防盗拆结构及应用该防盗拆结构的电子装置

摘要

本发明提供一种防盗拆结构，包括：防拆组件，包括相互卡接的第一锁固件和防拆件；第一固定件，包括第一安装部和第二安装部，第一安装部设有第一通孔，第一锁固件安装于第一通孔，防拆件安装于第二安装部；报警组件，安装于第一固定件，报警组件与第一锁固件连接；第二固定件，包括第三安装部，第三安装部设有第二通孔；以及锁固组件，包括卡接在一起的第二锁固件和卡固件，第二锁固件可转动地安装于所述第二通孔，第二锁固件与第一锁固件旋合在一起，以将第二固定件和第一固定件连接在一起。本发明还提供一种电子装置，包括：上盖；底壳；以及上述的防盗拆结构，第一固定件设于上盖，第二固定件设于底壳。

权利要求

1.一种防盗拆结构，其特征在于，所述防盗拆结构包括：

防拆组件，包括相互卡接的第一锁固件和防拆件；

第一固定件，包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部设有第一通孔，所述第一锁固件安装于所述第一通孔，所述防拆件安装于所述第二安装部；

报警组件，安装于所述第一固定件，所述报警组件与所述第一锁固件连接；

第二固定件，包括第三安装部，所述第三安装部设有第二通孔；以及

锁固组件，包括卡接在一起的第二锁固件和卡固件，所述第二锁固件可转动地安装于所述第二通孔，所述第二锁固件与所述第一锁固件旋合在一起，以将所述第二固定件和所述第一固定件连接在一起；

其中，当所述第二锁固件沿着设定方向旋转时，所述第二锁固件作用于所述第一锁固件，使所述第一锁固件转动并朝远离所述第二锁固件的方向移动，触动所述报警组件并将所述防拆件从所述第二安装部中顶出。

2.如权利要求1所述的防盗拆结构，其特征在于，所述报警组件包括触发件、电路板以及微动开关，所述电路板安装于所述第一固定件，所述触发件转动地安装于所述电路板，所述微动开关安装于所述电路板并与所述触发件接触，所述触发件转动地连接至所述第一锁固件。

3.如权利要求2所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第一锁固件包括第一齿部，所述第一固定件上设有限位柱，所述微动开关设有触发弹片，所述触发件包括板体、设于所述板体上的限位孔、设于所述板体两端的触发部和第二齿部，所述第一齿部与所述第二齿部啮合，所述限位孔套接于所述限位柱，所述触发部与所述触发弹片接触。

4.如权利要求3所述的防盗拆结构，其特征在于，所述限位孔呈圆弧状，包括弧部和设于所述弧部两端的端部，当转动所述第一锁固件而带动所述弧部相对所述限位柱滑动时，所述第一齿部带动所述第二齿部转动，所述触发部将所述触发弹片压向所述微动开关而接通所述微动开关；当转动所述第一锁固件使所述端部抵接所述限位柱时，所述第一锁固件将所述防拆件从所述第二安装部中顶出。

5.如权利要求3所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第一锁固件还包括第一帽部、第一套接部以及第一连接部，所述第一帽部、所述第一套接部、所述第一齿部以及所述第一连接部依次连接，所述第一连接部设有螺纹孔，所述第一套接部安装于所述第一通孔；所述第二锁固件包括依次连接的第二帽部、第二套接部、卡槽以及第二连接部，所述第二连接部设有外螺纹，所述第一锁固件通过所述螺纹孔和所述外螺纹的配合旋合至所述第二锁固件。

6.如权利要求5所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第一连接部外侧设有多个贯通所述螺纹孔的切槽。

7.如权利要求5所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第一帽部设有第一卡合部，所述防拆件包括防拆本体、设于所述防拆本体上的防拆部和多个凸柱，所述防拆部与所述防拆本体之间设有易断结构，所述防拆部上设有第二卡合部，所述第一锁固件和所述防拆件通过所述第一卡合部与第二卡合部的配合卡接在一起。

8.如权利要求7所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第一安装部和所述第二安装部均为凹槽结构，所述第一安装部设于所述第二安装部的底壁，所述第一通孔设于所述第一安装部的底壁，所述第二安装部的底壁设有多个凹孔，所述防拆件通过所述多个凸柱和所述凹孔的配合固定在所述第二安装部上。

9.如权利要求5所述的防盗拆结构，其特征在于，所述第三安装部为凹槽结构，包括内底壁和外底壁，所述第二通孔贯通所述内底壁和所述外底壁，所述第二套接部活动地安装于所述第二通孔，所述第二帽部抵接所述内底壁，所述卡固件活动地安装于所述卡槽并抵接所述外底壁，以限制所述第二锁固件移动。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

上盖；

底壳；以及

如权利要求1至9任一项所述的防盗拆结构，所述第一固定件设于所述上盖，所述第二固定件设于所述底壳。

说明书

防盗拆结构及应用该防盗拆结构的电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备防盗防拆技术领域，尤其涉及一种防盗拆结构及应用该防盗拆结构的电子装置。

背景技术

[0002] 一般市面上，为了不让用户自行拆解产品，导致产品出问题，生产商通常采用以下两种防护措施：

[0003] 方式一：设置防伪件，使用防伪或易碎贴纸，将其贴付于螺丝头部、螺丝孔上方或者上下壳拆开的交界面上，一旦使用者打开机壳，便会破坏此贴纸。

[0004] 方式二，设置防盗拆结构，利用较罕见的螺丝头，或者需要特殊工具才能拆开机壳的方式，来避免用户自行拆装产品。

[0005] 但是，对于方式一，贴附于螺丝头的易碎贴纸，易碎贴纸粘贴面积小，粘贴不牢，容易被无损取下；对于方式二，防盗拆结构单一，没有报警功能，无法有效的保护电子产品内的数据。

发明内容

[0006] 有鉴于此，有必要提供一种防拆难度高、具有报警及数据保护功能的防盗拆结构及应用该防盗拆结构的电子装置。

[0007] 为了实现上述目的，本发明提供一种防盗拆结构，包括：

[0008] 防拆组件，包括相互卡接的第一锁固件和防拆件；

[0009] 第一固定件，包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部设有第一通孔，所述第一锁固件安装于所述第一通孔，所述防拆件安装于所述第二安装部；

[0010] 报警组件，安装于所述第一固定件，所述报警组件与所述第一锁固件连接；

[0011] 第二固定件，包括第三安装部，所述第三安装部设有第二通孔；以及[0012] 锁固组件，包括卡接在一起的第二锁固件和卡固件，所述第二锁固件可转动地安装于所述第二通孔，所述第二锁固件与所述第一锁固件旋合在一起，以将所述第二固定件和所述第一固定件连接在一起；

[0013] 其中，当所述第二锁固件沿着设定方向旋转时，所述第二锁固件作用于所述第一锁固件，使所述第一锁固件转动并朝远离所述第二锁固件的方向移动，触动所述报警组件并将所述防拆件从所述第二安装部中顶出。

[0014] 进一步地，所述报警组件包括触发件、电路板以及微动开关，所述电路板安装于所述第一固定件，所述触发件转动地安装于所述电路板，所述微动开关安装于所述电路板并与所述触发件接触，所述触发件转动地连接至所述第一锁固件。

[0015] 进一步地，所述第一锁固件包括第一齿部，所述第一固定件上设有限位柱，所述微动开关设有触发弹片，所述触发件包括板体、设于所述板体上的限位孔、设于所述板体两端的触发部和第二齿部，所述第一齿部与所述第二齿部啮合，所述限位孔套接于所述限位柱，所述触发部与所述触发弹片接触。

[0016] 进一步地，所述限位孔呈圆弧状，包括弧部和设于所述弧部两端的端部，当转动所述第一锁固件而带动所述弧部相对所述限位柱滑动时，所述第一齿部带动所述第二齿部转动，所述触发部将所述触发弹片压向所述微动开关而接通所述微动开关；当转动所述第一锁固件使所述端部抵接所述限位柱时，所述第一锁固件将所述防拆件从所述第二安装部中顶出。

[0017] 进一步地，所述第一锁固件还包括第一帽部、第一套接部以及第一连接部，所述第一帽部、所述第一套接部、所述第一齿部以及所述第一连接部依次连接，所述第一连接部设有螺纹孔，所述第一套接部安装于所述第一通孔；所述第二锁固件包括依次连接的第二帽部、第二套接部、卡槽以及第二连接部，所述第二连接部设有外螺纹，所述第一锁固件通过所述螺纹孔和所述外螺纹的配合旋合至所述第二锁固件。

[0018] 进一步地，所述第一连接部外侧设有多个贯通所述螺纹孔的切槽。

[0019] 进一步地，所述第一帽部设有第一卡合部，所述防拆件包括防拆本体、设于所述防拆本体上防拆部和多个凸柱，所述防拆部与所述防拆本体之间设有易断结构，所述防拆部上设有第二卡合部，所述第一锁固件和所述防拆件通过所述第一卡合部与第二卡合部的配合卡接在一起。

[0020] 进一步地，所述第一安装部和所述第二安装部均为凹槽结构，所述第一安装部设于所述第二安装部的底壁，所述第一通孔设于所述第一安装部的底壁，所述第二安装部的底壁设有多个凹孔，所述防拆件通过所述多个凸柱和所述凹孔的配合固定在所述第二安装部上。

[0021] 进一步地，所述第三安装部为凹槽结构，包括内底壁和外底壁，所述第二通孔贯通所述内底壁和所述外底壁，所述第二套接部活动地安装于所述第二通孔，所述第二帽部抵接所述内底壁，所述卡固件活动地安装于所述卡槽并抵接所述外底壁，以限制所述第二锁固件移动。

[0022] 为了实现上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括：

[0023] 上盖；

[0024] 底壳；以及

[0025] 上述的防盗拆结构，所述第一锁固件设于所述上盖，所述第二锁固件设于所述底壳。

[0026] 由此可见，本发明提供的防盗拆结构及应用该防盗拆结构的电子装置，将第一锁固件与报警组件连接在一起，当第一锁固件受力转动时会触发报警组件，报警组件发出报警信号，使电子装置内的处理器清除电子装置内的资料或锁住开机程序，避免电子装置内部数据泄露；第一锁固件设置有防拆件，当第一锁固件受力转动到一定位置后，第一锁固件会将防拆件从上盖中顶出，使防拆件被破坏，易于判断电子装置有无人为破坏的痕迹。

附图说明

[0027] 图1所示为根据本发明一实施例的电子装置的爆炸结构示意图，所述电子装置包括上盖、底壳以及防盗拆结构，所述防盗拆结构包括防拆组件、第一固定件、报警组件、第二固定件以及锁固组件。

[0028] 图2所示为图1中所述电子装置在另一角度的爆炸结构示意图。

[0029] 图3所示为图1中所述报警组件的触发件的结构示意图。

[0030] 图4所示为图1中所述电子装置后的结构示意图。

[0031] 图5所示为图4中所述电子装置在防盗拆结构处的剖面结构示意图。

[0032] 主要元件符号说明

[0033]

[0034]

[0035] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0036] 图1和图2所示为根据本发明一实施例的应用防盗拆结构100的电子装置200的爆炸结构示意图。如图中所示，防盗拆结构100包括防拆组件110、第一固定件120、报警组件130、第二固定件140以及锁固组件150，其中，防拆组件110和报警组件130安装在第一固定件120上，锁固组件150安装于第二固定件140上，防拆组件110与锁固组件150通过螺纹结构连接，从而将第一固定件120和第二固定件140组装在一起。报警组件130与防拆组件110连接，当防拆组件110被拆卸时，防拆组件110会触发报警组件130，使报警组件130发出报警信号。

[0037] 具体的，防拆组件110包括第一锁固件111和防拆件112，第一锁固件111包括依次连接的第一帽部1111、第一套接部1112、第一齿部1113以及第一连接部1114，第一帽部1111远离第一套接部1112的表面上设有第一卡合部1115；第一连接部1114的端部开设有螺纹孔，第一连接部1114的外侧设有多个贯通螺纹孔的切槽1116，使得第一连接部1114具有一定的弹性。防拆件112包括防拆本体1121、设于防拆本体1121上的防拆部1122和多个凸柱1123，多个凸柱1123以防拆部1122为中心均匀分布在防拆本体1121上；防拆部1122和防拆本体1121之间设有易断结构，比如凹槽结构或镂空结构，防拆部1122上设有第二卡合部
1124，防拆件112通过第二卡合部1124与第一卡合部1115的卡接至第一锁固件111。

[0038] 可选的，第一卡合部1115和第二卡合部1124均包括多个间隔开并呈圆周分布的凸块，相邻的两个凸块之间设有开口，第一卡合部1115的凸块卡进第二卡合部1124的开口，而第二卡合部1124的凸块也卡进第一卡合部1115的开口，从而将两者卡接在一起。

[0039] 第一固定件120的上表面设有第一安装部121和第二安装部122，第一安装部121和第二安装部122为呈阶梯状设置的凹槽结构，第一安装部121设于第二安装部122的底壁，第一安装部121的底壁设有第一通孔123，第二安装部122设有多个凹孔1221，多个凹孔1221以第一安装部121为中心均匀分布在第二安装部122的底壁上。第一固定件120的下表面在靠近第一安装部121和第二安装部122的位置处设有多个围绕限位柱的固定柱124和一个限位柱125。第一安装部121的尺寸与第一锁固件111的第一帽部1111一致，以将第一帽部1111安装在第一安装部121内；第一通孔123的尺寸与第一套接部1112一致，以将第一套接部1112安装在第一通孔123内。

[0040] 请一并参照图3，报警组件130包括触发件131、电路板132以及固定于电路板132上的微动开关133，其中，触发件131包括板体1311、设于板体1311两端的第二齿部1312和触发部1313、设于板体1311中间的卡柱1314以及设于板体1311上且靠近触发部1313的限位孔1315，触发部1313的一端设有触发凹部1316。限位孔1315大致呈圆弧状，包括弧部1317和设于弧部1317两端的端部1318。电路板132上设有多个固定孔1321、一个卡孔1322以及一个穿孔1323，卡柱1314卡接在卡孔1322内，使触发131件转动地安装电路板132上。微动开关133包括触发弹片1331，触发弹片1331在初始时紧贴触发凹部1316，当触发件131转动使触发弹片1331从触发凹部1316中滑出并抵接触发部1313时，触发弹片1331接通微动开关133。电路板132的多个固定孔1321、穿孔1323分别与第一固定件120的多个固定柱124、限位柱125对应设置，触发件131的第二齿部1312可与第一锁固件111的第一齿部1113啮合，从而将报警组件130与防拆组件110连接在一起。

[0041] 第二固定件140包括第三安装部141和设于第三安装部141上的第二通孔142，第三安装部141为凹槽结构，其包括内底壁1411和外底壁1412，第二通孔142贯穿内底壁1411和外底壁1412。

[0042] 锁固组件150包括第二锁固件151和卡固件152，第二锁固件151包括依次连接的第二帽部1511、第二套接部1512、卡槽1513以及第二连接部1514，卡固件152可活动地安装在卡槽1513内。第二套接部1512呈柱状，其尺寸与第二固定件140的第二通孔142一致，以活动地安装在第二通孔142内。第二连接部1514设有外螺纹，第二锁固件151通过第二连接部1514外螺纹和第一连接部1114内螺纹的配合旋合至第一锁固件111。可选的，卡固件152为C型卡环。

[0043] 本发明还提供一种应用上述防盗拆结构100的电子装置200，如图1和图2所示，电子装置200包括壳体、防盗拆结构100以及设于壳体内的主板(图未示)，壳体包括上盖210和底壳220，第一固定件120固定于上盖210，第二固定件140固定于底壳220。可选的，第一固定件120为上盖210的一部分，第二固定件140为底壳220的一部分。

[0044] 以下结合附图1至图5对应用上述防盗拆结构100的电子装置200的安装及拆卸进行说明：

[0045] 安装时，第一步，将报警组件130安装在上盖210的第一固定件120上，具体的，先将限位柱125依次穿过电路板132的穿孔1323和触发件131的限位孔1315；然后将螺丝穿过电路板132的固定孔1321并旋合至固定柱124上，即可完成对报警组件130安装，此时，限位柱125与限位孔1315的配合，以限制触发件131的转动范围。

[0046] 第二步，将防拆组件110安装到第一固定件120上，具体的，先将第一锁固件111的第一连接部1114和第一齿部1113依次穿过第一通孔123，并将第一套接部1112安装在第一通孔123中；然后将第一齿部1113啮合至触发件131的第二齿部1312；最后将防拆件112的凸柱1123卡进第二安装部122的凹孔1221，从而将防拆件112固定在第二安装部122上，此时，第一帽部1111安装于第一安装部121并抵接第一安装部121的底壁。

[0047] 第三步，将固定组件150安装到底壳220的第二固定件140上，具体的，先将第二锁固件151的第二连接部1514和卡槽1513依次穿过第二通孔142；然后将第二套接部1512转动地安装在第二通孔142内，并将第二帽部1511抵接第三安装部141的内底壁1411；最后将卡固件152活动地安装于卡槽1513并抵接第三安装部141的外底壁1412，从而可将第二锁固件151转动地安装在第二固定件140上，由于卡固件151和第二帽部1511的限位作用，使得第二锁固件151在转动时不会相对第二固定件140移动。

[0048] 第四步，将上盖210组装至底壳220，具体的，先将第一锁固件111的第一连接部1114对准第二锁固件151的第二连接部1514，然后将上盖210扣合至底壳220，最后转动第二锁固件151，第二连接部1514上的外螺纹与第一连接部1114上的螺纹孔旋合，第一帽部1111将上盖210压向底壳220，直至上盖210紧压至底壳220。

[0049] 拆卸时，先沿着设定方向旋转第二锁固件151，比如，沿着逆时针方向旋转第二锁固件151，第二锁固件151先施力于第一锁固件111，使防拆部1122和防拆本体1121之间的易断结构断裂，此时，第一锁固件111通过第一套接部1112与第一通孔123的配合相对上盖210转动；然后，第一锁固件151带动第二锁固件111转动，第二锁固件111又带动触发件131转动，触发件131的弧部1317相对限位柱125滑动，使微动开关133的触发弹片1331从触发凹部1316中滑出并沿着触发部1313滑动而接通微动开关133，微动开关133发出信号使电路板
132发送报警信息，电子装置200主板内的处理器除电子装置200内的资料或锁住开机程序；
接着，触发件131远离触发凹部1316的端部1318抵住限位柱125，使触发件131无法继续转动并阻止第一锁固件111转动；最后，受到第二锁固件151的持续作用，第一锁固件111朝着远离第二锁固件151的方向移动，将防拆件112从上盖210中顶出，第一锁固件111也与第二锁固件151脱离旋合，从而将上盖210从底壳220中拆下。

[0050] 由此可见，本发明提供的防盗拆结构100及应用该防盗拆结构100的电子装置200，将第一锁固件111与报警组件130连接在一起，当第一锁固件111受力转动时会触发报警组件130，报警组件130发出报警信号，使电子装置200内的处理器清除电子装置200内的资料或锁住开机程序，避免电子装置200内部数据泄露；第一锁固件111设置有防拆件112，当第一锁固件111受力转动到一定位置后，第一锁固件111会将防拆件112从上盖210中顶出，使防拆件112被破坏，易于判断电子装置200有无人为破坏的痕迹。

[0051] 对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。