一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合包括一卡缘连接器及一电路板。卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。多个端子分别收容于多个端子槽，多个端子分成一上排端子组及一下排端子组，上排端子组设置于卡缘连接器的纵长方向一侧的多个端子槽，下排端子组设置于纵长方向另一侧的多个端子槽；上排端子组及下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子。电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，多个电镀通孔分布于所述卡缘连接器的插槽垂直投影的两侧，每一侧的电镀通孔沿着倾斜于电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排。
1.一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，包括一卡缘连接器、以及一电路板，其特征在于：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向；以及多个端子，多个所述端子分别收容于多个所述端子槽，所述多个端子分成多个上排端子组及多个下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；每一所述上排端子组及每一所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部；
其中上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述连结部朝垂直于所述纵长方向远离所述插槽方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向，所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离；
其中上排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向一侧的所述端子槽，对应于下排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向另一侧的所述端子槽；上排端子组的所述第三端子对应于下排端子组的所述第三端子，且上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述焊接部与相邻另一端子组的所述第三端子的所述焊接部的距离大于同一端子组的所述端子的所述焊接部之间的距离；
所述电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔沿着倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排；
其中多个所述电镀通孔至少分成一第一上排、一第二上排、一第一下排及一第二下排，每一上排和每一下排均包含高频讯号孔及接地讯号孔，所述第一上排的所述接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第二端子、所述第一上排的所述高频讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第一上排的所述接地讯号孔，所述第二上排的所述高频讯号孔对应配合相邻另一所述上排端子组的所述第二端子，所述第二上排的所述接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第二上排的所述高频讯号孔；
所述第一下排的一个所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第一端子，所述第一下排的所述高频讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第一下排的所述接地讯号孔，所述第一下排的另一个所述接地讯号孔对应配合该下排端子组的第三端子且相邻于所述第一下排的所述高频讯号孔，所述第二下排的所述高频讯号孔对应配合相邻另一所述下排端子组的所述第一端子，所述第二下排的所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第二下排的所述高频讯号孔；且所述第一上排的所述高频讯号孔与所述第二上排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔，第一下排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。
2.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，其特征在于，第二上排的高频讯号孔沿纵长方向与第一上排的高频讯号孔之间的距离介于1.4毫米至2.0毫米；
其中第二下排的所述高频讯号孔沿纵长方向与第一下排的所述高频讯号孔之间的距离介于1.4毫米至2.0毫米。
3.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，第一下排的所述高频讯号孔与邻近的所述接地孔的间距在0.1毫米至0.49毫米。
4.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，该些电镀通孔的第二上排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔垂直于纵长方向的距离介于3.6毫米至4.0毫米，并且大于第一上排的所述高频讯号孔与第一下排的所述高频讯号孔垂直于纵长方向的距离。
5.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，所述电路板的内部包括一内部弯折走线，所述内部弯折走线大致呈N形，所述内部弯折走线的每一端点各别连接于上排及下排的所述接地讯号孔。
6.根据权利要求5所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，所述内部弯折走线形成的夹角空间各具有一个所述高频讯号孔。
7.根据权利要求5所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，所述内部弯折走线进一步延伸连接位于第一下排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔之间的接地孔，以致所述内部弯折走线大致呈W形。
8.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，多个上排的所述电镀通孔彼此平行，多个下排的所述电镀通孔彼此平行，多个上排的所述电镀通孔与多个下排的所述电镀通孔呈钝角。
9.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，所述第二端子的所述连结部的弯折半径小于所述第一端子的所述连结部的弯折半径，并小于所述第三端子的所述连结部的弯折半径。
10.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，所述第二端子的所述连结部由所述接触部底端直接向下延伸并没有弯折，并且与所述焊接部共平面。
11.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，在同一所述端子组，传输高频讯号的所述端子的所述焊接部之间的间距大于传输高频讯号的所述端子的焊接部与接地的所述端子的焊接部之间的间距，使高频讯号间的近端串音干扰在
0～5GHz间低于-25dB；从而实现单一通道传输带宽达到51.2GB/s。
用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，尤其指一种双列直插式封装而可供内存模块卡插接的卡缘连接器、以及供卡缘连接器安装的电路板。
背景技术
[0002] 现今大多数服务器、桌面计算机、笔记本电脑、平板以及手机都皆有不同双倍数据传输内存模块的应用，且技术的进步速度日渐加快，为避免前述的终端产品设计的生命周期缩短，及设计思维的变化过大，相关标准制定协会，为促进产业加快的进步，尽可能维持现有规格的外观尺寸，但效能上有突破性的进展，这样的改革思维，将会带来相关零件的改革难度，如现有的第四代双倍数据传输内存模块卡，单一信道传输带宽已经达到25.6GB/s，而新一代双倍数据传输内存模块，预计以相同的外观尺寸，将单一通道传输带宽突破至51.2GB/s。
[0003] 现有的双列直插式封装连接器，无法在相同外观尺寸下实现新一代双倍数据传输内存模块卡所对应的高频性能，故进而朝向表面组装技术的连接器做开发，但原本尺寸外观而言乃属庞大，共面度上有难以突破的瓶颈，造成量产性上的困难。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，在相同外观尺寸下，端子的接触部具相同的间距的情况下，高频讯号端子的焊接部之间的间距大于高频讯号端子的焊接部与接地端子的焊接部之间的间距，使其高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB，以此实现单一通道传输带宽突破至51.2GB/s，从而提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果，以提升信道传输的性能。
[0005] 为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，包括一卡缘连接器、以及一电路板。所述卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。其中所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向。其中多个所述端子分别收容于多个所述端子槽，多个所述端子分成一上排端子组及一下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；所述上排端子组及所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部。其中上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述连结部朝垂直于所述纵长方向远离所述插槽方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向，所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离。其中上排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向一侧的所述端子槽，对应于下排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向另一侧的所述端子槽；上排端子组的所述第三端子对应于下排端子组的所述第三端子，且上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述焊接部与相邻另一端子组的所述第三端子的所述焊接部的距离大于同一端子组的所述端子的所述焊接部之间的距离。所述电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔沿着倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排；其中多个所述电镀通孔包含有至少一第一上排的接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第二端子、一第一上排的所述高频讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第一上排的所述接地讯号孔，一第二上排的所述高频讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第二端子，一第二上排的所述接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第二上排的所述高频讯号孔，一第一下排的所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第一端子，一第一下排的所述高频讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第一下排的所述接地讯号孔，一第一下排的接地讯号孔对应配合该下排的端子组第三端子且相邻于所述第一下排的所述高频讯号孔，一第二下排的所述高频讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第一端子，一第二下排的所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第二下排的所述高频讯号孔；所述第一上排的所述高频讯号孔与所述第二上排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔，第一下排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。
[0006] 本发明具有至少以下有益效果：本发明卡缘连接器的同一端子组的焊接部彼此朝第二端子靠近，当第二端子使用接地讯号时，可以提供高频讯号的传输具更良好的屏蔽效果。本发明的高频讯号孔被接地孔隔开，提供良好的屏蔽，可以避免串音干扰，且使卡缘连接器增加更多高频讯号端子的配置与新一代内存模块卡适配。
[0007] 为了能更进一步了解本发明为实现既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
[0008] 图1为本发明的卡缘连接器、电路板与内存模块卡的立体图。
[0009] 图2A为本发明的卡缘连接器、电路板与内存模块卡的分解图。
[0010] 图2B为本发明的卡缘连接器局部的立体图。
[0011] 图3A为本发明的端子组的立体图。
[0012] 图3B为本发明的端子组的侧视图。
[0013] 图3C为本发明的端子组的俯视图。
[0014] 图3D为本发明的端子组的前视图。
[0015] 图4A为本发明的电路板的俯视图。
[0016] 图4B为本发明的电路板局部放大的俯视图。
[0017] 图4C为本发明的电路板的电镀通孔的局部放大图。
[0018] 图4D为本发明的端子与电路板局部的立体图。
[0019] 图5A为本发明的电路板的透视图。
[0020] 图5B为本发明的电路板局部放大的透视图。
[0021] 图6为本发明另一实施例的端子组的侧视图。
[0022] 图7为本发明的端子的传输频率与近端串音干扰的曲线图。
具体实施方式
[0023] 请参阅图1至图2B，本发明提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，包括供内存模块卡1插接的卡缘连接器2以及供卡缘连接器2组装的电路板5。
[0024] 本发明的卡缘连接器2包括一绝缘本体21及多个端子30。所述绝缘本体21具有一沿着其纵长方向的插槽S及一键位部212，所述键位部212位于所述插槽S内而分隔成一长开口槽S1及一短开口槽S2，所述绝缘本体21设有多个端子槽210；多个所述端子槽210分别位于所述插槽S的两侧且垂直于上述纵长方向。
[0025] 请参阅图2B，多个端子30分别收容于多个端子槽210，多个端子30分成一上排端子组30A及一下排端子组30B，上排端子组30A设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽210，如图2A所示的上侧。下排端子组30B设置于该纵长方向另一侧的多个端子槽210，如图2A所示的下侧。所述上排端子组30A及所述下排端子组30B至少包含一第一端子(31A，31B)、第二端子(32A，32B)及第三端子(33A，33B)。如图3A至图3D所示，每一端子30包含一接触部301、一焊接部303及一连结部302，所述连结部302连结所述接触部301与所述焊接部303。
[0026] 请同时参阅图2A及2B，当所述内存模块卡1插入该卡缘连接器2时，所述接触部301与所述内存模块卡1的金手指11电性接触；当所述卡缘连接器2组装于所述电路板5时，所述焊接部303插入所述电路板5相对应的电镀通孔50。
[0027] 如图3A至图3D所示，在本实施例，上排端子组30A与下排端子组30B的第一端子(31A，31B)的连结部302朝垂直于纵长方向远离插槽S方向弯折，第三端子(33A，33B)的连结部302弯折方向相反于第一端子(31A，31B)的连结部302弯折方向，第二端子(32A，32B)的连结部302弯折半径小于第一端子(31A，31B)及第三端子(33A，33B)，且相邻地置于第一端子(31A，31B)及第三端子(33A，33B)之间；第一端子(31A，31B)的接触部301与第二端子(32A，32B)的接触部301的距离等同于第二端子(32A，32B)的接触部301与第三端子(33A，33B)的接触部301之间的距离D1，前述的距离D1大于第一端子(31A，31B)的焊接部303与第二端子(32A，32B)的焊接部303之间的距离D3、及第二端子(32A，32B)的焊接部303与第三端子(33A，33B)的焊接部303之间的距离D3。
[0028] 当内存模块卡1插入卡缘连接器2时，与该内存模块卡1的金手指11部分做电性接触，当卡缘连接器2组装于电路板5时，该焊接部303插入该电路板4相对应的电镀通孔50。其中上排端子组30A的第一端子31A置于所述绝缘本体21的纵长方向一侧的端子槽210，相对应的下排端子组30B的第一端子31B置于绝缘本体21的纵长方向另一侧的端子槽210。
[0029] 上排端子组30A的第三端子33A对应于下排端子组30B的第三端子33B，上述对应关系是指镜射，亦即上排端子组30A的形状第三端子33A相同于下排端子组30B的第三端子33B的形状，两者相对地设置。
[0030] 请参阅图3C，上排端子组30A及下排端子组30B的第一端子(31A，31B)的焊接部303与相邻另一端子组的第三端子(33A，33B)的焊接部303的距离D2大于同一端子组的端子30的焊接部303之间的距离D3(参图3D)。换句话说，本实施例的同一组端子组的焊接部303彼此朝第二端子(32A或32B)靠近，例如图3D的下排端子组30B所示，借此当第二端子(32A或32B)使用接地讯号时，可以提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果。
[0031] 请参阅图4A及图4B，电路板5包含有多个电镀通孔50及多个接地孔59。本实施例的多个电镀通孔50各自对应于卡缘连接器的多个端子30，并以焊接方式形成电性导通。然而本发明不限制于此，例如端子可以是压接式端子，端子的底端压接于电路板5相对应的接点。接地孔59并不与卡缘连接器的端子电性导通，乃是利用电路板5的垒构中的接地讯号形成电性连通。多个所述电镀通孔50分布于所述卡缘连接器1的所述插槽S垂直投影的两侧，也就是如图4C所示电路板5的中央线C的位置。每一侧的多个电镀通孔50沿着倾斜于电路板5的纵长方向排列成多个上排(U1、U2…)及多个下排(L1、L2…)，多个上排(U1、U2…)彼此平行，多个下排(L1、L2…)彼此平行，多个上排(L1、L2…)与多个下排(L1、L2…)之间呈钝角。
每一上排的多个电镀通孔50对应于一个上排端子组30A的端子30；每一下排的多个电镀通孔50对应于一个下排端子组30B的端子30。其中多个电镀通孔50包含有高频讯号孔50s及接地讯号孔50g。为方便辨识，将高频讯号孔50s的周围加上网点，接地讯号孔50g的周围保留空白，所有电镀通孔无法一一标示，后续描述依此类推。
[0032] 请参阅图4B及图4D，多个电镀通孔50包含有至少一第一上排U1的接地讯号孔50g对应配合上排端子组30A的第二端子32A、第一上排U1的高频讯号孔50s对应配合该上排端子组30A的第三端子33A且相邻于该第一上排U1的接地讯号孔50g。第二上排U2的高频讯号孔50s对应配合相邻另一该上排端子组30A的第二端子32A，第二上排U2的接地讯号孔50g对应配合该上排端子组30A的第三端子33A且相邻于该第二上排U2的高频讯号孔50g。
[0033] 第一下排L1的一个接地讯号孔50g对应配合该下排端子组30B的第一端子31B，一第一下排L1的高频讯号孔50s对应配合该下排端子组30B的第二端子32B且相邻于该第一下排L1的接地讯号孔50g，第一下排L1的另一个接地讯号孔50g对应配合该下排端子组30B第三端子33B且相邻于该第一下排L1的高频讯号孔50s，第二下排L2的高频讯号孔50s对应配合相邻另一该下排端子组30B的第一端子31B，第二下排L2的接地讯号孔50g对应配合该下排端子组30B的第二端子32B且相邻于该第二下排L2的高频讯号孔50s。
[0034] 本实施例的另一特征在于，该第一上排U1的高频讯号孔50s与第二上排U2的高频讯号孔50s以一个接地孔59分隔，第一下排L1的高频讯号孔50s与第二下排L2的高频讯号孔50s以一个接地孔59分隔。优选的，该第一上排U1的高频讯号孔50s、第二上排U2的高频讯号孔50s与位于两者中间的接地孔59排列成一直线。优选的，第一下排L1的高频讯号孔50s、第二下排L2的高频讯号孔50s与位于两者之间的接地孔59排列成一直线。借此安排，高频讯号孔50s被接地孔59隔开，提供良好的屏蔽，以避免串音干扰。
[0035] 如图4D所示，补充说明，依本实施例的上述安排，第一上排U1远离中央线C最外侧的电镀通孔50并不限制为高频讯号孔50s，也可以是接地讯号孔50g。第二上排U2最外侧的电镀通孔50并不限制为接地讯号孔50g，也可以是高频讯号孔50s。第二下排L2靠离中央线C最内侧的电镀通孔50并不限制为高频讯号孔50s，也可以是接地讯号孔50g。
[0036] 请参阅图4C，关于本实施例的具体尺寸说明如下，可得知本发明的尺寸有效加以缩小。第二上排U2的高频讯号孔50s沿纵长方向与第一上排U1的高频讯号孔50s之间的距离D12介于1.4毫米(mm)至2.0毫米(mm)。
[0037] 其中第二下排L2的高频讯号孔50s沿纵长方向与第一下排L1的高频讯号孔50s之间的距离D21介于1.4毫米(mm)至2.0毫米(mm)。
[0038] 其中第一下排L1的所述高频讯号孔50s与邻近的所述接地孔59的间距Dsg在0.1毫米至0.49毫米。
[0039] 其该些电镀通孔的第二上排U2的高频讯号孔50s与第二下排L2的高频讯号孔50s垂直于纵长方向的距离D22介于3.6毫米至4.0毫米，并且大于第一上排的高频讯号孔50s与第一下排L1的高频讯号孔50s垂直于纵长方向的距离D11。
[0040] 请参阅图5A及图5B。如图5B所示，其中电路板5的内部包括一内部弯折走线53，所述内部弯折走线53大致呈N形，所述内部弯折走线53的每一端点各别连接于上排及下排的所述接地讯号孔50g。换句话说，共四个端点，分别连接第一上排U1的接地讯号孔50g、第二上排U2的接地讯号孔50g、第一下排L1的接地讯号孔50g、然后第二下排L2的接地讯号孔50g。其中所述内部弯折走线53形成的夹角空间各具有一个所述高频讯号孔50s，如第一上排U1的高频讯号孔50s，第二下排L2的高频讯号孔50s。
[0041] 本实施例的内部弯折走线53进一步延伸连接所述位于第一下排L1的所述高频讯号孔50s与第二下排L2的所述高频讯号孔50s之间的接地孔59，以致所述内部弯折走线59大致呈W形。本发明借此安排，高频讯号孔50s均被接地的内部弯折走线53隔开，提供良好的屏蔽，以避免串音干扰。然而上述形成于电路板5内部的内部弯折走线仅为一种可行的实施例，本发明不并限制于此。
[0042] 请参阅图6，为本发明另一实施例的端子组的侧视图。本发明的上排与下排端子组并不限制于上述实施例的结构。举例说明，其中该些端子30的上排端子组30C及下排端子组30D的第二端子32C、32D的连结部302，可以由接触部301底端直接向下延伸而没有弯折，与焊接部303共平面。第一端子(31C、31D)与第三端子(33C、33D)的连结部302则可以具有相同的弯折半径。本实施例的上排端子组30C及下排端子组30D的焊接部303之间的间距仍可以相同于上一实施例的间距D3。以图6的侧视图的角度而言，本实施例的焊接部303之间的距离可以相同于图3B的焊接部303之间的距离。
[0043] 请参阅图7，为本发明的端子的传输频率与近端串音干扰的曲线图。图7的横轴为传输频率(transmission frequency)，单位为GHz；纵轴为近端串音干扰(Near end crosstalk)，单位为dB。三条曲线在传输频率5GHz以下的条件时，由上而下分别代表传统的双列直接式内存模块卡插接于卡缘连接器的传输表现曲线C1、本发明用于内存模块卡的卡缘连接器的传输表现(插接式端子)曲线C2、以及卡缘连接器配合表面焊接型(SMT)的端子的传输表现曲线C3。可观察得知本发明的优点在于，依曲线L2，其中高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB，以此实现单一通道传输带宽突破至51.2GB/s，从而提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果，以提升信道传输的性能。
[0044] 综上所述，本发明的特点及功能在于，本发明卡缘连接器的同一端子组的焊接部彼此朝第二端子靠近，当第二端子使用接地讯号时，可以提供高频讯号的传输具更良好的屏蔽效果。高频讯号孔50s被地线或接地孔隔开，提供良好的屏蔽，可以避免串音干扰。利用该连接器组装的电路板结构一同考虑，进而产生具有量产性的双列直插式封装连接器，但效能上已可匹配于新一代双倍数据传输内存模块卡。
[0045] 以上所述仅为本发明的优选可行实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
