利用金属氧化物的激光成形像素标记的电子设备

摘要

本发明题为“利用金属氧化物的激光成形像素标记的电子设备”。本文公开了用于包括具有多个像素的标记的电子设备的外壳。该外壳包括一个或多个氧化物层，诸如金属氧化物层，并且该标记包含形成到氧化物层中或氧化物层内的像素。在一些情况下，该像素配合以沿电子设备的外表面形成图像。

权利要求

1.一种电子设备外壳，包括：

金属衬底；

氧化物层，所述氧化物层形成在所述金属衬底上并包含金属氧化物；和图像，所述图像由在所述氧化物层内形成的像素阵列部分地限定，所述像素阵列包括：具有第一颜色的第一像素，所述第一颜色部分地由所述氧化物层的第一部分的第一厚度限定；

具有第二颜色的第二像素，所述第二颜色不同于所述第一颜色并部分地由所述氧化物层的第二部分的第二厚度限定；和具有第三颜色的第三像素，所述第三颜色不同于所述第一颜色和所述第二颜色并部分地由所述氧化物层的第三部分的第三厚度限定。

2.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中：所述第一像素、所述第二像素和所述第三像素中的每一者具有约10μm到约50μm的宽度；

所述第一颜色对应于红色；

所述第二颜色对应于黄色；并且

所述第三颜色对应于蓝色。

3.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述第一像素、所述第二像素和所述第三像素在所述图像内不是单独地在视觉上可分辨的。

4.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中：所述图像包括多像素点，所述多像素点包括以下中的两者或更多者：具有所述第一颜色的所述第一像素；

具有所述第二颜色的所述第二像素；或者具有所述第三颜色的所述第三像素；并且所述多像素点看起来具有在视觉上不同于所述第一颜色、所述第二颜色和所述第三颜色的第四颜色。

5.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中：所述金属氧化物限定空隙；

所述图像还包括第四像素，所述第四像素具有不同于所述第一颜色、所述第二颜色和所述第三颜色的第四颜色；并且所述第四颜色至少部分地由所述空隙的位置处的所述金属衬底限定。

6.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述第一颜色部分地归因于光沿所述第一部分处的所述氧化物层和所述金属衬底之间的界面的反射。

7.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述第一像素、所述第二像素和所述第三像素中的每一者具有从约10μm到约50μm的宽度。

8.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其中：所述金属衬底限定具有凹陷表面的凹陷部，所述凹陷表面被一组凹陷壁包围；并且所述图像沿所述凹陷表面形成。

9.一种电子设备外壳，包括：

金属衬底；

氧化物层，所述氧化物层形成在所述金属衬底上；和图像，所述图像部分地由所述氧化物层限定并包括一组像素，所述一组像素包括：第一像素，所述第一像素具有第一颜色并由阳极生长在所述金属衬底的第一部分上的第一金属氧化物限定；和第二像素，所述第二像素具有与所述第一颜色不同的第二颜色并由阳极生长在所述金属衬底的第二部分上的第二金属氧化物限定，所述第二部分与所述第一部分相邻。

10.根据权利要求9所述的电子设备外壳，其中：所述第一像素的所述第一颜色至少部分地归因于掺入到所述第一金属氧化物中的第一染料；并且所述第二像素的所述第二颜色至少部分地归因于掺入到所述第二金属氧化物中的第二染料。

11.根据权利要求10所述的电子设备外壳，其中：所述一组像素还包括第三像素，所述第三像素具有第三颜色并由阳极生长在所述金属衬底的第三部分上的第三金属氧化物限定；

所述第三颜色与所述第一颜色和所述第二颜色不同；并且所述第三像素的所述第三颜色至少部分地归因于掺入到所述第三金属氧化物中的第三染料。

12.根据权利要求11所述的电子设备外壳，其中：所述第一像素、所述第二像素和所述第三像素中的每一者具有约10μm到约50μm的宽度；

所述第一颜色对应于黄色；

所述第二颜色对应于品红色；并且

所述第三颜色对应于青色。

13.根据权利要求9所述的电子设备外壳，其中：所述第一颜色包括第一色调和第一亮度；

所述第一色调至少部分地归因于掺入到所述第一金属氧化物中的第一染料；

并且

所述第一亮度至少部分地归因于可见光在所述第一像素处的第一反射率；

所述第二颜色包括第二色调和第二亮度，所述第二色调不同于所述第一色调，所述第二亮度不同于所述第一亮度，或它们的组合；

所述第二色调至少部分地归因于掺入到所述第二金属氧化物中的第二染料；并且所述第二亮度至少部分地归因于可见光在所述第二像素处的第二反射率。

14.根据权利要求13所述的电子设备外壳，其中：所述第一亮度大于所述第二亮度；并且

位于所述第二金属氧化物和所述金属衬底之间的第二界面比位于所述第一金属氧化物和所述金属衬底之间的第一界面粗糙。

15.根据权利要求14所述的电子设备外壳，其中：位于所述第二金属氧化物和所述金属衬底之间的所述第二界面包括周期性特征部；并且所述第二色调部分地归因于光从所述周期性特征部的衍射。

16.根据权利要求9所述的电子设备外壳，其中：所述第一像素限定位于所述第一金属氧化物和所述金属衬底之间的第一界面；

所述第二像素限定位于所述第二金属氧化物和所述金属衬底之间的第二界面；并且所述第一界面与所述第二界面处于不同高度。

17.根据权利要求9所述的电子设备外壳，其中所述第一像素和所述第二像素中的每一者具有从约10μm到约50μm的宽度。

18.一种沿金属外壳部件的外表面形成图像的方法，所述方法包括：通过使用第一基于激光的工艺来烧蚀所述金属外壳部件从而沿所述金属外壳部件的所述外表面形成凹陷部；

沿所述凹陷部的表面热生长包含金属氧化物的氧化物层，所述氧化物层是使用第二基于激光的工艺来生长的；以及通过以下步骤来在所述氧化物层中形成图像：使用第三基于激光的工艺来烧蚀所述氧化物层的第一部分以限定具有第一厚度和第一颜色的第一像素；

使用第四基于激光的工艺来烧蚀所述氧化物层的第二部分以限定具有第二厚度和第二颜色的第二像素；以及使用第五基于激光的工艺来烧蚀所述氧化物层的第三部分以限定具有第三厚度和第三颜色的第三像素。

19.根据权利要求18所述的方法，其中：所述第一基于激光的工艺包括在约1W到约5W的第一平均功率下工作的第一飞秒激光器；

所述第二基于激光的工艺包括在约1W到约5W的第二平均功率下工作的第二纳秒激光器；

所述第三基于激光的工艺包括在约0.05W到约0.5W的第三平均功率下工作的第三飞秒激光器；

所述第四基于激光的工艺包括在约0.05W到约0.5W的第四平均功率下工作的第四飞秒激光器；并且所述第五基于激光的工艺包括在约0.05W到约0.5W的第五平均功率下工作的第五飞秒激光器。

20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一像素、所述第二像素和所述三像素中的每一者具有约10μm到约50μm范围的宽度，这是由于用于执行所述第三基于激光的工艺、所述第四基于激光的工艺和所述第五基于激光的工艺的激光的光斑尺寸所致。

说明书

利用金属氧化物的激光成形像素标记的电子设备

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本专利申请为于2018年3月30日提交的名称为“Electronic Device Marked Using Laser-Formed Pixels of Metal Oxide”的美国临时专利申请62/650,875的非临时专利申请并要求该美国临时专利申请的优先权，该美国临时专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

[0003] 所描述的实施方案整体涉及形成在电子设备外壳上的标记。更具体地，本文所述的实施方案涉及沿外壳的外表面在氧化物层内形成的包括多个像素的图像。

背景技术

[0004] 电子设备通常包括外壳或可被标记或印刷的其他外部部件。传统上，使用施加到外壳的油墨或油漆沿设备的外表面形成图像或标记。虽然一些传统印刷技术可提供足够的细节或色彩再现，但随着设备在一段时间内使用，标记可能经受磨损和/或劣化。具体地，经常被操作和携带的便携式电子设备可能易受磨损，并且传统的基于油墨或基于油漆的标记可能会在设备使用期内刮擦、褪色或以其他方式劣化。

[0005] 本文所述的实施方案涉及用于电子设备的标记，该标记可具有与一些传统技术相比的优点。本文所述的技术通常涉及可包括图像或形式的标记，所述图像或形式包括形成到外壳或壳体的氧化物层中的小像素阵列。本文所述的标记可为耐用的，并且可为电子设备提供独特的外观。通常，使用所述技术形成的标记可不受与一些传统的基于油墨的标记技术相关的缺点的影响。

发明内容

[0006] 本文所述的实施方案涉及沿电子设备外壳的外表面形成的标记和用于形成标记的技术。该标记可以是图像、图案、文本、字形或其他表面特征的形式。具体地，该标记可至少部分地形成在电子设备外壳的金属部分上的氧化物层(诸如，金属氧化物层)中。

[0007] 在实施方案中，该标记包括一个或多个局部元素。例如，该标记或标记的特征可包括多个像素。标记中的像素的外观可在颜色、亮度或光泽度中的一者或多者方面不同。

[0008] 在实施方案中，标记可模拟连续色调图像或图像的特征。例如，标记可产生连续线和/或形状的错觉。在一些实施方案中，图像形式的标记具有每毫米约20像素(大约500dpi)到每毫米约200像素(大约5000dpi)。图像可以是灰度图像或多色图像。

[0009] 在实施方案中，至少一个像素具有结构颜色。结构颜色可由多种影响造成，包括光的干涉、光的衍射，以及它们的组合，而不是由油漆或油墨的存在造成的。在本文所述的实施方案中，图像包括部分地由于氧化物层沿外壳外表面的厚度的不同而着色不同的像素。

[0010] 在实施方案中，像素可由于从金属氧化物和下面的金属衬底反射的光的干涉而显示颜色。通常，所显示的干涉色取决于金属氧化物的厚度。厚度过大而无法显示干涉色的金属氧化物可显得很暗。当金属氧化物非常薄(或不存在)时，像素可显得很亮或呈现金属色。在实施方案中，给定像素的金属氧化物厚度可具有被配置为产生期望色调或色调的组合(诸如在期望的视角下)的厚度或厚度范围。

[0011] 在一个示例中，一种电子设备外壳包括：金属衬底；形成在金属衬底上并包含金属氧化物的氧化物层，以及部分地由形成于氧化物层内的像素阵列所限定的图像。该像素阵列可包括具有第一颜色的第一像素，该第一颜色部分地由氧化物层的第一部分的第一厚度来限定；具有第二颜色的第二像素，该第二颜色不同于第一颜色并部分地由氧化物层的第二部分的第二厚度来限定；以及具有第三颜色的第三像素，该第三颜色不同于第一颜色和第二颜色并部分地由氧化物层的第三部分的第三厚度来限定。

[0012] 氧化物层可包含热生长金属氧化物。可使用一个或多个基于激光的工艺来去除氧化物层的部分，从而形成氧化物层厚度的图案。在另外的实施方案中，像素阵列可包括多组像素，每组像素具有期望颜色并由一个或多个基于激光的工艺形成。例如，第一组像素可具有第一颜色，第二组像素可具有第二颜色，并且第三组像素可具有第三颜色。此外，阵列还可包括具有第四颜色的第四像素，该第四颜色部分地由金属衬底限定。

[0013] 在一些实施方案中，金属衬底限定具有凹陷表面的凹陷部，该凹陷表面被一组凹陷壁包围。氧化物层和图像的像素可沿凹陷部表面在凹陷部内形成。可通过激光雕刻、然后使氧化物层向下生长来产生该凹陷部。使氧化物层的外表面相对于金属衬底的外表面凹进可为氧化物层提供一些保护。

[0014] 在本文所述的另外的实施方案中，图像包括由不同金属氧化物限定的不同颜色的像素。例如，不同的金属氧化物可用不同的染料或颜料着色以产生不同的色调。此外，当金属氧化物从金属衬底的不同抛光部分生长时，可获得具有不同亮度水平的像素。

[0015] 例如，一种电子设备外壳包括：金属衬底；形成在金属衬底上的氧化物层；以及部分地由氧化物层限定的图像。该图像包括一组像素，该组像素包括第一像素，该第一像素具有第一颜色并由阳极生长在金属衬底的第一部分上的第一金属氧化物限定；氧化物层还包括第二像素，该第二像素具有与第一颜色不同的第二颜色并由阳极生长在金属衬底的第二部分上的第二金属氧化物限定，该第二部分与第一部分相邻。

[0016] 在一些实施方案中，电子设备包括包含本文所述的标记的电子设备外壳。该电子设备还可包括显示器和用于允许查看和保护显示器的覆盖层。此外，电子设备可包括传感器、处理器、存储器、控制电路、电池、输入设备、输出设备、通信端口或附件中的一者或多者。

[0017] 在一些方面，一种用于制作如本文所述的图像的方法包括使用基于激光的工艺来在电子设备外壳的金属衬底上热生长氧化物层。该方法还包括烧蚀氧化物层的一部分以形成图像的像素。烧蚀氧化物层的一部分的操作可使用一个或多个基于激光的工艺。在基于激光的工艺中所使用的激光的光斑尺寸可确定像素的宽度和/或形状。

[0018] 在实施方案中，沿金属外壳部件的外表面形成图像的方法包括：通过使用第一基于激光的工艺来烧蚀金属外壳部件以沿金属外壳部件的外表面形成凹陷部。该方法还包括沿凹陷部的表面热生长包含金属氧化物的氧化物层，该氧化物层是使用第二基于激光的工艺生长的。此外，该方法包括通过以下步骤在氧化物层中形成图像：使用第三基于激光的工艺来烧蚀氧化物层的第一部分以限定具有第一厚度和第一颜色的第一像素；使用第四基于激光的工艺来烧蚀该氧化物层的第二部分以限定具有第二厚度和第二颜色的第二像素；以及使用第五基于激光的工艺来烧蚀该氧化物层的第三部分以限定具有第三厚度和第三颜色的第三像素。

[0019] 在另外的方面，用于制作如本文所述的图像的方法涉及形成由在不同的阳极化步骤中生长的金属氧化物所限定的不同颜色的像素。在实施方案中，一种用于沿由金属部件形成的外壳的外表面形成图像的方法包括：使第一金属氧化物沿外壳的金属部件的外表面阳极生长。可使用第一颜料将第一金属氧化物染色以产生第一颜色并进行密封。该方法还包括通过形成像素阵列在第一金属氧化物内形成图像。像素阵列的第一像素可通过下述步骤形成：使用第一基于激光的工艺来烧蚀第一金属氧化物的第一部分以暴露金属部件的第一部分；使用第二基于激光的工艺来激光抛光金属部件的第一部分以形成第一抛光区域；并且使第二金属氧化物沿第一抛光区域阳极生长。可使用第二颜料将第二金属氧化物染色以产生不同于第一颜色的第二颜色并进行密封。像素阵列的第二像素可通过下述步骤形成：使用第三基于激光的工艺来烧蚀第一金属氧化物的第二部分以暴露金属部件的第二部分；使用第四基于激光的工艺来激光抛光金属部件的第二部分以形成第二抛光区域；并且使第三金属氧化物沿第二抛光区域阳极生长。可使用第三颜料将第三金属氧化物染色以产生不同于第一颜色和第二颜色的第三颜色并进行密封。

附图说明

[0020] 本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。

[0021] 图1A示出了根据本文实施方案的具有标记的电子设备的透视图。

[0022] 图1B示出了示出像素图案的图1A的标记的放大视图。

[0023] 图2A是像素图案的示意性俯视图。

[0024] 图2B示出了根据一个实施方案的沿线A-A的图2A的像素图案的示意性剖视图。

[0025] 图3A是另一像素图案的示意性俯视图。

[0026] 图3B示出了根据一个实施方案的沿线A-A的图3A的像素图案的示意性剖视图。

[0027] 图4A是另一像素图案的示意性俯视图。

[0028] 图4B示出了根据一个实施方案的沿线A-A的图4A的像素图案的示意性剖视图。

[0029] 图4C示出了根据另一实施方案的沿线A-A的图4A的像素图案的示意性剖视图。

[0030] 图5A示出了根据一个实施方案的用于制作标记的工艺的流程图。

[0031] 图5B示出了根据另外的实施方案的用于制作标记的工艺的流程图。

[0032] 图6A、6B、6C和6D示意性地示出用于制作标记的示例性工艺中的阶段。

[0033] 图7A是像素图案的示意性俯视图。

[0034] 图7B示出了根据一个实施方案的图7A的像素图案的示意性剖视图。

[0035] 图8A是另一像素图案的示意性俯视图。

[0036] 图8B示出了根据一个实施方案的图8A的像素图案的示意性剖视图。

[0037] 图8C示出了图像的样本部分的示意性剖视图。

[0038] 图8D示出了图像的另一样本部分的示意性剖视图。

[0039] 图9示出了用于制作标记的另一示例性工艺的流程图。

[0040] 图10A、10B、10C和10D示出用于制作标记的示例性工艺中的阶段。

[0041] 图11示出了金属衬底的纹理化部分的放大视图。

[0042] 图12示出了图像的一部分的放大顶视图。

[0043] 图13示出了电子设备的部件的框图。

[0044] 附图中的交叉阴影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并且还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉阴影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质或属性的任何偏好或要求。

[0045] 此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

[0046] 现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

[0047] 当前描述整体涉及在电子设备的外壳或壳体中形成标记。该标记可包括图像、文本、符号、标记或其他视觉特征。该标记可包括像素化图像或像素化标记。术语像素化图像或像素化标记可用于表示由不同像素集合形成的图像或标记。标记或图像也可被称为具有像素化外观，这可能意味着单个像素或像素组在正常观察距离处是能够在视觉上由人眼辨别的。

[0048] 在本文所述的实施方案中，标记可至少部分地形成在氧化物层中，该氧化物层设置在金属衬底上或沿金属衬底形成，该金属衬底诸如外壳的金属部件。一般来讲，标记可包括包含一组像素(局部元素)的图像或形式。像素可在外观上不同并共同配合以形成看起来平滑或连续的图像。在一些情况下，图像可被描述为不显现为像素化的，即使该图像可由人眼无法单独辨识的像素形成。在实施方案中，像素的大小为约10μm到约50μm。像素的大小可以是像素的宽度。如果像素的形状为圆形，则像素的直径可确定像素的宽度。

[0049] 例如，像素可在颜色和/或纹理上不同。在本文所述的实施方案中，可使用用于形成或修改电子设备的金属衬底或金属部件的氧化物层的各种技术来调整每个像素的颜色。在一组示例中，使用激光选择性地烧蚀氧化物层以产生具有不同氧化物层厚度的像素。像素的颜色可至少部分地由在激光烧蚀之后所保留的氧化物层的厚度来确定。在另一组示例中，通过烧蚀掉氧化物层的一部分形成凹陷部，然后使另一氧化物或第二氧化物在凹陷部内阳极生长而形成不同颜色的像素。第二氧化物可具有部分地由于掺入到第二氧化物中的染料或着色而导致的颜色。第二氧化物的颜色也可至少部分地由于在烧蚀之后的衬底的表面光洁度。在一些情况下，使用一个或多个基于激光的抛光操作对衬底进行抛光，这也可能影响像素的颜色。

[0050] 在一些实施方案中，可将图像的多个像素分组在一起。多个像素的群组可用作一组半色调点中的一者用以连续色调图像的模拟，并且在本文中可被称为多像素点。图像区域可被划分为不同单元，并且多像素点中的像素的数量和/或颜色随单元不同而变化。在另外的实施方案中，可将多个像素分组在一起，使得群组整体看起来具有在视觉上与单个像素的一种或多种颜色不同的颜色。多像素点的外观颜色可归因于来自点中的像素的光的加性混合。用于颜色混合的标准颜色组包括RYB(红色、黄色和蓝色)、CMY(青色、品红色和黄色)以及CMYK(青色、品红、黄色和黑色)。

[0051] 下文参考图1A至图13对这些实施方案和其他实施方案进行论述。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

[0052] 图1A示出电子设备的简化示例。如图1A所示，电子设备100包括具有表面102的外壳100，该表面上已形成标记120。标记120置于表面102上是为了便于说明并且仅仅是一个示例。如本文所述的标记可被置于电子设备外壳的任何合适的表面上，包括外壳110的弯曲区域。外壳110可由一个或多个金属或金属部件形成，并且也可被称为壳体。本文所述的标记技术可用于分开外壳110的外表面，包括外壳部件、壳体部件、覆盖件或限定外壳110的外表面的其他部件。

[0053] 在本公开的多个方面，电子设备包括一个或多个电子部件。电子设备可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。在一些实施方案中，电子设备100可以是移动电话、笔记本计算设备(例如，笔记本电脑)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备或另一种类型的便携式电子设备。作为另外的示例，便携式电子设备可为腕表、媒体播放器、相机、头戴式耳机设备、耳机设备、遥控器、识别器(例如，卡)、计算机部件、输入设备或几乎任何其他类型的电子产品或设备部件。例如，电子部件可包括处理器、控制电路、传感器、存储器和电池中的一者或多者。对电子部件的进一步论述参照图13来提供。

[0054] 如图1A的插图和图1B的放大视图所示，标记120是包括多个像素的图像。此类图像可被称为像素化图像，因为其包括多个像素。在一些情况下，标记120或图像可能显现为像素化的，这可能涉及到像素的排列，其中各个像素在特定观察距离(其可对应于正常观察距离)处为视觉上能够辨别的。如果单个像素在特定观察距离处无法在视觉上辨别，则标记120可被表征为不显现为像素化。例如，在一些实施方案中，当从如图1A所示的典型观察距离进行观察时，图像中的线和/或形状看起来是连续的，而不是由离散的像素形成。作为具体示例，当从特定观察距离(诸如大于约5cm、10cm或25cm的距离)观察标记120时，各个像素可能无法单独地在视觉上分辨。另外，像素可能无法作为单独像素辨别或者在视觉上不同于特定观察距离。在一些实施方案中，图像形式的标记具有每毫米约20像素(大约500dpi)到每毫米约200像素(大约5000dpi)。在实施方案中，术语“约”可表示关于指定值的+/-10％或+/-5％的变化。

[0055] 在图1B中，已将图1A的标记的一部分放大以显示多个像素，诸如像素32和36。相邻像素可重叠或可不重叠。例如，相邻像素可彼此邻接，但不重叠。像素可具有大致圆形、椭圆形、矩形、正方形的形状或它们的组合。此外，像素可具有通过重叠大致为圆形、椭圆形、矩形、正方形或它们的组合的特征部而形成的形状，其中该特征部至少部分地通过如本文所述的基于激光的处理来形成。像素可具有相同的形状和/或尺寸，或者可在形状和/或尺寸上不同。图1B示出了形状大体为圆形的一些像素以及具有通过重叠大致圆形特征部而形成的形状的其他像素。在实施方案中，一些像素可具有由其他像素之间的间隙区域(诸如，图1B中左边圆形像素之间的间隙区域)所确定的形状。尽管在图1B中像素在形状上被描绘为大致圆形的，但出于举例说明的目的，图2A-4C和图7A-8D中所描绘的示例性像素被描述为具有正方形形状。然而，用于形成图2A-4C和图7A-8D中所描绘的像素的原理可用于形成图
1B的圆形像素。

[0056] 在实施方案中，像素具有多种颜色，并且图像为多色图像。例如，图1B的像素32和36以不同剖面线示出以指示不同的颜色。图像中的特定位置处的外观颜色可归因于多个像素的综合效果。例如，可将多个像素分组在一起，使得该群组整体看起来具有视觉上与单个像素的一种或多种颜色不同的颜色。例如，每个像素具有不同颜色的三个像素的群组可显现出具有与三个像素中的每一像素的颜色不同的第四种颜色。

[0057] 标记的给定像素可呈现基本上无色的，可呈现具有不同的颜色，或可显现具有混色。像素的颜色可使用颜色模型来表征。例如，在色调饱和度值(HSV)颜色模型中，色调涉及在观看像素时所观察到的可见光的波长(例如，蓝色或品红色)，并且该值涉及颜色的明度或暗度并且涉及从像素反射的光量。饱和度涉及所感知的色度，根据判断与其亮度成比例地。又如，CIEL*a*b*(CIELAB)色彩空间中的坐标可用于表征颜色，其中L*表示亮度，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，b*表示黄色和蓝色之间的位置。可使用宽带或准宽带照明体来确定颜色特征的颜色。例如，可使用CIE照明体。

[0058] 此外，可根据所感知的可见光的波长(例如，从约380nm至约750nm)来表征颜色。彩色系具有色调(例如主要为红色、蓝色、黄色或绿色)。光谱颜色存在于可见光谱中并与波长的相对较窄波段相关。非光谱颜色可包括非彩色系(诸如白色、灰色或黒色)、由光谱颜色混合而成的颜色(诸如紫红色)、由光谱颜色与非彩色系混合而成的颜色，以及金属色。例如，紫色可与波长为约380nm到约450nm的光相关联，蓝色可与波长在约450nm到约495nm之间的光相关联，青色可与波长为约490nm到约520nm的光相关联，绿色可与波长在495nm和570nm之间的光相关联，黄色可与波长在约570nm到约590nm的光相关联，橙色可与波长在约590nm到约620nm的光相关联，并且红色可与波长在约620nm到约750nm的光相关联。此外，品红色可与主要具有红色波长和蓝色/紫色波长的光相关联。

[0059] 具有金属色的像素可具有金属光泽。例如，具有金属光泽的金属色可具有在可见光谱的相对较大部分上具有相对较高反射率的光谱反射率曲线，并且可主要具有镜面反射。在实施方案中，具有金属光泽的像素在可见光谱的至少一部分上具有至少80％、至少70％、至少60％、至少50％或至少40％的光谱反射率。在实施方案中，当光谱反射率在可见光谱上基本上均匀时，金属色可具有大致灰色或“银色”外观。激光着色工艺可产生更改金属的灰色或“银色”外观的结构颜色。例如，激光着色工艺可改变光谱反射率曲线以降低可见光谱的蓝色和/或绿色部分的至少一部分的反射率，从而产生至少部分金色。

[0060] 本文所述的标记可沿着电子设备的外部金属表面形成。例如，可将标记置于电子设备的金属表面上，如图1A所示。在实施方案中，标记可沿着外壳的金属部件的外表面形成。外壳的金属部件也可称为金属外壳部件。例如，外壳的金属部件可形成外壳的壳体或带部。在另外的示例中，金属部件可提供外壳的面板或插入件。在本文所述的实施方案中，标记至少部分地沿外壳的外表面形成在氧化物层内，其中金属表面充当氧化物层的衬底。

[0061] 在实施方案中，氧化物层包含从电子设备的金属表面生长的金属氧化物。当金属氧化物通过金属衬底的氧化而生长时，金属氧化物包括与存在于金属衬底中的金属相同的金属。当金属衬底包括具有附加金属合金元素的基底金属时，金属氧化物可包括基底金属、附加金属合金元素，或它们的组合。例如，当金属衬底由铝合金形成时，氧化物层可包含氧化铝。又如，当金属衬底由含铬钢形成时，通过钢氧化形成的氧化物层可包含三氧化二铬以及氧化铁。此外，当金属基底由钛合金形成时，氧化物层可包含氧化钛。在实施方案中，氧化物层包含至少50％的金属氧化物，至少60％的金属氧化物，至少70％的金属氧化物，至少80％的金属氧化物，至少90％的金属氧化物，或基本上由一种或多种金属氧化物组成。

[0062] 在一些实施方案中，氧化物层包含热生长的金属氧化物。例如，可通过激光加热衬底在金属衬底上热生长包含金属氧化物的氧化物层。合适的金属衬底包括但不限于钛合金、钢或锆基、钛基或铁基的块体固化合金衬底。在一些实施方案中，热生长氧化物层具有的孔隙率可小于阳极生长氧化物层的孔隙率。

[0063] 在其他实施方案中，氧化物层包含阳极生长的金属氧化物。在实施方案中，阳极生长的金属氧化物包含孔隙并且可被称为多孔阳极金属氧化物。在实施方案中，孔隙的平均直径为10nm至40nm。合适的金属衬底包括但不限于铝合金、钛合金、镁合金或钢衬底。钢衬底包括但不限于奥氏体不锈钢衬底。在一些实施方案中，阳极形成的氧化物层的孔隙率允许通过将着色剂诸如染料注入到孔隙中来赋予金属氧化物颜色。在使用设备之前，可将氧化物层的孔隙密封。在一些实施方案中，氧化物层还可包含在孔隙的密封期间形成的氢氧化物。

[0064] 在一些实施方案中，标记可在形成之后涂覆有透明层，以提供对标记的附加保护。透明层相对于氧化物层的厚度可以是薄的。例如，标记可涂覆有聚合物涂层。聚合物涂层可以是包含氟化材料的疏水性和/或疏油性涂层。又如，标记可通过物理气相沉积技术涂覆有透明的无机材料。

[0065] 图2A-图12示出了电子设备外壳的像素图案的示例性构型。为了便于对像素进行图示说明，已将一些元件放大。为了便于说明，像素被示出为大致正方形的，但示出的像素形状并非旨在限制。例如，像素可具有圆形、椭圆形、矩形或正方形形状。如上所述，参照图1B，像素被描绘为大致圆形的。然而，出于说明和清晰的目的，图2A-图4C和图7A-图8D中示出的示例性像素被描述为具有正方形形状。然而，用于形成图2A-图4C和图7A-图8D中所描绘的像素的原理可用于形成图1B的圆形像素或具有其他非正方形形状的像素。

[0066] 在实施方案中，图1A的图像可使用具有不同厚度的部分的氧化物层形成在电子设备的金属衬底上。氧化物层的厚度上的差异可造成在图像的像素的外观上的差异。例如，第一像素的颜色可部分地由氧化物层的第一部分的第一厚度来限定。类似地，第二像素的颜色可部分地由氧化物层的第二部分的第二厚度来限定。第一金属氧化物的组成与第二金属氧化物的组成可基本上相同或不同。氧化物层可包含热生长氧化物层，如通过激光加热金属零件而生长的金属氧化物层。氧化物层的不同厚度可通过激光去除或烧蚀氧化物层的区段来实现。图2A-图4C示出了利用具有不同厚度的部分的氧化物层形成图像的像素的若干方法。

[0067] 图2A为使用具有三种不同厚度的氧化物层产生的像素图案222的示意性俯视图。如图2B所示，像素232、234和236中的每一像素与氧化物层的不同厚度和不同颜色相关联。
为简单起见，如图所示的像素232、234和236示出为彼此邻接。在另外的实施方案中，像素可彼此分开或可彼此重叠，如图1B所示。

[0068] 图2B为图2A的像素图案222的剖视图。如图所示，金属氧化物层240设置在金属衬底260上以形成界面270。金属氧化物层240的第一部分242具有第一厚度T1并限定第一像素232。金属氧化物层240的第二部分244具有第二厚度T2并限定第二像素234。金属氧化物层
240的第三部分246具有第三厚度T3并限定第三像素236。还示出了第一部分242的表面252、第二部分244的表面254和第三部分246的表面256。如图所示，在图2A的顶视图中，金属氧化物层240的具有较大厚度的部分具有较暗外观。例如，在图2A的顶视图中，具有最大厚度的第一像素232也具有最暗的外观。相反地，金属氧化物层240的具有较小厚度的部分具有较亮的外观。

[0069] 在图2B中，示出第一部分242、第二部分244和第三部分246中的每一部分具有均匀的厚度。然而，在其他示例中，限定给定像素的金属氧化物层240的一部分在厚度上可具有一些变化。在一些实施方案中，限定给定像素的金属氧化物层240的一部分可通过平均厚度来描述。在另外的实施方案中，限定给定像素的金属氧化物层240的一部分可通过厚度范围来描述。例如，给定像素或一组像素的厚度范围可被配置为产生期望色调或色调的组合。期望色调或色调的组合可以期望的视角来产生，诸如大致垂直于氧化物层的顶部表面的视角。在实施方案中，限定像素的金属氧化物层240的一部分的厚度的变化为+/-10％或+/-5％。如果在一个或多个像素上的氧化物层的厚度变化足够大，则像素或像素组可能看起来混合不同颜色。在实施方案中，颜色不同的像素在厚度、平均厚度和/或厚度范围上可不同。

[0070] 在一些实施方案中，图案的至少一个像素具有结构颜色。例如，像素可至少部分地由于从金属氧化物层240的部分的表面以及从金属氧化物的部分与下面的金属衬底260的界面270反射的可见光的干涉而具有颜色。颜色至少部分地基于金属氧化物层240的组成、金属氧化物层240的厚度、入射到表面上的光的类型和视角。在实施方案中，由给定的热生长的金属氧化物形成的像素在具有基本上相同的厚度的情况下，将具有基本上相同的颜色。

[0071] 例如，金属氧化物层240的第三部分246可具有所选择的厚度T3，使得可见光谱中从外表面256和从界面部分276反射的光的干涉赋予金属氧化物层240的第三部分246和第三像素236彩色外观。在附加的示例中，金属氧化物层240的第一部分242和/或第三部分246也可具有由光干涉引起的颜色。

[0072] 一般来讲，适于通过光干涉获得颜色的金属氧化物层厚度可取决于层的组成和结晶度以及要获得的期望颜色。在实施方案中，氧化物层的厚度(诸如金属氧化物层240的第一部分、第二部分和第三部分242、244和246的厚度)可为50nm到500nm以通过光的干涉获得颜色。在实施方案中，金属氧化物可包含氧化钛、氧化铁、氧化铬、氧化锆或它们的组合。可获得多种颜色，包括但不限于蓝色、紫色、粉红色、红色、橙色、黄色、金色、棕色和绿色。

[0073] 在另外的实施方案中，图案的至少一个像素由于金属氧化物层240的对应部分的大量吸收光而显示颜色。在一个示例中，由于金属氧化物层240的第一部分242足够厚以吸收入射在第一部分242上的大量可见光，因此第一像素232看起来相对较暗。

[0074] 金属氧化物层240的一部分的反射率也可影响像素的亮度，反射率较高，产生的亮度越高。第一部分232的反射率可受限定像素的金属氧化物层的一部分的顶部表面的粗糙度和金属氧化物层的该部分和衬底260之间界面270处的粗糙度的影响。反射率通常为入射光的波长的函数。如本文所述，反射率可在特定波长下、特定波长范围内或在可见光谱的整个范围内测量，并且是表面反射的辐射总量与入射在表面(例如，表面252、254和256)上的辐射总量的比率。

[0075] 在一些实施方案中，图案的至少一个像素看起来相对较亮，这是因为金属氧化物层240的相应部分不吸收大量的光。在一个示例中，由于金属氧化物层240的第二部分244足够薄以致其不吸收入射在第二部分244上的大量可见光，因此像素234看起来很亮。

[0076] 图3A是使用具有三种不同厚度以及暴露金属衬底的空隙或开口的金属氧化物层而产生的另一个像素图案322的示意性俯视图。图案包括像素332、334、336和338，每个像素具有不同的颜色。如图3B所示，每个像素332、334和336与氧化物层的不同厚度相关联，并且像素338与氧化物层中的空隙相关联。例如，第一像素332可具有绿色调，第二像素334可具有蓝色调，第三像素336可具有黄色调，并且第四像素338可具有金属外观。尽管这些颜色以举例的方式提供，但可使用本文所述的技术来实现其他颜色和其它颜色的组合。

[0077] 图3B为图3A的像素图案322的剖视图。如图所示，金属氧化物层340设置在金属衬底360上以形成界面370。金属氧化物层340的第一部分342具有第一厚度T1并限定第一像素332。金属氧化物层340的第二部分344具有第二厚度T2并限定第二像素334。金属氧化物层
340的第三部分346具有第三厚度T3并限定第三像素336。像素338对应于将金属氧化物层
340的一部分去除，并且像素338由金属衬底360的表面398限定。如图所示，在图3A的顶视图中，金属氧化物层340的具有较大厚度的部分具有较暗外观。例如，在图3A的顶视图中，具有最大厚度的第一像素332也具有最暗的外观。

[0078] 在一些实施方案中，金属衬底360的暴露部分398相对于金属氧化物层340的第三部分346下方的界面部分376基本上不凹陷。例如，暴露部分398可相对于界面部分376凹陷5μm或更少、3μm或更少、2μm或更少、或者1μm或更少。此外，由于上述激光去除金属氧化物层340，暴露部分398还可包括表面纹理(例如，表面粗糙度)。在一些实施方案，暴露部分398可用其他激光进行处理以改变其纹理，例如通过如本文所述的抛光暴露部分来改变其纹理。

[0079] 在另外的实施方案中，单色图像(例如，灰度图像)可由单一颜色的三个或更多个色调形成。例如，第一组像素可具有金属氧化物层中的最暗外观和最厚部分，第二组像素可具有金属氧化物层中的最亮外观和的最薄部分(例如，金属氧化物层已被大幅去除的位置)，并且第三组像素可具有金属氧化物层中介于第一组像素和第二组像素之间的亮度和厚度。此外，单色图像可至少部分地被金属氧化物层的附加部分围绕，所述附加部分具有约与第一组像素的厚度相同的厚度。

[0080] 在一些实施方案中，金属衬底限定了凹陷部并且金属氧化物层形成在该凹陷部内，如图4B-图4C的横截面视图中所示。此外，金属衬底可任选地包括在凹陷部外部形成的另一氧化物层。图4A示出了包括第一像素432和第二像素438的像素图案的示例。在图4A的示例性像素图案422中，第一像素432具有比第二像素438暗的外观。

[0081] 图4B为图4A的像素图案422的剖视图。衬底460限定凹陷部482和凹陷表面463，该凹陷表面从衬底460的周围表面偏移或位于其下方。在一些情况下，凹陷表面463被一组凹陷壁包围，该组凹陷壁可在凹陷表面463和衬底460的周围表面之间延伸。衬底460的周围部分还可包括邻近凹陷部482的部分464。像素432和438位于凹陷部482内并且沿凹陷表面463形成。在图4B的示例中，金属氧化物层440的第一部分442限定第一像素432。第二像素438由位于氧化物层中的空隙下方的金属基板的表面498限定。

[0082] 图4C为图4A的像素图案422的另选的剖视图。如在图4B中所示，衬底460限定具有凹陷表面463的凹陷部482，并且金属氧化物层440沿凹陷表面463形成。然而，衬底460还包括在衬底460的与凹陷部482相邻的部分464上形成的另一氧化物层443。在示例中，氧化物层443可包含金属氧化物并且可为原生氧化物层、热生长氧化物层或阳极生长的氧化物层。例如，原生氧化物层可具有小于5nm、小于3nm或小于2nm的厚度，并且可产生很少的(如果有的话)彩色效果。

[0083] 图5A示出了用于沿金属外壳或金属部件的外表面形成图像的示例性工艺500a的流程图。工艺500a可用于形成氧化物层，该氧化物层具有不同厚度的部分以限定图像的像素。在实施方案中，第一像素、第二像素和第三像素彼此独立地形成。例如，工艺500a可用于形成图2A-3B的氧化物层结构和像素图案。

[0084] 工艺500a可包括沿金属外壳的外表面形成凹陷部的步骤510a，该步骤在一些实施方案中可为任选的。类似于上文结合图4A-4C和下文结合图6A所述的，凹陷部可包括与金属外壳或金属部件的外表面偏移的凹陷部表面。凹陷表面可被在凹陷表面与外表面或周围表面之间延伸的一组凹陷壁包围。可通过使用第一基于激光的工艺使金属衬底暴露于来自第一激光器的光束来形成凹陷部。第一激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光器可产生近红外范围内的波长(例如，具有约1μm至约5μm的波长)。脉冲持续时间可为从约200fs到约800fs，平均功率可为从约1W到约15W或从约1W到约5W。重复率可为从约50kHz到约750kHz或从50kHz到约500kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可从5到25。扫描速度可从约750毫米/秒到约1500毫米/秒或从约1000毫米/秒到约1500毫米/秒。扫描遍数从1到30或从1到25。光斑尺寸可为从10μm到50μm。剖面线距离可为至多15μm。在其他示例性工艺中，可省略步骤510a。

[0085] 如图5A所示，工艺500a还包括沿金属外壳的表面热生长包含金属氧化物的氧化物层的步骤520a。具体地，氧化物层可沿在步骤510a中形成的凹陷部的表面生长。如图5A所示，氧化物沿其生长的凹陷部的至少一个表面可位于凹陷部的底部。氧化物层可通过使用第二基于激光的工艺来使金属衬底暴露于来自第二激光器的光束而生长。在实施方案中，使用第二激光器或一组激光参数来生长氧化物层。第二激光器可为纳秒激光器，其产生具有在纳秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光器可产生在近红外范围、可见范围或紫外线范围内的波长。脉冲持续时间可为从约2ns到约500ns，并且平均功率可为从约1W到约15W。在实施方案中，重复率可为从约100kHz到约750kHz或从约100kHz到约500kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可从5到25。扫描速度可从约
100毫米/秒到约2000毫米/秒或从约100毫米/秒到约800毫米/秒。扫描遍数可从1到15或从
2到20。光斑尺寸可从约10μm到约50μm。剖面线距离可为至多约50μm，或从约10μm到约30μm。
在实施方案中，剖面线距离可以小于、约等于或大于光斑尺寸。

[0086] 如图5A所示，通过步骤530a、540a和550a在氧化物层中形成图像，这些步骤分别形成第一像素、第二像素和第三像素。在步骤530a中，烧蚀氧化物层的第一部分以限定具有第一厚度(或厚度范围)和第一颜色的第一像素；可使用第三基于激光的工艺。在另外的实施方案中，步骤520a可限定具有第一颜色和第一厚度或厚度范围的第一组像素。在另外的实施方案中，可在少于三个的烧蚀步骤中形成三种不同类型的像素，如图5B所示。

[0087] 在步骤540a中，烧蚀氧化物层的第二部分以限定具有第二厚度(或厚度范围)和第二颜色的第二像素。可使用第四基于激光的工艺。第二部分可与第一部分不同。

[0088] 在步骤550a中，烧蚀氧化物层的第三部分以限定具有第三厚度(或厚度范围)和第三颜色的第三像素。可使用第五基于激光的工艺。第三部分可与第一部分、第二部分不同。

[0089] 在实施方案中，第三基于激光的工艺、第四基于激光的工艺和第五基于激光的工艺使用飞秒激光器，该飞秒激光器产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光器可产生近红外范围内的波长(例如，具有约1μm至约5μm的波长)。脉冲持续时间可从约200fs到约800fs，平均功率可从约0.05W到约0.5W或从0.05W到约5W。重复率可从约10kHz到约50kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在实施方案中，平均功率除以重复率可小于步骤520a中所使用的值。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可从5到25。扫描速度可从约700毫米/秒到1300毫米/秒。扫描遍数可从1到8。光斑尺寸可为从10μm到50μm。剖面线距离小于光斑尺寸，并且可从约5μm到约30μm。在实施方案中，剖面线距离可以小于、约等于或大于光斑尺寸。

[0090] 在另外的实施方案中，工艺500a任选地包括通过烧蚀氧化物层以基本上将其从金属衬底上移除来形成具有金属色的像素。金属色可有助于为单色(例如灰度)图像提供较亮色调。金属色可通过反射率以及颜色来表征。金属衬底可在以与工艺900的操作920所述类似的方式烧蚀氧化物层之后被抛光。在一些实施方案中，钢或钛衬底可被赋予诸如银、钯、铂或金之类金属的外观。在另外的实施方案中，该工艺包括形成具有衍射特性的像素，所述衍射特性通过光的衍射来提供结构颜色。

[0091] 图5B示出了用于沿金属外壳或金属部件的外表面形成图像的示例性工艺500b的流程图。工艺500b可用于形成氧化物层，该氧化物层具有不同厚度的部分以限定图像的像素。至少一些像素通过多个基于激光的烧蚀工艺的累积效果形成。例如，工艺500b可用于形成图2A-3B的氧化物层结构和像素图案。

[0092] 如图5B所示，工艺500b包括沿金属外壳的外表面热生长包含金属氧化物的氧化物层的步骤520b。在实施方案中，在步骤520b之后，氧化物层具有第一厚度或厚度范围。在一些实施方案中，可使氧化物层沿凹陷部的表面生长，如先前对于图5A所述并在图6B中所示的。氧化物层可通过使用第一基于激光的工艺使金属外壳暴露于来自第一激光器的光束而生长。第一基于激光的工艺的工艺条件可类似于针对工艺500a的步骤520a所述的工艺条件。

[0093] 工艺500b还包括烧蚀氧化物层的第一部分的步骤530b以限定第二厚度或厚度范围。通常，第一部分的尺寸设定成使得氧化物层在步骤530b之后具有两种不同的厚度(例如，第一部分小于整个氧化物层)。可使用第二基于激光器的工艺，并且工艺条件可类似于针对工艺500a的步骤530a所述的那些工艺条件。图6C示出了在步骤530b之后的氧化物层的示例。

[0094] 工艺500b还包括烧蚀氧化物层的第二部分的步骤540b以限定第二厚度或厚度范围以及第二颜色。通常，第二部分的尺寸设定成使得所得氧化物层具有三种不同的厚度。在实施方案中，第二部分可位于氧化物层的第一部分内，使得第二和第三基于激光的工艺的效果是累积的，如图6D所示。可使用第三基于激光的工艺，并且工艺条件可类似于针对工艺500a的步骤540a所述的那些工艺条件。

[0095] 激光烧蚀步骤530b和540b的综合效果是产生具有三种不同厚度的氧化物层。如步骤550b所示，一个或多个第一像素可位于氧化物层的具有第一厚度的部分中，一个或多个第二像素可位于氧化物层的具有第二厚度的部分中，并且一个或多个第三像素可位于氧化物层的具有第三厚度的部分中。

[0096] 图6A、6B、6C和6D示意性地示出用于在金属外壳的外表面上形成包含多个像素的图像的示例性工艺的四个阶段。该工艺形成具有用于限定图像的像素的不同厚度的部分的氧化物层。该示例性工艺可遵循图5B所示的步骤，其中包括在金属衬底中形成凹陷部的附加步骤。

[0097] 图6A示出了在形成如图5A的步骤510a中的示例凹陷部之后的金属衬底。图6A的剖视图示出了在金属衬底660中形成凹陷部682。凹陷部682具有被一组凹陷壁665包围的凹陷表面663。可通过使用激光脉冲烧蚀金属衬底来形成凹陷部682，所述激光脉冲在飞秒范围内具有有效脉冲持续时间，如针对图5A的步骤510a所述的。

[0098] 图6B示出了在如图5A的步骤520a中的示例热氧化物生长步骤之后的氧化膜和金属衬底。图6B的剖视图示出了沿凹陷表面663在凹陷部682内热生长的氧化物层640。虽然氧化物层640被描绘为基本上覆盖凹陷部表面663，但这不是必需的。例如，氧化物层640可形成在凹陷表面663的一部分之上。如图6B所示，氧化物层640具有厚度T1并且与金属衬底660形成界面670。当氧化物层640生长到金属衬底660中时，凹陷表面663在金属衬底660中的位置可比图6A所示的位置深。在实施方案中，氧化物层640可使用激光脉冲从金属衬底热生长，所述激光脉冲在纳秒范围内具有有效脉冲持续时间，如针对图5A的步骤520a所述的。

[0099] 为简单起见，将图6B中的氧化物层640示出为具有均匀厚度。然而，在另外的实施方案中，氧化物层640的厚度可不同。例如，氧化物层的厚度可部分地由于激光束强度随距光束中心的距离的变化而变化。此外，暴露在激光束下的金属衬底的区域之间的重叠(例如，由剖面线(hatch)距离决定)也可在某种程度上导致氧化物层的厚度变化。在一些实施方案中，在氧化物层640的热生长之后，可利用基于激光的工艺来烧蚀氧化物层640以获得1更均匀或基本上均匀的厚度T1的层。

[0100] 图6C示出了在如图5B的步骤530b中所示的示例性第一烧蚀步骤之后的氧化膜。为了获得如图6C中所示的氧化膜，图6B的氧化物层640的一部分被去除以形成凹陷部683。在凹陷部683下方的氧化物层640的保留部分641c具有厚度T2。在实施方案中，使用激光脉冲来烧蚀氧化物层640的该部分，该激光脉冲在飞秒范围内具有有效脉冲持续时间，如针对图5B的步骤530b所述的。出于与先前针对图6B所述的类似原因，图6C中的氧化物层640的部分
641c被示出为具有均匀厚度，但在另外的实施方案中，氧化物层640的部分641c的厚度可不同。

[0101] 图6D示出了在如图5B的步骤540b中所示的示例性第二烧蚀步骤之后的氧化膜。在第二烧蚀步骤之后，氧化膜具有三种不同的厚度。具体地，部分642具有厚度T1，部分644具有厚度T3，并且部分646具有厚度T2。部分642可被视为如图6B所示的氧化物层640的保留部分。

[0102] 如图6D示意性示出的，第一像素632由部分642限定。部分642的厚度T1可部分地限定第一像素632的第一颜色。第二像素636由部分646限定。部分646的厚度T2可部分地限定第二像素636的第二颜色。第三像素634由部分644限定。部分644的厚度T3可部分地限定第三像素634的第三颜色。

[0103] 为了获得图6D中所示的氧化膜，图6C的保留部分641c的其他部分在激光烧蚀步骤期间被去除。在实施方案中，使用激光脉冲将图6C的保留部分641c的其他部分选择性地去除，所述激光脉冲在飞秒范围内具有有效脉冲持续时间，如针对图5B的步骤540b所述的。

[0104] 在步骤530b和540b中将氧化物层640的部分去除的操作期间，氧化物层640的特定位置可暴露于激光的一次或多次通过。例如，可将需去除相对较多的氧化物材料的位置暴露于激光的多次通过。氧化物层640的部分642、644和646在图6D中被示出为具有基本上均匀的厚度，但在另外的实施方案中，出于与先前针对图6B所述的类似原因，厚度可不同。此外，氧化物层640的部分642、644和646被示出为在宽度上是均匀的，但该描述是示例性的而非限制性的。

[0105] 在另外的实施方案中，图1A的图像可使用包括阳极地生长在电子设备外壳的金属衬底上的不同金属氧化物的氧化物层形成。不同的金属氧化物可限定具有不同颜色的像素。在一些实施方案中，像素的尺寸大于激光的光斑尺寸。例如，像素的最小宽度可为至多500μm、至多1mm、或至多5mm。

[0106] 例如，图像可包括一组像素，该组像素包括具有第一颜色并由阳极生长在金属衬底的第一部分上的第一金属氧化物限定的第一像素和具有第二颜色并由阳极生长在金属衬底的第二部分上的第二金属氧化物限定的第二像素。金属衬底的第一部分可与第二部分相邻。限定像素的不同金属氧化物可在如本文所述的一个或多个阳极化工艺中生长。图7A-8D示出了用于使用包含不同金属氧化物的氧化物层来产生与图1B所示类似的像素的图案的若干种方法。

[0107] 若干因素可促成给定像素的外观。多孔金属氧化物可在孔隙中包含着色剂，诸如染料或颜料，以获得所期望的颜色。金属氧化物的孔隙结构可影响染料在氧化物中的摄取。即使在不含着色剂的情况下，金属氧化物也可由于其组成和/或结构而具有颜色。例如，像素的亮度可受到从限定像素的金属氧化物的顶部表面反射的光量的影响。在金属氧化物足够透明或半透明的情况下，金属氧化物层与金属衬底之间的界面处的粗糙度也可影响从界面反射的光量。金属氧化物的厚度也可影响像素的颜色。

[0108] 图7A为使用包含三种不同氧化物材料的氧化物层所产生的像素图案722的示意性俯视图。三种不同的氧化物材料在单个阳极化工艺中形成。在单个阳极化工艺中形成的不同氧化物材料可具有基本上相同的组成，但可由于多种因素而在外观上有所不同。图案包括像素732、734和736，每个像素具有不同颜色并且与不同的氧化物材料相关联。在图7A的示例像素图案722中，像素736具有比像素734更暗的外观，而像素734具有比像素732更暗的外观。

[0109] 图7B为图7A的像素图案722的剖视图。如图所示，氧化物层740设置在金属衬底760上并且包括第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746。第一像素732、第二像素734和第三像素736分别位于第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746的位置。像素可至少部分地由存在于该像素位置处的金属氧化物限定。例如，第一像素732由第一金属氧化物742限定，第二像素734由第二金属氧化物744限定，并且第三像素736由第三金属氧化物746限定。

[0110] 由于第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746在单个阳极化步骤中形成，因此这些金属氧化物通常不使用用于产生不同像素颜色的不同颜料来染色。在实施方案中，第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746用相同的染料或颜料来染色。作为非限制性示例，图7B示意性地示出这些金属氧化物在表面和界面粗糙度上存在差异，这可促成反射率和像素亮度的差异。例如，表面756、754和752被示出具有不同的表面纹理，其中表面756为最粗糙的并且表面752为光滑的。金属氧化物的表面粗糙度的差异可促成从这些表面反射的光量的差异。例如，越粗糙的表面可导致从表面反射的光越少。表面756、754和752的粗糙度可部分地由于界面776、774和772的粗糙度或纹理所致。如下文结合图9和图10A-10D更详细地说明的，界面776、774和772的粗糙度可使用一个或多个激光抛光步骤来控制或形成。

[0111] 此外，界面776、774和772的不同粗糙度或纹理可导致沿界面的光的反射差异。具体地，示意性地示出界面776具有可反射比界面774更少量的光的纹理。类似地，示意性地示出界面774具有可反射比界面772更少量的光的纹理。因此，从界面776、774和772反射的光量的差异也可造成像素736、734和732的不同亮度水平。这种效果与图7A中所示的图案一致，其中像素736是最暗的，并且像素732是最亮的。

[0112] 当在单个阳极化工艺中形成第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746时，界面772、774和776在衬底760中可处于类似深度，如图7B所示。在实施方案中，金属氧化物层740具有从约10μm到约50μm的厚度。第一金属氧化物742、第二金属氧化物744和第三金属氧化物746可具有基本上相同的厚度或可具有不同的厚度。

[0113] 图8A为使用包含三种不同氧化物材料的氧化物层所产生的另一像素图案822的示意性俯视图。在该示例中，氧化物层在两个独立的阳极化工艺中生长。图案包括像素832、834和836，每个像素具有不同的颜色。

[0114] 图8B为图8A的像素图案822的剖视图。如图所示，氧化物层840设置在金属衬底860上并且包括第一金属氧化物842、第二金属氧化物844和第三金属氧化物846。如下文进一步说明的，第一金属氧化物842通过第一阳极化工艺形成，并且第二金属氧化物844和第三金属氧化物846在第二阳极化工艺期间形成。

[0115] 第一像素832位于第一金属氧化物842的位置，并且由该第一金属氧化物限定。类似地，第二像素834位于第二金属氧化物844的位置并由该第二金属氧化物限定，并且第三像素836位于第三金属氧化物846的位置并由该第三金属氧化物限定。不同像素外观上的差异可能是由于氧化物组成、着色剂、孔隙结构、界面纹理和氧化物厚度中的一者或多者的差异所致。例如，像素832可具有第一色调，其部分原因在于将第一染料掺入到第一金属氧化物842中。像素834和836可具有与第一色调不同的第二色调，其部分原因在于将不同于第一染料的第二染料掺入到第二金属氧化物和第三金属氧化物844、846中。此外，像素834可具有与像素836不同的值(例如，亮度)。

[0116] 第一金属氧化物842限定第一金属氧化物842的表面852并与金属衬底形成界面872。第二金属氧化物844限定表面854并与金属衬底860形成界面874。类似地，第三金属氧化物846限定表面856并与金属衬底860形成界面876。界面874和876处于与界面872不同的高度。具体地，界面874和876位于金属衬底860中比界面872更深的位置，这是因为它们是在第二阳极化工艺期间形成的。此外，界面876被示出具有比界面874更粗糙的纹理，这可导致从界面876反射的光量更少并且亮度降低。

[0117] 图8B的结构可在第一金属氧化物842的层在第一阳极化工艺中生长，然后烧蚀以暴露金属衬底860的第一部分的情况下形成。可在使第二金属氧化物844和第三金属氧化物846在第二阳极化工艺中生长之前，对金属衬底860的第一部分进行激光抛光，如参考图
10A-10D进一步说明的。

[0118] 如图8B所示，由于第二金属氧化物844和第三金属氧化物846在第二阳极化工艺期间向下生长到金属衬底860中，因此第二金属氧化物844和第三金属氧化物846具有远远大于第一金属氧化物842的厚度。在实施方案中，第一金属氧化物842具有从约10μm到约20μm的厚度，而第二金属氧化物844和第三金属氧化物846各自具有从约10μm到约50μm的厚度。尽管为方便起见，第二金属氧化物844和第三金属氧化物846被示出为具有基本上相同的厚度，但该示例并非旨在进行限制。此外，尽管界面部分874和876被示出为在金属衬底860中基本上相同的深度，但该示例也不旨在进行限制。在另外的实施方案中，第二金属氧化物
844的一部分可延伸到金属氧化物842下方，这是由于第二金属氧化物844在第二阳极化工艺期间向外并向下生长到金属衬底860中。

[0119] 图8C为使用包含三种不同氧化物材料的氧化物层所产生的另一图像的剖视图。在图8C所示的示例中，在单独的阳极化工艺中形成各种不同的氧化物材料。图案包括像素832、834和836，每个像素具有不同外观并且与不同的氧化物材料相关联。

[0120] 在实施方案中，像素832、834和836各自具有不同的颜色。例如，像素832可具有第一色调，其部分原因在于将第一染料或颜料掺入到第一金属氧化物842中。像素834可具有与第一色调不同的第二色调，其部分原因在于将不同于第一染料的第二染料或颜料掺入到第二金属氧化物844中。另外，像素836可具有与第一色调和第二色调不同的第三色调，其部分原因在于将不同于第一染料和第二染料的第三染料或颜料掺入到第三金属氧化物846中。

[0121] 图8C的结构可在第一金属氧化物842的层在第一阳极化工艺中生长，然后染色以产生第一颜色并密封的情况下形成。可使用第一基于激光的工艺来烧蚀第一金属氧化物842的第一部分，以暴露金属衬底的第一部分；金属衬底的第一部分可使用第二基于激光的工艺来抛光以产生第一抛光区域。然后使第二金属氧化物844在第二阳极化工艺中沿第一抛光区域生长，染色以产生第二颜色，然后密封。使用第三基于激光的工艺来烧蚀第一金属氧化物842的第二部分，以暴露金属衬底的第二部分。金属衬底的第二部分可使用第四基于激光的工艺来抛光以产生第二抛光区域。然后使第三金属氧化物846在第三阳极化工艺中沿第二抛光区域生长，染色以产生第三颜色，然后密封。

[0122] 在图8C的示例中，第一金属氧化物842限定第一金属氧化物842的表面852并与金属衬底形成界面872。第二金属氧化物844限定表面854并与金属衬底形成界面874。类似地，第三金属氧化物846限定表面856并与金属衬底形成界面876。界面874和876处于与界面872不同的高度。具体地，界面874和876位于衬底中比界面872更深的位置。

[0123] 具有四种金属氧化物的结构可类似地生长，其中烧蚀第一金属氧化物的第一部分允许第二金属氧化物的生长，烧蚀第一金属氧化物的第二部分允许第三金属氧化物的生长，并且烧蚀第一金属氧化物的第三部分允许第四金属氧化物的生长。例如，第一金属氧化物可不染色而被密封，第二金属氧化物可染色以具有青色色调，第三金属氧化物可染色以具有品红色调，并且第四金属氧化物可染色以具有黄色调。

[0124] 图8D为使用包含三种不同氧化物材料的氧化物层所产生的另一示例图像或像素阵列的剖视图。在图8D的示例中，在单独的阳极化工艺中形成各种不同的氧化物材料。像素的图案包括像素832、834和836，每个像素具有不同颜色并且与不同的氧化物材料相关联。

[0125] 参考图8D，像素832可具有第一色调，其部分原因在于将第一染料掺入到第一金属氧化物842中。像素834可具有与第一色调不同的第二色调，其部分原因在于将不同于第一染料的第二染料掺入到第二金属氧化物844中。另外，像素836可具有与第一色调和第二色调不同的第三色调，其部分原因在于将不同于第一染料和第二染料的第三染料掺入到第三金属氧化物846中。

[0126] 可在第一金属氧化物842的层在第一阳极化工艺中生长，染色以产生第二颜色，然后密封的情况下，形成图8D的结构。可使用第一基于激光的工艺来烧蚀第一金属氧化物842的部分，以暴露金属衬底的第一部分。金属衬底的第一部分可使用第二基于激光的工艺来抛光以产生第一抛光区域。然后使第二金属氧化物844在第二阳极化工艺中沿第一抛光区域生长，染色以产生第二颜色，然后密封。可使用第三基于激光的工艺来烧蚀第二金属氧化物844的部分，以暴露金属衬底的第二部分。金属衬底的第二部分可使用第四基于激光的工艺来抛光以产生第二抛光区域。然后使第三金属氧化物846在第三阳极化工艺中沿第二抛光区域生长，染色以产生第三颜色，然后密封。

[0127] 在图8D的示例中，第一金属氧化物842限定第一金属氧化物842的表面852并与金属衬底形成界面872。第二金属氧化物844限定表面854并与金属衬底形成界面874。类似地，第三金属氧化物846限定表面856并与金属衬底形成界面876。界面874和876处于与界面872不同的高度。具体地，由于工艺步骤的顺序，界面874比界面872位于衬底中更深的位置，并且界面876比界面874位于衬底中更深的位置。

[0128] 具有四种金属氧化物的结构可通过烧蚀第三金属氧化物的一部分以暴露金属衬底的第三部分而类似地生长。另选地，可烧蚀第一金属氧化物或第二金属氧化物的附加部分以暴露金属衬底的第三部分。例如，第一金属氧化物可不染色而被密封，第二金属氧化物可染色以具有青色色调，第三金属氧化物可染色以具有品红色调，并且第四金属氧化物可染色以具有黄色调。

[0129] 图9示出了用于制作包括多个像素的标记的示例性工艺900的流程图。工艺900形成包含不同金属氧化物的氧化物层以限定图像的像素。例如，工艺900可用于形成图8C-8D的氧化物层结构和像素图案。在一些实施方案中，可省略某些步骤(例如，第三金属氧化物的形成)以形成类似于图7A-8B的示例的像素图案。此外，如果需要，可省略诸如步骤910、930或950的染色步骤。

[0130] 在步骤905中，第一金属氧化物沿金属部件的外表面阳极生长。在一些情况下，第一金属氧化物通过阳极氧化生长在金属部件上。阳极氧化为电化学工艺，其也可被称为阳极化。第一金属氧化物可为层的形式。

[0131] 在一些实施方案中，使用包含酸的浴来生长第一金属氧化物。就铝合金部件而言，合适的酸包括但不限于硫酸(H2SO4)。就铝合金部件而言，氧化铝层可在标准条件下或在“硬”条件下生长。涂层的厚度以及孔隙的范围和结构可取决于阳极化工艺。例如，“标准”(例如，II型)阳极化条件可产生比“硬”(例如，III型)阳极化条件具有更大孔隙率和更高孔隙排序程度的金属氧化物层。在标准阳极化条件期间，可将浴保持在约室温下。例如，可将浴保持在约18摄氏度至22摄氏度之间。在硬阳极化条件期间，氧化铝在比标准阳极化条件更低的温度和更高的电压下生长。例如，浴的温度可为约0摄氏度，并且电压范围可高达标准阳极化条件的电压的约5倍。

[0132] 在步骤910中，使用第一颜料将第一金属氧化物染色以产生第一颜色并进行密封。可将多孔金属氧化物染色以赋予金属氧化物一种颜色。例如，可将染料或颜料掺入金属氧化物中达3μm至10μm的深度。金属氧化物可通过浸没在加热的染浴中染色。染色之后，金属氧化物层的孔隙可通过浸没在密封浴中进行密封。浴可为例如加热的(例如，沸腾的)水或乙酸镍的溶液。将金属氧化物浸没在浴中可形成金属氢氧化物。在一些实施方案中，金属氧化物可不经染色而密封并且可省略步骤910。

[0133] 在步骤915中，使用第一基于激光的工艺烧蚀第一金属氧化物以暴露金属部件的第一部分。第一金属氧化物的保留部分限定具有第一颜色的第一像素。在实施方案中，使用第一基于激光的工艺烧蚀第一金属氧化物基本上不雕刻金属衬底。例如，金属衬底的暴露部分相对于第一金属氧化物和金属衬底之间的界面可凹进5μm或更少、3μm或更少、2μm或更少、或者1μm或更少。

[0134] 第一基于激光的工艺可使用第一激光器。例如，第一激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。在该阶段，金属衬底的暴露部分可具有包括第一粗糙度的第一纹理。表面粗糙度的一种量度是参数Ra，其为粗糙度曲线的振幅的量度(由围绕中心线的偏差确定的粗糙度的算术平均值)。另一个参数是Sm，其为粗糙度曲线中的峰值之间的平均间距。反射率也可用作表面粗糙度的量度。激光器可产生近红外范围内的波长(例如，具有约1μm至约5μm的波长)。脉冲持续时间可从200fs到800fs，平均功率可从约1.5W到约5W，并且重复率可从约50kHz到约200kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。扫描速度可从约800毫米/秒到约1200毫米/秒，并且扫描遍数从1到5。光斑尺寸可从约10μm到约50μm。剖面线距离可为至多10μm。

[0135] 在步骤920中，使用第二基于激光的工艺对金属部件的第一部分进行激光抛光以形成第一抛光区域。在一些具体实施中，步骤920是可选的。在实施方案中，第二基于激光的工艺包括将金属衬底的第一部分暴露于来自第二激光器的光束以形成第二纹理，并且将金属衬底的第一部分暴露于来自第三激光器的光束以在激光抛光区域中形成第三纹理。第二纹理可具有第二粗糙度，并且第三纹理可具有第三粗糙度。激光抛光金属部件的第一部分的操作可包括使第一纹理和/或第二纹理的表面特征部至少部分地熔化。因此，第三粗糙度可小于第一粗糙度。在实施方案中，激光抛光可产生具有从约1μm到约2μm的粗糙度Ra的纹理。在一些实施方案中，激光抛光所产生的表面纹理可通过针对给定光波长或在给定波长范围内的纹理化表面的反射率来表征。在一些实施方案中，激光抛光所产生的表面纹理可通过针对给定光波长或在给定波长范围内的纹理化表面的反射率来表征。

[0136] 在实施方案中，第二基于激光的工艺还可包括在金属部件的表面上产生一个或多个结构或特征部。例如，在激光抛光期间产生的结构可以是宏观结构、微观结构、纳米结构或它们的组合。此外，所述结构或特征部可以是无规的或周期性的。在一些实施方案中，结构可通过衍射产生结构颜色。激光诱导的周期性表面结构(LIPSS)是具有波浪或波纹外观的周期性结构的示例。例如，可形成周期性结构以赋予金属氧化物的上覆部分外观颜色。在一些实施方案中，界面可包括波纹特征部。在一些实施方案中，钢或钛衬底可被赋予诸如银、钯、铂或金之类金属的外观。

[0137] 第二激光器可为飞秒激光器，其产生具有在飞秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。在一些实施方案中，第二激光器以比第一激光器低的平均功率工作。例如，第二激光器的激光功率可从约0.01W到约1.0W。在另外的实施方案中，平均功率可从约1W到约15W。第二激光器可为与第一激光器相同的设备，但在不同条件下工作。激光器可产生近红外范围内的波长(例如，具有约1μm至约5μm的波长)。脉冲持续时间可从约200fs到约800fs，并且重复率可从约50kHz到约750kHz或从约100kHz到约300kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可从5到25。扫描速度可从约800毫米/秒到约1200毫米/秒，并且扫描遍数从1到5。光斑尺寸可从约10μm到约50μm。剖面线距离可为至多15μm。

[0138] 第三激光器可为纳秒激光器，其产生具有在纳秒范围内的有效脉冲持续时间的脉冲。激光器可在近红外范围内产生波长。脉冲持续时间可从约2ns到约300ns，或从约100ns到约400ns。平均功率可从约1W到约15W或从约4W到约15W。重复率可从约50kHz到约500kHz。另外的实施方案可使用更快或更慢的重复率。在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每一突发包括多个脉冲。在实施方案中，突发中的脉冲数量可从5到25。扫描速度可从约200毫米/秒到约2000毫米/秒或从约200毫米/秒到约800毫米/秒，并且扫描遍数从1到10。光斑尺寸可从约10μm到约50μm。剖面线距离可为约10μm到约30μm。

[0139] 在步骤925中，第二金属氧化物沿第一抛光区域阳极生长。例如，第二金属氧化物如步骤905中所述生长。可对第二金属氧化物的厚度进行选择以使得第二金属氧化物的表面相对于第一金属氧化物的表面凹进，与第一金属氧化物的表面大体上齐平，或相对于第一金属氧化物的表面突出。

[0140] 在步骤930中，使用第二颜料将第二金属氧化物染色以产生第二颜色并进行密封。第二颜色与第一颜色不同。第二金属氧化物可按先前在步骤910中所述的方式进行染色和密封。

[0141] 在步骤935中，使用第三基于激光的工艺烧蚀第一金属氧化物以暴露金属部件的第二部分。第三基于激光的工艺可使用与步骤915中所述类似的工艺条件。另选地，为了产生类似于图8D的结构，可烧蚀第二金属氧化物以暴露金属部件的第二部分。

[0142] 在步骤940中，使用第四基于激光的工艺对金属部件的第二部分进行激光抛光以形成第二抛光区域。在一些具体实施中，步骤940是可选的。第三基于激光的工艺可使用与步骤920中所述类似的工艺条件。

[0143] 在步骤945中，第三金属氧化物沿第二抛光区域阳极生长。例如，第三金属氧化物如步骤905中所述生长。可对第三金属氧化物的厚度进行选择以使得第二金属氧化物的表面相对于第一金属氧化物的表面凹进，与第一金属氧化物的表面大体上齐平，或相对于第一金属氧化物的表面突出。

[0144] 在步骤950中，使用第三颜料将第三金属氧化物染色以产生第三颜色并进行密封。第三颜色与第一颜色和第二颜色不同。第二金属氧化物可按先前在步骤910中所述的方式进行染色和密封。在一些具体实施中，步骤945和950是可选的。

[0145] 图10A-10D示意性地示出用于在电子设备外壳的金属衬底上形成包含多个像素的图像的示例性工艺中的四个阶段。为简单起见，图10A-10D中示出的示例性工艺比图9中的步骤少。图像包括分别由金属氧化物1042和金属氧化物1044限定的像素1032和像素1034。如图所示，金属氧化物1041位于图像的边缘并且不形成图像的像素。

[0146] 图10A示出了由如图9的步骤905中的示例性阳极氧化步骤形成的氧化物层。氧化物层1041在金属衬底1060上阳极生长并与金属衬底1060形成界面1071。在实施方案中，层的厚度为约10μm到约20μm。氧化物层1041可在其生长之后被密封或染色并密封。

[0147] 图10B示出了在如图9的步骤915中的示例性激光烧蚀步骤之后的图10A的氧化物层1041。图10A的氧化物层1041的一部分被烧蚀以暴露金属衬底1060的部分1092；氧化物层1041的一部分保留。如图10B所示，烧蚀的操作可在氧化物层1041中形成开口1081以暴露部分1092。示意性地示出部分1092具有包括第一粗糙度的表面纹理。在实施方案中，金属衬底
1060的暴露部分1092相对于界面部分1071基本上不凹进，并且可凹进5μm或更少、3μm或更少、2μm或更少、或者1μm或更少。

[0148] 图10C示出了在如图9的步骤920中的示例性激光抛光步骤之后的图10B的氧化物层1041和金属衬底1060。图10C为图10B的右侧的放大视图，并且示出了在使用第二基于激光的工艺进行激光抛光之后的第一抛光区域1092和第二抛光区域1094。如图所示，第二抛光区域1094具有比第一抛光区域1092更粗糙的表面纹理。第二基于激光的工艺的不同条件可用于在不同抛光区域上产生不同的表面纹理。

[0149] 不受任何具体理论的束缚，金属衬底的抛光区域(诸如抛光区域1092和1094)的纹理可影响阳极化后的金属氧化物与金属之间界面的纹理。例如，阳极化之前的抛光区域的纹理越粗糙可导致阳极化后的界面纹理越粗糙。此外，不受任何具体理论的束缚，金属衬底的抛光区域的纹理可影响金属氧化物在阳极化期间的生长。例如，抛光区域的较粗糙纹理可造成在金属氧化物中引发多孔结构，可影响多孔结构的性质，并且/或者可影响金属氧化物的生长速率和在阳极化期间形成的金属氧化物厚度。

[0150] 图10D示出了在如图9的步骤925中的示例性阳极化步骤之后的图10C的氧化物层1041和金属衬底。如图所示，金属氧化物1042和1044在单个阳极化工艺中从金属衬底的抛光区域生长。在单个阳极化工艺中形成的不同氧化物材料可具有基本上相同的组成，但可在外观上有所不同。例如，金属氧化物1042和1044由于生长在金属衬底的不同抛光区域上而在视觉外观上不同。具体地，金属氧化物1042从抛光区域1092生长，并且第二金属氧化物
1044从抛光区域1094生长。第一金属氧化物1042限定表面1052并与金属衬底形成界面
1072。类似地，第二金属氧化物1044限定第二金属氧化物1044的表面1054并与金属衬底形成界面1074。

[0151] 图11示出了来自图10C的抛光区域1094的放大视图。在所示的示例中，抛光区域1194还包括形成抛光区域1194的外表面的热生长氧化物层1145。热生长氧化物层1145可在激光抛光期间形成。不受任何具体理念的束缚，在一些实施方案中，热生长氧化物层1145的性质可影响金属氧化物在阳极化期间的生长和/或颜色。

[0152] 图11中所示的示例还示意性地示出由于激光抛光而在金属衬底1160中形成热影响区1166。例如，热影响区1166在微观结构上可与金属衬底1160的其他部分不同。例如，热影响区1166可在晶粒尺寸和/或金属间尺寸和分布方面不同。不受任何具体理论或理念的束缚，在一些实施方案中，热影响区1166的性质可影响金属氧化物在阳极化期间的结构、组成和/或生长。

[0153] 图12示意性地示出了使用大致圆形的像素形成的图像的一部分的放大俯视图。。图12中的网格线将图像分成单元格。单元格1224包含三个像素1232、1234和1236。在实施方案中，当在远处观察图像时，像素1232、1234和1236之间的间距赋予像素单个“点”的外观。
由于像素1232、1234和1236的组合效果，“点”可能看起来具有单个色调。

[0154] 图13为示例性电子设备的示例性部件的框图。图13中示出的示意图可对应于如上述图1A-12中所述的设备的部件。然而，图13也可更一般地表示具有标记的其他类型的电子设备，如本文所述。

[0155] 如图13所示，电子设备1300包括可操作地连接到计算机可读存储器1302的处理器1304。处理器1304可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1302。处理器1304可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理单元或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1304可包括设备1300的中央处理单元(CPU)。除此之外或另选地，处理器1304可包括位于设备1300内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理器1304可被配置为执行上述示例中描述的功能。此外，处理器或设备内的其他电子电路可设置在柔性电路板上或耦接到该软性电路板以适应电子设备的折叠或弯曲。柔性电路板可为包含柔性基体材料和柔性导体的层合物。用于柔性电路板的示例基体材料包括但不限于聚合物材料，诸如乙烯基(例如，聚丙烯)、聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、双轴取向的PET和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN))、聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚芳醚酮(例如，聚醚醚酮(PEEK))、含氟聚合物以及它们的共聚物。金属箔可用于提供柔性电路板的导电元件。

[0156] 存储器1302可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，例如包括读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)、或闪存存储器。存储器1302被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。

[0157] 电子设备1300可包括控制电路1306。控制电路1306可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1306可接收来自处理器1304或来自电子设备1300的其他元件的信号。

[0158] 如图13所示，电子设备1300包括电池1308，该电池1308被配置为向电子设备1300的部件提供电力。电池1308可包括连接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1308可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1300内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1308可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1308可存储所接收到的电力，使得电子设备1300可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在若干个小时到若干天的范围内。电池可为柔性的以适应电子设备的弯曲或挠曲。例如，电池可安装到柔性外壳或可安装到柔性印刷电路。在一些情况下，电池由柔性阳极和柔性阴极层形成，并且电池单元本身是柔性的。在一些情况下，各个电池单元不是柔性的，而是附接到柔性基板或载体，该柔性基板或载体允许电池单元的阵列围绕设备的可折叠区域弯曲或折叠。

[0159] 在一些实施方案中，电子设备1300包括一个或多个输入设备1310。输入设备1310为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1310可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等等。在一些实施方案中，输入设备1310可提供专用或主要功能，例如包括电源按钮、音量按钮、主页按钮、滚轮和相机按钮。

[0160] 设备1300还可包括一个或多个传感器1320，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。传感器1320可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1320可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1320的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开构型或状态对应。用于该目的的示例性传感器1320包括加速度计、陀螺仪、磁力计和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1320可包括麦克风、声学传感器、光传感器、光学面部识别传感器或其他类型的感测设备。

[0161] 在一些实施方案中，电子设备1300包括一个或多个输出设备1312，该一个或多个输出设备1312被配置为向用户提供输出。输出设备可包括显示器1314，该显示器1314呈现由处理器1304生成的视觉信息。输出设备还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。

[0162] 显示器1314可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等等。如果显示器1314为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1314为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1314的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如参照输入设备1310所述的。

[0163] 在实施方案中，电子设备1300可包括传感器1320以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1314的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1314的一部分可被关闭、禁用或处于低能量状态。又如，显示器1314被适配为响应于设备1300的旋转使图形输出的显示基于设备1300的取向变化(例如，
90度或180度)而旋转。又如，显示器1314可被适配为使图形输出的显示响应于设备1300被折叠或部分折叠而旋转，这可导致显示器1314的可视区域的纵横比或优选视角的变化。

[0164] 电子设备1300还可包括通信端口1316，该通信端口1316被配置为发射和/或接收来自外部或单独设备的信号或电通信。通信端口1316可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而被耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1316可用于将电子设备耦接到主机计算机。

[0165] 电子设备还可包括至少一个附件1318，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可连接到电子设备的其他部分，诸如控制电路。

[0166] 以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地讲，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

[0167] 为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。