本发明涉及PIMD特性被提升的信号触点部以及包括该PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器，其包括：外罩，在所述外罩的内部形成有一侧开放的外罩插入孔；接触部，在所述接触部的内部形成有一侧开放的接触部插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔和所述接触部插入孔的一侧以及另一侧分别插入，所述接触部插入孔插入有所述外罩的一侧的一部分，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述外罩的外侧和所述接触部插入孔的内侧接触，使得所述外罩以及所述接触部电连接。
基板配合连接器
技术领域
[0001] 本发明涉及PIMD特性被提升的信号触点部以及包括该PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器。
背景技术
[0002] 如图1所示，基板配合连接器的一侧与形成有印刷电路基板等信号配线的基板接触，从而向基板传递RF信号，该基板配合连接器包括与基板的信号电极接触的信号触点部100、与基板的接地电极接触的接地触点部200。
[0003] 信号触点部100包括外罩110、接触部120、以及信号弹簧130。
[0004] 这种情况下，外罩110以及接触部120以信号弹簧130为媒介电连接。
[0005] 但是，以信号弹簧130为媒介来传递RF信号的情况，存在PIMD(互调失真，Passive Inter-Modulation Distortion)特性不良的问题。
[0006] 【在先技术文献】
[0007] 【特许文献】
[0008] 特许文献1：KR10-2015-0080486A
[0009] 特许文献2：KR10-152937B1
[0010] 特许文献3：KR10-1408249B1
发明内容
[0011] 本发明的目的在于提供一种PMID特性被提升的信号触点部以及包括该PMID特性被提升的信号触点部的基板配合连接器。
[0012] 根据本发明的PIMD特性被提升的信号触点部，其中，包括：外罩，在所述外罩的内部形成一侧开放的外罩插入孔；接触部，在所述接触部的内部形成一侧开放的接触部插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔的另一侧和所述接触部插入孔的另一侧之间插入，所述接触部插入孔插入有所述外罩的一侧的一部分，其中，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述接触部的内侧接触所述外罩的外侧，使得所述外罩以及所述接触部电连接。
[0013] 其中，所述接触部包括：接触部凸出部，在所述接触部一端从内壁凸出而形成；以及接触部缝隙，在所述接触部的一端向另一端长长地形成，沿着所述接触部的周围形成两个以上的所述接触部缝隙。
[0014] 其中，在所述信号弹簧复原的状态下，所述接触部凸出部插入沿着所述外罩的周围以环形形成的外罩槽。
[0015] 其中，包括：外罩，在所述外罩的内部形成一侧开放的外罩插入孔；接触部，接触部的一侧的一部分插入所述外罩插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔的另一侧和所述接触部的一侧之间插入，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述接触部的外侧接触所述外罩的内侧，使得所述外罩以及所述接触部电连接。
[0016] 其中，所述外罩包括：外罩凸出部，从所述外罩一端的内壁凸出；以及外罩缝隙，在所述外罩的一端向另一端长长地形成，沿着所述外罩的周围具备两个以上所述外罩缝隙。
[0017] 其中，在所述信号弹簧复原的状态下，所述外罩凸出部插入沿着所述接触部的周围以环形形成的接触部槽。
[0018] 包括PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器，其中，包括：上述PIMD特性被提升的信号触点部，还包括：接地触点部，形成地中空部，所述信号触点部插入所述地中空部；以及电介质部，位于所述信号触点部与所述接地触点部之间。
[0019] 所述接地触点部包括：第一地部，形成有第一地中空部；以及第二地部，所述第二地部的一侧的一部分插入所述第一地中空部，所述第二地部形成第二地中空部。
[0020] 其中，还包括：接地弹簧，位于所述第一地部的内侧以及所述第二地部的外侧之间，在所述第二地部向所述第一地部方向移动的情况下，所述接地弹簧因所述第二地部而被压缩，被压缩的所述接地弹簧复原，则所述第二地部向所述第一地部方向的相反方向移动。
[0021] 其中，所述第一地部包括锥形部，所述锥形部形成为在所述第一地部的内壁越朝向所述第一地部的一侧，内径越小的倾斜的形状，所述第二地部包括：第二地凸出部，向所述第二地部的一端的外侧凸出；以及第二地缝隙，在所述第二地部的一端向另一端长长地形成，沿着所述第二地部的周围形成两个以上的所述第二地缝隙，在所述第二地部向所述第一地部方向移动的情况下，所述第二地凸出部的外径因所述锥形部而被压缩，被压缩的所述第二地凸出部的外径沿着所述锥形部的内径变大的方向而复原，则所述第二地部向与所述第一地部方向的相反方向移动。
[0022] 其中，所述第一地部包括锥形部，所述锥形部形成为在所述第一地部的内壁越朝向所述第一地部的一侧，内径越小，所述第二地部包括：第二地凸出部，向所述第二地部的一端的外侧凸出；以及第二地缝隙，在所述第二地部的一端向另一端长长地形成，沿着所述第二地部的周围具备两个以上的所述第二地缝隙，在所述第二地部向所述第一地部方向移动的情况下，所述第二地凸出部的外径因所述锥形部而被压缩，被压缩的所述第二地凸出部的外径沿着所述锥形部的内径变大的方向复原，则所述第二地部向与所述第一地部方向的相反方向移动。
[0023] 所述电介质部包括：第一电介质部，位于所述第一地部以及所述信号触点部之间；以及第二电介质部，位于所述第二地部以及所述信号触点部之间，所述第二电介质部形成有直径比所述信号触点部的直径大的第二电介质中空部，所述第二电介质部与所述第二地部面接触，所述第二电介质部不与所述信号触点部接触。
[0024] 所述第一地部包括：螺纹，在所述第一地部的一侧的周围形成三个以上的面；以及形成于所述第一地部的另一侧的周围。
[0025] 发明效果
[0026] 首先，具有PIMD特性被提升的效果。
[0027] 此外，具有进一步提高复原力的效果。
[0028] 此外，具有使阻抗的变化最小化的效果。
[0029] 此外，具有降低包括基板配合连接器的模块的高度、简便的进行紧固、稳定地进行固定的效果。
附图说明
[0030] 图1是用于说明在先技术的截面图。
[0031] 图2是用于说明根据信号触点部的第一实施例的外形的图。
[0032] 图3是用于说明根据信号触点部的第一实施例的复原状态的截面图。
[0033] 图4是用于说明根据信号触点部的第一实施例的压缩状态的截面图。
[0034] 图5是用于说明根据信号触点部的第二实施例的外形的图。
[0035] 图6是用于说明根据信号触点部的第二实施例的复原状态的截面图。
[0036] 图7是用于说明信号触点部的第二实施例的压缩状态的截面图。
[0037] 图8是用于说明基板配合连接器的复原状态的截面图。
[0038] 图9是用于说明基板配合连接器的压缩状态的截面图。
[0039] 图10是用于说明不包括基板配合连接器的接地弹簧的实施例的截面图。
[0040] 图11是从正面观察基板配合连接器的图。
[0041] 图12是俯视基板配合连接器的图。
[0042] 图13是用于说明基板配合连接器插入模块的状态的图。
[0043] 图14至图16是用于说明基板配合连接器的外形的图。
[0044] 附图标记说明
[0045] 100 信号触点部 110 外罩
[0046] 111 外罩插入孔 112 外罩凸出部
[0047] 113 外罩缝隙 114 外罩槽
[0048] 115 触针 120 接触部
[0049] 121 接触部插入孔 122 接触部凸出部
[0050] 123 接触部缝隙 124 接触部槽
[0051] 130 信号弹簧 200 接地触点部
[0052] 201 地中空部 210 第一地部
[0053] 211 第一地中空部 212 锥形部
[0054] 213 卡止部 214 螺纹
[0055] 215 拧紧部 220 第二地部
[0056] 221 第二地中空部 222 第二地凸出部
[0057] 223 第二地缝隙 230 接地弹簧
[0058] 300 电介质部 310 第一电介质部
[0059] 320 第二电介质部 321 第二电介质中空部
具体实施方式
[0060] 外罩110以及接触部120以信号弹簧130为媒介电连接的情况下，存在PIMD特性不良的问题。
[0061] 为了解决这种问题，图2至图4如所示，根据本发明的信号触点部100的第一实施例，信号触点部100包括外罩110、接触部120、以及信号弹簧130。
[0062] 在外罩110的内部形成有一侧开放的外罩插入孔111，外罩110的另一端形成有触针115。
[0063] 接触部120的内部形成有一侧开放的接触部插入孔121。
[0064] 信号弹簧130在外罩插入孔111的另一侧和接触部插入孔121的另一侧之间插入。
[0065] 接触部插入孔121插入有外罩110的一侧的一部分。
[0066] 如图4所示，在接触部120的另一侧接触于基板而信号弹簧130被压缩的状态下，接触部120的内侧接触外罩110的外侧，使得外罩110以及接触部120电连接。
[0067] 为了使接触部120的内侧稳定地接触外罩110的外侧，接触部120包括接触部凸出部122、以及接触部缝隙123。
[0068] 接触部凸出部122是在接触部120一端从内壁凸出而形成。
[0069] 接触部缝隙123在接触部120的一端向另一端长长地形成，且沿着接触部120的周围形成两个以上的(多个)接触部缝隙123，使得接触部120的一端被分割为多个。
[0070] 如图4所示，在接触部120的另一侧接触基板而使信号弹簧130被压缩的状态下，通过信号接触部缝隙123而使接触部120的一端的内径变大，接触部凸出部122依靠变大内径的接触部120的一端的复原力而稳定地接触外罩110的外侧。
[0071] 这种情况下，为了提升稳定的接触，在信号弹簧130被压缩的状态下，优选为接触部凸出部122的内径小于接触部凸出部122所接触的外罩110的外径。
[0072] 此外，如图3所示，为了防止因接触部120一端的内径维持变大的状态而复原力受到损伤，在信号弹簧130复原的状态下，接触部凸出部122可插入沿着外罩110的周围以环形形成的外罩槽114。
[0073] 虽未图示，为了使信号弹簧130不与接触部120电连接，球形状的电介质(未图示)位于接触部120以及信号弹簧130之间，仅以外罩110外侧和接触部120内侧的接触来使外罩110以及接触部120电连接。
[0074] 此外，接触部120的一端形成槽或凸出形成来提高与基板的接触力。
[0075] 如此，外罩110以及接触部120电连接，因此，根据本发明的信号触点部100具有PIMD特性被提升的效果。
[0076] 如图5至图7所示，根据本发明的信号触点部100的第二实施例，信号触点部100包括外罩110、接触部120、以及信号弹簧130。
[0077] 外罩110内部形成有一侧开放的外罩插入孔111，外罩110的另一端形成有触针115。
[0078] 接触部120的一侧的一部分插入外罩插入孔111。
[0079] 信号弹簧130在外罩插入孔111的另一侧和接触部120的一侧之间插入。
[0080] 如图7所示，在接触部120的另一侧接触基板而使信号弹簧130被压缩的状态下，接触部120的外侧接触外罩110的内侧，使得外罩110以及接触部120电连接。
[0081] 为了使接触部120的外侧稳定地接触外罩110的内侧，外罩110包括外罩凸出部112、以及外罩缝隙113。
[0082] 外罩凸出部112从外罩110一端的内壁凸出。
[0083] 外罩缝隙113在外罩110的一端向另一端长长地形成，且沿着外罩110的周围形成两个以上的(多个)外罩缝隙113，使得外罩110的一端被分割为多个。
[0084] 这种情况下，为了提升稳定地接触，在信号弹簧130被压缩的状态下，优选为外罩凸出部112的内径小于外罩凸出部112所接触的接触部120的外径。
[0085] 此外，如图6所示，为了防止因外罩110一端的内径维持变大的状态而复原力受到损伤，在信号弹簧130复原的状态下，外罩凸出部112可插入沿着接触部120的周围以环形形成的接触部槽124。
[0086] 虽未图示，为了使信号弹簧130不与接触部120电连接，球形状的电介质位于接触部120以及信号弹簧130之间，仅以外罩110外侧和接触部120内侧的接触来使外罩110以及接触部120电连接。
[0087] 此外，接触部120的一端形成槽或凸出形成来提高与基板的接触力。
[0088] 如此，外罩110以及接触部120电连接，因此，根据本发明的信号触点部100具有PIMD特性被提升的效果。
[0089] 如图8以及图9所示，包括如上所述的根据本发明的第一实施例以及第二实施例的信号触点部100的基板配合连接器，还包括接地触点部200、以及电介质部300。
[0090] 接地触点部200形成有地中空部201，信号触点部100插入于地中空部201。
[0091] 电介质部300位于信号触点部100以及接地触点部200之间。
[0092] 接地触点部200包括第一地部210、第二地部220、以及接地弹簧230。
[0093] 第一地部210形成有第一地中空部211。
[0094] 第二地部220的一侧一部分插入第一地中空部211，第二地部220形成有第二地中空部221。
[0095] 接地弹簧230位于第一地部210的内侧以及第二地部220的外侧之间。
[0096] 如图9所示，在接地触点部200的另一侧接触基板而使第二地部220向第一地部210方向移动的情况下，接地弹簧230因第二地部220而被压缩。被压缩的接地弹簧230复原，则第二地部220向第一地部210方向的相反方向移动。
[0097] 如图8以及图9所示，为了进一步提高第二地部220向第一地部210方向的相反方向移动的复原力，或如图10所示，为了替代如上所述的接地弹簧230，第一地部210可以包括锥形部212；第二地部220可以包括第二地凸出部222、以及第二地缝隙223。
[0098] 锥形部212在第一地部210的内壁形成为越朝第一地部210的一侧，内径越小的倾斜的形状。
[0099] 第二地凸出部222在第二地部220的一端的外侧凸出。
[0100] 第二地缝隙223在第二地部220的一端向另一端长长地形成，沿着第二地部220的周围形成两个以上的(多个)第二地缝隙223，使得第二地部220的一端被分割为多个。
[0101] 在第二地部220向第一地部210方向移动的情况下，第二地凸出部222的外径因锥形部212而被压缩。被压缩的第二地凸出部222的外径沿着锥形部212的内径变大的方向而被复原，则第二地部220向第一地部210方向的相反方向移动。
[0102] 这种情况下，为了防止第二地部220向第一地部210方向的相反方向的移动超出所需量，以第一地部210的壁面中形成锥形部212的位置为基准，一侧形成从第一地部210的壁面向内侧凸出的卡止部213。
[0103] 这种卡止部213将第二地凸出部222的一侧卡在卡止部213，从而防止第二地部220进一步向与第一地部210方向的相反方向移动。
[0104] 如此，如图8以及图9所示，在基板配合连接器还包括如上所述的接地弹簧230的情况下，在通过锥形部212、第二地凸出部222、以及第二地缝隙223而使第二地部220向第一地部210方向的相反方向移动的复原力上，可以追加基于接地弹簧230的复原力。
[0105] 因此，具有可以提高第二地部220向第一地部210方向的相反方向移动的复原力的效果。
[0106] 此外，如图10所示，在基板配合连接器不包括如上所述的接地弹簧230的情况下，可以用锥形部212、第二地凸出部222、以及第二地缝隙223来替代接地弹簧230。
[0107] 电介质部300包括第一电介质部310以及第二电介质部320。
[0108] 第一电介质部310位于第一地部210以及信号触点部100之间。
[0109] 第二电介质部320位于第二地部220以及信号触点部100之间。
[0110] 如图9所示，在第二地部220向第一地部210方向移动而第二电介质部320接近第一电介质部310的情况下，为了使因在第一电介质部310的介电常数上增加第二电介质部320的介电常数而使阻抗的变化最小化，第二电介质部320形成直径比信号触点部100的直径大的第二电介质中空部321，且第二电介质部320与第二地部220面接触，但可以不与信号触点部100接触。
[0111] 因此，具有使阻抗的变化最小化的效果。
[0112] 如图11至图13所示，为了能够通过如钳子等工具将基板配合连接器的一侧插入模块而进行结合，根据本发明的基板配合连接器的第一地部210可以包括螺纹214、以及拧紧部215。
[0113] 拧紧部215在第一地部210的一侧的周围形成三个以上的面。
[0114] 螺纹214形成于第一地部210的另一侧的周围。
[0115] 如图13所示，模块M包括具有与螺纹214相对应的壁面的孔H，基板配合连接器插入结合于孔H。
[0116] 这种情况下，触针115可以电连接于向孔H的中央凸出的模块信号针P。
[0117] 并且，基板B与基板配合连接器的一侧相接触，使得基板配合连接器向基板B传递RF信号。
[0118] 如此，为了使基板配合连接器的一侧插入结合于模块，基板配合连接器包括螺纹214、以及拧紧部215。因此，具有因降低基板B的接触高度而降低包括基板配合连接器的模块M的高度、可以简便地进行紧固、稳定地进行固定的效果。
[0119] 根据本发明的基板配合连接器的外形不限定于包括如上所述的螺纹214、以及拧紧部215的形状，如图14至图16所示，可以形成为多种形状。
[0120] 如图14所示，为了使第一地部210压入结合于模块，第一地部210形成为在一侧形成有多个压入凸起PB的圆筒形状。
[0121] 如图15所示，为了使第一地部210螺纹结合于模块，第一地部210形成为在两侧形成有可以进行螺纹紧固的槽的面板形状。
[0122] 如图16所示，为了使第一地部210焊接结合于PCB，第一地部210形成为具有插入于PCB焊接孔的多个接地针GP的形状。
