本发明公开了基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，其结构包括固定地脚、主机、控制器、立臂、夹持机构、加工平台、散热槽。本发明夹持机构通过夹持立柱将硅棒主体进行固定，而后平行导套将同步拉杆定位，从而使覆面机构能够与硅棒主体右侧贴合，根据覆面机构能够判断硅棒主体的平整度，最终带动立切机构进行同步移动，确保在加工过程中能够根据平整度进行实时调整，以达到及时的进给补偿，有效避免打磨切割过程中出现部分面域接触不到的现象，提高了加工的精准度，确保后续硅片切割后的圆度。
1.基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，其结构包括固定地脚(y1)、主机(y2)、控制器(y3)、立臂(y4)、夹持机构(y5)、加工平台(y6)、散热槽(y7)，所述散热槽(y7)安装于主机(y2)前端，所述主机(y2)底部角设有固定地脚(y1)，所述控制器(y3)底部安装于加工平台(y6)表面左端，所述加工平台(y6)表面右端设有两个立臂(y4)，所述立臂(y4)两两之间设有夹持机构(y5)，所述加工平台(y6)安装于主机(y2)顶部；
所述夹持机构(y5)包括滑行底座(y51)、夹持立柱(y52)、平行导套(y53)、同步拉杆(y54)、覆面机构(y55)、硅棒主体(y56)、立切机构(y57)，所述夹持立柱(y52)分别与立臂(y4)相连接，所述滑行底座(y51)中部与立切机构(y57)底部相扣合，所述立切机构(y57)右端与硅棒主体(y56)相连接，所述硅棒主体(y56)与夹持立柱(y52)顶部相连接，所述平行导套(y53)安装于夹持立柱(y52)下端，所述同步拉杆(y54)下端与平行导套(y53)套合连接，所述覆面机构(y55)安装于同步拉杆(y54)上端左侧，所述硅棒主体(y56)右侧与覆面机构(y55)左侧相连接；
所述覆面机构(y55)包括匹配槽(y551)、滚珠(y552)、联动块(y553)，所述联动块(y553)后端与同步拉杆(y54)相扣合，所述匹配槽(y551)设于联动块(y553)前端，所述滚珠(y552)安装于匹配槽(y551)内部；
所述立切机构(y57)包括组装孔(y571)、限位滑块(y572)、支撑柱(y573)、配套组件(y574)，所述配套组件(y574)左端设有限位滑块(y572)，并为一体化结构，所述组装孔(y571)设于支撑柱(y573)上端，并为一体化结构，所述限位滑块(y572)与组装孔(y571)内部相扣合，所述配套组件(y574)内侧与硅棒主体(y56)左侧相连接；
所述配套组件(y574)包括配套主体(74a)、切面机构(74b)、定位风罩(74c)、移动滑杆(74d)，所述移动滑杆(74d)上下两端通过扣合方式安装于配套主体(74a)内部两端，所述切面机构(74b)通过定位风罩(74c)与移动滑杆(74d)中部相连接；
所述切面机构(74b)包括同转轮(74b1)、切盘(74b2)、逆流叶片(74b3)，所述同转轮(74b1)设有两个，且通过扣合方式安装于切盘(74b2)两侧，所述切盘(74b2)中部两侧分别设有逆流叶片(74b3)，所述逆流叶片(74b3)与同转轮(74b1)相连接；
通过控制器(y3)启动主机(y2)，将硅棒主体(y56)放置在夹持机构(y5)上进行打磨切割，通过夹持立柱(y52)将硅棒主体(y56)首尾两端进行固定，平行导套(y53)用于将同步拉杆(y54)进行套合，且能够起到导向移动的作用，覆面机构(y55)用于对硅棒主体(y56)右侧表面进行贴合，从而起到硅棒主体(y56)表面平整度监控的功效，当出现偏差时，覆面机构(y55)能够推动同步拉杆(y54)进行移动，进而控制立切机构(y57)的打磨切割位置调整，通过滚珠(y552)能够杜绝硅棒主体(y56)与匹配槽(y551)接触时产生的摩擦，既能够实现推动力又能够降低阻力，配套组件(y574)用于对硅棒主体(y56)进行打磨切割，且通过限位滑块(y572)与支撑柱(y573)上的组装孔(y571)进行配合定位，起到了很好的固定，支撑柱(y573)连接同步拉杆(y54)进行联动，切面机构(74b)与硅棒主体(y56)接触后进行加工，且通过定位风罩(74c)能够对加工产生的废屑进行收集处理，通过移动滑杆(74d)与配套主体(74a)内部产生磁性相斥，能够增加切面机构(74b)的贴合力度，通过切盘(74b2)两侧的同转轮(74b1)在加工过程中与硅棒主体(y56)表面贴合，并根据硅棒主体(y56)的转动带动逆流叶片(74b3)联动，进而产生逆风流量对废屑进行了有效的吸收，并通过定位风罩(74c)进行收集排放。
基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构。
背景技术
[0002] 在制作半导体硅片时，采用的材料是一种质量符合半导体器件要求的硅材料，也称为硅棒，通过设备对硅棒进行打磨、切片、抛光以制成硅片，硅棒在打磨的过程中由于来料不良的各种因素造成的硅棒表面平整度差异较大，需要通过夹持装置对硅棒的首尾两端进行分中固定，然后再由设备进行带动旋转，最终配合切割机构进行打磨切片。市面上现有技术在使用过程中存在这样的问题：
[0003] 现技术的夹持机构由于只能确保硅棒首尾两端的圆心分中，但是不能够保证表面的其他部位在打磨时处于圆心位置，导致切割机构在打磨切割过程中会出现部分面域接触不到的情况，因此急需发明一种能够快速调整打磨方位进给的夹持机构。
发明内容
[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，以解决现技术的夹持机构由于只能确保硅棒首尾两端的圆心分中，但是不能够保证表面的其他部位在打磨时处于圆心位置，导致切割机构在打磨切割过程中会出现部分面域接触不到的情况，因此急需发明一种能够快速调整打磨方位进给的夹持机构的问题。
[0005] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，其结构包括固定地脚、主机、控制器、立臂、夹持机构、加工平台、散热槽，散热槽为矩形结构，且通过嵌入方式安装于主机前端，主机底部四角设有固定地脚，控制器底部通过嵌入方式安装于加工平台表面左端，加工平台表面右端设有两个立臂，立臂两两之间设有夹持机构，且通过扣合方式相连接，加工平台为矩形结构，且通过套合方式安装于主机顶部。
[0006] 作为本技术方案的进一步优化，夹持机构包括滑行底座、夹持立柱、平行导套、同步拉杆、覆面机构、硅棒主体、立切机构，夹持立柱设有两个，且分别与立臂相连接，滑行底座中部与立切机构底部相扣合，立切机构右端与硅棒主体左侧相连接，硅棒主体为圆筒形结构，且首尾两端与夹持立柱顶部相连接，平行导套通过扣合方式安装于夹持立柱下端，同步拉杆下端与平行导套套合连接，覆面机构通过扣合方式安装于同步拉杆上端左侧，硅棒主体右侧与覆面机构左侧相连接。
[0007] 作为本技术方案的进一步优化，覆面机构包括匹配槽、滚珠、联动块，联动块后端与同步拉杆相扣合，匹配槽设于联动块前端，并为一体化结构，滚珠设有三个，且通过嵌入方式活动安装于匹配槽内部。
[0008] 作为本技术方案的进一步优化，立切机构包括组装孔、限位滑块、支撑柱、配套组件，配套组件左端设有限位滑块，并为一体化结构，组装孔设于支撑柱上端，并为一体化结构，限位滑块与组装孔内部相扣合，配套组件内侧与硅棒主体左侧相连接。
[0009] 作为本技术方案的进一步优化，配套组件包括配套主体、切面机构、定位风罩、移动滑杆，移动滑杆上下两端通过扣合方式安装于配套主体内部两端，切面机构通过定位风罩与移动滑杆中部相连接。
[0010] 作为本技术方案的进一步优化，切面机构包括同转轮、切盘、逆流叶片，同转轮设有两个，且通过扣合方式安装于切盘两侧，切盘中部两侧分别设有逆流叶片，逆流叶片与同转轮相连接。
[0011] 作为本技术方案的进一步优化，配套主体上下两端分别设有与移动滑杆配合的导轨，以便于引导移动滑杆进行移动，避免出现倾斜位移的情况。
[0012] 作为本技术方案的进一步优化，移动滑杆整体为磁铁材质，且配套主体左侧设有同极磁石，能够形成相斥原理进行移动滑杆的向外推动，提高与硅棒主体的接触力度。
[0013] 作为本技术方案的进一步优化，同转轮外侧为防滑材质，与硅棒主体接触后能够有效提高传动力，避免打滑，从而有效快速的带动逆流叶片转动。
[0014] 有益效果
[0015] 本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，通过控制器启动主机，将硅棒主体放置在夹持机构上进行打磨切割，通过夹持立柱将硅棒主体首尾两端进行固定，平行导套用于将同步拉杆进行套合，且能够起到导向移动的作用，覆面机构用于对硅棒主体右侧表面进行贴合，从而起到硅棒主体表面平整度监控的功效，当出现偏差时，覆面机构能够推动同步拉杆进行移动，进而控制立切机构的打磨切割位置调整，通过滚珠能够杜绝硅棒主体与匹配槽接触时产生的摩擦，既能够实现推动力又能够降低阻力，配套组件用于对硅棒主体进行打磨切割，且通过限位滑块与支撑柱上的组装孔进行配合定位，起到了很好的固定，支撑柱连接同步拉杆进行联动，切面机构与硅棒主体接触后进行加工，且通过定位风罩能够对加工产生的废屑进行收集处理，通过移动滑杆与配套主体内部产生磁性相斥，能够增加切面机构的贴合力度，通过切盘两侧的同转轮在加工过程中与硅棒主体表面贴合，并根据硅棒主体的转动带动逆流叶片联动，进而产生逆风流量对废屑进行了有效的吸收，并通过定位风罩进行收集排放。
[0016] 基于现有技术而言，本发明操作后可达到的优点有：
[0017] 夹持机构通过夹持立柱将硅棒主体进行固定，而后平行导套将同步拉杆定位，从而使覆面机构能够与硅棒主体右侧贴合，根据覆面机构能够判断硅棒主体的平整度，最终带动立切机构进行同步移动，确保在加工过程中能够根据平整度进行实时调整，以达到及时的进给补偿，有效避免打磨切割过程中出现部分面域接触不到的现象，提高了加工的精准度，确保后续硅片切割后的圆度。
附图说明
[0018] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019] 图1为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的结构示意图。
[0020] 图2为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的夹持机构侧视结构示意图。
[0021] 图3为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的覆面机构结构示意图。
[0022] 图4为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的立切机构结构示意图。
[0023] 图5为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的配套组件内部结构透视图。
[0024] 图6为本发明基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构的切面机构结构示意图。
[0025] 附图中标号说明：固定地脚-y1、主机-y2、控制器-y3、立臂-y4、夹持机构-y5、加工平台-y6、散热槽-y7、滑行底座-y51、夹持立柱-y52、平行导套-y53、同步拉杆-y54、覆面机构-y55、硅棒主体-y56、立切机构-y57、匹配槽-y551、滚珠-y552、联动块-y553、组装孔-y571、限位滑块-y572、支撑柱-y573、配套组件-y574、配套主体-74a、切面机构-74b、定位风罩-74c、移动滑杆-74d、同转轮-74b1、切盘-74b2、逆流叶片-74b3。
具体实施方式
[0026] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
[0027] 在本发明中所提到的上下、里外、前后以及左右均以图1中的方位为基准。
[0028] 实施例
[0029] 请参阅图1-图6，本发明提供基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，其结构包括固定地脚y1、主机y2、控制器y3、立臂y4、夹持机构y5、加工平台y6、散热槽y7，所述散热槽y7为矩形结构，且通过嵌入方式安装于主机y2前端，所述主机y2底部四角设有固定地脚y1，所述控制器y3底部通过嵌入方式安装于加工平台y6表面左端，所述加工平台y6表面右端设有两个立臂y4，所述立臂y4两两之间设有夹持机构y5，且通过扣合方式相连接，所述加工平台y6为矩形结构，且通过套合方式安装于主机y2顶部，通过控制器y3启动主机y2，将硅棒主体y56放置在夹持机构y5上进行打磨切割。
[0030] 所述夹持机构y5包括滑行底座y51、夹持立柱y52、平行导套y53、同步拉杆y54、覆面机构y55、硅棒主体y56、立切机构y57，所述夹持立柱y52设有两个，且分别与立臂y4相连接，所述滑行底座y51中部与立切机构y57底部相扣合，所述立切机构y57右端与硅棒主体y56左侧相连接，所述硅棒主体y56为圆筒形结构，且首尾两端与夹持立柱y52顶部相连接，所述平行导套y53通过扣合方式安装于夹持立柱y52下端，所述同步拉杆y54下端与平行导套y53套合连接，所述覆面机构y55通过扣合方式安装于同步拉杆y54上端左侧，所述硅棒主体y56右侧与覆面机构y55左侧相连接，通过夹持立柱y52将硅棒主体y56首尾两端进行固定，平行导套y53用于将同步拉杆y54进行套合，且能够起到导向移动的作用，覆面机构y55用于对硅棒主体y56右侧表面进行贴合，从而起到硅棒主体y56表面平整度监控的功效，当出现偏差时，覆面机构y55能够推动同步拉杆y54进行移动，进而控制立切机构y57的打磨切割位置调整。
[0031] 所述覆面机构y55包括匹配槽y551、滚珠y552、联动块y553，所述联动块y553后端与同步拉杆y54相扣合，所述匹配槽y551设于联动块y553前端，并为一体化结构，所述滚珠y552设有三个，且通过嵌入方式活动安装于匹配槽y551内部，通过滚珠y552能够杜绝硅棒主体y56与匹配槽y551接触时产生的摩擦，既能够实现推动力又能够降低阻力。
[0032] 所述立切机构y57包括组装孔y571、限位滑块y572、支撑柱y573、配套组件y574，所述配套组件y574左端设有限位滑块y572，并为一体化结构，所述组装孔y571设于支撑柱y573上端，并为一体化结构，所述限位滑块y572与组装孔y571内部相扣合，所述配套组件y574内侧与硅棒主体y56左侧相连接，配套组件y574用于对硅棒主体y56进行打磨切割，且通过限位滑块y572与支撑柱y573上的组装孔y571进行配合定位，起到了很好的固定，支撑柱y573连接同步拉杆y54进行联动。
[0033] 所述配套组件y574包括配套主体74a、切面机构74b、定位风罩74c、移动滑杆74d，所述移动滑杆74d上下两端通过扣合方式安装于配套主体74a内部两端，所述切面机构74b通过定位风罩74c与移动滑杆74d中部相连接，切面机构74b与硅棒主体y56接触后进行加工，且通过定位风罩74c能够对加工产生的废屑进行收集处理，通过移动滑杆74d与配套主体74a内部产生磁性相斥，能够增加切面机构74b的贴合力度。
[0034] 所述切面机构74b包括同转轮74b1、切盘74b2、逆流叶片74b3，所述同转轮74b1设有两个，且通过扣合方式安装于切盘74b2两侧，所述切盘74b2中部两侧分别设有逆流叶片74b3，所述逆流叶片74b3与同转轮74b1相连接，通过切盘74b2两侧的同转轮74b1在加工过程中与硅棒主体y56表面贴合，并根据硅棒主体y56的转动带动逆流叶片74b3联动，进而产生逆风流量对废屑进行了有效的吸收，并通过定位风罩74c进行收集排放。
[0035] 所述配套主体74a上下两端分别设有与移动滑杆74d配合的导轨，以便于引导移动滑杆74d进行移动，避免出现倾斜位移的情况。
[0036] 所述移动滑杆74d整体为磁铁材质，且配套主体74a左侧设有同极磁石，能够形成相斥原理进行移动滑杆74d的向外推动，提高与硅棒主体y56的接触力度。
[0037] 所述同转轮74b1外侧为防滑材质，与硅棒主体y56接触后能够有效提高传动力，避免打滑，从而有效快速的带动逆流叶片74b3转动。
[0038] 本发明的原理：通过控制器y3启动主机y2，将硅棒主体y56放置在夹持机构y5上进行打磨切割，通过夹持立柱y52将硅棒主体y56首尾两端进行固定，平行导套y53用于将同步拉杆y54进行套合，且能够起到导向移动的作用，覆面机构y55用于对硅棒主体y56右侧表面进行贴合，从而起到硅棒主体y56表面平整度监控的功效，当出现偏差时，覆面机构y55能够推动同步拉杆y54进行移动，进而控制立切机构y57的打磨切割位置调整，通过滚珠y552能够杜绝硅棒主体y56与匹配槽y551接触时产生的摩擦，既能够实现推动力又能够降低阻力，配套组件y574用于对硅棒主体y56进行打磨切割，且通过限位滑块y572与支撑柱y573上的组装孔y571进行配合定位，起到了很好的固定，支撑柱y573连接同步拉杆y54进行联动，切面机构74b与硅棒主体y56接触后进行加工，且通过定位风罩74c能够对加工产生的废屑进行收集处理，通过移动滑杆74d与配套主体74a内部产生磁性相斥，能够增加切面机构74b的贴合力度，通过切盘74b2两侧的同转轮74b1在加工过程中与硅棒主体y56表面贴合，并根据硅棒主体y56的转动带动逆流叶片74b3联动，进而产生逆风流量对废屑进行了有效的吸收，并通过定位风罩74c进行收集排放。
[0039] 本发明解决的问题是现技术的夹持机构由于只能确保硅棒首尾两端的圆心分中，但是不能够保证表面的其他部位在打磨时处于圆心位置，导致切割机构在打磨切割过程中会出现部分面域接触不到的情况，因此急需发明一种能够快速调整打磨方位进给的夹持机构，本发明通过上述部件的互相组合，有效避免打磨切割过程中出现部分面域接触不到的现象，提高了加工的精准度，确保后续硅片切割后的圆度。
[0040] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
[0041] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
