的感测单元10也不同，使得处理模块64所接收到的感测信号的数量与传递该些感测信号的感测单元10也不同，进而使得处理模块64可依据该些被按压的感测单元10所传输的感测信号取得配置于输送带62上的每一载盘50所对应的载盘编码，处理模块64可依据其取得的载盘编码查找与比对数据库66所储存的辨识码，以判断出配置于输送带62上的载盘50是否曾经配置于输送带62上，若配置于输送带62上的载盘50曾经配置于输送带62上(即处理模块64所取得的载盘编码存在于数据库66所储存的辨识码)，由于每一载盘50仅对应一个载盘编码与一个辨识码，故处理模块64可判断载盘50为哪一个载盘。因此，回流焊机的载盘监控系统100可对该载盘50进行监控，进而可达成监控进入回流焊机60内的载盘50是否有正常出炉以及方便统计载盘50进入回流焊机 60的时间之技术功效。需注意的是，由于该些凸块52可完全按压弹簧，故图 3C中弹簧(即感测单元10)的设置空间可完全被凸块52所取代。

[0043] 此外，该些感测单元10的排列密度与需监控的载盘50数量有关，当需辨别与监控的载盘50数量越多时，该些感测单元10的排列密度需越高，以使该些感测单元10可因受不同的载盘50的凸块52的按压而精确地输出不同的感测信号，使处理模块64可取得的载盘编码的数量越多，进而提高载盘监控系统100可监控的载盘50的数量。

[0044] 其中，当处理模块64 无法判断出配置于输送带62上的载盘50为哪一个载盘时，代表配置于输送带62上的载盘50不曾配置于输送带62上(即该载盘50第一次使用)，因此，处理模块64 将载盘编码变更为新的辨识码并储存于数据库66中。

[0045] 此外，在本实施例中，当处理模块64判断出配置于输送带62上的载盘 50为哪一个载盘时，可纪录该载盘50配置于输送带62的累积次数。由于每一载盘50因其材质的不同，使用的寿命(使用的次数)也不同，通过处理模块64纪录载盘50配置于输送带62的累积次数可有效监控该些载盘50的使用状况，且可依据其使用的次数实时汰换该些载盘50，以避免因载盘50的状态不佳而影响配置于其上的电路板40在回流焊接程序上的质量。

[0046] 接着，请参阅图4，图4为图1的回流焊机的载盘监控系统执行回流焊机的载盘监控方法的一实施例方法流程图，其步骤包括：提供多个载盘与回流焊机，其中，该些载盘的底部设置有用以识别不同载盘的多个凸块，回流焊机包含输送带、处理模块与数据库，输送带上配置有以数组式排列的多个感测单元，数据库储存有多个辨识码，该些辨识码用以识别不同载盘(步骤210)；每一载盘承载并定位至少一电路板(步骤220)；当某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部的该些凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块(步骤230)；处理模块依据该些感测信号取得载盘编码(步骤240)；以及处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，以对该载盘进行监控(步骤 250)。

[0047] 通过上述步骤，即可通过某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部用以识别不同载盘的多个凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块，处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，以监控进入回流焊机内的载盘，进而可达成监控进入回流焊机内的载盘是否有正常出炉以及方便统计载盘进入回流焊机的时间的技术功效。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

[0048] 在本实施例中，回流焊机的载盘监控方法还可包含：当处理模块无法判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘时，将载盘编码变更为新的辨识码并储存于数据库中(步骤260)；以及当处理模块判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘时，纪录载盘配置于输送带的累积次数(步骤270)。详细描述已于上述段落加以说明，于此不再赘述。

[0049] 需要特别注意的是，上述回流焊机的载盘监控方法中除了有说明其因果关系之外，可以依照任何顺序执行上述步骤。

[0050] 综上所述，可知本发明与现有技术之间的差异在于通过某一载盘配置于输送带上时，该载盘底部用以识别不同载盘的多个凸块按压输送带上的部分感测单元，被按压的每一感测单元传输感测信号给处理模块，处理模块依据该些感测信号取得载盘编码，处理模块依据数据库储存的辨识码与其取得的载盘编码判断出配置于输送带上的载盘为哪一个载盘，藉由此技术手段可以解决现有技术所存在的问题，进而达成监控进入回流焊机内的载盘的技术功效。

[0051] 虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。