LED模组的装配方法及装置、存储介质、处理器

摘要

本发明公开了一种LED模组的装配方法及装置、存储介质、处理器。其中，该方法包括：建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一；获取目标装配箱体的中心坐标二与箱体模板二的偏差参数二；基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后的位置；根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体。本发明解决了相相关技术中用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的技术问题。

权利要求

1.一种LED模组的装配方法，其特征在于，包括：建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，所述装配模板包括：所述LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；

获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板一的偏差参数一；

获取目标装配箱体的中心坐标二与所述箱体模板二的偏差参数二；

基于所述偏差参数一和所述偏差参数二对所述目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后的位置；

根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到目标装配箱体；

其中，建立发光二极管LED模组的装配模板中的模板一包括：控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到所述LED模组的图像信息；

对所述LED模组的图像信息进行分析，建立所述LED模组的模组插孔的模板一；

其中，在建立所述LED模组的模组插孔的模板一之后，还包括：对所述模板一进行特征识别，得到所述模板一中的特征点；

基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标之后，还包括：对所述抓取设备进行旋转操作，以使得所述LED模组沿预定方向旋转预定角度；

获取旋转后的LED模组的图像信息，并对所述旋转后的LED模组的图像信息进行特征点匹配，基于匹配得到的特征点确定所述抓取设备的中心坐标。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，建立发光二极管LED模组的装配模板中的箱体模板二包括：

控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到所述装配箱体后，获取所述装配箱体的图像信息；

对所述装配箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对所述装配箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二之后，还包括：对所述箱体模板二进行特征识别，得到所述装配箱体的特征点；

基于所述装配箱体的特征点得到所述装配箱体的中心坐标。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板一的偏差参数一包括：对所述目标LED模组进行图像识别，得到所述中心坐标一；

基于所述中心坐标一以及所述模板一的中心坐标得到所述目标LED模组的方向偏差一；

确定所述目标LED模组的抓取设备的旋转中心点；

基于所述方向偏差一、所述中心坐标一以及所述旋转中心点确定所述偏差参数一。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述目标LED模组包括模组插孔，所述目标装配箱体包括模组插针。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到所述目标装配箱体包括：基于所述调整后的位置控制所述目标LED模组的模组插孔与所述目标装配箱体的模组插针对应，以使所述目标装配箱体的模组插针插入所述目标LED模组的模组插孔；

对所述目标装配箱体的模组插针插入所述目标LED模组的模组插孔的状态进行检测；

在检测结果表示所述目标装配箱体的模组插针完全插入所述目标LED模组的模组插孔的情况下，确定所述目标LED模组装配成功。

8.一种LED模组的装配装置，其特征在于，包括：建立单元，用于建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，所述装配模板包括：所述LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；

第一获取单元，用于获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板一的偏差参数一；

第二获取单元，用于获取目标装配箱体的中心坐标二与所述箱体模板二的偏差参数二；

调整单元，用于基于所述偏差参数一和所述偏差参数二对所述目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后的位置；

装配单元，用于根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到目标装配箱体；

其中，所述建立单元包括：第一控制模块，用于控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到所述LED模组的图像信息；第一分析模块，用于对所述LED模组的图像信息进行分析，建立所述LED模组的模组插孔的模板一；

其中，所述LED模组的装配装置还包括：第一识别单元，用于在建立所述LED模组的模组插孔的模板一之后，对所述模板一进行特征识别，得到所述模板一中的特征点；第三获取单元，用于基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至7中任意一项所述的方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的方法。

说明书

LED模组的装配方法及装置、存储介质、处理器

技术领域

[0001] 本发明涉及视觉检测技术领域，具体而言，涉及一种LED模组的装配方法及装置、存储介质、处理器。

背景技术

[0002] 传统的发光二极管LED箱体生产线上LED模组装配是由人工将模组从来料箱中取出插入LED箱体底座完成。按不同LED箱体规格，每个LED箱体底座需安装四至八块LED模组，
且每块LED模组必须按照规定方向与箱体底座插针完好插接，因此装配工作量非常大，而且
在人疲劳时，容易出现装配方向错误、装配效率降低等问题。

[0003] 针对上述弊端，行业内已有利用机器视觉技术结合工业机器人实现定位装配的案例，具体地，在每次装配作业中通过视觉定位计算来料与标准模板的方向偏差和中心偏移
数据，并将偏移量传输到工业机器人进行旋转和位移补偿，进而实现精准装配。但对LED模
组装配这种具有严格的装配方向要求且装配精度要求较高的项目需求下，因存在工业机器
人工装夹具旋转中心与夹具抓取的装配物几何中心不重合问题，在实际装配视觉定位中往
往采用方向矫正前和方向校正后多次拍照的方式实现精准定位，这种方式存在装配效率降
低和相机资源浪费问题。

[0004] 针对上述相关技术中用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供了一种LED模组的装配方法及装置、存储介质、处理器，以至少解决相相关技术中用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的技术问题。

[0006] 根据本发明实施例的一个方面，提供了一种LED模组的装配方法，包括：建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，所述装配模板包括：所述LED模组的模组插孔的模板一，
装配箱体的箱体模板二；获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板
一的偏差参数一；获取目标装配箱体的中心坐标二与所述箱体模板二的偏差参数二；基于
所述偏差参数一和所述偏差参数二对所述目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后
的位置；根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到目标装配箱体。

[0007] 可选地，建立发光二极管LED模组的装配模板中的模板一包括：控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到所述LED模组的图像信息；对所述
LED模组的图像信息进行分析，建立所述LED模组的模组插孔的模板一。

[0008] 可选地，在建立所述LED模组的模组插孔的模板一之后，该LED模组的装配方法还包括：对所述模板一进行特征识别，得到所述模板一中的特征点；基于所述特征点得到所述
模板一中的模组插孔的中心坐标。

[0009] 可选地，在基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标之后，该LED模组的装配方法还包括：对所述抓取设备进行旋转操作，以使得所述LED模组沿预定方向旋
转预定角度；获取旋转后的LED模组的图像信息，并对所述旋转后的LED模组的图像信息进
行特征点匹配，基于匹配得到的特征点确定所述抓取设备的中心坐标。

[0010] 可选地，建立发光二极管LED模组的装配模板中的箱体模板二包括：控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到所述装配箱体后，获取所述装配箱体的图像信息；对所述装配
箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二。

[0011] 可选地，在对所述装配箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二之后，该LED模组的装配方法还包括：对所述箱体模板二进行特征识别，得到所述装配箱体的特征
点；基于所述装配箱体的特征点得到所述装配箱体的中心坐标。

[0012] 可选地，获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板一的偏差参数一包括：对所述目标LED模组进行图像识别，得到所述中心坐标一；基于所述中心坐
标一以及所述模板一的中心坐标得到所述目标LED模组的方向偏差一；确定所述目标LED模
组的抓取设备的旋转中心点；基于所述方向偏差一、所述中心坐标一以及所述旋转中心点
确定所述偏差参数一。

[0013] 可选地，所述目标LED模组上包括模组插孔，所述目标装配箱体上包括模组插针。

[0014] 可选地，根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到所述目标装配箱体包括：基于所述调整后的位置控制所述目标LED模组的模组插孔与所述目标装配箱体的模组
插针对应，以使所述目标装配箱体的模组插针插入所述目标LED模组的模组插孔；对所述目
标装配箱体的模组插针插入所述目标LED模组的模组插孔的状态进行检测；在检测结果表
示所述目标装配箱体的模组插针完全插入所述目标LED模组的模组插孔的情况下，确定所
述目标LED模组装配成功。

[0015] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种LED模组的装配装置，包括：建立单元，用于建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，所述装配模板包括：所述LED模组
的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；第一获取单元，用于获取待装配的目标LED
模组的模组插孔的中心坐标一与所述模板一的偏差参数一；第二获取单元，用于获取所述
目标LED模组的目标装配箱体的中心坐标二与所述箱体模板二的偏差参数二；调整单元，用
于基于所述偏差参数一和所述偏差参数二对所述目标LED模组的当前位置进行调整，得到
调整后的位置；装配单元，用于根据所述调整后的位置将所述目标LED模组装配到目标装配
箱体。

[0016] 可选地，所述建立单元包括：第一控制模块，用于控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到所述LED模组的图像信息；第一分析模块，用于
对所述LED模组的图像信息进行分析，建立所述LED模组的模组插孔的模板一。

[0017] 可选地，该LED模组的装配装置还包括：第一识别单元，用于在建立所述LED模组的模组插孔的模板一之后，对所述模板一进行特征识别，得到所述模板一中的特征点；第三获
取单元，用于基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标。

[0018] 可选地，该LED模组的装配装置还包括：旋转单元，用于在基于所述特征点得到所述模板一中的模组插孔的中心坐标之后，对所述抓取设备进行旋转操作，以使得所述LED模
组沿预定方向旋转预定角度；匹配单元，用于获取旋转后的LED模组的图像信息，并对所述
旋转后的LED模组的图像信息进行特征点匹配，基于匹配得到的特征点确定所述抓取设备
的中心坐标。

[0019] 可选地，所述建立单元包括：第二控制模块，用于控制抓取设备抓取所述LED模组，并移动到所述装配箱体后，获取所述装配箱体的图像信息；第二分析模块，用于对所述装配
箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二。

[0020] 可选地，该LED模组的装配装置还包括：第二识别单元，用于在对所述装配箱体的图像信息进行分析，得到所述箱体模板二之后，对所述箱体模板二进行特征识别，得到所述
装配箱体的特征点；第四获取单元，用于基于所述装配箱体的特征点得到所述装配箱体的
中心坐标。

[0021] 可选地，所述第一获取单元包括：识别模块，用于对所述目标LED模组进行图像识别，得到所述中心坐标一；获取模块，用于基于所述中心坐标一以及所述模板一的中心坐标
得到所述目标LED模组的方向偏差一；第一确定模块，用于确定所述目标LED模组的抓取设
备的旋转中心点；第二确定模块，用于基于所述方向偏差一、所述中心坐标一以及所述旋转
中心点确定所述偏差参数一。

[0022] 可选地，所述目标LED模组上包括模组插孔，所述目标装配箱体上包括模组插针。

[0023] 可选地，所述装配单元包括：控制单元，用于基于所述调整后的位置控制所述目标LED模组的模组插孔与所述目标装配箱体的模组插针对应，以使所述目标装配箱体的模组
插针插入所述目标LED模组的模组插孔；检测单元，用于对所述目标装配箱体的模组插针插
入所述目标LED模组的模组插孔的状态进行检测；确定单元，用于在检测结果表示所述目标
装配箱体的模组插针完全插入所述目标LED模组的模组插孔的情况下，确定所述目标LED模
组装配成功。

[0024] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行上述中任意一项所述的LED模组的装配方法。

[0025] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述中任意一项所述的LED模组的装配方法。

[0026] 在本发明实施例中，采用建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；并获取待装配的目标LED模组的
模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一；以及获取目标LED模组的目标装配箱体的
中心坐标二与模板二的偏差参数二；再基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当
前位置进行调整，得到调整后的位置；以及根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装
配箱体的方式对LED模组进行装配，通过本发明实施例提供的LED模组的装配方法可以实现
采用机器视觉技术结合工业机器人实现LED模组的精准装配，在装配过程中对LED模组进行
一次图像采集，与预先定制的标准模板进行匹配，并基于匹配结果计算LED模组的偏差参
数，基于该偏差参数实现对LED模组装配位资精确补偿，从而避免了人工装配LED模组容易
出现错误，并提高了LED模组装配的效率，进而解决了相相关技术中用于进行LED模组装配
的方式容易存在装配效率较低的技术问题。

附图说明

[0027] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

[0028] 图1是根据本发明实施例的LED模组的装配方法的流程图；

[0029] 图2是根据本发明实施例的LED模组模板建立与工业机器人工装吸盘旋转中心的示意图；

[0030] 图3是根据本发明实施例的工业机器人对目标LED模组进行位姿补偿的示意图；

[0031] 图4是根据本发明实施例的LED模组装配模板构建的流程图；

[0032] 图5是根据本发明实施例的目标LED模组装配的流程图；

[0033] 图6是根据本发明实施例的LED模组的装配装置的示意图。

具体实施方式

[0034] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范
围。

[0035] 需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或
描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆
盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于
清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品
或设备固有的其它步骤或单元。

[0036] 实施例1

[0037] 根据本发明实施例，提供了一种LED模组的装配方法的方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，
并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行
所示出或描述的步骤。

[0038] 图1是根据本发明实施例的LED模组的装配方法的流程图，如图1所示，该LED模组的装配方法包括如下步骤：

[0039] 步骤S102，建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二。

[0040] 在步骤S102中，在预先建立LED模组的装配模板时，通过工业机器人工装(即，上下文中的抓取设备)抓取LED模组模板进行拍照，计算并保存LED模组模板的中心坐标以及方
向，并控制工业机器人工装吸盘旋转预定角度并拍照，视觉系统根据旋转前后的LED模组模
板点位变换，计算并保存工业机器人工装吸盘旋转中心。在工业机器人工装吸盘旋转中心
已知的情况下，实际LED模组装配过程中可实现对LED模组一次拍照就可进行精准定位，并
计算出工业机器人工装吸盘旋转偏差角度和偏移量，进而工业机器人对LED模组进行精准
位资变换，实现精准装配。

[0041] 需要说明的是，上述LED模组为LED模组模板，目标LED模组则为待进行装配的LED模组，并非LED模组模板。

[0042] 步骤S104，获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一。

[0043] 步骤S106，获取目标装配箱体的中心坐标二与箱体模板二的偏差参数二。

[0044] 步骤S108，基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后的位置。

[0045] 步骤S110，根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体。

[0046] 通过上述步骤，可以建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；获取待装配的目标LED模组的模组
插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一；获取目标装配箱体的中心坐标二与箱体模板二
的偏差参数二；基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当前位置进行调整，得到调
整后的位置；根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体。相对于相关技术中用
于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的弊端，通过本发明实施例提供的LED模
组的装配方法可以实现采用机器视觉技术结合工业机器人实现LED模组的精准装配，在装
配过程中对LED模组进行一次图像采集，与预先定制的标准模板进行匹配，并基于匹配结果
计算LED模组的偏差参数，基于该偏差参数实现对LED模组装配位资精确补偿，从而避免了
人工装配LED模组容易出现错误，并提高了LED模组装配的效率，进而解决了相相关技术中
用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的技术问题。

[0047] 在进行LED模组装配的过程中，可以使用六轴工业机器人的第六轴末端工装吸盘抓取LED模组进行装配。具体地，LED模组必须按照规定方向与装配箱体底座的插针进行精
准装配。由于待装配的目标LED模组上料位置不一且工业机器人抓取LED模组过程中容易出
现模组方向和位移偏差(与建立的LED模组对比)，必须通过视觉定位拍照获取LED模组的偏
转角度与中心坐标偏移量，通过控制工业机器人第六轴旋转工装吸盘改变LED模组装配姿
态，实现精准装配。

[0048] 然而工业机器人第六轴工装吸盘旋转中心与实际抓取的LED模组中心不重合，控制工业机器人第六轴旋转会使得吸盘抓取的LED模组中心坐标改变，因此需要多次拍照对
LED模组精准定位。在本发明方法中，只需拍照一次实现LED模组精准定位。实施方法如下：

[0049] 首先，通过以下步骤进行建立发光二极管LED模组的装配模板。

[0050] 一个方面，建立发光二极管LED模组的装配模板中的模板一可以包括：控制抓取设备抓取LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到LED模组的图像信息；对LED模
组的图像信息进行分析，建立LED模组的模组插孔的模板一。

[0051] 接着，在建立LED模组的模组插孔的模板一之后，该LED模组的装配方法还可以包括：对模板一进行特征识别，得到模板一中的特征点；基于特征点得到模板一中的模组插孔
的中心坐标。

[0052] 其次，在基于特征点得到模板一中的模组插孔的中心坐标之后，该LED模组的装配方法还包括：对抓取设备进行旋转操作，以使得LED模组沿预定方向旋转预定角度；获取旋
转后的LED模组的图像信息，并对旋转后的LED模组的图像信息进行特征点匹配，基于匹配
得到的特征点确定抓取设备的中心坐标。

[0053] 另外一个方面，建立发光二极管LED模组的装配模板中的箱体模板二包括：控制抓取设备抓取LED模组，并移动到装配箱体后，获取装配箱体的图像信息；对装配箱体的图像
信息进行分析，得到箱体模板二。

[0054] 例如，对LED模组建立标准模板数据(即，上述装配模板)。图2是根据本发明实施例的LED模组模板建立与工业机器人工装吸盘旋转中心的示意图，如图2所示，为相机图像坐
标系中LED模组旋转前后的位置示意图。首先，建立LED模组标准模板，模组标准模板中心为
O1，方向为O1→B1，视觉系统将该标准模板坐标数据存储(装配LED模组时以此数据为标准
模板计算模组偏移量)。其次，控制工业机器人第六轴工装吸盘逆时针旋转90度，LED模组随
工业机器人吸盘逆时针旋转90度(在同一平面内)，模组中心变为O2，方向变为O2→B2；分析
旋转前后LED模组上点位变化，A1旋转到A2，B1旋转到B2，O1旋转到O2。最后，通过数学方法
可确定工业机器人第六轴工装吸盘旋转中心为O点，并计算得到O点坐标数据。需要注意的
是，工业机器人第六轴工装吸盘旋转中心相对相机是固定不变的，即每次对LED模组装配可
按照该旋转中心点计算机器人第六轴工装吸盘的旋转角度与偏移量。

[0055] 需要说明的是，目标LED模组上包括模组插孔，目标装配箱体上包括模组插针。另外，LED模组模板以及装配箱体上也分别包括模组插孔以及模组插针。

[0056] 其中，在对装配箱体的图像信息进行分析，得到箱体模板二之后，该LED模组的装配方法还包括：对箱体模板二进行特征识别，得到装配箱体的特征点；基于装配箱体的特征
点得到装配箱体的中心坐标。

[0057] 另外，获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一包括：对目标LED模组进行图像识别，得到中心坐标一；基于中心坐标一以及模板一的中
心坐标得到目标LED模组的方向偏差一；确定目标LED模组的抓取设备的旋转中心点；基于
方向偏差一、中心坐标一以及旋转中心点确定偏差参数一。

[0058] 例如，可以利用工业机器人通过第六轴工装吸盘抓取目标LED模组，到达LED模组拍照点位拍照，相机视野坐标系中LED模组位置如图3中①所示(其中，图3是根据本发明实
施例的工业机器人对目标LED模组进行位姿补偿的示意图)，机器视觉系统通过识别目标
LED模组插孔中心位置得到O2坐标数据，并与第一步中得到的标准模板数据对比，得到与
LED模组模板的方向偏差为α。视觉软件通过已知的这些数据(包括LED模组模板中心点O1，
待装配模组中心点O2，待装配模组与模组模板方向偏差α，以及工业机器人第六轴工装吸盘
旋转中心点O)计算待装配模组的位姿补偿数据，并传输到工业机器人进行位置补偿。工业
机器人第六轴工装吸盘围绕旋转中心为O点旋转顺时针旋转α度，并按偏移量进行坐标轴方
向矫正补偿，进而将待装配模组按照标准模组模板位姿进行精准装配。

[0059] 其中，确定上述位姿补偿数据(即，偏差参数一)可以通过以下方式来完成：利用旋转中心点O，将图像坐标系o-xy转换坐标系到O-UV，记O1点在坐标系O-UV下坐标为(m,n)，β
＝θ-α；计算旋转中心点O与待装配模组中心点O2计算的两点间距离为d；利用圆的极坐标表
示法可得O2在坐标系O-UV下坐标可表示为(d cosθ,d sinθ)，则O3坐标可计算为(d cosβ,d 
sinβ)，那么偏移量可计算得Δx＝m-d cosβ，Δy＝n-d sinβ(其中d,m,n,β均已知)。通过包
括偏移量以及偏向角度的偏差参数一并结合偏差参数二即可得知需要对工业机器人通过
第六轴工装吸盘进行调整的补偿参数，进而对工业机器人通过第六轴工装吸盘进行调整以
实现对目标LED模组进行调整。

[0060] 需要说明的是，获取目标装配箱体的箱体底座的位姿偏差(即，偏差参数二)可以通过上述相同的方式来实现，在此不做赘述。

[0061] 在确定偏差参数一以及偏差参数二之后，可以基于偏差参数一以及偏差参数二确定对工业机器人通过第六轴工装吸盘进行调整的补偿参数，可以基于该补偿参数对工业机
器人通过第六轴工装吸盘进行调整，以实现对目标LED模组的位资进行补偿，使得调整后的
目标LED模组的位置可以与目标装配箱体对应，以便对目标LED模组进行装配。

[0062] 在一个可选的实施例中，根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体可以包括：基于调整后的位置控制目标LED模组的模组插孔与目标装配箱体的模组插针对
应，以使目标装配箱体的模组插针插入目标LED模组的模组插孔；对目标装配箱体的模组插
针插入目标LED模组的模组插孔的状态进行检测；在检测结果表示目标装配箱体的模组插
针完全插入目标LED模组的模组插孔的情况下，确定目标LED模组装配成功。

[0063] 图4是根据本发明实施例的LED模组装配模板构建的流程图，如图4所示，工业机器人第六轴工装吸盘抓取LED模组模板到达LED模组拍照点；对LED模组模板拍照，视觉系统基
于拍照得到的图像信息对模组插孔建立标准模板，并进行特征识别，计算LED模组模板插孔
中心坐标点；工业机器人工装吸盘逆时针旋转90度(LED模组模板所在平面保持不变)；对
LED模组模板拍照，视觉系统基于拍照得到的图片信息通过特征点匹配，计算工业机器人工
装吸盘旋转中心坐标点；工业机器人工装吸盘抓取模组到达LED箱体底座拍照点；对LED箱
体底座拍照，视觉系统基于拍照得到的图片信息对箱体底座建立标准模板，并进行特征识
别，计算箱体底座中心坐标点；将建立的标准模板(即，装配模板，包括模板一和模板二)与
数据(例如，插孔中心坐标点，旋转中心坐标点)保存，装配模板建立完毕。

[0064] 图5是根据本发明实施例的目标LED模组装配的流程图，如图5所示，LED模组装配系统启动，视觉软件初始化并加载LED装配模板；工业机器人第六轴工装吸盘抓取目标LED
模组到达LED模组拍照点；对目标LED模组一次拍照，视觉系统对模组插孔特征识别计算模
组插孔中心坐标点，并与LED装配模板匹配计算方向偏差；工业机器人抓取模组到达LED目
标装配箱体底座拍照点；对目标LED箱体底座拍照，视觉系统对箱体底座进行特征识别计算
箱体底座中心坐标点，并与箱体模板匹配计算方向偏差；视觉系统将计算好的位姿偏移量
传输到工业机器人；工业机器人按视觉系统传输的偏移量对待装配的目标模组姿态调整
后，实现目标LED模组与目标装配箱体底座精准装配；工业机器人移动到下一个目标LED模
组上料位抓取模组，依次循环执行直至所有目标LED模组装配完成；流程结束。

[0065] 通过本发明实施例提供的LED模组的装配方法采用机器视觉技术结合工业机器人实现LED模组精准装配。在装配过程对LED模组一次拍照，与预先制定的标准模板匹配识别
对比，计算LED模组方向偏差和LED模组中心偏移量并传输到工业机器人实现LED模组装配
位姿精准补偿。该方法可实现减员增效，避免人工装配LED模组出现方向错误，提高LED模组
装配效率。

[0066] 实施例2

[0067] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种用于执行LED模组的装配方法的装置实施例，图6是根据本发明实施例的LED模组的装配装置的示意图，如图6所示，该LED
模组的装配装置包括：建立单元61，第一获取单元62，第二获取单元63，调整单元64以及装
配单元65。下面对该LED模组的装配装置进行详细说明。

[0068] 建立单元61，用于建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二。

[0069] 第一获取单元62，用于获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参数一。

[0070] 第二获取单元63，用于获取目标LED模组的目标装配箱体的中心坐标二与箱体模板二的偏差参数二。

[0071] 调整单元64，用于基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当前位置进行调整，得到调整后的位置。

[0072] 装配单元65，用于根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体。

[0073] 此处需要说明的是，上述建立单元61，第一获取单元62，第二获取单元63，调整单元64以及装配单元65对应于实施例1中的步骤S102至S110，上述模块与对应的步骤所实现
的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例1所公开的内容。需要说明的是，上述模块作
为装置的一部分可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。

[0074] 由上述可知，在本发明实施例中，可以利用建立单元建立发光二极管LED模组的装配模板，其中，装配模板包括：LED模组的模组插孔的模板一，装配箱体的箱体模板二；然后
利用第一获取单元获取待装配的目标LED模组的模组插孔的中心坐标一与模板一的偏差参
数一；并利用第二获取单元获取目标装配箱体的中心坐标二与箱体模板二的偏差参数二；
以及利用调整单元基于偏差参数一和偏差参数二对目标LED模组的当前位置进行调整，得
到调整后的位置；再利用装配单元根据调整后的位置将目标LED模组装配到目标装配箱体。
相对于相关技术中用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的弊端，通过本发
明实施例提供的LED模组的装配装置可以实现采用机器视觉技术结合工业机器人实现LED
模组的精准装配，在装配过程中对LED模组进行一次图像采集，与预先定制的标准模板进行
匹配，并基于匹配结果计算LED模组的偏差参数，基于该偏差参数实现对LED模组装配位资
精确补偿，从而避免了人工装配LED模组容易出现错误，并提高了LED模组装配的效率，进而
解决了相相关技术中用于进行LED模组装配的方式容易存在装配效率较低的技术问题。

[0075] 作为一种可选的实施例，建立单元包括：第一控制模块，用于控制抓取设备抓取LED模组，并移动到图像采集区域进行图像采集，得到LED模组的图像信息；第一分析模块，
用于对LED模组的图像信息进行分析，建立LED模组的模组插孔的模板一。

[0076] 作为一种可选的实施例，该LED模组的装配装置还包括：第一识别单元，用于在建立LED模组的模组插孔的模板一之后，对模板一进行特征识别，得到模板一中的特征点；第
三获取单元，用于基于特征点得到模板一中的模组插孔的中心坐标。

[0077] 作为一种可选的实施例，该LED模组的装配装置还包括：旋转单元，用于在基于特征点得到模板一中的模组插孔的中心坐标之后，对抓取设备进行旋转操作，以使得LED模组
沿预定方向旋转预定角度；匹配单元，用于获取旋转后的LED模组的图像信息，并对旋转后
的LED模组的图像信息进行特征点匹配，基于匹配得到的特征点确定抓取设备的中心坐标。

[0078] 作为一种可选的实施例，建立单元包括：第二控制模块，用于控制抓取设备抓取LED模组，并移动到装配箱体后，获取装配箱体的图像信息；第二分析模块，用于对装配箱体
的图像信息进行分析，得到箱体模板二。

[0079] 作为一种可选的实施例，该LED模组的装配装置还包括：第二识别单元，用于在对装配箱体的图像信息进行分析，得到箱体模板二之后，对箱体模板二进行特征识别，得到装
配箱体的特征点；第四获取单元，用于基于装配箱体的特征点得到装配箱体的中心坐标。

[0080] 作为一种可选的实施例，第一获取单元包括：识别模块，用于对目标LED模组进行图像识别，得到中心坐标一；获取模块，用于基于中心坐标一以及模板一的中心坐标得到目
标LED模组的方向偏差一；第一确定模块，用于确定目标LED模组的抓取设备的旋转中心点；
第二确定模块，用于基于方向偏差一、中心坐标一以及旋转中心点确定偏差参数一。

[0081] 作为一种可选的实施例，目标LED模组上包括模组插孔，目标装配箱体上包括模组插针。

[0082] 作为一种可选的实施例，装配单元包括：控制单元，用于基于调整后的位置控制目标LED模组的模组插孔与目标装配箱体的模组插针对应，以使目标装配箱体的模组插针插
入目标LED模组的模组插孔；检测单元，用于对目标装配箱体的模组插针插入目标LED模组
的模组插孔的状态进行检测；确定单元，用于在检测结果表示目标装配箱体的模组插针完
全插入目标LED模组的模组插孔的情况下，确定目标LED模组装配成功。

[0083] 实施例3

[0084] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，程序执行上述中任意一项的LED模组的装配方法。

[0085] 实施例4

[0086] 根据本发明实施例的另外一个方面，还提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述中任意一项的LED模组的装配方法。

[0087] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0088] 在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

[0089] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为
一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或
者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互
之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连
接，可以是电性或其它的形式。

[0090] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个
单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0091] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单
元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0092] 所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上
或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式
体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机
设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或
部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存
储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的
介质。

[0093] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应
视为本发明的保护范围。