本发明公开了一种计算机散热机构，包括底座、壳体、驱动系统和散热片，所述壳体安装在所述底座的上面，所述驱动系统和所述散热片均设置在所述壳体的内部，所述壳体内设有水箱和水管，所述水管能从水箱吸水，所述散热片包括铜片和铝片，所述铝片通过将所述安装架卡接在所述安装环中从而与所述铜片安装在一起。由于本发明中散热片由铜片和铝片构成，且本发明能根据实际情况对计算机进行散热，使得本发明散热效果更好且计算机内零件的使用寿命更高。
1.一种计算机散热机构，其特征在于，包括底座（10）、壳体（20）、驱动系统（50）和散热片（60），所述壳体（20）安装在所述底座（10）的上面，所述驱动系统（50）和所述散热片（60）均设置在所述壳体（20）的内部，且所述驱动系统（50）位于所述散热片（60）的左侧，所述壳体（20）还设有水箱（30）和水管（40），所述水箱（30）设置在所述壳体（20）的内底面上，所述水管（40）架设在所述水箱（30）的上面，所述水箱（30）的内部具有U型腔（31），所述U型腔（31）内设有过滤板（32）和吸热器（33），所述吸热器（33）位于所述U型腔（31）的底部，所述过滤板（32）设置于所述吸热器（33）的上面，且所述过滤板（32）和吸热器（33）均位于所述散热片（60）的下面，所述水管（40）的进水端（41）和出水端（42）均伸入所述水箱（30）中，所述进水端（41）安装有阀门（43），所述散热片（60）包括铜片（61）、铝片（62）、安装架（63）和安装环（64），一对安装环（64）分别安装在所述铝片（62）的上下两端，所述铝片（62）的一端与所述安装架（63）相连接，所述铝片（62）通过将所述安装架（63）卡接在所述安装环（64）中从而与所述铜片（61）安装在一起，一对铝片（62）相对设置在所述铜片（61）的右侧，所述安装架（63）包括架体部（631）、左安装臂（632）和右安装臂（633），所述左安装臂（632）和右安装臂（633）均连接在所述架体部（631）的下面，且所述左安装臂（632）和右安装臂（633）对称设置。
2.根据权利要求1所述的计算机散热机构，其特征在于，所述左安装臂（632）和右安装臂（633）的下端均设有支脚（634），所述支脚（634）的端部具有球形凸角（635）。
3.根据权利要求2所述的计算机散热机构，其特征在于，所述安装环（64）包括环体（641）和一对环臂（642），一对环臂（642）均连接在所述环体（641）的下表面，且一对环臂（642）相对设置。
4.根据权利要求3所述的计算机散热机构，其特征在于，所述环臂（642）上开有卡槽（643），所述卡槽（643）的左端和右端相贯通，所述支脚（634）卡接在所述卡槽（643）中。
5.根据权利要求4所述的计算机散热机构，其特征在于，所述壳体（20）的左侧还设有若干个挡尘板（21）和若干个通风口（22），所述挡尘板（21）和所述通风口（22）沿竖直方向相互排列设置。
6.根据权利要求5所述的计算机散热机构，其特征在于，所述驱动系统（50）包括安装板（51）、电机（52）和风扇（53），所述安装板（51）设置在所述壳体（20）的内部顶面，所述安装板（51）为L型，所述电机（52）架设在所述安装板（51）上，所述风扇（53）与所述电机（52）的输出端相连接。
7.根据权利要求6所述的计算机散热机构，其特征在于，所述壳体（20）内还设有集尘网（80）和控制器（70），所述集尘网（80）安装在所述壳体（20）的内部左侧，所述控制器（70）的上端设有感温器（71），所述感温器（71）的下端与所述阀门（43）相连接，所述控制器（70）的左端与所述电机（52）电连接。
一种计算机散热机构
技术领域
[0001] 本发明涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种计算机散热机构。
背景技术
[0002] 集成电路在计算机中是大量存在的，而在使用计算机时，随着CPU的不断运行，计算机中会产生大量的热，如果热量不能被及时排出，不但会造成计算机系统卡顿还会降低部件的使用寿命，计算机散热器的作用就是将这些CPU所产生的热量及时排出，给计算机内部件一个安全的工作环境，以便系统能稳定长久地运行，目前市场上的散热器大多都是通过风扇来散热的，通过风扇进行散热的效果并不明显，尤其是在外界环境的温度比较高时，且现有技术中散热片多为铜片，铜的散热较慢。
发明内容
[0003] 有鉴于此，本发明提供一种散热效果好且拆卸方便的计算机散热机构。
[0004] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0005] 一种计算机散热机构，包括底座、壳体、驱动系统和散热片，所述壳体安装在所述底座的上面，所述驱动系统和所述散热片均设置在所述壳体的内部，且所述驱动系统位于所述散热片的左侧，所述壳体还设有水箱和水管，所述水箱设置在所述壳体的内底面上，所述水管架设在所述水箱的上面。
[0006] 进一步地，所述水箱的内部具有U型腔，所述U型腔内设有过滤板和吸热器，所述吸热器位于所述U型腔的底部，所述过滤板设置于所述吸热器的上面，且所述过滤板和吸热器均位于所述散热片的下面，所述水管的进水端和出水端均伸入所述水箱中，所述进水端安装有阀门。
[0007] 更进一步地，所述散热片包括铜片、铝片、安装架和安装环，一对安装环分别安装在所述铝片的上下两端，所述铝片的一端与所述安装架相连接，所述铝片通过将所述安装架卡接在所述安装环中从而与所述铜片安装在一起，一对铝片相对设置在所述铜片的右侧。
[0008] 更进一步地，所述安装架包括架体部、左安装臂和右安装臂，所述左安装臂和右安装臂均连接在所述架体部的下面，且所述左安装臂和右安装臂对称设置。
[0009] 更进一步地，所述左安装臂和右安装臂的下端均设有支脚，所述支脚的端部具有球形凸角。
[0010] 更进一步地，所述安装环包括环体和一对环臂，一对环臂均连接在所述环体的下表面，且一对环臂相对设置。
[0011] 更进一步地，所述环臂上开有卡槽，所述卡槽的左端和右端相贯通，所述支脚卡接在所述卡槽中。
[0012] 更进一步地，所述壳体的左侧还设有若干个挡尘板和若干个通风口，所述挡尘板和所述通风口沿竖直方向相互排列设置。
[0013] 更进一步地，所述驱动系统包括安装板、电机和风扇，所述安装板设置在所述壳体的内部顶面，所述安装板为L型，所述电机架设在所述安装板上，所述风扇与所述电机的输出端相连接。
[0014] 更进一步地，所述壳体内还设有集尘网和控制器，所述集尘网安装在所述壳体的内部左侧，所述控制器的上端设有感温器，所述感温器的下端与所述阀门相连接，所述控制器的左端与所述电机电连接。
[0015] 从上述的技术方案可以看出，本发明的优点是：
[0016] 1、与现有技术相比，本发明的散热效果好，且散热片的安装更方便；
[0017] 2、本发明中可以通过风扇和水冷分别进行降温，降温效果好且资源利用率高；
[0018] 3、本发明中的散热片由铜片和铝片共同组成，铜片导热快铝片吸热快，这样能有效提高散热效率；
[0019] 4、本发明中铜片和铝片之间通过卡合连接，不仅能提高零件之间的紧密性，在更换零件时拆卸和安装也更方便；
[0020] 5、本发明中的壳体一侧还设有挡尘板，能防止一部分外界的灰尘进入而引起计算机内零件的多度发热。
[0021] 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
[0022] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0023] 图1是本发明的结构剖视图。
[0024] 图2是本发明的铜片和铝片及其安装关系的剖视图。
[0025] 图3是图2的右视图。
[0026] 图4是本发明的安装架的结构剖视图。
[0027] 图5是本发明的安装环的结构剖视图。
[0028] 图中标记为：底座10，壳体20，挡尘板21，通风口22，水箱30，U型腔31，过滤板32，吸热器33，水管40，进水端41，出水端42，阀门43，驱动系统50，安装板51，电机52，风扇53，散热片60，铜片61，V形槽611，铝片62，安装架63，架体部631，左安装臂632，右安装臂633，支脚634，球形凸角635，安装环64，环体641，环臂642，卡槽643，控制器70，感温器71，集尘网80。
具体实施方式
[0029] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 参考图1至图5，如图1所示的一种计算机散热机构，包括底座10、壳体20、驱动系统50和散热片60，所述壳体20安装在所述底座10的上面，所述底座10的底面面积比较大，与CPU的接触面积就大，这样能增加吸热量，尽快将热量带走，所述驱动系统50和所述散热片
60均设置在所述壳体20的内部，且所述驱动系统50位于所述散热片60的左侧，所述壳体20还设有水箱30和水管40，所述水箱30设置在所述壳体20的内底面上，所述水管40架设在所述水箱30的上面。
[0031] 所述水箱30的内部具有U型腔31，所述U型腔31内设有过滤板32和吸热器33，所述吸热器33位于所述U型腔31的底部，所述过滤板32设置于所述吸热器33的上面，且所述过滤板32和吸热器33均位于所述散热片60的下面，所述水管40的进水端41和出水端42均伸入所述水箱30中，所述进水端41安装有阀门43，所述吸热器33能将CPU散发出来的热量进行吸收，再通过水流进行换热。
[0032] 如图2和图3，所述散热片60包括铜片61、铝片62、安装架63和安装环64，一对安装环64分别安装在所述铝片62的上下两端，所述铝片62的一端与所述安装架63相连接，所述铝片62通过将所述安装架63卡接在所述安装环64中从而与所述铜片61安装在一起，一对铝片62相对设置在所述铜片61的右侧，所述铜片61的导热效果好，所述铝片62的散热效果好，所述铜片61的表面积大于所述铝片62的表面积，这样能使得所述铜片61迅速将热量吸收，再通过所述铝片62进行散热，不仅能给计算机快速降温还能高资源的利用率。
[0033] 如图4，所述安装架63包括架体部631、左安装臂632和右安装臂633，所述左安装臂632和右安装臂633均连接在所述架体部631的下面，且所述左安装臂632和右安装臂633对称设置。
[0034] 优选地，所述左安装臂632和右安装臂633的下端均设有支脚634，所述支脚634的端部具有球形凸角635。
[0035] 如图5，所述安装环64包括环体641和一对环臂642，一对环臂642均连接在所述环体641的下表面，且一对环臂642相对设置，所述安装环64通过螺钉与所述铜片61安装在一起。
[0036] 优选地，所述环臂642上开有卡槽643，所述卡槽643的左端和右端相贯通，所述支脚634卡接在所述卡槽643中，这样能提高所述安装架63和安装环64之间安装的紧密性。
[0037] 优选地，所述壳体20的左侧还设有若干个挡尘板21和若干个通风口22，所述挡尘板21和所述通风口22沿竖直方向相互排列设置，所述挡尘板21能抵挡外界的一部分尘土进入计算机内部，所述通风口22能使得热量快速散发到外界环境中。
[0038] 所述驱动系统50包括安装板51、电机52和风扇53，所述安装板51设置在所述壳体20的内部顶面，所述安装板51为L型，所述电机52架设在所述安装板51上，所述风扇53与所述电机52的输出端相连接。
[0039] 所述壳体20内还设有集尘网80和控制器70，所述集尘网80安装在所述壳体20的内部左侧，所述控制器70的上端设有感温器71，所述感温器71的下端与所述阀门43相连接，所述控制器70的左端与所述电机52电连接，所述集尘网80能吸收计算机内部的灰尘，保持内部整洁，只需要定时清理集尘网即可。
[0040] 当计算机内部件开始运行时，所述感温器71会感应计算机内部的温度，当温度低于计算机系统所设定的温度时，所述吸热器33吸收CPU传来的温度后，向上传递到所述散热片60周围，所述控制器70控制所述电机52运行，所述电机52带动所述风扇53转动，将所述散热片60传递的热量通过风力排散到外界环境中，一旦感温器71接受到的温度超过所设定的温度时，所述吸热器33吸收从所述底座10底部传来的热量，之后所述控制器70控制阀门43通过进水端41抽取所述水箱30内部的水，所述水管40将带有高热量的水吸收之后，所述散热片60将高热量吸收，之后控制器控制所述电机52运行，所述电机52带着所述风扇53旋转，并将所述散热片60吸收的热量排到外面，所述水管40中经过降温后的水从所述出水端42再次流到所述水箱30中，且所述水箱30中的水可重复利用，极大地节约了资源。所述控制器70与计算机电源相连接，对于其他电器的控制为现有技术，通过编程就可实现，本发明中不再详述。
[0041] 以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
