一种批量加工闪烁体晶条的方法

摘要

本发明公开了一种批量加工闪烁体晶条的方法，包括以下步骤：对闪烁体晶段坯料的两端面进行磨抛，在闪烁体晶段两端面分别通过粘结胶各粘接固定一块玻璃片；沿闪烁体晶段的一端面向另一端面并平行于轴向闪烁体晶段得闪烁体晶片；对闪烁体晶片因切割产生的两切割面磨抛；按抛光面粘接固定在一起，所有闪烁体晶片粘接有玻璃片的两面朝向相同并对应组合在一起形成的两个面构成闪烁体晶块的两端面，然后由闪烁体晶块的一端面向另一端面切割闪烁体晶块，切割方向垂直于切割产生的切割面；对闪烁体晶片因切割产生的两切割面磨抛，除去粘结胶及遗留的玻璃片，即得到闪烁体晶条。该加工方法能有效避免闪烁体晶条崩缺，提高闪烁体晶条成品率和加工效率。